拜登簽署新法案 允許政府補貼業者精簡流程 建廠進度將更順遂【綜合報導】美國總統拜登1日簽署一項法案，允許聯邦政府補貼興建的美國半導體廠將可豁免聯邦環評一案，完成立法，台積電亞利桑那州晶圓廠也可望受惠，後續建廠進度將更順遂。 對外電相關報導，至昨日截稿為止，台積電暫時沒有回應。 這項法案由民主黨參議員凱利和共和黨參議員克魯茲共同提案，已獲參眾兩院通過。白宮表示，「將繼續堅守承諾，確保半導體項目的建設和營運符合清潔的水、清潔的空氣、瀕危物種和其他的聯邦要求，並將工人、民眾健康和環境要承擔的風險和影響減至最低」。 若沒有這項新法，2022年晶片與科學法（CHIPS） 補助的項目，可能要依1969年國家環境政策法規定，通過額外環評才能取得設廠許可，已開始動工的項目可能被迫暫停或放緩進度，時程會多延誤幾年。半導體產業協會（SIA）已警告，若沒有這項法案，環評可能拖慢、甚至終止已在建廠中的計畫。 美國商務部已分配350多億美元給26項晶片建廠計畫，其中包括撥款66億美元給台積電以助其擴大在美生產，向南韓三星電子撥款64億美元以擴建德州晶片廠，以及向英特爾和美光分別撥款85億美元和61億美元。 凱利認為，精簡環評過程，是吸引就業回流的關鍵步驟，也能降低美國半導體對中國大陸的依賴。克魯茲說，這項法案能夠避免微晶片製造設施的興建遭受不必要的拖延，提高吸引晶片業在美國設廠的吸引力，創造上千個薪酬優渥的工作，並強化供應鏈。 台積電美國亞利桑那州新廠首座廠區已多次傳出試產進展，新廠4月工程晶圓試產良率外傳比美台灣南科廠。業界看好，台積電美國新廠今年內有機會力拚完成所有量產準備，若一切順利，實際量產時間有望比公司原訂2025年更早。對此，台積電日前重申，專案照計畫進行，並且進展良好。 台積電已於4月證實，美國亞利桑那州首座晶圓廠取得重大進展，進入採用4奈米製程工程晶圓生產（engineering wafer production）階段。 台積電美國新廠首座廠預定2025上半年開始以4奈米製程量產。台積電多次在法說會上強調，相信一旦晶圓廠開始量產，將能在亞利桑那州的每一座晶圓廠提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。 【2024-10-04/經濟日報/A3版/話題】

估訂價可望超過3萬美元；M31、力旺等IP供應鏈沾光台北報導　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠2025年量產計畫不變。惟據供應鏈透露，護國神山2奈米晶圓片價格將較4／5奈米翻倍，粗估可望超過3萬美元，顯示其獨供局面，深握訂價權優勢。半導體業者分析，晶圓廠在先進製程投入鉅資，如3奈米研發投資逾40億美元，關鍵供應鏈功不可沒，陪公子練劍終露曙光，台廠矽智財(IP)及相關製程耗材廠，如M31、力旺、中砂、昇陽半等都因營業額攀升受惠。　先進製程開發成本已見指數型成長，IC設計高層透露，28奈米開發費用約0.5億美元，至16奈米則需要投入1億美元，推進5奈米時費用已高達5.5億美元，其中包括IP授權、軟體驗證、設計架構等環節。代工廠投入更是鉅資，以3奈米製程研發費用來說，研調機構認為需投入40～50億美元，而建構一座3奈米工廠成本至少約花費150億～200億美元。　供應鏈業者表示，先進製程的投入更是漫長且耗費資源的過程，研發人力、設備、軟體、材料各環節缺一不可，且往往需要7～10年的時間，以2奈米來說，路徑確認於2016年即相當明朗，但直到近期試產時程細節才逐漸明確。　全新的製程架構，背後涉及龐大的工程，必須由設備、軟體（包含IP、EDA工具）、材料三大業者支持。供應鏈指出，先進製程越往下走，光罩張數及複雜度都顯著升高，良率提升也就越發困難，對所有供應鏈而言都是考驗，不過，一旦通過代工廠驗證，非必要即不會輕易更換供應商。　台廠跟隨護國神山腳步，克服前期諸多困難，並達到供應鏈本土化要求。伴隨2奈米2025年即將問世，供應鏈業者有望迎來獲利成長爆發；其中，M31之IP研發已切入可支援智慧型手機和高效能運算的2奈米製程平台；力旺也表示正與一線晶圓代工廠合作開發2奈米技術。　也因為2奈米製程需要將晶圓研磨至更薄化，材料方面則有中砂及昇陽半導體切入鑽石碟、再生晶圓等領域。以再生晶圓而言，2奈米產值約當為28奈米的4.6倍，擋控片進入先進製程後，片數用量也會跟進提升，對業者來說，可望出現量、價齊揚的商業機會。

台積電、聯電、日月光等成本負擔升高、毛利率恐遭稀釋 中鋼電費年增逾9億元【本報綜合報導】國內產業電價昨（30）日拍板調漲，半導體漲幅為14%，高於平均調幅，台積電、聯電、日月光投控、環球晶等半導體指標大廠首當其衝，面臨毛利率遭稀釋、成本提升等壓力。 傳產業也難逃衝擊，中鋼每年向台電購電達25億度，預期電價調漲後，年增電費約9.4億元。為降低電價調升的負面衝擊，各大廠紛紛擴大「節電大作戰」。 外資預估，產業電價調漲後，台灣晶圓代工廠電費將增加15%至25%。至截稿前未取得台積電回應。 主攻成熟製程的聯電也坦言，電價調漲會導致成本增加，惟影響程度有待進一步評估。 聯電強調，公司尊重政府政策，將致力於提升再生能源，並同步分散產能。聯電統計，旗下再生能源使用占比在2023年達11.1%，相較於2022年的5.1%翻倍增長，同時，於台灣簽訂裝置容量達181MW（百萬瓦）的再生能源採購合約，已自2024年起供電，以穩健的腳步向2025年25%和2030年50%的目標推進。 封測龍頭日月光投控方面，電費占公司總成本約低個位數百分比，公司早已在廠房導入智慧電網，為有效管理能源使用效率，除了要求製造廠區每年節電比率須達當年需求電力2%以上，也針對非再生電力密集度與高耗能設備電力密集度進行監控並要求減量。 本土半導體矽晶圓一哥環球晶表示，電價調漲確實影響台灣廠區生產成本，以集團的合併財報來看，對毛利率影響約0.5到0.7個百分點，將繼續節約用電，並積極開發綠電，希望可以將相關影響降到最低。 面板雙虎也緊盯電價動態。友達董事長彭双浪強調，友達成立之初，就認知面板是耗電及耗水的產業，因此持續投入節能、創能及儲能。他舉例說明，以友達如此大的能源使用企業，2023年就達成節能3.3%的成效。 群創強調，公司在ESG永續的耕耘上，持續朝向淨零碳排生態系邁進，以落實低碳營運模式，形成永續共融生態圈。群創並積極設立明確減碳節能目標，全力支持各項節能減碳及低碳創新方案推動，具體落實企業永續理念。 電子代工龍頭鴻海並未回應電價調漲影響程度。業界人士分析，相較半導體、光電業都是用電大戶，受電價調升影響較大，鴻海為組裝廠，不是用電大戶，而且鴻海集團主要的組裝工廠都在中國大陸、越南與印度等地，受台灣電價波動影響不大。 傳產業也因電價大漲大喊吃不消，中鋼預期電價調漲後，年增電費約9.4億元，將積極展開大動員，為減少電價調漲衝擊，集團內持續執行節電方案，如更換主軋機為高效率馬達、增設風機變頻控制、及製程控制模式優化等。 在加大產線善用離峰電力方面，透過生產排程降低尖峰時段用電量，如安排中班計劃性停機進行換輥作業、中班檢修完延後起機等方式因應。中鋼加強節能、省電、減碳措施，預估可減少近10億元電力支出，對沖漲價的不利因素。 【2024-10-01/經濟日報/A4版/焦點】

WiFi 7與10G-PON整合方案，獲多個電信Tier 1運營商設計採用台北報導　WiFi 7、10G-PON元年，聯發科（2454）集團一馬當先，攜手子公司達發科技（6526）打入歐洲一線電信業者，以業界最完整且最高效能之WiFi 7網路通訊晶片與10G-PON平台整合方案服務全球寬頻運營商，具備開發彈性與延展性，集團晶片提供完整軟硬體解決方案，降低運營商設計、維修等為運複雜度，並能滿足跨洲際、跨區域營運需求，加速產品問世時間。　達發透露，在過去三年與聯發科合作，已有超過30個搭載WiFi 7的10G-PON專案成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用（design win）；預計將於2025年年初陸續通過最終測試並開始商轉。此外，聯發科與達發也與全球多家ODM／OEM夥伴合作，提供可靠的一站式解決方案，幫助中小型寬頻業者快速推出服務。　聯發科與達發雙方推出之WiFi 7與10G-PON方案支援各種主流軟體作業系統與開發環境，充分滿足運營商客戶對軟體客製化及產品差異化的目標。此外，有鑑於用戶有感近年電價攀升，解決方案內建智慧自適應電壓調整（AVS）節能設計，有效地動態降低設備能耗，更能幫助運營商落實對減碳排、環境保護的承諾。　達發進一步指出，中國大陸電信運營商PON晶片於年初復甦向上後，出貨已保持穩健；儘管歐美固網寬頻需求復甦遞延，但得益於公司切入新運營商客戶，且10GPON晶片出貨比重穩步向上，固網寬頻業務仍可望見到穩健年增貢獻營收。　各項業務陸續開花，市場關注的800GbE PAM4 DSP（數位訊號處理器）產品，也預計明年下半年送樣客戶。達發之200／400GbE PAM4 DSP解決方案已通過美、中系資料中心客戶之驗證，並已開始出貨，受惠美系CSP客戶需求保持強勁，陸續貢獻營收；800GbE PAM4 DSP產品預計接棒，推升該產品線2026年之營收。

台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。　SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，今年設備支出將達993億美元，增加4％，2025年將進一步提升至1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。　國內半導體設備業者表示，12吋晶圓廠設備支出的增加，主要由AI相關裝置貢獻，觀察近二年來，國內多數半導體設備廠的接單及營運表現，可明顯看出產業成長帶動的需求，晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈，今年出貨普遍強勁，以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩，以今年來看，尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出，包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠，今年營運成長趨勢明確。　以各區域或國家的需求來看，未來三年中國大陸、韓國及台灣，將扮演全球12吋晶圓廠設備前三大需求來源。　SEMI預估，美洲未來三年支出金額將約630億美元，日本將約320億美元，歐洲和中東約270億美元，東南亞約130億美元。在政策激勵下，這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。

與塔塔簽協議 將協助興建12吋晶圓廠 以授權模式移轉成熟製程技術【台北報導】力積電（6770）印度布局邁大步，昨（26）日宣布與印度塔塔電子簽訂合作最終協議，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設全印度第一座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術及培訓印度員工。 印度市場商機龐大，當地苦無自主半導體製造產能，力積電協助塔塔電子蓋印度第一座12吋廠，並透過授權方式，不用負擔龐大的機台折舊等風險，法人看好合作案拍板後，有望為力積電帶來更多收益，對營運有正向幫助。 印度總理莫迪昨日接見力積電董座黃崇仁、力積電總經理朱憲國，當面表達將全力支持台印合作的晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展的台灣企業提供行政支持與投資保護。 力積電曾於上半年指出，獲得印度政府同意，與塔塔集團合作，在印度西部省份古吉拉特邦共同建立一座12吋廠。 值得注意的是，與台積電赴海外設廠的模式不同，力積電與印度合作案是採取製造IP技術授權的方式，也就是印度向力積電購買28奈米製程技術，力積電分階段收取授權金，來幫助印度建廠。 黃崇仁先前透露，力積電已經成立製造IP技術授權的專責部門，而且在日本仙台及印度古吉拉特邦這兩個合作案之外，還有另外一至二個國家正在洽談力積電技術輸出法人看好，隨著印度合作案拍板，將成為力積電後續爭取更多海外授權的樣板，助攻營運。 力積電指出，印度這座總投資額達110億美元、月產能5萬片的12吋廠 ，可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。黃崇仁強調，半導體製造業上下游涵蓋數以千計的中、小企業，期望印度政府能對來印發展的台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。 黃崇仁看好，印度市場潛力龐大且擁有大量優秀人力資源，未來將有機會與台灣晶片設計業合作，在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。 【2024-09-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

【本報綜合報導】台電擬調漲工業電價15%，工商團體大老直呼太不合理。工總理事長潘俊榮表示，工總不反對調漲電價，但一次調漲15%實在太高；三三會理事長林伯豐則認為，電價再漲，各行各業都會吃不消，也將影響民生，連帶推升物價；科技業則認為，穩定供電才是關鍵。 潘俊榮認為，若台電非不得已必須調漲電價，工總並不反對，但是不應一下子漲太高，應該壓低調幅，傳統產業目前本就面臨景氣寒冬，若一下子大幅調漲電價，將增加成本及負擔，各企業一定吃不消，呼籲電價應漸進調整，並有合理調整範圍。 林伯豐認為，電價一漲再漲，影響台灣工業發展，他重申綠電與核電應並存發展，才能穩定民生和產業用電，如果只發展綠電，卻將核電排除在外，就算仰賴政府補助及漲價都無濟於事，電價還是會繼續漲，台灣工業也無法好好發展。 他指出，現在發展中的電子業和人工智慧（AI）等用電量極大，若再調漲電價，各行各業都會吃不消，電價調漲也會影響民生用品，連帶推升物價，造成通膨，不利人民及國家發展，呼籲政府應以國家前途為優先考量。另外，台電規劃超級用電大戶、半導體與資料中心將漲價逾15%，晶圓代工龍頭台積電，以及電子代工一哥鴻海昨日都未回應。聯電則表示，尊重政府政策；規劃在台灣營運大型AI資料中心的正崴也說，政府的政策都會遵循。 不具名科技業高層指出，雖然電價上揚多少增加生產成本，但電價上漲不是業界最關注的議題，政府是否能穩定的供電，才是關鍵所在。 科技大廠已陸續投入再生能源。聯電再生能源使用占比在2023年達11.1%，並於台灣簽訂裝置容量達181MW（百萬瓦）的再生能源採購合約，已自今年起供電。（記者謝柏宏、李孟珊、尹慧中、蕭君暉） 【2024-09-26/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導　台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠（P1廠）疑似發現遺跡，依《文化資產保存法》規定暫時停工。國科會南部科學園區管理局長鄭秀絨25日指出，預計今年10月會清理完畢，移交給台積電，據台積電告知，不會影響原本預估的裝機時程。　台積電25日表示，公司不評論市場傳言，然我們在嘉義科學園區廠房用地，持續依計畫進行並且進展良好。　台積電因應AI晶片需求，積極擴充先進封裝CoWoS產能，投資擴產從既有北、中、南科學園區延伸到嘉義園區，未來嘉義園區將是台積電先進封裝生產重鎮，占地約20公頃，其中P1廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，並創造3,000個就業機會。　不過，今年5月台積電發現P1廠部分區域有疑似繩紋陶片、陶環等遺跡，依《文資法》提送文資審議，隨後也擬定搶救計畫並調整工序，同步啟動P2廠工程。　針對外界關注施工進度，鄭秀絨於國科會2024年上半年營運記者會應詢說明，該基地確實有挖到文化遺址，依《文資法》挖到遺址的地方必須停工，並調整施工順序，目前在3個敏感的區域中，包括第一區、第二區東側已完成挖掘清理，並移交給台積電約2,000平方公尺。　鄭秀絨表示，現在每天約有100位工人在當地進行挖掘的專業工作，第二區有挖到四、五具人骨遺骸，目前已在處理中，第三區仍在進行挖掘作業，發現的文物比預期的少很多。根據規劃，P1廠預計2025年第三季裝機，P2廠預計2026年裝機。

【台北報導】英特爾面臨嚴峻的營運挑戰，近期包括高通、私募機構阿波羅全球管理公司，都有意著墨英特爾股權。外界關注，英特爾的股權若大幅異動，是否衝擊與聯電合作開發12奈米FinFET製程平台計畫。對此聯電回應，「一切正常進行。」 今年元月，聯電才宣布與英特爾攜手開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方當時看好這項長期合作將結合英特爾位於美國的大規模製造產能，以及聯電在成熟製程的豐富晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助客戶做出更好的採購決策。 聯電共同總經理王石在今年2月時也表示，聯電與英特爾發展12奈米製程平台，將是「四贏」的局面，不僅聯電與英特爾藉由合作分潤，包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。他強調，希望以具市場競爭力的價格，垂直分工提供客戶晶圓代工服務，大多數客戶是由聯電去接觸，晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理，同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。 【2024-09-24/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導　晶片電阻廠天二科技（6834）上季營收創下九季新高紀錄，受惠於庫存去化之後的急單效應，天二8月營收締造單月次高紀錄，法人估天二本季營收將持續成長，可望季增5％。　由於電源廠、車廠需求提升，天二科技8月營收以1.25億元寫單月營收次高紀錄，月增6.93％、年增32.1％，為連續第二個月繳年、月雙增營收成績單，累計今年前八月營收大幅成長30.2％，天二表示，第三季需求主要由急單帶動，單季營收持續成長無虞，但是公司觀察大陸市況仍舊疲弱，步入第四季之後，營運將回落。　天二今年積極拓展直銷客戶比重，第三季擬新增一家電源大廠客戶，目前正進入議價階段。以天二第三季前二月營收均站穩億元以上，法人推估，天二第三季營收上看3.5億元，約當季增5％，可維持獲利。　天二科技於7月董事會決議，斥資1,700萬人民幣入股金仁寶集團旗下晶片電阻廠麗智電子（南通），成為持股9.02％的第三大股東，雙方在通路及產品上互補，天二將快速補足厚膜電阻料號，建構匹配產能，強攻大型OEM／ODM客戶，有利於提升全球市占率。