產業綜覽

新聞日期:2018/11/08 新聞來源:工商時報

SEMI最新報告 矽晶圓出貨 Q3創高、Q4旺

台北報導國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的矽晶圓產業分析報告,第3季全球矽晶圓出貨面積達32.55億平方英寸、季增3%,年增8.6%,再度改寫歷史單季新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,在全球經濟穩定的趨勢下,多元應用市場齊步發展,並帶動整體半導體產業強勁成長,預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第4季。矽晶圓在市場需求旺盛帶動下,出貨面積已經寫下連續三季正成長。觀察市場需求來源,雖然智慧手機市場已步入成熟階段,不過相機鏡頭從去年雙鏡頭成長到三鏡頭,甚至是四鏡頭,因此CMOS感測器用量也因此同步成長。另外物聯網市場穩健成長,讓原先各式無須連網的家電產品,也開始導入無線模組,品牌廠為了打出差異化,還額外加入智慧語音功能。再加上自駕車趨勢所帶來的車用電子市場規模不斷成長,在眾多需求推動下,導致矽晶圓產能供應不及,引發各大廠搶貨狀況。供應鏈透露,只要哪裡有矽晶圓新製造產能,就成為半導體廠競逐的焦點,因此唯獨確保矽晶圓貨源,才能在這波競爭激烈的行業中勝出。矽晶圓需求火熱,帶動國內矽晶圓廠業績也繳出亮眼成績單。其中,環球晶今年前三季歸屬母公司稅後淨利99.1億元,相較去年同期大幅成長200.9%,每股淨利22.66元;合晶今年前三季歸屬母公司淨利13.85億元、年成長521%。法人看好,這波矽晶圓缺貨潮將可望延續到明年,甚至日系大廠SUMCO已經喊出旺到2021年,因此國內矽晶圓廠也有機會一起搶攻這波缺貨商機。
新聞日期:2018/11/08 新聞來源:工商時報

超微發表新晶片 歸功台積電

稱讚7奈米效能美國舊金山7日專電處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)7日表示,在台積電7奈米的全力支援下,超微得以發表業界首款7奈米EPYC伺服器處理器Rome,以及業界首款針對資料中心設計的7奈米Radeon繪圖晶片Vega,個人電腦Ryzen處理器也將在明年導入7奈米量產。超微技術長Mark Papermaster強調,超微早在4年前就已規畫7奈米產品線,不僅繪圖晶片效能比對手的12奈米表現更好,Zen 2架構處理器的每瓦效能比(Performance/Watt)亦超過對手14奈米及10奈米,這也都要歸功於超微與台積電之間緊密且深化的合作關係。超微7日針對人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等資料中心應用,發表新一代Zen 2架構EPYC伺服器處理器Rome,同時也是業者首款採用台積電7奈米製程生產的伺服器處理器。為了提升多核心運算效能,超微亦發布新一代異質晶片整合封裝的Chiplet模組化製程,可利用AMD Infinity Fabric晶片互連技術將7奈米CPU及14奈米I/O晶片組整合在同一封裝之中,可將處理器核心數一舉推上64核心,並確保達到高效能運算目標。另外,超微也正式宣布推出7奈米Vega繪圖晶片,這是業者首款採用台積電7奈米製程的繪圖晶片,不僅浮點運算效能優於競爭對手的12奈米產品,同時具有低功耗特性,超微將針對深度學習、機器學習、數據推論等AI/HPC應用,擴大在資料中心繪圖晶片市占率。此外,超微透露與台積電的合作將持續擴大,技術長Mark Papermaster指出,與台積電在7奈米世代的合作,不僅製程先進也不會有產能不足問題,超微預期明年推出的Zen 2架構Ryzen處理器及Navi繪圖晶片都會採用台積電7奈米投片,接下來在2020年將再推出Zen 3架構伺服器處理器Milan及新一代繪圖晶片,還會採用繼續採用台積電7+奈米製程。至於才剛起步的Zen 4架構雖然沒透露採用何種製程,不過業界認為應會直接採用台積電5奈米製程。
新聞日期:2018/11/06 新聞來源:工商時報

DRAM價格下跌 南亞科10月營收 月減15.7%

台北報導 由於英特爾中央處理器供不應求,導致DRAM現貨價及合約價在10月同步下跌,合約價跌幅則超過10%。DRAM廠南亞科受到價格下滑影響,10月合併營收月減15.7%達67.26億元,表現低於市場預期。法人表示,DRAM價格第四季跌幅明顯擴大,法人圈已下修南亞科第四季營收季減幅度至10%左右,大於原先預估的5%幅度。南亞科昨(5)日公告10月合併營收67.26億元,較9月合併營收79.79億元明顯下滑15.7%,與去年同期相較仍成長32.6%。累計今年前10個月合併營收達744.90億元,較去年同期成長72.3%。而南亞科10月營收低於市場預期,主要原因為DRAM價格調降以及出貨量減少。市調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究DRAMeXchange的最新調查顯示,在各大廠已議定第四季合約價的情況下,10月份的DRAM合約價格開始大幅滑落,主流4GB DDR4模組的合約均價自上季的34.5美元滑落至31美元,跌幅10.1%,大容量8GB DDR4模組跌幅更為明顯,自上季的68美元滑落至61美元,跌幅為10.3%。由於DRAM市場供過於求的態勢才剛開始,因此不排除11月與12月價格將持續下探。而由於各家廠商積極求售,8GB模組的價格跌幅預期將會持續高於4GB。DRAMeXchange資深協理吳雅婷指出,作為價格領先指標的現貨價格自今年初起持續走弱,整體10月份價格也延續9月份跌勢持續走弱。以最新報價來看,主流交易顆粒8Gb DDR4顆粒的現貨價格已跌至6.946美元,與合約價的7.31美元相比已經有5%的價差,預告後續合約價將繼續下滑。而在供過於求的市場態勢下,廠商亟欲在價格進一步下跌前拉抬銷售量,使得8GB DDR4模組的滲透率將快速攀升,在數量上提前超越4GB模組成為市場主流。
新聞日期:2018/11/06 新聞來源:工商時報

聯發科明年啃蘋果 再露曙光

傳英特爾5G晶片有過熱問題,聯發科正與蘋果接觸,有機會打進iPhone供應鏈 台北報導5G將於明年開始進入商用化,蘋果最快可望於明年下半年推出5G智慧手機,英特爾目前與蘋果正在打造下一代5G數據機晶片,不過高通由於技術性問題未解,因此仍未能在蘋果考量之內。市場傳出,聯發科正在與蘋果接觸,未來有機會打進蘋果iPhone供應鏈,搶攻5G商機。5G將可望在2019年開始上路運行,各家手機品牌大廠正準備在明年陸續推出新款機種,蘋果自然也不例外,因此iPhone的5G數據機晶片大單到底獎落誰家,自然成為市場關注焦點。根據外媒報導指出,蘋果預計最快於2019年新款iPhone上就搭載5G數據機晶片,但目前英特爾的5G數據機晶片XMM 8160傳出可能會有過熱問題,針對是否採用先前長期合作夥伴高通產品,則可能因為雙邊官司尚未底定,因此高通極有可能不在蘋果考慮名單當中。不過,外媒報導表示,蘋果的另一個方案就是採用聯發科分離式數據機晶片M70,但若最終未能採用聯發科晶片,加上英特爾不能解決晶片過熱,蘋果則可能將於2020年才會推出旗下首款5G手機。供應鏈傳出消息,聯發科早在去年就已經在矽谷成立研發團隊,並與蘋果秘密接洽,開發產品除了無線通訊晶片之外,還包含數據機晶片,目的是奪下蘋果iPhone及物聯網產品訂單。事實上,自今年以來,市場就接連傳出蘋果規劃採用聯發科數據機晶片,聯發科更於今年的台北國際電腦展(Computex)中宣布將於明年上半年推出旗下首款5G數據機晶片,而非聯發科過往一貫發表的手機單晶片(SoC)模式,讓市場推測聯發科意在拿下明年的蘋果訂單。目前市場上有能力供應5G分離式數據機晶片的廠商莫屬於英特爾、高通,另外就是聯發科。法人分析,高通與蘋果之間官司未解,因此自然不被蘋果列入考慮名單,英特爾目前產品又出問題,若是聯發科能拿出5G技術實力,拿下蘋果大單可能性自然提高不少,雖然對於業績貢獻有限,但可以象徵技術已達前段班水準。
新聞日期:2018/11/05 新聞來源:經濟日報

台積制霸7奈米 創意沾光

【台北報導】蘋果第3季財報雖優於預期,不過,第4季營收預估卻低於市場分析師預測,是否對蘋果供應鏈產生影響,成為市場關注焦點。法人認為,短線搶多仍關注電子族群,長線則看好7奈米趨勢可伺機切入布局。 日盛首選基金經理人楊遠瀚表示,台股賣壓仍重、市場氛圍偏向保守、近期不少個股已有二至三成漲幅,短期指數將位在9,900點區間震盪,漲多個股不建議再追價,回檔再介入。 產業方面,楊遠瀚分析,Apple整體供應鏈營運動能不強,但長線7奈米、三鏡頭、LCP、Modified PI相關仍可伺機介入;車電、5G相關個股,或防禦性的紡織、製鞋、零售、食品、金融、資產營建股,投資人均可留意。 台積電(2330)的7奈米第4季超過20%,法人預估2018年占比為接近10%,2019年營收占比超過20%。明年半導體供應鏈景氣趨緩為共識,台積電主要靠著獨霸7奈米市場,在趨緩供應鏈中表現相對優異。 手機需求雖有雜音,然高階手機晶片皆導入台積電7奈米製程,ASP持續提升,預估手機營收未來五年維持5%成長。創意等IC設計服務廠受惠於晶圓代工龍頭台積電的7奈米製程奧援,加上中國大陸國家主席習近平呼籲要加快發展新一代人工智慧,帶動陸、台相關個股表現亮眼。 【2018-11-05/經濟日報/C2版/市場脈動】
新聞日期:2018/11/05 新聞來源:工商時報

群聯攜手研華 共拓AIoT商機

台北報導 快閃記憶體(NAND Flash)控制IC廠群聯電子(8299)宣布,最新SSD控制IC將支援工業電腦大廠研華最新發表的邊緣運算智慧軟體平台,未來將與研華共拓人工智慧物聯網(AIoT)新時代,完成工業物聯網最後一哩路,以實現物聯網產業共贏新局勢。群聯看準未來趨勢,宣布最新高速固態硬碟(SSD)儲存控制IC將支援研華推出的WISE-PaaS 3.0平台。群聯最新款SSD產品已正式於今年10月份量產推出,搭載兩顆ARM架構之CPU、以及內建硬體加速器提升資訊存取之連續讀寫、隨機讀寫的速度。為了確保資料安全,群聯該款產品還支援AES 256位元的硬體加密,也完整相容於TCG Opal規範,因此群聯新產品兼具邊緣運算海量資料儲存最重要的低功耗、超高速、且加密之三效功能。事實上,群聯除了在消費型SSD市場拓展市占率之外,還積極搶攻工控市場,除了本次攜手的研華之外,更已經與全球伺服器、智慧手臂及科技大廠展開合作,人工智慧需求不斷興起帶動下,群聯業績也可望隨之成長。
新聞日期:2018/11/05 新聞來源:工商時報

美告竊密 聯電:遺憾、嚴正以對

貿易摩擦戰火,延燒到半導體產業台北報導 美中貿易摩擦的戰火已延燒到半導體。美國司法部發布聲明,將控告中國福建晉華、台灣聯電、及晉華總經理陳正坤等在內的3名個人,指控其共謀盜竊美國記憶體廠美光(Micron)商業機密。聯電對於美國檢查官辦公室起訴前沒有事先通知聯電、且未給予討論事情始末的機會而表示遺憾,也會嚴正以對並竭力回應該指控。美光在去年2月向台灣檢調單位提告,指稱由美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料,美光去年底又在美國加州對聯電提起民事訴訟,控告聯電侵害美光的DRAM營業秘密。聯電不甘示弱,今年初在中國福州中級人民法院控告美光侵權。沒想到台灣及美國的審判才剛開始,中國福州法院已宣判聯電勝訴,並禁止美光在大陸銷售26個DRAM與NAND Flash相關產品。美中貿易戰正打得如火如荼,戰火終於延燒到半導體產業。繼美國商務部將福建晉華列入出口管制實體清單後,美國司法部也大動作對福建晉華、台灣聯電等2家半導體公司,以及陳正坤、何建廷、王永銘等3名台灣人提起刑事訴訟,指控他們共謀盜竊美光商業機密,美國還下令禁止聯電和福建晉華將使用美光被竊技術的產品銷往美國。依照美國法律,如果被判罪名成立,個人被告將因經濟間諜罪名面臨最長15年的監禁及500萬美元罰款,竊取商業秘密罪名則會面臨10年監禁。如果是公司企業被判有罪,每家公司面臨被沒收非法所得的處罰外,亦將面臨最高逾200億美元的天價罰款。面對美方指控,聯電強調,聯電是台灣半導體產業的領導公司之一,持續研發積體電路及其他技術近40年。聯電不僅投注無數資源進行相關技術的研究發展,並且在世界各地擁有數以千計有效的技術專利布局。對於任何聯電可能違反法律的指控,聯電都將嚴正以對,並擬竭力回應該等指控。美光法務長Joel Poppen則對此指出,對美國司法部決定就竊取美光智慧財產權的刑事犯罪行為提起訴訟表示欣慰。數十年來,美光投入了數十億美元開發自主智慧財產權。美國司法部宣布的舉措再次表明盜竊營業秘密的犯罪行為會得到公正處理。
新聞日期:2018/11/02 新聞來源:經濟日報

DRAM布局到位 美光封測廠啟用

全球第4大半導體公司美光科技,日前在台中后里中科舉行DRAM後段封裝與測試廠開幕典禮暨歡慶40周年活動,該廠落成啟用代表台灣DRAM卓越中心布局已正式完成,美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia、經濟部次長龔明鑫、美國在台協會處長酈英傑及臺中市長林佳龍也到場觀禮祝賀。 美光總裁兼執行長Sanjay Mehrotra表示:「美光以創新及堅韌寫下40年的精采歷史,我們以過往種種傑出成就為榮。如今美光事業屢創新高,我們的技術更是當今人工智慧發展不可或缺的基礎。放眼未來,我們相當樂觀、充滿期待,並且相信技術的演進,將使美光成為產業生態鏈上不可或缺的要角,同時也是客戶心目中不可或缺的重要夥伴。」酈英傑致詞說,AIT一直致力於深化美國與台灣的合作關係,台灣是美國在半導體產業上最緊密、也最不可或缺的合作夥伴,如今美光在台灣實現DRAM產線的垂直整合,相當於鄭重對國外投資者釋放訊息,他們在台灣看到未來性,也提醒台灣水資源跟電力供給要穩定,還有營業祕密法、資訊安全的保障需改善,亦需加強投資年輕人。經濟部次長龔明鑫致詞表示,美光自1997年來台設分公司,目前在台人員總計超過7,000人,未來美光若有更多的後續發展可留在台灣。台灣在未來5到10年內,很可能成為全世界半導體發展成長最快國家,歡迎更多跨國企業來台投資。臺中市長林佳龍表示,去年8月曾率市府團隊及在地企業前往美國拜會美光總部總裁Sanjay Mehrotra,他表示,后里沒有麥當勞門市,指出周邊生活機能及人才不足等問題,市府承諾將積極解決行政障礙,改善周邊配套,並協助徵才,促成產學研的合作。(戴辰)【2018-11-02 經濟日報 C6 自動化周報】
新聞日期:2018/11/02 新聞來源:工商時報

聯發科攻5G 芬蘭中心挑大梁

聯合台、美、印度及大陸攜手打造5G單晶片,預估2020年步入主流市場台北報導聯發科(2454)強力佈局5G市場,其中芬蘭研發中心挑起研發數據機技術的大梁,並聯合台灣、美國、印度及中國大陸各地,一同打造5G單晶片,預估2020年將會步入主流市場,並將生態系逐步實現。此外,芬蘭研發中心已經開始規畫6G技術研發,預期2030年有機會開始商用化。聯發科過去在4G時代由於起步較晚,因此在4G初期未能有亮眼表現,因此聯發科為了在5G時代能取得領先地位,早在2014年就成立芬蘭研發中心,期望在5G搶佔先機。聯發科芬蘭研發中心總監Ville Salmi表示,芬蘭研發中心主要在針對最新無線通訊技術進行研發,不論是軟硬體、演算法等都是芬蘭的業務範圍,且同時針對5G技術對歐洲各大電信業者、電信設備業者進行對接測試,同時也會協同聯發科在美國、印度、台灣及中國大陸等團隊共同打造數據機晶片、手機單晶片等產品。按照聯發科先前布局,明年上半年即將推出分離式5G數據機晶片M70,芬蘭研發中心就是在其中扮演重要的開發腳色,同時明年下半年推出的手機單晶片將全面整合5G技術。Ville Salmi預期,2020年5G通信技術將開始邁入主流市場,屆時現在大家想像的5G生態系,如物聯網、智慧家庭等產品將會逐步蓬勃發展。事實上,芬蘭由於無線通信技術相當發達,並擁有電信設備大廠諾基亞(NOKIA)。奧盧大學教授Matti Latva-aho表示,芬蘭早在2015年就開始進行5G測試,預計將在2019年設計商用化5G設備,正式宣告芬蘭進入5G世代。不僅如此,芬蘭為了保持無線通訊全球領先地位,目前政府已經攜手學術單位進行6G技術研發。Matti指出,現在已經開始學術研究,預估2020年將進入更深入的6G研發,屆時將為期十年佈局,最快2030年將開始6G商用化。據了解,聯發科正在規劃加入芬蘭的6G研發,但尚屬計畫階段。目前聯發科芬蘭研發中心高達55%的工程師都是畢業於奧盧大學,聯發科除了在當地透過建教合作延攬人才之外,為培養台灣優秀人才,聯發科教育基金會也提供電機、資工專業研究生1萬歐元獎學金給予台灣學子遠赴奧盧大學深造研習無線通訊技術。
新聞日期:2018/11/01 新聞來源:經濟日報/聯合報

台積電南京16廠 開幕量產

台北報導 董事長劉德音:就近服務幫在地設計業成長 何麗梅:2020年月產能將擴至2萬片晶圓龍頭台積電南京晶圓16廠昨上午舉行開幕暨量產典禮,董事長劉德音,及財務長暨台積南京董事長何麗梅剪綵致詞。劉德音表示,台積電打造南京設計服務中心將就近服務幫助在地設計業更進一步的成長。何麗梅指出,該廠創下台積電多項第一紀錄,2020年月產能將擴增至2萬片規模。台積電南京晶圓16廠上午舉行開幕典禮,現場貴賓冠蓋雲集,南京市委書記張敬華及江蘇省省長吳政隆受邀致詞。劉德音表示,台積電2003年在大陸投資建厰,中國集成電路設計業近年來快速成長,營收由10年前的30億美元,成長至今日的210億美金,全球市場比重從6%至今天的20%,台積電很榮幸躬逢其盛。該廠量產啟用將使中國在地晶圓服務水準大幅提升,劉德音介紹晶圓16廠獲得國際綠色建築LEED金牌的認證,並感謝台積同仁趕工付出辛勞。何麗梅表示,台積南京廠打破多項台積電紀錄,第一是建廠最快,從動土到進機只花14個月;第二是上線最快,進機到開始生產不到半年時間;第三、該廠區是台積電最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。何麗梅也感謝南京市府及江北新區在基礎建設協助,包括水、電、天然氣、行政事務等方面的支持和推動,以及浦口區為了照顧和增進南京廠區同仁的生活機能,引進學校、醫院、興建宿舍以及交通基礎設施,不僅使南京廠近1,300名員工能無後顧之憂,也使台積電近50家重要的供應商夥伴獲得充分的協助,能夠全力支援南京廠的興建及營運。南京廠12吋晶圓月產能規畫為1萬片,預計2019年底前將提升為1.5萬片,2020年達到2萬片規模。此外,為了就近且更好地服務客戶,台積電將導入「開放創新平台」生態系統,協助中國IC設計公司並共同成長發展為半導體產業中強大的力量。【2018-11-01 聯合報 B2 兩岸動態】
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