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台積:生成式AI帶旺HPC需求

新聞日期:2023/03/15 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導
 晶圓代工龍頭台積電(2330)參加外資投資論壇時指出,美國晶片法案(CHIPS Act)對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資,重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20%目標不變。台積電亦看好ChatGPT等生成式人工智慧(AI)應用將帶動高效能運算(HPC)結構性需求成長,台積電在先進製程及先進封裝領先同業將明顯受惠。
 同時,台積電預期在產能擴充及技術推進下,加上5G及HPC大趨勢不變,預期未來幾年的合併營收年複合成長率(CAGR)達15%~20%目標可望達成,長期毛利率可達53%以上,持續性且健全的股東權益報酬率(ROE)會優於25%並為股東帶來盈利增長。
 台積電參加外資投資論壇,市場聚焦在海外投資、生成式AI、庫存去化等議題。在海外投資部分,美國晶片法案提供390億美元的半導體製造補助方案申請,但要求企業分享超額利潤且不能把資金用於發放股利或買回庫藏股。
 台積電表示,拓展全球製造足跡是依照客戶需求,以及政府支持水準而決定,雖然起始成本較高,但有能力吸收海外晶圓廠較高的成本,預期五年後海外產能將占28奈米及更先進製程20%以上。
 有關近期當紅的ChatGPT等生成式AI應用,台積電認為會帶動HPC相關晶片的結構性需求成長,因為HPC處理器需要採用先進製程及先進封裝,台積電在這兩大領域具有領先地位,客戶群包括IC設計廠、系統廠、大型資料中心業者等,所以可望受惠於生成式AI市場的成長,未來將帶來更多繪圖處理器(GPU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、特殊應用晶片(ASIC)等晶圓代工需求。
 台積電2023年調漲成熟製程晶圓代工價格6%,不過近期市場傳出晶圓代工價格可能在第二季下滑的消息,台積電對此表示不予評論,但價格會有策略性考量,重申台積電的定價將維持策略性以反映應有的價值,其中亦包含在地域上的靈活性價值。
 台積電表示,預期半導體生產鏈庫存將會在上半年完成去化,庫存水位會回到健康且正常的季節性水準,下半年市況會和緩復甦,台積電因先進製程領先同業,可望較產業更快且更早進入復甦階段。
 法人看好台積電下半年營收將優於2021年同期,且有機會逐季創下歷史新高。

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