波若威、弘塑、辛耘、旺矽等台廠，有望成為最大贏家

台北報導
　人工智慧（AI）運算需求爆發式成長，共封裝光學（CPO）技術成為半導體產業新戰場，2026年將切入輝達Rubin系列，產值上看百億美元。SEMICON Taiwan 2025前夕，矽光子國際論壇率先揭開序幕，台積電與輝達（NVIDIA）再度攜手，搶攻AI資料中心超級運算龐大商機。
　法人分析，隨著輝達Rubin架構與CPO技術大舉導入，相關台廠有望成為最大贏家。其中，波若威、光聖在光纖元件與連接器領域具備領先地位；志聖、弘塑、辛耘則切入封裝與測試設備供應鏈；旺矽、穎崴掌握高速測試解決方案。這些公司不僅有望直接受惠輝達與台積電的合作，也可能因CPO標準化後，進一步進入國際資料中心供應鏈。
　去年被視為矽光子產業「啟蒙年」，台積電研發副總徐國晉表示，隨技術進展，未來幾年矽光子需求可望呈倍數成長。矽光子最大價值在於提升能源效率，目前台積電已在多項技術上取得突破。
台積電處長黃士芬指出，AI運算的發展導致「記憶體牆」效應日益嚴重，傳統電氣互連無法應付超大規模資料傳輸。矽光子則能透過三路徑擴張：波長分工多工（WDM）、單波長速率提升、先進調變技術。其中，馬赫-曾德爾調變器（MZM）適合高速高功率場景，微環調變器（MRM）則兼具小尺寸與高密度優勢，成為CPO實現高效傳輸的核心元件。
黃士芬強調，台積電已建立完整製程設計套件（PDK），涵蓋波導、分光器、波長合波器等模組，顯示其在光子積體電路（PIC）製造的技術實力。隨著異質整合與先進封裝成熟，台積電正積極推進光學解決方案的落地。
　輝達打造多重網路架構，包括NVLink用於連接GPU晶片、InfiniBand和Spectrum-X乙太網用於擴展運算基礎設施，而台積電提供輝達最強火力支援。輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer指出，輝達的Rubin架構所採用之CPO，利用微環調變器，將功耗效率提升3.5倍，網路彈性提升10倍。未來CPO技術透過將光學引擎直接整合至晶片封裝中，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗並提升系統密度，成為解決AI運算瓶頸關鍵技術。
市場數據也呼應這股熱潮，法人指出，若Rubin架構全面導入，最快2026年起將形成百億美元級新藍海，2030年CPO占高速資料傳輸解決方案比重可望突破50％，將帶動矽光子元件、先進封裝與網路設備廠同步受惠。

台北、綜合外電報導
　英國媒體Techradar日前刊出一篇評論文章，指稱輝達（NVIDIA）與聯發科技術互補合作開發超級晶片GB10，凸顯兩家公司合作緊密，技術高度互補，也臆測輝達執行長黃仁勳是否該考慮斥資730億美元收購聯發科。5日聯發科緊急澄清「並非事實」。
　業內人士透露，該消息完全為部落客個人臆測與想像，恐誤導市場。半導體業者分析，雙方合作緊密，聯發科在邊緣AI的高滲透率補足輝達在移動端短板，但並不會「為了喝牛奶而養一頭牛」，橫向併購也會有品牌價值流失疑慮，並非商業決策最佳解。
　半導體業者分析，收購並不全然會產生綜效，要表達緊密合作用入股是最佳的方式，如亞馬遜先前就取得台廠世芯-KY約22.4萬股的私募股權；可見隨著晶片製程微縮，難度增加情況下，打團體戰的重要性不停在提升。
　另外，如此大型收購案本身就存在諸多挑戰。像是輝達曾在2022年嘗試以400億美元收購安謀，但由於有壟斷之嫌，該消息一出就遭到各國監管單位嚴格審查，導致該案最後胎死腹中。此外台灣政府也不會坐視不管，眼睜睜看著國內市值前三大的半導體大廠被美國公司收購。

Jetson Thor有助物理AI與人形機器人加速落地，台積電、所羅門、達明及研華等可望受惠

台北報導
　輝達（NVIDIA）25日宣布，採用最新Blackwell架構的Jetson AGX Thor正式上市，推出開發者套件與生產模組，建議售價自3,499美元起，為物理AI與人形機器人加速落地奠定新里程碑。供應鏈分析指出，台積電、所羅門、達明及研華等機器人概念股有望受惠。
輝達創辦人暨執行長黃仁勳指出：「Jetson Thor是一款為數百萬機器人開發者設計的極致超級電腦，能在邊緣環境執行生成式AI模型，推進通用機器人與物理AI的時代。」
根據輝達公布的規格，Jetson Thor最高可提供2,070 FP4 TFLOPS的AI運算效能，並搭載128GB記憶體，在130瓦功耗範圍內即可執行多重AI工作流程。與前一代Jetson Orin相比，Thor效能提升7.5倍、能源效率提升3.5倍，CPU性能亦增進3.1倍，記憶體翻倍。
　業界認為，這樣的性能躍進，使邊緣端能處理過去必須仰賴伺服器的高負載任務，特別是人形機器人、手術輔助與自動駕駛等即時決策需求。
輝達表示，目前已有多家業者採用或評估此一平台。Agility Robotics已將Jetson Thor導入第五代人形機器人Digit，強化倉庫與製造場域的即時感知與動作決策；而Boston Dynamics也將其整合至Atlas人形機器人，首次將伺服器等級的運算力裝進機器人本體，以提升靈活性與自主性。
除了商用，研究端也積極導入。史丹佛大學、卡內基梅隆大學與蘇黎世大學等實驗室，正以Jetson Thor突破感知、導航與規劃模型的限制。卡內基梅隆研究團隊指出，過去電腦視覺與機器人決策間存在嚴重落差，如今藉由更快的運算資源，機器人得以承擔更細膩的醫療檢傷與搜救任務。
輝達表示，自2014年推出Jetson平台以來，全球已有超過200萬名開發者投入，並形成涵蓋150多個硬體、軟體與感測器夥伴的龐大生態。此次Jetson Thor的上市，與NVIDIA Isaac（機器人模擬）、Metropolis（視覺AI）、Holoscan（感測器處理）等軟體平台深度整合，讓開發者能在邊緣端輕鬆部署多模態AI應用。
Jetson AGX Thor開發者套件已透過全球經銷與嵌入式合作夥伴已同步開賣，相關生產模組由研華、ConnectTech等合作廠商供應。

結盟納微 代工氮化鎵產品 間接打入輝達供應鏈 後市可期
【台北報導】
輝達新世代AI伺服器電源導入第三代半導體氮化鎵（GaN），主要合作夥伴納微半導體近期獲市場追捧，股價飆漲。納微結盟力積電（6770），由力積電為其代工氮化鎵產品，隨輝達新電源應用發威，力積電後市可期。

受惠輝達訂單加持，納微近期股價強勢，上周五（18日）勁揚8.29%，昨日截稿前盤前再漲逾6%，力積電股價同受激勵，昨天逆勢收紅，終場漲0.2元、收16.85元。力積電今天將舉行法說會，法人關注與納微的合作細節與後續在AI相關領域接單狀況。

納微已為輝達開發一款專為AI資料中心、設計的先進800V高壓直流輸電（HVDC）架構。據悉，輝達規劃將傳統13.8kV交流電（AC）轉為800V高壓直流輸電，藉此革新能源效率，藉由該架構減少銅製匯流排體積，並減少電力轉換次數來降低能耗。與傳統54V系統相比，1MW新架構可望減少45%的銅材用量，對現代AI資料中心日益增加的電力需求來說，是重大發展。

輝達預測，最新800V高壓直流輸電架構不但可讓電源效率提升5%，還能顯著降低維護及冷卻成本，電源供應器的故障率預料會減少70%，同時可將高壓直流輸電接入資訊與運算機櫃。

據悉，輝達上述新AI電源應用，主要透過導入氮化鎵，並與納微合作，由納微提供氮化鎵。納微並將採用力積電8吋廠0.18微米製程生產其氮化鎵產品，攜手搶攻AI電源領域。

力積電說明，該公司決定投入氮化鎵領域已有二、三年，是重要的轉型方向之一，納微也是力積電合作已久的客戶，目前產能皆足夠，待客戶需求確立後，將會擴大產能並支援客戶成長。

力積電將為納微生產100V至650V的氮化鎵產品，以滿足48V基礎設施，包括超大型AI資料中心和電動車對氮化鎵日益增長的需求，首批產品預計今年第4季度完成認證，並規劃100V系列於2026上半年在力積電率先投產，650V產品則在未來一至二年，從現有供應商台積電逐步轉由力積電生產。業界正向看待，納微攜手輝達衝刺氮化鎵新應用商機，力積電作為納微的代工夥伴，也將一起搶食輝達新世代電源導入氮化鎵的大商機。

【2025-07-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

與輝達深化合作，提供次世代高效能運算解決方案

台北報導
聯發科積極進攻車用晶片市場，與輝達深化合作，聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly看好車用AI市場潛力，認為未來汽車將從「交通工具」轉變為「數位客廳」。法人指出，天璣智慧座艙（Dimensity Auto Cockpit）平台2026年進入量產，意騰-KY的AI聲學前處理技術已整合至聯發科智慧座艙平台，車用收發音麥克風數量預估將有5倍成長。
與輝達汽車部門主管Ali Kani暢談汽車智慧化轉型，Chemaly直指雙方策略合作，充分發揮各自技術優勢互補效應；聯發科在行動通訊、無線連接及消費性電子領域擁有深厚技術底蘊，透過輝達在AI、圖形處理和雲端服務的領導地位，將攜手為汽車產業提供次世代高效能運算解決方案。
天璣智慧座艙平台，預計2026年量產，首波四款產品，涵蓋不同效能需求，讓各級距車款都能享有AI驅動的智慧座艙體驗。Chemaly認為，自動駕駛技術成熟後，車內體驗將出現顛覆性改變，從目前汽車使用情境中，9成時間專注於駕駛，轉變為與娛樂應用各半。
供應鏈積極整備，聯發科集團如達發提供車用衛星定位晶片，意騰-KY則瞄準車內語音控制，提供聲紋降噪、指向性關鍵詞偵測等功能。其中，意騰-KY AI聲學前處理技術及AI科技已整合至天璣智慧座艙平台；相關業者透露，意騰具有多麥克風之語音測向及收音裝置、超遠距離15～20米的拾音技術，技術優勢使其在車載市場勝出。
汽車供應鏈觀察，因應車載智能座艙需求日增，車用收發音麥克風數量單一台車會從過往1～2顆增加至8～10顆麥克風，如駕駛座的免持聽筒（HandsFree）、E-call、車對外聯網與攝像機用、FSD引發車外收音用等，凸顯車載市場對於聲紋音訊辨識產值提升。
不僅延續手機、電視等消費性電子領域的成功經驗，聯發科跨足車用晶片，攜手輝達合作，為台灣半導體產業在汽車電子化浪潮中搶得先機；隨著2026年首批產品問世，聯發科將帶領供應鏈，在全球車用晶片市場占據重要地位，為集團開啟新成長動能。

新WMCM封裝技術，落腳嘉義AP7廠

台北報導
　台積電美國亞利桑那州晶圓廠投片進度邁入新里程碑，蘋果（Apple）、超微（AMD）與輝達（NVIDIA）三大科技巨頭相繼完成首批晶片生產，實現晶圓製造美國在地化，先進封裝產能仍以台灣為主，據了解，輝達Blackwell系列GPU晶片完成晶圓製程後，將回送台灣封裝。
　此外，蘋果下一代A20晶片定案採用2奈米製程，並結合最新WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術，預計在嘉義AP7廠啟動封裝產線，帶動台廠設備供應鏈後市動能。
　法人推估，2024年底台積電CoWoS-L／S月產能可達7.5萬片，2025年在AI ASIC需求推升下，預計擴增至11.5萬片。封裝擴產將帶動本土設備業者訂單成長，特別在國產化政策推動下，弘塑、辛耘、均華等台廠可望受惠。
　為響應美國製造政策，台積電亞利桑那州廠接獲大量訂單，包括蘋果A16晶片、超微第五代EPYC處理器，及輝達B系列晶片首批生產逾2萬片晶圓，然先進封裝如CoWoS等仍仰賴台灣完成。台積電已啟動千億美元資本支出，規劃於美國增建兩座先進封裝廠，但實際投產仍需時間。
　先進封裝成為全球晶圓大廠必爭重點，法人指出，一片採3奈米製程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，以一個lot（批次）計算成本逾新台幣1,700萬元，封裝錯誤將致巨大損失，僅具備高階封裝整合實力的業者，如台積電的CoWoS、英特爾Foveros等，方能勝任此任務。
　另一方面，蘋果下一代A20晶片將成首顆採2奈米製程並搭載WMCM封裝的行動晶片。業界透露，台積電首條WMCM產線將設於嘉義AP7，預計2026年底月產能達5萬片，支援iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型。

台北報導
　ASIC（客製化IC）市場迎來變局，輝達重磅推出NVLink Fusion平台，建構半客製化AI基礎設施，跨足半客製化ASIC市場，合作夥伴包括聯發科、世芯等台廠；另一方面，安謀（Arm）也提供資料中心運算平臺Neoverse ASIC服務，同樣找來聯發科、智原、瑞昱等大廠加入。
　業界分析，在高通等大廠入局後，未來ASIC服務將越發競爭。美銀分析師阿爾亞（Vivek Arya）表示，NVLink Fusion允許資料中心將輝達GPU與第三方CPU或自家AI加速器靈活搭配，等於擴大輝達的可服務市場。
　世芯率先表示為 NVLink Fusion 的首批使用者，包括2、3奈米設計平台及3D IC技術。「NVLink Fusion不僅是技術整合，更助力世芯為XPU客戶提供完整解決方案。」Alchip技術長Erez Shaizaf強調，「從先進製程到3D封裝，致力為客戶建構無縫接軌的開發環境，推動次世代高效能運算創新。」
　聯發科副董事長蔡力行指出，輝達NVLink Fusion技術也採用聯發科客製化ASIC，而聯發科支持為雲端開發者設計的AI超級電腦。半導體業界分析，先進製程及先進封裝將成標配，台廠ASIC業者背靠晶圓代工大廠具優勢。
　Arm全面設計（Arm Total Design）也與台廠配合，提供Neoverse CSS運算子系統客製化系統單晶片（SoC）；Arm分析，未來客戶仍可由Arm架構平台打造SoC，結合NVLink與其GPU連接打造AI系統，Arm生態系受惠。
　Arm指出，節能、省電向來是Arm架構優勢，投入AI伺服器運算後，以Arm打造CPU將顯著降低功耗。聯發科同為Arm、NVLink生態系成員，有望最為全面服務客戶需求。不過業界透露，聯發科僅是其中之一合作伙伴，未來在NVLink迎來世芯、高通等強勁競爭對手；輝達打的是整個ASIC產業結盟，銷售相關IP（矽智財），客戶使用CUDA及其眾多軟體平台恐被深度綁定，因此半導體業者認為，後續還是需要觀察。

與台積電、鴻海、緯創、矽品等合作，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，
德州廠預計15個月內開始量產，實現首次在美國完全生產AI超級電腦。

綜合外電報導
　為落實美國製造，輝達（NVIDIA）14日宣布與台積電、鴻海等多家台灣科技大廠在美國的重大投資和合作計畫，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，並實現首次在美國完全生產AI超級電腦，包括與台積電、矽品在亞利桑那廠開始生產和封測Blackwell晶片，同時與鴻海在休士頓、與緯創在達拉斯分別興建超級電腦製造廠，預計15個月內開始量產。
　輝達14日透過公司部落格宣布，該公司與製造合作夥伴規劃了超過100萬平方英尺的製造空間，用於在亞利桑那州製造和測試輝達Blackwell晶片以及在美國德州製造和測試AI超級電腦。
　14日美股三大指數開高，台灣時間22時10分，道指漲1.1％、那指漲1.62％、標指漲1.4％。台積電ADR在平盤震盪、輝達漲1.34％。
　輝達Blackwell晶片已在台積電鳳凰城的晶片工廠開始生產。此外，輝達正與鴻海和緯創分別在德州休士頓、達拉斯合作興建超級電腦工廠。預計兩家工廠將在未來12至15個月內實現量產。
　輝達指出，AI晶片和超級電腦供應鏈非常複雜，需要最先進的製造、封裝、組裝和測試技術。輝達正與艾克爾（Amkor）和矽品精密合作在亞利桑那州展開封裝和測試業務。
　未來四年內，NVIDIA計劃透過與台積電、鴻海、緯創資通、艾克爾和矽品合作，在美國生產價值高達5,000億美元的AI基礎設施。這些世界領先的公司正在深化與輝達的合作夥伴關係，在擴大全球影響力和增強供應鏈彈性的同時發展業務。輝達AI超級電腦是新型資料中心的引擎，也是驅動新AI產業的基礎設施。預計未來幾年將建成數十座「千兆瓦AI工廠」，為美國AI工廠製造輝達AI晶片和超級電腦，預計該項計畫將在未來幾十年創造數十萬個就業機會，並推動數兆美元的經濟規模。
　輝達創辦人兼執行長黃仁勳表示，世界AI基礎設施的引擎首次在美國建造。增加美國製造業，有助於更好地滿足對AI晶片和超級電腦巨大且不斷增長的需求，加強我們的供應鏈並提高我們的彈性。
　輝達表示，該公司將利用其先進的AI、機器人和數位孿生技術來設計和營運這些設施，包括使用Omniverse創建工廠的數位孿生，以及使用Isaac GR00T建造機器人以實現製造自動化。

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　輝達GTC大會20日首度迎「量子日」，執行長黃仁勳宣布攜手哈佛大學及麻省理工學院（MIT），在波士頓開設量子運算實驗室，配備輝達Blackwell AI伺服器。儘管商業化仍需不少時間耕耘，但隨著谷歌、微軟相繼開發出自家量子晶片雛形，量子運算不再是遙不可及，台灣國家隊也積極卡位，整合產官學三方，聚焦於控制量子位元之低溫控制晶片與模組，主要成員之一的聯發科與輝達緊密合作，量子領域發展具想像空間。
　黃仁勳對自己在今年1月發表的量子運算看法致歉，坦承錯估量子電腦發展時程，並稱量子運算深具潛力。今年1月黃仁勳認為，量子運算技術要實用化，至少得花費15～20年時間，此話隨後遭到量子運算擁護者反駁，但這席話重創相關業者股價。他20日在「量子日」活動開講時認錯，強調量子運算深具潛力，未來將有更多夥伴加入。但這項技術極為複雜，仍待時間發酵。
　近期科技巨頭動作頻頻，量子處理器迎來重要拐點。2024年12月谷歌宣布，最新量子處理器Willow達成重大突破，微軟也在2025年2月推出首款「拓撲體」量子計算晶片Majorana 1。
　半導體業者指出，與傳統計算機採用二進位制不同，量子計算利用「量子位元（Qubit）」進行運算，透過量子疊加與量子糾纏，能在極短時間內解決傳統超級計算機難以處理的問題。例如，經典計算領域，每個Bit只能是0或1，而量子Bit可同時處於0與1的疊加狀態，使計算能力指數級增長。該技術適用於密碼學、藥物開發、人工智慧等領域。
　台廠切入量子處理器的工業化與量產較有機會，如低溫電子、低溫CMOS、低溫電纜、低溫封裝等產業技術。其中由國科會領軍的量子國家隊，就以微波IC設計及半導體晶片製程，完成低溫（4K）控制晶片與模組，奠定在矽基礎上量子應用的可行性。
　聯發科參與其中，和輝達在邊緣AI領域上加深合作，包含個人AI超級電腦GB10、AI PC之N1x，2026年還會有車用市場的合作即將爆發。跨入量子領域發展具想像空間。

台北報導
　IC設計大廠聯發科將於2月7日舉行線上法說會。由於2024年旗艦級手機晶片取得重大進展，出貨量預期較上一年成長7成，加上與輝達合作項目嶄露頭角，法人表示，在旗艦級晶片帶動下，IoT領域也受惠Wi-Fi 7滲透率的翻倍提升，伴隨終端裝置布局漸趨完備，聯發科將大啖邊緣AI的商機。
　法人預估，聯發科2025年營收年增有望達20％，主因AI PC的新業務成一大助力。手機晶片高階天璣系列需求強勁、IoT預計Wi-Fi 7滲透率將自2024年的5％，提升至2025年的10％～15％。
　與輝達的強強聯手方面，輝達執行長黃仁勳於CES2025上揭露，雙方合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片，打造Project DIGITS晶片組，展現聯發科在ARM架構SoC設計的實力，正式進軍高階運算市場。
　供應鏈消息也指出，雙方正在開發代號為N1x的整合型SoC晶片，進軍AI PC市場，N1晶片性能將追上過往RTX系列獨顯NB，已確定會在陸系品牌二合一筆電新品中發布，5月台北國際電腦展（Computex）亮相，估計第四季正式出貨。
　法人認為，在手機、Wi-Fi 7等既有業務規格升級的帶動下，雲端及終端AI市場也出現長期成長的趨勢，持續強化聯發科的成長動能，特別是與輝達的策略合作，將開啟新的成長契機。隨著AI運算需求持續提升，高效能運算、終端AI等領域的發展，將是這場今年2月最受關注的科技法說會的焦點。