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台積德廠動土歐盟送大禮

新聞日期:2024/08/21 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

德國德勒斯登報導
 台積電進軍歐盟,攜手博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資的歐洲半導體製造公司(ESMC),20日由董事長魏哲家主持動土典禮,預計第四季興建晶圓廠,2027年底生產,締造台積電歐洲首座工廠的重要里程碑。
 魏哲家指出,德國廠總投資額逾100億歐元,將創造約2,000個工作機會,台積電承諾會繼續在這個區域招聘和培養人才,ESMC將成為歐洲最重要的半導體製造基地。
 ESMC為歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術的晶圓代工廠,20日動土典禮貴賓雲集,除魏哲家、榮譽副董事長曾繁城等公司高層親自出席,歐洲方面由歐盟主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)及德國總理蕭茲代表,足見對台積電及半導體發展之重視。
 魏哲家表示,ESMC總投資金額超過100億歐元,台積電持有70%股權,博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。
 范德賴恩表示,歐盟《晶片法案》於2023年9月正式生效,全力催生半導體產業落地,同時獻上大禮,宣布歐盟執委會依據歐盟國家補助規則(EU State aid rules)通過50億歐元的德國補助措施,以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。
 ESMC晶圓廠將由台積電營運,計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及N16、N12鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,廠區無塵室面積約4.5萬平方公尺、預估月產能將達4萬片12吋晶圓,將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求,有望提升歐洲半導體自製率。
 德國積極打造「薩克森矽谷(Silicon Saxony)」,按歐盟晶片法案計畫,至2030年以前,歐盟投入430億歐元用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。
 外界猜測,未來往車用領域發展將是歐洲廠最大重點,另高電壓、高電流之第三代半導體也將成ESMC重要任務。蕭茲也強調,台積電晶片製造擔綱支撐歐洲經濟韌性的重要使命。
 隨台積電德國設廠腳步,台灣半導體供應鏈為之振奮,包括IC設計龍頭聯發科,矽晶圓廠環球晶,封測廠日月光,設備廠穎崴、閎康、帆宣、崇越,系統整合廠商大綜等,皆在歐洲提早部署,逐步打造歐洲半導體一條龍版圖。

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