產業綜覽

新聞日期:2018/12/07 新聞來源:工商時報

台積五年展望 魏哲家定軍心

「每年資本支出維持100~120億美元」、「營收成長5~10%」台北報導 晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家昨(6)日表示,台積電最先進7奈米製程為半導體產業帶來創新,後續包括5奈米及3奈米等先進製程將持續投資擴產,以因應人工智慧(AI)及5G強勁需求。他表示,未來5年的資本支出會維持在100~120億美元高檔區間,每年營收成長5~10%的目標不變。台積電昨舉辦第18屆供應鏈管理論壇,有超過700位來自全球半導體業界的設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與。台積電過去一年來領先業界的7奈米技術成功進入量產,5奈米技術亦有大幅進展準備進入試產,魏哲家昨日頒發卓越表現獎給9家優良的設備及原物料供應商,感謝他們的貢獻。魏哲家表示,台積電的供應商扮演了關鍵角色,協助台積電不斷實現半導體創新,同時提升產業永續水準並善盡企業社會責任。魏哲家提及,先進製程為半導體產業帶來創新,推動成長的動能包括AI及5G,其中,5G市場將在明年下半年起飛,AI的應用則是愈來愈多元,由雲端到邊緣運算。台積電先進製程持擴充產能,今年資本支出介於100~105億美元,未來5年的每年資本支出將達100~120億美元高檔,看好在AI及5G等新應用帶動下,先進製程技術會帶領半導體產業持續創新及成長。在新廠的投資上,魏哲家指出,今年重點在擴建7奈米產能,明年會持續建置新產能;為5奈米量身打造的南科Fab 18已開始裝機,預計明年第二季進入風險試產,2020年開始進入量產;3奈米晶圓廠則已進入環評階段。整體來看,台積電會持續投資先進製程,也會增加相對應的後段封測產能建置。然而其中較令市場矚目之處,是台積電決定增建8吋產能。魏哲家透露,將會在南科8吋廠Fab 6增建新一期的生產線,主要提供8吋晶圓特殊製程產能。這也是台積電10多年以來,再度重啟8吋晶圓代工產能布建。
新聞日期:2018/12/06 新聞來源:經濟日報/聯合報

工業自主 台灣要力爭「上游」

清華大學榮譽教授(新竹市) 我們常常看到河流,比方說在桃園可以看到大漢溪,很少人知道大漢溪的發源地,我常常去新竹的高山上,在那裡會看到涓涓細流,有人告訴我這些涓涓細流最後都流入大漢溪,這些細流就是大漢溪的上游,如果沒有這些上游的河流,大漢溪就不存在了。對於工業而言,也有所謂的上游。以麵粉廠為例,小麥當然是上游,如果沒有小麥,根本也不可能有什麼麵粉,可是麵粉廠裡面所用的機器也是上游,因為如果沒有這些機器,麵粉廠就不是麵粉廠了。在過去,我們國家專門向外國採購機器然後生產,現在有一個很好的現象,就是我們已經能夠設計及製造機械了,而不是僅僅利用機械,這也顯示我們在力爭上游。在過去,我們的紡織工業都是利用外國紡織機製造紡織品,現在我們可以生產各式各樣的紡織機,而且也都可以賣到很多國家,這也是我們國家力爭上游的一個例子。以半導體工業來講,日本雖然沒有像台灣這樣生產大量的晶片,但是日本掌握了相當大量的半導體工業上游。半導體需要相當特別的材料,需要相當精密的儀器、感測器和各種特用化學品,日本的企業界在這些上游工業上有相當大的實力,這些上游工業產品價格都相當昂貴,因此我們應該說日本仍有相當好的半導體工業。我們整個國家都應該力爭上游,在各個工業中,應該有所謂垂直整合的想法。韓國在半導體工業上有製造能力,可是他們的半導體工廠,如三星和LG,都在扶植很多半導體製造時所需要的儀器,這些儀器多半由美國、日本和荷蘭供應,但韓國在這方面很有計畫地努力中,如果韓國的半導體製造工廠有自己的儀器,將是如虎添翼,我們絕對要注意。國人也應該對自己國家的工業有信心,我們其實有相當不錯的工程師,但是要在材料、儀器、感測器、軟體以及特用化學品上精益求精,需要很多的經費和時間。政府應該注意這些上游工業,如果沒有掌握到上游,我們的工業就一直被先進國家所掌握,他們可以予取予求,我們就不能說有自主的能力。反過來說,我們如果真的力爭上游,可以脫胎換骨,也許我們不是一個大量生產的國家,可是掌握了很多工業技術,也就是說,很多國家會更加依賴台灣工業界的技術,我們可能因為人工太貴而無法大量生產汽車,可是如果能掌握所有汽車所需要的零組件,也是有汽車工業的。要知道,這些零組件一定是很精密、很昂貴的,希望國人有更加力爭上游的想法,才可以使我們的工業更上一層樓。【2018-12-06 聯合報 A15 民意論壇】
新聞日期:2018/12/06 新聞來源:工商時報

PC生產鏈搶出貨 帶旺瑞昱義隆電

晶片廠Q4及明年Q1營運轉強,MOSFET供應商大中、杰力等維持高檔台北報導美中貿易戰暫時休兵,由於明年第1季原本加徵關稅項目中,包括伺服器及PC等電腦運算相關產品,且業界普遍認為美中貿易戰在90天後將繼續開打,也因此,ODM/OEM廠反而傳出近期回溫,要在90天的黃金期間內搶著出貨。原本第4季進入淡季的伺服器及PC相關晶片廠,在生產鏈拉貨動作轉趨積極情況下,近期出貨開始明顯轉強,包括瑞昱(2379)、義隆電(2458)、茂達(6138)、祥碩(5269)、致新(8081)、信驊(5274)等業者明顯受惠,至於大中(6435)、杰力(5299)、富鼎(8261)、尼克森(3317)等金氧半場效電晶體(MOSFET)供應商,第4季及明年第1季營運持續看旺。美中貿易大戰持續開打,美國原本有意要在明年1月1日將部份原本只加徵10%關稅的項目提高關稅稅率至25%,而伺服器及PC正好名列被加徵關稅項目之列。因為多數ODM/OEM廠的量產據點集中在中國大陸,為了減少關稅壓力,原本第4季要全產能量產搶在年底前完成出貨,但卻因英特爾中央處理器(CPU)供不應求,讓許多ODM/OEM廠頭痛不已。不過,隨著美中貿易戰暫時休兵,美國對中國進口部份項目加徵關稅至25%將暫緩90天實施,加上英特爾CPU供貨量逐步放大,超微CPU供貨量維持穩定,ODM/OEM廠已經產能全開,要在明年第1季底前的90天黃金時間內搶著出貨。業者表示,評估美中貿易戰短期內很難真正停戰,第1季底關稅提升至25%的機率很高,所以得想盡辦法在明年第1季底前完成出貨。電腦相關晶片供應商在10月面臨一波訂單修正後,原本預期接單將進入淡季,要等到明年第2季底才會明顯回升,不過,隨著ODM/OEM廠全產能力拚出貨,並且擴大採購相關晶片,瑞昱、茂達、祥碩、義隆電、致新、信驊等業者直接受惠,12月及明年第1季上旬的出貨不看淡。至於MOSFET市場持續缺貨,且IDM廠出貨交期仍長達3~6個月,ODM/OEM廠明顯轉向台系供應商採購,包括大中、杰力、富鼎、尼克森等業者,第4季營運表現仍可維持高檔,明年第1季接單幾乎已達滿單水準,營收及獲利表現可望維持強勁。
新聞日期:2018/12/05 新聞來源:工商時報

大廠抽單 台積電產能度小月

蘋果、高通、海思下修 7奈米投片量...... 台北報導科技業前景低迷,連最上游的晶圓代工也感受寒意?業界傳出,蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片,原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口,但高通及海思近期再度下修展望及投片預估,導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期,甚至可能僅有八、九成左右,淡季效應恐會相當明顯。晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口,要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明,但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。以蘋果生產鏈來看,iPhone銷售情況不盡理想,加上今年下半年已先備好庫存,因此明年上半年將如過去幾年一樣模式,開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產,並增加10奈米A11應用處理器投片量,但對台積電來說,有些客戶已由10奈米轉進7奈米,明年上半年整個10奈米投片量僅持平。蘋果減少明年上半年7奈米投片,空出來的產能原本會由高通、海思等補上,但智慧型手機銷售動能明顯低迷,加上美中貿易戰導致市場不確定性大增,業界傳出,在對未來需求預測轉趨保守情況下,高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量,高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎,實際量能未如先前預期的多。美中貿易戰雖然暫時休兵,但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求,在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際,Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看,智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開,預期庫存去化時間至少要2~3個季度才會結束。雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列(FPGA)的投片量維持先前預期,高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多,但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此,設備商預期,台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八~九成之間,未如先前預期般達滿載水準。外資法人指出,美中貿易戰對終端市場需求的衝擊,明年將逐步顯現,台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游,受影響在所難免,加上半導體庫存天數創下新高,且第四季實質需求恐無法有效去化庫存,明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大,台積電7奈米若無法滿載投片,淡季效應會十分明顯。
新聞日期:2018/12/04 新聞來源:經濟日報/聯合晚報

半導體出貨 台灣逆勢雙漲

大陸 今年第3季全球達158億美元 大陸首次超越南韓登第一 台灣 台灣出貨金額達29億美元 較上季成長33% 較去年同期增23%【台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)今(4)日公布第3季全球半導體出貨金額為158億美元,較前一季下滑5個百分點,但仍比去年同期高出11個百分點。SEMI指出,南韓在記憶體相關產品出貨降溫之下,第3季出貨金額首度讓大陸超車,金額達到39.8億美元,超越南韓的34.5億美元,正式奪下全球第一。 SEMI台灣區總裁曹世綸解釋,受市場需求趨緩影響,記憶體廠投資金額回歸保守,第3季整體設備出貨量下滑。但台灣在先進製程持續領先全球,新興建的晶圓廠陸續進入裝機階段,因此,本季設備出貨金額無論較上季或去年同期,皆有33%及23%的成長。 觀察第3季半導體出貨,其中前三大分別是中國、南韓及台灣,中國第3季半導體出貨金額為39.8億美元,較上季成長5%,並較去年同期106%,呈現上季及去年同期雙成長;其次南韓第3季半導體出貨金額為34.5億美元,分別是較上季及去年同期下滑29%及31%,南韓的雙下滑表現,市場法人表現,主要由於今年記憶體市場出貨明顯降溫所致。 排名第三的台灣,第3季半導體出貨金額則是29億美元,相較上季及去年同期也是呈現雙成長,其中,較上季成長33%,較去年同期則是成長23%。台灣第3季半導體出貨仍可維持逆勢上升,主要由於台積電為首下,在半導體的先進製程維持領先優勢所致。 業界人士表示,今年下半年以來,全球半導體就呈現明顯的成長趨緩,進入第4季之後,雖有美中貿易衝擊,讓市場對後市半導體更為保守,不過,分析師認為,美中貿易對半導體的成長趨緩表現而言,應只是催化劑的效果,其原有的方向及趨勢已定,因此,近日雖然二大強國間的貿易大戰暫時休兵,不過,明年對全球及台灣的半導體都將呈現趨緩表現,惟台灣由於龍頭台積電占比較高,且目前仍在先進製程具優勢,因此,預料明年台灣半導體出貨仍可望有優於全球市場的年增長表現。 【2018-12-04/聯合晚報/B1版/證經最錢線】
新聞日期:2018/12/04 新聞來源:工商時報

義隆將再奪微軟大單明年獲利衝高

有機會吃下新Surface Pro訂單,將帶動營運成長台北報導 微軟最新專利曝光,未來有可能將二合一筆電Surface Pro的觸控板與鍵盤全面整合,使筆電厚度更薄。法人看好,已經奪下微軟Surface Go機種觸控板訂單的義隆(2458)明年將有機會再度吃下Surface Pro大單,推動明年稅後淨利挑戰歷史新高。根據外電報導,微軟最新公告的專利指出,微軟已經成功將Surface Pro的觸控板整合進入鍵盤的電路當中,將可望讓鍵盤厚度變得更薄,同時鍵盤及螢幕邊框也能夠更小,Surface Pro整體外形設計將會出現明顯改變。義隆目前為Surface Go的觸控板供應商,將有機會因此吃下Surface Pro大單。法人表示,觸控板市場兩大廠商目前分別為新思及義隆,不過隨著新思將重心逐步轉移到物聯網及其他市場,使義隆順利搶下Surface Go訂單。據了解,目前義隆正在與微軟積極開發觸控板、觸控IC帶有觸控筆解決方案產品,明年除了有機會續吃Surface Go訂單之外,更有機會打入Surface Pro供應鏈,通吃微軟雙機種觸控板訂單。筆電市場競爭激烈,目前已經有廠商喊出明年將推出雙螢幕筆電,供應鏈預期,屆時觸控IC、觸控帶筆IC用量也將可望同步成長,義隆也可望因此得利。義隆公告前10月合併營收71.92億元、年增14.8%,寫下歷史同期新高,今年前3季稅後淨利達11.2億元,已經超越去年全年10.74億元水準。法人指出,義隆今年稅後淨利有機會挑戰15億元,並站上五年以來新高。除此之外,智慧手機今年來以來採用整合觸控暨驅動IC(TDDI)比例大幅提升,義隆也沒錯過這波商機,推出帶有觸控筆功能的TDDI晶片。供應鏈預期,最快明年上半年就有機會放量成長。法人認為,義隆明年將可望受惠二合一筆電採用觸控IC帶筆解決方案提升,加上觸控板市占率再度穩健成長,帶動義隆明年營收繳出雙位數成長,同時新產品亮相使毛利率站穩45%關卡,推升稅後獲利挑戰歷史新高表現。義隆不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/12/04 新聞來源:工商時報

記憶卡急漲價 群聯威剛進補

物聯網及安控等需求回升,高容量卡出貨量能放大,模組廠營運回穩 台北報導今年來NAND Flash價格一路走跌,通路及終端市場相關產品存貨均降至歷史低點,不過,隨著物聯網及安控等市場對記憶卡需求明顯回升,加上中低階Android智慧型手機消費者仍選擇以記憶卡作為容量擴充媒介,供不應求下,近兩周內記憶卡價格急漲15~20%,固態硬碟(SSD)價格亦見止跌,法人看好群聯(8299)、威剛(3260)、創見(2451)、宇瞻(8271)等業者直接受惠。隨著上游原廠新一代3D NAND放量出貨,NAND Flash價格今年累計跌幅已逼近7成,跌幅超乎業者原本預期,在此一情況下,通路及終端市場的記憶卡、隨身碟、SSD等NAND Flash相關產品庫存已降至歷史低點,甚至有些通路庫存已降至1周以內。至於上游原廠眼見NAND Flash價格跌不停並已對營業利益造成負面影響,包括三星、威騰(WD)等均透露將調整晶圓廠投片,希望能減緩價格跌勢。在通路及終端市場庫存大幅降低,且NAND Flash價格仍看跌的情況下,近期記憶卡市場卻出現價格急漲現象,CF卡及SD卡價格在兩周內強勁彈升15~20%,連SSD價格也出現止跌現象,只有智慧型手機搭載的eMMC/eMCP價格仍處於跌勢。業者分析近期記憶卡價格急漲原因,一是上游原廠有意調整目前的3D NAND投片量,降低市場供給過剩的壓力;二是NAND Flash價格大跌導致智慧型手機廠減少隨機附贈記憶卡,消費者開始在市場上採買記憶卡;三是物聯網及安控系統對記憶卡需求急速增加。其中,第三個原因是推升近期記憶卡價格急漲的關鍵原因。業者說明,物聯網及安控系統裝置雖然會將資料傳送到雲端,但因網路斷線時仍有儲存資料需求,所以在局端仍將記憶卡列為標準配備,而近期物聯網及安控系統市場正在快速成長,對能儲存大量圖像或影像資料的高容量記憶卡需求大增,但因整個通路及終端的庫存太低,突然供不應求下,記憶卡價格也應聲大漲,SSD價格亦因此止跌。雖然多數業者仍認為NAND Flash價格明年續跌,但近期記憶卡價格急漲,且高容量卡出貨量能放大,NAND控制IC及NAND Flash模組供應商群聯受惠最大,至於包括創見、威剛、宇瞻等模組廠也雨露均霑,11月及12月營收有機會止住跌勢,第4季及明年第1季營運可望見到明顯止穩跡象。
新聞日期:2018/11/30 新聞來源:經濟日報

台勝科:明年矽晶圓供不應求

產業健康的一年 與客戶敲定下季報價續漲 8吋漲幅大於12吋【台北報導】台塑集團旗下半導體矽晶圓台勝科資深副總經理趙榮祥昨(29)日表示,台勝科已和客戶敲定明年第1季矽晶圓報價續漲,8吋漲幅大於12吋,但漲幅不便透露,看好明年矽晶圓仍供不應求,產業仍是健康的一年。 台勝科昨天舉行法說會,由總經理福島隆及趙榮祥主持,法人聚焦未來半導體矽晶圓供需及價格走勢,以及美中貿易戰的影響。 趙榮祥表示,台勝科上季12吋晶圓仍供不應求,受惠車用、工業用、物聯網、人工智慧和其他領域需求強勁,8吋晶圓也必須配貨供應。 他強調,台勝科本季因進行歲修,預估營收會季減2%至3%,不過會把負面影響盡量降低。展望本季營運,除了歲修因素外,台勝科到明年第1季的訂單已全滿,本季「全產全銷」。售價方面,8吋和12吋部分產品價格還是上漲,但他說,今年第1季漲幅最大,往後幾季漲幅有收斂現線。 至於明年第1季,台勝科和客戶敲定報價持續上漲,8吋漲勢大於12吋,主因12吋有些客戶面臨庫存調整,但8吋因應用增廣,需求仍然強勁,漲幅也比較高。 趙榮祥強調,同業採取簽訂長約訂單,鎖定客戶和利潤,台勝科依循台塑集團的務實精神,採每季報價,以貼近市況,當然現貨價也可能會有較大的波動。 但他分析,從母公司日本勝高(SUMCO)所做的預估,以及中國大陸發展半導體的需求來看,雖然勝高根據客戶需求量預估從2018到2022年需求年增率由原預估的9.7%,下修至6.5%,但仍遠超過經濟成長率的4%,對矽晶圓產業仍是正向消息。 他說,通常業界會安排產線歲修,但中國大陸矽晶圓需求增速相當快,預估2020年每月需求量將是今年的二倍,相信明年矽晶圓產業還是會供不應求,仍是健康的一年。 【2018-11-30/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2018/11/30 新聞來源:工商時報

華邦電結盟大日本印刷 搶攻物聯網

台北報導記憶體大廠華邦電(2344)與大日本印刷(DNP)宣布策略聯盟,雙方將合作研發可提升物聯網安全等級、搭載更大容量記憶體的eSIM及安全元件(Secure Element,SE)。華邦電近期推出的TrustME安全快閃記憶體系列,提供安全的代碼和數據存儲解決方案,安全等級等同系統單晶片(SoC)和應用處理器中所使用的嵌入式快閃記憶體。大日本印刷是SIM卡主要供應商,在看好安全物聯網市場下,利用旗下IC卡事業研發出的IC晶片OS技術和安全技術,投入可提高物聯網安全性的關鍵SE元件。在此一技術下,大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全快閃記憶的安全微控制器(MCU),著手進行搭載大容量記憶體的eSIM及SE元件開發。大日本印刷表示,現階段eSIM及SE元件所搭載的記憶體容量最高為1MB,但此次與華邦電合作研發的eSIM產品,將搭載4MB大容量安全快閃記憶體,可讓使用者儲存更多的設定檔,同時不必再受限於容量太少而去刪除設定檔。另外,大日本印刷已推出可協助物聯網的機器之間通訊編碼的高安全性IoST(安全物聯網)平台。大日本印刷指出,現在的物聯網導入的安全性機制,需要搭載MCU及SE元件等2顆晶片,但此次與華邦電合作的SE元件已經把MCU整合,加上運用IC卡的防竄改技術,將軟體儲存在IC晶片中,可降低遭到不當複製的風險。華邦電不與國際大廠直接競爭,朝向利基市場發展,推出多款TrustME安全快閃記憶體系列產品,針對高安全需求的應用設計者當前所面臨的嵌入式記憶體技術限制的解決方案,可應用於物聯網節點、車用、行動裝置和其他連接產品等領域。
新聞日期:2018/11/28 新聞來源:經濟日報

半導體一定會受貿易戰影響

台北報導 台積電總裁魏哲家昨天主持台灣半導體協會年會時表示,由於半導體應用無所不在, 所以一定會受中美貿易戰影響,但他強調, AI人工智慧及第五代行動通訊(5G)廣泛應用各領域,使半導體從無所不在,變成無所不能, 為半導體注入新成長動能。魏哲家昨天的說法,相較先前和他在台積電法說會論點有很大的改變。魏哲家之前在法說會指出,由於台積電是大家的代工廠,預料受到中美貿易戰的影響極小。台積電幕僚表示,魏哲家昨天是以台灣半導體協會理事長的身分,針對台灣半導體未來面臨的機會與挑戰,提出當前半導體產業面臨的問題,不是單純指台積電面臨的問題。此外,經濟部昨天首度公布「美中貿易摩擦對我國產業之影響」報告,提到我機械訂單因對中國大陸出口減緩,加上當地從事製造業生產的業者轉趨保守,導致十月年減百分之六點七。報告中提到,美對中加徵關稅,雖然我國並非課稅對象,不至於有直接衝擊,但根據二○一七年「外銷訂單海外生產實況調查」,我國外銷訂單的海外生產有九成集中在大陸,所需原物料由國內供應占百分之廿二點八,其中資訊通信產品由國內供應占百分之卅點三居首,與國內連結較深。【2018-11-28 聯合報 A11 財經要聞】
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