產業綜覽

新聞日期:2024/02/27 新聞來源:工商時報

偉詮電去年EPS 1.18元 配息1.2元

台北報導 IC設計業者偉詮電(2436)26日公告,2023年合併獲利2.09億元,每股稅後純益(EPS)1.18元。 偉詮電董事會決定以保留盈餘加發股利,每股配發現金股利1.2元,維持與2022年一致水準,按26日收盤價69.9元計算,現金殖利率1.71%,該公司訂5月29日召開股東會。 偉詮電創立1989年7月,已具34年歷史,產品以電源管理與智慧應用兩大產品線,在電源管理IC部分,主要用於筆電、手機及遊戲機。 在智慧應用部分,主要為MCU產品、馬達控制IC等。馬達控制IC是併購陞達科之後,新加入的產品。 偉詮電2022年8月以11.2億元收購陞達科51%股權,10月完成董事成員改選,陞達科現為偉詮電子公司。 該公司對Type-C滲透率及伺服器散熱風扇較樂觀,預估Type-C 2025年美國大品牌NB、PC約8至9成都會使用Type-C,在庫存調整後,滲透率增加的趨勢會再起來。 該公司認為,由於現在很多手機不附充電器,就會流到AM市場,規模就會比較難預估。 筆電部分都還會附inbox充電器,預估滲透率將從目前的50~60%,至2024年提升至70%,2025年再拉升至80~90%。 目前集團伺服器散熱風扇的產品線整合成一個路徑圖,偉詮電主要做MCU,陞達科主要做ASIC。 目前伺服器風扇出貨主要為12V,48V產品預計2024年第一季推出。
新聞日期:2024/02/26 新聞來源:工商時報

南亞科:今年DRAM需求好轉

台北報導 南亞科總經理李培瑛指出,2024年DRAM需求將逐季好轉,南亞科1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品將正式導入生產。南亞科以3D堆疊技術開發的高密度RDIMM,也將於2025年上市,目標衝刺雲端伺服器市場。 李培瑛攜經營團隊於23日舉行新春媒體茶敘,帶來記憶體產業好轉的消息,他指出,AI應用帶動高頻寬記憶體(HBM)需求,加上DDR4轉換DDR5,2024年DRAM市場需求將逐季改善。 HBM及DDR5將是2024年主要的DRAM成長產品,具有更大的晶片尺寸和消耗更多產能,三星、SK海力士及美光等三大廠產能轉移至DDR5、HBM製造,應該有助於解決DDR4庫存過剩問題,預期2024年記憶體市場將恢復供需平衡。就DRAM價格部分,李培瑛也預期,2024年價格將持續改善,呈現逐季上漲趨勢,第一到第二季上漲機率高,下半年也有上漲機會。 從應用面來看,AI伺服器在雲端領域掀起需求效應,美國雲端企業的IT支出是觀察重點,而AI PC、AI手機將提升平均DRAM搭載量,消費型市場需求相對健康,2024年有機會穩定成長。 在新產品部分,南亞科將推出1B製程技術的8Gb DDR4和16Gb DDR5,預期2025年底1B月產能有機會推展到1.6~2萬片。
新聞日期:2024/02/26 新聞來源:工商時報

台積電熊本廠今開幕 牽動日本未來十年半導體業發展

綜合報導 台積電熊本廠(JASM)今(24)日正式開幕,TrendForce(集邦科技)表示,這是台積電在日本的第一座工廠(Fab23),未來總產能將達40~50Kwpm規模,製程以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為後續的熊本二廠主力製程作準備。此一計畫將牽動日本未來十年的半導體產業發展。 隨著熊本一廠即將開幕,台積電熊本二廠預定年底開始動工。日媒23日報導指出,為強化國內半導體供應鏈,日本政府打算針對二廠提供約7,300億日圓的額外補助。 據TrendForce研究顯示,2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元,台積電營收占比約60%。2024年預估約1,316.5億美元,占比再向上至62%。除了營收占比居冠,台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點,又以日本進度最快,完工時程提前。 TrendForce指出,日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢,如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭地位,未來日本很可能會形成九州、東北與北海道三大半導體基地,其中以九州地區最為積極,也就是目前TSMC熊本廠的所在地。在產官學積極投入下,日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。 TrendForce認為,台積電在熊本持續擴大生產布局,將牽動日本未來10年半導體業發展。台積電目前與索尼及豐田等日本企業合作,預計兩座晶圓廠興建完成後,每月12吋晶片總產能可望逾10萬片。 東京麥格里證券資深分析師榮恩(Damian Thong)指出,台積電能在日本建立晶圓廠,確實獲得當地半導體業各方支持,並且將帶來雪球效應。以賽亞研調機構分析師David Chuang表示,日本將因台灣願意批准出口晶圓代工與供應鏈技術而受惠,特別是16nm以下的先進節點技術。
新聞日期:2024/02/23 新聞來源:經濟日報

攜手聯電攻12奈米 創四贏

台灣晶圓二哥共同總經理王石強調 雙方可藉合作分潤 客戶及產業生態系也受益【美國聖荷西21日電】聯電共同總經理王石21日表示,聯電攜手英特爾發展12奈米製程平台,將是「四贏」的局面,不僅聯電與英特爾將可藉由合作分潤,包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。 王石強調,雙方開創合作模式創新,是希望以具市場競爭力的價格,垂直分工提供客戶晶圓代工服務,大多數客戶是由聯電去接觸,晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理,同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。 業界認為,聯電與英特爾這次合作,以開餐廳來比喻,就是雙方一起開發菜單,然後大致由英特爾負責內場,聯電負責外場,再一起分享獲利。 王石提到,英特爾與聯電會有分潤機制與比重,但不方便透露細節。兩家公司善用互補優勢,加速技術發展時程,也擴展全球布局。 英特爾21日於美國舉行「IFS Direct Connect 2024」活動,王石受邀出席,凸顯英特爾對與聯電合作的重視。王石並於現場首度與媒體揭露雙方合作細節。 王石指出,從客戶端看,聯電與英特爾合作,對客戶最有利,會希望供應商的技術與產能都準備到位,以這合作案來看確實可以加速。 他說,聯電14奈米製程已有出貨實績,量不大與技術無關,只是因為產能沒有布建,因為公司必須評估資源有限的情況下要有所配置,之前不少放在22╱28奈米製程。而16╱14製程延伸到12奈米製程,看起來是有競爭力且有需求的平台,只是時間點的問題。 王石認為,從28奈米製程進展到12奈米製程,設備不需要轉換利用EUV。在英特爾方面有其很好的電晶體技術,與聯電合作發展12奈米製程平台,對晶圓代工客戶來說設計風險相對低,是合理且很好的選擇。 王石說明,12奈米製程PDK流程預計2025年完成,客戶2026年才能設計定案,評估2027年進入量產。 【2024-02-23/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2024/02/23 新聞來源:工商時報

日月光 收購英飛凌2座封測廠

位於菲律賓及韓國,最快第二季完成交易,延續長期策略夥伴關係台北報導 全球封測龍頭日月光投控擴大海外生產布局,22日公告以新台幣逾21億元,收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國兩座後段封測廠,擴增車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝,兩筆交易最快預計於第二季底前完成交易。 日月光投控及英飛凌(Infineon)22日同步公告,英飛凌將出售菲律賓甲美地市(Cavite)及韓國天安市(Cheonan)兩座後段封測廠給日月光投控旗下的日月光半導體。菲律賓甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd,日月光半導體透過收購控股公司(Cypress Manufacturing, Ltd.)100%普通股股權取得,交易金額約3,899.8萬歐元(約新台幣13.2億元)。位於韓國天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co.,Ltd.,日月光韓國子公司以約2,359.1萬歐元(約新台幣7.98億元)取得。 英飛凌韓國封測據點主要聚焦電源晶片模組封測,應用領域包括居家、工業自動化和車用領域;菲律賓封測廠主要布局導線架封裝產線,車用及工控是生產重心。 日月光投控收購二座廠主要為增加日月光半導體產能,滿足英飛凌後續訂單需求。因車用和電源管理晶片市場是日月光投控布局策略焦點,本次收購,代表雙方延續長期策略夥伴關係決心。 中美貿易戰、全球供應鏈分散重組,為因應客戶需求並搶得更多AI、車用等新應用商機,日月光投控近幾年擴大全球布局,為搶食汽車電子龐大商機,配合國際整合元件大廠(IDM)與晶圓代工客戶分別在星馬等地積極擴產,也加重馬來西亞產能力道,業界傳出未來不排除視情況持續擴大檳城廠產能。
新聞日期:2024/02/23 新聞來源:工商時報

基辛格鬆口 擴大下單台積電

二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake的CPU Tile,交由台積N3B製程生產矽谷報導 台積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手-英特爾(INTEL)執行長基辛格22日首度鬆口,英特爾將擴大下單台積電,將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile(晶片塊)交由台積電生產製造。 基辛格宣示2030年將成為全球第二大晶圓代工廠之目標,並宣布兩世代CPU Tile採台積電N3B製程生產,把製程節點提供給部分競爭對手,目標是填滿晶圓廠,為全球最廣泛的客戶群供貨,包含競爭對手輝達(NVIDIA)及超微(AMD)。 針對外傳美國政府考慮給予逾百億美元的補貼,他透露,近期很快就能獲得晶片法案補助,然具體金額尚待宣布。 基辛格在美國聖荷西主持IFS Direct connect活動後接受媒體採訪,強調與台積電維持競合關係,讚譽台積電為偉大公司,但他強調,台灣位處地緣政治風險敏感區,追求晶片生產穩定及安全可靠,將是客戶所希冀。 基辛格也證實擴大下單予台積電,確定台積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單,並以N3B製程生產,正式迎來外界期盼多年英特爾筆電平台之CPU訂單。據英特爾產品路線圖所示,Arrow lake將採用Intel 20A、Lunar lake則為18A,並搭配PowerVia、RibbonFET之電晶體設計。 英特爾發展晶圓代工追趕台積電,兩雄之爭下,台積電總裁魏哲家於去年10月法說會時強調,台積電內部已確定自家N3P製程的PPA(Performance、Power及Area)約當競爭對手的18A製程,接下來的N2製程技術,推出時將會是業界最先進製程。 回顧過往,英特爾掌握主流平台CPU製造行之有年,這次由基辛格於IFS Direct connect活動中正式官宣此事,意義非凡,也是首度英特爾CPU Tile釋出予台積電生產製造;不過,英特爾也宣布微軟(MSFT)將採用Intel 18A流程打造新晶片;市場估計,未來雙方合作將更加緊密,啟動良性競爭循環。
新聞日期:2024/02/22 新聞來源:經濟日報

采鈺拚營運優於去年

手機市場回溫、陸系客戶擴市占、車電需求助陣【台北報導】采鈺(6789)昨(21)日舉行法說會,公布上季每股純益0.11元,去年全年每股純益1.13元,均為歷來低點,董事長關欣強調,三大因素將推升采鈺今年營運優於去年,首先是智慧手機市場回溫,使得手機拍照功能重回規格升級趨勢,其次是陸系CIS客戶群力擴市占,最後是汽車電子化推動感測器需求增加。 采鈺為台積電旗下CMOS影像感測器(CIS)封測廠,該公司上季營收季增3%、達18.8億元,但受產品組合不同及龍潭新廠折舊攤提影響,毛利率降至11.5%,季減2.4個百分點,年減16.6個百分點;本業轉虧300萬元,營益率轉為負0.2%,單季獲利3,200萬元,每股純益0.11元。 采鈺去年全年毛利率16.77%,年減19.93個百分點;稅後純益3.56億元,年減近八成,每股純益1.13元,不如前年的5.8元。 采鈺昨天股價跌6元、收299元,公司並公告,董事會決議去年度盈餘每股擬配發1元現金股利,以昨天收盤價計算,殖利率約0.3%。 關欣透露,采鈺現階段訂單能見度已從先前的三個月,延長至三到六個月。 本季業績雖然有季節性淡季以及農曆年工作天數減少干擾,客戶對CIS需求仍持續較去年第4季成長,增長力道將延續到年中,對全年營運審慎樂觀。法人估,采鈺首季營收將季增個位數百分比。 關欣指出,旗下影像感測器相關產線受惠智慧手機市場復甦,目前觀察到高階旗艦機、折疊手機及生成式AI應用均帶動CIS畫素和規格穩定提升,即便2024年全球手機出貨量預期年增個位數百分比,一支手機搭載的鏡頭數量大致不變,但拍照畫素升級有助帶動CIS半導體含量續增。 【2024-02-22/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2024/02/22 新聞來源:工商時報

大矽谷計畫 聚焦4產業

「桃竹苗大矽谷」今年起開始推動,至116年完成;行政院今拍板台北報導 行政院會今(22)日將拍板「桃竹苗大矽谷計畫」。據了解,方案為4年期,從今年開始推動。內容聚焦半導體、電子、智慧物流、生醫等核心戰略產業,首年投入資金破百億元,加上交通等基礎建設,規模逾千億元,預計帶動6兆元產值、創造14萬人就業。 大矽谷計畫構想是由賴清德參選總統時提出,考量桃竹苗地區高科技產業上中下游供應鏈完整,未來配合交通等基礎建設提升,形成台灣西部科技廊帶的南北串連。 該方案屬彙整型計畫,行政院先前已多次由正、副院長召開內部會議,除納入現行計畫,也將提出產業創新策略。 在產業方面,主軸在促進六大核心戰略產業、晶創台灣計畫等落地驗證,並聚焦六大核心戰略產業。除了半導體、電子產業外,考量桃園有航空城,智慧物流也會是未來發展重點。因銅鑼科學園區有發展生醫的優勢,也將入列。發展的優先順序配合科學及產業園區的開發,相關部會已規劃七處新增或是已申請設計的科學園區,包含都市型園區,還規劃逾50幾處產業園區,後續將視開發情況匡列具體經費。 聯外交通部分,交通部盼藉由整體路網規劃打通桃竹苗任督二脈,最重要就屬國1五楊高架延伸苗栗頭份,總經費逾1,300億元;還有縱向路網,未來可納入可行性研究。此外,新竹輕軌或捷運系統希望能夠成形,後續將與地方政府討論。 此外,經濟部已盤點水電供應,基本上無虞。以水力來說,除有海水淡化廠,水從桃園及苗栗往新竹送的規劃會提前落實;電力則會增加民營電廠、變電站。 人才部分,在人力培育方面會透過產學合作,強化桃竹苗大專院校培育人才後與產業連結,並會延攬專業跟中階技術人才,據悉,未來有望設立人才服務中心,預計可促進逾14萬人赴桃竹苗就業。 高層透露,大矽谷計畫會有很多分支計畫去支撐,包含矽谷3.0、人力政策、國家雙語政策,22日院會僅是一個雛形展現。
新聞日期:2024/02/22 新聞來源:工商時報

Intel代工服務加速器聯盟 4台廠入列

矽谷報導 晶圓先進製程越趨複雜,繼台積電打造OIP(開放創新平台)後,英特爾端出「代工服務加速器聯盟(Intel foundry Accelerator)」,結合半導體業者搶攻先進製程商機,台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。 英特爾執行長基辛格強調,代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化(EDA)、晶片IP和設計服務,能與英特爾先進製程無縫接軌,通過深度協作,英特爾晶圓代工服務(IFS)加速器利用業界最佳功能,加速客戶在IFS製造平台上的創新。 先進製程越趨複雜,晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持,幫助客戶實現晶片產品構想,台積電便成立OIP(開放創新平台),涵蓋關鍵性的積體電路設計,降低設計時所遇障礙,至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟,涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。 2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee,擔任生態系統開發業務副總裁(Ecosystem Development VP),有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟,台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。 此外,聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出,雙方合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示,2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係,使用IFS的先進製程製造晶片,並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。 市場研判,12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站,以其在成熟製程上豐富代工經驗,擴充製程組合,有望擴大合作範圍,英特爾將專注先進製程,聯電作為管理成熟技術角色,助全球客戶做出更好的採購決策。
新聞日期:2024/02/21 新聞來源:經濟日報

對岸代工價 保持彈性

【台北報導】摩根士丹利(大摩)證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出,大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布,將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性,並採購大陸當地矽晶圓,預期將不利世界先進、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。 晶合主攻晶圓代工成熟製程,主要生產驅動IC等產品,一般預料,隨著晶合釋出價格彈性策略,意味代工價「可以談」,雖然將使得同業面臨價格競爭壓力,但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本,成為受惠廠商。 大摩科技產業分析師吳昱睿指出,晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率,將直接對世界、力積電等同業形成壓力;高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購,也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中,僅環球晶獲得中性評等,其他三家的評等都是「劣於大盤」。 吳昱睿表示,晶合去年營收人民幣72億元,年減28%。不過,驅動IC營收占比達七至八成,是成長動能的主要驅動力,CMOS影像感測器(CIS)占10%,去年下半年復甦動能已優於上半年。 晶合今年營收目標為人民幣100億元,年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率,並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外,電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。 吳昱睿指出,晶合去年第4季產能利用率達95%,毛利率為28%,預估今年第1季產能利用率為80%以上,毛利率預估為28%至30%,第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下,今年第1季世界產能利用率僅55%,力積電也只有65%,都遠低於晶合。 晶合目前月產能為11萬片,今年提升至14萬片,並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中,55奈米CIS月產能為1.5萬片,40奈米OLED驅動IC產能為1萬片,28奈米邏輯IC產能為5,000片。 【2024-02-21/經濟日報/A3版/話題】
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