因應AI浪潮興起，半導體先進製程需求持續提升，全球封測龍頭日月光加碼投資高雄，購入大社區土地，分兩期開發，第一期K27廠已於2023年完工量產，第二期K28廠日前舉行動土典禮。 動土典禮由日月光高雄廠區總經理羅瑞榮、經濟部園管局長楊伯耕、高雄市副秘書長王啟川等貴賓共同為新廠祈福起鏟，預計興建總樓地板面積約1萬坪，地上7層、地下1層的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，是日月光首棟結構抗微振設計，為先進製程水準提供前所未有的解決方案。K28新廠預計2026年完工，可增加近900個就業機會。 高雄市副秘書長王啟川指出，高市府致力打造智慧、創新、開放的產業環境，吸引全球頂尖企業投資設廠，串聯原有在地日月光高階封裝測試廠，加速形塑「半導體S廊帶」。日月光半導體先進晶圓級封裝高雄廠，2023年獲世界經濟論壇關注，獲選為「全球燈塔工廠」（GLN），凸顯日月光在先進半導體封裝測試製程，以工業4.0優化生產效率，利用AI人工智慧技術提升製程良率。日月光也在2023年TCSA台灣永續獎，拿下製造業組「台灣十大永續典範企業獎」，顯示日月光深耕永續議題的成果獲得高度肯定。 高雄市經發局表示，K28廠將進一步提升高雄在先進封裝製程（CoWoS）、人工智慧晶片、高效能運算及散熱需求等領域的競爭力，為高雄先進科技產業發展注入新活力。日月光與高市府的合作，共同推動產業朝向智慧製造發展，感謝日月光看好高雄並加碼投資，經發局的投資高雄事務所提供最優質服務和最完善配套設施，採專案經理方式，助企業在高雄蓬勃發展。（許夷雯） 【2024-10-16/經濟日報/A14版/自動化】

台北報導　隨AI模型快速發展，晶片大廠高通與聯發科不約而同，分別針對AI語言模型及邊緣終端技術，提出最新見解與應用展望，揭示AI小模型及邊緣推論的趨勢。聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩日前指出，小型參數語言模型的出現，對於邊緣裝置使用AI提供更多可能性；高通資深技術行銷總監江坤霖也表示，生成式AI（Generative AI）若僅依賴雲端，將難以實現普及化，AI推論轉移邊緣將是趨勢。　模型提供業者轉向推出小規模模型，包括微軟、Google等公司。梁伯嵩認為，對於常見的AI使用情境，小型及中型模型更有意義；且小型模型使用算力較少，運行成本也更低。他比喻，對於企業來說，並不需要一個博士應對日常使用，小型語言模型更像是研究生、大學生即可解題。　聯發科AI AGENT不限語言文字的多模型態即能符合邊緣裝置需求。緊接而來的旗艦級晶片連發，供應鏈透露，Vivo、OnePlus主品牌將採用聯發科，子品牌則使用高通，左右逢源。　江昆霖分析，未來邊緣AI朝向小而美的方式邁進，而CPU、NPU都是AI訓練的關鍵，但因應產品設計概念，需要不同處理器達到最佳化，每個處理器單元充分合作，加上軟體提升，解決複雜使用情境。他強調，高通致力於打造AI生態系，加速裝置AI開發，如推出AI Stock軟體套件及AI Hub，通過讓開發者在高通平台上選用模型，開發符合自身需求的邊緣AI裝置。　儘管智慧型手機市場銷售增長有限，但引入AI功能仍有助元件升級。法人評估，下一代旗艦機型Galaxy S25，隨著高通Snapdragon 8 Gen5晶片的使用，有望帶動被動元件需求成長；而聯發科即將推出的Dimensity 9400晶片，也可能幫助陸系旗艦手機在被動元件與光學方面實現升級。　另外，蘋果開始針對不同產品線之SoC進行精細化設計，A18 Pro和A18晶片面積不同，前者要更大。未來安卓旗艦晶片是否也會陸續跟進，值得觀察。

台北報導　AI晶片需求暢旺，輝達（NVIDIA）未來一年Blackwell架構的GPU已被預訂光，台積電受惠最深，有了AI神功護體，寫下五大不可思議紀錄，包括今年來股價漲幅、對台股市值貢獻度均創下歷史新高，分別達76.22％、72.01％等。台股分析師認為，世界的未來機會靠AI，台積電2025年發展將更可觀。　首先第一個紀錄為市值貢獻度。康和證券投資總監廖繼弘、永豐投顧總經理李學詩表示，台積電是全球市值前十大公司，挾著技術、管理、獲利能力無可匹敵，順勢搭上全球對AI需求熱絡，快速擴增先進製成及封裝產能，推升台積電市值今年來增11.72兆元，達27.09兆元，貢獻台股市值72.01％，比2020年整年度貢獻度60.85％還高，獨霸台股，相較第二名、第三名的鴻海、聯發科貢獻度8.04％、2.71％，表現天差地遠。　第二個紀錄是股價漲幅，統計至14日為止，台積電今年來股價漲幅76.22％，將超越2020年漲幅60.12％，居歷年之冠。2020年當年利多為英特爾外包給台積電、汽車晶片缺貨、供應鏈斷鏈，今年新增的利多為輝達推動的AI基礎建設投資熱潮，使得台積電對台股的重要性再度攀高。　李學詩指出，世界未來的機會靠AI，硬體的核心價值除了輝達，就是台積電，AI現在才剛進入建置階段，2025年的發展將更可觀。　第三、第四個紀錄為14日台積電市值27.09兆元，超越2023年台灣名目GDP總額23.57兆元以及對台股重要性超越三星之於韓股，14日台積電占台股市值比重36.959％，逼近37％，台積電技術甩開三星電子追趕，高階製程訂單滿載，表現出色，反觀三星電子今年來股價跌超過23％。　第五個紀錄是營收、繳稅、用電量居台灣之冠。全球都依賴台積電提供晶片，今年前九月合併營收比去年提早一季突破2兆元、達2.02兆元，年增31.87％；同時2023年繳稅金額占全國超過一成、達10.60％；用電量也是全國第一大，估今年用電量約占台灣8％，公司預期2030年將會達到11～12％，暗示未來業績更好。

PFAS有致癌風險 飲用水水質標準預告修正【台北報導】環境部八月底預告修正「飲用水水質標準」，增訂全氟烷基物質（ＰＦＡＳ）的水質標準及相關管理規定，昨召開草案研商會議。環團、消費者團體、台灣自來水公司皆表示，光管理後端的飲用水，成效有限，應從ＰＦＡＳ使用源頭進行必要管制。 全氟烷基物質（ＰＦＡＳ）屬持久性有機汙染物，對人體健康有致癌風險，為此，環境部八月底預告修正飲用水水質標準，淨水處理設備相關單位於明年起，兩年半內強化自主檢測管理等；二○二七年七月起，將加強抽驗並對不符合飲用水水質「ＰＦＡＳ」標準裁處六萬至六十萬元罰鍰。 環境部昨召開草案研商會議。消基會檢驗長凌永健提醒，不該只從末端的淨水場管理，源頭如製程、放流水、機場等也應一併透過水汙法加強管制。 台灣乾淨水行動聯盟理事長彭桂枝則提到，半導體產業製程運用全氟化合物，但管制上卻慢很多拍，應先揭露科學園區周邊水體汙染情況，建議設計讓汙染者及使用者負擔相對應的成本。 爭好氣聯盟發起人許心欣則說，修正草案標準不夠嚴，也不夠一步到位。科學園區內很多廠商都使用ＰＦＡＳ，應針對科學園區放流水檢測、管制，並加速實施食材、包材等相關民生、食安用品禁用、限用ＰＦＡＳ相關法規。 台水公司代表說，源頭管制才是重點，像是澎湖淨水場受鄰近機場演訓的消防泡沫影響才超標，呼籲政府要從源頭做有效管制，否則後續都推到淨水處理，不但耗費成本，承擔風險也更高。各國檢驗標準差異大，應正視台灣本土情況。 環境部水保司司長王嶽斌回應，雖然草案訂為二○二七年達標，但法規公告後就會開始查驗，將優先查驗機場鄰近三公里的淨水場。加嚴管制也是環境部後續對準的路徑跟目標，針對環團建議的課徵水汙費，會再研議考慮。 【2024-10-12/聯合報/A6版/生活．考公職】

台北報導　台積電3奈米產品將迎接爆單。法人盤點2025年新產品發現，智慧型手機晶片多以3奈米先進製程打造，其中蘋果A19 pro預計採用N3P製程，預估安卓陣營將以相同策略跟進，同時，AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD，明年下半年推出的新品也將以3奈米打造，支撐台積電業績。　據AMD最新產品路線圖，MI350系列將以3奈米先進製程打造，正式將AI加速器領入更先進製程領域。法人表示，輝達R系列GPU也會以3奈米打造，但要等到2026年推出，加上智慧型手機龍頭蘋果明年A19晶片仍將以3奈米製程打造，大餅都將由台積電吃下。　法人並透露，明年輝達於台積電訂單數量會超過今年，3/5奈米產能因此會進一步緊張。聯發科與輝達合作的AI PC晶片，外傳以3奈米打造，更增添產能吃緊的疑慮，該產品預估於明年第二季亮相、第三季量產。另外，Intel Lunar Lake也為3奈米，多數產品會委由台積電生產。　孰悉市場動向的業者說，AI晶片加入3奈米戰局，會更耗費晶圓代工的產能，尤其是先進封裝部分。以目前輝達B200、AMD的MI300或Intel的Gaudi 3來看，CoWoS封裝達台積電光罩尺寸的3.3倍，只能切出約16顆晶片，未來朝5.5倍邁進，能切出的晶片數量將變得更少。　台積電曾指出，3奈米放量將稀釋毛利率，然而第二季已有顯著進步的學習曲線，預計第三季表現更亮眼、第四季挑戰55％的高標。法人分析，N3P現階段的PPA表現優於Intel 20A，從市占率來看，相較於N5的7成，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占，則接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有更大影響力。

台北報導　ASIC業者世芯-KY（3661）9月合併營收53億元，重回50億元關卡、並再寫歷史新高。法人認為，第四季才是挑戰，主係該季度大客戶的Inferentia 2開始減產退出市場，然英特爾需求也有遞延情況，導致Gaudi 3量產進度較預期慢，儘管Inferentia 3蓄勢待發，但營收貢獻推估將在2026年。　世芯9月合併營收53.01億元，月增13.6％，年增82.6％；累計今年前 9月合併營收達389.04億元，年增83.1％，成長依舊亮眼。第三季合併營收達148.5億元，季增9.3％、年增95.1％，同樣寫歷史單季新高紀錄。　持續刷新歷史新高，然世芯8日收盤價1,855元，自今年3月最高點4,565元近乎「膝蓋斬」。法人直指最大問題在於缺乏持續成長動能，面臨主要客戶ASIC世代交替，明年重要支撐雜音等因素；惟AI運算需求持續強勁，為ASIC業者長期營運動能。　法人認為，世芯仍有技術領先之優勢，其中AWS之Inferentia 3單位價值高於Inferentia 2，不僅因為製程從7奈米升級到3奈米，並包含更多的運算晶片和HBM在內，據供應鏈透露，世芯為大客戶保留之產能遠超目前之水準；然而，目前眾多細節尚未明朗，公司也未對外透露更多內容。　另方面，世芯2奈米明年將不會進入量產，但是Test chip已在進行，並與客戶、IP業者合作，未來將成為業界首個能切入最先進製程之公司。

惟9月雙減，月、年衰退個位數台北報導　晶圓代工廠聯電第三季營收為604.85億元，較上季成長6.49％，年成長5.99％，寫下近七季以來新高，仍符合公司先前溫和成長預期，第三季在預估毛利率可望持穩下，單季獲利仍有望維持成長表現，但市場法人預期，第四季需求再因淡季趨緩下，第四季營運將以持平至小減為主。 聯電公布9月營收繳出雙減成績，單月營收為189.42億元，較上月減少8.25％，也較去年同期微減0.58％，累計今年前三季營收為1,719.16億元，年成長2.59％。 聯電先前的法說會對於後市的營運展望中，預估第三季預期終端市場會有進一步改善，特別是在通訊和電腦領域，將推動產能利用率提升。聯電22/28奈米業務持續驅動樂觀營收成長，下半年已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。 另外聯電預估第三季整體晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35％，產能利用率提升到接近70％。 近期雖然有折舊，加上電費漲價的情況，增加下半年獲利的壓力，但聯電先前預期第三季營收及獲利展望時，都已掌握目前的成本變化，觀察聯電今年上半年毛利率變化，第一季毛利率為30.93％，是近幾年毛利率單季谷底，仍成功力守在30％之上，第二季則是回升至35.18％，由於聯電先前仍預估，第三季毛利率可望維持上季約35％水準，在營收符合小幅成長預期下，市場法人看好聯電第三季獲利仍有望維持成長表現。 市場法人指出，第四季淡季營運將以持平至小減為主，但長期來看，聯電看好包括高速傳輸、電源管理IC、MCU等相關市場晶片也會受惠成長，目前在特殊製程的營運占比已達5成，有利於擺脫陸廠競爭。

新一代晶片測試獲國際大廠青睞 CPO產能最快明年量產 營運添動能【台北報導】封測廠台星科（3265）衝刺5奈米以下先進製程高速運算（HPC）晶片測試報捷，傳奪下超微（AMD）下一代AI晶片（MI300系列）訂單，並積極揮軍共同封裝光學（CPO）模組封裝市場，今年投入新產能開發，營運喊衝。 法人看好，台星科明年產能可望全面開出，推動業績進入高速成長動能，2025年挑戰賺一個股本。台星科向來不對法人預估數字置評。 業界人士透露，隨著全球AI技術快速發展，AI晶片測試需求激增，台星科在晶圓級封裝和測試技術已有一定實績，尤其在凸塊封裝（Wafer Bumping）具領先地位，這是AI和HPC晶片重要測試需求，使得台星科獲得超微等重量級客戶青睞，拿下高階AI晶片封測訂單。 另外，隨著博通、邁威爾（Marvell）等兩大網通晶片巨頭全力搶攻CPO商機，目標瞄準明年AI伺服器中的網通收發模組及交換器等應用採用800G的CPO封裝，台星科也搭上相關浪潮，新布建的CPO產能最快有望於明年進入量產，並且拿下兩大國際客戶訂單，並開始投入新一代CPO技術研發，有望於2026年傳出好消息。 法人分析，台星科原本就以射頻IC封裝及測試等技術，在半導體封測市場取得一席之地，隨著網通技術規格持續升級，該公司射頻封測技術加上既有的邏輯晶片封裝能力，成為台星科跨入CPO市場的一大關鍵。 業界說明，隨著AI伺服器當中的網路傳輸速度進入到800G世代，原本的網通收發模組將開始大幅轉進晶片與光纖轉換器共同堆疊到基板，成為CPO封裝模組，伴隨台積電明年推出第一代COUPE可插拔式光模組量產後，有助引爆新一波CPO商機。 據了解，CPO由於成本及技術考量，當前市場主流作法會以光引擎（Optical Engine，OE）先行量產，差別僅在於光纖轉換器不與網通晶片共同堆疊到基板上，但會以BGA或LGA封裝模式距離網通晶片距離更近，代表光與電的訊號轉換會更加快速，成為台星科目前首要進攻市場，未來將推進到與網通晶片及光纖訊號轉換器共同堆疊在基板上的新一代技術。 【2024-10-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　國際封測大廠Amkor將與台積電擴大合作，4日宣布，與台積電簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技術，進一步擴大當地的半導體生態圈。　業界推測，台積電首座亞利桑那州廠量產4奈米製程晶片，搭配Amkor InFO先進封裝，即有可能為蘋果A16晶片，顯示達成美國晶片法案之階段性目標。　透過半導體封裝測試外包（OSAT）協助，台積電完成美國晶片法案關鍵，將先進製程晶片生產在地化。Amkor強調，將與台積齊力決定合作的封裝技術，如整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。　Amkor總部即位於亞歷桑納州，具備地緣優勢，與台積電合作亦有跡可循，Amkor去年11月底宣布，投資20億美元在亞利桑那州設廠，而根據該合作備忘錄，台積電將採用Amkor在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠，其所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支援其客戶，並特別強調是透過台積電在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。　據悉，台積電亞利桑那州的Fab 21，正在生產用於iPhone14 Pro之蘋果A16系統單晶片（SoC），隨著產能持續爬坡，產量將持續增加；搭配蘋果過往以InFO封裝之習慣，推測美國製造之蘋果晶片明年就會問世。　科技業者分析，台積電4奈米先進製程可滿足美系客戶部分需求，且不乏消費型產品，包含AMD AI PC晶片、輝達B系列GPU等，第二座廠則會以3奈米製程，延續客戶接續需求；不過目前傳出，價格將較台灣貴3成。　全球各大晶片公司越來越依賴先進封裝技術，來實現在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，將與Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。將台積在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。

新日相首度施政演說草案曝光綜合外電報導　日本新首相石破茂在4日發表首次施政演說前，日媒先曝光草案內容，經濟政策備受矚目，他主張在推動減碳的同時，提高日本能源自給率，以國家安全為前提來使用核能，同時從經濟安全保障的立場出發，主張推動半導體供應鏈重返日本。　半導體產業是用電大戶，但在全球碳排放規定愈來愈嚴格的趨勢下，業界以經積極進行去碳化。石破茂的能源政策，也是吸引半導體產業到日本投資的重要環節。　日本在1970年代開始積極發展半導體，但地位逐漸被台韓超越，目前市占率僅約10％。近年發展半導體製造業，包括吸引台積電赴美日設廠以及大力扶持本地的Rapidus等。　石破茂推動半導體供應鏈重返日本，日本經濟團體聯合會（經團聯）會長十倉雅2日表示，石破茂繼承岸田內閣經濟政策讓人安心。東北經濟聯合會會長增子次郎則對力積電取消與思佰益（SBI）合作在宮城縣蓋晶片廠計畫感到遺憾，期待宮城縣政府繼續吸引相關產業。　九州金融集團認為，包括台積電和其他相關企業在未來10年，能為日本晶片業熱點九州熊本縣的經濟規模貢獻11.2兆日圓（逾783億美元），這規模較其去年評估的幾乎提高1倍。　石破茂演說還強調美日同盟是「日本外交和安全保障的基軸」，對中國倡議建構「具建設性的穩定關係」，應在共同議題上展開合作。