產業新訊

新聞日期:2024/12/12  | 新聞來源:工商時報

聯發科傳打入蘋果穿戴裝置

明年上市的Apple Watch Ultra將支援衛星簡訊,並搭載血壓偵測功能
綜合報導
 外媒引述消息報導,蘋果預計明年上市的Apple Watch Ultra將支援衛星簡訊,也可望推出血壓偵測功能。除了功能大幅升級之外,新一代Apple Watch也打算捨棄英特爾改用聯發科晶片。
 供應鏈推測,聯發科5G無線連網技術再迎來國際大廠採用,該款應為旗下M60 5G Modem產品,支援Redcap(輕量級),能快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用,如穿戴式裝置等產品。令外界看不透的是,據傳明年iPhone 17 Air將採用蘋果自研的5G晶片,但穿戴裝置卻仍須採用外購方式。
 業者指出,因蘋果自研的5G Modem尚未採用毫米波(mmWave)技術,且穿戴裝置更考驗功耗及穩定度,與現有業者合作是最佳解方。至於為何不採用高通解決方案,供應鏈認為是成本及引入第二供應業者等考量。
 消息稱,明年上市的Apple Watch系列頂級款Ultra將和衛星通訊業者Globalstar合作,當使用者所在位置缺乏手機或Wi-Fi訊號時,能透過Globalstar的衛星連線發送簡訊。
 蘋果執行長庫克近年致力充實蘋果裝置的個人健康與安全功能,因此決定將衛星簡訊功能延伸到穿戴式裝置,目標讓Apple Watch Ultra成為市面上第一款內建衛星通訊功能的智慧表。
 除了衛星通訊之外,血壓偵測功能也是蘋果努力多年的研發計畫,無奈進度一延再延。蘋果原先打算在去年推出這項功能,但最新消息稱可能延到明年推出。
 今年上市的Apple Watch Series 10雖然更輕薄、螢幕更大,但缺乏重大創新,未能吸引大批用戶升級。蘋果打算在Apple Watch系列價位最高的Ultra推出衛星簡訊功能,就是希望衝高整體獲利。相較於Apple Watch Series 10入門款399美元,Ultra要價799美元。
 此外,蘋果11日發布iPhone、iPad和Mac軟體更新,其中包含融合ChatGPT的Siri,蘋果用戶無需擁有OpenAI帳號即可使用ChatGPT,但用戶可透過蘋果支付升級版的ChatGPT,用戶也可透過一些文字選單存取ChatGPT。

新聞日期:2024/11/26  | 新聞來源:工商時報

聯發科揭Wi-Fi 8白皮書

提前為MR/XR等穿戴裝置準備,瞄準虛實整合商機
台北報導
Wi-Fi 7尚未全面普及,Wi-Fi 8標準雛型已成形,聯發科於官網首度揭露Wi-Fi 8白皮書,業界分析,白皮書是為MR/XR等穿戴裝置先行準備,逐步朝虛實整合商機邁進。法人指出,通訊晶片涉及專利壁壘,須符合各國法規,目前僅剩如聯發科、高通等少數玩家在進行,另外,台廠如立積之射頻晶片也具備競爭力,據傳其Wi-Fi 8 FEM深獲主晶片業者青睞。
 相較Wi-Fi 7提供相同無限頻寬及頻道和調變方式,Wi-Fi 8但更著重改變客戶端裝置。業者指出,Wi-Fi 7明年即將放量,相關業者蓄勢待發,蘋果繼今年全系列採用後,明年將推出之iPhone 17更預計導入自行研發的Wi-Fi 7晶片,預計在三年內使所有產品線全面轉換。
無線通訊技術迭代持續進行,聯發科近期揭露Wi-Fi 8白皮書,業者表示,儘管終端產品暨最終規範仍要等到2028年才會出台,不過伴隨競爭對手陸續退出,行動通訊晶片領域漸成寡占市場,愈早跨入、甚至成為標準制定者,將能取得最大的市場份額。
Wi-Fi聯盟和聯發科技均認為,推動無線技術發展的是中國大陸市場,該地區有6.5億寬頻用戶,超過25%的用戶家中擁有1Gbps寬頻連線;整體而言,平均連線速度為487.6Mbps,一年內成長18%。
相關業者透露,無限標準制定時間長,約需要六年時間,對硬體、晶片製造商來說,都是未知的巨額投資。不過對Wi-Fi 8而言,按聯發科資料顯示,Wi-Fi 8與上一代在頻寬約略相同,真正改變的是在裝置與多個存取點互動方式的強化,因此相關業者估計,普及時間將會縮短。
台廠射頻晶片業者立積傳出Wi-Fi 8解決方案獲得國際大廠青睞。原本即獲得眾多主晶片業者導入設計,深耕射頻領域,在Wi-Fi 7於智慧型手機滲透率提高後,逐步貢獻營收。立積近期法說指出,Wi-Fi 7 FEM明年上半年有望拿到訂單,產品單價取決於功率不同,較Wi-Fi 6價格成長2.5~3倍。
然而,供應鏈業者透露,Wi-Fi 8應用瞄準AR/XR等穿戴裝置,首批預計在2028年初上市,但是需要如同iPhone 16這種殺手級產品的關鍵轉換,滲透率才有機會積極拉升。

新聞日期:2024/11/11  | 新聞來源:工商時報

不畏淡季!聯發科10月營收 兩年新高

台北報導
 IC設計公司聯發科不畏傳統淡季,10月合併營收511.2億元,月增19.4%、年增14.4%,在旗艦級晶片出貨暢旺下,抵銷終端裝置營收下滑影響。聯發科預估第四季合併營收介於1,265億至1,345億元,季減4%至季增2%區間,然而天璣9400的強勁成長、旗艦級產品營收年增有望突破7成。法人亦樂觀預估,在生成式AI驅動下,旗艦晶片市占率將超過3成。
 聯發科10月合併營收寫近兩年來新高,累計前十月合併營收達4,436.6億元,較去年同期成長27.97%。法人指出,天璣9400將第八代NPU整合,進一步優化生成式AI功能,相較天璣9300,首波客戶導入機種更多,價格調整亦有助於轉嫁成本上漲問題。
 然而,法人對於2025年智慧型手機由AI帶動的換機周期將不會出現。聯發科指出,目前正在投入大量精力開發生態系統,以實現所有邊緣裝置之間的AI應用;不過,GenAI功能可能還需要2~3年的時間,方能滲透至中階、主流智慧型手機市場。
 聯發科旗艦級晶片打入三星旗鑑級平板,未來有機會往品牌手機進發。採用台積電3奈米製程打造,由於三星製程良率卡關,原本Exynos市場份額將逐步釋出。明年手機主流製程估也將以3奈米打造,目前僅台積電有足夠產能及良率滿足晶片業者需求。
 另一方面,AI將幫助聯發科擴大其在旗艦細分市場的市場份額。法人提到,多因素推動之下,聯發科2026年將有更強勁的成長,與輝達的合作尤其令人振奮。
 法人透露,ASIC專案也是聯發科未來具成長潛力之業務,只要公司官宣其224G SerDes流片,將成為重要的催化劑,代表聯發科取得進入AI伺服器市場能力的門票。

新聞日期:2024/10/30  | 新聞來源:工商時報

Arm生態系雄起 聯發科、高通進入公平新競局

2025年AI裝置上看1,100億個,聯發科迎IC設計新版圖
台北報導
 全球矽智財霸主Arm(安謀)力拚英特爾x86架構,挑戰2025年AI裝置上看1,100億個,Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey表示,AI未來的可能性無窮盡,全球有9成的晶片是台灣製造,正積極與生態系合作。法人指出,近期Arm與高通之間的法律糾紛,將改寫2025年IC設計版圖,其中,移動端裝置和AI PC領域將現洗牌,聯發科與高通二大廠競爭將更白熱化。
 Arm 29日舉行Arm Tech Symposia 2024科技論壇,同時展示九家台灣合作夥伴,包括台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、安國、創意及力旺旗下熵碼科技。
 聯發科通信事業部副總經理陳一強表示,聯發科正扮演底層整合的角色,將大家拉在一起,打造AI生態系,而Arm將會是不可或缺的架構要角。
 Arm日前對高通祭出最後通牒,限期60天內重簽協議,約今年底前拍板,而這個時間點恰逢WoA(Windows on Arm)的獨占期結束。市場預期「Win-Qualcomm」聯盟2025年將面臨聯發科競爭挑戰,聯發科與高通競爭將更為公平,有機會在該領域博得新版圖。
 針對此事,Arm強調,已進入訴訟程序、不便回應。法人判斷,Arm劍指架構授權協議(ALA)重議,與高通將達成妥協,簽訂新授權協議,避免雙方陷入營收中斷窘境。從財報觀察,高通約占Arm營收1成,但Arm對高通費用支出很小,一旦失去高通大客戶,現階段沒有其他客戶能補上。
 法人分析,若高通願意支付Arm授權金,將給予聯發科更加公平的競爭環境;聯發科擁抱Arm架構,有助獲得全面生態系支援,其中便涵蓋明年將上陣的AI PC。
 Arm表示,台灣從先進晶片製造、先進封裝及組裝,身處在AI中心。Arm往雲端運算發展的Neoverse平台,有眾多台灣公司參與,包括聯發科、智原、瑞昱、神盾集團等,有望攜手台廠的前瞻布局。
 Arm北美業務副總裁曾志光強調,透過此平台釋放AI潛力,由超過2,000萬名開發者,壯大生態系統。切入PC、伺服器市場,迫使x86兩大業者-Intel、AMD結盟,無論高通與Arm之間的心結,Arm確實開始攻城掠地、擁抱更大市場。

新聞日期:2024/10/15  | 新聞來源:工商時報

聯發科 AI小模型助邊緣運算

台北報導
 隨AI模型快速發展,晶片大廠高通與聯發科不約而同,分別針對AI語言模型及邊緣終端技術,提出最新見解與應用展望,揭示AI小模型及邊緣推論的趨勢。聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩日前指出,小型參數語言模型的出現,對於邊緣裝置使用AI提供更多可能性;高通資深技術行銷總監江坤霖也表示,生成式AI(Generative AI)若僅依賴雲端,將難以實現普及化,AI推論轉移邊緣將是趨勢。
 模型提供業者轉向推出小規模模型,包括微軟、Google等公司。梁伯嵩認為,對於常見的AI使用情境,小型及中型模型更有意義;且小型模型使用算力較少,運行成本也更低。他比喻,對於企業來說,並不需要一個博士應對日常使用,小型語言模型更像是研究生、大學生即可解題。
 聯發科AI AGENT不限語言文字的多模型態即能符合邊緣裝置需求。緊接而來的旗艦級晶片連發,供應鏈透露,Vivo、OnePlus主品牌將採用聯發科,子品牌則使用高通,左右逢源。
 江昆霖分析,未來邊緣AI朝向小而美的方式邁進,而CPU、NPU都是AI訓練的關鍵,但因應產品設計概念,需要不同處理器達到最佳化,每個處理器單元充分合作,加上軟體提升,解決複雜使用情境。他強調,高通致力於打造AI生態系,加速裝置AI開發,如推出AI Stock軟體套件及AI Hub,通過讓開發者在高通平台上選用模型,開發符合自身需求的邊緣AI裝置。
 儘管智慧型手機市場銷售增長有限,但引入AI功能仍有助元件升級。法人評估,下一代旗艦機型Galaxy S25,隨著高通Snapdragon 8 Gen5晶片的使用,有望帶動被動元件需求成長;而聯發科即將推出的Dimensity 9400晶片,也可能幫助陸系旗艦手機在被動元件與光學方面實現升級。
 另外,蘋果開始針對不同產品線之SoC進行精細化設計,A18 Pro和A18晶片面積不同,前者要更大。未來安卓旗艦晶片是否也會陸續跟進,值得觀察。

新聞日期:2024/10/01  | 新聞來源:工商時報

母雞帶小雞 聯發科攜達發 打入歐一線客戶

WiFi 7與10G-PON整合方案,獲多個電信Tier 1運營商設計採用
台北報導
 WiFi 7、10G-PON元年,聯發科(2454)集團一馬當先,攜手子公司達發科技(6526)打入歐洲一線電信業者,以業界最完整且最高效能之WiFi 7網路通訊晶片與10G-PON平台整合方案服務全球寬頻運營商,具備開發彈性與延展性,集團晶片提供完整軟硬體解決方案,降低運營商設計、維修等為運複雜度,並能滿足跨洲際、跨區域營運需求,加速產品問世時間。
 達發透露,在過去三年與聯發科合作,已有超過30個搭載WiFi 7的10G-PON專案成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用(design win);預計將於2025年年初陸續通過最終測試並開始商轉。此外,聯發科與達發也與全球多家ODM/OEM夥伴合作,提供可靠的一站式解決方案,幫助中小型寬頻業者快速推出服務。
 聯發科與達發雙方推出之WiFi 7與10G-PON方案支援各種主流軟體作業系統與開發環境,充分滿足運營商客戶對軟體客製化及產品差異化的目標。此外,有鑑於用戶有感近年電價攀升,解決方案內建智慧自適應電壓調整(AVS)節能設計,有效地動態降低設備能耗,更能幫助運營商落實對減碳排、環境保護的承諾。
 達發進一步指出,中國大陸電信運營商PON晶片於年初復甦向上後,出貨已保持穩健;儘管歐美固網寬頻需求復甦遞延,但得益於公司切入新運營商客戶,且10GPON晶片出貨比重穩步向上,固網寬頻業務仍可望見到穩健年增貢獻營收。
 各項業務陸續開花,市場關注的800GbE PAM4 DSP(數位訊號處理器)產品,也預計明年下半年送樣客戶。達發之200/400GbE PAM4 DSP解決方案已通過美、中系資料中心客戶之驗證,並已開始出貨,受惠美系CSP客戶需求保持強勁,陸續貢獻營收;800GbE PAM4 DSP產品預計接棒,推升該產品線2026年之營收。

新聞日期:2024/09/23  | 新聞來源:工商時報

三星求援 台積、泛聯家軍吃香

台北報導
 台積電2奈米將於2025年量產,台廠半導體生態圈成重大推手,進一步擴大領先對手三星(Samsung)、英特爾(Intel)等業者。市場傳出,三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢,台積電及泛聯電家族可望受惠。
 全球半導體產業競爭激烈,在晶圓代工方面,全球市場研究機構TrendForce統計,今年第二季前五大晶圓代工(Foundry)排行仍由台積電繼續蟬聯第一名,單季營收208.2億美元、市占達62.3%,排名第二的三星單季營收季增14.2%至38.3億美元,市占11.5%。此外,中芯國際、聯電及格芯尾隨其後,市占達5.7%、5.3%及4.9%。
 三星近期各大業務進展不如預期,晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰,手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾,為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
 三星3奈米製程導入不順,不再鎖定韓系供應鏈,除逐步仰賴台積電製程支援,記憶體更力求與台積電合作。此外,市場傳出,三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列,聯詠也有望取得部分訂單。
 據指出,三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題,是否能順利搭載於手機上仍為未知,因此,除原有高通解決方案之外,據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片,作為明年自家S系列高階機種二供。
 受惠於三星轉單效應,台廠IC供應鏈有望同步受惠,法人透露,聯詠將擁有潛在機會,主因價格極具競爭力,加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈,提供iPhone OLED DDIC,技術已獲得國際大廠認可,因此未來有望成為三星降本的選項之一。
 另外,全球三大高頻寬記憶體(HBM)供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成,在美光在台設置動態隨機存取記憶體(DRAM)基地後,海力士也積極表態與台積電合作,三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)也釋出善意,喊話台積電未來合作的可能。
 業者表示,由於HBM(高頻寬記憶體)導入AI晶片大廠之需求,簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產,但如果客戶搭配的是ASIC,就需要領先技術配合,台積成為記憶體廠合作首選。

新聞日期:2024/09/06  | 新聞來源:工商時報

矽光子產業聯盟成立 波若威、聯發科營運有戲

法人:建議布局已切入雲端服務供應鏈之個股
台北報導
 矽光子產業聯盟成立,台灣供應鏈展現強大垂直整合能力。法人指出,半導體展正式開展前,共有30多家台灣廠商共同成立矽光子產業聯盟,波若威(3163)、聯發科(2454)均列名其中,研究機構看好題材熱度不墜,未來營運動能也富期待感。
 金控旗下投顧研究機構指出,矽光子產業聯盟成立除代表通訊產業未來將進入矽光子階段外,另一重要意義為,矽光子供應鏈可高度結合台灣最具價值之半導體製程,成為一高度整合半導體、光通訊、材料與後段封裝製程的垂直供應體系。對台灣光通訊業者而言,有機會將原本單純光纖元件代工業務的營運模式,向上延伸至元件設計與封裝領域。
 綜觀台系網通供應鏈主要業者目前布局方向,與光耦合/雷射封裝相關之業者有:上詮、波若威、光聖及其子公司、聯鈞及其子公司;雷射業者有聯亞。法人指出,矽光子共同封裝技術(CPO)最快於2026下半年將有實際營收貢獻,建議投資人優先布局目前業務穩健,且與台積電已有合作關係,或已切入雲端服務供應業者供應鏈之個股;金控旗下投顧在網通族群核心持股中,給予波若威「買進」投資評等。
 聯發科近年積極發展ASIC業務,在智慧機市場領域也不落人後,聯發科經營管理階層日前維持2024年旗艦應用處理器營收將成長逾50%的預估,符合凱基投顧看好其D9300、D9400晶片將可擴大市占率的觀點。
 聯發科亦正面看待美國雲端服務供應商客戶對AI特殊應用IC(高速傳輸SerDes晶片)需求,以及與輝達在車用與高效能運算領域的合作。

新聞日期:2024/09/04  | 新聞來源:工商時報

台灣矽光子要角大會師

「SEMI矽光子產業聯盟」誕生,台積電、日月光等30多家好漢,攜手打造AI科技聚落
 台北報導
 AI加速矽光子(SiPh)時代來臨,「SEMI矽光子產業聯盟」3日成立,台積電副總經理徐國晉指出,矽光子元件導入,是AI產業重要趨勢,台灣有良好半導體基礎,矽光子的研發製造量能會持續壯大,為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好基礎。
 在台積電及日月光倡議下,國際半導體產業協會(SEMI)與工研院及30多家業者攜手組成矽光子產業聯盟,SEMI預估,2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元,年複合成長率(CAGR)達25.7%。
 參與聯盟業者包括台積電、聯發科、日月光、廣達、友達、弘塑、穩懋及波若威等指標性業者眾星雲集,目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。
 台積電也積極打造矽光子生態系,以海外大廠為主軸:如博通、科希倫(Coherent)、SK海力士、新思科技等;台廠以OSAT、ODM/OEM為主,包括:封測廠日月光、矽品,緯創、技嘉,上詮為唯一光纖陣列元件暨組裝之台廠。
 SEMI全球董事會副主席吳田玉表示,矽光子是半導體的前端製程,隨著晶片密度變高,連接需求變高,耗能需求必須更有效率,在這些各項要求之下和現有的金屬材料極限有所衝突,「光」是業界共識的唯一解方。台灣有前、後段、與晶片設計與伺服器系統,也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備,未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化,若成功整合各領域資源,將成為台灣發展矽光子產業的優勢。
 業者指出,生成式AI伺服器需進行大量運算,對資料傳輸速率有極高要求,需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現,矽光子如被應用在3D封裝之中,屆時可望提升10倍資料傳輸。

新聞日期:2024/08/28  | 新聞來源:工商時報

黑悟空帶飛PS5 聯發科吃香

台北報導
 大陸經典IP《黑神話:悟空》,通過3A遊戲大作走向全球,法人預估,這預示著陸系開發商在PC/主機平台上的製作能力正在提高,刺激潛在遊戲產業的投資,展望未來將有更多3A項目進入全球市場,將有利於遊戲主機熱銷。台廠聯發科(2454)出貨各式遊戲主機晶片,包含PS5南橋晶片、XBox Blueray;原相(3227)Switch手把感測晶片同樣搶手。
 法人分析,各項數據指出悟空已成為有史以來最暢銷3A遊戲之一,儘管官方硬體配置不高,但根據實際玩家回饋,若要獲得最佳體驗,仍需進行顯示卡升級,連帶電源供應、記憶體等一併進行換代。
 受到遊戲需求驅動,中國大陸電競筆電售價調漲,以聯想Y700P為例,已從5月人民幣8,000元上漲至上周人民幣9,000元。遊戲主機同樣水漲船高,PS5網購售價暴漲3成近人民幣4,500元,熱賣程度勘比甫上市時的搶購表現。
 台廠除了PC供應鏈外,亦有參與打造遊戲主機,如台積電、聯發科、鈺太、茂達等分別提供晶片製造及功能性晶片。其中,聯發科便為PS5打造南橋晶片組,涵蓋WiFi6晶片、藍光光碟機控制IC等,另外在Xbox同樣也有手把控制IC打入供應鏈。儘管已是3年前之產品,不過據悉PS5 Pro發布在即,預計於11月上市,有望再掀市場想像空間。
 而即將發布新主機的還有Switch2,預計明年首季末上市,更佳的螢幕解析度及Joy-Con手把,帶動IC零配件升級。原相指出,遊戲機客戶第二季成長幅度較大,主因第一季客戶進行調節,第三季有機會穩定成長。
 法人看好《黑神話:悟空》對單主機遊戲市場有推動效果,不過根據業內人士透露,該作品的成功具有一定特殊性,此外,主機遊戲重視口碑和熱度,即便兩者要素皆具備,也不保證能成功。
 儘管購買主機熱潮有望再維持一陣子,但是和手機遊戲相比,PC/主機遊戲市場規模仍相對有限;聯發科布局手機晶片市場將為最大贏家。

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