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英特爾分拆晶圓代工 更黏台

新聞日期:2024/09/18 新聞來源:工商時報

報導記者/陳穎芃、張珈睿

將加重仰賴台系半導體業者,台積電、聯電及智原等受惠
綜合報導
 英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)16日宣布重大轉型策略,將晶圓代工部門設為獨立子公司之外,也實施更多成本節約措施,包括在年底前關閉全球三分之二的辦公室等策略。法人表示,英特爾晶圓代工業務有機會更加仰賴台系半導體業者,如台積電、聯電及智原等晶圓代工、ASIC(特殊應用積體電路)/IP業者。
 今年以來英特爾事業每況愈下.導致股價至今大跌60%,近日終於盼來好消息。除了晶圓代工事業簽下亞馬遜這個大客戶之外,英特爾也額外獲得美國政府30億美元直接補助,激勵股價在16日大漲6.36%,17日早盤一度續漲3.35%。
 法人指出,英特爾分拆晶圓代工部門,今年可以節省數十億美元成本,有望加速高階製程給台積電。此外,在成熟製程方面,英特爾年初與聯電宣布12奈米製程結盟提攜,並與智原科技(Faraday)宣布攜手Arm英特爾18A製程開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核系統單晶片,成熟製程部分可望與台廠緊密結合。
 報導稱,基辛格向員工發出一份備忘錄,內容指出這是英特爾40年來最重大轉型,晶圓代工部門將成為英特爾旗下獨立子公司,除了擁有獨立的營運董事會之外,也能接受外部資本。
 基辛格表示,晶圓代工部門成為獨立子公司不僅能化解市場投資人的疑慮,在企業架構上也更貼近其他晶圓代工業者。但他強調,英特爾還不打算分拆或出售晶圓代工事業,宣稱英特爾維持整體性比較有競爭力。
 基辛格表示,英特爾晶圓代工部門已和亞馬遜雲端服務事業AWS簽約,主要由亞馬遜支付晶片設計服務及代工製造費用,並由英特爾客製化代工生產一款「AI結構晶片」,採用英特爾對外部客戶提供的最先進18A製程。
 亞馬遜AWS部門已設計多款應用在亞馬遜資料中心的晶片,並委託英特爾為其中一個版本的晶片進行封裝。英特爾表示,未來將採用即將推出的18AP及14A製程為亞馬遜進行更多晶圓代工。
 另一方面,今年3月份,英特爾已經獲得美國政府「晶片法案」直接補助最高85億美元,協助英特爾在美國興建晶片廠房。基辛格16日表示,英特爾近日額外獲得美國政府30億美元直接補助。這項補助是根據美國「晶片法案」中的「安全飛地計畫」,將加深英特爾與國防部的合作,協助國防部興建晶片製造廠房。

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