台北報導　環球晶（6488）與中美晶（5483）於5日舉行線上法說會，兩家公司董事長徐秀蘭指出，2025上半年半導體產業前景，將仍受庫存調整及關稅不確定性影響，但下半年隨庫存正常化與貿易趨於穩定，將展開明顯復甦。 環球晶去年12月與美國商務部簽署最終協議，預計獲得最高4.06億美元的補助，徐秀蘭表示，環球晶與美國晶片計畫辦公室（CPO）簽署的協議包含多個明確里程碑，但根據政策，若CPO未公開，環球晶也無法透露細節。但可以確認，第一個里程碑非常具體，環球晶即將達到此一里程碑。 徐秀蘭預期，低成本AI模型將推動AI設備普及，先進封裝技術（如2D轉3D）與機器人創新將提升晶圓耗用量，進而帶動矽晶圓出貨量。 她認為，在不斷變化的關稅緊張局勢和日益上升的運費成本背景下，市場對在地解決方案及支持技術創新的先進晶圓需求大幅增加，環球晶已掌握半導體產業趨勢與市場契機，優先將資本支出投入於先進製程與特殊產品領域。 徐秀蘭預期，環球晶於2025年營運將恢復成長，2026年將更優於2025年，主要原因是關稅明朗化與庫存正常化，使她對2026年的看法更為樂觀。 徐秀蘭指出，環球晶自2022年展開的千億元全球擴產計畫，目前進展順利，日本與台灣12吋AP晶圓產線滿載，美國新廠擴產計畫（greenfield expansion），也已成功生產首根12吋美國製先進晶棒，標誌著重要的發展里程碑，強化美國當地晶圓供應能力。 環球晶在化合物半導體領域發展上，目前SiC價格穩定，8吋產品2025年為驗證關鍵年，該公司目標成為非中國最具成本效益供應商。GaN訂單滿載，應用於5G與快充，市場接受度上升。整體而言，該公司在AI與邊緣運算趨勢中具優勢，將確保相關業務穩定發展。 徐秀蘭特別介紹了該公司在矽光子的發展，環球晶透過供應高品質SOI晶圓，並整合集團內部資源優勢，由關聯企業宏捷科提供適用於光學主動元件的GaAs技術，發揮綜效，在矽光子生態系統中扮演關鍵角色，提供完整且整合的解決方案。 在股利政策方面，環球晶2024年上半年發放每股5元，下半年6元，全年11元，派息率52.2％，高於同業平均。中美晶部分，中美晶全年股利6.5元（上半年3元，下半年3.5元），配發率70％，現金股利殖利率5％。徐秀蘭並為中美晶股價叫屈，中美晶的價格被低估，目前交易價格相較於市值折價23％，提供具吸引力投資機會。

綜合外電報導 美國總統川普上任後展開大刀裁員行動，如今將矛頭對準負責520億美元晶片補貼計畫的部門，外界擔心這可能影響到補助發放。外媒引述消息報導，川普已砍掉「晶片計畫辦公室」（Chips Program Office）約四成的員工。 知情人士透露，此波裁員名單包括約20名接受自願離職計畫的員工，他們上周已離開晶片計畫辦公室。另有約40名試用期員工（包括一到兩年內入職或晉升的員工）在3日遭到解僱。 川普對於晶片法案並不支持，這早已不是秘密。美國前總統拜登簽署的這項法案，提供520億美元鼓勵美國半導體生產與研發投資。包括英特爾（Intel）與台積電在內的公司已承諾投入4,000億美元資金，將更多供應鏈遷回美國。 拜登政府組建約140人的辦公室團隊來監督《晶片法案》的製造支出。另外還有負責研發資金的員工。部分人推測川普政府未來針對晶片計畫辦公室還會有更多裁員行動，但辦公室已確保所有預算資金都已簽定合約。但川普如今致力於削減聯邦支出，晶片計畫辦公室日子恐更難過。 川普傾向透過關稅威脅，來迫使各大企業將業務遷到美國，而非像拜登一樣採取提供補助金的方式。部分人認為，川普裁員行動可能妨礙晶片法案的實施。　美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）迄今未對晶片法案表達明確立場，但他3日表示，該法案的做法未能產生川普關稅政策的效果。拜登時代晶片計畫辦公室承諾的一些資金，包含允許半導體廠工人組建工會與提供帶薪育嬰假等條款，這些政策都不符合川普政府期待。

【台北報導】美中科技戰持續擴大，大陸官方為突破白宮限制，傳有望首度發布強化RISC-V架構開發晶片應用，有機會擴大對使用RISC-V架構的陸IC設計廠補助，掀起RISC-V架構新商機。 法人看好，聯發科轉投資RISC-V架構矽智財（IP）商晶心科將搭上相關商機列車，大咬AI、高速運算（HPC）大單。 業界分析，大陸原本就在RISC-V領域積極投入，包括阿里巴巴、小米生態鏈、龍芯等指標陸企都是愛用者，隨大陸官方大舉推廣方案，有利於向下延伸到中小型IC設計廠，屆時晶心科將可望藉此擴大在大陸市場營運動能，推動業績持續攻高。 晶心科元月合併營收9,550萬元，年增24.3％，寫下歷年同期新高。法人預期，晶心科今年在AI、HPC等客戶從委託設計（NRE）轉入量產後帶來的權利金挹注下，營運力拚逐季看增。 美中科技戰自新冠肺炎疫情前就開始引爆，川普上任後，擴大對大陸半導體技術管制，影響陸企在AI、HPC等新市場發展，使得大陸半導體產業積極尋找突破出口，希望能強化自身半導體產業，降低美國方圍堵的影響。 路透報導，大陸官方有意在本月首度發布新政策，全面鼓勵大陸IC設計廠加速使用具有開源性的RISC-V架構。 業界認為，北京此舉，主要希望能降低被美國技術掌控的安謀（Arm）架構影響，且按照過往案例，北京方面都會祭出大筆補助，有機會帶動大陸IC設計廠大舉採用RISC-V架構開發AI、HPC等各式晶片，使RISC-V架構在大陸市場被擴大採用。 據了解，RISC-V架構原先就是學術單位研發的開源性矽智財，與安謀為私人企業開發出的架構完全不同，因此RISC-V並不會被各國政府單位限制或管控，且使用RISC-V相對安謀架構而言成本較低，加上RISC-V有模組化特性，開發運算晶片上難度亦相對較低，目前不僅是新創公司的首選，更已經被輝達（NVIDIA）、高通等國際大廠導入，顯示RISC-V的發展已成為市場上的第二主流架構。 【2025-03-05/經濟日報/C3版/市場焦點】

綜合報導　美國總統川普與台積電董事長暨總裁魏哲家3日在白宮宣布，台積電將加碼美國投資1,000億美元（約新台幣3.3兆元），興建三座晶圓廠、二座先進封裝廠及一座研發中心，創下美國史上規模最大的單項外國直接投資案。台積電ADR 4日早盤上漲1.9％。　川普說：「我們必須在美國生產本地所需的晶片及半導體。這件事攸關國家安全。」　他表示，台積電此舉可避免晶片出口美國時被課徵高額關稅，如果這些晶片在台灣生產再運往美國，將被徵收25％、30％或50％的關稅。　川普在記者會中稱讚魏哲家是傳奇，「是現在會議室裡最重要的人」。魏哲家則感謝川普及美國政府支持，並強調，將在美國生產晶片，驅動人工智慧（AI）未來。對美總投資1,650億美元　台積電對美投資總規模達1,650億美元，台積電指出，該擴大投資案將待董事會進一步核准，未來股利政策不會受到影響，公司將繼續致力於在年度和季度的基礎上，實現可持續且穩定成長的每股現金股利。　台積電預估，本次對美投資再加碼，將為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值。預計在未來四年為約4萬個營建工作機會，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會，並有助貼近蘋果（APPLE）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等美系客戶，強化供應鏈安全。　台積電先前指出，海外擴產將使2025年毛利率稀釋2％～3％，但長期目標仍維持53％以上，透過政府補貼與彈性定價策略縮小成本差距。　法人並分析，未來台、美廠之間代差將進一步縮小，研發中心座落當地，也不排除給予競爭對手挖角的機會；此外，千億美元的投資，可建造約當南科廠Fab 18 P1～P8廠區，排擠台灣投資資金。　據法人測算，台積電第二波加碼千億美元投資，其中，650億美元將用晶圓製造，剩下的350億美元作為研發中心和先進封裝之用；若必須在四年內投資完畢，相當於每年資本支出金額增加250億美元，以2025年預估的資本支出380億至420億美元計算、成長近乎6成。　供應鏈透露，目前已傳出台灣擴廠速度再放緩，日本同樣也有延遲的消息流出。法人分析，儘管目前看起來帳上現金應可支應，但會壓縮未來現金股息增長的空間，而為維持持續性且健全的財務表現，台積電應會再進行資源調整。　若按照原先進度，台積電美國廠至2030年以前，三廠加總月產能預估達9萬～10萬片晶圓，約占目前總產能之7％，而晶圓廠翻倍情況下，也僅達到14％。

美晶片製造 還是要靠台積【綜合外電】經濟學人報導，美國總統川普懷抱「讓美國再次偉大」（MAGA）夢想，但晶片在美製造面臨困境，難以擺脫依賴台積電，未來幾年台積電會繼續在台灣製造全球大多數先進製程晶片。 報導指出，美國雖在AI晶片設計方面引領全球，但美國早已將全球晶片製造中心的地位讓給了台灣。 台灣目前占全球尖端半導體產量的三分之二，讓美國兩黨政治人物都感到懊惱。川普曾指控台灣偷走美國的晶片生意，並提出對外國晶片徵收25%關稅的想法，但無論川普怎麼做，這種情況在他任內都不可能發生太大改變。 乍看之下，美國晶片製造看似正在經歷復興，但仔細推敲，製造復興之路其實更為顛簸。 三星已將德州新廠的投產時間從去年底延至明年某個時間點。英特爾情況則更糟，該公司利潤蒸發且債務積累，關於公司可能分拆的臆測甚囂塵上。博通據信對英特爾的設計部門感興趣，而且美國政府據傳已打探台積電是否可能以合資的方式，來挽救英特爾製造業務。 經濟學人指出，這使台積電成為美國在國內生產先進製程晶片的關鍵。SemiAnalysis預測，台積電今年營收將增長25%，而整個產業的成長僅為個位數。 報導還提到，根據目前的預測，川普第二個任期結束後一段日子，台積電幾乎所有先進製程晶片的生產仍會留在台灣。川普曾嘲諷「晶片法」是一種浪費，他更喜歡關稅的大棒，而非補貼的胡蘿蔔，但關稅措施可能不會有太大成效，因為很少有晶片直接運往美國。 【2025-03-04/經濟日報/A2版/話題】

【台北報導】近年全球供應鏈大轉移，我國外銷接單海外生產比也出現明顯變化。經濟部統計指出，去年我海外生產比降至百分之四十八點六，為十五年來最低。經濟部表示，主因受惠於ＡＩ需求擴增強勁，ＩＣ設計、伺服器、以及半導體先進製程在台擴產，拉高整體接單國內生產比率。 至於川普二點○投資美國趨勢下，國內ＡＩ伺服器業者表態將赴美投資，是否會影響海外生產比走勢？官員指出，這要觀察廠商產能調度情況，是否擴大在美國投資，進而調節在國內生產，但這情況尚未發生。 資訊通信產品向來海外生產比最高，經濟部官員表示，ＡＩ需求擴增強勁，ＩＣ設計、伺服器、筆電及網通產品廠商因此擴大國內生產比重。 【2025-03-03/聯合報/A7版/財經要聞】

【台北報導】半導體矽晶圓大廠環球晶（6488）昨（25）日公布去年財報，去年營收雖然是歷史第三高，但獲利年減約五成，每股純益21.06元。 環球晶董事會也通過2024年下半年度的現金股利發放案，擬配發每股6元現金股利，若計入去年上半年度的每股5元現金股利，去年全年共將發出每股11元、總金額52.6億元的現金股利。 環球晶去年合併營收626億元，年減11.4％，毛利率31.6％，年減5.8個百分點，稅後純益98億元，年減50.2％，每股純益21.06元。環球晶表示，去年獲利與每股純益表現衰退，主要是受到持有世創股票及以該持股發行的海外附認股權公司債評價變動所影響。該公司旗下合計持有世創13.67％流通在外股數，要依世創股價波動認列相關評價損益。 【2025-02-26/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

卓揆今赴立院報告 北、中、南園區估可提供逾2,500公頃用地 助產業發展【台北報導】行政院長卓榮泰今（25）日將赴立法院施政報告，書面報告指出，政府持續協助產業布局，推動六大區域旗艦計畫，其中北、中、南產業園區用地已初步盤點完成，合計可提供逾2,500公頃土地，助攻產業發展。 立法院今日開議，卓榮泰照例將進行施政報告，不過能否順利上台，仍須觀察朝野攻防情況。 行政院昨日曝光的施政報告中提到，為加速新增產業空間，促進加碼投資台灣，行政院經濟發展委員會先前已討論出六大區域旗艦計畫，分別是桃竹苗「桃竹苗大矽谷」、北北基宜「首都圈黃金廊帶」、中彰投雲「精密智慧新核心」、嘉南高屏「大南方新矽谷」、宜花東屏南「東部慢活城鄉」、金馬澎「低碳樂活離島」。 在六大區域旗艦計畫框架下，經濟部陸續盤點產業園區用地，已有三區域初步完成盤點，合計盤出2,507公頃土地。北北基宜「首都圈黃金廊帶」定位為發展科技創新、綠色智慧走廊、安控、生技醫療，規劃及申設產業園區共七處，約可提供80公頃產業用地。 其次，中彰投雲「精密智慧新核心」定位發展光產業、精密機械智慧化、航太及無人載具、半導體、生技醫藥等，規劃及申設產業園區共21處，約可提供1,468公頃產業用地，可望擴大產業效益，形成科技聚落。 至於嘉南高屏「大南方新矽谷」計畫，則定位發展AI、半導體、金屬加工、車用零組件、安控等，盤點出四處潛在開發產業用地，約可提供959公頃產業用地。 除經濟部持續盤點產業園區用地外，開發中或已開發產業園區內也持續推動招商作業，並輔導既有區內廠商加碼投資。截至去年12月底，已促進243家廠商辦理投資或增資，累積投資額達2,781億元。其他配套方面，行政院規劃從水電供應、交通及旅宿、居住住宅、教育設施、醫療資源、文化設施、淨零及廢棄物、生活購物等，由各部會分工，帶動園區周邊地區在地中小微企業及新創發展。 行政院強調，六大區域旗艦計畫都有其獨特產業、文化及生活特色，已盤點逾140項重要基礎建設，期盼落實「均衡台灣」。 【2025-02-25/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導　全球行動處理器雙雄對決AI邊緣運算版圖，龍頭高通（Qualcomm）26日舉行東南亞高峰會，聚焦於Snapdragon X系列，展示最新晶片技術與AI創新應用、推動AI PC普及。台灣晶片大廠聯發科則透過與輝達合作加速開發，盛傳雙方通力打造之AI PC晶片有望在COMPUTEX（台北國際電腦展）2025亮相，兩強競爭下，外界預期滲透率將快速提高。　高通首場東南亞高峰會選在新加坡進行，預計將為市場展示搭載Snapdragon X系列之AI PC；今年高通打算將AI帶入主流機型，合作品牌業廠如華碩、宏碁等將展出價格帶在600美元之Copilot+ PC，將人工智慧普及至更多價格敏感之使用者。　外界預估，隨著智慧型手機市場逐漸飽和，高通積極開拓新業務及新興市場，尤其看好東南亞龐大的發展潛力。Snapdragon X採用8核心高通Oryon CPU，由台積電4奈米製程操刀，具備45 TOPS之NPU；此外，高通也將進軍迷你桌上型電腦，重新定義緊湊型運算（compact computing），再為其AI PC發展寫下新扉頁。　聯發科也不是省油的燈，2025年更多產品蓄勢待發。聯發科透露，與輝達互補的夥伴關係，從GB10就可以看出，並且預告除了該桌上型AI，未來還有更多的應用。　市場猜測，將是輝達名為N1x整合型AI PC SoC晶片，由聯發科提供CPU、聯網相關晶片及PMIC。　供應鏈透露，N1／N1x晶片於去年第四季Tape-out，預計今年下半年量產，採用輝達Blackwell GPU，目前如聯想、Dell等品牌廠躍躍欲試。　攜手大咖聯發科更有底氣與國際大廠競爭，聯發科指出，在終端裝置上有絕對優勢，從旗艦型／高階手機晶片、GB10甚至是為CSP大廠打造的AI ASIC，產品光譜夠廣，可支援從小到大的參數運算，從一般的使用者到專業使用者需求的產品都有。　相關業者分析，現在AI如同2000年Internet蓬勃發展初期，大趨勢非常正面且有信心持續成長，尤其在DeepSeek低成本模型架構推出後，趨使更多邊緣AI 裝置蓬勃發展，無論高通、聯發科皆會是贏家。

台北報導　特殊應用IC（ASIC）設計服務業者智原21日召開法人說明會時指出，去年第四季營運降溫，單季每股稅後純益（EPS）0.91元；展望今年第一季，在先進封裝量產及委託設計營收帶動下，營收季增有望成長150％以上，此外，伴隨AI應用多元化，將會ASIC帶來更多機會。　智原總經理王國雍強調，全面性的商務模式，將使先進封裝及AI應用成為智原今年營收成長的關鍵。智原去年第四季營運聚焦量產業務，受惠2.5D先進封裝設計案營收帶動，合併營收29.5億元，季增2％、年增5％，單季毛利率受產品組合影響降至42.8％，稅後純益2.4億元，季減9.09％，EPS 0.91元，寫14季新低，去年全年EPS 4.04元也是近四年新低表現。　雖然去年營運下滑，但王國雍強調，今年智原在製程技術、研發資源都有長足進展，透過策略性併購與技術投資，將核心業務從IP授權與成熟製程服務，擴展至六大領域，其中包括先進製程、2.5D／3D封裝整合、及晶片實體設計服務。其中2.5D封裝統籌平台已成功完成指標性專案，從基板設計、中介層（Interposer）整合到散熱解決方案，提供客戶一站式Turnkey服務。