報導記者／陳穎芃

綜合外電報導
　儘管英特爾一心想強化晶片代工事業，擺脫對台積電的依賴，無奈事與願違。英特爾高層近日表示，短期內英特爾仍將繼續委託台積電代工。
　英特爾企業規劃與投資人關係副總裁皮茲爾（John Pitzer）近日出席摩根士丹利科技媒體電信研討會時表示：「我想一年前我們曾討論希望盡快將台積電代工比例降至零，但這個策略目前行不通。」
　他表示：「我們覺得保留一部分晶圓讓台積電代工是件好事。台積電是優秀的供應商。這將在台積電與英特爾代工事業之間維持健康的競爭關係。」
　英特爾旗艦Core 200系列的Arrow Lake及Lunar Lake兩款處理器晶片目前是由台積電代工製造，再由英特爾在美國採用Foveros 3D先進封裝技術進行封裝。英特爾為此支付台積電大筆代工費用，相對壓迫毛利率。
　英特爾預計新一代Core 300系列的Panther Lake晶片將改由英特爾自行製造。
　英特爾打算在亞利桑那州最先進的Fab 52及Fab 62廠房生產Panther Lake，並採用18A先進製程，屆時可望提升毛利率。但英特爾仍有其他產品繼續委託台積電代工，短期內還不會完全擺脫合作關係。
　目前英特爾旗下的產品約有30％委外製造，雖然英特爾期望未來能夠持續縮減委外比例，但皮茲爾表示，目前公司還在衡量理想的委外比例。他說：「委外比例應該在20％還是10％？我們還在思考這個問題。但我們與外部代工業者合作的時間，會比原本想得更長。