報導記者/張珈睿
可貢獻EPS逾3元;西安廠將賣給美光,訂明年中交割;資金將投注台灣先進封裝升級
台北報導
記憶體封測廠力成科技27日召開董事會決議出售中國西安廠及蘇州廠(力成蘇州)部分股權。力成表示,力成蘇州七成股權擬以1.316億美元(約新台幣40.87億元)售予深圳市江波龍電子,處分利益合計7,947萬美元(約新台幣24.68億元),今年底前約可貢獻EPS逾3元。另外,西安廠亦將出售給美光,總交易金額預計為5,143.6萬美元(約新台幣近16億元),將於2024年6月28日完成交割。
公司表示,未來會首先投注台灣先進封裝產能升級,包含扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging)跟覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping),未來也不排除往其他潛力市場擴大布局。
力成蘇州成立於2009年,專注於多晶片封裝(MCP)的封測業務,多應用於手機領域,力成預計出售七成之股權予深圳市江波龍電子,仍保留三成協助蘇州廠持續拓展大陸封測業務。本交易案待合約簽訂,並須取得大陸主管機關審批通過後始得生效,交割時程未定。
深圳市江波龍電子原本便為力成蘇州主要客戶之一,專注在Flash及DRAM記憶體的研發、設計和銷售,未來將攜手力成集團,持續深耕中國大陸市場。
力成西安廠及力成蘇州預估可為力成集團帶來資金活水,未來將進一步提升力成封測事業往先進封測邁進。此外力成在今年3月,董事會也通過辦理增資私募普通股及私募海內外公司債等議案,部分原因也在於預備第三地生產之可能性及必要性。未來力成將持續投入高階封測技術研發及產能布建,提升整體競爭力。
針對資金應用,管理階層表示,未來會率先投資於台灣的生產線之先進封裝,進行產線升級,以符合未來客戶需求,其中包含了扇出型面板級封裝及覆晶凸塊技術。晶圓級先進封裝通常是台積電的強項,這類高階3D封裝如SoIC等技術,確實需要許多資源奧援,也是力成集團未來布局方向。
海外投資部分,力成都在評估之中,客戶端也曾多次提及台灣+1。特別是封測重點聚落東南亞,以及在印度建構封測工廠,在執行面、成效面,也都有效益。