報導記者／張珈睿

台北報導
　護國神山台積電即將迎來新里程碑，跨入歐洲大陸設廠，在德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC）將於20日舉行動土典禮。台積電董事長魏哲家於上周末動身前往德勒斯登，他將親率台積高層參與此一盛會，凸顯其深化投資歐洲的決心。
　當天包含德國政府高層、上下游合作供應鏈夥伴都將參加ESMC的動土典禮。
　台積電的歐洲投資案是於2023年8月宣布，將與三家歐洲車用半導體巨頭博世、英飛凌、恩智浦共同合資成立。估計投資成本逾100億歐元，工廠占地51公頃土地，將建設28／22奈米CMOS生產線，導入16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。
　今年1月，ESMC德國廠總經理確認由前博世德勒斯登晶圓廠的廠長克伊區（Christian Koitzsch）出任，他具備高度自動化工廠的經驗，將在ESMC動工後擔起建造責任，根據時程規畫，ESMC將於2027年底開始生產，估計能滿足歐洲月產能4萬片12吋晶圓的需求。
　傳德總理蕭茲也會參加
德國政府對此案高度重視，外傳總理蕭茲會親自參加，整個計畫中，德國政府也將補助50億歐元。蕭茲之前曾表示，「德國現在可能成為歐洲的半導體生產重鎮，這對全球生產結構的韌性相當重要。」他反覆強調，此計畫對半導體供應鏈韌性的重要性，同時也為為德國生存帶來新的生機。
　車用半導體業者透露，傳統歐洲汽車品牌面臨新能源車品牌競爭，尤其陸系業者透過政府補貼、削價競爭等方式，傳統的產業鏈面臨劇烈挑戰。研調機構預測，2027年中國大陸將占全球電動車5成以上的市占率，但在雷厲風行的國產替代政策下，原本車用半導體市場逐漸式微。
　據法人研調指出，目前許多陸系汽車製造商的研發支出占營收的比例，已與全球同行相當甚至更高，由於挑戰相當大，歐洲車用半導體業者準備將資源往研發的方向挹注，因此晶片製造部分，開始仰賴最穩定的台積電協助生產。