潘健成：下季NAND Flash吃緊

新竹報導

　NAND Flash控制IC大廠群聯昨（19）日宣布，目前第一代搭載深度學習（Deep Learning）的人工智慧（AI）引擎固態硬碟（SSD）已完成設計，將在2018年正式量產，開始搶攻AI商機。

　此外，群聯董事長潘健成也對外釋出第4季NAND Flash市況看法，PC、伺服器及行動型等產品需求旺盛格局確立。

　群聯表示，自從2005年多家大型資通訊公司開始投資研發以模擬生物神經元進行網路人機介面辨識的深度學習技術成功以人工神經網路順利運作機器學習後的辨識能力，才又開始興起AI的研究及商用技術發展。

　時至今日，演算法、海量資料逐步突破技術瓶頸，透過深度學習訓練，蘋果iOS成功用語音轉為文字、Google地圖可進行街景分析、AlphaGo的圍棋程式的下棋能力成功擊敗人腦，未來還有自駕車障礙物偵測分析、AI仿生機器人醫療服務等多種AI應用將為人類科技帶來新機會。

　因此，群聯看準AI世代到來，已經完成研發具備深度學習的SSD產品，將可望於明年開始量產。潘健成表示，AI是未來市場趨勢，將從過去從人類判斷錯誤與否進化為AI判定，群聯導入AI後，產品也將可以自行修正錯誤，全面進入AI世代。

　對於NAND Flash市況，潘健成指出，三星及SK海力士已經調整NAND Flash價格從15～22％，第4季是智慧手機拉貨旺季，加上伺服器及資料中心需求升溫，PC表現也不俗，因此供給依然相當吃緊。法人看好，群聯下季營收也將可望優於本季，獲利也將同步看增。群聯不評論法人預估財務數字。

　不過，潘健成也表示，先前大陸SSD市場爆發黑心控制IC問題，導致短期內消費性產品拉貨爆出雜音，但是他也預期，類似狀況將可望於數周內消弭，預期今年11月將可望回溫。

　群聯及交大電機系雙方合作的「AI機器人共同實驗室」也於昨日舉行揭牌啟用儀式。

蔡力行首張成績單，明年盼搶先高通上市...

台北報導

　聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張成績單即將亮相！根據業內人士透露，聯發科已完成了手機晶片內置AI（人工智慧）運算單元的設計，預計明年上市的新一代Helio P70手機晶片，將內建神經網絡及視覺運算單元（Neural and Visual Processing Unit，NVPU），預期將採用台積電12奈米製程投片。

  人臉辨識...帶入智慧手機

　蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器，也加入了神經網路處理引擎（Neural Engine），用來支援新iPhone中建立的3D感測及人臉辨識功能，該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達6,000億次，為臉部特徵的辨識和使用提供性能支援。

　可望藉由AI重拾成長動能

　業界指出，聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石，明年之後還會有更多手機晶片搭載NVPU運算單元，可望將人臉辨識、虹膜辨識、3D感測、影像處理等AI新功能帶入智慧型手機市場，聯發科可望藉由AI重拾成長動能。

　包括英特爾、輝達、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用，可用於進行深度學習或機器學習等應用。但在智慧型手機等終端裝置部份，手機晶片廠也開始推出支援AI應用，如大陸系統大廠華為旗下海思半導體推出的10奈米Kirin 970手機晶片，就內建了神經處理元件（NPU），能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。

  將採用台積電12奈米投片

　聯發科為趕上大廠腳步，內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。業內人士透露，聯發科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的AI晶片核心設計，將在明年推出的Helio P70手機晶片，會是聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片，預計明年上半年會正式在台積電以12奈米製程投片，而後續也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機晶片。

　業者指出，蘋果將3D感測技術帶入iPhone之後，Android陣營智慧型手機將在明年跟進導入3D感測相關應用。不論是蘋果或高通採用的結構光技術，或是利用飛時測距（ToF）進行的3D感測，因為要進行大量的圖像運算，現階段主流的ARM架構處理器速度不足，所以未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。

  法人表示，華為及蘋果的晶片都是自用且沒有外賣，聯發科若能搶在高通前推出P70手機晶片，勢必大舉搶回市占率，這將是新任共同執行長蔡力行上任後的重要戰役。

科技會報中提建言，台灣技術研發恐跟不上國際，應從應用面切入

台北報導

台積電董事長張忠謀昨（27）日為日前AI智慧科技SRB會議大力按讚，並點出我國要發展智慧科技，不是跟進國際大廠追逐AI技術，而應發展AI應用，其中培育AI應用相關人才更是關鍵。前經長何美玥也呼應，應扶植發展AI應用服務業；Goole台灣董事總經理簡立峰則建議，我國應以「軟+硬」切入人工智慧的發展。

林揆昨舉主持科技會報，會中科技辦公室報告「智慧系統與晶片產業發展策略建議」結論。外部委員張忠謀率先發言，大力肯定日前政院召開「智慧系統與晶片產業發展策略會議」辦得很成功，邀請逾6成產業界發聲，建議行政院未來可以每年舉辦一次。據官員透露，台積電當時派了5、6人參加，回去後向張面報會議成果，令張很滿意。

張忠謀昨在科技會報表示，我國發展AI方向是很好的題材，但據台積電研究，技術研發恐跟不上國際大廠，應從應用面著力切入，尤其台灣應培育AI方面應用人才，如此台灣可獲利最大。

何美玥認為，AI導入應用面應有各部會共同參與，包括衛福部、交通部、農委會等，如此才能展現效益，同時也應扶植AI應用服務業。科技辦執祕郭耀煌說，政院日前召開會議，倡議4年扶植100家研發服務公司（RSC），以AI、機器人等科技為主，與何美玥主張相呼應。

而外部委員簡立峰也建議，各國研發AI技術都才剛起步，台灣不會落後太遠，台灣可切入在應用面，但應以軟體+硬體模式發展，對台灣最有利基。郭耀煌也說，台灣學術界在AI研發能量很活躍，只是連結到產業應用面缺口應補起來。

林揆指示，有關AI人才培訓及應用等建議，需納入「加速智慧科技產業發展行動計畫」，希望該計畫讓業界充分參與，使未來智慧科技與晶片產業發展符合各界期待。行政院預定今年9月底擬定「加速智慧科技產業發展行動計畫」並陳報行政院核定，以加速落實「DIGI+發展方案」重點推動項目。

此外，科技部昨會中回應張忠謀一年多前提出「投資報酬率」（ROI）概念的研究報告，但張並不太滿意，國發會主委陳添枝緩頰表示，科技瞬息萬變，很難作科技計畫事前效益評估，但可做事後效益評估；科技辦要成立首席評議專家室，找來20位產官學專家擔任主審專家，就是全程緊盯預算審議、執行及績效考核。