隨著電子終端產品朝智慧化及高整合等趨勢發展，帶動人工智慧晶片（AI on Chip）相關應用領域商機，透過AI晶片進行邊緣運算處理可以避免隱私輕易被入侵，同時也可避免雲端運算的寬頻延遲、斷線和成本等問題，因此人工智慧晶片搭配邊緣運算下的智慧載具成為未來發展的重要趨勢，根據市調機構Omdia預測，到2025年全球AI邊緣晶片營收將從2019年的77億美元成長到519億美元，潛在商機可觀。
有鑑於此，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室（SIPO）與台北市電腦商業同業公會（TCA）合作，於109年10月13日(二)假三創生活園區Clapper Studio辦理「探索智慧載具AI晶片未來發展趨勢」論壇。邀請台灣人工智慧實驗室杜奕瑾創辦人、耐能智慧楊英廷總經理特助與達明機器人黃鐘賢經理擔任本次論壇主講人，一同與大家探索AI晶片於智慧載具之未來發展趨勢，誠摯邀請各位業界先進參與，並在相關議題上進行交流與深入討論，竭誠感謝您的鼎力支持與參與！
主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室
合作單位：台北市電腦商業同業公會
活動時間：109年10月13日(二) 14:00-16:50
活動地點：三創生活園區5樓 Clapper Studio（台北市中正區市民大道三段2號）
活動議程：
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時間 |
主題 |
主席/講者 |
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13:30-14:00 |
報到 |
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14:00-14:10 |
主席貴賓致詞 |
經濟部工業局 電子資訊組 呂正欽 副組長 工業技術研究院 電子與光電系統研究所 朱慕道 總監 |
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14:10-14:50 |
AI與未來生活 |
台灣人工智慧實驗室 杜奕瑾 創辦人 |
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14:50-15:30 |
Edge AI 在端市場 的應用 |
耐能智慧股份有限公司 楊英廷 資深協理暨總經理特助 |
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15:30-15:45 |
茶敘交流 |
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15:45-16:25 |
人機協作邁向智慧工廠新未來 |
達明機器人股份有限公司 |
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16:25-16:50 |
Q&A與結語 |
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※活動免費，如欲參加，請線上報名(連結)。