產業綜覽

新聞日期:2019/02/21 新聞來源:工商時報

美光台灣DRAM卓越中心 擴陣容

桃園及台中廠決導入1y奈米製程,自有封測廠亦將量產,並再招募千人台北報導美國記憶體大廠美光科技(Micron)將擴大台灣DRAM卓越中心營運規模,除了在今年將桃園廠(原華亞科)及台中廠(原瑞晶)製程升級至1y奈米,台中廠旁的封測廠也展開先進技術開發及擴產。台灣美光記憶體董事長徐國晉表示,DRAM卓越中心除了製造能力提升,更是技術及產品研發中心,美光台灣員工已逾7,000人,今年將再招募千人,希望年底能達8,000人規模。美光目前為台灣最大外商公司,在美光的全球布局下,台灣已經是美光最大的DRAM製造重鎮,除了桃園廠及台中廠外,美光自建封測廠也已進入量產。同時,美光與台灣封測代工廠亦有緊密合作關係,包括力成、南茂、華東等仍持續承接美光釋出的封測代工訂單。徐國晉表示,美光不斷提升在台灣的前段DRAM廠的製程技術,現階段桃園廠與台中廠均順利量產1x奈米製程,預計今年下半年將導入1y奈米製程,並啟動1z奈米製程移轉工程,明年可望進入量產。徐國晉表示,美光後段封測廠開始量產,前後段已順利完成整合,美光會持續擴大台灣DRAM卓越中心營運規模,所以要大舉徵才。美光DRAM卓越中心不僅是製造,還包括了產品設計及銷售等,目前在台員工逾7,000人,今年內將再招募千人,年底應可達8,000人規模。此外,美光封測廠也導入人工智慧(AI)的智慧製造。徐國晉說,不僅前段DRAM廠加入AI智慧製造,後段封測廠亦是台灣唯一的全自動化封測廠,雖然積極往自動化走,不過對於人力的需求還是有增無減。隨著採用AI的生產製造模式,晶圓產出可以提升10%、產品品質提升35%、提前達到成熟良率目標25%,能有效降低單位生產成本。對於今年人才招募部分,徐國晉指出,今年招募的新人當中,有很大的部分都是在後段封測廠,另外會有三分之一新人都是非製造相關,包括研發中心、供應鏈管理等,非製造部分預估要新增300人左右。過去美光科技在台灣知名度不高,因此招募人才不易,今年透過校園計畫、在地化融合、人才培育等方式,希望能加快吸引人才。
新聞日期:2019/02/20 新聞來源:經濟日報

DRAM價跌 華邦南亞科有壓

集邦估上半年將跌逾三成 比市場預期悲觀 威剛、宇瞻等營運恐下修【台北報導】集邦科技昨(19)日出具調查報告指出,今年上半年DRAM市場仍供過於求,價格持續下跌,不僅本季價格跌幅將超過二成,下季仍持續看跌15%,相當於上半年累計跌價幅度超過三成,比市場原預期更悲觀,華邦(2344)、南亞科等晶片廠,以及模組廠威剛、宇瞻等,營運將面臨下修壓力。 法人指出,DRAM價格持續下跌,營收比重較高的南亞科和華邦電首當其衝。南亞科元月營收已由前波高峰85.86億元降至52.58億元;華邦也由47.64億元,降至38.77億元,反映市況不佳衝擊,預料也將導致本季毛利率、獲利表現相形失色。 集邦旗下記憶體研究DRAMeXchange表示,第1季受淡季效應及美中貿易戰響,加上DRAM庫存水位仍然偏高,通路和系統廠買盤持續觀望,導致需求疲弱,1月各品項DRAM價格跌幅都逾15%,2、3月持續看跌,整季跌幅將超過二成,其中,伺服器DRAM跌幅更可能擴大至近三成。 集邦認為,整體DRAM庫存去化尚未告一段落,供過於求壓力仍在,預估下季跌幅仍達約15%,市況比先前預估更不樂觀。 至於下半年各領域應用市況,集邦指出,因市場存在許多地緣政經議題不確定性,終端需求恐受到壓抑,加上5G、人工智慧、物聯網、車用電子等新興議題仍處於萌芽階段,雖然DRAM供應商已相繼放緩擴產腳步,希望縮小供需差距,但仍不足以支撐價格止跌,但是跌幅應可逐季收斂。 至於各產品別,集邦預估,標準型記憶體價格第1季持續下滑近25%最高,主流模組8GB價格估下探至45美元以下,預計最快第3季庫存水位降低後,跌幅才會收斂。 行動記憶體因去年漲幅較少,今年首季跌幅相對較小,都在二成以內,市場靜待下季Android陣營新旗艦機發表,希望能帶動市場需求,跌幅或許會收斂至10%到15%。 至於利基型記憶體第2季跌幅約10%至15%, DDR3與DDR4兩種產品之間價差仍達15%至20%,短時間內恐難見到價格反轉向上。 【2019-02-20/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2019/02/20 新聞來源:工商時報

揚智 奪印度運營商新大單

台北報導 機上盒晶片廠揚智(3041)佈局印度市場有成,受惠於SD畫質轉向HD趨勢帶動,加上成功獲得印度最大衛星電視運營商Dish TV大單,揚智出貨量已經自2019年1月開始顯著提升,法人預料,2019年上半年業績有機會力拚勝過2018年同期表現。揚智公告2019年1月合併營收達2.42億元、月增24.8%,寫下14個月以來單月新高,相較2018年1月的2.39億元成長1.36%。法人指出,揚智2018年推出的新晶片成功獲得客戶導入量產,因此帶動業績開始明顯成長。供應鏈指出,揚智自2018年底左右,投片量將開始向上成長,封測訂單數量更成為2019年1月的下單大戶,主要是因為揚智成功拿下印度衛星電視運營商Dish TV的新一筆大訂單,因此當前正在放量出貨時間。法人看好,揚智在這段放量出貨時間,業績將可望維持在相對高檔水準,甚至2019年上半年業績有機會優於2018年同期表現。揚智不評論法人預估財務數字。事實上,揚智先前就曾發布新聞稿指出,新款機上盒晶片F8由於具備高興價比,且搭上印度市場由SD畫質升級至HD畫質的市場需求,因此看好新晶片有機會在印度有更大規模的部署。揚智總經理黃學偉表示,隨著F8成功進入市場,預計2019年印度地區將有很大的發展機會。
新聞日期:2019/02/20 新聞來源:工商時報

英飛凌未來5年 續擴大委外

包括前段晶圓、邏輯IC及功率半導體等,昇陽半、世界、漢磊受惠 台北報導歐洲IDM大廠英飛凌(Infineon)雖然已宣布將再興建1座生產功率半導體的12吋晶圓廠,但在未來5年仍將持續擴大委外,整體前段晶圓製造委外比重將由目前的22%提升至30%,英飛凌大中華區總裁蘇華表示,除了特殊製程會自行生產,標準型產品會持續提高委外代工比重。法人看好昇陽半(8028)、世界先進(5347)、漢磊(3707)等英飛凌合作夥伴將直接受惠。英飛凌在去年4月成立大中華區後,昨(19)日舉行台灣媒體聚會,大中華區總裁蘇華及台灣英飛凌總經理詹啟祥均到場說明英飛凌未來展望。蘇華表示,英飛凌大中華區是全球第五個獨立營運區域,同時將依托台灣在半導體及電子產業的優勢,推出全新企業戰略,與台灣共同創新,當然包含擴大釋出前段晶圓製造與後段封測委外代工訂單。英飛凌在日前法人說明會中針對委外策略提出說明,預期未來5年將把前段晶圓製造的委外代工比重由22%提升至30%,其中,CMOS邏輯IC製程委外比重將由50%提升至70%,功率半導體委外比重將提升至15%,主要是因為專注功率半導體代工的產能僅占全球晶圓代工產能的15%。英飛凌也會將後段封測委外代工比重由23%提升至32%,未來應不會再自行興建封測廠。事實上,英飛凌為了解決功率半導體產能不足問題,將在奧地利Villach興建新的12吋廠來生產功率半導體,預計明年中可完成裝機,2021年上半年進入量產,但標準型功率半導體及CMOS邏輯IC會持續擴大委外。據了解,包括台積電、聯電、世界先進等均是英飛凌邏輯IC代工夥伴,功率半導體亦委由世界先進、漢磊等業者代工,昇陽半是功率半導體晶圓薄化主要代工廠。蘇華指出,英飛凌的CMOS邏輯IC委外以12吋廠為主,也會採用8吋廠製程。功率半導體則分散在8吋廠及6吋廠。在後段封測部份,因為英飛凌不再自行興建自有封測廠,所以會持續提高委外比重,在台合作夥伴包括日月光、京元電、欣銓等業者。英飛凌已是全球最大功率半導體及安全晶片供應商,全球第二大車用晶片供應商。英飛凌截至去年9月底的2018年會計年度中,中國大陸營收貢獻達34%,台灣市場亦占了9%。蘇華表示,對今年大中華區的成長深具信心,包括車用電子、再生能源、工業、交通運輸系統等多方面的市場,都將為英飛凌帶來新的機會與商機。
新聞日期:2019/02/19 新聞來源:經濟日報

台積竹科設研發中心 卡關

預計投資千億元 環署初審環境影響說明書 指交通、斷層等須釐清 要求補件 恐牽動3奈米廠量產時程【台北報導】台積電搶攻3奈米製程,預計投資上千億元在新竹科學園區成立研發中心,因而提出用地需求。環保署專案小組昨(18)日初審竹科管理局提出的環境影響說明書,不過,由於交通影響評估、斷層紀錄等問題仍待釐清,決議要求補件後再審。 依據竹科管理局提出的「新竹科學工業園區(寶山用地)擴建計畫」環說書,此次約擴增32公頃用地,主要提供台積電做為研發中心,對於3奈米廠的研發量產將有關鍵性作用。 台積電表示,希望竹科研發中心可以在今年完成環評,明年動工,盡快趕上3奈米廠2022年底量產的時程。 竹科管理局表示,竹科以先進半導體研發測試為主,已有完整半導體產業基礎技術與產業鏈,台積電規劃在竹科廠進行製程研發與先期量產,後續再導入中科、南科廠房進行量產布局。 竹科管理局指出,新竹園區自2010年下半年起,土地出租率已經飽和,現在已無符合條件用地可供廠商新建廠房,因此提出擴建需求。在用電方面,這項計畫需電量約34萬kW(瓩),已獲台電公司同意供電,並要求進駐廠商每年取得用電量20%再生能源,並由定期節水節能輔導計畫追蹤再生能源使用情形。 至於用水部分,該計畫用水量2.5萬CMD(立方公尺╱日),已獲得台水公司同意供應,未來將與新竹園區以總量20.5萬CMD統籌調度,也要求進駐廠商營運後製程回收率需達85%,全廠回收率達75%。 不過,環評委員對於環說書表示「失望」,認為計畫區各項條件不好,對於環境影響的分析太過樂觀,應該要提出更具體的對策及分析,尤其位處山坡地,將來衍生問題如何解決,開發單位應該有更清楚說明。 專案小組經閉門會議後決議,請開發單位針對斷層活動歷史紀錄、交通評估、再生水、再生能源長期規劃等問題補件後再審。 【2019-02-19/經濟日報/A15版/產業】
新聞日期:2019/02/19 新聞來源:工商時報

世芯7奈米接案大增

以色列、大陸、日本ASIC新案進入量產,今年EPS可望挑戰8元 台北報導世芯-KY(3661)今年展望樂觀,除了來自以色列、中國大陸、日本等特殊應用晶片(ASIC)新案將在今年進入量產,隨著國際系統大廠及網路巨擘全力投入人工智慧及高效能運算(AI/HPC),在選擇自行開發ASIC的風潮下,世芯-KY可望爭取到至少5個7奈米委託設計(NRE)案。法人看好世芯-KY今年每股淨利可望賺逾8元。世芯-KY去年前三季合併營收26.56億元,歸屬母公司稅後淨利3.26億元,賺贏前年全年,每股淨利5.31元。世芯-KY去年第四季雖受到加密貨幣運算ASIC量產遞延影響,但因3D感測晶片出貨進入高峰,讓全年合併營收維持在34.55億元規模,較前年下滑19.1%但符合市場預期,法人推估去年每股淨利將賺逾6元。世芯-KY今年以來受惠於遞延的ASIC開始量產出貨,推升元月合併營收月增1.4%達3.31億元,較去年同期大增75.0%。法人看好世芯-KY今年第一季將受惠於ASIC進入量產,營收表現將優於去年第四季及去年同期,後續隨著AI/HPC、博奕機及遊戲機、車用電子及物聯網等新NRE開案及ASIC進入量產,預期全年營收及獲利都會比去年好。世芯-KY今年十分看好AI/HPC相關ASIC的NRE及量產接案成長動能。事實上,包括臉書、微軟、亞馬遜等系統或網路大廠,今年針對AI/HPC應用的ASIC需求明顯轉強,包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠都陸續獲得訂單。對世芯-KY來說,AI/HPC相關ASIC都是採用16奈米及更先進製程,今年可望拿下至少5個7奈米NRE案並完成設計定案,平均每案可貢獻營收1,000~1,500萬美元,有助於推升獲利成長。此外,世芯-KY今年也有新的ASIC接案,包括來自中國大陸的28/16奈米處理器案,來自以色列的16奈米ASIC案,以及來自日本山葉的ASIC案等。法人表示,新案都是由NRE接案做到ASIC量產,平均每案的全年營收貢獻可望達到3,000~5,000萬美元,對世芯-KY今年營運亦是一大加分。法人表示,世芯-KY今年因為許多已完成設計定案的ASIC將陸續進入量產階段,全年合併營收預期將有5~6成的高度成長,但ASIC量產營收占比增加會導致毛利率下滑。總體來看,世芯-KY今年受加密貨幣運算ASIC衝擊明顯降低,預估全年營收及獲利均可望創下新高,每股淨利應有賺逾8元實力。世芯-KY不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2019/02/18 新聞來源:經濟日報

濾能AMC濾網 符合7奈米製程規範

研發模組化模式 獲環保標章認證 提供半導體生產線全方位防護 濾能公司以AMC濾網及微汙染控制的領先技術,提供半導體生產線全方位防護,5年來成功打入產業供應鏈,獲得兩岸一線大廠使用。總經理黃銘文領頭研發出模組化AMC濾網模式,深受市場肯定,模組化框體也於去年榮獲環保署第二類環保標章認證,為業界首例。在高潔淨度的半導體廠無塵室,存在許多看不見甚至聞不到的氣體懸浮物質(AMC),卻是影響良率的殺手。隨著半導體新世代製程演進,環境潔淨度標準一再升級,也成為供應商的一大挑戰。濾能提供AMC高品質化學濾網,可控制各種酸、鹼及有機氣體懸浮物質,從無塵室進氣口至天花板風機及製程機台端都可應用,進行全方位防治;濾能供應各種客戶指定規格的產品,已符合7奈米製程規範,並加速研發應用於次世代先進製程的新產品。濾能重視環保,力行循環經濟,關鍵耗材以抽取式或堆疊式設計,可以彈性組合應用,減少替換次數,不僅安裝容易、安全,更為客戶降低濾網購置成本,落實濾網廢棄物減量、框體重複使用及濾網再生重複使用的3R目標。濾能公司電話(03)477-0610。(翁永全)【2019-02-18 經濟日報 C8 光電半導體】
新聞日期:2019/02/18 新聞來源:工商時報

全球晶圓產能 台灣連霸4年

台北報導 根據市調機構IC Insights針對全球各地區2018年底已裝機產能(installed capacity)統計,台灣去年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓,不僅全球市占率達21.8%,並且連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區。此外,台積電去年底已裝機月產能占總產能比重達67%,超過270萬片8吋約當晶圓,為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。IC Insights針對全球各地區的已裝機月產能進行統計,該統計是針對晶圓廠所在地所進行的產能計算,例如美國記憶體大廠美光(Micron)在台灣擁有的DRAM廠,產能則計入台灣地區。根據統計,台灣2018年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓,市占率達21.8%,這是台灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產能地區後,連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區寶座。台積電近幾年來積極擴充先進邏輯製程產能,占台灣產能比重高達67%,是推升台灣擁有全球最多已裝機產能的最大推手,而台積電本身已經成為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。韓國去年底已裝機月產能達403.3萬片8吋約當晶圓,市占率達21.3%並排名第二,與台灣的差距並不大。韓國的產能主要以DRAM及NAND Flash等記憶體為主,三星及SK海力士合計月產能占了韓國已裝機月產能的94%。至於排名第三的日本去年底已裝機月產能達316.8萬8吋約當晶圓,市占率達16.8%,產能主要集中在東芝記憶體及瑞薩(Renesas),兩家業者產能占了日本總產能的62%。排名第五的中國大陸去年底已裝機月產能達236.1萬8吋約當晶圓。
新聞日期:2019/02/18 新聞來源:工商時報

晶圓污染闖大禍 台積電降首季財測

降幅4%,全年每股盈餘將減0.08元 台北報導台積電1月發生的晶圓污染事件真的闖出大禍了!經公司估算,該事件對於第一季的營收影響數約5.5億美元(以該公司採用的匯率基準30.6計算,約新台幣168.3億元),受此影響,台積電15日也宣布調降第一季的財測,營收降至70~71億美元之間、降幅約4%。至於晶圓污染事件,預計將使台積電2019年每股盈餘減少新台幣0.08元左右。由於有調降財測利空罩頂,在15日美股大盤走高的情況下,台積電ADR逆勢下跌0.2~0.4%,在38美元以下浮動。台積電一年來挑戰不少,去年初時針對2018年美元營收原預估將成長10~15%,但去年第二季法說會下修成長率至10%,去年第三季法說會再度下修成長率至只剩7~9%,去年第四季法說會又下修至6.45%。而此次則因化學原料不符規準而下修第一季營收預估。針對台積電Fab 14B廠1月底發生晶圓受到污染一事,台積電表示,發現Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓有良率異常的現象,經追查後發現來自一家化學原料供應商的一批光阻原料中,某特定成分因被處理的方式與過去有異,導致光阻液中產生異質的聚合物。而此異質聚合物對Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓產生了不良影響。為了確保出貨予客戶的晶圓品質,台積電決定報廢的晶圓數量較先前評估的更多。台積電表示,此次事件對於首季的營運衝擊,估計營收減少約5.5億美元,毛利率減少2.6個百分點,營業利益率減少3.2個百分點,每股盈餘減少新台幣0.42元。但第一季報廢的晶圓將於第二季補足。此將貢獻第二季營收約5.5億美元,毛利率增加1.5個百分點,營業利益率增加2.1個百分點,每股盈餘增加新台幣0.34元。台積電表示,以2019全年觀之,此事件預計將使全年毛利率減少0.2個百分點,營業利益率減少0.2個百分點,每股盈餘減少新台幣0.08元。同時,台積電已採取行動,將部分產品自第二季提前投產,並也看見一些需求的增加。此兩項因素將額外貢獻第一季的營收約2.3億美元。台積電原本預估第一季美元合併營收將介於73~74億美元之間,毛利率介於43~45%之間,營業利益率介於31~33%之間。但在考量此一事件後,決定將第一季營收下修至70~71億美元之間,毛利率將介於41~43%之間,營業利益率將介於29~31%之間。
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