台北報導 NAND Flash控制IC廠群聯昨（24）日宣布，與紫光存儲在北京簽署戰略合作協定，未來將在記憶體產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作，建立密切的合作夥伴關係，充分發揮各自行業優勢，共同促進雙方的業務發展和產品延伸，實現生態共贏。昨日的戰略合作協定簽署儀式，群聯董事長潘健成、紫光集團全球執行副總裁兼紫光存儲董事長馬道傑、紫光存儲總裁任奇偉等雙方高層皆出席了簽約儀式，可見本次合作案備受雙方重視。根據協定，雙方將深化開展生產、銷售記憶體產品與服務層面的合作，打造完整、高效的商業鏈條，聯合開發創新記憶體產品，協作開拓全球市場，紫光存儲與群聯電子將全面發揮資源和能力互補優勢，不斷推動技術創新、產品創新與商業模式創新，打造共用共贏的業務生態，共同提升在全球存儲市場的影響力。馬道傑表示，紫光存儲堅持更加開放、全面合作、產業共贏的理念，積極開展上下游合作，目前已與業內眾多知名廠商建立戰略合作夥伴關係，此次紫光存儲和群聯電子強強聯合，全面合作，是紫光繁榮存儲生態的又一重要舉措，將進一步推動存儲產業的創新發展，為雙方創造更大的價值。潘健成指出，群聯耕耘快閃記憶體產業近20年，深知保持開放合作的態度是長期競爭力的基石，已與各半導體大廠建立策略聯盟，在快閃記憶體採購、控制晶片設計、提供一條龍技術產品與服務等方面，皆已獲得上下游夥伴之肯定。紫光存儲為存儲產業之新星，也預期將在半導體產業中佔有重要的一席之地。供應鏈指出，紫光集團明年將正式跨入NAND Flash產業，且明年下半年就能進入到64層的3D NAND量產，腳步相當迅速，由於NAND Flash必須搭配控制IC才能使用，因此紫光集團的新產能就成為群聯搶先合作的目標。法人指出，目前NAND Flash價格雖然逐步走跌，不過明年下半年有機會受惠於5G、資料中心及人工智慧等儲存需求，使NAND Flash價格止跌回升，群聯也將在需求回升情況下，帶動業績穩健成長。

台北報導 IC設計廠敦泰（3545）成功搭上智慧家電商機，順利拿下海爾、LG、松下及惠而浦等家電大廠的觸控IC訂單。此外，敦泰更以驅動IC打入中國大陸智慧車用行車紀錄器供應鏈。法人看好隨智慧家電、車用電子商機逐步崛起，敦泰未來也可望大吃相關客戶訂單。敦泰觸控IC先前出貨主力為智慧手機，不過在IDC成為市場主流後，敦泰便將矛頭轉向物聯網市場，並成功打入智慧家電供應鏈。法人指出，敦泰的觸控IC繼先前的亞馬遜Echo之後，又成功打入LG智慧洗衣機、松下的智慧電視、惠而浦烤箱及大陸新創企業小魚在家的終端產品當中。至於驅動IC產品目前除了加強布局穿戴產品及中低階智慧手機之外，更開始跨入車用市場。供應鏈透露，敦泰外掛式的觸控IC已經通過AEC-Q100的車規認證，內嵌式（in-cell）的LCD面板觸控IC目前已經在測試認證階段，今年車用相關晶片仍處於小量出貨階段，明年出貨量可望開始穩健成長。新產品進度上，敦泰支援AMOLED的手機面板觸控IC出貨量將持續增加，應用在AMOLED的驅動IC也將於明年第一季加入量產生力軍。法人指出，敦泰AMOLED觸控IC已成功拿下多款高階智慧機、穿戴品牌訂單，驅動IC訂單順利打入陸系品牌供應鏈，明年可望成為推動業績成長的主要動能之一。法人認為，敦泰雖然全年合併營收可能略低於去年同期，但受惠IDC占營收比重提升，全年相比去年可望轉虧為盈。敦泰不評論法人預估財務數字。

SEMI:11月跌破20億美元 外界憂明年產業景氣不妙【台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）昨（20）日公布11月北美半導體設備製造商出貨金額為19.4億美元，跌破20億美元，也是近22個月新低。出貨金額在今年5月達歷史高點27.02億美元，隨後連續下滑六個月，讓外界對於明年半導體景氣走勢感到擔憂。 11月北美半導體設備製造商出貨金額為19.4億美元，較10月下滑4.2％，也比去年同期減少5.3％。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，設備出貨金額在今年稍早達到歷史新高後，近期趨於轉弱，11月出貨金額比10月下滑，也是近二年來首次低於去年同期的金額。 中美貿易戰的氛圍，為電子業產品的終端市場需求帶來不確定性，上游半導體業也受波及，下半年的市況風向開始轉變，根據SEMI的資料，第3季全球半導體出貨金額為158億美元，季減5％。 針對未來半導體產業的景氣變化，近來SEMI釋出保守看待的訊號，預期今、明年全球晶圓廠設備投資金額將下修，今年從原先預測成長14% 下修至成長率10%，2019年則從原先預測的 7%成長率，大幅下修至衰退8%。 SEMI指出 ，今年全球半導體製造新設備銷售金額預計增9.7%、達621億美元，可續創歷史新高，但2019年設備市場預期將下滑4％。不過，SEMI也預期，2020年將會成長20.7%，達719億美元，再創歷史新高。 市場需求不確定性，讓半導體產業鏈部分客戶下單態度轉為觀望保守，有些廠商投資規模跟著受到影響。外界預期，從半導體矽晶圓到各種材料設備、被動元件、二極體、記憶體、IC設計、製造與封測等領域，都難逃整體大環境因素影響。 【2018-12-21/經濟日報/A18版/產業】

結合AI技術合作開發新品，明年1月CES展秀出台北報導IC設計廠鈺創（5351）近年來積極進攻3D感測市場，現在更將聯手美國AI新創公司露西德（Lucid），以及獲得高通和阿里巴巴投資的AI廠商耐能（Kneron），鈺創將藉此打造人臉辨識、手勢控制，大舉進軍機器人、無人機及智慧零售等終端應用。鈺創為了讓3D感測更加強大，將結合電腦視覺、機器學習等AI技術，因此選擇與露西德合作開發3D感測開發套件，以及聯手耐能打造具備AI的3D感測解決方案。其中，鈺創與露西德合作的開發套件特大致可分兩大重點，3眼模組可供短、中距3D深度影像辨識，及大大超越人眼視覺之180度超廣角視野之深度影像辨識，並可獲取更高精度的Z軸數據，可以辨識厚度變化小於1毫米的目標物，加上AI功能後，可進行臉部特徵進行高精準匹配，適用於工業、商業機器人、醫療設備、物件體積3D掃描儀等領域。另外，鈺創與耐能合作的3D感測解決方案，採3D自然光深度圖視覺IC／平台技術，可提供人臉辨識、體感辨識，此次合作共同推廣3D感測之終端人工智慧（AI-On-Edge），將加速人工智慧之電腦視覺與機器學習的應用普及。值得注意的是，耐能於去年在A輪融資上，成功獲得阿里巴巴創業者基金、高通及奇景注資，目前注資金額就已經約新台幣10億元水準。法人表示，耐能主要進攻AI應用，鈺創聯手耐能後，將有機會讓鈺創3D感測產品更加強大，攻入科技大廠供應鏈可能性也將大增。鈺創董事長盧超群表示，鈺創、露西德及耐能等一同開發的產品將於2019年1月舉行的CES展秀出，有信心能抓住客戶目光。鈺創昨（20）日股價雖受到大盤影響，終場下跌3.7％或0.4元，以10.4元作收，仍力守在5日均線之上，成交張數為1,647張，且從技術線型角度來看，目前MACD依舊呈現多頭排列，月線及季線仍為黃金交叉，有利於股價短期上攻。

【台北報導】聯發科董事長蔡明介表示，人工智慧（AI）對未來二、三十年的影響很大，外界或許認為可能影響人類的工作，但重點是如何運用AI獲取幫助，並與其共存，這是各界必須要有的認知。 蔡明介昨（19）日出席聯發科第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，他說，智在家鄉活動讓人看到各團隊提案大幅拉進科技與生活的距離，入圍者約有三成運用AI來解決家鄉的問題，與產業發展趨勢一致，預期相關應用會愈來愈多。 蔡明介指出，科技創新追求有創意、具社會影響力的應用，透過科技普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。如同聯發科產品發展的3A目標，科技必須是用得到（Accessible） 、買得起 （Affordable）、買得到（Available），才能真正發揮影響力。根據聯發科在歐美市場的經驗，期待提供新興市場50億人口同樣享受科技帶來的便捷生活。 另外，近年來AI發展技術已普遍走入生活，智慧手機、家中監控裝置、車控系統等都看到AI運用。AI最重要推手是執行智慧演算的IC晶片，台灣半導體產業聚落完整，透過強化IC半導體技術的創新研發，讓台灣在AI發展爭取領先地位。 針對智在家鄉競賽，蔡明介指出，聯發科17年前成立教育基金會，以推動科普教育與社會創新，共投入15億元關懷社會需要及人才培育，很多團隊參加這次活動，並提出方案切中家鄉要解決的問題。他說，此次競賽有323組創意團隊、近1,400人共襄盛舉，最後由解決現有脫貧方案及有效提升社會安全網的「脫貧自立向前Go」團隊拿下首獎，獲獎金100萬元。 【2018-12-20/經濟日報/A16版/產業】

3奈米廠2020可望如期動工台北報導台積電3奈米廠環差案，在確保用水、用電供應無虞下，昨（19）日終於過關了，代表這項逾6,000億元的大投資案可望在2020年如期啟動，讓台積持續坐穩全球第一大晶圓代工龍頭地位。環保署環評大會昨（19）日審查南科台南基地變更環差報告，在台電、水利署進行用電、用水報告，全力擔保供應無虞後，全案修正通過。針對此一結果，台積電表示，3奈米製程12吋晶圓廠已選擇在南科建廠，2020年之後開始建廠時程不變，並沒有延遲，2022年之後可望進入量產階段。統一投顧董事長黎方國表示，台積電生產製程最領先，並囊括所有一線客戶，持續成為台灣半導體產業的領頭羊，由於台積電7奈米EUV將於明年第二季進入量產，營收比重將遠高於20％，3奈米新廠將於2020年動土，確定坐穩全球第一大晶圓代工龍頭寶座，產業龍頭的地位不可動搖。黎方國指出，台積電未來在HPC（高速運算）、車用及IOT等三個面向將有雙位數成長動能，隨Global Foundries退出7奈米競爭，先進製程與競爭同業差距擴大，儘管明年第一季科技產業終端應用出現雜音，但長期成長性仍可期待。昨日台積電股價拉尾盤，上漲3元、以225.5元收盤；美股開盤後，台積ADR小漲0.33％至36.88美元。環評大會昨天進行討論時，經濟部次長曾文生、水利署長賴建信等官員親自出席，在閉門會議討論時，針對用水疑慮，水利署解釋，台南地區目前一日平均供水量為93萬噸，以現況來說，供水跟需水量已達平衡，但若看未來長期發展，納入南科案或是台南地區人口增加等原因，研判至2031年，每日用水需求會再增加28萬噸。賴建信表示，目前已投入各項水資源計畫，以長期用水來看，未來每日供水量可再增加36萬噸，供水能力會大於需求量、供水穩定，「而且現在還有3股水源、5條送水幹管，相互備援，確保供水安全」。用電部分，能源局指出，2018年至2025年間，政府規劃新增燃氣機組約941.4萬瓩，預估2019年備用容量率可以達到15％目標；另外，興達電廠燃氣機組提前商轉，第1部機原規劃2025年商轉，為因應台積供電需求，台電預計第1部機提前在2023年商轉。此外，台積電承諾將在量產後，再生能源市場機制完善下，逐年取得用電量20％的再生能源，因此環評委員結論中也要求，經濟部、台南市政府推估配合此案量產用電時程，協助優先滿足本案的再生能源發電。能源局強調，台南太陽光電到2020年就有1GW（10億瓦）裝置容量，可符合台積電需求。

【台北報導】聯發科（2454）昨（17）日公告，旗下晨星半導體原規劃把機上盒產品相關資產移轉給晨星國際，但目前計畫將改為與電視等產品線一同於明年1月1日併入聯發科。 晨星先前於8月22日決議，移轉機上盒產品相關資產給晨星國際，並因應此產品移轉案辦理減資，原預定完成日為今年12月31日。 針對上述變動，聯發科表示，對該公司的合併每股淨值及合併每股盈餘並無影響。 【2018-12-18/經濟日報/C3版/市場焦點】

董座鄭世杰：上半年面板驅動IC封測產能全滿，記憶體封裝接單逐季成長 台北報導封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰昨（17）日表示，雖然美中貿易戰造成半導體市場充滿不確定性，但南茂對明年營運看法仍然樂觀，其中，明年上半年面板驅動IC封測接單全滿，產能利用率維持滿載；美光（Micron）新增DRAM及NAND Flash產能都委外代工，記憶體封裝接單則可望逐季成長。至於日本系統廠代工的電子羅盤（eCompass）封測接單亦將維持滿載。南茂第三季合併營收50.05億元，歸屬母公司稅後淨利4.40億元，較第二季成長逾1.5倍，每股淨利0.56元，且單季獲利大幅超過上半年獲利表現。南茂累計前三季合併營收達135.08億元，歸屬母公司稅後淨利5.86億元，每股淨利0.71元。南茂11月合併營收雖月減10.6％達16.21億元，但與去年同期相較仍成長11.1％，以南茂目前在手訂單來看，法人預估第四季營收將介於50～51億元之間，略優於第三季。南茂不評論法人預估的第四季財務數字，但董事長鄭世杰指出，今年上半年是營運谷底，下半年逐季回升，現在接單情況比預期好很多，對明年展望同樣抱持樂觀看法。以記憶體封裝接單情況來看，由於美中貿易戰持續開打，記憶體大廠美光已開始調整生產鏈，未來新增加的產能不會再移至大陸西安廠進行封測，反而釋出給台灣封測廠代工。也因此，今年下半年南茂持續獲得美光釋出的標準型DRAM及NAND Flash封裝訂單，其中，標準型DRAM月產出量已達2,500萬顆。隨著美光1x/1y奈米DRAM產能持續開出，南茂預期明年下半年月產出可以達到5,000萬顆滿載水準，加上美光又取得IM Flash所有股權及擴增新加坡廠產能，亦將持續釋出NAND Flash封測訂單。整體來看，明年記憶體封裝接單將會逐季成長。在面板驅動IC部份，智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計，加上設計上要求輕薄短小，手機面板驅動IC封裝製程不僅由玻璃覆晶封裝（COG）轉往薄膜覆晶封裝（COF），整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率亦快速提升。南茂第四季面板驅動IC封測接單全滿，明年上半年同樣接單暢旺，產能利用率將會維持滿載。在邏輯IC以及微機電封測部份，南茂為日本客戶代工的電子羅盤封測業務持續維持滿載，而且日本客戶持續提高下單量，預期明年訂單量能將會優於今年。此外，南茂也積極卡位車用市場，已經成功卡位車用晶片封測市場，亦將會為南茂帶來穩定的營收挹注。

【申請須知/遴選辦法】 108年實務能力優化單位計畫推動機制與申請辦法說明.pdf(2018/12/17新增) 實務能力優化單位計畫申請須知.docx (2018/12/26更新) 實務能力優化單位計畫遴選辦法.docx (2018/12/26更新)   【計畫書/期中報告/期末報告】 【計畫書】 實務能力優化單位計畫計畫書.docx (2019/1/3更新) 【期中報告/期末報告】 實務能力優化單位計畫期中報告.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位計畫執行成效報告.docx (2018/12/17新增)   【相關表單】 實務能力優化單位_直接人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_定期人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_派遣人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_工程人才人力表.docx (2018/12/17新增)   【附錄文件】 附錄一、工程人才基本資料表.docx (2018/12/17新增) 附錄二、工程人才實務能力發展歷程紀錄.docx (2018/12/17新增) 附錄三、工程人才參與計畫後發展調查表.docx (2018/12/17新增)  

實務能力優化單位計畫相關文件表單下載區 (2018/12/17公告) 產學研工程人才實務能力發展基地計畫-優化單位申請說明會 (2018/12/14舉辦) 產學研工程人才實務能力發展規劃會議 (2018/11/6舉辦)