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　聯發科執行長蔡力行將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題，於訂於5月20日舉辦的COMPUTEX 2025發表主題演講，甫於GTC大啖輝達執行長黃仁勳的外送鬆餅，外界期待輝達與聯發科將在台灣迸出更多火花。
　面對邊緣AI運算衝擊，聯發科資深處長梁伯嵩於27日AIA台灣人工智慧學校春季論壇上指出，代理AI使推理運算需求急遽變高，約由85％的AI半導體需求來自推論應用，當中約有47％為邊緣設備（Edge Device）。
　作為全球半導體技術與AI運算領導業者，聯發科在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網等持續推動創新。蔡力行將分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景，探討次世代通訊技術的革新。外界期待，與輝達日益緊密合作下，雙方將於COMPUTEX 2025再端出新菜，深化從邊緣到雲端AI的全產業鏈合作。
　梁伯嵩指出，Reasoning（如DeepSeek R1）與Agentic AI強力帶動推理運算需求；DeepSeek推出不代表算力的縮減，低成本也是因為僅以租賃GPU時數來計算，但是他觀察到，蒸餾後的模型將有可以放到手機、筆電中，而且會比半年前的雲端大語言模型能力更好。
　而AI訓練漸趨成熟，更有助於推論應用，梁伯嵩表示，AI演進路徑開始產生變化，利用各種技術縮小模型運算消耗並維持相當算力，是AI普及化的轉折點。降低雲端AI伺服器運算消耗、並讓邊緣設備也能賦能人工智慧，另外，過往因為機敏資訊，如醫療病例、工廠重要參數等應用場景，現在也能開始大規模導入。
　梁伯嵩分析，未來AI半導體需求僅有15％用在AI訓練，推論應用高達85％、資料中心推論需求占其中53％。根據黃仁勳喊出的2028年AI建設資本支出達1兆美元推算，屆時邊緣設備將有0.66兆美元的市場大餅。
　以網際網路發展軌跡來推斷，梁伯嵩認為AI還在早期科技發展階段，尚處於賣GPU、TPU等AI加速器階段；以大型語言模型為例，ChatGPT每周使用人數約2億，如何使用商業模式創造正向經濟循環，甚至創造更多機會，才是AI真正帶來價值的關鍵。

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　摩根士丹利證券指出，聯發科與輝達的合作已延伸至雲端AI ASIC領域，短期展望更是利多滿滿，包括第二季營收可望優於市場預期、奪TPU v8e訂單，加上將於5月到來的Computex展，均為短期催化劑（catalysts），廣發證券亦看好聯發科坐擁四大利多。二外資賦予的股價預期皆在1,800元以上。
　半導體股自美國總統川普拋出關稅議題後，最大權值股台積電、股王信驊、高價股代表世芯-KY與力旺等指標股等，幾乎全陷入修正，唯獨聯發科一枝獨秀，期間股價雖同樣遭遇拉回，然近期快速回升，26日股價受到整體盤勢影響下跌0.66％收1,515元，但離歷史高點的1,575元極為接近，股價波段強勢表現，一肩扛起權值股與半導體族群的雙重領頭羊重任。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，原本市場比較擔心之處在於，經過去年第四季、今年第一季的強勁拉貨後，第二季營收有可能會下滑，所幸，大陸智慧型手機補貼（現已涵蓋售價超過人民幣6,000元機型）似乎支撐起部分需求，同時，聯發科的智慧機客戶透過台積電4與3奈米製程，則持續搶占競爭對手的市場分額。另一方面，若紫光展銳無法及時獲得封測產能，一些低階智慧機客戶可能轉向聯發科的6奈米製程產品。
　摩根士丹利原先預測聯發科第二季營收將季減5％，但綜合上述因素，目前反而預期將季增1％；今年過度時期將年增16％，強於市場悲觀看法。
　廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，基於四大理由，聯發科營運基本面可說大獲全勝：一、TPU v7e進展順利，預計於7月tape-out，自2026年第三季開始貢獻營收，整個產品周期貢獻50億美元營收、毛利率約40％。二、TPU v8e預計於2027年推出，聯發科極可能獲得更多訂單份額。三、聯發科已獲得大陸數據中心APU專案。四、聯發科Dimensity Auto 智慧座艙晶片組很可能打入大陸一線OEM，估今、明兩年營收貢獻1億與3億美元，並正持續推進至海外OEM客戶。

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　輝達GTC大會20日首度迎「量子日」，執行長黃仁勳宣布攜手哈佛大學及麻省理工學院（MIT），在波士頓開設量子運算實驗室，配備輝達Blackwell AI伺服器。儘管商業化仍需不少時間耕耘，但隨著谷歌、微軟相繼開發出自家量子晶片雛形，量子運算不再是遙不可及，台灣國家隊也積極卡位，整合產官學三方，聚焦於控制量子位元之低溫控制晶片與模組，主要成員之一的聯發科與輝達緊密合作，量子領域發展具想像空間。
　黃仁勳對自己在今年1月發表的量子運算看法致歉，坦承錯估量子電腦發展時程，並稱量子運算深具潛力。今年1月黃仁勳認為，量子運算技術要實用化，至少得花費15～20年時間，此話隨後遭到量子運算擁護者反駁，但這席話重創相關業者股價。他20日在「量子日」活動開講時認錯，強調量子運算深具潛力，未來將有更多夥伴加入。但這項技術極為複雜，仍待時間發酵。
　近期科技巨頭動作頻頻，量子處理器迎來重要拐點。2024年12月谷歌宣布，最新量子處理器Willow達成重大突破，微軟也在2025年2月推出首款「拓撲體」量子計算晶片Majorana 1。
　半導體業者指出，與傳統計算機採用二進位制不同，量子計算利用「量子位元（Qubit）」進行運算，透過量子疊加與量子糾纏，能在極短時間內解決傳統超級計算機難以處理的問題。例如，經典計算領域，每個Bit只能是0或1，而量子Bit可同時處於0與1的疊加狀態，使計算能力指數級增長。該技術適用於密碼學、藥物開發、人工智慧等領域。
　台廠切入量子處理器的工業化與量產較有機會，如低溫電子、低溫CMOS、低溫電纜、低溫封裝等產業技術。其中由國科會領軍的量子國家隊，就以微波IC設計及半導體晶片製程，完成低溫（4K）控制晶片與模組，奠定在矽基礎上量子應用的可行性。
　聯發科參與其中，和輝達在邊緣AI領域上加深合作，包含個人AI超級電腦GB10、AI PC之N1x，2026年還會有車用市場的合作即將爆發。跨入量子領域發展具想像空間。

合作業界首款N6RF＋製程RF晶片

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　聯發科與台積電12日聯合宣布，雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF＋矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻（RF）製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片（SoC），實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。
　台積電與聯發科在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）領域緊密合作的成果。在合作過程中，聯發科技貢獻其產品與積體電路設計專業能力，策劃系統規格及技術需求；而台積電則以其優化製程技術為產品賦能差異化。
　半導體業界分析，PMIC、RF等較為成熟產品，已應用於FOPLP（扇出型面板級封裝）。據悉，PMIC及RF IC採用Chip-first技術，意即將晶片先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，最後進行堆疊封裝後去除玻璃基板。而供應鏈消息透露，台積電CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）正在緊鑼密鼓籌備，其中廠房正在測試、RD人員已進駐，尋求將原本的CoWoS封裝由晶圓級擴大至面板級。
　台積電指出，先進的N6RF＋技術為無線通訊產品帶來顯著優勢，能夠縮小模組面積尺寸達雙位數百分比，大幅提高整體元件密度。與現有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元方面實現顯著能效提升，而整合功率放大器的能效表現也達到業界標竿產品的同等級水準。
　聯發科副總經理吳慶杉表示，結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化的專業知識，雙方經過一年的密切合作，使這顆基於N6RF＋製程的測試晶片在能效表現方面達到卓越水平，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術優勢，創造領先業界的獨特定位。
　台積先進技術業務開發處資深處長袁立本指出，專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。台積這次在N6RF＋製程的成果，充分展現台積公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。

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　IC設計龍頭聯發科2月合併營收達461.72億元，雖受工作天數減少影響，月減9.73％，但年增19.98％，創下歷年同期新高，優於市場預期。累計前2月營收達973.16億元，年增17.28％。
受惠陸手機補貼政策
　法人指出，聯發科受惠中國手機補貼政策帶動終端需求回升，以及消費性電子為因應全球關稅不確定性提前拉貨，營運表現淡季不淡，展現強勁動能。
　聯發科預估首季合併營收將季增2％～10％，以高標1,518億元計算，有望挑戰歷史次高及同期新高，打破過往季節性低迷格局。外界分析，白色家電、PC及手機等消費性電子產品在補貼與拉貨效應下，正迎來復甦跡象，聯發科表現尤為亮眼。
　聯發科手機晶片成長動能強勁，天璣9400旗艦晶片獲眾多中系客戶青睞，已導入多款機種，預計2025年將有更多搭載天璣9400及9300系列的手機上市。公司透露，2024年旗艦級產品營收已突破20億美元，年增逾一倍，大幅超越預期，法人預估此動能將延續至2025年。
　此外，聯發科日前推出中階晶片組天璣7400及7400X系列，兩款皆採用台積電4奈米製程，搭載機種預計本季上市，為營收增添新動能。
4月中發表天璣9400+
　聯發科計畫於4月中旬發表天璣9400+，首款搭載機種將由OPPO Neo11 Pro領軍亮相，進一步搶占高階市場市占率。IC設計業者指出，中國近期全國性手機補貼政策激勵中階用戶升級，加上邊緣AI技術發酵，人工智慧功能更成熟並支援多元應用，帶動手機與PC迭代升級潮，聯發科憑藉技術升級與生態系整合，正逐步地挑戰國際大廠的高階市場版圖。
　AI將成為聯發科未來十年核心戰略，並導入眾多應用布局，已進入收成倒數階段，包括與NVIDIA合作的AI PC處理器，有望在今年上半年正式對外公開；另外，車用Dimensity Auto平台獲多家車廠導入，明年將有營收挹注。
　針對雲端運算開發的客製化晶片（ASIC）獲美系客戶大單，首波產品預計2026年上半年量產，專案規模上看10億美元。聯發科於AI時代的「結構性轉型」明確，從終端裝置、車用平台到雲端資料中心的全方位布局，將在2026年後進入爆發期。

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　全球行動處理器雙雄對決AI邊緣運算版圖，龍頭高通（Qualcomm）26日舉行東南亞高峰會，聚焦於Snapdragon X系列，展示最新晶片技術與AI創新應用、推動AI PC普及。台灣晶片大廠聯發科則透過與輝達合作加速開發，盛傳雙方通力打造之AI PC晶片有望在COMPUTEX（台北國際電腦展）2025亮相，兩強競爭下，外界預期滲透率將快速提高。
　高通首場東南亞高峰會選在新加坡進行，預計將為市場展示搭載Snapdragon X系列之AI PC；今年高通打算將AI帶入主流機型，合作品牌業廠如華碩、宏碁等將展出價格帶在600美元之Copilot+ PC，將人工智慧普及至更多價格敏感之使用者。
　外界預估，隨著智慧型手機市場逐漸飽和，高通積極開拓新業務及新興市場，尤其看好東南亞龐大的發展潛力。Snapdragon X採用8核心高通Oryon CPU，由台積電4奈米製程操刀，具備45 TOPS之NPU；此外，高通也將進軍迷你桌上型電腦，重新定義緊湊型運算（compact computing），再為其AI PC發展寫下新扉頁。
　聯發科也不是省油的燈，2025年更多產品蓄勢待發。聯發科透露，與輝達互補的夥伴關係，從GB10就可以看出，並且預告除了該桌上型AI，未來還有更多的應用。
　市場猜測，將是輝達名為N1x整合型AI PC SoC晶片，由聯發科提供CPU、聯網相關晶片及PMIC。
　供應鏈透露，N1／N1x晶片於去年第四季Tape-out，預計今年下半年量產，採用輝達Blackwell GPU，目前如聯想、Dell等品牌廠躍躍欲試。
　攜手大咖聯發科更有底氣與國際大廠競爭，聯發科指出，在終端裝置上有絕對優勢，從旗艦型／高階手機晶片、GB10甚至是為CSP大廠打造的AI ASIC，產品光譜夠廣，可支援從小到大的參數運算，從一般的使用者到專業使用者需求的產品都有。
　相關業者分析，現在AI如同2000年Internet蓬勃發展初期，大趨勢非常正面且有信心持續成長，尤其在DeepSeek低成本模型架構推出後，趨使更多邊緣AI 裝置蓬勃發展，無論高通、聯發科皆會是贏家。

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　IC設計大廠聯發科7日舉行2024年第四季法說會，去年第四季營收表現強勁，受惠於旗艦晶片天璣9400量產放量，單季營收超越財測高標，全年EPS更寫歷史第三高。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，旗艦晶片與AI布局將驅動聯發科長期成長，將持續與輝達、台積電等國際大廠深度合作，以迎接AI強勁成長趨勢。
　聯發科去年第四季合併營收達1,380.43億元，季增4.7％，年增6.6％，毛利率48.5％，營業利益率15.5％，EPS 14.95元；2024年合併營收達5,305.86億元，較2023年成長22.4％，全年毛利率水準49.6％，全年EPS為66.93元。
　2024年聯發科技在智慧型手機與平板電腦市場持續擴大版圖，旗艦晶片天璣9400成功導入OPPO、Vivo等品牌高階AI手機，帶動旗艦晶片全年營收翻倍至20億美元，超越70％年增率的預期。此外，有線及無線通訊產品組合，如Wi-Fi 7、5G數據晶片、10GPON打入全球電信運營商，相關營收年增達3成。
　在車用平台領域亦取得突破，天璣汽車平台獲中國及歐洲車廠採用，與NVIDIA合作高階智慧座艙方案預計2025年送樣。在ASIC方面，聯發科透露共同封裝光學（CPO）與224G SerDes技術，於國際展會引發高度關注，為資料中心AI加速器市場奠定基礎。
　聯發科預估，今年第一季合併營收將介於新台幣1,408億至1,518億元，季增2％至10％、年增6％至14％，毛利率維持47％±1.5％。蔡力行強調，去年是「下一成長階段」的起點，2025年將穩健推進中長期策略，透過AI、車用、客製化晶片等多元布局，持續擴大全球市場影響力。
　蔡力行指出，2025年將有更多搭載天璣9400與9300系列的機型問世，全球5G手機滲透率將從2024年的60％中段提升至高60％區間，高階AI晶片占比增加有望推升平均售價（ASP）；另外，受惠中國補貼政策，2025年第一季手機營收可望微幅成長。智慧裝置平台在通訊升級與AI功能導入趨勢下，營收預期穩健攀升。

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　DeepSeek橫空出世，業界透露，AI開發將由過去仰賴大型CSP（雲端服務供應商）投入，轉向中小企業進入與終端應用百花齊放的盛況，其中，台廠聯發科率先卡位，與輝達攜手推出搭載GB10超級晶片之個人AI電腦-Project DIGITS，在DeepSeek R1於NVIDIA NIM（輝達推理微服務）上線後，將加速AI應用範圍擴大，成為新AI版圖受惠者。
　此外，AMD（超微）快速將DeepSeek V3模型整合至其Instinct MI300X GPU中，晶片大廠陸續跟進，輝達緊接著於NIM微服務提供DeepSeek R1模型，加速AI應用擴大。半導體業界分析，輝達雲端、邊緣AI雙重布局，從CES 2025攜手聯發科推出之Project DIGITS，不難推敲輝達對AI往端側發展的方向。
　DeepSeek透過模型訓練方式更新，減少AI成本、並降低進入門檻，啟動科技大廠另一波戰火。
　業者表示，採客製化的「GB10」超級晶片，在一個核心融合基於Blackwell架構的GPU，以及NVIDIA與聯發科、ARM三方合作研發的Grace CPU，對於非遊戲需求的開發者而言，Project DIGITS要價3,000美元，相較組一台以RTX5090頂配PC更划算，且算力不差，很適合拿來做LLM或AI模型推論。
　除此之外，Project DIGITS還配備了一顆獨立的NVIDIA ConnectX互聯晶片，可以讓GB10超級晶片內部的GPU相容於多種不同的互聯技術標準；單台Project DIGITS即可離線運行200B（2,000億）參數等級的大模型。
　使更多中小企業能入手AI系統，業界分析，搭配DeepSeek開源、低成本的特色，人人皆可打造專用模型，終端應用將會更加普及、多元，進而帶動AI PC、AI手機、平板等裝置需求。
　聯發科與輝達緊密配合成為受惠者，市場引領期盼雙方於今年即將端上桌的N1、N1x之Arm PC。供應鏈透露，N1系列晶片與GB10超級晶片同源，不過因搭載於NB上，性能釋放上稍有劣勢，但預估整體AI算力仍將上看180～200 TOPS，將為整體AI PC產業帶來質變。
　業界認為，2025年在軟硬體的相配合下，AI PC利用雲端算力補貼端側算力的需求已經過去，降低對雲端資源的過度依賴，也擴大AI應用的範圍，為中小企業或涉及機敏資訊用戶帶來更多選擇。

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　IC設計大廠聯發科將於2月7日舉行線上法說會。由於2024年旗艦級手機晶片取得重大進展，出貨量預期較上一年成長7成，加上與輝達合作項目嶄露頭角，法人表示，在旗艦級晶片帶動下，IoT領域也受惠Wi-Fi 7滲透率的翻倍提升，伴隨終端裝置布局漸趨完備，聯發科將大啖邊緣AI的商機。
　法人預估，聯發科2025年營收年增有望達20％，主因AI PC的新業務成一大助力。手機晶片高階天璣系列需求強勁、IoT預計Wi-Fi 7滲透率將自2024年的5％，提升至2025年的10％～15％。
　與輝達的強強聯手方面，輝達執行長黃仁勳於CES2025上揭露，雙方合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片，打造Project DIGITS晶片組，展現聯發科在ARM架構SoC設計的實力，正式進軍高階運算市場。
　供應鏈消息也指出，雙方正在開發代號為N1x的整合型SoC晶片，進軍AI PC市場，N1晶片性能將追上過往RTX系列獨顯NB，已確定會在陸系品牌二合一筆電新品中發布，5月台北國際電腦展（Computex）亮相，估計第四季正式出貨。
　法人認為，在手機、Wi-Fi 7等既有業務規格升級的帶動下，雲端及終端AI市場也出現長期成長的趨勢，持續強化聯發科的成長動能，特別是與輝達的策略合作，將開啟新的成長契機。隨著AI運算需求持續提升，高效能運算、終端AI等領域的發展，將是這場今年2月最受關注的科技法說會的焦點。

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IC設計大廠聯發科10日公布2024年營收表現：在旗艦級晶片拉貨，減緩消費性電子乏力影響，第四季度營運表現季增4.7％、年增6.5％表現不俗，展望2025年，法人持續看好聯發科營運表現，由輝達宣布與其共同打造Project DIGITS打頭陣，後續將有更多新品重磅問世。
聯發科2024年12月合併營收達416.8億元，月減7.9％、年減4.6％；全年合併營收5,305.86億元，年增22.4％；第四季合併營收在旗艦級晶片出貨支撐下達1,380.4億元，季增4.7％，優於財測區間上緣。
展望2025年，法人持續看好聯發科與輝達共同打造的Project DIGITS，另外，2024年為WiFi7元年，聯發科看好2025年滲透率及市場地位持續提升。
聯發科資深副總經理游人傑分析，WiFi開發周期約為每五年迭代，現在也開始積極布局WiFi 8，未來WiFi 8不再追求速度提升，而是會更加追求更低延遲(Low latency)及多路鏈結運作(Multi-Access Point Coordination)
AI智慧座艙亦為今年發展重點，游人傑指出，座艙在使用者選車時是最直觀的，能夠將整體車機性能有感提升，進一步讓市場定位往奢華品牌靠攏，聯發科欲切入的即為該市場，汽車上半場從燃油到電機化競爭即將結束，下半場新能源、智慧化正要開始。
至於世芯-KY，則在大客戶拉貨高峰期已過情況下，2024年第四季合併營收為130.7億元，季減11.8％，年增41.8％卻是八季以來最低；12月合併營收為44.86億元，月增2.1％，年增27.8％。
法人指出，推測目前IDM大廠AI訂單無法支撐高速成長，但2024年世芯合併營收仍達519.77億元，年增70.5％，仍締造歷史新高紀錄。
展望2025年，法人預估，世芯因基期墊高、加上適逢大客戶晶片迭代，成長幅度有限，營收高峰將於2026年；但次世代晶片將以台積電3奈米打造，無論是出貨量或產品單價，皆有機會比過往佳，憑藉其在先進製程之領先優勢，營運表現未來將有望再次締造歷史新猷。