主攻智慧座艙晶片，助汽車產業邁入新世代；輝達也宣布擴大與比亞迪合作
　台北報導
　千呼萬喚始出來，聯發科攜手輝達車用智慧座艙晶片正式亮相。聯發科19日於輝達GTC大會中，一口氣端出四款晶片產品，全數支援輝達DRIVE OS軟體及整合輝達GPU之全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片（SoC），將汽車產業帶入新世代。
　根據聯發科先前規畫，與輝達合作將從智慧座艙開始，預定2025年推出正式產品。同時間，輝達亦宣布擴大與陸系大廠比亞迪的合作，增添外界想像空間。
　Computex 2023聯發科宣佈與輝達合作，將打造領先業界的系統單晶片；藉由與NVIDIA GPU及AI軟體技術的組合，跨入車用智慧座艙領域。聯發科於19日輝達GTC大會期間正式將成果亮相，推出CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，四款車用晶片。
　承襲智慧型手機Dimensity系列，Dimensity Auto瞄準細分市場，分別提供豪華到入門款，方便車廠調整物料清單（BOM）成本。使用Armv9-A架構及搭載輝達下一代GPU加速的AI運算和RTX圖形處理技術，聯發科晶片支援深度學習與光線追蹤，並於車內端側運行大語言模型（LLMs）。
　智慧座艙平台內建多攝影機HDR ISP，支援前置、車內和全景攝影機；整合音訊DSP，支援語音助理功能，駕駛人無需手離方向盤亦能使用資訊娛樂系統。
　聯發科指出，其座艙晶片提供電源管理晶片全系列解決方案；支援螢幕融合技術，實現OLED柔性螢幕、超大螢幕、多螢幕顯示；APU的算力可為ADAS駕駛輔助系統使用。
　而聯發科也將尖端通訊技術搭載於Dimensity Auto上，包含5G NTN 雙向衛星通訊能力、5G RedCap、5G Sub-6GHz 載波聚合技術，甚至是Wi-Fi 7、GNSS 全球導航衛星系統；有望能帶領旗下關聯企業共啖汽車市場大餅，包括達發、鈺太等公司。
　輝達同時宣布，擴大與中國大陸電動車廠比亞迪的合作，納入AI訓練、汽車製造與車用運算，會與多家大陸車廠合作。其中，比亞迪將採用輝達車用晶片Drive Thor，由Blackwell架構驅動；未來市場關注Dimensity Auto是否能伴隨輝達滲透至各大車廠，進一步帶領聯發科集團大舉跨入車用市場。

雙霸天用AI打造AI，將突破先進晶片的物理極限
台北報導
　用AI打造AI世代來臨，輝達執行長黃仁勳宣布，由輝達、台積電、新思共同打造的運算式微影平台cuLitho正式上路，未來將透過加速運算，將晶圓製造上所需架構，反向推算出光罩圖案，可望突破下一代先進半導體晶片的物理極限。
　新思入列，三雄強強聯手
　法人指出，半導體三雄強強聯手，將持續拉大與競爭對手三星及英特爾的距離，並快速導入1～2奈米先進製程，奠定台積電坐穩晶圓代工龍頭寶座。
　輝達也學習台積電成功模式，企圖打造AI Foundry產業模式，將為客戶客製化大型語言模型。
　有別以往，黃仁勳於GTC 2024演講首先揭露介紹便是EDA工具業者及台積電，凸顯其看重EDA（電子設計自動化）及台積晶片製造實力，已成決定輝達未來發展的重點關鍵。
　運算式微影cuLitho上路
　半導體業者指出，運算式微影是半導體製造過程中最耗費運算資源之步驟，每年在CPU上消耗數百億小時。光罩業者透露，奈米級線寬成為微影製程一大挑戰，透過已刻好的光罩及光阻，「轉印」到晶圓上的過程，必須克服毛邊、解析度不足等狀況，調整光罩耗費時間及算力。
　輝達透露，一組典型光罩可能需要3,000萬或更多小時的CPU運算時間，半導體代工廠內，因此需要建立大型資料中心。現在，透過加速運算，350 個H100系統就可以取代四萬個CPU系統，加快晶圓生產時間，同時降低成本和功耗。
　合作驅動半導體微縮
　台積電總裁魏哲家表示，將GPU加速運算整合至台積工作流程中，從而實現了效能大幅的躍升、顯著提高了生產率、縮短週期時間以及降低功耗需求。台積電正在將 NVIDIA cuLitho 投入到生產中，利用該運算式微影技術驅動半導體微縮的關鍵組件。
　輝達也借鏡台積電成功經驗，企圖打造AI Foundry模式。輝達將提供客戶針對特定領域場景，為大型語言模型進行微調，再搭配全新NVIDIA NIM微服務達到部署應用。
　就如同IC設計公司將設計圖交由台積電打造晶片。未來客戶能使用輝達提供之大語言模型，不需要自主手刻，使內部開發人員能專注於訓練資料及AI應用程式之開發；NIM微服務已經為語音和藥物發現等領域提供符合產業標準的應用程式介面（API），打造貼近使用者之AI。

大陸祭新政策，拉高新能源車技術要求
台北報導
　中國大陸三政府部門11日聯合公告，將提高新能源車購置技術要求，加速半導體導入比重，陸系車廠積極調整，台系供應鏈則暗自叫好；據了解，電動車三電（電機、電控、電池）系統中，台廠於功率半導體元件布局已久，此政策一出將有利高值化產品滲透率提升，而在電控系統介面，高效能晶片需求將大增，聯發科及早向上卡位，攜手輝達打造智慧座艙系統，搶占車用電子出海口先機。
　■陸採高階晶片，台廠利多
法人指出，電動車晶片需求與傳統油車最大差別，在於使用先進製程晶片的比例，過往燃油車僅需5％先進製程晶片，而電動車則大幅提升至50％。特別是車用系統未來發展方向，將從原先充滿ECU（Engine control unit）的架構，整合為單一高效能運算（HPC）晶片組，透過高階晶片處理整車訊息，電子化與智慧化趨勢明確，將增加眾多台廠商機。
　■進軍軟硬體．強強贏面大
聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗，推出Dimensity Auto車用平台，且攜手輝達進軍車用市場，合作開發完整智慧座艙系統。據了解，雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片（SoC），chiplet支援互連技術，實現高速互連互通，另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP，實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。
值得注意的是，大陸政府持續補助新能源車，並提升技術要求，拉高條件門檻，引導技術進步，聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗，以高階半導體之姿，大啖陸系車用系統市場。
　台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久，此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求，明定各式技術指標，包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等，可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品，具產品差異化優勢；台半則推出80～100V高壓產品，也預計在明年上半年交付客戶認證；德微整合集團資源，打造台系IDM供應鏈，其併入之基隆晶圓廠後，也將搭配自有封測產線，跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。

台北報導
　輝達近期發表降規版L40系列，避開目前供給吃緊的CoWoS先進封裝產能瓶頸，市場盛傳日月光可望受惠。日月光表示，公司製程除具CoWoS外，目前也同時掌握InFO 整合型扇出及傳統覆晶型二大封裝技術，最有可能拿到封裝訂單，日月光也看好未來先進封裝技術的需求可望隨著終端應用逐年快速成長。
　日月光指出，目前半導體先進封裝很多元，CoWoS只是2.5D先進封裝技術的其中之一，先進封裝針對各種不同的運算需求，有各種不同因應的解決方案，接下來幾年，幾種先進封裝技術會陸續開展。
　日月光強調，目前先進封裝技術除了CoWoS之外，還有InFO整合型扇出型及相對較為基礎的覆晶型封裝技術，目前先進封裝以這三種技術為主，據供應鏈消息指出，除CoWoS之外，日月光近年來在其餘二種先進封裝技術InFO整合型扇出型及覆晶型的接單確實越來越多，目前營運占比仍不高，但未來幾年的展望相當看好。
　對於nVidia降規版的L40系列新品，是否有機會接到相關封裝訂單，日月光表示，無法評論個別公司的接單情況，但日月光也指出，目前在InFO整合型扇出型及覆晶型封裝的產能及接單已是業界最大，未來產業對目前各種先進封裝的需求一定會很多，產業發展趨勢對日月光接單有利。
　封測業者也指出，覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結，目前覆晶型封裝是需求量最大的先進封裝技術，且該技術已發展20年。
　業者表示，近期市場將焦點聚集在極少數的晶片品牌廠，但以目前供應鏈掌握的消息，很快在市場上除了NVIDIA、AMD及Intel等各廠都會推出需要各種不用先進封裝技術的產品，相關需求將會在未來幾年快速成長。

高階產能利用率激增 順勢搭上人工智慧熱潮 毛利率估二至三成 是「很甜的生意」
【台北報導】
輝達AI晶片爆紅，客戶頻追單，台積電積極滿足輝達晶圓代工產能需求之際，傳出搭配出貨的先進封裝CoWoS產能吃緊，缺口高達一至二成，急找日月光投控旗下日月光半導體救援，推升日月光高階封裝產能利用率激增，並順勢搭上輝達此波AI熱潮，毛利率暴衝。

台積電、日月光向來不評論單一客戶與訂單訊息。業界指出，市場近期傳出台積電自創的先進封裝CoWoS產能因高速運算大客戶（輝達等）訂單簇擁而嚴重吃緊，客戶要求台積電擴充CoWoS產能，但台積電考量對自家的毛利率貢獻後，選擇委外給全球最大封測廠日月光承接相關訂單。

台積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以「不評論市場傳聞」回應，並強調公司今年4月時於法說會中提及，關於先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。

台積電、日月光過往都未揭露CoWoS業務或先進封裝毛利率數據，業界估約二至三成，相較於台積電毛利率動輒五成以上，相關業務出貨愈多，恐壓低整體毛利率，若僅為短期急單，不如委外。

對平均毛利率約14%至15%的日月光而言，二至三成的毛利率遠高於公司平均值，是「很甜的生意」，日月光此次承接台積電委外高階封測大單後，高階產線產能利用率激增，順勢拉升毛利率，因此台積電此次大舉委外，對雙方都是一樁好生意。

台積電2012年推出獨門的CoWoS先進封裝技術，藉此提供客戶從晶圓代工到終端封裝的一條龍服務。如今CoWoS家族包含CoWoS-S與CoWoS-L╱R等部分，對應高速運算應用的客戶包含多家一線大廠與輝達。另有InFO先進封裝系列則由多數由蘋果全部包下。

業界人士透露，當前CoWoS-L╱R和InFO可共用機台，但現階段InFo產能已滿載以因應蘋果新機需求，暫無其他空間挪用；CoWoS-S則外傳有部分去瓶頸擴充，惟並無大規模上修產能。

台積電CoWoS產能無法滿足客戶需求，日月光吃到委外大補丸。業界分析，日月光先進封裝具備相當的競爭優勢，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。

日月光說，FOCoS-Bridge是該公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高I╱O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的AI和高效能運算（HPC）需求。

【2023-06-06/經濟日報/A3版/話題】

黃仁勳「分散供應鏈」，加入三星、英特爾代工
台北報導
　輝達創辦人暨執行長黃仁勳30日表示，輝達供應鏈將力求多元性，目前最高階的H100繪圖處理器除台積電外，也將加入三星（Samsung）、英特爾（Intel）代工。GPU成人工智慧顯學，黃仁勳回答來自全球的記者與分析師提問時表示，輝達有很多客戶，因此供應鏈策略必須力求最大程度的多元性。
　黃仁勳也針對英特爾執行長基辛格點出他搭上AI趨勢，是個Lucky man一事。黃仁勳自嘲的說，自己有美滿的家庭與可愛的小狗，但他話鋒一轉，強調面對市場競爭，「跑，別用走的」。
　黃仁勳「轉單說」，造成台積電30日股價下挫2元、以566元作收，三大法人逆勢買超1.16萬張，且連11買、買超逾23.4萬張。
　法人研判，黃仁勳本次拋出與其他代工廠合作的議題，其實有意藉此爭取與台積電議價才是真的，此外，輝達受惠於2022年美國祭出的晶片禁令，直接限制輝達Hopper H100 和Ampere A100高算力GPU給中國客戶，僅給予一年的緩衝期，預估於今年8月底截止，目前輝達晶片零庫貨，供貨要六個月才能交貨，且Hopper H100和Ampere A100高算力GPU訂單持續滿載，輝達的「轉單說」可能還要緩一緩。
　科技業者指出，以往輝達GPU訂單，多由台積電獨攬，是高良率、領先製程考量之下的唯一解決方案，並採4～7奈米製程製造。2020年輝達也為分散供應商，降低生產成本和提高產品競爭力考量，將GeForce RTX 3000系列GPU顯卡，交給三星來做代工。惟後來三星代工產品良率偏低，輝達又被迫轉向台積電。
　此外，2015年蘋果也發生過「晶片門」事件，台積電和三星版iPhone 6S耗電差異，當時引起不小的風波。如今黃仁勳喊出「分散供應鏈」，輝達此舉，高價的H100 GPU是否會出現「晶片門」翻版，市場眾說紛紜。
　業者指出，輝達交由三星代工，問題可能不大，因為沒有相對應的競爭關係。然下單英特爾，正值英特爾年初甫推遲Arrow Lake GPU時程之際，且旗下IFS（晶圓代工服務）部門尚未獨立之下，市場難免會有質疑聲浪。
　隨中美晶片戰持續對峙，黃仁勳本次來台陸續拜訪緯創、廣達、技嘉及聯發科等多家台廠供應鏈，其中合作廠商廣達也已前往印度、東南亞等地設廠，日前亦拍板斥資15.36億元前進越南。

將攜手打造Dimensity Auto平台，瞄準汽車智慧座艙系統百億美元商機
台北報導
　IC設計大廠聯發科與輝達（NVIDIA）攜手搶攻車用商機，29日宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
　此外，聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300（Dimensity 9300）將在 10月底發表，提供5G NTN解決方案。
　總經理陳冠州表示，聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％，並持續推進5G技術革新，10月即將推出天璣9300。車用部分承襲天璣（Dimensity），將以旗艦手機之姿，同樣打造車用晶片，大舉進軍車用。
　據Gartner統計，2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達120億美元。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，透過與NVIDIA深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來。輝達執行長黃仁勳表示，雙方將發揮各自專業領域能力，跨入汽車市場可望深受市場歡迎。
　聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，本次Dimensity Auto平台將帶動聯發科及輝達雙方充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。預料本次將採用台積電3奈米的Auto Early技術N3AE製程，可望於2025年量產。
　聯發科表示，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成，以及安卓生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗。NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。加上台積電3奈米製程加持，三強聯手下，Dimensity Auto汽車平台更加具備市場競爭力。
　聯發科大動作跨入車用版圖，叫陣高通（QUALCOMM）意味濃厚，高通第一季度營收組合中，已有6％為車用，對比聯發科現階段車用產品線及特殊應用晶片（ASIC）營收占比不到5％，仍有相當大的進步空間。目前已有20家車用客戶採用輝達的解決方案，包括Volvo、蔚來、小鵬、比亞迪等，還有8家自動駕駛計程車Robotaxi公司，未來有機會成為聯發科的Dimensity Auto智慧座艙方案的主要客戶群。

與高通、微軟在Windows on Arm領域一較高下

台北報導
　Computex開展前夕，外傳台灣手機晶片一哥聯發科與繪圖晶片龍頭輝達（NVIDIA）將攜手共同設計Windows on Arm PC單晶片，另外在NB系統單晶片部分，預期也有機會看到聯發科5G數據晶片與輝達GPU（圖型處理器）更深度的合作。
　聯發科26日上午否認該消息。惟法人認為，聯發科與輝達雙方早已具備合作經驗，聯發科於2021年11月便投入Windows on Arm市場，在Arm架構處理器的布局已有所長。過去在Arm筆電上，就曾出現聯發科處理器Kompanio 1200搭配GeForce RTX 3060顯示卡的組合。
　而目前市場上的Arm架構Windows筆電，主要是來自高通（Qualcomm）的Snapdragon系列晶片，可以看出輝達以及聯發科這次合作，目的是與高通和微軟在Windows on Arm領域上互較高下。
　此次規劃推出的NB系統單晶片，預估是聯發科5G數據晶片與輝達GPU的搭配。對聯發科而言，可透過與輝達的合作，達到和高通NB產品線同步競爭。聯發科過往積極併購綜效漸顯，如乙太網路晶片的亞信、MEMS（微機電麥克風）的鈺太等可望進入開發行列。
　PC方面，近年來因為Apple以Arm架構自製處理器（Apple M系列晶片）深受市場好評，Windows on Arm PC單晶片發展也再度獲得外界關注。
　此次聯發科將把過去應用於智慧型手機晶片的技術，擴展至PC產品上，並逐步朝CPU以及GPU的基礎開發能力進行更大的整合推展，市場認為這一動作將不容小覷。
　縱使在2022年市場低迷環境下，全球仍有1.9億台的筆電出貨量，聯發科可望藉由與輝達合作拿下高滲透率，挑戰英特爾在PC CPU的霸主地位。
　此外，Arm架構在資料中心市場也相當龐大，研調機構Canalys預計Arm架構晶片2026年有機會拿下50％的雲端伺服器市占，雖然是限定在雲端伺服器，但Arm在伺服器市場全面開花的可能性極高。
　有了輝達的加持，聯發科進軍伺服器市場有機會在未來逐步實現。

生成式AI應用遍地開花，輝達推新GPU

台北報導
　隨著微軟轉投資OpenAI推出的聊天機器人ChatGPT全球爆紅，包括Google、阿里巴巴、百度等網路大廠也紛紛加入生成式人工智慧（Generative AI）戰局，繪圖處理器（GPU）大廠輝達（NVIDIA）將針對生成式AI應用，推出搭載代號為Ampere及Hopper的資料中心GPU的全新運算系統，法人預期龐大的GPU需求將有助於台積電及日月光投控今年營運表現逐季成長。
　生成式AI的主體運算在於透過GPU進行機器學習後的訓練及推論，輝達2020年推出Ampere架構A100，目前已被大量運用在大型資料中心、專業繪圖、雲端及邊緣運算等領域，而輝達2022年推出新一代Hopper架構H100，配備最新的第四代NVLink互連技術，能夠支撐巨型AI語言模型、深層推薦系統、基因體學運算、及複雜的數位孿生等運算。
　輝達Ampere架構A100採用台積電7奈米製程，內含542億顆電晶體，至於Hopper架構H100採用台積電4奈米製程，內含800億顆電晶體，特別強化AI加速運算。
　業界推算，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，換算需要350～400片12吋晶圓產能，隨著算力需求的持續提升，台積電將直接受惠。
　由於GPU運用在AI運算的關鍵在於記憶體頻寬，業界目前都是採用先進封裝技術將GPU及記憶體整合在單一封裝，台積電提供InFO及CoWoS等先進封裝，日月光投控VIPack先進封裝平台也推出FOPoP量產服務，可望順利承接生成式AI帶動的GPU先進封裝新訂單，包括京元電、中華精測、穎崴等亦成為系統級測試及測試介面重要合作夥伴。
　再者，生成式AI系統除了仰賴GPU提供核心運算，AI加速器及客製化演算法亦扮演重要角色，也需配合高速傳輸介面及高速網路來強化資料傳輸。
　法人看好創意、世芯-KY、智原、M31、力旺等設計服務及矽智財（IP）業者可望受惠，包括提供AI系統整合的宜鼎、光通訊晶片供應商宏觀、高速網路晶片廠瑞昱及亞信、USB高速介面的創惟及威鋒等也可望順利打進供應鏈。

輝達獲一年緩衝期
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　輝達（NVIDIA）、超微（AMD）原本遭美國政府通知禁止供貨給中國客戶AI加速器產品，但情勢峰迴路轉，目前輝達已率先又獲得出貨許可。法人指出，由於AI加速器主要應用在超級電腦、資料中心運算加速等超高階用途，因此實際上輝達、超微AI加速器在台積電投片量每月合計僅不到5,000片，影響本來就不大，加上現在輝達重獲出貨許可，事件對台積電已幾乎沒有影響。
　輝達、超微先前被美國政府通知將暫時停止供貨給中國客戶AI加速器產品線，且輝達已對此證實，預計將會損失4億美元的潛在銷售市場，但目前輝達已經率先獲得美國商務部的出貨許可，代表AI加速卡A100及H100可望重新供貨給中國客戶，許可到期日為明年9月1日。
　供應鏈表示，輝達的AI加速器每個售價高達3.5萬美元，屬超高階市場，需求量相當稀少，單季市場規模僅1.1萬張左右。
　由於輝達、超微本次被點名的AI加速器用途特定，且用量稀少，因此對台積電的投片量影響亦相當有限。法人指出，輝達AI加速器主要在台積電4奈米製程投片量產，單月投片產能推估為3,000片左右，超微則大約有5奈米製程的1,000多片，合計不到5,000片的月產能。
　若以兩家廠商在AI加速器在台積電單月產能投片5,000片計算，法人表示，在兩者單片晶圓價格幾乎相當情況下，以單片約1.7萬美元計算，影響台積電單月合併營收僅約新台幣25.5億元，對比台積電單月合併營收動輒1,500億元以上，影響微乎其微，且當前輝達又獲出貨許可，因此對台積電來說近乎沒有影響。