新聞日期:2019/06/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科營收 6月反攻

法人:擁五大法寶
台北報導

聯發科(2454)公告5月合併營收達191.21億元,累計前5月合併營收達933.96億元,寫下歷年同期次高。法人看好,隨著旺季即將到來,聯發科下半年除了手機晶片及電視晶片之外,將以智慧物聯網(AIoT)、車用(Auto)及特殊應用晶片(ASIC)等3A搶市,可望成為推動聯發科全年業績成長的關鍵。
聯發科公告5月合併營收達191.21億元,呈雙降格局,不單月減11.29%,同時也較去年同期減少6.3%,但因前幾個月表現不錯,累計前五月合併營收933.96億元,呈年增4.85%,寫下歷年同期次高水準。
目前聯發科已經量產出貨最新手機晶片P90,將可望推動聯發科財測順利達標,且毛利率將再度向上成長。法人表示,聯發科第二季有P70及P90手機晶片、物聯網(IoT)及電源管理IC可望挹助營收,另隨著新架構的智慧手機晶片P90開始放量出貨,將有助於毛利率再度提升,法人圈樂觀預期,聯發科本季毛利率將有機會挑戰41%水準,代表獲利將可望明顯優於去年同期,甚至可望達成先前財測目標。
根據聯發科先前釋出的財測,第二季合併營收將可望落在596~638億元、季增13~21%,毛利率可望達到39~42%區間。
隨著時序即將步入第三季傳統旺季,聯發科也開始整軍備戰。法人表示,聯發科的P90晶片已經拿下OPPO訂單,並已經開始量產出貨,未來有機會再拿下其他陸系、日系廠商訂單。
且聯發科在5G手機晶片部分,聯發科將採用ARM最新推出的Cortex-A77 CPU and Mali-G77 GPU等架構,以7奈米製程打造5G手機晶片,預計第三季將開始進入送樣程序,規劃在2020年第一季搶攻5G手機市場。
據了解,聯發科規劃下半年除了智慧手機晶片P70、P90及電視晶片等產品線搶市之外,還另外劃出AIoT、Auto及ASIC等三大產品進軍市場。其中,AIoT部分,聯發科規劃將以物聯網晶片導入人工智慧,搶攻廣大的物聯網市場,不再侷限於智慧音箱產品。
ASIC將以7奈米製程的客製化,搶攻雲端客戶Networking晶片市場,將可望成為聯發科業績成長的主要推手之一。

新聞日期:2019/05/31  | 新聞來源:工商時報

聯發科舞雙劍 強攻5G、AI

台北報導

聯發科即將在6月中旬舉行2019年度股東常會,提前於30日上傳年報。董事長蔡明介在年報中指出,5G、人工智慧(AI)等新技術將是聯發科布局重點,並將其導入到行動運算、物聯網及電視等平台,強化聯發科競爭優勢。
蔡明介表示,2018年是聯發科穩健拓展全球市場,並明顯改善獲利結構的一年。全年合併營收達2,381億元,合併毛利率從2017年的35.6%提升到38.5%,加上審慎分配既有資源,在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好的進展的情況下,營業利益金額較前一年大幅成長超過60%。
2018年全年產品組合上,行動運算分別占35%、成長型產品約30%、成熟型產品約占35%。其中,成長型產品維持雙位數百分比的年營收成長率,除了各類物聯網應用蓬勃發展外,電源管理晶片的集團綜效與特殊應用晶片(ASIC)客製化晶片的拓展都是聯發科強勁的成長動能。
蔡明介指出,聯發科持續將5G、AI等新技術廣泛運用在各類產品上,提升產品價值及用戶體驗。以行動運算平台為例,透過AI技術,強化Helio P60、P70與P90等手機晶片的多媒體功能,提供高效能、低功耗的晶片,在5G開發上,更推出5G多模數據機晶片,並將整合在下一代的5G單晶片中,與國際5G生態系緊密合作,帶動接下來的手機升級商機。
在物聯網方面,隨著智慧語音生態系日趨成熟,聯發科也聯手亞馬遜及阿里巴巴等國際大廠合作密切,將AI逐漸從雲端移至終端,5G也可望帶動更多新的應用,讓智慧生活更加普及,並透過電視平台將AI帶入客廳,提供高品質的畫質及音質。
展望未來,聯發科聚焦在5G及人工智慧(AI)等新技術,預期2019年5G、WiFi 6、車用電子及企業級ASIC將可望開始貢獻營收,2020年5G、ASIC業績比重將成長至一成。
除了營運成績在2018年繳出好成績之外,聯發科更獲得全球半導體聯盟(GSA)頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮,並連續四年入選Interbrand「台灣前二十大全球品牌」;蔡明介也獲得哈佛商業評論評選為台灣執行長50強中的第8名。

新聞日期:2019/05/24  | 新聞來源:工商時報

信心喊話 台積:加碼投資台灣

總裁魏哲家表示,5G及AI是成長新動能;今年資本支出仍逾100億美元

新竹報導
晶圓代工龍頭台積電23日召開技術論壇,由總裁魏哲家主持,並邀請聯發科副總經理徐敬全、匯頂董事長張帆站台。魏哲家在開幕專題演說時表示,5G及AI(人工智慧)將是半導體產業成長新動能,對台積電是很好的機會。他也強調,台積電會加碼在台投資,為5奈米量身打造的Fab 18第一期已進入裝機及試產,晶圓良率符合預期,將在明年上半年進入量產,3奈米也會在台灣建廠及量產。
魏哲家在開幕專題演說一開始就談到,人類日常生活不可或缺的就是手機,5G時代的到來會改變人類生活,會變得更好、更安全、更舒適,而且5G的裝置一定會有半導體在裡頭。但5G與過去的3G或4G有很大不同,5G裝置會是永遠處於聯網(always on)狀態,數據資料傳輸也比以前更多,需要AI協助。也因此,5G及AI晶片要求高效能又要低功耗,就得採用7奈米或5奈米等先進製程。
台積電看好5G及AI晶片將成為半導體產業成長新動能,所以在提升技術外也積極增建產能因應客戶強勁需求。魏哲家表示,台積電去年量產7奈米,現在市場上所有7奈米晶片都是由台積電生產,而7奈米之後推出支援極紫外光(EUV)技術的7+奈米已量產,良率與7奈米一樣。至於5奈米已完成生態系統建置並開始試產,7奈米優化後的6奈米因為矽智財(IP)相容,可以讓客戶在明年之後很快由7奈米轉進6奈米量產。
在產能建置上,魏哲家表示,南京12吋廠Fab 16已經量產16奈米及12奈米製程,南科Fab 18第一期也已開始裝機並試產5奈米,後續還會興建第二期及第三期。另外,台積電3奈米已找好建廠地點。台積電會持續投資台灣,所有先進製程都會在先在台灣量產。
魏哲家提及,台積電過去5年投入的資本支出已達500億美元規模,今年資本支出仍逾100億美元,龐大的投資是要確認技術領先及提供客戶提夠產能。台積電去年總產能已達1,200萬片12吋約當晶圓,未來仍會持續擴產,會是所有客戶的晶圓代工廠,而且不會跟客戶競爭。
台積電技術論壇邀請聯發科及匯頂現身說法。聯發科副總經理徐敬全表示,聯發科的資料中心網路特殊應用晶片(ASIC)已量產,並採用聯發科mLink 1.0晶片互聯技術及台積電基板上整合扇出型(InFO_oS)。匯頂董事長張帆則表示,因為有台積電技術協助,匯頂才能解決CMOS影像感測器的瓶頸,在光學屏下指紋辨識IC市場放量出貨。

新聞日期:2019/04/22  | 新聞來源:2019/05/23(四)

物聯網推動平台108年年會-AI智慧載具發展趨勢與商機探索

物聯網推動平台108年年會-AI智慧載具發展趨勢與商機探索,活動時間108年5月23日,活動地點集思北科大會議中心感恩廳(台北市大安區忠孝東路三段1號(197號旁)/億光大樓2樓)

 

為讓國內廠商更了解國內外AI智慧載具發展之商機,智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)將於108年5月23日(週四)假集思北科大會議中心感恩廳(台北市大安區忠孝東路三段1號(197號旁)/億光大樓2樓)舉辦「物聯網推動平台108年年會-AI智慧載具發展趨勢與商機探索」,邀請到日本九州半導體創新協議會介紹智慧載具領域的實績,日本人工智慧機器人研究所講演人工智慧與機器人的融合,以及國內廠商經緯航太分享次世代AI無人載具創新應用、瑞意創科介紹高階虛擬實境控制手套創新應用,會場外並設有講師帶來與其講題相關產品展示,藉此活動讓與會來賓不只獲得AI智慧載具發展與商機之相關知識,更能實際體驗AI智慧載具的功能與特色

誠摯邀請業界先進一同參與!

 

主辦單位:經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

協辦單位:台北市電腦公會機器人產業推動辦公室(TCA)

時間:108年5月23日(星期四)下午2:00 ~05:00

地點:集思北科大會議中心感恩廳(台北市大安區忠孝東路三段1號(197號旁)/億光大樓2樓)

議程:

時間

主題

主席/主講人

13:30-14:00

報  到

14:00-14:10

貴賓/主辦單位致詞

經濟部工業局長官

工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

14:10-14:30

合作備忘錄(MOU)

簽署儀式

見證單位:

經濟部工業局、日本台灣交流協會

簽署單位:

工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

九州半導體創新協議會(SIIQ)

14:30-15:00

SIIQ介紹及智慧載具領域的實績

(SIIQ紹介およびスマートモビリティ分野での活動)

九州半導體創新協議會(SIIQ)

牧野 豊(Makino Yutaka)/ General Coordinator

15:00-15:25

次世代AI無人載具創新應用

經緯航太科技股份有限公司

陳杏圓/人工智慧長

15:25-15:30

Q&A

15:30-15:50

展 示 與 自 由 交 流

15:50-16:20

人工智慧與機器人的融合

(人工知能とロボットの融合)

日本人工智慧機器人研究所

西村輝一(Terukazu Nishimura)/代表取締役

16:20-16:45

高階虛擬實境控制手套創新應用

瑞意創科股份有限公司

張文杰 創辦人兼執行長

16:45~16:50

Q&A

16:50~17:00

有獎徵答

17:00~

散    會

 

活動免費,座位有限,請即刻報名!

報名方法:請於5月15日前線上報名(連結)

 

新聞日期:2019/01/23  | 新聞來源:工商時報

晶心科、M31 今年業績看增

人工智慧及車用電子發展強勢成長
台北報導
全球景氣前景不明,連帶讓半導體展望產生疑慮,但是人工智慧(AI)及車用電子等發展趨勢仍舊強勢成長,目前晶心科(6533)、M31(6643)等矽智財(IP)廠已經切入AI、深度學習及車用等矽智財市場。
法人看好,晶心科、M31將於2019年AI、車電相關業績將可望放量成長,帶動營收續攻新高。
中美貿易戰、中國大陸景氣下滑等因素持續壟罩半導體產業,幾乎所有終端應用都被市場持保守態度看待,不過唯一例外的是AI及車用電子仍持續蓬勃發展。其中,AI可全面應用在各項終端應用,不論智慧手機、影像辨識等都強力整合AI。
法人表示,AI目前可大略分為深度學習(Deep Learning)、機器學習(Machine Learning)及電腦視覺(Computer Vision)等技術應用,目前共同點都是需要高速運算,透過高速運算及演算法讓AI得以完整實現。
另外,車用電子隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)、自駕車及電動車等需求不斷成長,牽動高速儲存、高速運算等晶片快速成長。研調機構Gartner預測,2017~2022年的年複合成長率將高達21.2%,成長力道排名第二,僅次於工業類產品。
由於AI、車用電子等需求後勢爆發力十足,引發半導體廠商爭相卡位,希望能搶食市場大餅,但絕大多數系統廠、IC設計廠在開發晶片之前都需要取得各項矽智財才能夠進行開發,因此法人圈看好,已經切入AI、車用的矽智財廠晶心科、M31等矽智財廠將可望是這波商機的最大贏家之一。
晶心科2018年已經以高速儲存、無線連接及網通等矽智財切入AI市場,車用電子則以ADAS打入日系汽車大廠供應鏈。法人推估,晶心科2018年車用、AI等應用約佔總營收接近兩成,2019年業績將可望逐步放大,再度改寫歷史新高。
M31過去在高速傳輸介面矽智財領域耕耘已久,2019年將跨入AI、車電市場。據了解,M31預計將於2019年以多款高速傳輸介面IP通過車規ISO 26262 ASILB-B認證,更可望從28奈米製程向前推進到7奈米製程,至於AI市場也將同步以PCIe 4.0跨入16奈米製程,2019年將可望陸續貢獻業績。

新聞日期:2019/01/07  | 新聞來源:工商時報

半導體廠群聚CES 聯發科強打5G及AI

美國拉斯維加斯6日專電

美國消費性電子展(CES)即將在本周開幕,包括英特爾、超微、輝達(NVIDIA)、高通等半導體大廠,都會在CES展期宣布最新5G方案、布局,以及人工智慧及高效能運算(AI/HPC)的全新產品規畫。其中,超微執行長蘇姿丰(Lisa Su)將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度,輝達執行長黃仁勳亦會說明AI及自駕車最新技術進度。
至於台灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會,除了5G的M70數據機晶片即將量產,以AI運算打造的邊緣運算(edge computing)及車用電子晶片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES,產品規畫已跳離過度集中在智慧型手機,而是利用手機這個邊緣運算載具,擴大在5G、物聯網、車用電子、智慧家庭等新應用的打擊面。
英特爾身為半導體業界龍頭,近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術,業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智慧型手機終端、基地台局端等解決方案,也會在AI/HPC領域有新的突破點,特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、AI專用運算特殊應用晶片(ASIC)整合的新平台,提供業界有機會快速導入AI運算。
蘇姿丰今年獲邀擔任CES專題演說,超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖晶片的加速卡,上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與台積電的合作,以7奈米製程為主軸,提出可適用於未來5G及AI時代的異質運算平台。
輝達去年已量產採用台積電12奈米的Turing繪圖晶片,今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會,並由黃仁勳親自發表全新技術。業界指出,除了可望發表新一代採用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖晶片或繪圖卡,輝達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果,而黃仁勳也會親自說明輝達的AI運算最新研發成果,並可望發表突破性新技術。
聯發科今年的重頭戲在於5G及AI。聯發科5G數據機晶片已完成設計定案,上半年可望進入量產並送樣給客戶,最快下半年就可進入市場,而利用5G技術打造的智慧家庭及智慧物聯網(AIoT)方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算,而且有了5G通訊技術的整合,聯發科可望成為整合AI運算核心的智慧型手機及車用電子的邊緣運算晶片主要供應商。

新聞日期:2018/12/25  | 新聞來源:工商時報

衝刺AI 威盛今明年有信心拚盈

董座陳文琦:人工智慧及自動化影響愈來愈高,有利商機爆發性成長

台北報導
IC設計廠威盛(2388)董事長陳文琦表示,未來20年內人工智慧(AI)所帶來的影響將會越來越多,公司也已經切入AI產業,明年也可望有AI新技術推出,看好今年及明年威盛都有機會賺錢。
法人看好,威盛耕耘已久的AI將可望自明年起逐步爆發,推動威盛本業獲利邁向正成長的道路。
威盛昨(24)日舉行聖誕節活動,董事長陳文琦與宏達電董事長王雪紅夫婦一同出席與員工參與這一年一度的活動。陳文琦於活動結束後受訪時表示,威盛今年持續進攻人工智慧市場,開始出現成果,另外子公司威鋒的Type-C晶片出貨也持續暢旺,因此有信心今年將可望賺錢。
對於明年展望,陳文琦表示,短期景氣雖然具有不確定性,不過長遠來看人工智慧與自動化的影響性將會越來越高,對於教育及學習領域尤其如此,各行各業都要學習新東西。王雪紅僅表示,大家都要努力做事,相信威盛、宏達電明年都會有好表現。
陳文琦說,威盛目前已經準備人工智慧及虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)等技術,未來將可望逐步展現成果,看好明年也將維持獲利表現。據了解,威盛目前布局的人工智慧語音辨識在物聯網已經打入陸系大廠當中,明年物聯網需求將隨5G同步上升。
此外,威盛在人工智慧市場也於近期推出新產品AI攝影機,全面支援人臉辨識、資料分析系統及邊緣運算等功能,同時也導入太陽能充電技術,讓安全監控布局更具彈性。
法人指出,威盛已經推出人臉辨識、語音辨識、物體偵測及物聯網等人工智慧相關產品,同時在台灣、中國大陸及日韓等地積極推廣,現在已經陸續拿下東南亞、陸系及台灣等客戶訂單,在人工智慧市場逐步成長下,明年威盛在該領域有機會爆發性成長。
不僅如此,威鋒的Type-C晶片、USB 3.1 Gen1/Gen2晶片已經備妥,準備搶攻筆電和行動裝置周邊的Type-C商機。法人指出,威鋒已經拿下支援Dell、蘋果的行動裝置訂單,明年將有機會延續這股氣勢,帶動出貨表現更上一層樓,挹注母公司威盛業績成長。

新聞日期:2018/12/21  | 新聞來源:工商時報

露西德+耐能助陣 鈺創3D感測進化

結合AI技術合作開發新品,明年1月CES展秀出
台北報導
IC設計廠鈺創(5351)近年來積極進攻3D感測市場,現在更將聯手美國AI新創公司露西德(Lucid),以及獲得高通和阿里巴巴投資的AI廠商耐能(Kneron),鈺創將藉此打造人臉辨識、手勢控制,大舉進軍機器人、無人機及智慧零售等終端應用。
鈺創為了讓3D感測更加強大,將結合電腦視覺、機器學習等AI技術,因此選擇與露西德合作開發3D感測開發套件,以及聯手耐能打造具備AI的3D感測解決方案。
其中,鈺創與露西德合作的開發套件特大致可分兩大重點,3眼模組可供短、中距3D深度影像辨識,及大大超越人眼視覺之180度超廣角視野之深度影像辨識,並可獲取更高精度的Z軸數據,可以辨識厚度變化小於1毫米的目標物,加上AI功能後,可進行臉部特徵進行高精準匹配,適用於工業、商業機器人、醫療設備、物件體積3D掃描儀等領域。
另外,鈺創與耐能合作的3D感測解決方案,採3D自然光深度圖視覺IC/平台技術,可提供人臉辨識、體感辨識,此次合作共同推廣3D感測之終端人工智慧(AI-On-Edge),將加速人工智慧之電腦視覺與機器學習的應用普及。
值得注意的是,耐能於去年在A輪融資上,成功獲得阿里巴巴創業者基金、高通及奇景注資,目前注資金額就已經約新台幣10億元水準。法人表示,耐能主要進攻AI應用,鈺創聯手耐能後,將有機會讓鈺創3D感測產品更加強大,攻入科技大廠供應鏈可能性也將大增。
鈺創董事長盧超群表示,鈺創、露西德及耐能等一同開發的產品將於2019年1月舉行的CES展秀出,有信心能抓住客戶目光。
鈺創昨(20)日股價雖受到大盤影響,終場下跌3.7%或0.4元,以10.4元作收,仍力守在5日均線之上,成交張數為1,647張,且從技術線型角度來看,目前MACD依舊呈現多頭排列,月線及季線仍為黃金交叉,有利於股價短期上攻。

新聞日期:2018/11/28  | 新聞來源:工商時報

TSIA年會論壇 蔡明介:半導體技術 AI推進器

台北報導
台灣半導體產業協會(TSIA)昨日舉行年會,會中最受矚目的人工智慧(AI)論壇由聯發科董事長蔡明介主持。蔡明介表示,AI對人類生活及工作將帶來巨大影響,未來隨著數據演算能力需求大幅增加,半導體技術發展將是人工智慧重要的推進器,也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。
TSIA年會昨日登場,台積電董事長劉德音及總裁魏哲家等上百位業界重量級人士皆出席參加。其中由蔡明介主持的AI論壇壓軸演出,主題為「AI時代的挑戰與機會」,與談人分別有科技部長陳良基、中央研究院院士孔祥重、微軟亞洲研究院副院長張益肇、Google Taiwan董事總經理簡立峰等人,產官學界齊聚一堂共同探討AI未來前景。
蔡明介引言時率先指出,AI對人類的工作與生活將帶來巨大的影響,未來人類將與人工智慧共存成長,進入協力完成工作的新時代。根據美國國防高等研究計劃署(DARPA)的定義,第一波AI應用為專家系統,第二波則將進展到深度學習的神經網絡,可由累積的大數據執行各種分類和預測任務;未來第三波AI將具有理解和推理的能力,人機合作關係更加深化。
隨著人工智慧技術不斷演進,相關數據演算能力需求激增,蔡明介還以美國「電子復興計劃」為例,指出世界領先國家在這場賽局中也不敢怠慢,透過強化IC半導體技術的創新研發,在AI發展上爭取領先的地位,證明半導體技術的發展是人工智慧世代重要的推進器,也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。
陳良基表示,AI發展具有相當的困難與挑戰,無論是演算法、數據品質以及運算架構,都有重重難關亟待突破。因此科技部推動台灣自製AI超級電腦「台灣杉二號」,並推出「半導體射月計畫」,就是朝向AI的努力與貢獻。
孔祥重則提出頂尖學術社群對AI演算架構的先進看法,以更佳的設計架構,提供更具能源效益的AI運算;張益肇認為,產業數位轉型對整個半導體產業鏈帶來的巨大影響。

新聞日期:2018/11/26  | 新聞來源:工商時報

創意 NRE營收年增5成有望

是推升獲利成長的主要動能,近期7奈米NRE接案量維持高檔

台北報導
IC設計服務廠創意(3443)今年前三季的委託設計(NRE)接案明顯增加,每股淨利達5.31元,符合市場預期。不過,美中貿易戰影響消費性及網路客戶對特殊應用晶片(ASIC)拉貨動能。
因此,法人預估今年營收年增15%目標恐難達成,但仍有機會較去年成長11~13%幅度,至於NRE業績仍可望如預期較去年成長5成。
另外,市場昨日傳出某亞系外資近期將出具研究報告,調降創意評等及目標價,盤中賣壓湧現,終場大跌13元,以164.5元作收並再創波段新低,成交量達10,991張,股價同時改寫去年8月以來新低。
創意第三季合併營收季增21.1%達39.15億元,較去年同期成長14.7%並創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利季增24.4%達2.80億元,較去年同期成長68.7%,每股淨利2.09元。今年前三季合併營收達99.08億元,與去年同期相較成長16.3%,歸屬母公司稅後淨利7.12億元,與去年同期相較成長47.4%,每股淨利達5.31元。
由於第四季ASIC出貨情況低於預期,創意10月合併營收月減18.1%達12.98億元,較去年同期成長11.4%,累計前10個月合併營收達112.06億元,年成長率達15.7%。法人預期,受到美中貿易戰影響,創意今年營收較去年成長15%的目標恐難達標,但仍可望較去年成長11~13%,至於NRE接案情況則符合預期,全年NRE業績仍會較去年成長5成,是推升今年營收及獲利優於去年的主要動能。
法人指出,比特幣價格再度出現急跌走勢,許多加密貨幣挖礦礦場早已人去樓空,許多挖礦機都以報廢回收品論斤賣,這也讓創意受到影響。但對創意來說,因為原本就保守看待加密貨幣ASIC後市,預期對營運衝擊不會太大,而明年NRE開案及ASIC量產接單,將會鎖定在人工智慧及高效能運算(AI/HPC)領域。
另外,台積電7奈米全面量產,支援極紫外光(EUV)技術的7+奈米也將在明年上半年量產,吸引許多系統廠積極提高AI/HPC相關晶片NRE開案量,並預期ASIC會在明年下半年進入量產。據了解,創意近期7奈米NRE接案量維持高檔,現階段到手的明年7奈米NRE開案量已達15顆晶片,應用類別包括了加密貨幣及區塊鏈運算、雲端AI深度學習、雲端AI推論(inference)、邊緣運算AI推論、5G及高速網路等。

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