產業綜覽

【台北報導】政府以國家戰略等級規模發展AI晶片,在行政院科技會報辦公室與經濟部指導下,台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)成員廠商已達85家,昨(26)日成立「AI系統應用」、「異質AI晶片整合」、「新興運算架構AI晶片」、「AI系統軟體」四大關鍵技術委員會,並發表四項台灣AI晶片產業技術規格,要在下一個AI世代中占有一席之地。 工研院指出,這四項台灣AI晶片產業技術規格,可協助產業降低AI晶片十倍的研發費用、縮短AI晶片六個月以上的開發時程、AI晶片效能提升二倍、建立自主專利等四大目標,增加我國產業搶攻全球AI商機的利器,並快速串聯台灣半導體與ICT業者擴大加入,在此研發平台各展所長。 經濟部長沈榮津表示,AITA啟動四個多月,串起國內外主要半導體設計、製造、封測、軟體及ICT系統業者,已有85家會員廠商,透過聯盟強化台灣優勢,讓裝置端AI晶片成為台灣半導體產業未來發展重心,在下一波智慧革命中掌握優勢。 【2019-11-27/經濟日報/A16版/產業】
新聞日期:2019/11/27 新聞來源:工商時報

WiFi 6大商機 瑞昱明年開吃

5G智慧手機2020年大鳴大放,WiFi 6晶片需求開始爆發台北報導中國大陸5G智慧手機將在2020年全面爆發,為了搭配行動裝置無線通訊升級,WiFi 6規格可望大規模被應用在路由器(Router)、智慧家庭及PC等領域。法人看好,三大電信商為拚5G帶來的高速網路布局,WiFi 6網通標案可望在2020年到來,長期進攻相關市場的瑞昱(2379)可望大搶標案商機。瑞昱今年在WiFi、藍牙、音訊等產品線帶動下,前十月合併營收繳出年成長31.5%至497.5億元的成績,改寫歷史同期新高,加上今年累計前三季稅後盈餘51.4億元,EPS10.13元,已賺逾一個股本,全年業績可望締下新猷。法人圈樂觀預期,2020年在5G商機推動下,瑞昱營運將可望更上一層樓。5G將在2020年全球各大電信運營商進入商用化,5G智慧手機亦將在2020年第一季起開始如雨後春筍般冒出。供應鏈指出,進入5G高速傳輸世代後,為搭配當前5G速度大幅提升,2020年起推出的新機將全面跨入WiFi 6世代。為了搭配智慧手機導入WiFi 6規格,目前新款筆電也開始逐步搭載WiFi 6晶片,使路由器、智慧家庭等新產品同步掀起WiFi 6需求,推動WiFi 6需求開始逐步提升。因此,除了5G相當重要之外,WiFi同樣扮演重要角色。根據中國移動最新發布的「智能硬件質量報告」當中指出,WiFi 6路由器在2.4 Ghz頻段的WiFi 6裡,在各場景單用戶傳輸吞吐綜合性能相較上一代WiFi提升12%,多用戶更提升44%以上。中國移動為鎖定這塊商機,已經推出自家的WiFi 6路由器裝置。法人認為,中國大陸電信運營商為搶攻WiFi 6市場,將可望在2020年陸續開始推出WiFi 6相關裝置,代表WiFi 6相關標案可望在2020年陸續推上檯面,瑞昱由於長期卡位中國大陸網通標案,因此屆時有機會開始搶搭這塊商機,帶動WiFi 6晶片開始出貨。瑞昱長期在WiFi市場耕耘,並且已經攻入PC、網通及物聯網等市場,當前在WiFi 5/4市場已經搶佔重要地位,WiFi 6晶片已經準備就緒,法人預期,隨著WiFi 6晶片市場需求開始進入爆發,瑞昱出貨量有機會開始逐步成長。
新聞日期:2019/11/27 新聞來源:工商時報

發英雄帖 聯發科打造5G大聯盟

與台積電、日月光、京元電等,合力搶食第一波5G商機台北報導聯發科26日舉行5G晶片發表會,執行長蔡力行親自坐鎮台北,並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士,就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台,打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會,同時間也在台北召開記者會,由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」,預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席,產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。供應鏈推測,聯發科在5G技術上已達到國際一流水平,可望搶下2020年的首波5G商機,且後續又與英特爾共拓5G PC事業,未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作,因此聯發科在後續營運不看淡情況下,特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。雖然蔡力行表示,本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉,並沒有特別意思。但供應鏈認為,從本次活動不難看出來,聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。蔡力行感謝各方的支持,「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽,也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役,感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。對於5G布局歷程,蔡力行指出,聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場,感謝許多合作夥伴努力,聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率,目前只是5G正要起飛的時期,現在做好產品還不夠,未來會越做越好,才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。針對先前發表與英特爾的合作案,蔡力行說,這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域,聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作,目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。(相關新聞見A3)
新聞日期:2019/11/26 新聞來源:經濟日報

外資:半導體景氣 谷底已過

高盛看好大中華區廠商Q4回補庫存 野村點名IC設計、晶圓代工率先受惠【台北報導】半導體景氣連續數季調整後,外資最新調查喊出「谷底已過」。高盛證券最新分析,大中華區45家半導體廠庫存已近乎全面去化,最快第4季開始啟動庫存回補;野村證券更直言,半導體庫存已經調整完畢,IC設計和晶圓代工廠將率先受惠,可期待向上行情。 高盛、野村點名台積電、穩懋是半導體反彈優先受惠股,並看好IC設計當中的電源管理晶片、影像感測(CIS)晶片、光學指紋辨識晶片、網通晶片、手機AP、晶圓代工及伺服器╱資料中心等七族群同步受益。 高盛證券最新調查,大中華區IC設計╱IC通路、晶圓代工以及測試設備廠共45家企業的庫存狀況,統計顯示,整體供應鏈庫存在第3季下滑到53天,較前一季下滑2%,比近年同期慢,但所有次產業庫存均見去化,且庫存天數進入「安全區」。 高盛大中華地區科技產業部門主管張博凱指出,近年大中華區半導體庫存下滑到49到56天,距離景氣底部通常不遠;以目前庫存已修正到53天判斷,最快第4季、最慢明年第1季將啟動庫存回補,半導體將正式擺脫谷底。 次產業中,上一季上游的電源管理IC、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)和高速傳輸IC已反映強於預期的去化速度。高盛預期,第4季IC設計、晶圓代工廠營收有望分別較第3季下滑2%、成長10%,優於近年同期的季減6%和季增5%。 【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/11/26 新聞來源:經濟日報

總統訪台積 肯定綠色製造

【台北報導】蔡英文總統昨(25)日參訪台積電南科晶圓18廠,肯定台積電在國內扮演半導體產業的領頭羊,對台灣成為全球最重要的半導體產業聚落深具貢獻。她並期許未來台積電在「綠色製造」及「綠色供應鏈」全速發展,持續扮演重要的角色,一起把台灣的經濟帶向下一個階段。 台積電晶圓18廠是5奈米以下先進製程最重要的生產基地,去年元月動工後,預定明年正式量產 ,將是全球第一座提供5奈米製程代工服務的廠區。 台積電規劃,晶圓18廠投入5奈米製程共有三期廠房,相關投資金額達5,000億元,加上新竹總部5奈米廠,整體投資達7,000億元。3奈米投資也將超過7,000億元,合計二項先進製程,台積電就投資近1.5兆元,預料可持續奠定台積領先地位。 【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/11/26 新聞來源:工商時報

聯發科5G 打進英特爾PC心臟

採5G數據機晶片,宣布聯手打造PC平台;戴爾、惠普將採用,首批產品2021初問世 台北報導5G世代再拓布局,聯發科25日宣布將與英特爾(Intel)首度聯手,聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場,預計國際筆電品牌大廠戴爾(Dell)、惠普(HP)將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台,首批產品將會在2021初問世。■5G晶片實力將力拚高通不僅如此,聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術,正朝向傳輸速度更快的毫米波(mmWave)方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財(IP),在雙方聯手後,將可加快聯發科開發毫米波技術,在2021年5G晶片市場上,力拚與競爭對手高通並駕齊驅。■雙方合作進軍筆電市場聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台,英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70,一同進軍筆電市場。據了解,雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片,使筆電達到常時連網(Always-Connected),無須再額外連上WiFi即可上網,提高使用者便利性,且又能達到5G高速連網。根據聯發科、英特爾聯合聲明指出,戴爾、惠普確定將採用該PC平台,於2021年推出首批產品,等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單,讓聯發科提前注入營運動能。聯發科總經理陳冠州表示,聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,橫跨家庭與行動平台,透過這次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示,5G可望開啟全新計算與網路連結水準,將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家,攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。■聯發科大啖手機、PC商機法人認為,目前聯發科在5G手機系統單晶片(SoC)市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠,且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手,已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎,現又額外添上PC市場訂單,聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機,且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下,聯發科可望搶下更多5G市場占有率。
新聞日期:2019/11/25 新聞來源:經濟日報

日矽整合 對岸可望過關

日月光+矽品一年觀察期到期 商務部未發出異議 業界:爭取訂單說服力大增【台北報導】中國大陸商務部針對封測大廠日月光半導體與矽品整合案,提出的一年觀察期昨(24)日到期,商務部並未對日矽結合發出異議,業界看好該案應可順利通過,待陸方正式釋出行政程序許可後,日月光集團可正式展開與矽品的資源整合作業。 消息人士透露,日月光和矽品未來會先在研發、業務、製造、財務和採購等部門進行整合,可避免重覆投資,且讓生產、業務拓展更具彈性,而且挾全球最先進且規模最大的封測產能,對爭取客戶訂單更具說服力。 日月光集團為整併矽品,2016年透過旗下日月光半導體發動公開收購矽品,雖經矽品強烈反擊,但最後在日月光提高收購價、並保證員工權益下,雙方最後達成股權轉換協議。日月光集團目前尚未言明原本獨立運作的日月光投控旗下日月光半導體和矽品是否會進行合併。 日月光與矽品後來依企業併購法規定,轉換成為日月光投控旗下100%持股子公司,股票於去年18日停止交易。其中,日月光每股換發日月光投控0.5股、矽品每股換發現金51.2元,日月光投控新股並於去年4月30日以每股89元掛牌交易,實收資本額為431.83億元。 不過,因日矽結合後,全球市占合計逾20%,若不含整合元件廠(IDM)的純封測代工,市占更高達近三成,導致這項結合案在向大陸商務部申請後,以附加條件方式放行。 其中,最關鍵的是大陸商務部要求在去年11月24日核准後的一年內,雙方仍必須獨立運作,因此,日月光投控旗下雖控有日月光和矽品,但這兩家封測大廠仍維持獨立經營及運作模式,且各自經營團隊及員工,組織架構、薪酬、相關福利及人事規章制度不變。 日月光集團在過去一年內,都不能對日矽整合做任何動作,不少菁英卻遭到美光、力成等對手挖角。業界看好,日月光集團可望通過大陸商務部為期一年的觀察期考驗,為集團進行日矽資源整合正式鬆綁。 【2019-11-25/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/11/25 新聞來源:工商時報

聯發科、瑞昱、盛群大搶單

IC設計 卡位物聯網供應鏈 台北報導5G高速連網世代將於2020年到來,全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設,後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機,物聯網需求備受期待。法人指出,由於5G商機規模龐大,聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外,未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器(MCU)廠,將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍,若採用毫米波(mmWave)技術,速度更將比4G快上百倍,因此隨著而來的各式商機,自然成為廠商卡位的焦點。目前顯而易見的5G發展,莫過於行動通訊領域,主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解,中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商,已開始進行基礎建設,希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機,目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種,如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌,都有相關規畫。由於5G傳輸速度較4G快上許多,又是新一世代通信技術的新開端,因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大,IC設計廠嗅到這波商機,早在2019年陸續卡位,聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠,分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會,屆時可望公布首款5G手機晶片的細節,甚至揭露新款晶片進度。
新聞日期:2019/11/25 新聞來源:工商時報

出貨旺 聯詠明年獲利拚勝今年

四大產品線帶動,至少再賺進一個股本;股價創13年半新高 台北報導驅動IC大廠聯詠(3034)2020年將全力衝刺AMOLED驅動IC、螢幕下光學指紋辨識、整合觸控暨驅動IC(TDDI)及8K電視等四大商機,法人看好,聯詠在這四大產品線帶動下,2020年業績至少再賺進一個股本,獲利可望優於2019年表現。聯詠在2020年營運趨勢備受期待下,22日股價終場鎖在漲停,收在237.5元,寫下逾13年半以來新高。進入2020年後,5G新應用即將到來,智慧手機可望大幅採用AMOLED,中國大陸面板廠早已嗅到這股商機,目前京東方已經準備好AMOLED產能,其他如華星光電、天馬都開始規劃力拚在2020年量產,陸系面板廠將全面搶攻這塊商機。聯詠當前已經卡位進入京東方供應鏈,幾乎拿下京東方九成AMOLED產能的驅動IC訂單,且隨著陸廠去美化趨勢,華為、OPPO及Vivo等手機品牌廠都將把部分訂單從韓系面板廠移轉到京東方,也就代表聯詠將大舉攻入陸系前四大手機當中。且目前聯詠螢幕下光學指紋辨識已經完成設計定案,且正在對陸系手機廠送樣。法人指出,由於AMOLED的自發光特性,因此可讓螢幕下光學指紋辨識整合在手機當中,且加上無須在機殼開孔,讓使用者體驗更佳,聯詠看準這塊商機,最快有機會在2020年搭配自家AMOLED驅動IC開始量產出貨。至於TDDI市場,聯詠規劃將其大舉攻入中低智慧手機領域,出貨量可望優於2019年的逾億套表現;且2020年東京奧運的8K畫質轉播將推動電視更新需求,聯詠驅動IC出貨量可望持續提升。聯詠2019年營運在TDDI、AMOLED驅動IC等兩大產品線助力之下,法人普遍看好,聯詠全年業績可望締下新高表現,進入2020年後,聯詠在四大產品線出貨量看增下,獲利至少再賺進一個股本,業績可望優於2019年表現。聯詠在2020年營運備受期待下,股價終場攻上漲停,收在237.5元,寫下超過13年半以來新高價位,三大法人一共買超1,134張,已經寫下連續四個交易日買超。
新聞日期:2019/11/22 新聞來源:經濟日報

英特爾缺貨 釋單台積機率大

供貨延遲 發公開信向客戶道歉 考慮委外代工 市場解讀晶圓一哥將成外包首選 【科技中心╱綜合報導】個人電腦處理器供不應求的狀況遲遲未解,英特爾公司因供貨延遲,20日公開向客戶致歉,但供應依舊吃緊且庫存有限。分析師指出,這家全球晶片龍頭供貨吃緊產生的轉單效應,已經嘉惠勁敵超微公司(AMD)。 市場也解讀,缺貨狀況嚴重到必須發公開信道歉,加上英特爾先前在10月法說會中曾表示因14奈米處理器需求大幅高於產能,有考慮委外代工,認為台灣晶圓代工龍頭台積電可能成為外包首選。 但英特爾產能吃緊已經超過一年,中間不乏傳出找三星等業者代工的訊息。但根據外電引述產業人士的說法,英特爾雖然與三星討論過委外,但並非14奈米產品,而是較低價的晶片組,英特爾仍想掌握最主要的處理器產能。 英特爾20日發表聲明說,已擴大產能並要求代工廠快馬加鞭生產更多PC晶片。英特爾增加的產能,有助於下半年的供應量較上半年成長雙位數,但仍舊供不應求。 該公司副總裁霍爾索斯表示,雖已傾盡全力解決問題,但PC晶片供應還是極為吃緊。她表示供應問題正衝擊客戶業務,英特爾合作商和客戶的銷售恐怕會受晶片供應短缺影響。英特爾同時維持本季營收與獲利展望不變,主因是驅動資料中心的晶片需求增強。 半導體顧問公司Tirias Research首席分析師克雷威爾認為,這是超微擴大市占率的機會,但代工廠(OEMs)仍需要時間轉移訂單。英特爾股價在20日盤後下跌不到1%,勁敵超微則上漲約0.4%。 英特爾工廠網路面臨技術升級轉型困難,去年開始暴露產能短缺問題,英特爾轉而優先生產用於伺服器和高端電腦處理器等利潤較高的晶片,導致部分晶片缺貨。 英特爾執行長史旺和財務長戴維斯上月表示,競爭激烈市場並未有重大改變。 【2019-11-22/經濟日報/A3版/話題】
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