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　輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場，指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決，現在順利出貨，他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密（日月光投控）、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加Blackwell平台供應。
黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量，在未來幾季預料將大幅超出預期，帶旺整體供應鏈，並於電話會議點名重要供應鏈，除了六檔台系供應鏈外，亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。
他表示，第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品，第四財季大量出貨、並且超出原先預期，增產過程會持續至2026財年。
黃仁勳說，輝達努力提高供應來滿足需求，他說「需求超過供應，這在預料之中，因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到，輝達在本季交付的Blackwell，會比先前預估的多，他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」，理由是資料中心的現代化需要數年時間。
黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中，台積電率先被提及、凸顯其重要性，B系列放量帶旺台積電第四季，法人推估，台積電5奈米家族在AI晶片挹注下，產能將維持滿載、明年上半年稼動率能維持在101％左右之水準；並且明年價格將進一步調整，法人預估N3／N5漲幅將在5％～10％。
京元電子、矽品（日月光投控）則在B系列封測環節扮演要角。京元電指出，相關測試產能已於第三季準備完成，本季度將會有顯著之營收貢獻，進而帶動毛利率擴張。日月光旗下矽品，同樣積極擴充先進封裝產能，分別於中科、雲科取得土地及廠辦，因應營運需求。
至於組裝供應鏈，相較之前全數綁定出貨，考量到反壟斷問題，輝達為避免反壟斷調查，改回單賣GPU並提供參考設計方式，然法人認為，輝達RVL（推薦供應商）很多，因此明年之後價格競爭加劇。
法人分析，2025年AI需求確定強勁，2026年則持較為保守態度，從近期GPT4之後的改進緩慢，可以看出開發遇到瓶頸；但不代表AI Server需求就此會放緩，其中近期OpenAI的o1模型，在推論方面實現突破，會使推論算力需求增加5～6倍，因此未來訓練需求可能趨於平緩，但重複思考的推論架構仍會上升。

韓媒報導 三方聯盟將攜手開發下一代HBM 業界看好晶圓一哥搶占更多商機
【綜合報導】
南韓媒體報導，記憶體大廠SK海力士將深化與台積電及輝達（NVIDIA）之間的合作，並在9月的台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上，宣布這三家公司更緊密的合作計畫。業界認為，相關合作將讓台積電更能在AI潮流下，搶占更多商機。

SK海力士與台積電合作多年，2022年台積電在北美技術論壇宣布成立OIP 3DFabric聯盟，將記憶體與載板等夥伴納入，當時SK海力士資深副總裁暨PKG開發主管Kangwook Lee即透露，該公司一直和台積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。

SK海力士加入3DFabric聯盟之後，與台積電將透過更深入的合作，為未來的HBM世代提供解決方案，實現系統級產品的創新。

每日經濟新聞英文版網站Pulse News和BusinessKorea引述業界消息人士報導，SK海力士社長金柱善將於9月在台北舉行的國際半導體展上發表專題演講，這是SK海力士首度參與專題演講。

在專題演講過後，金柱善將和台積電高階主管對談，討論下一代HBM的合作計畫，輝達執行長黃仁勳也可能加入與談，進一步鞏固SK海力士、台積電及輝達之間的三方聯盟。

SK海力士將採用台積電的邏輯製程，生產HBM的基礎介面晶片（base die）。報導說，SK海力士和台積電已同意合作開發並生產HBM4，將於2026年量產。

HBM將核心晶片堆疊在基礎介面晶片之上，彼此垂直相接。SK海力士生產HBM3E採用自己製程的基礎介面晶片，但從HBM4將採用台積電的先進邏輯製程。報導說，SK海力士將在論壇上強調成果，包括HBM4的功耗比原本目標還低20%以上 。

三強的合作是在今年上半年敲定，SK集團會長崔泰源4月會見黃仁勳，討論半導體合作事宜。崔泰源上個月親自拜訪台積電新任董事長魏哲家，進一步推動後續討論。

【2024-07-11/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　輝達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關的指控，「非輝陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發力度，相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出，台廠受惠晶圓代工領導地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯盟崛起列車。
　半導體業者表示，ASIC大廠創意、智原、巨有科技，矽智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值併購新創IP公司乾瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。
　GPU在AI模型訓練中幾乎無可取代，成為開發者首選工具。從學術界到CSP（雲端服務供應商），乃至企業端，幾乎將輝達GPU和CUDA程式語言作為建構AI應用的基石，進一步引發壟斷憂慮。
　以英特爾、AMD為首組成聯盟，主導UALink建構AI加速器連結新標準，瞄準NVLink分點擊破輝達主導地位。
　此外，UXL基金會的「開源軟體計畫」由高通（Qualcomm）、Google和英特爾等科技聯手，聚焦輝達CUDA軟體平方，並透過提供軟體替代方案，打破輝達在AI領域的主宰地位。
　半導體業者指出，CSP加速自研晶片，台廠積極跨入，儘管目前博通、Marvell可提供多樣化設計服務，但台廠優勢在於半導體供應鏈連結緊密，不論在晶片製造或封裝，都能於矽島內完整解決，相比靠近市場，靠近工廠使台廠在ASIC形成自身優勢。
　創意、巨有科技以台積電為靠山，據悉，創意手握微軟AI相關ASIC訂單，此外，與韓國大廠合作消息逐漸明朗，下半年營運漸入佳境；智原則與英特爾緊密合作，以英特爾A18製程開發SoC。業界分析，英特爾AI晶片Gaudi系列亦不排除尋求世芯以外之業者合作機會。
　神盾集團積極轉型，旗下芯鼎已見成效，獲日本AI公司ASIC委託設計案件，乾瞻、安國也各有所長。據悉，安國所併購之星河半導體切入2.5／3D高階封裝設計服務等領域，持續擴大ASIC前後段設計服務客群。
　矽智財則未有顯著影響，相關業者透露，只要打入關鍵代工廠，都有被採用機會。這也是神盾轉型為矽智財公司關鍵，掌握基礎元件IP、高速傳輸IP等矽智財，無論是通用型GPU或ASIC皆有需求。

法人估雙方將會進行新晶片議價；台積董事會亦核准逾173億美元資本預算，壯大先進製程產能
台北報導
　輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳5日送給台積電新任董座魏哲家一份上任賀禮，強調台積電股價太委曲，認同魏哲家「價值說」，會支持台積電在晶圓、CoWoS報價。美股早盤台積電ADR漲逾6％。
　法人預估，雙方將針對明年晶片價格進行議價，有望進一步推升台積電營收及毛利率水準。
　黃仁勳透露，不特別擔心地緣政治問題，因為台灣有好的供應鏈，輝達已不只生產晶片，為確保算力每年進步，打造整機系統、產出更多價值；由硬至軟最大化產品附加價值，連魏哲家都大呼「貴，但是值得」。
　輝達H及B系列GPU皆採用台積電4奈米，黃仁勳強調，台積電不只生產晶圓，還處理非常多的供應鏈問題，認同目前報價太低，會支持台積電調漲報價行動。
　此外，台積電因應長期產能資本規劃，5日召開董事會通過173.56億美元之資本預算，拉大先進製程產能。
　半導體業者表示，輝達最近一季度財報，毛利率達78.36％，遠勝同業AMD的46.78％，更較台積電首季53.07％，高出25個百分點。若台積電先進製程調高代工價格，輝達毛利不會受到影響，但對其餘在台積電先進製程投產的業者，包括蘋果、AMD及高通等將稀釋毛利率。
　半導體作為推動AI根本，先進製程、封裝已成決勝關鍵；去年台積電先進封裝產能吃緊，ODM、OEM業者皆在等待供給，儘管今年首季已有緩解，仍無法滿足市場需求。台積電也證實需求殷切，由5奈米轉3奈米的製程擴產三倍都不夠應付，勢必再加大產能規模；法人估，今年底台積電CoWoS月產能上看4.5萬至5萬片、SoIC則可達到5～6千片水準。
　台積電同步展現自身價值，力保研發技術、量產良率遙遙領先。5日台積電董事會再核准資本預算173.56億美元，主要因應長期產能規劃及日益蓬勃的AI需求。另外，為降低外匯避險成本，通過於50億美元額度內，增資子公司TSMC Global Ltd。
　對於人才，台積電也以實際行動支持，捐贈台、清、陽交、成及國內獲選之高中／女高總計不超過新台幣40億元，用於長期半導體研究教學及人才培育。
　此外，台積電董事會亦拍板，為抵銷發行限制員工權利新股所造成之股權稀釋影響，核准自台股買回普通股3,249張，買回區間價由598～1,281元，預定於6月6日至8月5日買回。高標1,281元是董事會決議以前十個營業日或三十個營業日之平均收盤價之150％，孰高者為準。

主攻智慧座艙晶片，助汽車產業邁入新世代；輝達也宣布擴大與比亞迪合作
　台北報導
　千呼萬喚始出來，聯發科攜手輝達車用智慧座艙晶片正式亮相。聯發科19日於輝達GTC大會中，一口氣端出四款晶片產品，全數支援輝達DRIVE OS軟體及整合輝達GPU之全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片（SoC），將汽車產業帶入新世代。
　根據聯發科先前規畫，與輝達合作將從智慧座艙開始，預定2025年推出正式產品。同時間，輝達亦宣布擴大與陸系大廠比亞迪的合作，增添外界想像空間。
　Computex 2023聯發科宣佈與輝達合作，將打造領先業界的系統單晶片；藉由與NVIDIA GPU及AI軟體技術的組合，跨入車用智慧座艙領域。聯發科於19日輝達GTC大會期間正式將成果亮相，推出CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，四款車用晶片。
　承襲智慧型手機Dimensity系列，Dimensity Auto瞄準細分市場，分別提供豪華到入門款，方便車廠調整物料清單（BOM）成本。使用Armv9-A架構及搭載輝達下一代GPU加速的AI運算和RTX圖形處理技術，聯發科晶片支援深度學習與光線追蹤，並於車內端側運行大語言模型（LLMs）。
　智慧座艙平台內建多攝影機HDR ISP，支援前置、車內和全景攝影機；整合音訊DSP，支援語音助理功能，駕駛人無需手離方向盤亦能使用資訊娛樂系統。
　聯發科指出，其座艙晶片提供電源管理晶片全系列解決方案；支援螢幕融合技術，實現OLED柔性螢幕、超大螢幕、多螢幕顯示；APU的算力可為ADAS駕駛輔助系統使用。
　而聯發科也將尖端通訊技術搭載於Dimensity Auto上，包含5G NTN 雙向衛星通訊能力、5G RedCap、5G Sub-6GHz 載波聚合技術，甚至是Wi-Fi 7、GNSS 全球導航衛星系統；有望能帶領旗下關聯企業共啖汽車市場大餅，包括達發、鈺太等公司。
　輝達同時宣布，擴大與中國大陸電動車廠比亞迪的合作，納入AI訓練、汽車製造與車用運算，會與多家大陸車廠合作。其中，比亞迪將採用輝達車用晶片Drive Thor，由Blackwell架構驅動；未來市場關注Dimensity Auto是否能伴隨輝達滲透至各大車廠，進一步帶領聯發科集團大舉跨入車用市場。

雙霸天用AI打造AI，將突破先進晶片的物理極限
台北報導
　用AI打造AI世代來臨，輝達執行長黃仁勳宣布，由輝達、台積電、新思共同打造的運算式微影平台cuLitho正式上路，未來將透過加速運算，將晶圓製造上所需架構，反向推算出光罩圖案，可望突破下一代先進半導體晶片的物理極限。
　新思入列，三雄強強聯手
　法人指出，半導體三雄強強聯手，將持續拉大與競爭對手三星及英特爾的距離，並快速導入1～2奈米先進製程，奠定台積電坐穩晶圓代工龍頭寶座。
　輝達也學習台積電成功模式，企圖打造AI Foundry產業模式，將為客戶客製化大型語言模型。
　有別以往，黃仁勳於GTC 2024演講首先揭露介紹便是EDA工具業者及台積電，凸顯其看重EDA（電子設計自動化）及台積晶片製造實力，已成決定輝達未來發展的重點關鍵。
　運算式微影cuLitho上路
　半導體業者指出，運算式微影是半導體製造過程中最耗費運算資源之步驟，每年在CPU上消耗數百億小時。光罩業者透露，奈米級線寬成為微影製程一大挑戰，透過已刻好的光罩及光阻，「轉印」到晶圓上的過程，必須克服毛邊、解析度不足等狀況，調整光罩耗費時間及算力。
　輝達透露，一組典型光罩可能需要3,000萬或更多小時的CPU運算時間，半導體代工廠內，因此需要建立大型資料中心。現在，透過加速運算，350 個H100系統就可以取代四萬個CPU系統，加快晶圓生產時間，同時降低成本和功耗。
　合作驅動半導體微縮
　台積電總裁魏哲家表示，將GPU加速運算整合至台積工作流程中，從而實現了效能大幅的躍升、顯著提高了生產率、縮短週期時間以及降低功耗需求。台積電正在將 NVIDIA cuLitho 投入到生產中，利用該運算式微影技術驅動半導體微縮的關鍵組件。
　輝達也借鏡台積電成功經驗，企圖打造AI Foundry模式。輝達將提供客戶針對特定領域場景，為大型語言模型進行微調，再搭配全新NVIDIA NIM微服務達到部署應用。
　就如同IC設計公司將設計圖交由台積電打造晶片。未來客戶能使用輝達提供之大語言模型，不需要自主手刻，使內部開發人員能專注於訓練資料及AI應用程式之開發；NIM微服務已經為語音和藥物發現等領域提供符合產業標準的應用程式介面（API），打造貼近使用者之AI。

大陸祭新政策，拉高新能源車技術要求
台北報導
　中國大陸三政府部門11日聯合公告，將提高新能源車購置技術要求，加速半導體導入比重，陸系車廠積極調整，台系供應鏈則暗自叫好；據了解，電動車三電（電機、電控、電池）系統中，台廠於功率半導體元件布局已久，此政策一出將有利高值化產品滲透率提升，而在電控系統介面，高效能晶片需求將大增，聯發科及早向上卡位，攜手輝達打造智慧座艙系統，搶占車用電子出海口先機。
　■陸採高階晶片，台廠利多
法人指出，電動車晶片需求與傳統油車最大差別，在於使用先進製程晶片的比例，過往燃油車僅需5％先進製程晶片，而電動車則大幅提升至50％。特別是車用系統未來發展方向，將從原先充滿ECU（Engine control unit）的架構，整合為單一高效能運算（HPC）晶片組，透過高階晶片處理整車訊息，電子化與智慧化趨勢明確，將增加眾多台廠商機。
　■進軍軟硬體．強強贏面大
聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗，推出Dimensity Auto車用平台，且攜手輝達進軍車用市場，合作開發完整智慧座艙系統。據了解，雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片（SoC），chiplet支援互連技術，實現高速互連互通，另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP，實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。
值得注意的是，大陸政府持續補助新能源車，並提升技術要求，拉高條件門檻，引導技術進步，聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗，以高階半導體之姿，大啖陸系車用系統市場。
　台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久，此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求，明定各式技術指標，包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等，可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品，具產品差異化優勢；台半則推出80～100V高壓產品，也預計在明年上半年交付客戶認證；德微整合集團資源，打造台系IDM供應鏈，其併入之基隆晶圓廠後，也將搭配自有封測產線，跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。

台北報導
　輝達近期發表降規版L40系列，避開目前供給吃緊的CoWoS先進封裝產能瓶頸，市場盛傳日月光可望受惠。日月光表示，公司製程除具CoWoS外，目前也同時掌握InFO 整合型扇出及傳統覆晶型二大封裝技術，最有可能拿到封裝訂單，日月光也看好未來先進封裝技術的需求可望隨著終端應用逐年快速成長。
　日月光指出，目前半導體先進封裝很多元，CoWoS只是2.5D先進封裝技術的其中之一，先進封裝針對各種不同的運算需求，有各種不同因應的解決方案，接下來幾年，幾種先進封裝技術會陸續開展。
　日月光強調，目前先進封裝技術除了CoWoS之外，還有InFO整合型扇出型及相對較為基礎的覆晶型封裝技術，目前先進封裝以這三種技術為主，據供應鏈消息指出，除CoWoS之外，日月光近年來在其餘二種先進封裝技術InFO整合型扇出型及覆晶型的接單確實越來越多，目前營運占比仍不高，但未來幾年的展望相當看好。
　對於nVidia降規版的L40系列新品，是否有機會接到相關封裝訂單，日月光表示，無法評論個別公司的接單情況，但日月光也指出，目前在InFO整合型扇出型及覆晶型封裝的產能及接單已是業界最大，未來產業對目前各種先進封裝的需求一定會很多，產業發展趨勢對日月光接單有利。
　封測業者也指出，覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結，目前覆晶型封裝是需求量最大的先進封裝技術，且該技術已發展20年。
　業者表示，近期市場將焦點聚集在極少數的晶片品牌廠，但以目前供應鏈掌握的消息，很快在市場上除了NVIDIA、AMD及Intel等各廠都會推出需要各種不用先進封裝技術的產品，相關需求將會在未來幾年快速成長。

黃仁勳「分散供應鏈」，加入三星、英特爾代工
台北報導
　輝達創辦人暨執行長黃仁勳30日表示，輝達供應鏈將力求多元性，目前最高階的H100繪圖處理器除台積電外，也將加入三星（Samsung）、英特爾（Intel）代工。GPU成人工智慧顯學，黃仁勳回答來自全球的記者與分析師提問時表示，輝達有很多客戶，因此供應鏈策略必須力求最大程度的多元性。
　黃仁勳也針對英特爾執行長基辛格點出他搭上AI趨勢，是個Lucky man一事。黃仁勳自嘲的說，自己有美滿的家庭與可愛的小狗，但他話鋒一轉，強調面對市場競爭，「跑，別用走的」。
　黃仁勳「轉單說」，造成台積電30日股價下挫2元、以566元作收，三大法人逆勢買超1.16萬張，且連11買、買超逾23.4萬張。
　法人研判，黃仁勳本次拋出與其他代工廠合作的議題，其實有意藉此爭取與台積電議價才是真的，此外，輝達受惠於2022年美國祭出的晶片禁令，直接限制輝達Hopper H100 和Ampere A100高算力GPU給中國客戶，僅給予一年的緩衝期，預估於今年8月底截止，目前輝達晶片零庫貨，供貨要六個月才能交貨，且Hopper H100和Ampere A100高算力GPU訂單持續滿載，輝達的「轉單說」可能還要緩一緩。
　科技業者指出，以往輝達GPU訂單，多由台積電獨攬，是高良率、領先製程考量之下的唯一解決方案，並採4～7奈米製程製造。2020年輝達也為分散供應商，降低生產成本和提高產品競爭力考量，將GeForce RTX 3000系列GPU顯卡，交給三星來做代工。惟後來三星代工產品良率偏低，輝達又被迫轉向台積電。
　此外，2015年蘋果也發生過「晶片門」事件，台積電和三星版iPhone 6S耗電差異，當時引起不小的風波。如今黃仁勳喊出「分散供應鏈」，輝達此舉，高價的H100 GPU是否會出現「晶片門」翻版，市場眾說紛紜。
　業者指出，輝達交由三星代工，問題可能不大，因為沒有相對應的競爭關係。然下單英特爾，正值英特爾年初甫推遲Arrow Lake GPU時程之際，且旗下IFS（晶圓代工服務）部門尚未獨立之下，市場難免會有質疑聲浪。
　隨中美晶片戰持續對峙，黃仁勳本次來台陸續拜訪緯創、廣達、技嘉及聯發科等多家台廠供應鏈，其中合作廠商廣達也已前往印度、東南亞等地設廠，日前亦拍板斥資15.36億元前進越南。

將攜手打造Dimensity Auto平台，瞄準汽車智慧座艙系統百億美元商機
台北報導
　IC設計大廠聯發科與輝達（NVIDIA）攜手搶攻車用商機，29日宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
　此外，聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300（Dimensity 9300）將在 10月底發表，提供5G NTN解決方案。
　總經理陳冠州表示，聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％，並持續推進5G技術革新，10月即將推出天璣9300。車用部分承襲天璣（Dimensity），將以旗艦手機之姿，同樣打造車用晶片，大舉進軍車用。
　據Gartner統計，2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達120億美元。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，透過與NVIDIA深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來。輝達執行長黃仁勳表示，雙方將發揮各自專業領域能力，跨入汽車市場可望深受市場歡迎。
　聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，本次Dimensity Auto平台將帶動聯發科及輝達雙方充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。預料本次將採用台積電3奈米的Auto Early技術N3AE製程，可望於2025年量產。
　聯發科表示，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成，以及安卓生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗。NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。加上台積電3奈米製程加持，三強聯手下，Dimensity Auto汽車平台更加具備市場競爭力。
　聯發科大動作跨入車用版圖，叫陣高通（QUALCOMM）意味濃厚，高通第一季度營收組合中，已有6％為車用，對比聯發科現階段車用產品線及特殊應用晶片（ASIC）營收占比不到5％，仍有相當大的進步空間。目前已有20家車用客戶採用輝達的解決方案，包括Volvo、蔚來、小鵬、比亞迪等，還有8家自動駕駛計程車Robotaxi公司，未來有機會成為聯發科的Dimensity Auto智慧座艙方案的主要客戶群。