產業綜覽

新聞日期:2024/09/05 新聞來源:工商時報

台積電米玉傑:AI有巨大機會

未來不只有GAI、ChatGPT,AI處理器年複合成長率估逾五成,期待殺手級應用問世台北報導 AI從雲端走向邊緣已然成形,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑認為,AI確實有巨大的機會,並且不只有GAI(生成式人工智慧)、ChatGPT,很多領域都有AI應用、潛力無窮,展望未來,台積電自客戶回饋認為,AI處理器將以50%的年複合成長率增加。 谷歌人工智慧工程副總裁Hamidou Dia認為,AI預訓練(Pre-training)後的模型已經滿足部分市場需求,如即時翻譯、提升工作效率。然米玉傑同步示警,AI將改變未來所有工作模式、部分甚至消失,全體社會該認真應對。 米玉傑於台積電任職逾20年,率領團隊研發16奈米、7奈米、5奈米、3奈米、以及更先進的技術,他自1994年加入台積擔任三廠經理至今,並於2022年榮獲IEEE Frederik Philips獎,已擁有34項全球專利、其中包括25項美國專利。 米玉傑出席SEMICON Taiwan 2024所舉辦的大師論壇,與三星電子記憶體業務總裁兼總經理李正培(Lee Jung-bae)、谷歌Hamidou Dia及日月光執行長吳田玉進行AI晶片世紀對談。李正培及Hamidou Dia均預估,2030年AI商機可能高達10兆、甚至20兆美元的商機。 米玉傑談到,許多領域都可以使用人工智慧,在邊緣AI應用,近期陸續看到業者投注該領域、更多的創新科技機會龐大,然而目前仍缺乏足以引發市場好奇心的應用。他認為,未來邊緣AI快速擴張之關鍵在於殺手級應用的出現。 Hamidou Dia認為,將來在特定應用、小規模的模型將是市場主流,更有助於滲透至各行各業,滿足特定需求,而資料取得更是未來模型訓練關鍵。 李正培指出,投資後需要做的是耐心等待,AI產業前景明亮,強調HBM(高頻寬記憶體)在AI應用中的重要性與日俱增,透過與生態系夥伴的緊密合作、創新良好的競爭。 吳田玉提到,巨量資料、最強系統皆掌握在美國手中,有望是首先受惠AI浪潮的國家。他強調,透過全球化營運槓桿,能讓AI發展跑得更快,如由三星專注於記憶體、台積電專注在尖端科技,美國公司則以軟體、大模型等優勢,分工競合為主。
新聞日期:2024/09/04 新聞來源:工商時報

台灣矽光子要角大會師

「SEMI矽光子產業聯盟」誕生,台積電、日月光等30多家好漢,攜手打造AI科技聚落 台北報導 AI加速矽光子(SiPh)時代來臨,「SEMI矽光子產業聯盟」3日成立,台積電副總經理徐國晉指出,矽光子元件導入,是AI產業重要趨勢,台灣有良好半導體基礎,矽光子的研發製造量能會持續壯大,為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好基礎。 在台積電及日月光倡議下,國際半導體產業協會(SEMI)與工研院及30多家業者攜手組成矽光子產業聯盟,SEMI預估,2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元,年複合成長率(CAGR)達25.7%。 參與聯盟業者包括台積電、聯發科、日月光、廣達、友達、弘塑、穩懋及波若威等指標性業者眾星雲集,目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。 台積電也積極打造矽光子生態系,以海外大廠為主軸:如博通、科希倫(Coherent)、SK海力士、新思科技等;台廠以OSAT、ODM/OEM為主,包括:封測廠日月光、矽品,緯創、技嘉,上詮為唯一光纖陣列元件暨組裝之台廠。 SEMI全球董事會副主席吳田玉表示,矽光子是半導體的前端製程,隨著晶片密度變高,連接需求變高,耗能需求必須更有效率,在這些各項要求之下和現有的金屬材料極限有所衝突,「光」是業界共識的唯一解方。台灣有前、後段、與晶片設計與伺服器系統,也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備,未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化,若成功整合各領域資源,將成為台灣發展矽光子產業的優勢。 業者指出,生成式AI伺服器需進行大量運算,對資料傳輸速率有極高要求,需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現,矽光子如被應用在3D封裝之中,屆時可望提升10倍資料傳輸。
新聞日期:2024/09/03 新聞來源:工商時報

台積電CoW-SoW 預計2027年量產

因應晶片巨大化,計劃結合InFO-SoW和SoIC台北報導 隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力,考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell,被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」,而確實也是目前業界面積最大的GPU,由兩顆Blackwell晶片拼接而成,並採用台積電4奈米製程,擁有2,080億個電晶體,然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題;台灣坐擁全球最先進晶片製造,未來有望成為AI重要矽島。 CoWoS-L封裝技術,使用LSI(本地矽互連)橋接RDL(矽中介層)連接晶粒,傳輸速度可達10/TBs左右;不過封裝步驟由於橋接放置精度要求極高,稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的晶片報廢,從而影響良率及獲利。 法人透露,由於GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數(CTE)相異,導致晶片翹曲、系統故障。為提升良率,輝達重新設計GPU晶片頂部金屬層和凸點。不只是AI晶片RTO(重新流片)修改設計,據供應鏈透露,準備發布之50系列的顯卡也需要RTO,上市時間較原本遞延。 晶片設計問題將不會只是輝達所獨有。供應鏈透露,這類問題只會越來越多,不過為了消除缺陷或為提高良率而變更晶片設計於業內相當常見。AMD執行長蘇姿丰曾透露,隨著晶片尺寸不斷擴大,製造複雜度將不可避免地增加。次世代晶片需要在效能和功耗方面取得突破,才能滿足AI數據中心對算力的巨大需求。 以開發全球最大AI晶片的Cerebras指出,多晶片組合技術難度將呈現指數級成長,強調「一整片晶圓就是一個處理器」,Cerebras的Wafer-Scale Engine(WSE)系列即採用AI領域知名的「晶圓級處理器」。依照台積電一直在發展晶圓級系統整合技術 InFO-SoW(System-on-Wafer),Dojo超級電腦訓練區塊(Training Tile)就是基於台積電InFO-SoW並已量產的首款解決方案。 因應大晶片趨勢、及AI負載需要更多HBM,台積電計劃結合InFO-SoW和SoIC為CoW-SoW,將記憶體或邏輯晶片堆疊於晶圓上,並預計在2027年量產。可預見的未來,將看到更多在整片晶圓上疊疊樂的巨無霸AI晶片出現。
新聞日期:2024/09/03 新聞來源:經濟日報

日月光:生意好到沒法交貨

造勢國際半導體展 強調AI需求相當強勁【台北報導】日月光投控營運長吳田玉昨(2)日表示,當前AI需求相當強勁,「生意好到我們沒有辦法交貨」,惟現在的AI只是起手式,還未看到AI的全貌,台灣半導體業將在AI扮演要角,但仍有瓶頸要突破,必須上、下游結合、全方面攜手尋求最佳解決方案。 台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2024)將在明(4)日起至6日登場,身兼SEMI全球董事會副主席的吳田玉昨天出席展前記者會,以「突破瓶頸:半導體產業的黃金時刻」為題演講,釋出以上訊息,並強調AI正成為推動半導體創新的主要動力,預期半導體產業正是重新定義未來的關鍵時刻。 他說,現階段看到的AI僅是起手式,只有發生在雲端,還沒有看到邊緣裝置及長線對總體經濟帶來的效益。先前發生新冠疫情的時候,第一次把半導體業推上第一線,當時台灣只是配角,進入AI世代,台灣半導體高階製造則被推到半導體第一線,站在全世界的舞台,有了機會,也有責任和壓力。 吳田玉說明,進入AI世代後面臨的問題,不再只是晶片、封裝、材料、系統等廠商能單一解決,必須全方位尋求解答和解決方案,過去晶片做好就能解決八成的問題,現在則要從上游到下游共同攜手,台灣正站在機會與時間的十字路口,全世界有不同的客戶,當客戶要求在最短時間達成目的,業者要拿出多元計畫。 吳田玉不諱言,台灣半導體業面臨缺人、缺時間、缺錢等挑戰,必須透過與全球業者廣結善緣、多交朋友,將全世界的好夥伴聚集在一起,分享產業資源與資訊攜手合作。 吳田玉分析,AI真正的受惠者是全世界經濟體系最大的國家,可說是牽一髮動全身,從各個面向都可以看到AI帶來的影響,例如國防和資訊產業等,甚至可以說是區域經濟、區域政治和供應鏈重新規劃等,合成AI的三位一體。 今年展會的大師論壇邀請三星與SK海力士兩大記憶體巨頭同台演講,吳田玉認為,韓國記憶體夥伴跟競爭者願意同台演講,象徵業界都在選擇一起奮鬥的夥伴,尤其現階段半導體難度愈來愈高,無法單靠單一廠商解決問題,而是需要記憶體、設備、材料與封裝等夥伴一起克服。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,今年展會有五大亮點與11大重要主題,以「Breaking Limits:Powering the AI Era.賦能AI無極限」為主軸,將有約1,100家廠商,使用3,700個攤位,攤位數年增22%,且預先報名人數年增55%。 曹世綸提到,台灣半導體業具備影響力與話語權,從設計、製造到封測領域都引領風騷,帶動整個行業發展。尤其在先進製程與先進封裝領域,或晶圓製造2.0,重新形塑整個半導體行業的樣貌。 【2024-09-03/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2024/09/03 新聞來源:工商時報

經長郭智輝:AI晶片新挑戰 台灣有備而來

緊抓人工智慧熱潮,將於堅實科技基礎,提供更先進、便捷的半導體產品服務台北報導 面對AI新挑戰,半導體廠商大打團體戰,整合各方資源、優勢,打造最強硬體供應鏈,經濟部長郭智輝2日出席SEMICON Taiwan 2024展前記者會時強調,台灣有備而來,緊抓人工智慧熱潮,於堅實的科技基礎提供更先進、便捷的半導體產品及服務,並期許台灣科技業引領AI繼續推進,邁向賦能AI無極限。日本設立服務公司 經濟部也將於日本設立服務公司,為台日交流率先鋪路,郭智輝指出,九州將會是不錯的選擇。至於台積電熊本第三廠,郭智輝則表示需由台積電對外宣布,經濟部無法替台積電回答該問題,另外,台積電美國亞利桑那州第三廠則按照原本公司對外說法進行。 郭智輝認為,AI在未來二到三年將以相當快的速度展現各種應用場景及服務,並進一步滲透人類生活,看好生成式AI帶來的改變;AI運算處理仰賴先進晶片,而台灣即是全球最先進晶片的製造地、具備絕佳的機會。 國際大廠紛至沓來尋求台廠協助,郭智輝提到輝達、超微都是由台灣獨家供應最先進之AI伺服器晶片,在ODM/OEM領域台廠同樣扮演重要角色;經部將透過新創計畫、產業條例租稅優惠等措施協助業者快速成長,並將主動出擊、縮短台廠於海外落地時程,首先將在日本成立服務公司。祭甜頭助海外落地 郭智輝進一步解釋,經濟部將於日本首推「科學園區服務中心」的服務公司,幫助到日本投資的台廠可像在台灣一樣,享有「一站式服務」,未來也將有機會推廣至歐洲。 郭智輝重申,台灣沒有偷走美國的晶片業,而是受美國業者委託生產晶片,在製造形成互補。而這次SEMICON更首次迎來三星、SK海力士高層參與,AI晶片強勁成長、各家業者將雨露均霑,SEMI指出,由AI驅動的高效能運算(HPC)晶片需求將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期,預計至2030年以前,AI半導體市場年複合成長率將高達24%、市場規模有望超過1,270億美元。
新聞日期:2024/08/30 新聞來源:經濟日報

經濟部進擊亞灣 展示5G+AI落地成果

產發署攜中企署集結17業者 亞灣新創大南方展設主題館 見證南台灣創新能量【撰稿】經濟部產業發展署與中小及新創企業署於23日高雄展覽館登場的2024 Meet Greater South亞灣新創大南方展,聯手籌設主題館,集結進駐亞灣廊帶的17家企業與新創,展示將5G通訊、AI、物聯網、大數據科技,整合開發台灣本土5G+AI加值應用解決方案發展成果。 主題館重要亮點聚焦行動AI平台實現城市交通設施戰情管理、整合船、岸、海事大數據的船舶管理平台、石化廠區工安巡檢預警、XR擴增實境虛擬影視內容產製等加值應用淬鍊,經濟部次長何晉滄、高雄市市長陳其邁等貴賓蒞臨現場,共同見證以亞灣腹地協助產業新興科技,南北研發、落地對接帶動當地特色產業轉型成果。 經濟部攜手各部會、高雄市政府,共同在產業南、北均衡發展思維,推動亞灣產業科技發展,自110年以來已促成166家國內外新創以及IBM、緯創、仁寶、宏達電等17家國際型科技公司進駐,帶動產業投資達230億元、產值提升達538億元。 經濟部表示,將持續挹注資源推動亞灣2.0方案,除擴大招攬新創進駐,活絡南台灣創新能量,另針對半導體上游端的IC設計業,透過設立「南部晶片設計產業推動基地」,期完備南部半導體S廊帶能量。針對在地特色產業如石化業,則結合公協會、地方政府力量,協助其導入智慧科技轉型,提升石化業整體廠區工環安品質。在發展研發聚落方面,則透過政策補助資源,持續吸引國際型ICT產業加速落地成立區域研發訓練中心,前進國際市場。 此次活動主題館以「進擊的亞灣」為名,分別在港灣、城市、石化、交通、影視等五大展區,展現產業5G結合AI加值應用科技開發與落地驗證成果。包含鑫蘊林科、國眾電腦、宏達電、中興保全科技、亞果遊艇、夢想創造、摯陞數位科技、麟數據科技、杰悉科技、鬼島工作室、博世科智能、鑀城科技、雄欣科技、水力凈綠能科技、達易智造、嘉堂資訊、拉普達等17家科技新創與企業,各自展現5G、AIoT智慧科技解決方案落地高雄淬鍊的亮點成果,吸引現場國內外新創、企業熱絡交流。 隨國際市場需求趨勢,南台灣重工業、傳統產業族群積極規畫導入ICT科技,來進行數位、淨零雙軸轉型。因應科技產業結構南移群聚情勢,經濟部將持續與高市府密切合作,透過政策資源協助國際級ICT大廠,偕同供應鏈以大帶小落地形成研發聚落,將亞灣塑造為新南向商貿的基地重鎮,落實產業南北平衡發展。
新聞日期:2024/08/30 新聞來源:工商時報

啖AI 訊芯800G CPO獲客戶認證

應用在AI高階交換器,於明年放量出貨;第二季EPS 0.84元,營運由虧轉盈台北報導 訊芯-KY(6451)第二季營運由虧轉盈,並帶動上半年稅後純益小賺329萬元,每股稅後純益0.03元。該公司專注光纖收發模組與系統級封裝(SiP)兩個領域,近年隨傳輸速度加快,模組也面臨光電轉換瓶頸,帶動第二季出貨回升,訊芯800G CPO產品已通過客戶驗證,年底前將小量生產,主要應用在AI高階交換器,並於明年放量出貨,有望推升年度營運表現。 訊芯-KY今年第一季營運不佳,單季營收9.25億元,稅後淨損0.86億元,每股稅後淨損0.81元。該公司29日公告第二季營運表現,上季營收12.05億元,季增30.30%,較去年同期微幅成長0.79%,稅後純益約0.9億元,第二季每股稅後純益0.84元。 訊芯-KY今年上半年營收為21.31億元,稅前淨損1,102萬元,稅後純益為329.9萬元,每股稅後純益為0.03元。 訊芯-KY目前以系統級封裝(SiP)與高速光纖收發模組為營運主力,第一季市況仍平淡,單季營運維持低檔,但進入第二季之後,市況逐步隨著需求拉升,也推升該公司第二季營運提升,但市場更關注該公司在共同封裝光學元件(CPO)關鍵新技術的發展及布局。 市場法人指出,人工智慧將帶動大型資料中心需求快速增加,矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光,搭配共同封裝光學元件(CPO)關鍵新技術,訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗,穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進,積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。 訊芯-KY的800G CPO產品已經通過客戶驗證,預計年底前將開始進入小量生產,相關產品目前以搭載在美系大廠的AI伺服器為主,其他資料中心仍以400G為主流,預期訊芯的800G CPO產品將會在明年放量出貨。
新聞日期:2024/08/29 新聞來源:經濟日報

半導體通路 動能增溫

【台北報導】半導體展將登場,市場除聚焦晶圓代工、設備廠,包括半導體通路業也因產業長線看佳,投顧法人分析,隨AI、機器學習、大數據分析等資料密集產業需求,推動能提高更高運算能力與速度的半導體需求,預料將帶動大聯大(3702)、文曄等半導體通路營收成長。 檢視半導體通路業者聯強、華立、文曄、全科、大聯大等廠商7月營收,除全科外,都呈現年增,文曄更年增76.3%,顯示收購加拿大通路商Future效應顯現。 至於全科7月營收月增率達72.1%,法人表示,看好歐洲5G覆蓋率及普及率將在第3季更趨明朗,加上WiFi 7升級需求,以及隨手機、PC市場回溫,將帶動全科下半年成長動能。 市調機構預測,全球半導體產業規模持續擴大,今年將成長到6,731億美元,2023到2032年年銷售額複合成長率8.8%。除了AI、大數據分析等,物聯網設備、5G技術等也需要更節能、更先進的半導體支援其功能性與連接性。 【2024-08-29/經濟日報/C2版/市場脈動】
新聞日期:2024/08/29 新聞來源:工商時報

蘋果搶頭香 台積2奈米開案有影

今年下半年「晶圓共乘」服務將於9月進行,IC設計大廠爭相卡位,拚搭上2奈米首班車。台北報導 台積電將於9月啟動CyberShuttle(晶圓共乘)服務,業內人士透露,依照往年慣例,3月、9月各有一次向客戶收件的機會,協助業者搶攻今年下半年及明年上半年的各式製程計畫,吸引IC設計大廠爭相卡位。據了解,本次重頭戲有望出現2奈米節點製程,提供技術領先業者搶先布局。 台積電2奈米技術進展順利,新竹寶山新廠明年量產計畫不變,外傳蘋果2025年考慮採2奈米晶片,iPhone 17系列可能是第一批使用的裝置。 台積電N2P以及A16均在2026年下半年進入量產,持續提升功耗以及晶片密度。ASIC業者同步摩拳擦掌,儘管首次2奈米流片(Tape Out)尚無法確認客戶意向,然而,這將會是領先業界製程,未來更保有技術領先的地位。 CyberShuttle或稱MPW(多專案晶圓),是指將來自不同客戶的晶片同時放在同一片測試晶圓(Test Wafer)上,不僅可共同分擔光罩的成本,並能快速完成晶片試產和驗證,強化客戶的成本優勢與經營效率。 以台積電為例,CyperShuttle服務還提供驗證IP(矽智財)、Standard cell (標準單元庫)及I/O的子電路功能與製程兼容性;據悉能較原型設計(Prototype)成本減少9成。台積電表示,現階段的CyperShuttle服務涵蓋最廣泛的技術範圍,每個月最多能提供10個Shuttles服務。 9月台積電2奈米有望首次出現,提供測試晶片機會;IC設計業者指出,有別於以往業界熟悉的鰭式場效電晶體(FinFET),迭代進入環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)結構,必須要讓市場盡快熟悉,並針對製作流程改進;同時也能提供相關產品給予終端客戶,證明已具備2奈米設計實力。 IC設計大廠指出,N2/A16開始設計很複雜,無論是chiplet、3D,明年2奈米測試晶片就會tape out。不過公司也強調,現在談贏得專案為時尚早,還需要多方面合作,但幾乎與每一家CSP業者都密切洽談下一代產品,仰賴的也是領先的技術。 ASIC(特定應用積體電路)業者透露,以CyberShuttle來看,7奈米以下先進製程專案數量不多,仍以成熟製程為主,可看出未來競爭將集中於少數前端業者身上,若未搭上2奈米首班車,恐將落後競爭對手半年時間,取得Shuttle車票更顯重要。
新聞日期:2024/08/28 新聞來源:工商時報

黑悟空帶飛PS5 聯發科吃香

台北報導 大陸經典IP《黑神話:悟空》,通過3A遊戲大作走向全球,法人預估,這預示著陸系開發商在PC/主機平台上的製作能力正在提高,刺激潛在遊戲產業的投資,展望未來將有更多3A項目進入全球市場,將有利於遊戲主機熱銷。台廠聯發科(2454)出貨各式遊戲主機晶片,包含PS5南橋晶片、XBox Blueray;原相(3227)Switch手把感測晶片同樣搶手。 法人分析,各項數據指出悟空已成為有史以來最暢銷3A遊戲之一,儘管官方硬體配置不高,但根據實際玩家回饋,若要獲得最佳體驗,仍需進行顯示卡升級,連帶電源供應、記憶體等一併進行換代。 受到遊戲需求驅動,中國大陸電競筆電售價調漲,以聯想Y700P為例,已從5月人民幣8,000元上漲至上周人民幣9,000元。遊戲主機同樣水漲船高,PS5網購售價暴漲3成近人民幣4,500元,熱賣程度勘比甫上市時的搶購表現。 台廠除了PC供應鏈外,亦有參與打造遊戲主機,如台積電、聯發科、鈺太、茂達等分別提供晶片製造及功能性晶片。其中,聯發科便為PS5打造南橋晶片組,涵蓋WiFi6晶片、藍光光碟機控制IC等,另外在Xbox同樣也有手把控制IC打入供應鏈。儘管已是3年前之產品,不過據悉PS5 Pro發布在即,預計於11月上市,有望再掀市場想像空間。 而即將發布新主機的還有Switch2,預計明年首季末上市,更佳的螢幕解析度及Joy-Con手把,帶動IC零配件升級。原相指出,遊戲機客戶第二季成長幅度較大,主因第一季客戶進行調節,第三季有機會穩定成長。 法人看好《黑神話:悟空》對單主機遊戲市場有推動效果,不過根據業內人士透露,該作品的成功具有一定特殊性,此外,主機遊戲重視口碑和熱度,即便兩者要素皆具備,也不保證能成功。 儘管購買主機熱潮有望再維持一陣子,但是和手機遊戲相比,PC/主機遊戲市場規模仍相對有限;聯發科布局手機晶片市場將為最大贏家。
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