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　半導體生產鏈庫存調整雖然持續到第二季，但鈺創董事長盧超群17日表示，此次半導體景氣會呈現U型反轉，有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）等三大動能將推升半導體市場明年大爆發。
　盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《矽島．春秋》紀錄片首映記者會，針對半導體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導體景氣開始下行時就指出，這次半導體市場景氣循環會是U型，目前看來有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長會由車用電子、HPC、AI等應用帶動，2024年會是成長爆發的一年。
　盧超群指出，約3成至5成的公司庫存已經修正回到季節性正常水準，車用、HPC、AI等應用興起，會激勵明年半導體市場爆發，而景氣回升時間點會在今年第三季開始，並會在明年第一季之後看到三大動能訂單到位。而展望未來，企業下半年只要能完成產品研發並做好量產準備，普遍來看都將能重拾成長機會。
　由於終端消費需求仍然疲弱，晶片出貨量減少，記憶體市場是否出現劇變，盧超群對此表示，記憶體市場波動幅度較大，但市場已經在谷底，未來5年因應AI運算的記憶體需求就會翻升5倍到10倍，至於龍頭大廠三星開始減產記憶體也是正向訊號。在邏輯晶片市場部份，庫存去化的同時，新的設計已進入市場，會有更多設計案朝向3奈米等先進製程發展。
　盧超群認為，由過去歷史來看，台灣抓住個人電腦和無線通訊的優勢，但在手機和記憶體產業並沒有抓住好機會，台灣半導體產業以晶圓代工為主，但問題也在於此，不過這也是機會，隨著AI時代來臨，人與機器進入共想共做智慧時代，台灣半導體產業具有優勢，切入人與機器的AI次系統，這個機會需要抓住。
　盧超群表示，人機共想共做是未來AI產業發展主流架構，但要搭上主流成長趨勢就要到台灣採購晶片或晶圓，雖然產業面臨美中貿易戰和地緣政治影響，但台灣可以不懼怕，AI的時代來臨，推升半導體市場朝向1兆美元規模邁進，台灣業者應好好把握並做好半導體軟硬體整合。

年增逾4成符合預期；受惠AI應用推升，Q2將逐步回穩，下半年成長加速
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　IC設計服務廠創意（3443）6日公告第一季合併營收65.29億元，為歷年同期新高，較去年同期成長44.6％符合預期。創意第一季受到傳統產業淡季影響，但第二季將逐步回穩，下半年成長加速，雖然中國客戶被美國列入黑名單，但隨著人工智慧（AI）應用推升委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）出貨暢旺，對於今年營收優於去年並續創新高抱持樂觀看法。
　創意3月合併營收月減2.5％達21.93億元，較去年同期成長45.5％。其中，3月ASIC及晶圓營收月增25.9％達18.98億元，較去年同期成長64.6％，NRE營收月減65.1％達2.55億元，較去年同期減少13.9％。
　創意第一季合併營收65.29億元，較去年第四季減少19.2％，與去年同期相較成長44.6％，創下歷年同期新高。其中，第一季ASIC及晶圓營收季減7.1％達49.53億元，較去年同期成長59.0％，NRE營收季減11.1％達14.85億元，與去年同期相較成長16.7％。
　由於半導體市場進入傳統淡季，生產鏈仍處於庫存去化階段，創意第一季合併營收較上季減少19.2％符合預期，所幸ASIC出貨動能維持強勁。創意第一季毛利率因為有5奈米的設計定案遞延認列，因此會優於去年第四季，但營業利益率則會稍微比去年第四季下降。
　對於全年展望，創意雖然中國客戶被美國列入黑名單，未來能否獲得出貨許可仍屬未知，但法人仍看好創意今年營收將會較去年成長逾2成。其中，NRE及ASIC量產等業績較去年成長趨勢不變，ASIC量產成長動能來自於7奈米企業用固態硬碟（SSD）控制晶片及Switch網通晶片，以及7奈米AI晶片及可程式邏輯閘陣列（FPGA）等，比特幣等挖礦晶片則沒有放入年度營收預估。
　美系外資出具研究報告指出，隨著AI發展帶動，市場原本預期創意5奈米ASIC可望在下半年量產出貨，但據消息指出，創意仍與AI服務供應商談判中，出貨可能會延後到2024年。不過，創意手中握有四個5奈米NRE案將會在下半年陸續進入設計定案，可望為獲利帶來明顯挹注。

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　利基型記憶體IC設計廠鈺創董事長盧超群表示，未來3～5年全球科技發展聚焦在人工智慧（AI）應用，2030年AI影響全球經濟規模上看80兆美元，現在對台灣來說是非常關鍵的時刻，台灣應以半導體為基礎投入資源積極發展AI。另外，盧超群也表示，在記憶體原廠減產效應持續發酵下，使需求開始緩步回升，近期AI需求持續升溫，使鈺創相關DRAM產品詢問度提升，後續有機會替鈺創帶來商機。
　台灣人工智慧晶片聯盟成立滿3年，目前會員數量已經高達151家廠商，盧超群29日在參加該聯盟舉辦的科專成果發表會暨會員交流會。針對目前記憶體市況，他受訪時指出，全球經濟及地緣政治不穩定影響，使記憶體需求量開始從去年下半年下滑，但有機會在今年第二季落底，預期下半年開始將有望開始回溫。
　盧超群說，記憶體市況從去年下半年到今年下半年等期間將可望呈現U型走勢，U的底部最快將可望落在今年第二季底，最慢將是今年第三季，後續將有望逐月好轉。
　其中，記憶體市況可望好轉的關鍵，盧超群表示，主要是因為記憶體原廠減產，並開始去化手中庫存，且近期需求開始逐步回溫，加上新冠肺炎疫情逐步告一段落，使新應用開始不斷增加，對於記憶體庫存消化亦有所幫助。
　除此之外，針對AI應用，身為台灣人工智慧晶片聯盟會長的盧超群指出，人工智慧ChatGPT在近三個月內迅速爆紅，預期全球各大科技廠將會在未來3～5年將重兵部署在人工智慧。
　盧超群說，AI崛起的時刻同時也是台灣的非常關鍵時刻，呼籲廠商在半導體的基礎上應加大資源研發AI技術，雖然台灣不是AI的產業領導者，但也不該成為追隨者，若能夠加大力到打造台灣的AI產業，又有半導體製造為基礎，台灣國力將會相當強壯，同時也期許政府應將資源適當分配到AI領域，建立相關社會教育及學程教育等，培育AI人才。
　至於鈺創在AI的布局，盧超群說，公司不論在AI晶片、搭配AI使用的記憶體及AI視覺等產品線都準備好了，目前送樣狀況相當順利，一旦AI需求持續成長，鈺創自然有機會掌握商機。

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　近期人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用遍地開花，半導體測試介面廠穎崴董事長王嘉煌預期，今年上半年雖然市況趨緩，但隨著人工智慧（AI）新應用推升繪圖處理器（GPU）需求，下半年將明顯復甦，全年營運將與過去相同逐季成長。同時，穎崴高雄新廠預計6月落成啟用，今年探針自製率將由2成提升至5成，MEMS探針卡已與2家以上客戶談合作，今年底前可望進入量產並帶來明顯營收貢獻。
　穎崴去年營收51.22億元，稅後純益11億元，同步創下歷史新高，每股稅後純益32.22元賺逾三個股本，董事會決議每股將配發22元現金股利。穎崴第一季雖進入傳統淡季，2月合併營收月減24.8％達3.2億元，仍較去年同期成長38.8％，累計前二個月合併營收7.46億元，較去年同期成長36.9％。
　王嘉煌表示，雖然地緣政治風險影響半導體市場，上半年營運放緩，但下半年會重拾成長且優於上半年，全年營運將與過去相同逐季成長。穎崴今年同軸測試座（Coaxial Socket）及預燒製程老化測試座出貨維持成長，MEMS探針卡已與2家以上廠商談技術合作，可望應用在繪圖處理器（GPU）及5G手機晶片，預估年底前將進入量產。
　GPU加速運算成為市場新顯學，穎崴在GPU和AI應用方面具備卓越的電信測試特性，已成國際大廠主要測試介面合作夥伴。法人表示，隨著AI應用普及並帶動GPU強勁出貨動能，有助於穎崴今年營運續創新高。

今年營收挑戰8億美元；去年EPS 25.69元創高，配息12.86元
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　IC設計服務廠世芯-KY（3661）15日召開法人說明會，去年合併營收137.25億元，稅後純益18.35億元，同創歷史新高，每股稅後純益25.69元，董事會決議配發12.86元現金股利。
　世芯-KY總經理沈翔霖表示，車用、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大應用將推動今年營運再創新高，且動能延續到明年，市場預估今年營收挑戰8億美元目標不會很難達成。
　世芯-KY公告去年第四季合併營收季增29.0％達45.82億元，較前年同期成長84.4％，毛利率季減4.4個百分點達27.5％，較前年同期減少6.5個百分點，營業利益季增10.6％達6.27億元，較前年同期成長51.8％，稅後純益季增15.8％達5.14億元，較前年同期成長45.6％，每股稅後純益7.16元。
　世芯-KY去年合併營收137.25億元，較前年成長31.6％，平均毛利率年減1.9個百分點達32.3％，營業利益23.11億元，較前年成長26.4％，稅後純益18.35億元，較前年成長23.1％，每股稅後純益25.69元。
　世芯-KY去年營收及獲利同創歷史新高，董事會決議每股配發12.86元現金股利，股息配發率約5成。
　沈翔霖表示，世芯-KY去年有20個以上的設計定案，且成功分散了過去業務集中在中國的狀況，同時HPC產品量產需求可望持續強勁到2025年，車用相關應用將會是AI、HPC之外的第三個動能且會延續到2024年。整體來看，2023年將會是營運再創新高的一年，對2024年亦維持樂觀看法。
　對於今年展望，沈翔霖表示，AI、HPC相關需求持續成長，特別是北美市場對HPC市場需求明顯提升，包含委託設計（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）量產業務都很不錯，今年量產業務將會有三位數百分比的年增幅度。
　至於世芯-KY因應地緣政治壓力，會持續分散市場區域風險，預期今年北美市場營收占比將超過60％，中國則會降至20％以下。
　至於市場先前預估世芯-KY今年營收目標有望達到8億元美金，與去年4.6億美元相較成長逾7成，對此世芯-KY表示，此一目標並非很難達成，不過由於ASIC量產業務比重提升，毛利率將會比起去年小幅下降，費用方面也會增加。
　至於在車用部分，世芯-KY接案中，已經打進前裝市場，會在2025年後帶來明顯營收貢獻。

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　晶圓代工龍頭台積電（2330）參加外資投資論壇時指出，美國晶片法案（CHIPS Act）對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資，重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20％目標不變。台積電亦看好ChatGPT等生成式人工智慧（AI）應用將帶動高效能運算（HPC）結構性需求成長，台積電在先進製程及先進封裝領先同業將明顯受惠。
　同時，台積電預期在產能擴充及技術推進下，加上5G及HPC大趨勢不變，預期未來幾年的合併營收年複合成長率（CAGR）達15％～20％目標可望達成，長期毛利率可達53％以上，持續性且健全的股東權益報酬率（ROE）會優於25％並為股東帶來盈利增長。
　台積電參加外資投資論壇，市場聚焦在海外投資、生成式AI、庫存去化等議題。在海外投資部分，美國晶片法案提供390億美元的半導體製造補助方案申請，但要求企業分享超額利潤且不能把資金用於發放股利或買回庫藏股。
　台積電表示，拓展全球製造足跡是依照客戶需求，以及政府支持水準而決定，雖然起始成本較高，但有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，預期五年後海外產能將占28奈米及更先進製程20％以上。
　有關近期當紅的ChatGPT等生成式AI應用，台積電認為會帶動HPC相關晶片的結構性需求成長，因為HPC處理器需要採用先進製程及先進封裝，台積電在這兩大領域具有領先地位，客戶群包括IC設計廠、系統廠、大型資料中心業者等，所以可望受惠於生成式AI市場的成長，未來將帶來更多繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、特殊應用晶片（ASIC）等晶圓代工需求。
　台積電2023年調漲成熟製程晶圓代工價格6％，不過近期市場傳出晶圓代工價格可能在第二季下滑的消息，台積電對此表示不予評論，但價格會有策略性考量，重申台積電的定價將維持策略性以反映應有的價值，其中亦包含在地域上的靈活性價值。
　台積電表示，預期半導體生產鏈庫存將會在上半年完成去化，庫存水位會回到健康且正常的季節性水準，下半年市況會和緩復甦，台積電因先進製程領先同業，可望較產業更快且更早進入復甦階段。
　法人看好台積電下半年營收將優於2021年同期，且有機會逐季創下歷史新高。

全球首款、開放測試! 攜手中研院、國家教育研究院，帶動AI市場發展
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　聯發科（2454）集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院等三方所組成的研究團隊，23日宣布推出全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試，後續將有機會持續推動具備繁體中文的人工智慧（AI）市場發展。
　聯發科表示，本次公開釋出以開源語言模型BLOOM開發的繁體中文大型語言模型（Large language model），比目前開源可用的最大繁體中文模型大1,000倍，所使用的訓練資料也多1,000倍。該模型已公開讓外界下載，可應用於問答系統、文字編修、廣告文案生成、華語教學、客服系統等。
　聯發創新基地負責人許大山表示，大型語言模型是近年來人工智慧技術進步的亮點，更是未來進步不可或缺的基石。此次結合中研院及國教院，成為台灣極少數能訓練大型語言模型的團隊，以透明、開放和包容的方式，善用技術、人才及資源，既發展自主訓練大型人工智慧模型的能力，也讓繁體中文的大型語言模型研究及應用更為普及。
　開放原始碼釋出的大型語言模型，目前多數仍以英文為主要優化的對象，繁體中文的語言模型相對不足。有鑑於開放原始碼繁體中文大型語言模型的重要性與迫切性，在2022年5月，聯發創新基地、中央研究院和國家教育研究院展開合作計畫，使用大型語言模型BLOOM的繁體中文模型再訓練與優化。
　目前開放系列中第一個有量級跳躍意義的繁體中文語言模型，聯發創新基地也暫備一個手機網頁介面，供研究者試用。
　為建立該項語言模型，國家教育研究院提供了大量高品質的繁體中文語料，作為主要的訓練材料。聯發創新基地則建置了訓練的硬體環境，制訂各種符合國際標準的繁體中文評量指標，收集更近期的語料，並對模型進行能更有效讀懂使用者的指示（prompt）的特別訓練。

AI嵌入式平台市占擴大、x86架構CPU及IC設計服務商機暢旺，營運展望樂觀
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　IC設計廠威盛（2388）受惠於IC設計服務VIA NEXT事業接單暢旺並認列委託設計（NRE）業績，推升11月合併營收衝上10.40億元，為近十年來單月營收新高。法人看好威盛人工智慧（AI）嵌入式平台逐步擴大市占率，美中貿易戰為x86架構中央處理器（CPU）及IC設計服務帶來新商機，對營運獲利展望轉為樂觀。
　威盛受惠於NRE營收挹注，11月合併營收月增98.4％達10.40億元，較去年同期成長69％，為近十年來單月營收新高，累計前十一個月合併營收86.57億元，與去年同期相較成長37.5％。法人預期第四季營收可望維持第三季高檔水準。
　威盛近年進行商業模式轉型，已由單純的IC設計公司轉換成嵌入式系統及方案供應商，目前合併營收主要包括子公司威鋒、人工智慧嵌入式系統及方案、IC設計服務及矽智財的VIA NEXT事業、x86架構CPU及晶片組等四大領域。威盛下半年營收明顯成長，主要來自NRE收入大幅增加。
　威盛嵌入式系統及方案主攻邊緣AI應用，沒有與工業電腦業者競爭，近年來透過AI方案及Mobile 360方案的推出，在智慧車載、智慧工廠、智慧建築等應用取得很多設計案。其中，在車載裝置部份已順利打進重型設備及視訊車載等生產鏈，可做到自駕車Level 2的車用安全警戒及盲區偵測等功能，特別是在堆高機等重型設備的主動安全應用獲得許多中國客戶採用。
　威盛先前將部份x86架構CPU及晶片組業務出售予轉投資上海兆芯，去年底接受英特爾延攬美國子公司Centaur部份員工，但並沒有影響威盛本身x86架構CPU產品被客戶採用在行政電腦等應用，而且相關出貨並沒有受到美國對中國發布新禁令影響，威盛亦強調會遵守法律規定。
　再者，為了爭取美國及中國系統大廠的AI相關特殊應用晶片（ASIC）市場商機，威盛VIA NEXT事業去年才剛起步，開始提供客戶NRE設計及IP、ASIC量產等服務，今年下半年已看到明顯營收貢獻。法人表示，威盛累積逾20年的IC設計能力及IP資料庫，隨著ASIC市場的快速成長，將可爭取到更多系統大廠客製化代工訂單。

可望奪大陸三大電信大單；法人看好，全年營運拚新高
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　網通IC設計大廠瑞昱（2379）步入下半年後，可望順利拿下中國三大電信商標案，使PON、WiFi及路由器等網通晶片出貨動能更加強勁。法人指出，瑞昱有機會持續抵銷消費性需求疲弱狀況，全年營運仍將繳出歷史新高的優異成績單。
　瑞昱進入下半年後，可望順利搶下中國三大電信商標案。法人指出，瑞昱受惠於中國持續加大5G基礎建設布局，因此對於5G基礎建設相關的PON、WiFi及路由器等晶片拉貨動能更加強勁，加上瑞昱成功掌握台積電、聯電等晶圓代工大廠產能，下半年出貨動能可望優於上半年水準。
　據了解，為配合中國「十四五規劃」打造數位中國願景，各省份都開始推出5G基礎建設計畫，2022年中國5G基地台總數將超過200萬台，年成長幅度明顯超越三成水準，這也代表5G基礎建設使用的網通晶片用量持續看增，成為瑞昱擴大搶進中國三大電信商供應鏈的關鍵。
　瑞昱公告6月合併營收96.42億元、年成長2.0％，推動第二季合併營收季成長2.5％至304.99億元，創下歷史新高。累計上半年合併營收達602.55億元、年成長22.5％，改寫歷史同期新高。
　事實上，博通、高通等美系網通晶片大廠下半年雖然交期有相較2022年初縮短，不過仍維持在十個月左右水準，使得網通廠開始分散供貨來源，瑞昱也成功擴大搶進電信商及網通供應鏈。
　法人看好，瑞昱上半年持續受惠於商用市場續強，抵銷消費性市場疲弱，進入下半年後，瑞昱將有機會持續大啖電信商大單，加上商用筆電需求維持穩健水準情況下，下半年營運仍有望持續抵消消費性疲弱窘境，使全年營運續創新高表現。
　除此之外，瑞昱也開始搶進人工智慧（AI）供應鏈，並推出具備還原影像畫質及強化細節的AI運算晶片，後續將可望導入安防、電視等供應鏈，成為瑞昱在進攻影像市場的新利器。

搭台積電2.5D及3D先進封裝技術製程平台
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　IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）製程平台，可縮短客製化特殊應用晶片（ASIC）設計週期，有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委託設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智慧及高效能運算（AI／HPC）客製化ASIC市場龐大商機。
　創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關晶片NRE接案暢旺，12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者，創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產，配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援，對爭取系統廠AI／HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。
　創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台，支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案，包括完成矽驗證的介面矽智財（IP）、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等，以及經產品量產驗證的可測試性設計（DFT）與生產測試。
　創意表示，因為擁有多年配備高頻寬記憶體（HBM）的CoWoS-S產品量產經驗，且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP，完成了CoWoS-R測試晶片驗證。
　創意總經理戴尚義表示，創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP，並完成CoWoS-S／R與InFO設計平台驗證，可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作，致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻，讓客戶能開發具成本效益的高效能產品，並更快進入量產。