台北報導
　英特爾英特爾新任執行長陳立武上任後，晶圓代工快速追趕，Intel 18A較台積電A16更早導入BSPDN（晶背供電）技術，CPU將以7成自製率為目標。據供應鏈透露，以Panther Lake來說，Compute tile將採用Intel 18A，次世代Nova Lake Compute tile也並非完全採用外部代工。
　ASIC業者智原指出，去年10月於18A平台tape out（流片），目前已經收到樣片、順利對接。
　陳立武預定本月29日將出席加州聖荷西舉行的Intel Foundry Direct Connect發表主題演講，並預定在5月中旬來台，除了參加台北國際電腦展前來台，也將出席英特爾在台40周年慶。
　英特爾過往4年5個節點政策，目前已略見成效，與之配合之台系ASIC業者透露，近期提早收到去年投片於Intel 18A製程之晶片樣本，正在進行測試階段，現階段驗證結果良好。
　據悉，輝達和博通也正積極進行製造測試。
　供應鏈消息指出，今年下半年將推出的Panther Lake重要的Compute tile就會採用內部Intel 18A製程，Graphic tile及SoC tile則會委由台積電進行；明年的Nova Lake則會擴大委外，將部分Compute tile交由台積電2奈米製造，但仍有部分型號採用內部製程。
　IC業者指出，Intel 18A率先採用業界首創晶背供電技術，將密度和單元利用率進一步提升，而對標該技術的台積電A16製程則是在明年下半年才推出，因此晶片巨頭躍躍欲試；另外，價格及地緣政治也推了一把。

綜合外電報導
　儘管英特爾一心想強化晶片代工事業，擺脫對台積電的依賴，無奈事與願違。英特爾高層近日表示，短期內英特爾仍將繼續委託台積電代工。
　英特爾企業規劃與投資人關係副總裁皮茲爾（John Pitzer）近日出席摩根士丹利科技媒體電信研討會時表示：「我想一年前我們曾討論希望盡快將台積電代工比例降至零，但這個策略目前行不通。」
　他表示：「我們覺得保留一部分晶圓讓台積電代工是件好事。台積電是優秀的供應商。這將在台積電與英特爾代工事業之間維持健康的競爭關係。」
　英特爾旗艦Core 200系列的Arrow Lake及Lunar Lake兩款處理器晶片目前是由台積電代工製造，再由英特爾在美國採用Foveros 3D先進封裝技術進行封裝。英特爾為此支付台積電大筆代工費用，相對壓迫毛利率。
　英特爾預計新一代Core 300系列的Panther Lake晶片將改由英特爾自行製造。
　英特爾打算在亞利桑那州最先進的Fab 52及Fab 62廠房生產Panther Lake，並採用18A先進製程，屆時可望提升毛利率。但英特爾仍有其他產品繼續委託台積電代工，短期內還不會完全擺脫合作關係。
　目前英特爾旗下的產品約有30％委外製造，雖然英特爾期望未來能夠持續縮減委外比例，但皮茲爾表示，目前公司還在衡量理想的委外比例。他說：「委外比例應該在20％還是10％？我們還在思考這個問題。但我們與外部代工業者合作的時間，會比原本想得更長。

【台北報導】
美國力挺英特爾，傳出要找台積電、高通、博通等半導體大咖入股英特爾分拆的晶圓代工服務部門（IFS），也讓英特爾先前號召籌組的晶圓代工服務（IFS）生態系後市看俏，台廠中，力旺、智原、M31、晶心科都是英特爾IFS生態系夥伴，將隨著迎來大單。

其中，智原更是英特爾IFS生態系中，「唯二」同時入選IP與設計服務的業者，並且是三星、聯電等晶圓代工大廠的夥伴。隨著英特爾IFS有望隨著台積電等大咖加入而擴大量能，智原受惠大。

CPU矽智財（IP）業者晶心科加入英特爾晶圓代工服務加速計畫（IFS Accelerator）中的IP聯盟。晶心科提供從入門到高階RISC-V處理器核心的解決方案，以滿足從邊緣到雲端的各式應用運算需求，並希望透過IFS的技術，讓打造嵌入晶心科RISC-V 系統單晶片的設計人員能推出效能更高、功耗更低的晶片。

力旺也加入IFS Accelerator計畫，為使用IFS晶圓代工服務平台的客戶提供安全IP解決方案。力旺為英特爾先進製程節點提供NeoFuse、NeoPUF，以及與力旺子公司熵碼科技開發的晶片安全IP。M31同樣也是IFS Accelerator計畫的IP聯盟成員，為IFS晶圓代工服務平台的客戶提供高階IP。

【2025-02-17/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
外傳英特爾計畫結盟三星，挑戰台積電晶圓代工龍頭地位。半導體業者表示，此消息已傳出一段時間， 不過，此結盟宛如同樣參加百米比賽跑者，兩個都跑輸冠軍，無論如何合作，再怎麼跑還是無法跑贏領先者。英特爾與三星結合，並不會發揮一加一大於二的成效，還是難撼動台積電在全球晶圓代工領先地位。

半導體業界表示，英特爾和三星目前應該都有這樣的構想，英特爾執行長基辛格今年五月來台參加電腦展，回程即傳出可能繞道南韓與與三星會長李在鎔直接見面，洽談雙方在晶圓代工的合作。

業者分析，英特爾和三星目前都欠缺台積電堅強的客戶群及穩定下單量，無法透過客戶下單縮短先進製程學習曲線，但三星擁有率先量產環繞閘極（ＧＡＡ）能力，英特爾則具備優於台積電的Foveros平台先進封裝技術，而未來先進製程有相當大比重須將記憶體與先進邏輯晶片透過３Ｄ ＩＣ或矽光子技術進行整合，英特爾和三星在邏輯和記憶體生產各擁優勢，而三星被南韓ＳＫ海力士奪去先進的ＨＢＭ，未來進入ＨＢＭ４以後，得以靠擁有先進製程廠能同時整合兩種不同製程晶片，這也讓兩家公司認為可以藉結盟之力，分食龐大ＡＩ商機。

不過，目前英特爾除了不能自己生產ＨＢＭ外，不論在先技術邏輯製程及後段封裝，實力均遠在三星之上，除非英特爾遭遇重大的財務壓力，否則應不會真心把領先三星的技術，協助三星成為未來的潛在對手。面對英特爾極欲擺脫晶圓代工事業龐大虧損壓力，三星大可表態出面承接，三星打的算盤，應是希望英特爾能協助三星在先進封裝的技術提升，而非全面的合作。

【2024-10-23/聯合報/A8版/財經要聞】

【台北報導】
英特爾面臨嚴峻的營運挑戰，近期包括高通、私募機構阿波羅全球管理公司，都有意著墨英特爾股權。外界關注，英特爾的股權若大幅異動，是否衝擊與聯電合作開發12奈米FinFET製程平台計畫。對此聯電回應，「一切正常進行。」

今年元月，聯電才宣布與英特爾攜手開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方當時看好這項長期合作將結合英特爾位於美國的大規模製造產能，以及聯電在成熟製程的豐富晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助客戶做出更好的採購決策。

聯電共同總經理王石在今年2月時也表示，聯電與英特爾發展12奈米製程平台，將是「四贏」的局面，不僅聯電與英特爾藉由合作分潤，包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。他強調，希望以具市場競爭力的價格，垂直分工提供客戶晶圓代工服務，大多數客戶是由聯電去接觸，晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理，同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。

【2024-09-24/經濟日報/A5版/焦點】

將加重仰賴台系半導體業者，台積電、聯電及智原等受惠
綜合報導
　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）16日宣布重大轉型策略，將晶圓代工部門設為獨立子公司之外，也實施更多成本節約措施，包括在年底前關閉全球三分之二的辦公室等策略。法人表示，英特爾晶圓代工業務有機會更加仰賴台系半導體業者，如台積電、聯電及智原等晶圓代工、ASIC（特殊應用積體電路）/IP業者。
　今年以來英特爾事業每況愈下．導致股價至今大跌60％，近日終於盼來好消息。除了晶圓代工事業簽下亞馬遜這個大客戶之外，英特爾也額外獲得美國政府30億美元直接補助，激勵股價在16日大漲6.36％，17日早盤一度續漲3.35％。
　法人指出，英特爾分拆晶圓代工部門，今年可以節省數十億美元成本，有望加速高階製程給台積電。此外，在成熟製程方面，英特爾年初與聯電宣布12奈米製程結盟提攜，並與智原科技（Faraday）宣布攜手Arm英特爾18A製程開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核系統單晶片，成熟製程部分可望與台廠緊密結合。
　報導稱，基辛格向員工發出一份備忘錄，內容指出這是英特爾40年來最重大轉型，晶圓代工部門將成為英特爾旗下獨立子公司，除了擁有獨立的營運董事會之外，也能接受外部資本。
　基辛格表示，晶圓代工部門成為獨立子公司不僅能化解市場投資人的疑慮，在企業架構上也更貼近其他晶圓代工業者。但他強調，英特爾還不打算分拆或出售晶圓代工事業，宣稱英特爾維持整體性比較有競爭力。
　基辛格表示，英特爾晶圓代工部門已和亞馬遜雲端服務事業AWS簽約，主要由亞馬遜支付晶片設計服務及代工製造費用，並由英特爾客製化代工生產一款「AI結構晶片」，採用英特爾對外部客戶提供的最先進18A製程。
　亞馬遜AWS部門已設計多款應用在亞馬遜資料中心的晶片，並委託英特爾為其中一個版本的晶片進行封裝。英特爾表示，未來將採用即將推出的18AP及14A製程為亞馬遜進行更多晶圓代工。
　另一方面，今年3月份，英特爾已經獲得美國政府「晶片法案」直接補助最高85億美元，協助英特爾在美國興建晶片廠房。基辛格16日表示，英特爾近日額外獲得美國政府30億美元直接補助。這項補助是根據美國「晶片法案」中的「安全飛地計畫」，將加深英特爾與國防部的合作，協助國防部興建晶片製造廠房。

加入英特爾聯盟，扮演ASIC關鍵，投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
台北報導
　加入英特爾晶圓代工設計聯盟，智原（3035）設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，先前曾是台積電OIP（開放創新平台）負責人，效法台積電建立完整晶圓代工生態系，找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體（CoAsia SEMI Korea Corporation），確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP，先進製程已成為團體戰，英特爾緊跟台積電步伐，開始建構生態系統。在五大聯盟中，智原為設計服務聯盟中唯一台廠，如創意之於台積電，智原成為英特爾晶圓代工（IFS）設計服務倚重之要角。
　看中智原在ASIC開發的靈活性，Suk Lee指出，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS，乃至晶片生產、驗證、封測，智原實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
　智原也積極以轉投資方式、完善設計服務，繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後，近期則以投資可轉換A種特別股方式，參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
　據悉，CoAsia Semi是唯一一家，透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
　並且，CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴，能優先取得HBM供應，意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露，下半年HBM3E樣本將問世，至明年就會以HBM3E為大宗，為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
　晶片從通用化走向專用化是整體趨勢，ASIC未來開案仍維持強勁，法人認為，AI終端設備的商用落地，將逐步成為市場關注焦點，具低延遲、高隱私性和即時性等優勢，預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。

　舊金山報導
　矽智財（IP）大廠M31持續擴大基礎IP研發，完整布局基礎、傳輸介面IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾於DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12奈米以下先進製程規模加上美系CSP預計導入M31先進製程之高速傳輸介面IP等，為M31營運動能添柴火。
　透過與護國神山密切配合，M31先進製程基礎元件IP產品完整，其中，公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規畫；在追求效能與差異化的市場環境中，M31更提供客製化IP，為客戶量身訂製，具備市場競爭優勢。
　千金股M31 25日除權息，其中現金股利8元及股票股利2元，合計股利10元，單日填息率約4成。
　M31透露，基礎元件IP之營收貢獻已有兩成來自晶片設計業者對於差異化及客製化的需求；此外，目前全球對先進製程之高速傳輸介面IP與客製化基礎元件IP的需求仍在爬坡期，對IP、客製化需求發展感到樂觀。
　合作夥伴英特爾下半年將擴大先進製程市場規模，M31強調，北美市場非常關鍵，持續加大該地區宣傳力道，今年有機會做到更多的美國客戶，首宗合作案有望在今年亮相，並在下半年進行20A節點IP開發。
　法人分析，隨著國際IP巨頭Arm（安謀）逐步退出基礎元件IP市場，M31全球市占率有望自個位數擴大至15％以上。儘管持續進行投入研發、EDA工具支出等，影響今年獲利表現，然而，前瞻研發技術升級不間斷，外界預估，M31將為最早取得2奈米晶圓代工矽驗證業者之一、搶占市場先機。
　展望下半年，法人認為，晶片設計呈現溫和復蘇，對於高速傳輸介面IP規格進入升級循環；M31在各式IP受惠於AI軍備競賽，包括資料傳輸、影像處理、資料儲存和記憶體應用等，皆有望獲得美系指標大廠導入。
　先進製程IP進入障礙高，搭配關鍵競爭對手退出供應鏈，除既有雲端運算領域之外，在車用應用也看到傳輸介面IP導入，如ADAS、娛樂系統、感測器系統等。M31表示，今年先進製程營收可望占整體比重50％～60％，藉此拉大與競爭者差距。

【台北報導】
英特爾在先進製程晶圓代工技術進擊之際，也要在12╱16奈米以上成熟製程領域發力，並選定聯電為其成熟製程主要合作夥伴，齊力喊衝。

英特爾為配合自家處理器產品生產，過往在先進製程領域已有一定的實力，但在成熟製程則大量委外，對客戶掌握度亞於台積電、三星等長期耕耘成熟製程的晶圓代工大廠。

為了強化客戶對英特爾晶圓代工成熟製程的信心程度，英特爾與聯電合作。英特爾並規劃將在美國亞歷桑那州Ocotillo廠區打造12奈米製程產能，預計2027年量產。

晶圓代工業界高層指出，英特爾與聯電的成熟製程合作案一拍即合，主因在於英特爾可藉此強化客戶群，而聯電也因先進製程資本支出太大，無意朝更先進的半導體製造領域強勁。

尤其聯電有眾多成熟製程客戶，涵蓋整合元件（IDM）大廠、IC設計等，英特爾則缺乏客戶，但具備成熟技術，兩強合作可彼此互補。

可以確定的是，聯電能為英特爾帶來大量客戶，未來雙方合作將有利於英特爾、聯電等兩大晶圓代工廠推進市占率。

法人指出，美中科技戰持續延燒，大陸晶片業者為避開高關稅衝擊，紛紛將訂單委外至非大陸晶圓代工廠，聯電成為主要受惠廠之一；與英特爾合作後，聯電亦有機會將訂單移轉到英特爾，讓聯電成為美中科技戰下最受關注的焦點之一。

【2024-06-03/經濟日報/A3版/話題】

二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake的CPU Tile，交由台積N3B製程生產
矽谷報導
台積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手－英特爾（INTEL）執行長基辛格22日首度鬆口，英特爾將擴大下單台積電，將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile（晶片塊）交由台積電生產製造。
基辛格宣示2030年將成為全球第二大晶圓代工廠之目標，並宣布兩世代CPU Tile採台積電N3B製程生產，把製程節點提供給部分競爭對手，目標是填滿晶圓廠，為全球最廣泛的客戶群供貨，包含競爭對手輝達（NVIDIA）及超微（AMD）。
針對外傳美國政府考慮給予逾百億美元的補貼，他透露，近期很快就能獲得晶片法案補助，然具體金額尚待宣布。
　基辛格在美國聖荷西主持IFS Direct connect活動後接受媒體採訪，強調與台積電維持競合關係，讚譽台積電為偉大公司，但他強調，台灣位處地緣政治風險敏感區，追求晶片生產穩定及安全可靠，將是客戶所希冀。
　基辛格也證實擴大下單予台積電，確定台積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單，並以N3B製程生產，正式迎來外界期盼多年英特爾筆電平台之CPU訂單。據英特爾產品路線圖所示，Arrow lake將採用Intel 20A、Lunar lake則為18A，並搭配PowerVia、RibbonFET之電晶體設計。
英特爾發展晶圓代工追趕台積電，兩雄之爭下，台積電總裁魏哲家於去年10月法說會時強調，台積電內部已確定自家N3P製程的PPA（Performance、Power及Area）約當競爭對手的18A製程，接下來的N2製程技術，推出時將會是業界最先進製程。
回顧過往，英特爾掌握主流平台CPU製造行之有年，這次由基辛格於IFS Direct connect活動中正式官宣此事，意義非凡，也是首度英特爾CPU Tile釋出予台積電生產製造；不過，英特爾也宣布微軟（MSFT）將採用Intel 18A流程打造新晶片；市場估計，未來雙方合作將更加緊密，啟動良性競爭循環。