台北、綜合外電報導
　英國媒體Techradar日前刊出一篇評論文章，指稱輝達（NVIDIA）與聯發科技術互補合作開發超級晶片GB10，凸顯兩家公司合作緊密，技術高度互補，也臆測輝達執行長黃仁勳是否該考慮斥資730億美元收購聯發科。5日聯發科緊急澄清「並非事實」。
　業內人士透露，該消息完全為部落客個人臆測與想像，恐誤導市場。半導體業者分析，雙方合作緊密，聯發科在邊緣AI的高滲透率補足輝達在移動端短板，但並不會「為了喝牛奶而養一頭牛」，橫向併購也會有品牌價值流失疑慮，並非商業決策最佳解。
　半導體業者分析，收購並不全然會產生綜效，要表達緊密合作用入股是最佳的方式，如亞馬遜先前就取得台廠世芯-KY約22.4萬股的私募股權；可見隨著晶片製程微縮，難度增加情況下，打團體戰的重要性不停在提升。
　另外，如此大型收購案本身就存在諸多挑戰。像是輝達曾在2022年嘗試以400億美元收購安謀，但由於有壟斷之嫌，該消息一出就遭到各國監管單位嚴格審查，導致該案最後胎死腹中。此外台灣政府也不會坐視不管，眼睜睜看著國內市值前三大的半導體大廠被美國公司收購。

台北報導
　聯發科8日公布7月合併營收，呈現年、月雙減，研判是受到上半年部分客戶提前拉貨，以及智慧型手機與消費性電子產品傳統淡季影響。法人指出，累計前七月合併營收仍維持雙位數成長，反映旗艦及手機晶片、智慧平台與AI ASIC（客製化晶片）需求支撐全年動能；看好下半年隨新品與旗艦機種出貨啟動，營運可望回升。
　聯發科7月合併營收為432.2億元，年減5.24％、月減23.41％；累計今年前七月合併營收達3,469.01億元，較去年同期成長13.24％。凸顯在多元化布局及技術創新驅動下，維持不俗營運表現。
　法人指出，鑒於美國關稅影響，部分消費性需求已於上半年提前滿足，另外，中國大陸國補效應逐漸消退，下半年消費型電子展望仍不明朗。不過部分業者在關稅大致底定後，陸續恢復急、短單情形。
　然而，下半年產業仍有變數。法人指出，地緣政治風險、美國對半導體加徵高關稅及出口限制，均可能影響全球供應鏈與終端需求；同時，全球經濟放緩的不確定性，對中低階智慧型手機與部分消費性電子產品的市場復甦造成壓力。
　展望聯發科第三季財測指引，預估合併營收季減7％～13％，相較去年同期則將呈現-1％到6％表現。聯發科法說上透露，將於第三季量產旗艦級晶片天璣9500，全年旗艦級晶片規模可達30億美元。
　最先進製程2奈米也即將於9月Tape-out（設計定案）、在ASIC專案部分預估將會在明年第三季開始Ramp-up，確立其在先進節點的領先布局；法人看好聯發科持續投資AI、資料中心與車用等新興領域，以對抗短期波動並維持中長期成長。

【台北報導】
近年科技大廠「內鬼案」層出不窮，台灣護國神山、全世界最強的半導體製造公司台積電就不止一次發生內鬼案，聯電、聯發科、宏達電也曾有內鬼。

高科技公司競爭激烈，彼此都想探知對方關鍵技術及製造實力，內部員工因為工作接觸不少內部商業祕密，除在公司內部當產業間諜，跳槽或者被對手企業挖角，都會引發商業機密洩漏危機。

台灣高科技公司內鬼案不少，除這次台積電內部員工將二奈米關鍵資料外洩給東京威力科創員工外，二○一九年台積電也發生資深工程師帶著超過五千筆機密製成檔案，準備轉職到大陸的中芯國際，引發一波大陸半導體廠商挖角產生的台灣半導體產業機密外洩事件。

新竹地檢署去年也偵辦位於竹科、台元或新竹高鐵附近的八家陸企，因為多家非法陸企透過非法挖角手段，竊取台灣高科技機密技術案件。

聯電也曾經被美國控告涉嫌協助中國福建晉華竊取美光記憶體技術，非法轉移給陸方，最終達成和解。台灣晶片大廠聯發科二○二一年間也發生一位工程師在離職後，轉任大陸ＩＣ設計公司，並將先進ＩＣ設計流程及架構等關鍵檔案帶走，被以「營業秘密法」起訴。

台灣手機品牌宏達電多年前也曾發生高層內部竊密案，二○一三年宏達電包含產品設計負責人等三位高層，涉嫌竊取新產品開發文件及關鍵技術資料，打算外洩甚至成立新公司。

此外，面板廠也多次出現內鬼洩密案，二○二○年奇美電子工程師涉嫌將ＯＬＥＤ相關技術帶往大陸天馬微電子，且帶多名同仁跳槽；二○○○年代中期，友達、奇美皆曾爆發內部員工攜面板製程技術跳槽大陸，包括京東方、華星光電等。

【2025-08-06/聯合報/A3版/焦點】

聯發科、達發、瑞昱布局高速傳輸核心技術，占據AI資料中心升級戰略高地

台北報導
隨著AI算力需求呈指數級成長，傳統「可插拔光模組」在傳輸速率與功耗方面已接近物理極限，「共封裝光學」（CPO）技術成為突破瓶頸的關鍵方案。台系IC設計廠聯發科、達發與瑞昱積極布局高速傳輸核心技術—SerDes（串行解串器），搶占AI資料中心升級浪潮中的戰略高地。
在AI時代，高速、大量資料交換成為核心需求，光通訊因具備高頻寬、低延遲與低功耗等優勢，成為資料中心與AI基礎設施升級的關鍵技術。
　隨著資料中心逐步向採用CPO架構的交換器轉型，SerDes作為將並行數據轉換為串行訊號、實現高速傳輸的核心元件，重要性日益攀升。其中，聯發科目前透過異質整合方式，將SerDes與光學模組封裝於同一晶片內，提供資料中心客戶高度客製化的CPO晶片解決方案。
在AI晶片布局方面，聯發科正積極推進244G至448G SerDes技術與光電訊號轉換能力的研發；旗下子公司達發，其112Gbps SerDes產品已完成客戶驗證，預計2026年正式量產。
　瑞昱亦積極發展高速光通訊產品，持續推進100Gbps光模組與PAM4調變技術，預計向客戶提供100Gbps工程樣品。同時，其224Gbps PAM4 SerDes IP也正在研發中，鎖定資料中心、企業與私有雲等應用，未來亦有望切入企業級交換器與AI優化乙太網交換器等市場。
　業界預估，數位訊號處理（DSP）相關市場（TAM）已突破10億美元規模，並維持雙位數的年複合成長率。
IC設計業者分析指出，矽光子關鍵技術門檻包含雷射、PIC（積體光路）製造、先進封裝及光纖對準等項目；未來若整合PIC與雷射元件，將有助提供完整解決方案，擴大整體產業鏈布局。
　目前傳統IC業者普遍缺乏PIC Know-how，市場傳出已有晶片大廠積極尋求與光通訊業者展開策略合作。
另一方面，矽光子晶片的製造與封裝主要由台積電負責。雖然PIC尚無需導入先進製程節點，但仍基於矽製程並結合高階封裝技術，其製造地位難以取代。台積電亦應客戶需求，強化光纖對準能力，因光波導與光纖間存在尺寸落差，對準難度極高，將成未來技術突破的關鍵挑戰之一。

三星3奈米GAA製程已達量產；安卓新機S26發布提前，將採用驍龍8 Elite2

台北報導
　三星的折疊機亮相，首次採用自家Exynos晶片，在Z Flip7和Z Flip7 FE分別採用自家Exynos2500及2400晶片，間接證實三星3奈米GAA製程已達量產，不過Fold7系列則搭採高通驍龍8 Elite。供應鏈分析，短期三星折疊仍要面對性能和口碑挑戰，而今年安卓年度新機發布節奏提前，三星今年S26將採用驍龍8 Elite2，而平板也會沿用聯發科（2454）天璣旗艦系列平台。
　在折疊機使用自家晶片方案是保險的做法，IC設計業者分析，折疊因為散熱問題，在性能釋放上比較為保守，另一方面，由於整體的市場規模也不大，三星晶圓代工足以滿足市場需求。主力機型晶片依舊為大廠支援，如Fold 7即與S25系列同步，搭載高通行動平台。
　其中，三星今年的旗艦平板Galaxy Tab S11將繼續採用聯發科處理器，以天璣9400+使其產品線更加多元。IC業者透露，由於聯發科在報價上更有優勢，加上Exynos之前在量產遇到瓶頸，使聯發科抓住進軍一線品牌大廠機會。
　折疊產品普遍獲利能力不佳，品牌業者透露，市場接受度若不高、無法達到規模經濟，未來關鍵看蘋果是否能成功顛覆折疊機市場。
　三星自研晶片已落後主流市場，手機品牌廠分析，安卓年度新機的發表節奏提前，今年第三季末高通旗艦級晶片就將發表，直球對決蘋果iPhone；由於在製程上都採用台積電第三代3奈米製程，考驗的就是IC設計業者的架構改進實力。
　蘋果仍有製程上領先優勢，今年新的iPad產品線將搭載最新M5晶片，儘管仍是台積電N3P製程，由於首次採用SoIC封裝，晶片透過中介層整合，預計在性能及成本上，都能有不小的躍進。
　明年2奈米競爭，蘋果握有話語權，為台積電2奈米大客戶，在A20晶片將採用新的WMCM（晶圓級多晶片模組）先進封裝。

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後，打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系

台北報導
　SEMICON Taiwan 2025於9月登場，隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
　今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。
SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。

綜合報導
　聯發科與華為的專利戰繼續升級。歐洲統一專利法院（UPC）德國曼海姆分庭近日更新訴訟訊息，聯發科旗下子公司HFI Innovation於當地時間18日向華為旗下的五家子公司提起專利訴訟。
　華為去年對聯發科發起專利訴訟，業界認為，聯發科最新行動是對華為新一步的強勢回應。
　根據上述訴訟訊息，聯發科指控華為五家子公司侵犯其一項名為「增強型物理下行鏈路控制信道搜索空間配置方法」的LTE標準必要專利（SEP）。
　聯發科對此表示，是與過往同一件事情之進展；據了解，目前該案已進入司法程序，而此訴訟案件對聯發科並無重大影響。
　雙方專利糾紛緣起2022年，當時華為主動聯繫聯發科，希望聯發科取得華為5G SEP授權，但雙方談判破裂，聯發科以不符合FRAND（公平、合理且無歧視）原則為由拒絕，之後雙方關係惡化。
　當時有市場猜測，華為要求聯發科必須向其5G SEP支付權利金，但此做法與歐美專利業界常見的模式差異過大，要求金額也過高，讓聯發科難以接受。
　2024年5月，華為率先於深圳中級人民法院對聯發科發起有關4G、5G的蜂巢式行動通訊技術（Cellular network）專利侵權訴訟。之後又將戰場擴大，在深圳、廣州等地就4G、5G關鍵專利侵權問題狀告聯發科。
　聯發科不甘示弱，也在當年7月反擊，除了與旗下MTK Wireless及HFI Innovation一同在英國法院控告華為侵犯三項4G與5G相關專利，並同步尋求禁令外，還在深圳、鄭州、杭州、北京、廣州，以及德國慕尼黑、曼海姆等地，發動專利侵權、反壟斷、費率裁決等多起訴訟。之後雙方展開多輪法律交鋒。
　對於本次華為與聯發科的跨國專利大戰，市場密切關注將如何牽動全球電信設備與行動晶片市場的格局。
　日前有相關業者透露，華為此番操作除賺取專利授權費外，恐是為未來手機自研晶片已到盡頭鋪路，不排除將來向外採購AP晶片，其中聯發科將會是首選，但僅是市場揣測。

台北報導
IC設計龍頭聯發科將於29日召開本年度股東常會。董事長蔡明介於致股東報告書中揭示，面對AI技術典範轉移浪潮，聯發科已布建「邊緣運算」與「雲端AI加速器」雙成長引擎，搭配天璣9400旗艦晶片、CPO封裝技術等殺手級產品，搶占AI終端與資料中心商機。
2024年繳出亮眼成績單，受惠客戶庫存回補與生成式AI需求爆發，全年營收衝上5,306億元，年增22.4％，毛利率、營業利益率分別為49.6％、19.3％，稅後每股純益（EPS）66.92元；凸顯技術領成功轉化為實質獲利動能。
關鍵動能來自手機旗艦晶片突破。聯發科搭載全大核CPU設計之天璣9400，整合Agentic AI引擎推動推理應用升級，採用該晶片之旗艦級手機在全球熱銷，帶動旗艦產品線營收翻倍成長、突破20億美元大關，更在安卓陣營拿下過半市占。
除終端裝置持續進化，聯發科更將技術觸角伸向雲端基建。其中，已掌握224G SerDes、共同封裝光學（CPO）等次世代資料中心關鍵技術，憑藉高階晶片設計能力與台積電先進製程合作，正與多家雲端服務商開發客製化AI加速器。
在公司治理及環境永續上，聯發科蟬聯4年公司治理評鑑前5％，並完成範疇三碳排盤查，預計2030年達成辦公室100％全面使用再生能源。國際評比方面，躋身《富比士》全球最佳雇主，ESG表現深獲資本市場認可。
聯發科2024年合計配發55元現金股利，持續與股東分享豐碩的營運成果。法人認為，隨AI手機滲透率明年突破50％、邊緣AI裝置應用擴散，聯發科2025年營收再戰雙位數成長，技術藍海策略將持續拉大與競爭對手差距。

輝達、聯發科、AMD等都強調與台積電密切之夥伴關係，高通亦將強化與台灣PC鏈連結
台北報導

COMPUTEX 2025進入白熱化，輝達、聯發科、AMD等大廠都強調與台積電密切合作的夥伴關係，並仰賴台灣眾多供應鏈協作。AMD 21日請到台積電企業資訊技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗；高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調，台積電是重要合作夥伴，持續深化合作，且會積極強化與台灣PC供應鏈的連結。

輝達執行長黃仁勳強調，台灣在全球AI產業鏈的重要地位，「台灣將會持續成長；這個全新的產業就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施」。他認為，台灣會持續成長，隨處可見的工廠，將會是AI落地普及發展的地方。
吳俊宏於AMD產品發表會上指出，作為一家全球化運營的企業，台積電員工經常需要在不同地點和時區之間協作工作，因此對移動計算解決方案的可靠性和效率有著極高要求。「對我們而言，效能與電池續航力是兩個關鍵因素」AMD的Ryzen處理器大大提升生產力，使員工在會議室、工廠車間，保持連接並順暢工作。
恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen提到，目前與台積電在5奈米技術平台上緊密合作，未來不排除往更先進製程前進；而恩智浦也致力於增強供應鏈韌性，因此會因應客戶各自的地緣政治需求提供彈性。
高通指出，與台灣的硬體、獨立軟體開發商、BIOS供應商以及ODM廠都有密切合作，從跨入AI PC伊始就選定台灣為重要合作中心；Amon更提及台積電為重要合作夥伴。
展望PC市場，高通運算與遊戲部門總經理Kedar認為，2025至2026年為關鍵時點，主要有三大推動因素，首先，疫情期間購買PC的消費者將迎來換機潮；其次，微軟Windows 10將於今年10月結束服務，這通常會帶動一波更新周期。
據供應鏈消息透露，2026年高通將推出的旗艦級手機晶片也將採用台積電2奈米，外界預期，聯發科隨著9月2奈米晶片設計定案（Tape-out），天璣旗艦級晶片也將跟進最先進製程腳步。

台北報導
　ASIC（客製化IC）市場迎來變局，輝達重磅推出NVLink Fusion平台，建構半客製化AI基礎設施，跨足半客製化ASIC市場，合作夥伴包括聯發科、世芯等台廠；另一方面，安謀（Arm）也提供資料中心運算平臺Neoverse ASIC服務，同樣找來聯發科、智原、瑞昱等大廠加入。
　業界分析，在高通等大廠入局後，未來ASIC服務將越發競爭。美銀分析師阿爾亞（Vivek Arya）表示，NVLink Fusion允許資料中心將輝達GPU與第三方CPU或自家AI加速器靈活搭配，等於擴大輝達的可服務市場。
　世芯率先表示為 NVLink Fusion 的首批使用者，包括2、3奈米設計平台及3D IC技術。「NVLink Fusion不僅是技術整合，更助力世芯為XPU客戶提供完整解決方案。」Alchip技術長Erez Shaizaf強調，「從先進製程到3D封裝，致力為客戶建構無縫接軌的開發環境，推動次世代高效能運算創新。」
　聯發科副董事長蔡力行指出，輝達NVLink Fusion技術也採用聯發科客製化ASIC，而聯發科支持為雲端開發者設計的AI超級電腦。半導體業界分析，先進製程及先進封裝將成標配，台廠ASIC業者背靠晶圓代工大廠具優勢。
　Arm全面設計（Arm Total Design）也與台廠配合，提供Neoverse CSS運算子系統客製化系統單晶片（SoC）；Arm分析，未來客戶仍可由Arm架構平台打造SoC，結合NVLink與其GPU連接打造AI系統，Arm生態系受惠。
　Arm指出，節能、省電向來是Arm架構優勢，投入AI伺服器運算後，以Arm打造CPU將顯著降低功耗。聯發科同為Arm、NVLink生態系成員，有望最為全面服務客戶需求。不過業界透露，聯發科僅是其中之一合作伙伴，未來在NVLink迎來世芯、高通等強勁競爭對手；輝達打的是整個ASIC產業結盟，銷售相關IP（矽智財），客戶使用CUDA及其眾多軟體平台恐被深度綁定，因此半導體業者認為，後續還是需要觀察。