明年上市的Apple Watch Ultra將支援衛星簡訊，並搭載血壓偵測功能
綜合報導
　外媒引述消息報導，蘋果預計明年上市的Apple Watch Ultra將支援衛星簡訊，也可望推出血壓偵測功能。除了功能大幅升級之外，新一代Apple Watch也打算捨棄英特爾改用聯發科晶片。
　供應鏈推測，聯發科5G無線連網技術再迎來國際大廠採用，該款應為旗下M60 5G Modem產品，支援Redcap（輕量級），能快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，如穿戴式裝置等產品。令外界看不透的是，據傳明年iPhone 17 Air將採用蘋果自研的5G晶片，但穿戴裝置卻仍須採用外購方式。
　業者指出，因蘋果自研的5G Modem尚未採用毫米波（mmWave）技術，且穿戴裝置更考驗功耗及穩定度，與現有業者合作是最佳解方。至於為何不採用高通解決方案，供應鏈認為是成本及引入第二供應業者等考量。
　消息稱，明年上市的Apple Watch系列頂級款Ultra將和衛星通訊業者Globalstar合作，當使用者所在位置缺乏手機或Wi-Fi訊號時，能透過Globalstar的衛星連線發送簡訊。
　蘋果執行長庫克近年致力充實蘋果裝置的個人健康與安全功能，因此決定將衛星簡訊功能延伸到穿戴式裝置，目標讓Apple Watch Ultra成為市面上第一款內建衛星通訊功能的智慧表。
　除了衛星通訊之外，血壓偵測功能也是蘋果努力多年的研發計畫，無奈進度一延再延。蘋果原先打算在去年推出這項功能，但最新消息稱可能延到明年推出。
　今年上市的Apple Watch Series 10雖然更輕薄、螢幕更大，但缺乏重大創新，未能吸引大批用戶升級。蘋果打算在Apple Watch系列價位最高的Ultra推出衛星簡訊功能，就是希望衝高整體獲利。相較於Apple Watch Series 10入門款399美元，Ultra要價799美元。
　此外，蘋果11日發布iPhone、iPad和Mac軟體更新，其中包含融合ChatGPT的Siri，蘋果用戶無需擁有OpenAI帳號即可使用ChatGPT，但用戶可透過蘋果支付升級版的ChatGPT，用戶也可透過一些文字選單存取ChatGPT。

提前為MR/XR等穿戴裝置準備，瞄準虛實整合商機
台北報導
Wi-Fi 7尚未全面普及，Wi-Fi 8標準雛型已成形，聯發科於官網首度揭露Wi-Fi 8白皮書，業界分析，白皮書是為MR/XR等穿戴裝置先行準備，逐步朝虛實整合商機邁進。法人指出，通訊晶片涉及專利壁壘，須符合各國法規，目前僅剩如聯發科、高通等少數玩家在進行，另外，台廠如立積之射頻晶片也具備競爭力，據傳其Wi-Fi 8 FEM深獲主晶片業者青睞。
　相較Wi-Fi 7提供相同無限頻寬及頻道和調變方式，Wi-Fi 8但更著重改變客戶端裝置。業者指出，Wi-Fi 7明年即將放量，相關業者蓄勢待發，蘋果繼今年全系列採用後，明年將推出之iPhone 17更預計導入自行研發的Wi-Fi 7晶片，預計在三年內使所有產品線全面轉換。
無線通訊技術迭代持續進行，聯發科近期揭露Wi-Fi 8白皮書，業者表示，儘管終端產品暨最終規範仍要等到2028年才會出台，不過伴隨競爭對手陸續退出，行動通訊晶片領域漸成寡占市場，愈早跨入、甚至成為標準制定者，將能取得最大的市場份額。
Wi-Fi聯盟和聯發科技均認為，推動無線技術發展的是中國大陸市場，該地區有6.5億寬頻用戶，超過25％的用戶家中擁有1Gbps寬頻連線；整體而言，平均連線速度為487.6Mbps，一年內成長18％。
相關業者透露，無限標準制定時間長，約需要六年時間，對硬體、晶片製造商來說，都是未知的巨額投資。不過對Wi-Fi 8而言，按聯發科資料顯示，Wi-Fi 8與上一代在頻寬約略相同，真正改變的是在裝置與多個存取點互動方式的強化，因此相關業者估計，普及時間將會縮短。
台廠射頻晶片業者立積傳出Wi-Fi 8解決方案獲得國際大廠青睞。原本即獲得眾多主晶片業者導入設計，深耕射頻領域，在Wi-Fi 7於智慧型手機滲透率提高後，逐步貢獻營收。立積近期法說指出，Wi-Fi 7 FEM明年上半年有望拿到訂單，產品單價取決於功率不同，較Wi-Fi 6價格成長2.5～3倍。
然而，供應鏈業者透露，Wi-Fi 8應用瞄準AR／XR等穿戴裝置，首批預計在2028年初上市，但是需要如同iPhone 16這種殺手級產品的關鍵轉換，滲透率才有機會積極拉升。

台北報導
　IC設計公司聯發科不畏傳統淡季，10月合併營收511.2億元，月增19.4％、年增14.4％，在旗艦級晶片出貨暢旺下，抵銷終端裝置營收下滑影響。聯發科預估第四季合併營收介於1,265億至1,345億元，季減4％至季增2％區間，然而天璣9400的強勁成長、旗艦級產品營收年增有望突破7成。法人亦樂觀預估，在生成式AI驅動下，旗艦晶片市占率將超過3成。
　聯發科10月合併營收寫近兩年來新高，累計前十月合併營收達4,436.6億元，較去年同期成長27.97％。法人指出，天璣9400將第八代NPU整合，進一步優化生成式AI功能，相較天璣9300，首波客戶導入機種更多，價格調整亦有助於轉嫁成本上漲問題。
　然而，法人對於2025年智慧型手機由AI帶動的換機周期將不會出現。聯發科指出，目前正在投入大量精力開發生態系統，以實現所有邊緣裝置之間的AI應用；不過，GenAI功能可能還需要2～3年的時間，方能滲透至中階、主流智慧型手機市場。
　聯發科旗艦級晶片打入三星旗鑑級平板，未來有機會往品牌手機進發。採用台積電3奈米製程打造，由於三星製程良率卡關，原本Exynos市場份額將逐步釋出。明年手機主流製程估也將以3奈米打造，目前僅台積電有足夠產能及良率滿足晶片業者需求。
　另一方面，AI將幫助聯發科擴大其在旗艦細分市場的市場份額。法人提到，多因素推動之下，聯發科2026年將有更強勁的成長，與輝達的合作尤其令人振奮。
　法人透露，ASIC專案也是聯發科未來具成長潛力之業務，只要公司官宣其224G SerDes流片，將成為重要的催化劑，代表聯發科取得進入AI伺服器市場能力的門票。

2025年AI裝置上看1,100億個，聯發科迎IC設計新版圖
台北報導
　全球矽智財霸主Arm（安謀）力拚英特爾x86架構，挑戰2025年AI裝置上看1,100億個，Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey表示，AI未來的可能性無窮盡，全球有9成的晶片是台灣製造，正積極與生態系合作。法人指出，近期Arm與高通之間的法律糾紛，將改寫2025年IC設計版圖，其中，移動端裝置和AI PC領域將現洗牌，聯發科與高通二大廠競爭將更白熱化。
　Arm 29日舉行Arm Tech Symposia 2024科技論壇，同時展示九家台灣合作夥伴，包括台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、安國、創意及力旺旗下熵碼科技。
　聯發科通信事業部副總經理陳一強表示，聯發科正扮演底層整合的角色，將大家拉在一起，打造AI生態系，而Arm將會是不可或缺的架構要角。
　Arm日前對高通祭出最後通牒，限期60天內重簽協議，約今年底前拍板，而這個時間點恰逢WoA（Windows on Arm）的獨占期結束。市場預期「Win-Qualcomm」聯盟2025年將面臨聯發科競爭挑戰，聯發科與高通競爭將更為公平，有機會在該領域博得新版圖。
　針對此事，Arm強調，已進入訴訟程序、不便回應。法人判斷，Arm劍指架構授權協議（ALA）重議，與高通將達成妥協，簽訂新授權協議，避免雙方陷入營收中斷窘境。從財報觀察，高通約占Arm營收1成，但Arm對高通費用支出很小，一旦失去高通大客戶，現階段沒有其他客戶能補上。
　法人分析，若高通願意支付Arm授權金，將給予聯發科更加公平的競爭環境；聯發科擁抱Arm架構，有助獲得全面生態系支援，其中便涵蓋明年將上陣的AI PC。
　Arm表示，台灣從先進晶片製造、先進封裝及組裝，身處在AI中心。Arm往雲端運算發展的Neoverse平台，有眾多台灣公司參與，包括聯發科、智原、瑞昱、神盾集團等，有望攜手台廠的前瞻布局。
　Arm北美業務副總裁曾志光強調，透過此平台釋放AI潛力，由超過2,000萬名開發者，壯大生態系統。切入PC、伺服器市場，迫使x86兩大業者-Intel、AMD結盟，無論高通與Arm之間的心結，Arm確實開始攻城掠地、擁抱更大市場。

台北報導
　隨AI模型快速發展，晶片大廠高通與聯發科不約而同，分別針對AI語言模型及邊緣終端技術，提出最新見解與應用展望，揭示AI小模型及邊緣推論的趨勢。聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩日前指出，小型參數語言模型的出現，對於邊緣裝置使用AI提供更多可能性；高通資深技術行銷總監江坤霖也表示，生成式AI（Generative AI）若僅依賴雲端，將難以實現普及化，AI推論轉移邊緣將是趨勢。
　模型提供業者轉向推出小規模模型，包括微軟、Google等公司。梁伯嵩認為，對於常見的AI使用情境，小型及中型模型更有意義；且小型模型使用算力較少，運行成本也更低。他比喻，對於企業來說，並不需要一個博士應對日常使用，小型語言模型更像是研究生、大學生即可解題。
　聯發科AI AGENT不限語言文字的多模型態即能符合邊緣裝置需求。緊接而來的旗艦級晶片連發，供應鏈透露，Vivo、OnePlus主品牌將採用聯發科，子品牌則使用高通，左右逢源。
　江昆霖分析，未來邊緣AI朝向小而美的方式邁進，而CPU、NPU都是AI訓練的關鍵，但因應產品設計概念，需要不同處理器達到最佳化，每個處理器單元充分合作，加上軟體提升，解決複雜使用情境。他強調，高通致力於打造AI生態系，加速裝置AI開發，如推出AI Stock軟體套件及AI Hub，通過讓開發者在高通平台上選用模型，開發符合自身需求的邊緣AI裝置。
　儘管智慧型手機市場銷售增長有限，但引入AI功能仍有助元件升級。法人評估，下一代旗艦機型Galaxy S25，隨著高通Snapdragon 8 Gen5晶片的使用，有望帶動被動元件需求成長；而聯發科即將推出的Dimensity 9400晶片，也可能幫助陸系旗艦手機在被動元件與光學方面實現升級。
　另外，蘋果開始針對不同產品線之SoC進行精細化設計，A18 Pro和A18晶片面積不同，前者要更大。未來安卓旗艦晶片是否也會陸續跟進，值得觀察。

WiFi 7與10G-PON整合方案，獲多個電信Tier 1運營商設計採用
台北報導
　WiFi 7、10G-PON元年，聯發科（2454）集團一馬當先，攜手子公司達發科技（6526）打入歐洲一線電信業者，以業界最完整且最高效能之WiFi 7網路通訊晶片與10G-PON平台整合方案服務全球寬頻運營商，具備開發彈性與延展性，集團晶片提供完整軟硬體解決方案，降低運營商設計、維修等為運複雜度，並能滿足跨洲際、跨區域營運需求，加速產品問世時間。
　達發透露，在過去三年與聯發科合作，已有超過30個搭載WiFi 7的10G-PON專案成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用（design win）；預計將於2025年年初陸續通過最終測試並開始商轉。此外，聯發科與達發也與全球多家ODM／OEM夥伴合作，提供可靠的一站式解決方案，幫助中小型寬頻業者快速推出服務。
　聯發科與達發雙方推出之WiFi 7與10G-PON方案支援各種主流軟體作業系統與開發環境，充分滿足運營商客戶對軟體客製化及產品差異化的目標。此外，有鑑於用戶有感近年電價攀升，解決方案內建智慧自適應電壓調整（AVS）節能設計，有效地動態降低設備能耗，更能幫助運營商落實對減碳排、環境保護的承諾。
　達發進一步指出，中國大陸電信運營商PON晶片於年初復甦向上後，出貨已保持穩健；儘管歐美固網寬頻需求復甦遞延，但得益於公司切入新運營商客戶，且10GPON晶片出貨比重穩步向上，固網寬頻業務仍可望見到穩健年增貢獻營收。
　各項業務陸續開花，市場關注的800GbE PAM4 DSP（數位訊號處理器）產品，也預計明年下半年送樣客戶。達發之200／400GbE PAM4 DSP解決方案已通過美、中系資料中心客戶之驗證，並已開始出貨，受惠美系CSP客戶需求保持強勁，陸續貢獻營收；800GbE PAM4 DSP產品預計接棒，推升該產品線2026年之營收。

台北報導
　台積電2奈米將於2025年量產，台廠半導體生態圈成重大推手，進一步擴大領先對手三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者。市場傳出，三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢，台積電及泛聯電家族可望受惠。
　全球半導體產業競爭激烈，在晶圓代工方面，全球市場研究機構TrendForce統計，今年第二季前五大晶圓代工（Foundry）排行仍由台積電繼續蟬聯第一名，單季營收208.2億美元、市占達62.3％，排名第二的三星單季營收季增14.2％至38.3億美元，市占11.5％。此外，中芯國際、聯電及格芯尾隨其後，市占達5.7％、5.3％及4.9％。
　三星近期各大業務進展不如預期，晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰，手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾，為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
　三星3奈米製程導入不順，不再鎖定韓系供應鏈，除逐步仰賴台積電製程支援，記憶體更力求與台積電合作。此外，市場傳出，三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列，聯詠也有望取得部分訂單。
　據指出，三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題，是否能順利搭載於手機上仍為未知，因此，除原有高通解決方案之外，據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片，作為明年自家S系列高階機種二供。
　受惠於三星轉單效應，台廠IC供應鏈有望同步受惠，法人透露，聯詠將擁有潛在機會，主因價格極具競爭力，加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈，提供iPhone OLED DDIC，技術已獲得國際大廠認可，因此未來有望成為三星降本的選項之一。
　另外，全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成，在美光在台設置動態隨機存取記憶體（DRAM）基地後，海力士也積極表態與台積電合作，三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）也釋出善意，喊話台積電未來合作的可能。
　業者表示，由於HBM（高頻寬記憶體）導入AI晶片大廠之需求，簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產，但如果客戶搭配的是ASIC，就需要領先技術配合，台積成為記憶體廠合作首選。

法人：建議布局已切入雲端服務供應鏈之個股
台北報導
　矽光子產業聯盟成立，台灣供應鏈展現強大垂直整合能力。法人指出，半導體展正式開展前，共有30多家台灣廠商共同成立矽光子產業聯盟，波若威（3163）、聯發科（2454）均列名其中，研究機構看好題材熱度不墜，未來營運動能也富期待感。
　金控旗下投顧研究機構指出，矽光子產業聯盟成立除代表通訊產業未來將進入矽光子階段外，另一重要意義為，矽光子供應鏈可高度結合台灣最具價值之半導體製程，成為一高度整合半導體、光通訊、材料與後段封裝製程的垂直供應體系。對台灣光通訊業者而言，有機會將原本單純光纖元件代工業務的營運模式，向上延伸至元件設計與封裝領域。
　綜觀台系網通供應鏈主要業者目前布局方向，與光耦合／雷射封裝相關之業者有：上詮、波若威、光聖及其子公司、聯鈞及其子公司；雷射業者有聯亞。法人指出，矽光子共同封裝技術（CPO）最快於2026下半年將有實際營收貢獻，建議投資人優先布局目前業務穩健，且與台積電已有合作關係，或已切入雲端服務供應業者供應鏈之個股；金控旗下投顧在網通族群核心持股中，給予波若威「買進」投資評等。
　聯發科近年積極發展ASIC業務，在智慧機市場領域也不落人後，聯發科經營管理階層日前維持2024年旗艦應用處理器營收將成長逾50％的預估，符合凱基投顧看好其D9300、D9400晶片將可擴大市占率的觀點。
　聯發科亦正面看待美國雲端服務供應商客戶對AI特殊應用IC（高速傳輸SerDes晶片）需求，以及與輝達在車用與高效能運算領域的合作。

「SEMI矽光子產業聯盟」誕生，台積電、日月光等30多家好漢，攜手打造AI科技聚落
　台北報導
　AI加速矽光子（SiPh）時代來臨，「SEMI矽光子產業聯盟」3日成立，台積電副總經理徐國晉指出，矽光子元件導入，是AI產業重要趨勢，台灣有良好半導體基礎，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好基礎。
　在台積電及日月光倡議下，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院及30多家業者攜手組成矽光子產業聯盟，SEMI預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％。
　參與聯盟業者包括台積電、聯發科、日月光、廣達、友達、弘塑、穩懋及波若威等指標性業者眾星雲集，目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。
　台積電也積極打造矽光子生態系，以海外大廠為主軸：如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品，緯創、技嘉，上詮為唯一光纖陣列元件暨組裝之台廠。
　SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，隨著晶片密度變高，連接需求變高，耗能需求必須更有效率，在這些各項要求之下和現有的金屬材料極限有所衝突，「光」是業界共識的唯一解方。台灣有前、後段、與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。
　業者指出，生成式AI伺服器需進行大量運算，對資料傳輸速率有極高要求，需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子如被應用在3D封裝之中，屆時可望提升10倍資料傳輸。

台北報導
　大陸經典IP《黑神話：悟空》，通過3A遊戲大作走向全球，法人預估，這預示著陸系開發商在PC／主機平台上的製作能力正在提高，刺激潛在遊戲產業的投資，展望未來將有更多3A項目進入全球市場，將有利於遊戲主機熱銷。台廠聯發科（2454）出貨各式遊戲主機晶片，包含PS5南橋晶片、XBox Blueray；原相（3227）Switch手把感測晶片同樣搶手。
　法人分析，各項數據指出悟空已成為有史以來最暢銷3A遊戲之一，儘管官方硬體配置不高，但根據實際玩家回饋，若要獲得最佳體驗，仍需進行顯示卡升級，連帶電源供應、記憶體等一併進行換代。
　受到遊戲需求驅動，中國大陸電競筆電售價調漲，以聯想Y700P為例，已從5月人民幣8,000元上漲至上周人民幣9,000元。遊戲主機同樣水漲船高，PS5網購售價暴漲3成近人民幣4,500元，熱賣程度勘比甫上市時的搶購表現。
　台廠除了PC供應鏈外，亦有參與打造遊戲主機，如台積電、聯發科、鈺太、茂達等分別提供晶片製造及功能性晶片。其中，聯發科便為PS5打造南橋晶片組，涵蓋WiFi6晶片、藍光光碟機控制IC等，另外在Xbox同樣也有手把控制IC打入供應鏈。儘管已是3年前之產品，不過據悉PS5 Pro發布在即，預計於11月上市，有望再掀市場想像空間。
　而即將發布新主機的還有Switch2，預計明年首季末上市，更佳的螢幕解析度及Joy-Con手把，帶動IC零配件升級。原相指出，遊戲機客戶第二季成長幅度較大，主因第一季客戶進行調節，第三季有機會穩定成長。
　法人看好《黑神話：悟空》對單主機遊戲市場有推動效果，不過根據業內人士透露，該作品的成功具有一定特殊性，此外，主機遊戲重視口碑和熱度，即便兩者要素皆具備，也不保證能成功。
　儘管購買主機熱潮有望再維持一陣子，但是和手機遊戲相比，PC／主機遊戲市場規模仍相對有限；聯發科布局手機晶片市場將為最大贏家。