報導記者／陳穎芃、張珈睿

明年資本支出上看兆元，由於美國廠缺乏CoWoS-L技術，Blackwell晶片封裝初期仍會在台灣
綜合報導
　台積電傳與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正洽談美國亞利桑那州廠生產Blackwell晶片計畫，若雙方達成協議，輝達將是繼蘋果及AMD後美國廠第三家客戶。
　法人指出，美國廠欠缺後段封裝，台積電先進封裝廠赴美勢在必行，估明年2月10日美國召開董事會後，相關先進製程及封裝布局將拍板，2025年資本支出將上看兆元新猷。
　路透5日引述消息，台積電亞利桑那廠2025年初量產，已掌握蘋果及超微兩大客戶，輝達可望成為第三家。台積美國廠目前欠缺CoWoS-L封裝技術，Blackwell晶片封裝初期仍會台灣。
　據悉，台積電美國一廠將生產5奈米家族，包括N4、N4P、N4X等；目前客戶如蘋果A16處理器，將以N4P打造，AMD則委託生產4奈米HPC晶片，輝達B系列規劃在當地生產B系列晶片，同樣是4奈米製程。
　此外，台積電已與封測業者Amkor簽署MOU，為亞利桑那州工廠提供先進封裝測試服務，外界預估，補上CoWoS先進封裝步驟，美國可擁有境內自主生產之AI供應鏈，推估明年下半年發生。
　據傳亞馬遜雲端服務AWS對美國二廠產能也有興趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美國製造趨勢將加速，儘管現階段尚無法針對單一廠區損益測算，惟據過往台積電經驗，成本會略高於台灣廠20～25％，加計美國政府補貼，有望朝正面發展。
　美國依「晶片法案」對多家半導體大廠提供補助，試圖吸引國內外業者投資美國建廠。在申請業者中，台積電獲美國政府直接補助66億美元，僅次英特爾的85億美元，條件是需要在亞利桑那州鳳凰城興建三座廠房。
　亞利桑那廠即將量產，台積電積極拉攏美國客戶。AWS副總裁布朗（Dave Brown）近日宣示，未來將採台積電3奈米製程生產最新AI晶片Trainium 3。