產業綜覽

新聞日期:2019/04/17 新聞來源:工商時報

第二季DRAM市況未見起色...南亞科報憂 大砍資本支出

台北報導DRAM廠南亞科16日召開法人說明會,受到DRAM市況低迷影響,在價格、銷量分別下跌逾二成及逾一成的夾擊下,首季獲利季減與年減均超過五成,單季歸屬母公司稅後淨利季減54.9%達35.86億元,每股淨利1.18元。由於第二季DRAM市況未見起色,南亞科決定再砍資本支出至70億元。南亞科第一季因DRAM價格及銷售量同步下跌,合併營收季減32.9%達113.72億元,年減39.5%,其中,位元銷售量較去年同期減少15~20%,平均銷售價格較年跌25~30%。因為產能利用率下降,第一季毛利率季減12.2個百分點達40.7%,營業利益季減57.4%達30.20億元,較去年同期則下滑63.7%。南亞科第一季歸屬母公司稅後淨利35.86億元,較去年第四季下滑54.9%,與去年同期相較下滑50.4%,每股淨利1.18元。展望第二季,南亞科總經理李培瑛表示,由於英特爾中央處理器(CPU)短缺影響逐步降低,價格跌幅可望縮小。第三季進入傳統旺季且庫存已獲調整情況下,銷售量可望回升。以應用別來看,智慧型手機DRAM搭載容量持續增加,伺服器及PC DRAM需求下半年將回溫,利基型DRAM亦會因機上盒、固態硬碟(SSD)、安控產品等搭載量上升而成長。南亞科16日亦宣布,為加速研發以提升競爭力,增加5~10%的產能做為製程及產品研發使用,同時因應市況,進一步縮減今年資本支出,由原訂106億元降低至約70億元,與去年相較大幅下修66%。李培瑛表示,前年及去年的資本支出擴大採購的設備已上線,今年資本支出規模原本相對就較少,而近期因應市場變化,資本支出規模再縮減,今年初原先預期全年位元產出將年增10~15%,現在將下調至微幅成長或持平。雖然下修今年資本支出,但會調整產品組合,包括LPDDR4X等各種不同的低功率產品、投入下世代1x奈米製程技術研發、以及推出新款伺服器DRAM,以降低產品組合過度售中的風險。
新聞日期:2019/04/16 新聞來源:經濟日報

台積電穩居大贏家

【台北報導】在蘋果考慮自行開發5G數據機晶片後,華為表態願意出售5G相關晶片給蘋果,是否會讓蘋果捨棄自行開發念頭,直接採用華為旗下海思半導體開發的5G晶片,成為各界追蹤焦點,不過,半導體人士透露,不管結果如何,蘋果5G數據晶片一定會委由台積電5奈米以下先進製程生產,台積電是大贏家。 另一方面,隨著華為表態願意出售5G晶片給蘋果,對於先前傳出積極爭取蘋果5G晶片的聯發科又增添一大競敵。 華為在美中貿易談判進入最終審查階段,釋出善意,表示願意出售5G數據機晶片給蘋果,外界認為,這項善意,對蘋果只是選項,基於美國政府對華為產品頗有戒心,蘋果應不會冒然採用華為晶片。 稍早即有外電引述消息人士,透露蘋果正致力自行設計數據機晶片,並指派1,200至2,000名工程師參與數據晶片計畫,包括從英特爾和高通延攬的人才。 蘋果的晶片設計將由目前的合作夥伴台積電製造,預計2021年問世,因此即使華為釋出善意,蘋果捨高通和英特爾決定自行開發數據晶片,似乎已漸趨底定。 【2019-04-16/經濟日報/A6版/焦點】
新聞日期:2019/04/16 新聞來源:工商時報

接獲歐美大廠訂單 晶心科RISC-V 攻入物聯網市場

台北報導 RISC-V架構逐步受到市場重視,許多歐美大廠都已經宣布將採用RISC-V架構開發晶片。市場傳出,專攻RISC-V矽智財(IP)廠晶心科(6533)成功接獲歐美大廠訂單,成功拿下RISC-V的物聯網訂單,2019年授權合約接單看增。法人表示,晶心科已經成功接獲歐美大廠授權合約,終端應用主要在WiFi、藍牙等晶片,且將藉此切入物聯網市場。據了解,晶心科以32位元RISC-V的中央處理器(CPU)矽智財於2019年成功獲得海外IC設計廠Imagination青睞,未來雙方也將在安防、智慧家庭等領域上聯手合作。事實上,晶心科在RISC-V市場布局相當積極,目前已經分別推出應用在低功耗、高速運算及數位訊號處理器(DSP)等矽智財,且晶心科自2018年就陸續接獲客戶的RISC-V授權合約訂單,預期2019年晶心科的RISC-V授權合約將可望佔總合約數量的二分之一。晶心科2018年所接獲的新授權合約數量達42件,法人看好,在RISC-V新授權合約挹注下,2019年的新授權合約數勢必將優於2018年,有機會帶動總授權合約數突破300件關卡。晶心科公告2019年3月合併營收達2,201萬元,相較2018年同期明顯成長78.6%,累計第一季合併營收達7,839萬元、年成長126%,改寫歷史同期次高表現。法人指出,公司先前矽智財受惠客戶在網通、驅動IC等產品線持續導入量產,帶動業績持續成長。RISC-V架構是由美國加州大學柏克萊分校所推出的開放性原始碼,由於RISC-V的免費開源性,因此可讓架構使用者設計出不同矽智財,並藉此開發各種不同終端應用的晶片。
新聞日期:2019/04/15 新聞來源:工商時報

一年逾15億度 台積3奈米20%綠電 政院傷腦筋

台北報導 台積電在南科3奈米廠承諾使用綠電達20%,據經濟部初步掌握,台積電1年使用綠電約需15~17億度,約占2025年再生能源發展目標的2~3%,換算綠色憑證約需150~170萬張的交易。據悉,行政院將全力促成台積電達成環保承諾,協調台電修改內規,鬆綁與民間電業私契約,釋放部分躉購綠電及憑證,滿足重大投資案需求。除再生能源條例大戶條款要求使用一定比例綠電,不能採電證分離外,台積電在南科3奈米承諾使用綠電占20%,能否購買憑證來兌現環評承諾?經部官員說,環保署或環評委員應不會同意台積電只買綠電憑證。據經濟部所掌握資訊,台積電南科3奈米廠承諾使用綠電占比20%,一年約需15~17億度,占再生能源2025年發展目標27GW的2~3%,一張憑證約1,000度電力,換算約需150萬~170萬張綠電憑證交易,官員說,現實是憑證根本買不到。台積電現面臨四大購買綠電及憑證需求,一、企業社會責任,二、溫室氣體盤查,三、環評承諾,四、用電大戶強制比例要求。而綠電為零排碳,「憑證」代表「綠」,有「綠」(憑證)的人擁有環境效益。據悉,再生能源業者躉售電力給台電,經濟部不發綠電憑證,不少業者建議政府推動「電證分離」制度,把電賣給甲,憑證賣給乙,讓憑證交易更活絡。對此,行政院政委龔明鑫日前召開跨部會協調會,環保署認為,電證分離恐有重複計算環境效益減碳效果疑慮,購買「電」及「憑證」的兩人都可宣稱使用綠電,對電證分離持保留態度。再生能源條例通過後,經部高層認為有解套之道,短期台電應配套修改與民間私契約內規,自108年度起允許與台電躉購簽約的綠電開發商,可以部分採轉供或直供出售予重大投資案需求者,並釋出憑證,且允許雙向進出,這是最快速滿足台積電方式,否則自建電廠緩不濟急,近期行政院會再召開跨部會協調會創造綠電需求環境。經濟部106年核發綠電憑證至今年4月9日止,共核發5.3萬張憑證,計有110筆、2,451張憑證交易,已有61個綠電案場申請綠電憑證,台積電、聯電、日月光、台哥大、中華電等企業均有申請,而顯示器大廠元太科技買800多張憑證居第一,其次遠東集團買了600多張,大多數企業不敷使用惜售,只有國立大學、研究機構願意出售。
新聞日期:2019/04/15 新聞來源:工商時報

破6,200億 台灣IC設計業去年產值續創新高

台北報導 根據研調機構DIGITIMES Research最新報告統計,2018年台灣IC設計業產值逾6,200億元,改寫歷史新高,前十大業者聯發科、聯詠、瑞昱、奇景(Himax)、創意、瑞鼎等營收皆有不錯表現。DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示,2019年台灣IC設計產值可望續揚,然其中最大應用智慧型手機市場出貨量恐不易回升,反觀面板驅動IC及AI、5G等新應用將相對具成長性。DIGITIMES Research指出,IC設計龍頭聯發科致力於改善產品結構及穩定和大陸客戶合作關係,2018年營收止跌回穩;另聯詠、奇景、瑞鼎等面板驅動IC設計公司受惠電視用面板朝UHD(4K)解析度發展,營收均較2017年成長;其他如網通IC設計公司瑞昱、IC後端設計代工服務公司創意電子,營收成長率都在1成上下。隨聯發科營收於2016年達相對高點,台灣前十大IC設計公司合計營收佔整體產值比重亦自2016年74%相對高點續降至2018年69.6%,雖2016~2018年聯詠與瑞昱營收皆成長,仍難填補聯發科減幅。柴煥欣指出,在排名變動方面,創意、天鈺與原相依序有台積電、鴻海、聯電集團支援,自2014年以來營收排名上揚相對顯著。創意受惠於AI晶片設計成長趨勢,加上台積電產能支持,自2014年第16持續上揚至2018年第6位。另外,天鈺透過鴻海集團資源,整合上下游優勢,營收排名自2014年第20揚升至2018年第12位。原相在客戶任天堂遊戲機出貨帶動下,營收排名自2014年20名以外持續上揚至2018年第16位。
新聞日期:2019/04/12 新聞來源:經濟日報

半導體設備銷售 陸首度超越台灣

【台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)昨(11)公布最新調查報告指出,去年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元,創新高,年增14%,中國大陸首度超車台灣,躍升為第二大設備市場,台灣退居第三。 稍早SEMI預估今年全球半導體設備市場,將隨主要晶圓廠資本支出保守而呈現下滑,不過中國大陸仍將維持全球第二大設備採購地區,凸顯中國大陸積極推動半導體產業,成為全球設備角逐市場。 SEMI 表示,南韓去年連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場,全年銷售金額共177.1億美元,但年減1%;中國大陸躍居第二,年增59%、達131.1億美元,首度超車台灣;台灣退居全球第三大半導體設備市場,去年銷售額為101.7億美元,年減12%。 至於各區域的消長,去年半導體製造設備支出增加的地區包括中國大陸、日本、以東南亞為主的其他地區、歐洲和北美,台灣和南韓的新設備市場則呈現下滑的態勢。日本、北美、歐洲和其他地區去年設備市場排名,均與2017年相同,分居第四至第七。 在銷售項目中,以晶圓加工設備市場銷售量增幅最為明顯,年增15%,其他前段設備則增幅為9%。測試設備銷售量年增率更高達20%;組裝與封裝設備銷售增加2%。 【2019-04-12/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/04/12 新聞來源:工商時報

頎邦 估Q2重拾成長動能

IC封測訂單回升,全年接單量將較去年成長三成 台北報導面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)公告第一季合併營收46.71億元,較去年同期成長21.3%符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝(COF)及後段測試產能滿載,但功率放大器(PA)及射頻IC(RFIC)接單不盡理想,所幸第二季後驅動IC及非驅動IC等兩大業務接單回溫,可望重拾成長動能,法人預估全年營收將成長10~15%並續創歷史新高。頎邦公告3月合併營收月增15.7%達15.64億元,與去年同期相較成長18.4%。第一季合併營收46.71億元,較去年第四季下滑12.0%,與去年同期相較成長21.3%,表現符合市場預期。法人表示,隨著Android陣營陸續發表新款智慧型手機並開始進行零組件拉貨,頎邦第二季營收將回升5~10%,下半年受惠於美系大客戶新款iPhone進入備貨旺季,加上PA及RFIC封裝訂單回升,季度營收可望再成長10%,並改寫季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。頎邦今年在驅動IC封測事業最大的成長動能,一是來自於COF基板及COF封測代工等價格調漲,二是智慧型手機窄邊框及全螢幕設計將帶動面板驅動IC採用COF的滲透率提升,三是整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)開始大量採用COF基板及封測製程。由於手機面板窄邊框及全螢幕設計已是主流,面板驅動IC採用COF製程已是主流趨勢,至於TDDI去年仍以玻璃覆晶封裝(COG)為主流製程,但去年第四季以來採用COF製程的數量正在快速增加。對頎邦來說,去年COF封測出貨量達1.25億顆,今年可望成長六成達2億顆規模,市占率超過五成。且因為COF基板及封測產能吃緊,頎邦第一季順利調漲COF基板價格,第二季亦小幅調升COF封測代工價。在非面板驅動IC封測事業部份,由於美系手機大廠去年更改PA及RFIC供應商,導致頎邦第一季接單量急降,所幸手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的PA及RFIC方案,頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長,全年接單量將較去年成長20~30%。
新聞日期:2019/04/12 新聞來源:工商時報

DRAM大跌 南亞科第一季獲利腰斬

業界對今年DRAM市況看法保守,價格恐看跌到年底 台北報導今年第一季DRAM價格大跌逾30%,加上市場需求疲弱,DRAM廠南亞科(2408)第一季獲利大衰退。法人根據南亞塑膠(1303)自結獲利中第一季以權益法僅認列南亞科10.7億元來推估,南亞科第一季獲利降至約36億元左右,與去年第四季及去年同期相較均出現衰退5成以上的腰斬情況,以南亞科305.34億元實收資本額計算,第一季每股淨利僅1.18元。由於美中貿易戰衝擊智慧型手機及消費性電子等終端需求,加上英特爾中央處理器(CPU)缺貨導致個人電腦及伺服器無法順利出貨,導致今年以來DRAM市場嚴重供過於求,現貨價及合約價同步大跌。根據集邦科技報價,今年以來8GB DDR4模組合約價由年初的60美元重跌至3月的38.5美元,第一季跌幅高達36%;8Gb DDR4顆粒現貨價由年初的6.35美元重跌至3月底的4.35美元,跌幅超過30%。受到DRAM價格下跌及位元出貨量減少的雙重因素影響,南亞科公告3月合併營收月增9.5%達37.19億元,與去年同期相較大幅下滑44.7%。第一季合併營收113.72億元,較去年第四季下滑32.9%,與去年同期相較下滑39.5%,同時為2016年第四季以來的10季度新低。南亞科預計在4月16日召開法人說明會,由總經理李培瑛說明第一季營運成果及第二季展望。由於南亞科大股東南亞塑膠已公告第一季自結數字,自結獲利中以權益法僅認列南亞科10.7億元,較去年第四季減少12.7億元,較去年同期減少10.9億元,法人以此推算,南亞科第一季獲利恐怕僅剩下36億元,為2017年第二季以來的8季度獲利新低。雖然三星及美光希望放慢量產腳步來降低DRAM價格跌勢,但SK海力士的無錫廠第二期卻依原訂計畫在4月開始量產1y奈米DRAM,該廠將以2年時間把總月產能拉升至18萬片規模。也因此,業界對今年DRAM市況看法保守,價格恐看跌到年底。集邦科技指出,第二季國際DRAM大廠因1y奈米量產,位元供給量持續增加,在極力消化庫存的考量下,普遍採取大幅降價策略刺激銷售。業界預估第二季PC與伺服器DRAM價格將較上季續跌約2成幅度,行動式DRAM雖受惠於新機拉貨動能但價格仍將續跌10~15%。法人表示,第二季DRAM均價將續跌2成左右,南亞科第二季合併營收恐降至100億元以下,獲利將持續下滑。
新聞日期:2019/04/11 新聞來源:工商時報

台積電Q1營收 優於預期

雖年減11.8%,但高於調降後財測目標台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告第一季合併營收2,187.04億元,較去年同期下滑11.8%。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染,日前已調降第一季美元營收預估至70~71億美元之間,折合新台幣營收介於2,142~2,173億元之間,亦即台積電第一季實際營收表現優於預期。■3月年減23.1%,預料中台積電公告3月合併營收797.22億元,與2月份的608.89億元相較成長30.9%,與去年3月的1,036.97億元相較衰退23.1%。第一季合併營收2,187.04億元,較去年第四季的2,897.71億元下滑24.5%,與去年同期的2,480.79億元相較衰退11.8%。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染,導致12/16奈米晶圓良率意外下降,台積電已與客戶協商中,預計受影響的晶圓大部分能在第二季全數補足。由於此一事件影響到第一季晶圓出貨,台積電日前已宣布調降第一季營收預估至70~71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算,新台幣營收介於2,142~2,173億元之間。台積電昨日公告第一季合併營收2,187.04億元,則略優於調降後的營收預估區間。法人指出,主要是台積電為客戶補足的受影響晶圓,在3月出貨量優於預期,以及包括華為海思在內的Android陣營智慧型手機相關晶片出貨回溫。台積電預估,因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足及出貨,預估貢獻第二季營收約5.5億美元,加上農曆年後Android陣營手機晶片需求回溫,以及人工智慧(AI)運算需求帶動伺服器出貨成長,帶動台積電近幾個月晶圓投片量優於年初預期,因此,法人預估台積電第二季合併營收可望與第一季持平。■本季7奈米投片量回升台積電新一代支援極紫外光(EUV)7+奈米(N7+)及加強版7奈米(N7 Pro)將在第二季陸續進入量產,整體7奈米世代的晶圓投片量將明顯回升,並在第三季大量出貨,有助於第三季營收出現強勁成長。法人表示,包括蘋果新一代A13應用處理器、高通及華為海思的手機晶片、超微新一代處理器等7奈米晶圓,均會在下半年逐步拉高出貨量,將成為推升台積電下半年營收明顯成長的重要動能。
新聞日期:2019/04/10 新聞來源:經濟日報/聯合報

高雄日月光 4年省4000座泳池水量

高雄報導 一滴水可用3.3次,怎麼可能?台灣半導體封測大廠日月光高雄中水回收廠今年立此一宏願,且已投入1.5億元進行第2期擴建工程,努力爭取達標。氣候劇變,缺水成為各大企業最擔憂的夢魘,封測大廠日月光未雨綢繆,2015年起即積極展開節水行動,設於高雄廠的中水回收廠不只規模全台居冠,目前每天可回收9800公升的再生水,回收率高達50%,平均一滴水可使用2.6次。日月光中水回收廠啟用以來,廠區以「減少使用自來水」、「降低放流水量」為目標,4年下來累計產水1000萬公升,相當於省下4000座奧林匹克標準游泳池的水量。日月光表示,高雄廠期間不斷投資擴廠,但用水量比過去降低20%,停水期間甚至可運轉2天。中水回收廠除能重複利用水資源,也設有大型汙泥烘乾機,高雄廠區減汙量達61%,節水同時也減廢。日月光資深副總周光春表示,目前日月光中水回收廠已達最大供水能力,今年初已再投入1.5億元,進行中水廠2期擴建工程,未來可以同時回收RO系統濃排水及全系統沖洗水,預計每天最大回收量達2萬1千公升,回收率拉高到70%,每滴製程用水將可使用3.3次!周光春表示,未來日月光中水廠除是台灣節水的先鋒,也將扮演保護水資源的環境教育場域,推出活潑有趣的課程,推廣環境教育。【2019-04-10 聯合報 B2 高屏澎東要聞】
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