打從美國總統川普4月走進白宮玫瑰園，宣布對進口貨品祭出美國近代史上規模最大的關稅以來，他和核心經濟幕僚都一再強調，無論大小企業都不會放過。 川普一面舉著一塊印有數十個國家（從中國到賴索托）懲罰性關稅明細的海報，一面表示，關稅造成的任何經濟陣痛都是必要之舉，目的是帶動產業復興，並「讓美國再次富裕」。 喊話留在美國生產 他警告說：「對任何反對我們常識性對等關稅的公司，如果你想關稅降到零，那就把產品留在美國生產。」 然而，即使川普揚言，凡是到8月1日未和美方簽署協議的國家將再度加稅，另一種情況也悄然浮現：在缺乏鋪天蓋地宣傳下，川普已默許不少企業甚至整個產業免於加稅，且往往沒有任何解釋。 彭博依據美國官方貿易數據分析，4月2日（川普稱之為「解放日」）以來，美國政府已將按價值計算超過三分之一的進口貨品排除在加稅清單之外。2024年，被排除在關稅清單之外的原物料和產品輸往美國的總金額超過1兆美元，其中約7,500億美元是4月2日關稅的豁免項目，另有約4,000億美元則涵蓋在美墨加協定（USMCA）之內，讓汽車等產品得以免於新關稅。 根據彭博對4月和5月貿易數據分析，在川普玫瑰園宣布後的兩個月內，這些「高額豁免」讓業者得以避開關稅的金額約在160億至190億美元之間，海關免稅進口貨估計達1,470億美元。 科技藥品受益最大 這些豐厚的關稅豁免究竟是怎麼給的，企業又是要透過什麼途徑才拿到的，令人百思不得其解。川普第一任期內，曾設有讓進口商申請豁免的正式管道；但這一回卻沒有任何正式程序，反而是臨時決定，幾乎接近「各憑本事」。 最大受益者是大型科技公司，例如聯想（Lenovo）和三星電子，光是這個產業就免掉超過70億美元的關稅。其他受惠者橫跨多個產業，包括油氣產業、比特幣挖礦業者和醫療器材製造商。藥品進口商方面，英國上市的學名藥製造商Hikma Pharmaceuticals 以及德國商費森尤斯（Fresenius），合計至少省下38億美元。 未能取得豁免的則代價沉重。零售巨頭家得寶（Home Depot）和沃爾瑪（Walmart）是受川普貿易戰關稅衝擊嚴重的進口商。根據彭博分析，零售業者尤其是進口家電、家庭用品和服飾的，光是在4月和5月就多付至少18億美元關稅。規模較小的美國製造商則眼睜睜看著關稅吞噬利潤，前景蒙上陰影。 白宮表示，多數獲得豁免的項目，最終仍將被納入所謂的「產業別關稅」範圍，包括川普已承諾即將課稅的藥品和半導體，或是已經適用其他新關稅的產品。不過，彭博分析發現，至少有186個項目（包括煤炭、橡膠和尼龍）並不屬於任何即將展開的產業別調查，2024年此類進口總額達1,900億美元。 白宮發言人德賽（Kush Desai）對此強調：「川普政府沒有針對任何特定產業提供總統的對等關稅豁免。政府正採取精準且具策略性的方式，為美國勞工創造公平競爭環境，並將攸關國安和經濟安全的高科技製造業帶回美國。」 把關稅當談判籌碼 儘管美國政府強調並未偏袒特定產業，8月1日宣布的新關稅中，仍有部分外國貨品獲得豁免。其中白宮公布行政命令，對巴西進口加徵40%關稅，但同時將近700個品項排除在新關稅之外，包括巴西堅果、柳橙汁和生鐵。同樣地，銅進口的新關稅範圍，也在業界遊說後縮小。 有些關稅豁免反映川普一面想重寫全球貿易規則，另一面又希望美國經濟受的衝擊降到最低，正如他承諾要為美國帶來「黃金時代」。但另有一些豁免顯示，川普把關稅當作談判籌碼，例如與歐盟和英國達成的協議中，就納入了豁免條款，同時也藉此施壓這些國家的企業在美國製造業加碼投資。還有一些豁免，則顯然是針對美國經濟不可或缺、或攸關國安的產業。 彼得森國際經濟研究所資深研究員、前國際貨幣基金（IMF）首席經濟學家歐布思費爾（Maurice Obstfeld）指出，對石油、天然氣、智慧手機和筆記型電腦等特定商品的豁免，有助於減輕全面關稅對消費者的衝擊。但代價是，這會在關稅政策上製造不確定性，既可能抑制企業活動，也可能讓企業把心力轉向遊說，而非生產。 部分獲得豁免的產品，例如珊瑚和石棉，看似毫無規律可循；另一些則是在企業高層或產業領袖直接遊說後才獲批。川普本人今年4月甚至曾直接點名說他幫了蘋果執行長庫克，白宮已宣布智慧手機被排除在加稅清單之外。 整體來看，美國企業如今只能在總統意圖以己意扭轉全球經濟秩序的局勢下，摸索前行。結果是，企業迫切想搞清楚自己是否有幸能爭取到關稅豁免。 川普擁最後決定權 缺乏透明度引發一場混亂，各家企業高層、貿易律師和遊說人士急切尋找辦法，試圖讓自己的公司或客戶站到有利的一邊。他們派出代表陳情，或向內閣官員、或主管機關首長，甚至找到白宮幕僚。最終，和許多事情一樣，豁免似乎取決於川普本人的親自決定。 對於那些財務岌岌可危的業者來說，只要能爭取到這個幾乎等同於「總統特赦」的經濟恩惠，再大的努力都在所不惜。 川普第一次投入總統大選以來，便威脅要把關稅當作工具，逼迫製造業回流美國。 美國每年進口的各類貨品總額超過3兆美元，從網球鞋、T恤、智慧型手機等成品，到無數美國企業供應鏈中不可或缺的原料和零組件。根據美國勞工統計局數據，近年美國製造業就業人數一直徘徊在1,300萬人以下，低於1979年接近2,000萬人的高峰。 2017年上任後，川普對來自中國大陸一年進口額達3,700億美元的廣泛貨品加徵關稅，也對太陽能板、洗衣機，以及鋼鐵、鋁等原材料課稅。…

AI與HPC領域已逐步開花，Q2每股賺5.36元，H2將更為顯著 台北報導　IP矽智財大廠力旺（3529）15日召開法說會，第二季合併營收9.37億元，季增2.7％、年增4.9％。董事長徐清祥指出，公司在AI與高效能運算（HPC）領域的安全IP布局逐步開花結果，PUF（實體無法複製功能）相關技術已開始貢獻權利金收入，下半年將更為顯著。總經理何明洲也透露，正與領先代工廠合作開發2奈米技術。　徐清祥表示，力旺正推行成立以來最大規模的營運改革，為迎接AI帶來的產業轉型及為下個十年做準備。他分析，從過去智慧型手機經驗，力旺的IP在晶片發展第二代甚至更後面才被導入，後續則伴隨採用客戶增加。　力旺第二季營業淨利5.46億元，季增4.5％、年增10.2％，營業淨利率提升至58.3％，然而受匯損影響，稅後純益為4億元，每股稅後純益（EPS）5.36元，上半年EPS 11.54元，為歷史同期次高水準。　在各項技術營收貢獻中，NeoFuse技術表現最為突出，占總營收60％。值得注意的是，以PUF為基礎的安全IP營收大幅成長169.5％，雖然目前占比僅5％，但成長動能強勁，何明洲透露，公司開始從PUF客戶獲得權利金，加速未來成長動能。　徐清祥指出，目前力旺IP已導入的晶片涵蓋CPU、AI加速器、BMC、PMIC等。截至第二季，累積PUF相關投片數（Tape-out）已超過110個，下半年來自台灣網通大廠的量產權利金貢獻將更為顯著。　在製程技術發展上，力旺在台積電N3P製程完成NeoFuse OTP、NeoPUF等驗證，能為先進AI、HPC晶片與Chiplet提供安全解決方案；同時，公司與領先代工廠合作開發2奈米技術。　展望未來，力旺預期授權金收入將因代工廠與無晶圓廠客戶的強勁需求持續成長；權利金方面，過去累積的投片專案逐步進入量產，加上PUF技術開始貢獻權利金，將推動整體營收成長。　徐清祥看好，力旺將持續朝向每顆晶片都會用到力旺IP的目標前進，透過不斷創新提供客戶更好的IP與安全解決方案，隨AI產業發展與安全需求提升，力旺的技術布局將逐步展現競爭優勢。

台積電二奈米機密外洩事件上綱到國家安全層級，也成為國內企業資安防護史的重要教材之一，不僅台積電全面清查準備提出辭呈人員過去活動紀錄，也重新審視持續強化內部管理及監控機制，要求員工遵守「機密資訊保護（ＰＩＰ）」規範。 雖然台積電未公布是否大砍東京威力科創採購金額，但據調查，台積電內部對近來公司心態偏向「日商設備商」感到疑惑，尤其發生二奈米機密外洩後，公司多數人明知是東京威力科創與台積電先進製程對接人員「聯手」竊取，公司卻刻意淡化，在事件曝光後隻字未提，也未向東京威力科創提告。 對照昔日台積電前資深研發處長梁孟松離職，洩漏營業機密給南韓三星，台積電提告並緊咬梁孟松，訴訟纏鬥近四年，最高法院判決台積電勝訴。 對於台積電「冷處理」這起洩密案，台積電供應鏈道出其中關鍵，因為東京威力科創對台積電而言太重要了。雖然東京威力科創在全球半導體設備排名第三，次於荷商艾司摩爾和美商應用材料，但在多項領域居全球之冠，涵蓋半導體最關鍵前段製程所需的石英爐管、極紫外光（ＥＵＶ）塗布╱顯影、氣體化學蝕刻、批量式成膜和清洗設備，多項產品獨占鰲頭，尤其在七奈米以下的ＥＵＶ光阻塗布╱顯影、去光阻的設備，全球市占百分之百。 此外，東京威力科創是全球唯一擁有成膜、塗布和顯影、蝕刻、清洗等四項連續基礎工程設備的廠商。這些極為精密的半導體製程設備，是台積電先進製程極為關鍵的設備，光石英爐管就等於一座晶圓廠的心臟，更顯示這家公司對台積電的重要性。 東京威力科創在ＥＵＶ光阻塗布╱顯影、去光阻的設備，全球市占百分之百，因此幾乎隨時可掌握任何一家公司ＥＵＶ的機密資料，又為何會由台灣分公司一位設備工程師串連有試產經驗的工程師，竊取二奈米機密資料？不禁讓人聯想有人想經由取得台積電二奈米試產參數，縮短學習曲線，誰有這項急迫需求？自然讓外界連結到與東京威力科創有密切淵源且互動頻繁的日本半導體國家隊指標廠Rapidus。 台積電從七奈米強化版導入ＥＵＶ微影設備後，就已擺脫不了和東京威力科創共存共榮的命運，尤其二奈米之後，台積電採用環繞閘極（ＧＡＡ）製程架構，預料仍會延至A16（一點六奈米）╱A14（一點四奈米）╱A10（一奈米）。換句話說，相關設備加計二奈米，會延續長達四個世代，台積電儼然已敲定哪些廠商在超大型旗艦廠（Giga Fab）的戰鬥位置，且增加東京威力科創採購占比，也可因應地緣政治變化，因應美國一旦對先進製程設備做出令人意想不到的限制。 半導體產業是電子產業的心臟，包含上游、中游與下游，形成一個產業鏈，即使強如台積電，也需要其他供應鏈夥伴聯手，因此科技公司與供應鏈除了要保持友好的合作關係，更要防堵營業秘密外洩，除了透過保密契約來要求供應商保護智慧財產，還要與供應鏈廠商共同建立保密與查核等措施，才可能杜絕營業秘密外洩。 【2025-08-14/聯合報/A7版/財經要聞】

【台北報導】台灣半導體協會（TSIA）昨（13）日二度上修今年台灣半導體產值至逾6.4兆元，年增逾22%，主因晶圓代工強勁成長，估較2024年產值增加28.3%，增幅大於整體半導體業平均。法人分析，主要是台積電先進製程接單火熱，扮演產業成長火車頭。 台灣半導體協會曾於5月引用工研院產科國際所發布的數據，並於當時首度上修今年台灣半導體產值至6.3兆元，年增19.1%，其中，晶圓代工成長年成長幅度達23.8%居冠。 台灣半導體協會昨天再次引用工研院產科國際所最新數據，二度上修今年台灣半導體業產值至逾6.4兆元，年增率為22.2%。 台灣半導體產業協會預期，第3季台灣半導體業產值可望攀高至1.67兆元，季增4.8%，其中，IC製造業第3季產值將季增7.3%，IC封裝及測試業將分別季增7.5%及6.6%，封裝成長幅度較大；至於IC設計業將季減4%。 就第2季表現來看，該機構分析，IC製造業當季產值突破1兆元大關、達1.06兆元，季增10.4%，表現最佳；IC封裝業產值1,155億元，季增8%；IC測試業產值558億元，季增8.2%；IC設計業產值3,595億元，季減0.7%，表現最差。 就2025年來看，預估台灣IC製造業產值將達4.36兆元，年增27.5%，高於產業平均，主要是晶圓代工帶動。 【2025-08-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　ASIC大廠世芯-KY 13日召開法說，董事長暨總經理沈翔霖對2026年充滿期待，受惠大客戶3奈米專案進入量產，營運將重回成長軌道；他透露，3奈米專案於7月初順利完成Tape-out（設計定案）。未來2奈米製程複雜度大幅提升，有別於競爭對手，世芯採開放合作戰略，攜手如Astera Labs、新思科技等巨頭，並與台積電緊密合作，提供客戶最先進之技術支援。　第二季營運表現小幅低於預期，合併營收91.41億元，季減12.8％、年減32.6％；稅後純益13.23億元，季減9.5％、年減16.5％，每股稅後純益（EPS）16.36元，為近五季以來低點；今年上半年EPS 34.49元。　展望下半年，NRE（委託設計）將顯著成長。其中，首筆2奈米NRE營收將於下半年實現，沈翔霖指出，先進製程的技術迭代，是未來NRE成長核心；世芯在AI晶片設計領域已是指標，他表示，對比2、3年前，現在有更多機會參與大型ASIC專案競爭。　沈翔霖分析，競爭對手隨製程進步逐漸變少，尤其能爭取大型專案的ASIC公司更是屈指可數；世芯採取開放生態系，歡迎第三方供應商與其合作，沈翔霖認為，提供客戶保持靈活性、控制預算，是ASIC的核心。綜觀目前多數競爭對手也都推出自家解決方案，世芯強調不與客戶競爭，就如同台積電一樣。　半導體業界透露，世芯透過合作方式，取得AWS第四代ASIC，分工部分，世芯將負責後段封裝，I／O晶片則交由Astera Labs，224G Serdes IP採用新思科技。　沈翔霖表示，與大客戶的合作將延續至2029年；同時預告將會有更多策略夥伴加入，以開放平台策略搶攻兆元級規模AI加速器商機。世芯讓客戶以「組樂高」效率打造AI晶片，未來不可能有單一業者能通吃SoW、CPO、HBM等全部技術；外界推測，下一步世芯將瞄準具備HBM、CPO技術之合作夥伴。　另外，在車用領域方面，ADAS晶片已順利完成評估，客戶對結果高度滿意並將進入量產，該產品預計將在明年擠身公司前三大營收貢獻來源之一。沈翔霖樂觀看待明年營運表現，營收成長在HPC應用帶動下超越市場平均水準。

【台北報導】台積電衝刺先進製程，昨（12）日證實將於兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，以提升營運效益。台積電強調，這項決定不會影響之前公布的財務目標。 市場近期傳出，台積電先進製程產能吃緊之際，也將逐步淡出成熟製程與不具效益的布局，6吋、8吋廠與第三代半導體氮化鎵（GaN）生產首當其衝。台積電證實6吋廠兩年內逐步除役，業界看好有助產品組合更優化。 台積電昨日完整回應提到，「為優化組織運作與精進營運效能，經完整評估，公司決定在未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能以提升營運效益。」 台積電強調，上述決定是基於市場與公司的長期業務策略，台積電正與客戶緊密合作，確保在過渡期間保持順利銜接，並致力在此期間繼續滿足客戶需求，「我們仍將著重為合作夥伴及市場持續創造價值。」 台積電官網顯示，在台灣設有四座12吋超大晶圓廠、四座8吋晶圓廠和一座6吋晶圓廠。台積電及子公司2024年擁有和管理的年產能將近1,700萬片約當12吋晶圓。 台積電2014年率先在旗下6吋廠運用氮化鎵技術生產，由於消費應用需求快速擴大，2021年在台積電6吋廠的投片擴至8吋廠來增加產能，2015年擴大至低壓與高壓氮化鎵元件生產。 至於矽基氮化鎵製程是在2017年投入量產，不過，隨著長期策略發展需要，今年已確定淡出該領域。 【2025-08-13/經濟日報/A3版/話題】

法人：記憶體上游如南亞科、華邦電未切入HBM市場，但受惠DDR4報價漲，將推升Q3營運 台北報導　受惠於人工智慧（AI）帶動的高階記憶體需求持續火熱，美光宣布上調2025會計年度第四季（2025年6月至8月）財測，預估營收將達111億至113億美元，季增19.34％至21.49％，優於原先預估的104億至110億美元。毛利率預計達44％至45％，高於原先的41％至43％；每股稅後純益（EPS）上看2.78至2.92美元，顯示獲利動能同步強化。　法人指出，台系記憶體上游廠商如南亞科、華邦電等，未切入高頻寬記憶體（HBM）市場，但受惠先前DDR4現貨報價上漲，將推升第三季營運，12日包括新上市凌航、南亞科、宇瞻、華邦電等記憶體族群，股價漲逾6％。　美光指出，AI驅動的資料中心產品需求強於預期，加上新產品推出、單機記憶體容量提升，以及客戶庫存持續回補，帶動下半年位元出貨量將高於上半年。　雖然PC與智慧型手機短期需求偏弱，但在DRAM與NAND Flash價格回升支撐下，美光樂觀看待2025年整體營運，並透露AI應用所需的高頻寬記憶體（HBM）訂單，至2025年底已全數售罄，高階SSD供應同樣吃緊。　另據陸媒消息指出，美光將對中國大陸區進行業務調整，主要原因是，行動NAND產品市場持續疲軟，且相較其他NAND領域成長放緩，美光因而決定在全球範圍內停止未來行動NAND產品的開發，包括終止UFS 5（第五代通用快閃記憶體）的研發。　此一決策僅影響全球行動NAND產品開發，美光將持續開發並支持SSD、汽車及其他終端市場的NAND解決方案，並繼續在全球推進行動DRAM業務，提供業界領先的DRAM產品組合。　據悉，美光的NAND行動業務（UFS、eMMC）已多年虧損，加上NAND需求重心逐漸轉向資料中心領域，該公司因而決定不再自行開發UFS與eMMC產品，而是專注銷售NAND顆粒給模組廠，由其製作UFS與eMMC成品。

親上火線 稱台美談判沒黑箱 持續磋商232調查【台北報導】美國對等關稅要「疊加」原有稅率，在野質疑政府避談真實衝擊，爭議延燒兩天，我對美談判代表、行政院副院長鄭麗君昨親上火線說明，強調後續談判目標除了爭取更合理的對等關稅稅率，及磋商二三二調查、供應鏈合作，也會努力爭取關稅不採疊加計算。 鄭麗君表示，目前對美疊加關稅僅歐盟是例外計算，日本正爭取豁免，其他國家原則適用疊加方式，她理解社會期待行政團隊進行更多說明，政府也該善盡說明責任，未來將成立線上專區供各界查詢。工具機、機械等工業產品，蝴蝶蘭、鬼頭刀等農產品，面對的衝擊升高，政府會給予更大支持。 疊加爭議引爆民眾不滿，地方首長也紛紛表達高度憂心，不只在野怒批政府黑箱蓋牌，就連綠營內部也充滿不解。鄭麗君昨天率行政院秘書長龔明鑫、行政院政務委員兼總談判代表楊珍妮舉行記者會，相關部會包括財政部、經濟部、勞動部、農業部皆有次長級官員與會。這也是鄭麗君第一次公開說明與美談判事宜。 面對外界質疑，鄭麗君開宗明義便指「台美沒有黑箱談判」，但依國際慣例，談判細節未底定前，不會完整對外說明，雙方簽有保密協議，若過度揭露底線，可能影響談判結果。 團隊願盡速赴立法院說明 她強調，行政團隊願盡速赴立法院說明談判進度；一旦台美達成協議，將立即向國會、社會完整地說明協議內容，並提供衝擊影響評估，協議文本也將送交國會審議。 目前台美談判持續進行，下場會議時間尚未敲定。鄭麗君指出，台美持續努力磋商，雙方也於七日、八日兩度舉行視訊會議；到目前為止，技術性磋商已完成，她也說明還沒完成最終談判的原因。 赴美投資額將邀產業溝通 鄭麗君解釋，台美未能達成協議，除了時間因素，也因美國二三二調查尚未出爐，政策還在發展中，加上台灣為美國第六大貿易逆差國，九成逆差金額來自半導體與資通訊產品、電子零組件有關；就這項特殊性課題，台美需要更多時間討論二三二條款及供應鏈合作。鄭麗君說，「每次赴美談判都有新變化，美方的期待和相關議題逐漸擴增，要求也會升高」。 經濟部長郭智輝日前指台灣投資美國金額可能達四千億美元，鄭表示，投資金額尚未議定，近期會邀高科技產業溝通，盼未來企業在擴大赴美投資時集結力量，促台美戰略合作，也有利談判。 美車、農產品列談判必考題 除了談判進度，鄭麗君也首度明確提到非關稅貿易障礙是談判中的「必考題」。她說，美國每年都會提出對外貿易障礙評估報告，長期關切我國項目包含美規車准入、農產品標準、輸入許可制度、符合技術法規跟評鑑等，都列為此次磋商範圍。 鄭麗君說，目前台灣對等關稅稅率從卅二％降至廿％的暫時性稅率，這並非政府追求的談判目標，將持續爭取更好且更合理的稅率；面對美方期待開放市場議題，始終秉持國家、產業利益，維護國民健康、糧食安全等基本原則因應及磋商。 【2025-08-12/聯合報/A1版/要聞】

因應產線滿載，斥資65億購穩懋廠房，搶攻AI、HPC等高階應用商機 台北報導 日月光投控近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局。日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。11日公告旗下日月光半導體因應產能需求高漲，董事會通過斥資新台幣65億元，向穩懋購買位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，以加速擴充先進封裝產能，搶攻AI、HPC（高效能運算）等高階應用商機。 本次交易標的建築物總面積達2.18萬坪，將作為半導體先進封裝產線使用。公司指出，近年高階封裝需求持續攀升，尤其是2.5D、3D封裝與晶圓級封裝需求大增，現有產能已滿載，此次擴廠將有效紓解產能瓶頸，滿足全球客戶急單與長期訂單需求。　今年以來，先進封裝與先進測試業務表現亮眼，傳統封裝亦較去年改善。日月光先進封裝與測試業務今年營收目標較2024年增加10億美元，並預期成長趨勢將持續至2026年之後。測試業務積極擴展，從晶圓級測試（CP）延伸至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），今年測試營收成長率可望達到封裝業務的兩倍，第四季佔整體封測營收比重將達20％，因測試毛利率較高，公司將持續擴大投資。 法人指出，此次購置穩懋廠房顯示日月光在AI普及、先進製程推進下，對未來高階封測需求抱持強烈信心。隨全球半導體景氣回溫，預估2026年將迎來全面復甦，日月光憑藉領先技術與產能優勢，有望穩固全球市占龍頭地位並進一步擴大封裝市場版圖。 日月光7月合併營收515.42億元，月增4.1％、年減0.1％，創近三個月新高，累計前七月合併營收3,504.46億元，年增7.95％，維持今年以來的高檔水準。 公司預估，第三季封測業務仍將延續成長動能，若以美元計價，第三季合併營收將季增12％至14％；新台幣計價則預估季增6％至8％，惟受匯率影響，毛利率將季減1至1.2個百分點。法人看好，在下半年需求加溫、單季出貨放大的帶動下，第三季營運可望優於前二季。

台北報導　聯發科8日公布7月合併營收，呈現年、月雙減，研判是受到上半年部分客戶提前拉貨，以及智慧型手機與消費性電子產品傳統淡季影響。法人指出，累計前七月合併營收仍維持雙位數成長，反映旗艦及手機晶片、智慧平台與AI ASIC（客製化晶片）需求支撐全年動能；看好下半年隨新品與旗艦機種出貨啟動，營運可望回升。　聯發科7月合併營收為432.2億元，年減5.24％、月減23.41％；累計今年前七月合併營收達3,469.01億元，較去年同期成長13.24％。凸顯在多元化布局及技術創新驅動下，維持不俗營運表現。　法人指出，鑒於美國關稅影響，部分消費性需求已於上半年提前滿足，另外，中國大陸國補效應逐漸消退，下半年消費型電子展望仍不明朗。不過部分業者在關稅大致底定後，陸續恢復急、短單情形。　然而，下半年產業仍有變數。法人指出，地緣政治風險、美國對半導體加徵高關稅及出口限制，均可能影響全球供應鏈與終端需求；同時，全球經濟放緩的不確定性，對中低階智慧型手機與部分消費性電子產品的市場復甦造成壓力。　展望聯發科第三季財測指引，預估合併營收季減7％～13％，相較去年同期則將呈現-1％到6％表現。聯發科法說上透露，將於第三季量產旗艦級晶片天璣9500，全年旗艦級晶片規模可達30億美元。　最先進製程2奈米也即將於9月Tape-out（設計定案）、在ASIC專案部分預估將會在明年第三季開始Ramp-up，確立其在先進節點的領先布局；法人看好聯發科持續投資AI、資料中心與車用等新興領域，以對抗短期波動並維持中長期成長。