半導體業新紀錄 海內外大布局 法人估資本支出可望達340億~380億美元 挑戰新高
【台北報導】
地緣政治議題延燒，台積電衝刺全球布局，2025年包含在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，不僅是公司歷來頭一遭，更寫下全球半導體業同時推進十個廠建置的新紀錄，並推升公司明年資本支出恢復高年成長走勢。

法人估，台積電2025年資本支出可望達340億美元至380億美元（約新台幣1.1兆元至1.2兆元），挑戰歷史新高。對於2025年資本支出相關議題，台積電公關處回應，公司尚未公布2025年資本支出規劃，有關資本支出說明，請以公司公開資訊為主。至於2024年資本支出則以10月法說會中的說明為主。

業界盤點，台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達十個。其中，台灣在建與新建廠有七個，為最大宗，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。

台灣七個在建與新建廠包括新竹與高雄為2奈米量產基地持續推進，兩地各有兩座，共計四個廠。先進封裝方面，包含購自群創南科廠定名為AP8的廠區、中科持續擴產CoWoS，以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資，合計三個廠。

海外方面，2025年將同步推進美、日、歐三地建廠，包含官方已預告日本熊本二廠興建工程計畫於2025年第1季開始，目標2027年量產；美國晶圓21廠第二座廠，以及德國德勒斯登特殊製程新廠持續推進建設等。

數據顯示，台積電2022年至2023年平均每年蓋五個廠；2024年預計蓋七個廠，包含三個晶圓廠、兩個封裝廠，以及海外兩個廠。2025年在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，將是破紀錄頭一遭，也是全球半導體業界首見。

台積電先前在年度技術論壇上提到，海內外產能擴充等相關布局，都是為了滿足與支持客戶所需。

由於2025年共有在建與新建十個廠同時進行，也讓台積電2025年資本支出看增。台積電資本支出歷史新高落在2022年，當時以362.9億美元改寫紀錄。

【2024-11-18/經濟日報/A1版/要聞】

台北報導
　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。
產能已提高逾兩倍
　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。
　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。
　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。
　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。
CoWoS成長速度爆發
　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。
　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。
　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。

德國德勒斯登報導
　台積電進軍歐盟，攜手博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC），20日由董事長魏哲家主持動土典禮，預計第四季興建晶圓廠，2027年底生產，締造台積電歐洲首座工廠的重要里程碑。
　魏哲家指出，德國廠總投資額逾100億歐元，將創造約2,000個工作機會，台積電承諾會繼續在這個區域招聘和培養人才，ESMC將成為歐洲最重要的半導體製造基地。
　ESMC為歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術的晶圓代工廠，20日動土典禮貴賓雲集，除魏哲家、榮譽副董事長曾繁城等公司高層親自出席，歐洲方面由歐盟主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）及德國總理蕭茲代表，足見對台積電及半導體發展之重視。
　魏哲家表示，ESMC總投資金額超過100億歐元，台積電持有70％股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10％股權。
　范德賴恩表示，歐盟《晶片法案》於2023年9月正式生效，全力催生半導體產業落地，同時獻上大禮，宣布歐盟執委會依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。
　ESMC晶圓廠將由台積電營運，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及N16、N12鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，廠區無塵室面積約4.5萬平方公尺、預估月產能將達4萬片12吋晶圓，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，有望提升歐洲半導體自製率。
　德國積極打造「薩克森矽谷（Silicon Saxony）」，按歐盟晶片法案計畫，至2030年以前，歐盟投入430億歐元用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。
　外界猜測，未來往車用領域發展將是歐洲廠最大重點，另高電壓、高電流之第三代半導體也將成ESMC重要任務。蕭茲也強調，台積電晶片製造擔綱支撐歐洲經濟韌性的重要使命。
　隨台積電德國設廠腳步，台灣半導體供應鏈為之振奮，包括IC設計龍頭聯發科，矽晶圓廠環球晶，封測廠日月光，設備廠穎崴、閎康、帆宣、崇越，系統整合廠商大綜等，皆在歐洲提早部署，逐步打造歐洲半導體一條龍版圖。

台北報導
　護國神山台積電即將迎來新里程碑，跨入歐洲大陸設廠，在德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC）將於20日舉行動土典禮。台積電董事長魏哲家於上周末動身前往德勒斯登，他將親率台積高層參與此一盛會，凸顯其深化投資歐洲的決心。
　當天包含德國政府高層、上下游合作供應鏈夥伴都將參加ESMC的動土典禮。
　台積電的歐洲投資案是於2023年8月宣布，將與三家歐洲車用半導體巨頭博世、英飛凌、恩智浦共同合資成立。估計投資成本逾100億歐元，工廠占地51公頃土地，將建設28／22奈米CMOS生產線，導入16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。
　今年1月，ESMC德國廠總經理確認由前博世德勒斯登晶圓廠的廠長克伊區（Christian Koitzsch）出任，他具備高度自動化工廠的經驗，將在ESMC動工後擔起建造責任，根據時程規畫，ESMC將於2027年底開始生產，估計能滿足歐洲月產能4萬片12吋晶圓的需求。
　傳德總理蕭茲也會參加
德國政府對此案高度重視，外傳總理蕭茲會親自參加，整個計畫中，德國政府也將補助50億歐元。蕭茲之前曾表示，「德國現在可能成為歐洲的半導體生產重鎮，這對全球生產結構的韌性相當重要。」他反覆強調，此計畫對半導體供應鏈韌性的重要性，同時也為為德國生存帶來新的生機。
　車用半導體業者透露，傳統歐洲汽車品牌面臨新能源車品牌競爭，尤其陸系業者透過政府補貼、削價競爭等方式，傳統的產業鏈面臨劇烈挑戰。研調機構預測，2027年中國大陸將占全球電動車5成以上的市占率，但在雷厲風行的國產替代政策下，原本車用半導體市場逐漸式微。
　據法人研調指出，目前許多陸系汽車製造商的研發支出占營收的比例，已與全球同行相當甚至更高，由於挑戰相當大，歐洲車用半導體業者準備將資源往研發的方向挹注，因此晶片製造部分，開始仰賴最穩定的台積電協助生產。

台北報導
　晶圓大廠台積電確定於8月20日，在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司（ESMC）動土典禮。計畫如期於2024年底前動工，並預計2027年量產。台積電證實此事，並表示ESMC將聚焦特殊製程，終端應用在車用、工控的22／28奈米製程為主。
　台積電表示，本次活動代表的是，與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要里程碑；將由董事長暨總裁魏哲家親率代表團赴德國德勒斯登，舉辦此一動土典禮。屆時歐洲地區的合資企業夥伴，包括英飛凌、博世和恩智浦等，都將各派代表出席。
　與此同時，日本第二座晶圓廠建設計畫也預計在下半年展開、2027開始生產，提供7／12／16／40奈米製程，用於消費性、HPC、車用、工控等領域。法人認為，海外投資多點開花，是近期台積電法說會調高資本支出下限的原因之一，明年更有望將Capex上限推升至370億美元。
　台積歐洲廠預計斥資100億歐元，滿足客戶於汽車、工業等晶片的需求，該廠區與博世、英飛凌工廠距離近，坐享地利之便。去年8月，台積電董事會核准於不超過34.9億歐元（新台幣約1,200億元）額度內注資ESMC，同時將獲得德國政府約50億歐元（新台幣1,740億元）的補貼。
　法人透露，台積電自經驗中持續學習，從以往美國廠的單打獨鬥，轉變日本、歐洲的投資，改為將客戶變為股東的作法，擴張之路相當審慎；設備業者也說，海外蓋廠不容易，裝機時程相對於台灣需耗時2倍以上，且工作文化上的差異，必須率先克服。
　有了美國的建廠經驗，歐洲廠的建置將更加順利，台積也做足準備，包括延攬前德勒斯登博世的廠長克伊區，出任ESMC總經理；對於工會關係、文化適應等問題，也有前例可供參考。
　然而晶圓代工廠持續擴張，引發市場擔憂，尤其全球成熟製程產能不停開出，以「經濟安全」、「分散風險」挑戰比較利益原則的作法，是否能夠成功，待明年上半年台積電美國亞利桑那州一廠進入4奈米製程量產後，即可驗證對於「地緣政治溢價」，市場是否買單。

董事會通過三大投資案共144億美元，海內外大擴產
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電8日董事會通過四大重大議案，除了拍板2023年第二季配發現金股利3元之外，亦核准資本預算約60.5億美元用於廠房興建、廠務設施工程，及建置各式製程產能。此外，亦通過德國及美國兩地投資案，規模於38.8億美元及45億美元額度內，總計144.3億美元之銀彈上膛，大舉進行海內外擴產。
　■高雄2奈米計劃2025年量產
　台積電8日董事會通過的三大投資案特別受到市場矚目，其中，60.5億元資本支出部份，主要投資高雄2奈米新廠先進製程，計劃於2025年量產。此外，海外投資部分，又以德國設廠投資車用製程，最受人矚目。
　■合資德國廠，持股占七成
　台積電表示，董事會針對歐洲投資案，核准於不超過歐元34.99億元（約美金38.84億元、新台幣約1,236億元）的額度內，由主要持股七成的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務模式，邀集車用市場大咖，博世、英飛淩和恩智浦半導體各出資10％，成立合資公司，廠區敲定為德勒斯登。
　台積電表示，德國新廠為300mm（12吋）晶圓廠，預計於2024年下半年開始興建，2027年底正式生產，未來將主攻汽車和工業市場產能。
　台積電表示，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產12吋晶圓約40,000片規模。並藉由先進的FinFET技術，將進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。
　■增45億美元對美擴大投資
　另外，台積電董事會也增加45億美元對美擴大投資，自台積電2021年宣布將在美國導入4奈米先進製程，之後台積電在海外廣設晶圓廠的全球化布局，不僅面向漸廣、步調也逐漸加速。
　台積電赴美國設廠規模持續擴大，原初期規劃投入的120億美元（約台幣3,670億），計劃在亞利桑那廠生產5奈米晶片，月產能2萬片。
　然台積電美國亞利桑那州新廠去年12月舉行首部機台進廠典禮時宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（逾新台幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入當下最先進的3奈米製程，原訂新廠第一階段採用的5奈米製程也將推進至4奈米。目前雖然傳出美國廠投產時程延後，不過，美國廠仍是台積電海外最重要的布局。