台北報導　IC設計大廠聯發科軟硬通吃，硬體布局方面，除了積極擴展AI宇宙，基於自家生成式AI服務框架（GAISF）之達哥服務平台，獲得工業務聯網領導業者研華採用。硬體部分也大有展獲，根據近期供應鏈消息指出，博通明年產能需求持平，推測是國際CSP業者之TPU v6（張量處理單元）訂單委由聯發科設計，將挹注未來營運表現。　聯發科達哥平台解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰，協助各行各業於彈性且開放的平台下，開發專屬的生成式AI應用。強強聯手、與研華合作，創台灣生成式AI跨企業合作的先例。　研華指出，透過AI技術的廣泛應用，能為客戶創造更大的價值，同時藉此大幅提升工作效率；AI變現價值逐步顯現，從企業端提升效率先行。　除了軟體應用之外，聯發科在AI硬體方面同步有斬獲。採3奈米之天璣9400晶片，預計能持續為手機品牌帶來更多AI功能，並且因為三星自身3奈米晶圓代工良率問題，明年韓系品牌也將採用聯發科晶片作為解決方案。　此外，在ASIC（特殊應用IC）領域，聯發科也以「破壞者」身分搶入競爭。科技業界透露，聯發科是以IC設計起家，相對於僅協助前段／後段設計等業者優勢在於能提供足以商用的IC產品。　與國際CSP（雲端服務供應商）業者合作許久之專案，近期也傳出捷報，由供應鏈端明年度展望顯端倪，在先進封裝產能部分，博通明年整體需求持平，藉此法人推測，明年將大規模鋪開第六代TPU由聯發科分食部分訂單。　側面了解，儘管為訓練晶片，不過也開始給予競爭對手壓力。業界指出，聯發科同樣手握IP（矽智財），IC設計更是得心應手，因此深獲客戶青睞；並且在走入T級資料傳輸，聯發科具備數位訊號處理器（DSP）以及雷射驅動器（LDD）等技術，是未來資料中心數據傳輸決勝關鍵。

【台北報導】經濟部投審司昨（15）日統計，今年前七月累計核准對外投資金額達323.7億美元，年增逾二倍，主因台積電日本熊本、美國亞利桑納等海外擴廠及海外避險等大案。 今年對外投資大爆發。投審司指出，今年前七月核准對外投資件數為427件，年增34.2%；投資金額323.7億美元，年增211.6%。 截至目前止，核准對外投資的大案包括：台積電分別以52.6億美元、50億美元增資日本熊本二廠、美國亞利桑納廠第二期；另3月、7月也分別通過台積電各以30億美元、50億美元增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD，從事外匯避險投資。 其中，前七月核准對新南向國家投資件數為186件，年增61.7%，投資金額計71.9億美元，年增195.4%，投資金額較大者為新加坡、越南及泰國，例如7月核准世界先進投資24億美元與恩智浦半導體（NXP）於新加坡合建12吋晶圓廠等。 至於我對中國大陸投資，前七月核准對陸投資216件，年增8.54%，核准投資金額計30.7億美元，年增52.5%，主因今年7月核准台塑、台朔重工各以5.3億美元間接增資福建福欣特殊鋼。 核准僑外投資方面，前七月核准1,287件，年減2.5%，核准投資金額50.7億美元，年減25.9%，主因高基期，然前七月投資金額仍為2017年以來同期第三高，低於2022年與2023年同期。 【2024-08-16/經濟日報/A3版/話題】

因應CoWoS產能緊缺，台積從看廠到高層拍板，耗時僅一個月，就決定買下群創5.5代廠。台北報導　群創南科5.5代廠確定易主！台積電15日公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計畫），初期建置CoWoS產能為主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。　群創15日亦同步公告，已與台積電簽訂合約出售廠房及附屬設施，總建物面積31.74萬平方公尺（折合9.6萬坪），換算每坪單價17.85萬元，預計處分利益約147億元，以股本907.86億元，可望貢獻每股1.62元獲利。　台積電購買的廠區座落於台南市新市區環西路一段3號，為群創光電D廠5.5代線。去年底正式停產後，今年初以來多組買家前去看廠並洽談買廠事宜；原以美光呼聲最大，外傳交易金額180億元拍板，群創承諾7月陸續搬遷清空廠內設備。　6月底，台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址，而轉由第二廠進行，但在CoWoS產能緊缺下隨即尋覓擴廠地點，據悉從看廠到高層拍板耗時僅一個月，擴產決心驚人。　半導體業人士說，不排除雙方於FOPLP領域合作，因研發團隊有派員與群創見面。然而該廠區仍以建置CoWoS為第一優先，法人指出，近期GB200事件，Blackwell晶片在金屬層在高壓狀況下的確遇到不穩定情況，但已修正並於7月時完成，此情況發生在Back-of-Line，研判毋須重新流片生產；關鍵卡在CoWoS-L產能，今年仍以CoWoS-S為大宗。　另，改版之B200會在10月下半年完成，使GB200於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標；相較CoWoS-S之99％良率，CoWoS-L約略低8個百分點。　一旦交割完成，台積電將啟動建置，相關設備業者可望受惠，準備生產相關機台。法人估計，明年底台積電CoWoS月產能將提升至6.5萬片，以CoWoS-L產能居冠。

【台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日發布新聞稿並引用工研院產科國際所數據，二度上修今年台灣半導體業產值年增率預估至20.6%，總產值估達5兆2,369億元，創新高，年增幅度並有望超越全年平均（16%）。 台灣半導體產業協會今年5月首度上修今年台灣半導體業產值預估，由2月預期的年增15.4%，上修至成長17.7%，總產值預估達5兆1,134億元，有望挑戰新高， 昨天進一步上修預測。 台灣半導體產業協會指出，工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達5兆2,369億元，較2023年成長20.6%，挑戰新高。其中，IC設計業產值為1兆2,850億元，年成長17.2%。 工研院產科國際所預估IC製造業為3兆3,139億元，年成長24.5%，其中，晶圓代工為3兆1,099億元，年增24.8%，記憶體與其他製造為2,040億元，年增19.9%。 【2024-08-15/經濟日報/A2版/話題】

次世代Tensor G5晶片將採台積3奈米，並搭配InFOOP先進封裝台北報導　新AI旗艦手機第三季大車拚，Google（谷歌）提早近二個月推出新一代Pixel系列，全線升級三星4奈米製程的Tensor G4晶片，冀望以Pixel 9系列和Gemini AI應用服務鞏固AI手機市占。半導體業者指出，為拉近與頂尖手機晶片差距，Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構，並搭配InFO-POP先進封裝，從軟體延伸至硬體搶邊緣AI市場。　谷歌自研晶片不僅限於手機，TPU張量處理器布局已久、目前已發展至第七代；此外，Arm-based CPU同步由台積電領航。　法人推測，ANXION一樣由台積電協助打造，以5奈米製程生產，達到節省功耗的優秀效果。過往以博通、Marvell為首的ASIC策略，台廠憑藉出色的後段設計、領先的製程大啖谷歌自研商機，包含聯發科、台積電甚至創意在內都有望奪得相關訂單。　Google的Pixel 8為首款以AI為核心的智慧型手機，帶來各種AI功能；據悉在多方考量之下，Google將與密切合作四年的三星說掰掰，Tensor G5將委由台積電生產。儘管仍處於流片階段，不過目前市面上能仰賴的3奈米製程僅此一家，要挑戰手機高端市場的敲門磚，率先將製程與主流規格齊平是首要關鍵。　法人指出，第四季高通、聯發科將推出旗艦級晶片，加上蘋果A18都採用台積電N3打造，無不將目光瞄準邊緣AI市場大餅。Pixel手機市占率不高，但是Android生態系卻高達7成以上，坐擁數十億Android用戶，發揮的空間大、潛力驚人，走向與蘋果相似的路徑，實現軟硬體完全整合，將是谷歌打的如意算盤。　隨著谷歌把Gemini AI模型和助理技術融入安卓裝置的「系統 UI」層級，代表跳脫應用程式的限制，不過過度倚重Pixel裝置，恐怕也會惹惱安卓授權商，現階段谷歌是希望以Pixel裝置的，向他們展示安卓手機的一種「可能性的藝術」。　可以確定的是，接下來的一年智慧型手機市場將會非常精采，谷歌和蘋果的AI布局，說明未來全球將進入AI智慧型手機時代。為因應新時代，谷歌於今年4月宣布成立新的「平台和裝置」業務部門，將監管所有谷歌Pixel品牌產品，此外，更在台灣設立全新硬體研發辦公大樓。

【台北報導】IC封測大廠南茂（8150）昨（13）日舉行法說會並公告今年第2季財報，單季獲利4.51億元，季增2.9%、年減28.3%，每股純益0.62元。 展望後市，董事長鄭世杰看好在記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善，驅動IC方面需求穩健，支撐高階測試機台產能利用率維持高檔，估下半年營運將優於上半年。 南茂第2季毛利率14%，季減0.2個百分點，年減3.3個百分點；累計上半年獲利8.88億元，年增6.86%，每股純益1.22元。 南茂指出，第2季毛利率微幅下滑，原因是成本相對上升，在4月電費開始調漲後，加上是夏季電費，以及產能利用率提升、金價持續上漲，都是成本增加的主要因素。 針對第3季展望，鄭世杰持審慎樂觀看法，就各別產品來看，在記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善，DRAM、Flash維持穩健動能；驅動IC方面，車用面板及OLED需求穩健，尤其車用面板部分轉強，帶動高階測試機台仍在高檔的產能利用率。 另外，受惠於智慧手機新機上市的備貨挹注，覆晶薄膜（COF）相關封測機台產能利用率進一步攀升，估本季驅動IC動能高於記憶體業務。 因應半導體產業成長趨勢，南茂下半年會進行高階測試機台產能的投資，以縮短產能擴充時程，滿足測試產能需求，今年資本支出將增加至年度營收的約20%，包含升級記憶體測試產能、DDIC產能收購與廠房購置等。 面對中國大陸同業產能開出和降價搶單，鄭世杰說，降價壓力一直都有，但南茂積極擴大高階產能，還有增加自動化比例、產品優化，強化車規量能，進而維持競爭力。 【2024-08-14/經濟日報/C5版/上市櫃公司】

董事會撒銀彈 第二季配息4元，全年股利上看16元，推動海內外產能擴充，核准資本預算逾371億美元。 台北報導　晶圓代工龍頭台積電13日召開董事會，共計核准六個議案，股民最關心的第二季股利，則連兩季維持配發現金股利4元的高水準，全年股利上看16元以上。資本預算方面，台積電表示，為因應市場需求及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准296.15億美元規模，並且通過於75億美元之額度內增資美國亞利桑那州子公司。　台積電軍備競賽持續、董事會大撒銀彈，公司指出，為擴充長期產能，通過核准資本預算296.15億美元（約新台幣9,612億元）預算，亦核准於不超過75億美元（約新台幣2,434億元）增資台積電亞利桑那子公司。二項議案規模上看兆元，推動台積電海內外產能擴充。　相較台積電6月5日前次董事會核准的資本預算173.56億美元及不超過50億美元增資台積電亞利桑那子公司，短短兩個月，資本預算大增147.5億美元（約新台幣4,784億元），可望帶動台系供應鏈包括弘塑、天虹及萬潤等營運。

台北報導　IC設計大廠聯發科公布7月合併營收456.1億元，較去年同期成長43.59％；聯發科預期，第三季的營收保持平穩，客戶仍在消耗部分庫存，但庫存水位相對健康；下半年公司逐漸回到正常的季節性模式，第四季原則上取決於消費型產品需求，不過天璣9400旗艦發布將帶來的提振，全年財測維持不變。　應用平台各有消長，聯發科7月合併營收456.1億元，月增5.85％、年增43.59％；累計前七月營收達3,063.4億元、較去年同期成長35.82％。聯發科預估，本季度的營收穩健，全年智慧型手機出貨量達低個位數成長，5G滲透率將穩定達6成以上。蘋果推出Apple Intelligence有望進一步帶起邊緣AI風潮。聯發科大舉投入邊緣AI，並於運算領域增加資源，全力投注AI晶片開發，目前研發費用約占營收的22％，未來將會持續提升。

【新竹報導】群創南科四廠花落誰家引起熱議之際，該公司全力發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）更是話題十足，並將首次躍居國際指標會展舞台。今年台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）首度設立FOPLP專區，邀請群創、恩智浦（NXP）、日月光等大廠高層發表專題演講，這也是群創首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框，引爆話題。 今年台北國際半導體展將於9月4日至9月6日登場，全球半導體巨頭都將在台北大會師。隨著台積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP，讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革，後市看俏。 隨著FOPLP後市看漲，今年台北國際半導體展在開展首日的9月4日下午，舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」，邀集日月光資深處長李德章，群創資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔任演講佳賓，暢談FOPLP技術。 相關論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點，更將出現群創與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。 群創正全力衝刺FOPLP布局，董事長洪進揚高喊，群創在FOPLP技術「已經準備好了」。 群創總經理楊柱祥透露，期待FOPLP技術成為AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。群創布局FOPLP三項製程技術，將以今年底率先量產的先晶片製程技術優先，預計明年第1季貢獻較顯著營收。其次，針對中高階產品的重佈線層製程，可望於一至二年導入量產。至於技術難度最高的玻璃鑽孔製程，估計二至三年才能投入量產。 【2024-08-12/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　晶圓代工龍頭台積電迎接第三季好彩頭，7月合併營收2,569.5億元，再創歷史新高，月增23.6％、年增44.7％。受惠智慧型手機及AI需求強勁，第三季營運加速，累計前七月合併營收達1.52兆元，較去年同期增加30.5％，公司預估，美元營收季增中位數將達9.5％，整體毛利率將以53.5％為地板。　法人分析，智慧型手機拉貨旺季效應以及AI對先進製程需求殷切，台積電產能利用率維持高檔，抵銷3奈米放量、5奈米轉換成本等負面因素。　另據日媒報導，熊本縣知事木村敬將自8月25日起，展開為期三天的訪台行程，期間將造訪台積電總部，力邀台積電在熊本興建第三工廠。此行除了會晤台積電領導幹部，還將拜訪新竹科學園區等地。台積電2021年進軍熊本建廠，2月底熊本一廠開幕，預計年內正式量產；二廠也將在年底興建，目前正進行整地工程。但台積電建廠也在當地引發交通堵塞，以及地下水保護對策等議題的討論；台積電對此強調，產能擴張經過審慎思考。　台積電的營運快速增溫，主要是智慧型手機助攻、疊加AI和HPC需求。根據公司第三季財測內容，合併營收區間為224億～232億美元，以美元匯率32.5元換算，為新台幣7,280億～7,540億元，中值季增約一成；毛利率預估區間53.5～55.5％，中值季增1.3個百分點，受惠於產能利用率上升及成本改善。 下半年先進製程3、5奈米續旺，全年度美元營收估年增24～26％，坐穩晶圓代工龍頭寶座。台積電指出，所有客戶都想把AI功能導入終端設備，因此晶片尺寸平均有5％～10％成長，預估2年左右能看到需求明顯增加，將增加產能應對。　至於現階段需求最殷切的先進封裝，法人透露，B系列難產問題，並未影響到台積，將由H系列補上缺口、持續順行，也印證董事長魏哲家所說，盡力增加先進封裝產能，但需求尤其強勁，希望在2025年緩解供需、2026年達供需平衡。　台積電並指出，先進封裝毛利率已接近平均水準，且持續改善忠，會增加供應鏈助攻。預期將連兩年翻倍供給，全力滿足每個客戶的客製化需求。