產業新訊

進Arm生態系 創意攻3D先進封裝

新聞日期:2024/12/26 新聞來源:工商時報

報導記者/張瑞益

台北報益
ASIC設計服務商創意宣布,參與安謀(Arm)全面設計(Total Design)生態系,將為客戶提供Arm Neoverse CSS運算平台優先存取權,快速部署資料中心、邊緣運算和高效能運算等先進的特殊應用晶片(ASIC)、小晶片與3DIC解決方案,市場看好此舉將有助創意在SoIC等更先進的3D封裝技術領域中出線。
創意25日表示,該公司將成為Arm全面設計生態系成員,創意將可優先存取Arm Neoverse CSS運算平台;這些平台是專為雲端資料中心、高效能運算和邊緣運算打造的人工智慧系統單晶片(AI SoC)解決方案的基礎。
 此外,創意本身在小晶片(chiplet)與3DIC技術方面有IP與實戰優勢,加入Arm Total Design後,將可大舉搶進差異化的次世代系統整合服務市場,尤其可突破ASIC和小晶片設計的技術極限,在高效能運算解決方案領域中先掌握優勢。
 創意首席技術長Igor Elkanovich表示,創意的最終共同目標是利用台積電3D SoIC-X技術,打造高效能且具成本效益的Arm Neoverse CSS驅動的處理器。其設計包括將CPU核心置於最先進的製程節點,同時讓SLC快取、CMN和UCIe採用主流製程,並將PCIe和DDR分別整合於獨立小晶片上。創意將透過矽驗證的超低延遲3D接口GLink-3D和創意已驗證的3D設計流程,如3Dblox、物理實現、電源布局優化等,為此合作提供重要貢獻。

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