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IC設計廠威盛（2388）及威鋒（6756）等母子公司2021年營運將可望同步暢旺，母公司威盛持續衝刺人工智慧（AI）市場，當前更開始提供客製化設計服務，藉此活化處理器、晶片組矽智財（IP）資產，另外子公司威鋒預期將在第三季底開始量產出貨USB 4新產品，屆時相關業績比重將可望逐季成長，帶動整體業績衝向新高。
威盛全力衝刺AI市場，並持續開發AI晶片、處理器，提供客製化的設計服務，並因疫情受惠於宅經濟生活及工作方式轉變，需求持續旺盛。此外，威盛活化部分處理器及晶片組IP資產，為營運增加約莫70億元的資金，同時協助合作夥伴技術提升、推動發展，並加深彼此間的合作共創雙贏。
據了解，威盛的AI布局成功遍布自動駕駛輔助系統、嵌入式物聯網等市場，目前嵌入式物聯網市場已經成功開花結果，打入智慧零售、智慧看板等終端客戶，客戶群包含日本、台灣及中國等市場，出貨動能仍不斷成長當中。
至於自動駕駛輔助系統，威盛目前正鎖定廣泛的後裝市場，並推出環景監控、駕駛人監測及行車紀錄輔助等產品線，希望能透過一般車輛、大眾運輸及工業用車輛等領域切入。
威盛5月合併營收達5.49億元、月成長17.1％，創下四個月以來新高，相較2020年同期成長17.8％。累計2021年前五月合併營收年增6.5％至25.86億元，締下2015年以來同期新高水準。
子公司威鋒則搭晶片缺貨漲價潮，加上USB控制IC出貨暢旺，5月合併營收年成長57.4％至2.67億元，創下歷史同期新高，前五月合併營收為12.59億元、年增幅65.5％。
法人指出，威鋒新產品USB 4控制IC將於第三季底開始量產，屆時將可望全面搭上英特爾、超微等USB 4商機，獲得行動周邊裝置大廠訂單，另外晶圓代工、封測可望於第三季再度漲價，威鋒可續調升產品單價，業績逐季成長可期。

5G手機晶片出貨助威，2020年營收年增38％稱冠；英特爾仍穩坐龍頭

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市調機構Gartner統計，2020年全球前十大半導體廠營收合計約達2,518億美元，占全球半導體市場達56％，而在前十大廠排名當中，英特爾持續穩坐全球最大廠寶座，高通擠下博通成為全球第五大廠及全球最大IC設計公司。
至於台灣聯發科受惠於5G手機晶片出貨暢旺，2020年營收年成長率居前十大廠之冠，排名上升5位來到全球第八，並成為全球第三大IC設計公司。
據Gartner統計數據，英特爾2020年仍穩坐全球第一大廠寶座，但受到處理器缺貨影響，營收年成長率僅3.7％，低於產業平均7.3％成長率。第二至第四大廠分別為三星、SK海力士、美光等記憶體廠，由於記憶體價格走跌，三家業者因製程微縮及擴增新產能來增加位元出貨量，2020年營收維持成長且均優於產業平均水準。
以成長率來看，表現最好的包括高通、聯發科、鎧俠，以及輝達（NVIDIA）等，2020年營收年成長率均超過30％，其中成長幅度最大的是聯發科，年成長率高達38.3％，主要是受惠於5G手機晶片出貨暢旺，以及在物聯網、網通設備等特殊應用晶片（ASIC）提高市占率，排名上則上升五位達全球第八大廠，同時也是全球第三大IC設計公司。
高通同樣受惠於5G手機晶片出貨強勁，2020年營收年成長率達31.5％，排名上升一位達全球第五大，並擠下博通奪回全球最大IC設計公司寶座。博通2020年受到車用及工業相關晶片出貨轉弱，以及資料中心需求成長趨緩，全球排名下降一位達全球第六大，營收年成長率僅2.4％。
前十大廠當中，只有排名第七的德州儀器的2020年營收較前年衰退2.2％，主要是因為新冠肺炎疫情爆發後，車用晶片需求大幅衰退。不過2021年車用晶片大缺貨，市場看好德州儀器的營運表現。
輝達2020年排名增加最快，上升六位居全球第十大廠。輝達2020年下半年受惠於挖礦及電競需求帶動繪圖晶片出貨暢旺且賣到缺貨，加上人工智慧（AI）相關運算處理器銷售暢旺，營收年成長率達37.7％表現優於預期。

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年
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雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

新客戶貢獻拉抬營運；明年華為轉單效應可望助攻轉盈
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IC設計廠揚智（3041）今年受到新冠肺炎疫情影響，前三季營運仍呈現虧損，但第三季數位機上盒（STB）產業已回復正常，去年布局的新客戶也開始出貨，展望開始好轉，第四季營收表現將優於去年同期。華為禁令生效後，華為海思STB晶片後續恐斷鏈，南美洲等客戶詢問度明顯增加，預期明年將可看到禁令帶動的轉單效應。
揚智第三季合併營收5.11億元，毛利率達30.4％，營業虧損0.93億元約與去年同期相當，歸屬母公司稅後淨損0.70億元，每股淨損0.37元。累計前三季合併營收達14.97億元，與去年同期相當，毛利率年減3.4個百分點達32.5％，營業淨損2.44億元，與去年同期相較虧損數字已明顯縮減，歸屬母公司稅後淨損1.68億元，低於去年同期虧損，每股淨損0.89元。
揚智營收主力仍在於STB晶片占比將近七成，受到新冠肺炎疫情影響，上半年許多國家封城，而且奧運延後及運動賽事銳減，零售應用市場明顯低迷，但第三季之後已回復正常水準，且產業已開始進入復甦階段。非STB晶片部分則包括同屏器、掃地機器人等，第三季也已有高個位數百分比營收貢獻。
揚智STB晶片主要以發展中國家為主，下半年市況明顯好轉，其中，印度市場由標清轉為高清，預期還有五年的轉換時間，非洲各國都還在類比訊號轉為數位訊號的階段，對於揚智STB晶片出貨都有正面效益。再者，南美洲與歐洲對於訊號轉換的需求已開始復甦，揚智將可受惠。
華為禁令生效後，華為海思STB晶片後續恐將斷鏈導致無法出貨，由於南美洲的機上盒多數採用華為海思STB晶片方案，當地業者已開始著手尋求其它晶片供應商，揚智下半年來自南美洲客戶的詢問度明顯增溫，已經積極爭取訂單，預計轉單效應會在明年開始發酵，對營運由虧轉盈有所幫助。
揚智在新產品開發上，去年已掌握許多設計案，但因疫情關係而延宕到下半年開始出貨。揚智推出的同屏器晶片方案，可讓手機成為影音訊號來源，無線投影在任何螢幕，第三季剛量產出貨且市場反應熱絡。至於掃地機器人搭配自己人工智慧演算法，已開始出貨給中國客戶。
揚智也跨入人工智慧物聯網（AIoT）領域，智慧語音及控制方案已完成研發，明年將帶來營收挹注。

隨著AI技術的快速發展與應用大量普及，高性能運算的需求大幅增加，帶動了快速系統開發的蓬勃發展。透過高階語言可快速建立雛型系統與縮短研發時間，但如何維持其系統效能與整合多樣開發平台，都是極具挑戰的問題，背後也代表著龐大的商機。本論壇將針對可程式化邏輯陣列的高階合成技術與混合/虛擬平台快速雛型系統開發，分別邀請臺灣產研界的專家，報告世界最新技術的發展現況，同時亦舉行互動座談分享，使與會者能進一步與專家交流意見，探討臺灣在這些新興領域的發展與機會

論壇時間 : 109/11/25(星期三) 13:30-17:00

論壇地點 : 臺灣大學博理館201會議室

聯絡人 :  王小姐 02-33663531

報名方法：免費參加，名額有限，請提早報名(連結)

  詳細資料請參考附件

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IC設計廠威盛營運傳捷報，旗下人工智慧（AI）車載行車紀錄器成功獲得微軟Azure物聯網平台認證，加上已經成功打入亞馬遜AWS物聯網平台，等同於威盛該款產品通吃雙平台認證，未來出貨量將可望逐步看增。
威盛宣布公司旗下Mobile360 D700 AI雙向行車記錄器獲得微軟Azure認證通過。威盛表示，Mobile360 D700 AI雙向行車紀錄器已使用微軟參考配置並通過其功能與互通性測試。
據了解，威盛該設備具有車道偏移警示（LDW）和前方碰撞警示（FCW）等先進駕駛輔助功能，藉由識別前方道路上的潛在危險來預防事故。其駕駛監控系統（DMS）則透過偵測分心駕駛、嗜睡、使用智慧型手機和吸煙，進一步提高駕駛員的安全性。
威盛電子全球行銷副總Richard Brown表示，將威盛Mobile360 D700納入Azure認證設備計劃中，車隊管理人能信心十足地將其設備連接到 Azure IoT。
事實上，威盛在近兩年來積極拓展人工智慧及物聯網市場，並先後取得微軟Azure及亞馬遜的AWS等物聯網平台認證，全面拓寬威盛在物聯網市場的出貨出海口，有望藉此強化物聯網產品出貨動能。
威盛目前在物聯網產品線當中，已經以嵌入式系統及人工智慧物聯網（AIoT）產品線打入中國、台灣及新加坡等市場，且終端應用領域包含醫療、消費及車載等，雖然當前占營收比重仍不顯著，不過法人看好，威盛在物聯網市場布局逐步增強，加上車載系統成功拿下商用車隊訂單，未來在物聯網需求逐步擴大，威盛業績亦有望逐步成長。
此外，威盛公告第三季合併營收17.23億元、季成長14.1％，創下2014年第一季以來新高，累計2020年前三季合併營收為47.49億元、年增15.3％，寫下六年以來高峰。法人預期，威盛在第四季持續衝刺出貨帶動下，全年業績將可望繳出雙位數成長水準，2021年營運亦有望保持成長水準。

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

協辦單位：台灣區電機電子工業同業公會

舉辦日期：109年10月23日（五）13:30-16:20

舉辦地點：南港展覽館1館402abc會議室（臺北市南港區經貿二路1號4樓）

活動議程：

※活動免費，如欲參加，請線上報名(連結)。

車輛智慧化、聯網化與電力化的發展風潮，已成為全球汽車及車電產業成長的重要引擎。未來幾年，在5G網路、人工智慧(AI)及物聯網(IoT)日益成熟的加持下，智慧交通、智慧型運輸系統(Intelligent Transportation Systems, ITS)料將加速落地，不僅將大幅改變交通運輸及汽車產業的樣貌，開創出新型態的商業模式，更將掀動可觀的智慧移動新經濟，為台灣半導體、零組件、資通訊等產業鏈業者帶來龐大的市場商機。

面對智慧車/自駕車市場的發展機會，如何掌握5G、車聯網、電力驅動與系統整合等關鍵技術，打造兼具智慧又環保節能的新世代交通運輸載具，將是接下來業界最關注的焦點課題。

因此，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)擬於109年10月27日(星期二)假集思北科大會議中心感恩廳舉辦「迎向5G X AI新世代-掌握智慧移動新經濟產業高峰論壇」本次活動特別邀請瑞薩電子( Renesas)、德凱 (DEKRA)、致茂電子(Chroma)、華電聯網 (HwaCom)等車電領域代表性廠商，深入剖析相關技術議題，促進國內廠商在相關議題之交流與進行更深入的討論，協助產業界縮短學習曲線，成功搶進智慧移動新經濟。

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

活動日期：2020年10月27日（二）13:30-16:45

活動地點：集思北科大會議中心感恩廳（臺北市大安區忠孝東路三段1 / 億光大樓2樓）

論壇議程

※活動免費，如欲參加，請線上報名(連結)。

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增
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晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。
劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。
劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。