產業新訊

封測需求旺 精材下半年獲利樂觀

新聞日期:2024/07/30 新聞來源:工商時報

報導記者/張瑞益

台北報導
 台積電轉投資的封測廠精材(3374)受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季,市場法人看好第二季獲利將加溫,此外,該公司新廠土建工程預計今年第四季完工,明年第二季按照需求裝設機台,新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充,將是明年重要營運動能來源。
 精材今年第二季以來營運開始加溫,5、6月營收連續走高,其中,6月營收以6.53億元寫8個月新高,合計第二季營收為16.42億元,較上季及去年同期分別成長13.72%及16.64%;市場法人推估,以該公司第二季營收雙成長表現,第二季獲利也可望具優於首季表現。
 精材為台積電轉投資公司,近年來開始為台積電提供測試代工服務,台積電去年開始更積極將營運資源聚焦在高階新品封測,因此,產能受限之下,成熟封測產品的大量訂單就委由精材代工,在產能吃緊及後續接單仍看好下,該公司也著手興建新廠,目前預計新廠土建工程將在今年第四季完工,明年第二季按照需求裝機,新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務。
 此外,去年以來全球AI需求引爆,台積電數次在法說會表示,不僅看好未來CoWoS需求持續成、同時也積極配合客戶需求擴充產能,因此,近期市場也傳出,為更公司資源及廠房空間集中在先進封裝,台積電將把更多的智慧型手機的晶圓測試(CP)訂單委由精材代工,此舉也可能成為精材明年重要的營運成長動能。

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