產業綜覽

新聞日期:2019/05/22 新聞來源:工商時報

華為狂掃貨 台廠大進補

全力囤積美、台晶片,並擴大下單台積電、日月光台北報導華為雖已被美國列入出口管制名單,但同時也獲90天寬限期,據供應鏈消息,華為已通知所有美國晶片供應商全力供貨,最好是把庫存全數搬到華為倉庫。此外,華為也開始進行晶片供應鏈「去美化」,將旗下海思列為第一供應商,也對台灣晶片廠採購力道同步擴大,有多少量就買多少,並拉高對台積電、日月光投控的下單。■美商務部給90天寬限期美國商務部公告將給予華為90天的寬限期,原已停止對華為供貨的英特爾、高通等晶片廠,現恢復供貨,Google原本要終止與華為合作的計畫也喊卡。雖然華為創辦人任正非表示90天寬限期沒有意義,華為在沒有美國晶片廠支援下仍可營運,但據供應鏈消息,華為仍要求供應商全力供貨,要把年底前所需晶片或零組件庫存建立起來,以避免斷鏈危機。■給博通的訂單轉向瑞昱供應鏈消息指出,在要求美國晶片供應商將晶片庫存全都賣給華為的同時,華為也調整供應鏈優先順序,包括將旗下海思列為第一晶片供應商,並加快晶片供應鏈「去美化」。例如以前WiFi晶片是以博通為第一供應商,現則要求台灣瑞昱擴大出貨,以降低對博通的依賴。業者表示,台灣IC廠的晶片,在某些效能表現上的確不如美國晶片廠,但華為現在最優先考量是維持終端產品生產線的正常運作,所以,就算台灣晶片效能差了點,但只要能讓終端產品正常運作,就會以台灣晶片來取代美國晶片。因此,包括瑞昱、聯詠、矽創、聯發科等台廠,都已接獲擴大出貨給華為的通知,且華為幾乎是有多少量就買多少。同時,華為也計畫提高海思產能來建立安全庫存水位,所以拉高對台積電的投片量,原本下半年投片的產品,也都提前到現在,只要台積電晶圓順利出貨,段封測廠如日月光投控、京元電等接單自然同步拉高並直接受惠。■引發陸手機廠加入搶貨至於原本就已供不應求的面板驅動IC薄膜覆晶封裝(COF)基板,華為同樣擴大採購力道,透過供應鏈要求頎邦及易華電有多少貨就出多少,此舉引發OPPO、Vivo等手機廠加入搶貨戰局。頎邦年底前COF基板產能全被包下,COF封測產能利用率將滿載到年底;易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。法人認為,美中貿易戰對終端市場造成極大不確定性,需求疲弱下導致半導體生產鏈仍處於去化庫存階段,但華為現在擴大採購,訂單滿天飛,要在最短時間內把年底前所需庫存量建立起來,反而讓半導體生產鏈的庫存問題立即獲得紓解。只是這波華為大採購讓旺季時間提前,一旦採購動作停止,下半年生產鏈的旺季表現可能就會低於原先預期了。
新聞日期:2019/05/21 新聞來源:經濟日報/聯合報

接單變數多 4月外銷訂單連6黑

台北報導 年減縮為3.7% 接單拚正成長難度大 若美課徵手機等關稅 對出口影響恐擴大經濟部昨天公布,四月外銷訂單金額三七六點六億美元,比去年同期衰退百分之三點七,連續六個月負成長。經濟部表示,即將進入接單旺季,下半年應該比上半年好,但美中貿易紛爭增添變數,外銷訂單是否能轉正成長,難以預估。統計處長林麗貞表示,全球景氣走緩,影響傳統貨品接單,加上半導體客戶持續去化庫存,讓接單動能不足。不過,智慧型手機、筆電及網通等資訊通信產品訂單增加,讓四月外銷訂單減幅縮小,比原先預估年減百分之六點七至百分之九點二之間,「數字好很多」。林麗貞說,資訊通信產品外銷訂單金額達一○五點三億美元,創下歷年同月新高,年增百分之三點三,主要是智慧型手機、筆電及網路通信產品接單增加;電子產品、光學器材則因需求放緩,年減分別達到百分之四點六、百分之八點九。美國在十日正式調高對中國大陸輸美二千億美元商品加徵懲罰性關稅;十三日又宣布將實施第三波,即其餘逾三千億美元中國大陸輸美商品加徵關稅清單。經濟部表示,若美課徵包含筆電、手機等產品,為台灣出口主力,對出口影響恐將擴增。林麗貞說,經濟部針對九十家業者進行調查,其中,包含自行車、汽車零件、紡織等五十二家業者表示,因為移轉生產基地、全球布局或是提供中國大陸內需,認為美國提高稅率對其影響不大。她說,另有十三家業者表示受到影響,主要是因關稅提高,導致客戶成本增加,客戶要求降價,受影響的產業包含鋼鐵、機械等。還有二十五家未作答或表示不知道。林麗貞說,美國六月才會宣布是否實施第三波關稅清單,經濟部會密切觀察,廠商也已預備好因應措施。但經濟部預估,五月外銷訂單在三百七十億美元至三百八十億美元間,預估年減百分之七點六至百分之十。【2019-05-21 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2019/05/21 新聞來源:工商時報

京元電Q2樂觀 衝刺5G業務

華為海思持續追加急單 下半年將大啖高通訂單台北報導美國商務部將華為列入實質名單(Entity List)之中,市場對華為晶片供應鏈看法保守,為華為海思代工後段測試的京元電(2449)股價出現大跌,不過,京元電對第二季展望維持樂觀看法,可望看到單月及單季營收創下歷史新高,下半年營運表現亦將優於上半年。法人表示,除了華為海思為提升晶片自給率持續追加急單外,5G晶片測試業務快速成長亦是關鍵原因。雖然美國商務部可能給予華為90天的寬限期,華為可以在現有合約下對美國半導體廠採購晶片,但華為晶片概念股20日表現仍然一片慘綠,市場對承接華為海思晶片測試業務的日月光投控、京元電、易華電、南茂等封測廠看法保守。但業者指出,華為海思仍持續對台積電追加晶圓投片,台積電維持正常出貨,後段封測廠接單正常,並無外界預期的被砍單情況發生,反而華為海思還持續追加訂單。京元電4月合併營收月增4.4%達19.21億元,較去年同期成長19.3%,為單月營收歷史第三高紀錄。京元電累計今年前4個月合併營收71.81億元,較去年同期成長16.0%,表現優於預期。由於近期測試訂單持續回流,加上合併進來的東琳封裝生產線利用率大幅提升,法人看好5月及6月單月營收都可創歷史新高,第二季合併營收約季增15%幅度。據了解,京元電第二季營運明顯成長,主要是受惠於三大需求拉動:一是5G相關晶片測試訂單到位並開始上量;二是半導體庫存去化接近尾聲,Android陣營智慧型手機晶片測試訂單逐步轉強;三是華為海思持續向生產鏈追加訂單。業者指出,只要台積電為華為海思代工的晶圓出貨正常,後段封測廠承接訂單只會多不會少。對京元電來說,5G相關晶片是今年布局重點。除了華為海思自行開發的5G局端基地台晶片、終端數據機及系統單晶片(SoC)持續放量外,英特爾退出5G智慧型手機數據機晶片市場,但全力擴大基地台晶片市占率,訂單將由京元電拿下。至於高通及聯發科的5G晶片測試訂單,將在下半年陸續到位及進入量產,其中,高通租用京元電無塵室及共同開發5G測試平台,代表京元電後續將大啖高通5G晶片測試訂單,且下半年就可看到對營運正面效益發酵。法人表示,京元電今年在5G晶片測試布局將陸續開花結果,在人工智慧及高效能運算晶片測試接單也逐季轉強,加上智慧型手機、車用電子、物聯網等晶片測試訂單回流,以及NAND Flash晶圓供應充足下帶動封裝事業利用率拉升至滿載,今年合併營收將較去年成長23~25%並創歷史新高,明年5G晶片需求爆發後仍有再成長10~15%空間。京元電不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2019/05/21 新聞來源:工商時報

矽創感測器出貨旺 業績登峰

Q2營收可望創新高,下半年耳機、手錶等穿戴訂單可望到手,營運加分台北報導驅動IC廠矽創(8016)2019年第一季受惠感測器出貨暢旺,帶動業績出現明顯成長。法人指出,進入第二季後,感測器出貨量將優於第一季水準,將可望帶動營收力拚單季新高表現,且進入下半年後,耳機、手錶等穿戴訂單可望到手,業績將可望優於上半年表現。矽創進軍感測器市場以來,屢屢傳出捷報,進入2019年後出貨表現更明顯優於2018年,其中第一季合併營收年成長23.5%至25.62億元,表現相當亮眼,當中有絕大多數業績來自於感測器產品貢獻。進入第二季後,由於工作天數增加,加上中國大陸手機品牌相繼再推新機,因此矽創第二季出貨量將可望更加暢旺。法人指出,矽創第一季受惠於OPPO、Vivo等兩大客戶在微縫距離感測器大力拉貨,矽創也順勢藉此攻入高階智慧手機市場,第一季出貨量已經年成長逾三成水準,且OV等手機品牌在第二季又加碼推出新機,將可望同步帶動矽創出貨量再度成長。矽創公告4月合併營收達11.04億元、月增12.3%,改寫單月新高表現,相較2018年同期成長28.4%。法人表示,矽創第二季感測器出貨量將可望持續挑戰年成長逾三成,也就代表第二季合併營收有機會季增雙位數水準,甚至可望改寫單季新高。矽創不評論法人預估財務數字。此外,矽創近日以來受到華為遭到禁止出貨,影響股價劇烈波動。不過,法人表示,華為目前僅佔矽創整體營收不到1%比例,因此就算2019年沒有華為訂單挹注,矽創業績仍可望繳出年增雙位數表現。據了解,華為當前在智慧手機的感測器主要仍採用奧地利微電子(AMS),並沒有採用矽創產品。供應鏈透露,目前華為正積極與矽創談論下半年拉貨事宜,應是有意將大筆訂單從AMS轉至矽創,目前雙方討論仍尚未完全底定,若矽創能額外吃下這筆大單,將可望再度推動矽創業績向上跳躍。至於穿戴市場,矽創目前也相當積極在布局。法人表示,中國前四大手機品牌現在都規畫在下半年推出新款無線藍牙耳機,由於僅有一家歐系廠商與矽創競爭,但矽創除了距離感測器(P-Sensor)之外,矽創額外具有演算法、觸控IC等完整解決方案,因此市場看好矽創有極大機會吞下訂單,帶動矽創下半年業績更加暢旺。
新聞日期:2019/05/20 新聞來源:工商時報

IC設計爭TWS大餅

台北報導 無線藍牙耳機(TWS)市場興起,IC設計產業沒放過這塊商機,包括矽創、原相、瑞昱,以及微控制器(MCU)廠盛群、新唐等,都分別進攻耳機當中所需的感測器、藍牙晶片、無線充電及MCU等產品線,搶在2019年放量出貨挹注業績。無線藍牙耳機市場崛起,當中的零組件商機也隨之爆發,當中舉凡藍牙晶片、充電盒當中的電源管理晶片、觸控晶片等都是IC設計廠瞄準的目標,目前IC設計廠除了龍頭老大聯發科之外,又屬瑞昱表現最為積極。法人指出,瑞昱的無線藍牙耳機解決方案在中國大陸、歐美市場頗受客戶青睞,自2018年第四季以來已經開始逐步量產出貨,第一季淡季中,出貨量仍持續成長,看好下半年有機會吃下智慧手機品牌大單。至於原相在這塊市場大餅中,表現也相當積極。法人表示,原相的無線藍牙耳機晶片已經在2019年第一季開始量產出貨,雖然目前並非拿下知名大廠訂單,但已經象徵產品具有優秀實力,市場更盛傳原相已經拿下小米下半年的將推出的耳機大單。原相不評論客戶及接單狀況。
新聞日期:2019/05/20 新聞來源:工商時報

限制晶片出貨 我若配合 川普可祭強硬手段

台北報導 華為近日遭到美國下重手,宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為,美國總統川普下此重手,除了美國半導體廠遭殃之外,台灣政府若跟進,台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。川普日前宣布簽署行政命令,政府進入緊急狀態,除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外,美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」,禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。不過,業界表示,美中貿易戰在2018年期間,美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術,且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象,使聯發科一度無法出貨給中興,經過兩至三周的證照申請後,才得以重新出貨。因此,業界擔心,如同中興事件一般,美國若是希望達到讓華為全面斷貨,恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨,屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。法人認為,首當其衝的恐會是台積電,由於華為長期在台積電下單,製造手機、基地台等主要晶片,以華為手機採用的手機應用處理器(AP)麒麟系列為例,幾乎從台積電推出16奈米製程後,華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶,一路跟進到即將量產的7+奈米。且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片,就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源,但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於,手機行動通訊模組當中的功率放大器(PA),海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。至於是否會因美國行政命令,影響出貨?對此,台積電表示,會持續評估狀況,內部有建立一套公司治理(Compliance Management)機制,按照這個機制評估下,目前出貨狀況沒有改變。不僅如此,業界指出,華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係,若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨,國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。
日本東京16日專電 日本富士通年度論壇(Fujitsu Forum)16日正式登場,並首度在論壇上公開展示新一代Post-K超級電腦試作機,其中,富士通捨棄過去在超級電腦中採用的SPARC64架構處理器,首度改成採用Arm架構的A64FX處理器,並交由台積電以7奈米先進製程代工。富士通Post-K搭載的新款A64FX處理器,最大特色在於每瓦特(Watt)運算效能可達15 GFlops(每秒10億次浮點運算),與其它x86平台相較大幅降低運算功耗。Post-K預計2019年下半年開始生產,2020年進行裝機及微調,2021年正式上線運作。富士通及日本理化學研究所共同開發的超級電腦「京」已經開始商用,台灣氣象局就向富士通採購了以「京」為架構推出的商用超級電腦。富士通自2017年開始投入新一代超級電腦研發,代號為Post-K的試作機在今年日本富士通論壇上首度公開亮相,並成功吸引各國對高效能運算(HPC)的與會者目光。富士通Post-K與過去開發的超級電腦最大的不同,就是核心處理器不再延用使用多年的SPARC64架構,而是首度採用Arm的Arm v8.2-a指令集架構(ISA)進行開發。這個改變主要有兩大目的,一是著眼於Arm架構處理器能同時支援Linux伺服器及HPC伺服器的新設計,並且可以導入更多元的應用程式;二是Arm架構處理器具有非常好的低功耗特性,能夠用最低的功耗達到最高的運算效能。根據富士通提供資料,Post-K搭載的A64FX處理器會採用32GB的HBM2記憶體,最高運算效能達2.7 TFlops(每秒兆次浮點運算)以上,記憶體頻寬峰值可達每秒1024GB,內部高速網路互聯傳輸性能達每秒40.8GB,並支援16通道PCIe Gen 3傳輸介面。A64FX處理器最大特色在於低功耗性能表現,每瓦特運算效能可達15 GFlops,明顯優於採用英特爾Skylake架構Xeon伺服器處理器的Niagara超級電腦的每瓦特運算效能為4.546 GFlops,代表A64FX可以明顯降低超級電腦用電量。富士通過去幾年開發的SPARC64架構處理器,都是交由台積電代工,這次開發出的A64FX處理器仍交由台積電生產,並採用最先進的7奈米製程投片。富士通Post-K已進入生產階段,後續推出的商用機型可望在2021年之後推出,業界預期,台灣氣象局可望再度向富士通採購新一代機型來提升運算效能。
新聞日期:2019/05/16 新聞來源:工商時報

敦泰 估Q2營收重返20億

台北報導驅動IC廠敦泰(3545)第一季受到傳統淡季影響,導致營收規模下降,稅後淨損1.94億元,每股淨損0.67元。不過,董事長胡正大看好,受惠於觸控、驅動、整合觸控暨驅動IC(IDC)及指紋辨識等產品線在第二季出貨開始明顯復甦,第一季將是2019年營運谷底,未來營運抱持樂觀態度。敦泰第一季營運受到傳統淡季、智慧手機需求不振影響,使合併營收季減19.8%至16.4億元,毛利率為21%,相較2018年同期成長約0.9個百分點,但在營收規模降低影響下,稅後淨損1.94億元,但虧損幅度低於2018年第四季,每股淨損0.67元。敦泰表示,雖然公司已於2019年首季加入新產能,但轉廠版本的IDC產品,導入客戶仍需一段驗證期,因此第1季出貨量仍受2018年開案量較少影響,加上第1季為智慧型手機的傳統淡季的雙重衝擊,使得敦泰單季營收表現較弱。但對於第二季展望,胡正大指出,供應鏈問題解決後,觸控、驅動IC、IDC等產品線出貨量都會明顯優於第一季表現,毛利率在良率提升帶動下,也有機會向上成長,因此看好第二季營運將可望優於第一季表現。胡正大表示,目前在指紋辨識IC產品線上,電容式指紋辨識IC已經成功打入智慧手機、筆電供應鏈,且採用自家開發的演算法,因此敦泰已經建立完整的指紋辨識IC研發能力,下一步將邁向光學指紋辨識IC量產,有機會在2019年底前小量生產。法人預期,敦泰在移轉產能後,新晶圓代工廠生產的IDC產品已經通過客戶認證,因此將可望在第二季開始量產出貨,預估出貨量將可望繳出季增3~4成,觸控IC在物聯網、平板等需求帶動下,也有機會季增雙位數水準,預估第二季合併營收將可望至少季增四成,加上指紋辨識IC量產帶動下,單季合併營收將回到20億元大關之上,力拚單季轉虧為盈。敦泰不評論法人預估財務數字。此外,敦泰為搶攻新一代IDC市場,分別開發Dual-Gate、6 MUX等兩種新規格的IDC產品。胡正大表示,敦泰將可望在2019年開始進入量產,成為全球第一家進入量產這兩種新規格的IC設計公司。法人看好,敦泰有機會藉此攻入中國大陸前四大手機品牌供應鏈當中,並在2020年放量生產。
新聞日期:2019/05/15 新聞來源:工商時報

獲微軟Azure認證 威盛 打入歐美企業物聯網市場

台北報導IC設計廠威盛(2388)物聯網(IoT)產品線再獲進展,物聯網、Edge AI系統已經成功獲得微軟物聯網生態系Azure認證,等同於拿下進入歐美物聯網市場的門票。法人表示,威盛目前已經開始向歐美客戶推廣自家嵌入式物聯網產品,有機會在2019年開花結果,2020年全面搶攻高毛利的歐美企業物聯網市場。威盛宣布,物聯網、Edge AI系統已通過微軟IoT Plug and Play認證,確保運用微軟Azure為客戶實現無縫整合。威盛全球行銷副總Richard Brown表示,IoT Plug and Play強調了我們致力於為使用Microsoft Azure平台的客戶提供簡易和優化的部署路徑,這是位處當今競爭激烈且快速發展市場中的一大優勢。威盛自2018年宣布大舉進軍人工智慧及嵌入式物聯網市場以來,就先後聯手高通、微軟等系統平台大廠,強力布局物聯網領域,至於在人工智慧技術,威盛則與美國新創公司露西德(Lucid)打造Edge AI套件,確保物聯網、AI技術發展並進。事實上,威盛在歐美市場布局早在先前就已經展開,近期更前往加拿大國際礦業大會上發布Mobile360重型機械車用套件組,當中具備360度環景影像系統、盲點及碰撞偵測,且因應重型機械車輛的工作環境,套件系統採用堅固的雙層鋁製外殼,可保護其免受環境壓迫,包括劇烈振動、污垢、灰塵、高低溫工作溫度以及雨水和濕度。據了解,威盛目前除了在中國、新加坡及台灣等市場推廣旗下物聯網、Edge AI產品外,更將視野拓展到歐美市場。法人看好,威盛2019年將有機會奪下歐美企業客戶訂單,並在2020年開始放量出貨,挹注業績明顯成長。
新聞日期:2019/05/15 新聞來源:工商時報

台積電技術論壇 23日開鑼

總裁魏哲家主持,將說明5奈米及5+奈米量產時間,及極紫外光技術量產成果台北報導晶圓代工龍頭台積電將於23日在新竹舉行2019台灣技術論壇,由總裁魏哲家親自主持。業界預期,台積電將在技術論壇上說明5奈米及5+奈米的量產時間點,以及極紫外光(EUV)技術的量產成果。另外,台積電亦會發表及說明3D堆疊系統整合晶片(TSMC-SoIC)及晶圓堆疊晶圓(Wafer on Wafer,WoW)等先進封裝技術的創新突破。台積電14日召開季度例行董事會,核准資本預算約新台幣1,217億8,188萬元,內容包括升級並擴充先進製程產能、轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能、第三季研發資本預算與經常性資本預算。同時亦核准資本預算新台幣35億2,150萬元,以支應下半年資本化租賃資產。台積電4月慶祝北美技術論壇舉辦25周年。北美技術論壇是台積電年度最盛大的客戶技術論壇,會中揭示台積電在先進邏輯技術、特殊技術、及先進封裝等各方面技術的創新突破,有超過2,000位與會者參與,展現台積電長期維持的技術領導地位。而技術論壇將在下周移師台灣舉辦,7奈米及5奈米製程推進、EUV技術採用情況等都會是論壇熱門話題。台積電7奈米去年開始量產,第二季以來投片量明顯回升,由於競爭同業無法在7奈米提供足夠產能及更好的良率,台積電幾乎拿下7奈米市場全部晶圓代工訂單,今年預計會有超過100款新晶片完成設計定案(tape-out)。台積電支援EUV技術的7+奈米已在第二季進入量產,現階段EUV設備光源輸出功率280W且設備稼動時間比率(uptime)達85%,今年底輸出功率將提升至300W,設備稼動時間比率將逾90%。台積電5奈米已完成研發,針對5奈米打造的12吋晶圓廠Fab 18第一期已完成裝機並開始進入試產,明年5奈米將進入量產,不過台積電會調整5奈米產能拉升速度,明年下半年才會大幅度拉高產能。台積電將在5奈米量產後1年推出5+奈米,5+奈米預計會在2020年第一季開始試產,2021年進入量產。此外,台積電對於整合先進系統單晶片、高頻寬記憶體、整合式被動裝置提出解決方案,利用先進的封裝技術強化系統級效能。台積電去年推出具備更精細的連結線寬與間距的第四代InFO 解決方案,今年將再推出第五代方案;至於CoWoS封裝技術提供更大尺寸中介層的異質整合平台。此外,台積電推出TSMC-SoIC技術,這項明確領先業界的3D晶片堆疊封裝方案,能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片並提供更佳的系統效能。
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