產業綜覽

新聞日期:2019/03/08 新聞來源:工商時報

在台成立三大研發中心 高通再加碼 將擴編200人

台北報導高通在台成立三大研發中心,已經陸續在2018年底開始徵才,目前徵才進度已經超前,達到原先規劃的50%水準,預計2019年底前要再招募約200名人力,人力需求與現在相比將會成長三分之一,屆時高通在台灣營運據點將會達到近800名員工規模,強化高通在台灣的研發能量。高通於2018年下半年宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心、行動人工智慧創新中心及多媒體研發中等心三大研發中心,分別進攻5G模組測試、毫米波(mmWave)測試及超音波指紋辨識技術等研發據點,原先規劃初期將招募77名研發人才,但據了解目前徵才進度已經快速超前。高通指出,目前在台灣成立的三大研發中心原先預定在3月前招募約25%的人力,現在已經徵才到原先預定的50%員工,且現在新進員工正在執行教育訓練,一旦完成訓練就可以開始工作。高通台灣區總裁劉思泰指出,當前高通在台灣一共約600人規模,預計將在2019年底前再增加200人左右水準。也就代表高通規劃將在台灣擴增約三分之一的人力,拓展高通在台灣的研發能量。劉思泰指出,以高通台灣5G實驗室為例,這是除了在美國以外打造的第一個5G實驗室,目的就是為了協助台灣5G發展,以及展現高通在台灣的深耕決心,未來不論是手機廠商或是其他合作夥伴在5G遇到困難,高通都能夠就近協助,快速建構台灣5G生態系發展。劉思泰表示,許多人在5G技術僅聚焦在手機上,但其實還有家電、工業及汽車等應用,甚至隨著5G逐漸普及,可能還會發現許多其他不同應用,甚至是我們現在意想不到的殺手級產品。對於5G需求是否能夠掀起消費市場全面轉進,帶動一股新商機。劉思泰以當初功能型手機轉換智慧手機舉例,過去折疊型手機面臨汰換時,也有人認為現在用得很好,根本不需要轉換,但現在智慧手機已經成為人們身邊重要的電子裝置,因此不要去侷限想像力,創新才會帶動科技革新。
新聞日期:2019/03/07 新聞來源:經濟日報

半導體電信面板 最缺人

【本報綜合報導】科技業今年大徵才,以半導體、電信與面板三大產業對新血需求最大,台積電、聯發科、中華電、大立光等指標廠合計要徵八、九千名新人;鴻海更喊出「徵才人數不設限」,並開出新進工程背景大學畢業生起薪4萬元以上的條件,鼓勵年輕人挑戰百萬年薪。 台積電今年預定招募逾2,000位新血,主要是研發、製程整合、設備、封測、資訊技術、測試製程和IC設計等人才。台積電薪資向來是半導體業界標竿,目前新進大學學歷起薪約3.8萬元:碩士學歷起薪約4.5萬元;博士學歷起薪6萬元。 聯發科今年則需要AI、5G、AIoT與車用電子的研發人才,徵才將達千人以上,碩士新鮮人年薪百萬元起跳,博士新鮮人150萬元起跳。 股王大立光執行長林恩平日前表示,今年擴產計畫不變,且繼續招募人才,由於內部積極提升自動化的能力,目前以電機、資訊工程背景等人才最缺乏。 電信業者也加入搶人行列。中華電信指出,因應企業轉型及新興業務的發展,本次博覽會徵才1,600名,鎖定AI、大數據、物聯網、行動支付、資安及5G等領域,碩士畢業的業務與技術人員起薪分別是4.4萬元、4.8萬元。 遠傳表示,積極布局物聯網、人工智慧、雲端與即將到來的5G新世代,預估招募人數突破1,000名,並啟動「新世代菁英計畫」,吸引人才。 組裝廠方面,鴻海今年將擴大展開「AI人才招募計畫」,因應集團對AI大數據分析運用場域需求擴大,徵才人數不設限,新進工程背景大學畢業生起薪4萬元以上,工程背景碩士畢業生起薪4.5萬元以上。 廣達表示,今年需要軟硬體、AI、雲端與大數據等方面的人才,預期要招募百名以上,尤其對AI人才最缺。緯創則說要新聘200人。 品牌業者方面,華碩表示,要招募巨量資料及機器學習、語音技術、AI電腦視覺、雲端研發工程師,以及軟硬體研發、產品經理等多元化職缺,研發實習生月薪最高可達4.2萬元,預計招募上百名新血。 面板廠方面,友達今年將徵求1,000名工程師,群創則招募500名。其中群創新鮮人大學畢業起薪3.8萬元,碩士4.8萬元,博士6.1萬元。(記者尹慧中、簡永祥、劉芳妙、黃晶琳、謝艾莉、鐘惠玲、蕭君暉) 【2019-03-07/經濟日報/A5版/焦點】
新聞日期:2019/03/07 新聞來源:工商時報

聯發科招新血 祭百萬年薪

衝刺營運布局,招募逾千名研發創新高手台北報導IC設計大廠聯發科(2454)因應業務需要,積極招募優秀人才加入團隊,以提供極具競爭力的敘薪水準延攬新血。聯發科表示,今年度將提供碩士畢業生保障年薪100萬元起跳、博士150萬元以上的高薪,每年還提撥員工績效與分紅獎金,提供社會新鮮人優渥的薪資加上國際視野的學習環境,積極鎖定優秀人才。聯發科表示,高素質的專業人才是公司最重要也是唯一的資產,因應公司持續布局人工智慧(AI)、5G、AI物聯網(AIoT)、無線通訊與車用電子等關鍵技術領域,今年將招募逾千名的研發創新人才,期待以高薪酬待遇、充滿挑戰與學習的環境及開闊的職涯舞台,吸引優秀菁英加入。自從執行長蔡力行加入營運團隊後,積極延攬半導體人才,甚至在日前更傳出幫員工加薪,調薪幅度達2~5%不等。蔡力行先前受訪的時候雖然沒有透露具體數字,但他指出員工反映還不錯。聯發科指出,為了讓企業具備跨國營運佈局與多元化的事業發展,遍佈全球的營運據點,運籌包含亞洲、歐洲、美洲等國際人才的研發資源。此外,在2018台灣證券交易所公布的台灣上市公司員工平均薪資」統計中,聯發科技蟬聯排行榜首,具體實踐勞資利潤共享的永續精神。事實上,聯發科營運據點遍佈全球主要國家,除了台灣營運及製造總部之外,聯發科鎖定消費市場廣大的中國大陸及印度等各大城市設立據點,另外為了鎖定矽谷全球人才,聯發科同樣也在聖荷西(San Jose)及聖地牙哥(San Deigo),至於歐洲則在位於英國劍橋、芬蘭奧盧等打造無線通訊技術研發重鎮,顯示聯發科布局全球的決心。聯發科說,公司研發預算每年超過500億元,過去四年累積研發投入達2,200億台幣,提供研發菁英充沛的資源及發揮空間,持續追求並強化公司所在產業的全球領先地位,帶領台灣IC設計產業在極度競爭的國際舞台上發光發熱。
新聞日期:2019/03/07 新聞來源:工商時報

華為衝量 台積電樂翻

投片量成台積最大客戶,估占營收比約9%台北報導雖因資安問題在各國受到程度不一打壓,華為仍積極衝刺出貨量,根據業內推估,華為旗下IC設計廠海思目前投片量已經在台積電居冠,雖然金額仍輸蘋果,但上半年投片量已經超越蘋果。法人表示,以海思在台積電投片的規模推算,估計已占台積電營收比重的8~9%左右水準。華為3月底將推出年度旗艦機種P30系列,並在第一季陸續啟動備貨需求,設備業者指出,華為旗下IC設計廠海思開始向台積電加大投片力道,總投片量單月有超過8萬片(8吋加12吋)水準,第一季投片量年增幅上看兩成水準,且第二季又再度追加數千片的投片量,上半年投片量甚至已經超越蘋果,顯示華為大搶市占率的決心。雖2019年智慧手機市場不被看好,但華為已在內部訂下目標,將大搶市占率,海思已經向晶圓代工合作夥伴提出加大投片量需求,且上半年規劃的投片量已經超越蘋果。據設備業者指出,由於華為已經訂定2019年手機出貨量要達到2.5~2.6億部水準,因此旗下IC設計廠海思已經向晶圓代工合作夥伴台積電加大晶圓投片量,預估8吋及12吋晶圓投片量已經達到單月8萬片水準,且由於先前台積電光阻劑事件,海思為了補足出貨量,已經向台積電追加第二季訂單,追加訂單達到數千片規模。不過若以投片晶圓單價來計算,蘋果依舊是台積電的最大客戶。法人解釋,由於海思產品線眾多,舉凡手機晶片、機上盒晶片、電視晶片等都是海思向台積電下單的產品,至於蘋果則以高單價的手機晶片為主,且現在蘋果又主要以當前最先進量產中的7奈米製程為主力,因此論投片金額,蘋果仍是台積電的最大客戶。據了解,華為將於2019年3月底推出新一代旗艦手機P30/P30 Pro,預計將分別導入6.1吋及6.5吋OLED螢幕。至於華為主攻平價市場的子品牌榮耀近期也傳出將可望推出新機榮耀20,兩者已經開始向供應鏈陸續啟動拉貨需求。除此之外,隨著台積電即將於2019年第三季起將開始放量生產EUV技術的7+奈米製程,供應鏈預料,海思屆時將可望是獨家採用7+奈米的獨家廠商,蘋果下半年的A13處理器將以加強版7奈米製程進行量產,代表海思在台積電的地位將會越趨重要。
新聞日期:2019/03/06 新聞來源:經濟日報

台經院:製造業景氣 連3藍燈

台北報導 信號值較上月僅微幅減少 景氣是否觸底 需有更多數據觀察台經院昨公布一月製造業景氣燈號,由去年十二月的九點七四分,微幅減少〇點〇二分至九點七二分,燈號續為代表「景氣衰退」的藍燈,為連續三個月藍燈,儘管景氣信號分數減幅已明顯縮小,但台經院認為,未來仍需更多數據支持,才能判斷景氣是否真的觸底。台經院分析,全球景氣需求放緩,主要國家製造業活動萎縮,出口表現續弱,不過國內受惠於農曆春節前備貨需求增溫,抵銷部分減幅,因此一月出口與外銷訂單年減幅度收斂,加以國際油價與股市反彈回升,廠商對當月景氣看法轉為樂觀,因此整體製造業景氣信號值較上月僅微幅減少〇點〇二分。觀察個別產業,機械設備受美中貿易摩擦影響,使得來自中國大陸的市場需求萎縮,但來自美國和日本的採購持續成長,加上部分專用生產機械適逢春節提前出貨,因此一月我國機械產品出口正成長,不過外銷訂單與生產指數仍呈現負成長,導致機械設備業景氣燈號續維持低迷的黃藍燈不變。台經院表示,近期全球經濟出現如美中貿易談判朝正向發展、國際油價觸底反彈,金融市場表現亮眼等和緩跡象,但半導體產業正面臨向下修正,智慧手機、伺服器、消費性電子等各項科技產品需求轉弱,加上一月因受惠春節提前備貨效應影響,才使得國內相關製造業數據表現較上月為佳,未來仍須關注相關數據,才能判斷國內景氣是否觸底反彈。【2019-03-06 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2019/03/05 新聞來源:經濟日報/聯合報

1月景氣黃藍燈

台北報導 國發會昨天公布一月景氣對策信號,較上月回升四分,燈號轉呈代表「轉向趨弱」的黃藍燈。國發會推測,應與今年春節落在二月初,帶動年節效應等相關經濟活動提前在一月反映有關;但領先、同時指標仍持續下跌,跌幅雖縮小,未來仍須密切關注。去年十二月亮出代表「低迷」的藍燈,上月回升至黃藍燈。國發會經濟發展處處長吳明蕙說,增加的四分主要來自三個項目,分別為「貨幣總計數M1B」燈號由上月黃藍燈轉呈綠燈、「機械及電機設備進口值」由綠燈轉呈「趨熱」的黃紅燈;以及「批發、零售及餐飲業營業額」從藍燈轉呈穩定綠燈。吳明蕙表示,「機械及電機設備進口值」的增幅明顯,本月燈號轉為黃紅燈,以及台經院公布的「製造業營業氣候測驗點」連續兩個月上升,雖未跨過加分門檻,但仍顯示廠商對於現況和未來的投資信心上升。吳明蕙指出,政府推動「歡迎台商回台投資行動方案」,在國內投資方面的成效已經逐步顯現;另外,政府積極擴大公共支出,除了加速推動前瞻基礎建設計畫,二○一九年公共建設計畫預算規模也創近八年新高,可望帶動公部門投資擴增,推升整體投資動能。外需方面,新興應用持續拓展可望挹注出口,例如人工智慧、物聯網、車用電子等;但國發會提醒,IHS Markit預測今年全球景氣展望為近三年最低,加上智慧手機更換周期延長、全球半導體庫存調整等因素,也恐制約成長動能。整體情勢,國發會表示,雖然美中貿易紛爭和緩、全球股市回升,但仍須注意全球景氣、貿易保護、金融波動、地緣政治等不確定因素對國內景氣可能影響。展望未來,雖然領先指標已經連續八個月下滑,累計跌幅約百分之三點七;同時指標也續呈下滑,較上月減少約百分之○點五,連續十三個月下滑,累計跌幅近百分之三點八。但吳明蕙說,在消費面的動能有望持續增加,去年經常性薪資增幅創十八年最高,顯示企業仍然積極調薪,加上所得稅制優化及基本工資提高等政府在制度面的誘因,也有助增加國人可支配所得,提升消費能力。【2019-03-05 聯合報 A13 財經要聞】
新聞日期:2019/03/05 新聞來源:工商時報

立積 打入博通高通博世供應鏈

台北報導 射頻IC廠立積(4968)4日召開法說會,雖然公司對於2019年第一季業績展望保守,但是立積的新產品已經陸續打入博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及博世(BOSCH)等供應鏈,一旦市場需求興起,立積也可望大啖訂單。立積公告2018年營運成果,全年合併營收為26.5億元,與2017年表現持平,平均毛利率約32.6%、年減1.5個百分點,歸屬母公司淨利年成長24.64%至1.77億元,每股淨利2.93元。其中,立積第四季營運由於受到中國標案出貨下滑影響,合併營收季減9.4%至6.06億元,不過由於產品組合改善,毛利率34.6%、季增1.6個百分點,歸屬母公司淨利達約0.4億元、季減25.9%,每股淨利0.65元。立積2018年受到中國斐訊事件影響,又受到零組件價格飆漲,使得中國標案即便順利開出,也面臨系統廠商不願意出貨衝擊,因此使2018年業績表現平淡不過在2019年,立積已成功打入多家公司供應鏈,一旦市場需求逐步成長,立積營運表現也有機會擺脫2018年的陰霾。立積指出,目前已經順利打進博通及寬騰達(Quantenna)在新一代WiFi規格802.11ax的路由器參考設計名單。至於在智慧手機上,立積表示,FM晶片先前就已經拿下三星S9、Note8/9的訂單,隨著三星推出新一代旗艦機種S10,立積FM晶片也正在穩定放量出貨。此外,立積在FM晶片上,同步獲得高通在新一代旗艦平台的參考設計認證。車用WiFi市場布局,立積指出,目前已開始供給2G接收端(Rx)的前端模組及5G完整前端模組給福特車廠。另外在LTE Switch晶片,也獲得Teri 1車用零組件大廠博世青睞,晉升為前裝車廠供應鏈。對業績有一大貢獻的中國標案部分,立積表示,目前已打入中國運營商烽火及中興通訊供應鏈,預期2019年3月會陸續開標,最快5月起開始放量出貨,有機會在下半年達到出貨高峰。
新聞日期:2019/03/05 新聞來源:工商時報

英特爾給力 USB 4今年發布

釋出Thunderbolt協定,祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等投入晶片研發 台北報導英特爾昨(4)日宣布貢獻Thunderbolt協定規格(protocol)予USB推廣組織(USB Promoter Group),使其它晶片製造商能夠生產與Thunderbolt技術相容晶片,且無需支付權利金。同時,USB推廣組織宣布推出基於Thunderbolt協定的USB 4規格。據了解,包括祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等國內IC設計業者都已投入USB 4晶片研發。英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示,Thunderbolt與USB協定合流將增加搭載USB Type-C連接器產品彼此之間的相容性,也簡化人們連接裝置的方式。釋出Thunderbolt協定規格是一個重要里程碑,能使所有人輕鬆使用當今最簡單也最多功能的傳輸介面。英特爾先前宣布將Thunderbolt 3整合至未來英特爾處理器計畫,並對業界釋出Thunderbolt協定規格。Jason Ziller表示,即將推出的10奈米Ice Lake處理器將首度整合Thunderbolt 3技術,而且Thunderbolt 3已被超過400款PC所採用,週邊裝置的數量也不斷以每年倍增速度成長,每年有超過450個週邊裝置通過認證,包括底座、顯示器、儲存設備、及外接顯示卡等。USB推廣組織昨日宣布推出USB 4規格,定義次世代USB協定架構的規格,倍增頻寬以延伸USB Type-C效能。USB 4是一項重大更新,能與現有的USB 3.2及USB 2.0架構相得益彰並發揮相輔相成作用。USB 4架構基於英特爾Thunderbolt協定規格,能使頻寬加倍至每秒40Gb,並實現同步傳送多個數據和顯示器協定。全新的USB 4架構定義了一種透過單一高速連接的方式,與多個終端裝置動態分享,由於Type-C連接器已發展為許多電腦產品的外部顯示器連接埠,USB 4能以最佳方式擴充顯示器數據流的分配。即使USB 4規格導入了新的底層協定,也支援現有的USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3等相容性,達到所連接裝置的最佳互通性。USB 4規格特色包括使用Type-C傳輸線進行雙通道運作,可實現高達每秒40Gb的運作速度,多種數據和顯示器協定可有效共享匯流排上的總頻寬。現階段已有超過50家公司積極參與規格草案審查的最後階段,USB 4規格可望在2019年中發布,將與USB 4同步發布的還包括Type-C新版本,其將涵蓋USB 4的匯流排探索(bus discovery)、設定和效能需求。
新聞日期:2019/03/04 新聞來源:經濟日報

新竹水情吃緊 今起減壓供水

連線報導 中北部地區昨天降雨,但新竹水情依舊吃緊,供應大新竹地區用水的寶山、寶二水庫水位不斷下降,寶二水庫昨水位甚至比五年前旱災缺水時還低,新竹縣市今天起將採取第一階段減壓供水。自來水公司第三區管理處副處長王亮中表示,二月降雨不如預期,新竹地區今天採第一階段減壓供水,夜間十點到隔日清晨六點減壓,高地或管線末端地區如水壓不足,將由水公司提供水車或供水站。對竹科半導體和光電業每月使用一千萬噸以上的用水大戶,都將自主節水百分之五。新竹寶二水庫管理中心主任劉家盛說,截至昨天下午三點,寶二水庫水位只有近一百廿七公尺,比五年前旱災缺水危機的一百廿八公尺還低,有效蓄水量剩六五五萬立方公尺,蓄水率不到百分之廿一,是歷年來最低的一次。寶山水庫有效蓄水量剩一四九萬立方公尺,蓄水率不到百分之廿九點六。昨天桃竹苗一帶普降甘霖,石門水庫上游集水區受惠,各雨量觀測站都有數毫米至卅多毫米的進帳,北區水資源局還執行人工增雨。水利署北水局表示,石門水庫集水區昨天上午九點開始降雨,石門雨量觀測站累計至傍晚雨量超過卅四毫米,水庫水位有望止跌回升。北水局副局長張庭華、桃園農田水利會總幹事黃金德昨天表示,水庫實施打折供水,水利會埤塘蓄水進帳,正好天降甘霖,「可望紓解一期春耕不缺水」。【2019-03-04 聯合報 A6 生活】
新聞日期:2019/03/04 新聞來源:工商時報

高通找偉詮電 合攻無線快充

台北報導 美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司於全球行動通訊大會(MWC)上,發表高通Quick Charge無線快速充電技術,為無線充電產業帶來年度創新技術。高通也宣布與偉詮電合作,偉詮電成為第一個加入高通Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。偉詮電去年搶進有線快充市場,包括推出獲USB-IF認證的Type-C傳輸線內建電子標記(E-Marker)晶片,並推出相容於高通Quick Charge 4/4+及獲得USB-IF的USB-PD 3.0認證通過的快充晶片,此次與高通針對無線快充合作,可望延伸產品線至無線充電市場。高通Quick Charge無線充電是以快速且穩定的行動充電技術為特點,超過1,000款與Quick Charge技術相容的商用行動裝置、配件及電子元件,皆具備獨特的安全性與智慧功能,設計旨在最小化能源耗損量及終端側產生的熱能,同時最大化電池壽命,進而保護及改善消費者的裝置。儘管無線充電已成為熱門的充電選擇,此類產品的速度及效率依舊良莠不齊。此外,聲稱支援Quick Charge的無線充電產品推出時,其實並未通過快速充電的規定流程。為因應這些問題,高通擴展其合規計畫,納入由Quick Charge技術支援的無線充電板,擴展包含了新舊系統的相容性,有助於實現高功率及高效的電源轉換,讓傳送器製造商能夠實現真正的快速無線充電。高通表示,現今數百萬使用者在家中、工作和其他地方使用的Quick Charge 2.0、3.0、4和4+轉接頭,同樣可與採用Quick Charge的無線充電板配合使用。國際安全認證公司UL為第一家實施現行Quick Charge合規計畫的公司,並將納入Quick Charge無線充電技術及擴大測試。同時,偉詮電也成為第一個加入高通Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。
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