報導記者/張珈睿
台北報導
根據美國半導體產業協會(SIA)最新公布數據,2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元,創下歷史新高,月增2.8%、年增22.1%。進一步分析,今年由AI帶動之下,支撐消費性疲弱逆風;另外,全球半導體市場已連續七個月保持增長,透露半導體行業對AI需求持續保持強勁。法人指出,邁向2025年AI仍是唯一焦點,台積電將積極擴產、扮演半導體火車頭角色。
SIA指出,美洲10月半導體銷售領銜各區域,月增和年增幅度最大,分別達8.3%及54%。
SIA提到,全球半導體銷售連續七個月成長,預估今年全年總銷售額將增長近20%,優於先前預期,2025年可望持續增長雙位數百分比。
根據半導體供應鏈查訪,台積電積極擴充先進封裝產能,滿足AI晶片爆炸性需求,估計明年底台積電的CoWoS晶圓月產能將達7.5萬片,關鍵在於台積電AP8廠新加入產能時程;據了解台積電提供給設備供應商發展方向為AP8新廠樓地板面積可新增4~5萬片產能,不過並不會完全在2025年底全建置完成,另外,台積電正在考慮建置部分SoIC、CPO和FOPLP產能。
而台積電帶來的外溢效應,帶動整體半導體產業的蓬勃發展。法人預估,台積電將偏重打造CoW產能,會加速將oS(on Substrate)訂單委外給日月光/矽品,主要是前者利潤較佳。
先進製程部分,台積電也同樣扮演全球半導體火車頭。因其掌握AI晶片市場領導地位、先進製程產品定價能力,帶動毛利率、產能利用率提升,加上先進製程庫存天數持續降低,來自HPC、AI伺服器等應用,因該應用對晶片運算能力要求高,優先採用先進製程生產。