產業綜覽

新聞日期:2018/12/17 新聞來源:工商時報

大廠傳將PPG導入穿戴耳機 原相搶訂單

台北報導 AirPods堪稱近年來蘋果最為暢銷的產品之一,近期蘋果曝光專利顯示AirPods未來可望整合PPG(photoplethysmogram)光容積技術,將耳機變身成健康穿戴產品,再度擴大健康醫療產品線。法人認為,5G到來後可望將行動裝置整合健康醫療雲,讓消費者便於管控自身健康及利於醫生診斷病情,因此蘋果近年來積極將健康偵測導入穿戴裝置,目前原相(3227)在PPG技術上擁有實戰出貨經驗,未來可望吸引系統廠爭相合作。美國專利商標局日前給予蘋果有關耳塞式穿戴裝置整合心率感測器的專利,根據專利文件中指出,該款穿戴裝置可內建多款生物辨識感測器,且最重要的是加入PPG光容積技術,藉此偵測心率。業界人士指出,該款產品無疑就是目前蘋果推出的穿戴式耳機AirPods,專利文件顯示蘋果規劃把AirPods導入PPG光容積技術,把耳機額外再添上心率偵測功能。法人表示,隨著5G即將到來,各項產品都可望連上網路,屆時各項雲端產品也可望隨之誕生,行動裝置將有機會變身成為個人隨身助理,記錄下自身健康狀況,穿戴裝置也就成為健康資料搜集器,因此PPG光容積技術未來有機會將目前應用從穿戴手錶拓展到耳機。AirPods自2016年底發表以來皆是蘋果暢銷商品,上市首年甚至屢屢傳出缺貨。法人推估,今年AirPods出貨量可望繳出翻倍成長的好成績,市場傳出蘋果明年可望推出更新版產品,再度推動產品出貨量大幅成長。原相目前在PPG光容積技術已經打入穿戴裝置,拿下UA、LG及陸系品牌等訂單。法人看好,隨著蘋果規劃將PPG導入穿戴耳機,可望掀起各大品牌跟進,原相由於擁有豐富實戰出貨經驗,可望吸引系統廠爭相合作,搶下大筆訂單。原相前11月合併營收51.58億元、年增9.62%,改寫歷史同期新高。法人看好,原相今年在遊戲機、滑鼠等出貨暢旺推升下,全年合併營收可望改寫歷史新高表現。原相不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/12/14 新聞來源:工商時報

聯發科P90 AI效能旗艦級

超越高通、華為旗艦晶片,結合相機可辨識、追蹤人體姿態,推動AR與MR商用化 台北報導聯發科(2454)最新中階智慧手機晶片Helio P90於昨(13)日正式發表,搭載第二代AI引擎(APU),運算速度已經達到旗艦級晶片水準,還超越高通、華為今年推出的7奈米製程旗艦晶片的AI算力。聯發科指出,P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動,推動擴增實境(AR)與混合實境(MR)商用化。聯發科於昨日在中國大陸深圳舉行「P90發佈會暨全球合作夥伴大會」,聯發科總經理陳冠州、財務長顧大為、技術長周漁君及無線通訊事業部總經理李宗霖等多位高階主管皆出席這場重要盛事,同時聯發科也邀請到合作夥伴Google、微軟及騰訊旗下王者榮耀等公司代表一同參與本次活動。P90晶片持續採用台積電12奈米製程,不過特別的地方在於P90所搭載的第二代AI引擎,運算能力已經達到旗艦手機晶片水準,AI運算性能為1,127 GMACs(每秒可操作億次定點加乘次數),勝過競爭對手高通先前推出的驍龍710晶片AI性能614 GMACs。聯發科指出,P90搭載獨立第二代獨立APU,並採用公司自行研發的融合AI(fusion AI)先進架構,相較於Helio P70和Helio P60算力提高4倍之多,在多核多執行緒處理複雜的AI任務當中,可讓手機裝置在極低耗電下輕鬆執行所有AI任務,並延長電池使用壽命。聯發科產品規畫總監李彥輯表示,P90的AI性能可讓智慧手機進行3D人體姿態識別,也就代表透過手機鏡頭捕捉的人體姿態,可同時讓先行設定螢幕動畫人物同步動作,現場還展示出手機捕捉人體動作投射到一旁擺設的機器人同步姿態影片。李彥輯指出,3D人體姿態識目前為業界首款應用技術,將可望應用在AR、VR、3D體感遊戲、健身及3D試衣間等場景。除此之外,AI開發套件上,聯發科的NeuroPilot軟體開發套件(SDK)除了可以完全相容Google的Android NNAPI的平台,還提供完整的開發工具,為開發商及設備製造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架,結合P90研發AI創新應用程式提供了開放型平台。P90將於明年第一季搭載終端裝置一同問世。聯發科表示,若有5G連網需求,未來也可望搭載5G數據機晶片M70。
新聞日期:2018/12/13 新聞來源:工商時報

產能滿檔 產能滿檔 世界先進Q4營收戰新高

公司看好8吋晶圓代工產能將持續吃緊到明年上半年台北報導晶圓代工廠世界先進(5347)公告11月合併營收達25.85億元,營運表現符合預期。世界先進預估第四季合併營收將介於76~80億元之間,以10月及11月營收表現來看,12月營收只要站上24.9億元就可達成業績展望目標。法人指出,由於8吋晶圓代工市場產能仍供不應求,世界先進本季營收應可順利達成財測目標,而且挑戰新高機率大增。雖然台積電有意在台南8吋廠Fab 6增加生產線,但預期將以微機電或功率元件等特殊製程為主,主要爭取車用晶片的代工訂單,業界認為並不會對世界先進造成競爭壓力。再者,世界先進今年以來持續搶下IDM廠功率半導體及類比IC代工訂單,未來亦會獨立接單,外在環境雖有美中貿易戰帶來的不確定性,但明年營運將持續看旺。世界先進公告11月合併營收25.85億元,較10月25.25億元小幅成長2.4%,與去年同期相較成長25.1%。世界先進副總經理曾棟樑表示,受惠於較有利的匯率,推升11月營收表現優於10月。世界先進今年前11個月合併營收達263.33億元,較去年同期成長16.1%,與歷年同期相較仍續創歷史新高。世界先進第四季預期晶圓代工需求維持穩定,預估合併營收將介於76~80億元之間,與第三季相較介於季減1.9%至季增3.2%之間。法人表示,以世界先進10月及11月營收表現來看,12月營收只要站上24.9億元就可達成業績展望目標,若12月營收超過26.3億元,則第四季營收將可續創歷史新高。以目前接單情況來看,世界先進本季營收將可達標,且續創新高機率大增。世界先進今年資本支出20億元,明年將大幅提升8成至36億元左右,主要用於擴增現有晶圓廠的無塵室空間。世界先進董事長方略日前表示,雖然明年整體環境不確定性高,但8吋晶圓代工訂單十分強勁,並沒有產能鬆動疑慮。設備業者指出,第四季微控制器(MCU)進行庫存調整,智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI),導致小尺寸面板驅動IC需求下滑,這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。不過,空出來的產能已很快被電源管理IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、大尺寸面板驅動IC等其它產品線填滿。整體來看,8吋晶圓代工產能將持續吃緊到明年上半年,世界先進明年上半年產能應可維持滿載。
新聞日期:2018/12/12 新聞來源:工商時報

併購金鑫獎 日矽併奪年度大戲

台北報導 2018年「台灣併購金鑫獎」即將頒獎,台灣兩大封測廠巨擘日月光與矽品藉由共組產控公司獲得「年度最具代表性併購獎」及「最具影響力併購獎」兩項年度大獎,台達電子董事長海英俊亦因跨業轉型及海外併購布局經驗豐富,榮獲唯一個人獎項的「卓越成就獎」。主辦單位台灣併購與私募股權協會表示,除了科技製造產業表現亮眼、生技業急起直追,金融業也持續透過併購強化金控業務,加速海外版圖布局。金融業方面,元大金控收購大眾銀行及中華開發金控收購中國人壽,分別獲得「年度最具代表性併購獎」;而富邦人壽也以參股投資中國中華聯合保險集團,順利拓展大陸保險業務市場,獲得「年度海峽併購獎」。台灣併購與私募股權協會理事長盧明光表示,近兩年來台灣科技製造業為因應強大的產業競爭壓力,紛紛加快併購腳步,力求轉型突破,讓台灣併購市場歷經了一波高峰,也帶動了台灣企業為求轉型升級或改變競爭態的熱潮,足見企業藉由併購、尤其是跨國併購來加速轉型升級及企業再造,已是企業長遠經營的核心策略之一。「台灣併購金鑫獎」自2011年起每年舉辦評選活動,評審委員都是國內最資深的併購專業人士。歷年來得獎案例皆創下國內企業併購的里程碑。主辦單位統計,此屆計有188件併購案例競逐各類獎項,競爭相當激烈。盧明光表示,併購是企業世代交替、轉型升級的重要推手,如何透過併購翻轉經濟戰局,進而從全球局勢中脫穎而出,是台灣企業的一大課題,而「台灣併購金鑫獎」的產業類別分布廣,反映出近年來產業生態的快速變化,迫使台灣企業不得不正視併購的重要性,也顯示透過產業整合提升技術能力與擴大市場規模,成為台灣產業在國際競爭壓力下力求轉型升級的主要驅動力。
新聞日期:2018/12/12 新聞來源:工商時報

全球市場規模達620.9億美元,創歷史新高,年增近1成

今年全球半導體設備市場,最大還是韓國陸首贏台灣奪第二台北報導 今年全球半導體設備銷售金額達620.9億美元,創下歷史新高,值得注意的是,在各地區排名上,韓國連續2年位居第一大市場,中國大陸排名首度上升至第二大市場,台灣則被擠至第三名。設備業者分析,明年半導體市況受美中貿易戰影響而充滿不確定性,韓國因記憶體資本支出下修而導致設備市場較今年下滑,大陸基本上維持平穩,台灣以及北美主要是台積電、英特爾持續擴充7奈米及5奈米等先進製程產能而出現成長。根據SEMI(國際半導體產業協會)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast),預估今年全球半導體製造設備銷售金額將年增9.7%達620.9億美元,高於去年所創下的566.2億美元,再度創下歷史新高紀錄。SEMI預估2019年的全球半導體製造設備銷售金額,估下滑4.2%達595.8億美元,但2020年將再出現20.7%的高度成長,市場規模將推升至719.2億美元,再度改寫歷史新高紀錄。SEMI指出,今年晶圓處理設備市場銷售金額將年增10.2%達502億美元,包括純水裝置及搬送裝置等晶圓廠務設備、晶圓製造、以及光罩與倍縮光罩設備等其它前段設備市場,今年銷售金額可望較去年增加0.9%達25億美元。至於後段封裝設備市場規模將較去年成長1.9%達40億美元,半導體測試設備市場估將年增15.6%,達54億美元規模。由今年設備市場地區別來看,韓國連續2年成為全球最大設備市場,中國大陸排名首度上升至第二大市場,台灣則被擠至第三大市場。除了台灣、北美、韓國等地外,調查所涵蓋的所有地區都呈現成長,其中,大陸市場以55.7%年成長率居首,其次為日本市場以32.5%年成長率居次,東南亞及其它地區則成長23.7%,歐洲市場較去年成長14.2%。展望2019年,SEMI預測韓國、中國大陸、台灣將維持前三大市場且排名不變,其中,韓國市場將達132億美元,中國大陸市場達125.4億美元,台灣市場達118.1億美元。而明年預估只有台灣、日本、北美三個地區可望持續增長。2020年成長前景較為正向,屆時所有地區市場都可成長,成長幅度以韓國最大、中國大陸居次。
新聞日期:2018/12/11 新聞來源:經濟日報

聯電-8% 單季減幅恐逾7%

台北報導 聯電(2303)昨(10)日公布11月合併營收為115.54億元,月減8.1%;前11月合併營收為1,398.67億元,年增0.9%。 聯電預估,本季晶圓出貨量估計將比第3季下滑4%至5%,平均銷售單價也可能季減4%至5%,這代表該公司本季業績可能季減7%至10%,衰退幅度比法人預期大。 聯電第3季業績創新高,14奈米以下製程相關營收占比已達5%,比第2季的3%有所提升,不過28奈米製程營收比重,從第2季的15%降至13%。法人擔憂聯電14、28與40奈米等較先進製程的市占率似乎有流失跡象。 聯電前三季毛利率為15.8%,低於去年同期,但前三季每股純益為0.73元,高於去年同期的0.64元。法人認為,由於消費性電子、PC與車用等產品需求仍有變數,28奈米製程仍供過於求,加上部分客戶訂單可能流失轉到其他廠商更先進的製程,因此該公司明年的毛利率與產能利用率表現可能會承受更多壓力。 除了營運基本面的表現,外界對於聯電關注的議題,還包括該公司與福建晉華共同面對美光的訴訟戰,聯電目前已經停止為晉華開發利基型DRAM技術,但仍有相關法律變數與氛圍籠罩。 【2018-12-11 經濟日報 C3 市場焦點】
新聞日期:2018/12/11 新聞來源:工商時報

聯發科Q4力守季減一成

11月營收減10.4%台北報導 聯發科公告11月合併營收186.69億元、月減10.4%,寫下今年以來單月第三低。法人表示,聯發科下半年遭遇中國大陸手機市場步入成熟,使業績表現屢屢下挫,所幸第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤,本季營收有機會季減一成以內,帶動全年合併營收仍微幅勝過去年表現。原本市場看好聯發科可望藉由暫停衝刺旗艦手機晶片,透過晶片製程成本改善全力進攻中高階手機市場,以帶動營收及毛利率回升。但毛利率雖有改善,營收卻受到大陸手機市場步入成熟期,影響晶片出貨量,使營收未能顯著成長。聯發科昨(10)日公告11月合併營收186.69億元、月減10.4%,為今年以來單月第三低,較去年同期減少9.98%。累計今年前11月合併營收達2,166.7億元、年減1.32%,也寫下三年以來同期新低。不過,聯發科已於10月推出新款中高階智慧手機P70,且已順利打入陸商OPPO子品牌Realme供應鏈,雙方還聯手進軍印度市場,成為力撐本季合併營收的新生力軍之一。根據聯發科先前財測,第四季合併營收將季減4~12%,至590~643億元之間。累計10、11月營收為395.04億元,也就代表為了要達成財測目標,12月合併營收必須約為195~248億元。法人認為,聯發科12月有機會在P70等新晶片效應推升下,站穩單月200億元關卡,第四季合併營收可望守住季減一成、以600億元左右水準,推動全年合併營收微幅勝過去年。此外,聯發科將於今年12月13日推出新款智慧手機晶片P80、P90。法人指出,該款晶片在人工智慧效能上僅次於高通、華為的7奈米製程的旗艦手機晶片,有機會吃下明年上半年的OPPO大單。不過市場上現在多了中美貿易戰、4G轉換5G期間等不確定因素,因此外資圈普遍保守看待聯發科明年業績表現,最快也必須等到明年下半年才會出現明顯轉機,並且在2020年業績開始顯著成長。
新聞日期:2018/12/11 新聞來源:工商時報

台積電Q4營收 有望寫新高

11月合併營收年成長5.6%,符合市場預期台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨(10)日公告11月合併營收983.89億元,年成長5.6%,符合市場預期。台積預估第四季新台幣營收介於2,879.8~2,910.6億元,以10月及11月營收表現來看,12月營收達880億元以上就可達標。法人看好台積電第四季營收將改寫歷史紀錄,全年可望破兆。■法人預期全年突破兆元台積電公告11月合併營收達983.89億元,月減3.1%,年增5.6%。累計今年前11個月合併營收達9,416.43億元,較去年同期的8,875.50億元成長6.1%。法人預期台積電全年營收將突破1兆元大關,並改寫年度營收歷史新高紀錄。■Q4可望順利達成財測目標台積電預估第四季美元營收介於93.5~94.5億美元,換算為新台幣營收介於2,879.8~2910.6億元,與第三季相較成長10.6~11.8%。以台積電10月及11月營收表現來看,12月營收達880億元以上就可達成業績展望目標,若達911億元以上則可超越財測目標。法人表示,由於蘋果iPhone零組件備貨潮進入尾聲,台積電第四季7奈米A12應用處理器晶圓出貨逐月下降,但高通、超微、海思等其它客戶訂單補上,7奈米利用率維持滿載,12吋及8吋晶圓廠整體產能利用率維持高檔。由此來看,第四季營收達成業績展望目標應沒有太大問題,7奈米季度營收占比應可達2成左右並符合預期。■明年首季7奈米訂單有壓台積電將在明年1月中旬召開法人說明會,由董事長劉德音及總裁魏哲家說明景氣展望。不過,設備業界及法人圈傳出,台積電明年第一季仍面臨主要客戶下修7奈米訂單壓力,包括蘋果依慣例減少A12處理器投片,高通及海思等客戶7奈米預計投片量低於第四季初的預估值。目前外資圈普遍預估,台積電明年第一季營收約季減15%,與今年第一季相較約略持平。另外在先進製程布局上,台積電明年除了持續擴增7奈米產能,採用極紫外光(EUV)微影技術的7+奈米亦將在第二季進入量產,據了解,海思將成為首家採用台積電EUV及7+奈米製程量產的大客戶。台積電Fab 18第一期將在明年第一季裝機,第二季開始進行5奈米試產。
新聞日期:2018/12/10 新聞來源:經濟日報

台郡攻5G 砸百億擴產

台北報導 軟板大廠台郡(6269)預定投資總額百億元在台灣設立集團第五代行動通訊(5G)智慧通訊事業營運中心,目標整體二期建置完成將為集團新增一倍產能,以因應明、後年的5G龐大需求。全球各地積極推動5G下世代基礎建置,台郡董事長鄭明智指出,看好5G下世代相關手機、資料中心應用、車用電子等需求,在台設5G營運中心,並延攬高頻無線傳輸專家人才,目標成為擁有多元創新技術的高階新材料公司。台郡是全球主要手機光學鏡頭、無線充電、側邊按鍵、觸控回饋等一線軟板供應商,今年積極開拓智慧裝置與網通新應用。台郡也是非蘋與蘋果等智慧音箱、資料中心等的軟板供應商。台郡累計今年前三季淨利13.88億元,因產品組合優化,年減17.4%,但第3季獲利9.97億元,季增582.9%,超越上半年總和,單季每股純益3.22元是歷年同期次高。台郡對未來營運已訂出長期的成長與發展計畫。以下是台郡專訪紀要:問:台郡的成長趨勢與方向?答:台郡持續投資帶動成長,目標未來要維持成長態勢。從需求面、產品與技術來看,2020年前包含5G與數位的多元應用將到位,有望帶動軟板從單╱雙層板邁向多層板規格,並創造新材料需求,台郡都已提前布局。扎實布局做對三件事問:如何看5G應用機會?答:台郡看好5G應用前景可期,包含智慧機的大換機潮商機,以及5G應用相關車用電子與資料中心的需求。在更複雜的技術層次考驗上,台郡已做三件對的事情,就是找對產品、找對客戶、找對人才;在此基礎上,2012年起發展模組化,而這些更多的新應用也讓台郡更有成長的機會,台郡多元化技術提供給與客戶,並與客戶綑綁在一起、一同成長,品質管理更扎實布局的效益也將持續顯現。問:對軟板產業未來發展看法?答:軟板產業隨著製程升級,將強者恆強,不只是賺管理財、也是速度與品質的競爭。台郡面對軟板的技術不斷升級,從過往單雙層板將走向薄化細線路的雙層板、甚至十層板、多層板,做好準備將能持續加速吸納日本對手的市占率。問:對新材料與製程應用未來發展看法?答:材料改變與軟板製程升級將促使製程,如載板進一步整合至模組製造應用上,也因5G與高頻高速傳輸相關傳輸,促使新材料需求出現。製程整合獲利動能強問:未來資本支出應用發展策略?答:台郡每天平均創造營收千萬元,在手現金充沛,敲定近百億元的投資,相信將能快速、有效回收,其中約三分之一目標用於既有製程升級,三分之二提前布局新材料,並逐步向半導體製程整合,將能確保未來五年的獲利成長。今年投資規畫上,六成是購買新設備、其餘是土地廠房,投資效益目標在2019年完整顯現。【2018-12-10 經濟日報 C4 上市櫃公司】
新聞日期:2018/12/10 新聞來源:工商時報

義隆 打進高通參考設計

準備吃下聯想、HP等大單,明年獲利拚新高。 台北報導高通持續進攻常時連網PC,目前聯想已經率先喊出將搭載高通8cx平台推新機,預料未來其他品牌廠也可望推出相關機種。法人表示,觸控IC廠義隆(2458)已經成功打入高通參考設計(reference design),明年準備吃下聯想、HP等大單,帶動2019年稅後獲利再拚新高。高通日前在夏威夷舉行技術峰會,除推出5G旗艦手機晶片外,同時讓自家7奈米製程PC平台8cx亮相,目前聯想已經確認將導入高通8cx產品,推出常時連網筆電,市場預料,未來其他品牌也可望推出相關機種。高通除推出自家平台外,也與品牌廠同步開發參考設計。供應鏈指出,義隆的觸控板晶片、觸控螢幕IC及螢幕搭配觸控筆解決方案已經成功進入高通參考設計當中,因此明年將可望打入聯想及其他品牌供應鏈。事實上,義隆早在高通上一代PC平台驍龍(Snapdragon)850就已經進入參考設計,並以觸控螢幕IC及觸控板成功打入HP、華碩及聯想等品牌推出的常時連網筆電機種,因此挹注義隆今年部分業績。義隆今年受惠於觸控螢幕IC、觸控板IC及指向鍵等產品出貨暢旺,帶動業績繳出亮眼成績。義隆公告11月合併營收達7.61億元、年增20%,累計今年前11月合併營收達79.53億元,續創歷史同期新高,相較去年同期成長15.3%。法人指出,品牌廠今年大幅導入二合一筆電,加上品牌廠陸續推出商用筆電,義隆今年合併營收將可望改寫歷史新高表現,今年稅後獲利將可望繳出雙位數成長,改寫歷史新高。對於明年業績表現,義隆先前釋出審慎樂觀態度。法人表示,義隆明年打入高通參考設計,也有機會再度拿下微軟新機種訂單,推動出貨量明顯成長,稅後獲利有機會再度雙位數上升,再締業績新猷。義隆不評論法人預估財務數字。
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