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半導體廠群聚CES 聯發科強打5G及AI

新聞日期:2019/01/07 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

美國拉斯維加斯6日專電

美國消費性電子展(CES)即將在本周開幕,包括英特爾、超微、輝達(NVIDIA)、高通等半導體大廠,都會在CES展期宣布最新5G方案、布局,以及人工智慧及高效能運算(AI/HPC)的全新產品規畫。其中,超微執行長蘇姿丰(Lisa Su)將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度,輝達執行長黃仁勳亦會說明AI及自駕車最新技術進度。
至於台灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會,除了5G的M70數據機晶片即將量產,以AI運算打造的邊緣運算(edge computing)及車用電子晶片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES,產品規畫已跳離過度集中在智慧型手機,而是利用手機這個邊緣運算載具,擴大在5G、物聯網、車用電子、智慧家庭等新應用的打擊面。
英特爾身為半導體業界龍頭,近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術,業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智慧型手機終端、基地台局端等解決方案,也會在AI/HPC領域有新的突破點,特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、AI專用運算特殊應用晶片(ASIC)整合的新平台,提供業界有機會快速導入AI運算。
蘇姿丰今年獲邀擔任CES專題演說,超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖晶片的加速卡,上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與台積電的合作,以7奈米製程為主軸,提出可適用於未來5G及AI時代的異質運算平台。
輝達去年已量產採用台積電12奈米的Turing繪圖晶片,今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會,並由黃仁勳親自發表全新技術。業界指出,除了可望發表新一代採用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖晶片或繪圖卡,輝達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果,而黃仁勳也會親自說明輝達的AI運算最新研發成果,並可望發表突破性新技術。
聯發科今年的重頭戲在於5G及AI。聯發科5G數據機晶片已完成設計定案,上半年可望進入量產並送樣給客戶,最快下半年就可進入市場,而利用5G技術打造的智慧家庭及智慧物聯網(AIoT)方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算,而且有了5G通訊技術的整合,聯發科可望成為整合AI運算核心的智慧型手機及車用電子的邊緣運算晶片主要供應商。

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