輝達DGX Spark交貨 台鏈首功
聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉、微星等，扮演關鍵推手

台北報導
　全球AI算力戰正式進入桌上型新時代，輝達（NVIDIA）13日宣布，全球最小AI超級電腦DGX Spark，由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk（馬斯克），象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是，DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明，包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手，構成AI運算新黃金陣線。
　DGX Spark不僅是輝達AI超算平台的縮影，更是推進「代理型AI」與「邊緣運算」的橋梁。DGX Spark所搭載的GB10超級晶片由聯發科操刀，為輝達在CPU連接、ISP、電源管理方面進行優化，可執行超過2,000億個參數之AI模型。
　GB10於第三季進入量產，助攻聯發科第三季營運表現優於市場預期，雙方也有多項產品正積極進行，包括車用智慧座艙、AI PC等；聯發科數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示，DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代。
　半導體業者分析，由於是Grace Blackwell超級晶片，因此採用台積電4奈米製程打造，據悉，台積電5奈米家族產能滿載，歸功於輝達B300系列GPU進入大量生產階段；供應鏈透露，GB10由於不需採用CoWoS封裝，因此生產時程相對容易掌握。
　輝達表示，宏碁、華碩、技嘉與微星等品牌將推出DGX Spark系列系統。結合各家在機構設計、主機板與散熱技術的優勢，搶攻AI開發者與中小企業端市場；法人看好，AI桌上型超算將成為AI PC戰場延伸，為台廠主機板、記憶體模組與電源供應鏈創造全新成長動能。
　象徵AI算力「在地化」趨勢啟動，DGX Spark將使AI運算不再局限於雲端資料中心，而延伸至企業與開發者桌面端。隨輝達擴大與台廠深度合作，聯發科、台積電、台系主機板與電源廠可望同步受惠，構成從晶片設計、晶圓代工、封測到系統整合的完整AI供應網絡。
　未來DGX Spark平台進一步推向AI PC與邊緣運算應用，聯發科的AI SoC與通訊晶片將與輝達GPU協同發揮綜效優勢；台積電則持續扮演核心製造支柱。這是台灣在AI超算與個人化AI運算時代中，再度奠定關鍵技術與供應鏈主導地位的重要里程碑。

夏威夷報導
　輝達進軍AI PC市場，供應鏈消息直指聯手聯發科打造之N1x SoC新進度，預估明年1月底進行NPI(新產品導入)，外界猜測將趕上輝達GTC大會進行發表。
　據悉，該晶片以台積電3奈米製程（N3B）打造，類似GB10晶片架構；也因Arm PC採類似晶片而有省電優勢快速成長，高通作為先行者，看好2029年達40億美元之市場目標，並樂見更多競爭者加入，擴大該市場滲透率。
　供應鏈透露，輝達N1系列晶片因微軟作業系統開發，未如原先市場預期，然微軟新的Arm版Windows作業系統將於今年第四季釋出，輝達有望於明年首季順利向市場發布。OEM業者認為，CES 2026或GTC大會都是可能的時間點；將為聯發科明年營運帶來新成長動能。
　業界分析，輝達入股英特爾，短期對Arm PC發展影響不大，產品線將各有定位；從聯發科基於GB10處理器延伸打造之N1系列處理器，將瞄準消費性市場應用，邊緣AI、推論需求並兼具低功耗，符合未來AI代理人隨時在線應用場景。
　高通率先搶進AI PC領域15個月，樂見更多業者搶進，高通產品管理資深總監Mandar Deshpande認為，這印證公司長期發展方向正確，長續航、低功耗將是邊緣裝置重要需求；同時高通也搶先與微軟在Copilot Plus PC密切合作，加上與各種軟體夥伴關係的深化，生態系不斷在擴大。
　瞄準企業級PC市場，高通已在內部部署1.6萬台搭載自家處理器之筆電，並持續與企業客戶進行合作。Mandar Deshpand不諱言，企業市場長期固定在固定需求，但隨著Arm PC的導入，這種情況正在發生質變，高通X2世代產品的推出，市場反應將更加積極。
　在製程技術方面，高通延續其在行動處理器領域的領先策略。Mandar Deshpand表示，將持續採用最先進的製程節點，未來世代產品將持續評估當時最適合的技術選擇。
　至於AI ASIC市場，高通也正在嘗試進入，躋身NVLink Fusion生態系合作夥伴之一；與聯發科在多產品線激烈競爭，熱戰將從邊緣跨入雲端，大搶AI話語權。
　輝達和聯發科合作讓外界關注，但二大科技廠的主要投片廠台積電預計將在於10月16日舉行法說會，屆時，也將再度聚集市場目光。

法人分析，台積先進製程優勢至少維持至2030年，輝達入股英特爾風險可控

台北報導
　輝達斥資50億美元入股英特爾消息撼動半導體業，輝達執行長黃仁勳18日在線上記者會否認川普政府有涉入其中，強調兩公司產品合作潛在市場一年高達500億美元，但也提到會繼續和台積電合作，不影響與安謀的業務。
　黃仁勳向記者提到，他個人與英特爾執行長陳立武為多年老友，兩人直接討論合作事項，「我們認為這會是很棒的投資」。
　輝達表示，將與英特爾合作打造資料中心AI系統，此系統會結合英特爾x86架構CPU以及輝達GPU與網路技術。此外英特爾也將銷售內建輝達GPU的PC與筆電CPU。
　黃仁勳說，輝達將很快在其用於AI的NVLink機架支援英特爾的CPU，「我們會向英特爾購買CPU，然後連接到超級晶片以及成為運算節點，再整合到機架規模的AI超級電腦裡」。
　他指出，輝達也將為筆電和PC內建的英特爾晶片提供GPU技術，而這是未被充分開發的市場。整體來看，兩項產品合作潛在市場達500億美元。
　提及台積電，黃仁勳讚揚台積電是世界級晶圓廠，陳立武也稱「我們兩家企業都非常重視台積電，會持續與他們合作。」
　天風國際證券分析師郭明錤指出，台積電先進製程與AI晶片訂單數年內不受影響，台積電先進製程優勢可望至少維持至2030年，輝達與英特爾合作不易改變此趨勢。他認為主要觀察PC、GPU、x86伺服器與網通客戶的市占與訂單變化，但整體而言風險可控。
　宏碁集團創辦人施振榮19日出席「共創高空風能新未來」研討會時也直言，以晶圓代工競爭力來看，台積電仍遙遙領先。他補充，站在美方立場，要讓半導體產業更健全，就需要有更多元資源投入，輝達入股英特爾除了有供需考量，輝達應是也希望進一步與以x86架構為主的CPU生態系結合。
　至於輝達入股英特爾，是否會與聯發科合作增添雜音，聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科與輝達合作不僅在邊緣運算領域，包含汽車、雲端NVLink，並未局限單一產品。他分析，從過往產品實績，就能證明與輝達互補；更強調雙方合作進度按規畫進行，預估有更多產品在未來二至三年開花結果。

波若威、弘塑、辛耘、旺矽等台廠，有望成為最大贏家

台北報導
　人工智慧（AI）運算需求爆發式成長，共封裝光學（CPO）技術成為半導體產業新戰場，2026年將切入輝達Rubin系列，產值上看百億美元。SEMICON Taiwan 2025前夕，矽光子國際論壇率先揭開序幕，台積電與輝達（NVIDIA）再度攜手，搶攻AI資料中心超級運算龐大商機。
　法人分析，隨著輝達Rubin架構與CPO技術大舉導入，相關台廠有望成為最大贏家。其中，波若威、光聖在光纖元件與連接器領域具備領先地位；志聖、弘塑、辛耘則切入封裝與測試設備供應鏈；旺矽、穎崴掌握高速測試解決方案。這些公司不僅有望直接受惠輝達與台積電的合作，也可能因CPO標準化後，進一步進入國際資料中心供應鏈。
　去年被視為矽光子產業「啟蒙年」，台積電研發副總徐國晉表示，隨技術進展，未來幾年矽光子需求可望呈倍數成長。矽光子最大價值在於提升能源效率，目前台積電已在多項技術上取得突破。
台積電處長黃士芬指出，AI運算的發展導致「記憶體牆」效應日益嚴重，傳統電氣互連無法應付超大規模資料傳輸。矽光子則能透過三路徑擴張：波長分工多工（WDM）、單波長速率提升、先進調變技術。其中，馬赫-曾德爾調變器（MZM）適合高速高功率場景，微環調變器（MRM）則兼具小尺寸與高密度優勢，成為CPO實現高效傳輸的核心元件。
黃士芬強調，台積電已建立完整製程設計套件（PDK），涵蓋波導、分光器、波長合波器等模組，顯示其在光子積體電路（PIC）製造的技術實力。隨著異質整合與先進封裝成熟，台積電正積極推進光學解決方案的落地。
　輝達打造多重網路架構，包括NVLink用於連接GPU晶片、InfiniBand和Spectrum-X乙太網用於擴展運算基礎設施，而台積電提供輝達最強火力支援。輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer指出，輝達的Rubin架構所採用之CPO，利用微環調變器，將功耗效率提升3.5倍，網路彈性提升10倍。未來CPO技術透過將光學引擎直接整合至晶片封裝中，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗並提升系統密度，成為解決AI運算瓶頸關鍵技術。
市場數據也呼應這股熱潮，法人指出，若Rubin架構全面導入，最快2026年起將形成百億美元級新藍海，2030年CPO占高速資料傳輸解決方案比重可望突破50％，將帶動矽光子元件、先進封裝與網路設備廠同步受惠。

台北、綜合外電報導
　英國媒體Techradar日前刊出一篇評論文章，指稱輝達（NVIDIA）與聯發科技術互補合作開發超級晶片GB10，凸顯兩家公司合作緊密，技術高度互補，也臆測輝達執行長黃仁勳是否該考慮斥資730億美元收購聯發科。5日聯發科緊急澄清「並非事實」。
　業內人士透露，該消息完全為部落客個人臆測與想像，恐誤導市場。半導體業者分析，雙方合作緊密，聯發科在邊緣AI的高滲透率補足輝達在移動端短板，但並不會「為了喝牛奶而養一頭牛」，橫向併購也會有品牌價值流失疑慮，並非商業決策最佳解。
　半導體業者分析，收購並不全然會產生綜效，要表達緊密合作用入股是最佳的方式，如亞馬遜先前就取得台廠世芯-KY約22.4萬股的私募股權；可見隨著晶片製程微縮，難度增加情況下，打團體戰的重要性不停在提升。
　另外，如此大型收購案本身就存在諸多挑戰。像是輝達曾在2022年嘗試以400億美元收購安謀，但由於有壟斷之嫌，該消息一出就遭到各國監管單位嚴格審查，導致該案最後胎死腹中。此外台灣政府也不會坐視不管，眼睜睜看著國內市值前三大的半導體大廠被美國公司收購。

Jetson Thor有助物理AI與人形機器人加速落地，台積電、所羅門、達明及研華等可望受惠

台北報導
　輝達（NVIDIA）25日宣布，採用最新Blackwell架構的Jetson AGX Thor正式上市，推出開發者套件與生產模組，建議售價自3,499美元起，為物理AI與人形機器人加速落地奠定新里程碑。供應鏈分析指出，台積電、所羅門、達明及研華等機器人概念股有望受惠。
輝達創辦人暨執行長黃仁勳指出：「Jetson Thor是一款為數百萬機器人開發者設計的極致超級電腦，能在邊緣環境執行生成式AI模型，推進通用機器人與物理AI的時代。」
根據輝達公布的規格，Jetson Thor最高可提供2,070 FP4 TFLOPS的AI運算效能，並搭載128GB記憶體，在130瓦功耗範圍內即可執行多重AI工作流程。與前一代Jetson Orin相比，Thor效能提升7.5倍、能源效率提升3.5倍，CPU性能亦增進3.1倍，記憶體翻倍。
　業界認為，這樣的性能躍進，使邊緣端能處理過去必須仰賴伺服器的高負載任務，特別是人形機器人、手術輔助與自動駕駛等即時決策需求。
輝達表示，目前已有多家業者採用或評估此一平台。Agility Robotics已將Jetson Thor導入第五代人形機器人Digit，強化倉庫與製造場域的即時感知與動作決策；而Boston Dynamics也將其整合至Atlas人形機器人，首次將伺服器等級的運算力裝進機器人本體，以提升靈活性與自主性。
除了商用，研究端也積極導入。史丹佛大學、卡內基梅隆大學與蘇黎世大學等實驗室，正以Jetson Thor突破感知、導航與規劃模型的限制。卡內基梅隆研究團隊指出，過去電腦視覺與機器人決策間存在嚴重落差，如今藉由更快的運算資源，機器人得以承擔更細膩的醫療檢傷與搜救任務。
輝達表示，自2014年推出Jetson平台以來，全球已有超過200萬名開發者投入，並形成涵蓋150多個硬體、軟體與感測器夥伴的龐大生態。此次Jetson Thor的上市，與NVIDIA Isaac（機器人模擬）、Metropolis（視覺AI）、Holoscan（感測器處理）等軟體平台深度整合，讓開發者能在邊緣端輕鬆部署多模態AI應用。
Jetson AGX Thor開發者套件已透過全球經銷與嵌入式合作夥伴已同步開賣，相關生產模組由研華、ConnectTech等合作廠商供應。

結盟納微 代工氮化鎵產品 間接打入輝達供應鏈 後市可期
【台北報導】
輝達新世代AI伺服器電源導入第三代半導體氮化鎵（GaN），主要合作夥伴納微半導體近期獲市場追捧，股價飆漲。納微結盟力積電（6770），由力積電為其代工氮化鎵產品，隨輝達新電源應用發威，力積電後市可期。

受惠輝達訂單加持，納微近期股價強勢，上周五（18日）勁揚8.29%，昨日截稿前盤前再漲逾6%，力積電股價同受激勵，昨天逆勢收紅，終場漲0.2元、收16.85元。力積電今天將舉行法說會，法人關注與納微的合作細節與後續在AI相關領域接單狀況。

納微已為輝達開發一款專為AI資料中心、設計的先進800V高壓直流輸電（HVDC）架構。據悉，輝達規劃將傳統13.8kV交流電（AC）轉為800V高壓直流輸電，藉此革新能源效率，藉由該架構減少銅製匯流排體積，並減少電力轉換次數來降低能耗。與傳統54V系統相比，1MW新架構可望減少45%的銅材用量，對現代AI資料中心日益增加的電力需求來說，是重大發展。

輝達預測，最新800V高壓直流輸電架構不但可讓電源效率提升5%，還能顯著降低維護及冷卻成本，電源供應器的故障率預料會減少70%，同時可將高壓直流輸電接入資訊與運算機櫃。

據悉，輝達上述新AI電源應用，主要透過導入氮化鎵，並與納微合作，由納微提供氮化鎵。納微並將採用力積電8吋廠0.18微米製程生產其氮化鎵產品，攜手搶攻AI電源領域。

力積電說明，該公司決定投入氮化鎵領域已有二、三年，是重要的轉型方向之一，納微也是力積電合作已久的客戶，目前產能皆足夠，待客戶需求確立後，將會擴大產能並支援客戶成長。

力積電將為納微生產100V至650V的氮化鎵產品，以滿足48V基礎設施，包括超大型AI資料中心和電動車對氮化鎵日益增長的需求，首批產品預計今年第4季度完成認證，並規劃100V系列於2026上半年在力積電率先投產，650V產品則在未來一至二年，從現有供應商台積電逐步轉由力積電生產。業界正向看待，納微攜手輝達衝刺氮化鎵新應用商機，力積電作為納微的代工夥伴，也將一起搶食輝達新世代電源導入氮化鎵的大商機。

【2025-07-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

與輝達深化合作，提供次世代高效能運算解決方案

台北報導
聯發科積極進攻車用晶片市場，與輝達深化合作，聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly看好車用AI市場潛力，認為未來汽車將從「交通工具」轉變為「數位客廳」。法人指出，天璣智慧座艙（Dimensity Auto Cockpit）平台2026年進入量產，意騰-KY的AI聲學前處理技術已整合至聯發科智慧座艙平台，車用收發音麥克風數量預估將有5倍成長。
與輝達汽車部門主管Ali Kani暢談汽車智慧化轉型，Chemaly直指雙方策略合作，充分發揮各自技術優勢互補效應；聯發科在行動通訊、無線連接及消費性電子領域擁有深厚技術底蘊，透過輝達在AI、圖形處理和雲端服務的領導地位，將攜手為汽車產業提供次世代高效能運算解決方案。
天璣智慧座艙平台，預計2026年量產，首波四款產品，涵蓋不同效能需求，讓各級距車款都能享有AI驅動的智慧座艙體驗。Chemaly認為，自動駕駛技術成熟後，車內體驗將出現顛覆性改變，從目前汽車使用情境中，9成時間專注於駕駛，轉變為與娛樂應用各半。
供應鏈積極整備，聯發科集團如達發提供車用衛星定位晶片，意騰-KY則瞄準車內語音控制，提供聲紋降噪、指向性關鍵詞偵測等功能。其中，意騰-KY AI聲學前處理技術及AI科技已整合至天璣智慧座艙平台；相關業者透露，意騰具有多麥克風之語音測向及收音裝置、超遠距離15～20米的拾音技術，技術優勢使其在車載市場勝出。
汽車供應鏈觀察，因應車載智能座艙需求日增，車用收發音麥克風數量單一台車會從過往1～2顆增加至8～10顆麥克風，如駕駛座的免持聽筒（HandsFree）、E-call、車對外聯網與攝像機用、FSD引發車外收音用等，凸顯車載市場對於聲紋音訊辨識產值提升。
不僅延續手機、電視等消費性電子領域的成功經驗，聯發科跨足車用晶片，攜手輝達合作，為台灣半導體產業在汽車電子化浪潮中搶得先機；隨著2026年首批產品問世，聯發科將帶領供應鏈，在全球車用晶片市場占據重要地位，為集團開啟新成長動能。

新WMCM封裝技術，落腳嘉義AP7廠

台北報導
　台積電美國亞利桑那州晶圓廠投片進度邁入新里程碑，蘋果（Apple）、超微（AMD）與輝達（NVIDIA）三大科技巨頭相繼完成首批晶片生產，實現晶圓製造美國在地化，先進封裝產能仍以台灣為主，據了解，輝達Blackwell系列GPU晶片完成晶圓製程後，將回送台灣封裝。
　此外，蘋果下一代A20晶片定案採用2奈米製程，並結合最新WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術，預計在嘉義AP7廠啟動封裝產線，帶動台廠設備供應鏈後市動能。
　法人推估，2024年底台積電CoWoS-L／S月產能可達7.5萬片，2025年在AI ASIC需求推升下，預計擴增至11.5萬片。封裝擴產將帶動本土設備業者訂單成長，特別在國產化政策推動下，弘塑、辛耘、均華等台廠可望受惠。
　為響應美國製造政策，台積電亞利桑那州廠接獲大量訂單，包括蘋果A16晶片、超微第五代EPYC處理器，及輝達B系列晶片首批生產逾2萬片晶圓，然先進封裝如CoWoS等仍仰賴台灣完成。台積電已啟動千億美元資本支出，規劃於美國增建兩座先進封裝廠，但實際投產仍需時間。
　先進封裝成為全球晶圓大廠必爭重點，法人指出，一片採3奈米製程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，以一個lot（批次）計算成本逾新台幣1,700萬元，封裝錯誤將致巨大損失，僅具備高階封裝整合實力的業者，如台積電的CoWoS、英特爾Foveros等，方能勝任此任務。
　另一方面，蘋果下一代A20晶片將成首顆採2奈米製程並搭載WMCM封裝的行動晶片。業界透露，台積電首條WMCM產線將設於嘉義AP7，預計2026年底月產能達5萬片，支援iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型。

台北報導
　ASIC（客製化IC）市場迎來變局，輝達重磅推出NVLink Fusion平台，建構半客製化AI基礎設施，跨足半客製化ASIC市場，合作夥伴包括聯發科、世芯等台廠；另一方面，安謀（Arm）也提供資料中心運算平臺Neoverse ASIC服務，同樣找來聯發科、智原、瑞昱等大廠加入。
　業界分析，在高通等大廠入局後，未來ASIC服務將越發競爭。美銀分析師阿爾亞（Vivek Arya）表示，NVLink Fusion允許資料中心將輝達GPU與第三方CPU或自家AI加速器靈活搭配，等於擴大輝達的可服務市場。
　世芯率先表示為 NVLink Fusion 的首批使用者，包括2、3奈米設計平台及3D IC技術。「NVLink Fusion不僅是技術整合，更助力世芯為XPU客戶提供完整解決方案。」Alchip技術長Erez Shaizaf強調，「從先進製程到3D封裝，致力為客戶建構無縫接軌的開發環境，推動次世代高效能運算創新。」
　聯發科副董事長蔡力行指出，輝達NVLink Fusion技術也採用聯發科客製化ASIC，而聯發科支持為雲端開發者設計的AI超級電腦。半導體業界分析，先進製程及先進封裝將成標配，台廠ASIC業者背靠晶圓代工大廠具優勢。
　Arm全面設計（Arm Total Design）也與台廠配合，提供Neoverse CSS運算子系統客製化系統單晶片（SoC）；Arm分析，未來客戶仍可由Arm架構平台打造SoC，結合NVLink與其GPU連接打造AI系統，Arm生態系受惠。
　Arm指出，節能、省電向來是Arm架構優勢，投入AI伺服器運算後，以Arm打造CPU將顯著降低功耗。聯發科同為Arm、NVLink生態系成員，有望最為全面服務客戶需求。不過業界透露，聯發科僅是其中之一合作伙伴，未來在NVLink迎來世芯、高通等強勁競爭對手；輝達打的是整個ASIC產業結盟，銷售相關IP（矽智財），客戶使用CUDA及其眾多軟體平台恐被深度綁定，因此半導體業者認為，後續還是需要觀察。