產業新訊

新聞日期:2019/11/26 新聞來源:經濟日報

外資:半導體景氣 谷底已過

高盛看好大中華區廠商Q4回補庫存 野村點名IC設計、晶圓代工率先受惠【台北報導】半導體景氣連續數季調整後,外資最新調查喊出「谷底已過」。高盛證券最新分析,大中華區45家半導體廠庫存已近乎全面去化,最快第4季開始啟動庫存回補;野村證券更直言,半導體庫存已經調整完畢,IC設計和晶圓代工廠將率先受惠,可期待向上行情。 高盛、野村點名台積電、穩懋是半導體反彈優先受惠股,並看好IC設計當中的電源管理晶片、影像感測(CIS)晶片、光學指紋辨識晶片、網通晶片、手機AP、晶圓代工及伺服器╱資料中心等七族群同步受益。 高盛證券最新調查,大中華區IC設計╱IC通路、晶圓代工以及測試設備廠共45家企業的庫存狀況,統計顯示,整體供應鏈庫存在第3季下滑到53天,較前一季下滑2%,比近年同期慢,但所有次產業庫存均見去化,且庫存天數進入「安全區」。 高盛大中華地區科技產業部門主管張博凱指出,近年大中華區半導體庫存下滑到49到56天,距離景氣底部通常不遠;以目前庫存已修正到53天判斷,最快第4季、最慢明年第1季將啟動庫存回補,半導體將正式擺脫谷底。 次產業中,上一季上游的電源管理IC、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)和高速傳輸IC已反映強於預期的去化速度。高盛預期,第4季IC設計、晶圓代工廠營收有望分別較第3季下滑2%、成長10%,優於近年同期的季減6%和季增5%。 【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/11/26 新聞來源:經濟日報

總統訪台積 肯定綠色製造

【台北報導】蔡英文總統昨(25)日參訪台積電南科晶圓18廠,肯定台積電在國內扮演半導體產業的領頭羊,對台灣成為全球最重要的半導體產業聚落深具貢獻。她並期許未來台積電在「綠色製造」及「綠色供應鏈」全速發展,持續扮演重要的角色,一起把台灣的經濟帶向下一個階段。 台積電晶圓18廠是5奈米以下先進製程最重要的生產基地,去年元月動工後,預定明年正式量產 ,將是全球第一座提供5奈米製程代工服務的廠區。 台積電規劃,晶圓18廠投入5奈米製程共有三期廠房,相關投資金額達5,000億元,加上新竹總部5奈米廠,整體投資達7,000億元。3奈米投資也將超過7,000億元,合計二項先進製程,台積電就投資近1.5兆元,預料可持續奠定台積領先地位。 【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/11/26 新聞來源:工商時報

聯發科5G 打進英特爾PC心臟

採5G數據機晶片,宣布聯手打造PC平台;戴爾、惠普將採用,首批產品2021初問世 台北報導5G世代再拓布局,聯發科25日宣布將與英特爾(Intel)首度聯手,聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場,預計國際筆電品牌大廠戴爾(Dell)、惠普(HP)將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台,首批產品將會在2021初問世。■5G晶片實力將力拚高通不僅如此,聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術,正朝向傳輸速度更快的毫米波(mmWave)方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財(IP),在雙方聯手後,將可加快聯發科開發毫米波技術,在2021年5G晶片市場上,力拚與競爭對手高通並駕齊驅。■雙方合作進軍筆電市場聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台,英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70,一同進軍筆電市場。據了解,雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片,使筆電達到常時連網(Always-Connected),無須再額外連上WiFi即可上網,提高使用者便利性,且又能達到5G高速連網。根據聯發科、英特爾聯合聲明指出,戴爾、惠普確定將採用該PC平台,於2021年推出首批產品,等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單,讓聯發科提前注入營運動能。聯發科總經理陳冠州表示,聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,橫跨家庭與行動平台,透過這次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示,5G可望開啟全新計算與網路連結水準,將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家,攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。■聯發科大啖手機、PC商機法人認為,目前聯發科在5G手機系統單晶片(SoC)市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠,且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手,已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎,現又額外添上PC市場訂單,聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機,且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下,聯發科可望搶下更多5G市場占有率。
新聞日期:2019/11/25 新聞來源:經濟日報

日矽整合 對岸可望過關

日月光+矽品一年觀察期到期 商務部未發出異議 業界:爭取訂單說服力大增【台北報導】中國大陸商務部針對封測大廠日月光半導體與矽品整合案,提出的一年觀察期昨(24)日到期,商務部並未對日矽結合發出異議,業界看好該案應可順利通過,待陸方正式釋出行政程序許可後,日月光集團可正式展開與矽品的資源整合作業。 消息人士透露,日月光和矽品未來會先在研發、業務、製造、財務和採購等部門進行整合,可避免重覆投資,且讓生產、業務拓展更具彈性,而且挾全球最先進且規模最大的封測產能,對爭取客戶訂單更具說服力。 日月光集團為整併矽品,2016年透過旗下日月光半導體發動公開收購矽品,雖經矽品強烈反擊,但最後在日月光提高收購價、並保證員工權益下,雙方最後達成股權轉換協議。日月光集團目前尚未言明原本獨立運作的日月光投控旗下日月光半導體和矽品是否會進行合併。 日月光與矽品後來依企業併購法規定,轉換成為日月光投控旗下100%持股子公司,股票於去年18日停止交易。其中,日月光每股換發日月光投控0.5股、矽品每股換發現金51.2元,日月光投控新股並於去年4月30日以每股89元掛牌交易,實收資本額為431.83億元。 不過,因日矽結合後,全球市占合計逾20%,若不含整合元件廠(IDM)的純封測代工,市占更高達近三成,導致這項結合案在向大陸商務部申請後,以附加條件方式放行。 其中,最關鍵的是大陸商務部要求在去年11月24日核准後的一年內,雙方仍必須獨立運作,因此,日月光投控旗下雖控有日月光和矽品,但這兩家封測大廠仍維持獨立經營及運作模式,且各自經營團隊及員工,組織架構、薪酬、相關福利及人事規章制度不變。 日月光集團在過去一年內,都不能對日矽整合做任何動作,不少菁英卻遭到美光、力成等對手挖角。業界看好,日月光集團可望通過大陸商務部為期一年的觀察期考驗,為集團進行日矽資源整合正式鬆綁。 【2019-11-25/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/11/25 新聞來源:工商時報

聯發科、瑞昱、盛群大搶單

IC設計 卡位物聯網供應鏈 台北報導5G高速連網世代將於2020年到來,全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設,後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機,物聯網需求備受期待。法人指出,由於5G商機規模龐大,聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外,未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器(MCU)廠,將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍,若採用毫米波(mmWave)技術,速度更將比4G快上百倍,因此隨著而來的各式商機,自然成為廠商卡位的焦點。目前顯而易見的5G發展,莫過於行動通訊領域,主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解,中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商,已開始進行基礎建設,希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機,目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種,如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌,都有相關規畫。由於5G傳輸速度較4G快上許多,又是新一世代通信技術的新開端,因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大,IC設計廠嗅到這波商機,早在2019年陸續卡位,聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠,分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會,屆時可望公布首款5G手機晶片的細節,甚至揭露新款晶片進度。
新聞日期:2019/11/25 新聞來源:工商時報

出貨旺 聯詠明年獲利拚勝今年

四大產品線帶動,至少再賺進一個股本;股價創13年半新高 台北報導驅動IC大廠聯詠(3034)2020年將全力衝刺AMOLED驅動IC、螢幕下光學指紋辨識、整合觸控暨驅動IC(TDDI)及8K電視等四大商機,法人看好,聯詠在這四大產品線帶動下,2020年業績至少再賺進一個股本,獲利可望優於2019年表現。聯詠在2020年營運趨勢備受期待下,22日股價終場鎖在漲停,收在237.5元,寫下逾13年半以來新高。進入2020年後,5G新應用即將到來,智慧手機可望大幅採用AMOLED,中國大陸面板廠早已嗅到這股商機,目前京東方已經準備好AMOLED產能,其他如華星光電、天馬都開始規劃力拚在2020年量產,陸系面板廠將全面搶攻這塊商機。聯詠當前已經卡位進入京東方供應鏈,幾乎拿下京東方九成AMOLED產能的驅動IC訂單,且隨著陸廠去美化趨勢,華為、OPPO及Vivo等手機品牌廠都將把部分訂單從韓系面板廠移轉到京東方,也就代表聯詠將大舉攻入陸系前四大手機當中。且目前聯詠螢幕下光學指紋辨識已經完成設計定案,且正在對陸系手機廠送樣。法人指出,由於AMOLED的自發光特性,因此可讓螢幕下光學指紋辨識整合在手機當中,且加上無須在機殼開孔,讓使用者體驗更佳,聯詠看準這塊商機,最快有機會在2020年搭配自家AMOLED驅動IC開始量產出貨。至於TDDI市場,聯詠規劃將其大舉攻入中低智慧手機領域,出貨量可望優於2019年的逾億套表現;且2020年東京奧運的8K畫質轉播將推動電視更新需求,聯詠驅動IC出貨量可望持續提升。聯詠2019年營運在TDDI、AMOLED驅動IC等兩大產品線助力之下,法人普遍看好,聯詠全年業績可望締下新高表現,進入2020年後,聯詠在四大產品線出貨量看增下,獲利至少再賺進一個股本,業績可望優於2019年表現。聯詠在2020年營運備受期待下,股價終場攻上漲停,收在237.5元,寫下超過13年半以來新高價位,三大法人一共買超1,134張,已經寫下連續四個交易日買超。
新聞日期:2019/11/22 新聞來源:經濟日報

英特爾缺貨 釋單台積機率大

供貨延遲 發公開信向客戶道歉 考慮委外代工 市場解讀晶圓一哥將成外包首選 【科技中心╱綜合報導】個人電腦處理器供不應求的狀況遲遲未解,英特爾公司因供貨延遲,20日公開向客戶致歉,但供應依舊吃緊且庫存有限。分析師指出,這家全球晶片龍頭供貨吃緊產生的轉單效應,已經嘉惠勁敵超微公司(AMD)。 市場也解讀,缺貨狀況嚴重到必須發公開信道歉,加上英特爾先前在10月法說會中曾表示因14奈米處理器需求大幅高於產能,有考慮委外代工,認為台灣晶圓代工龍頭台積電可能成為外包首選。 但英特爾產能吃緊已經超過一年,中間不乏傳出找三星等業者代工的訊息。但根據外電引述產業人士的說法,英特爾雖然與三星討論過委外,但並非14奈米產品,而是較低價的晶片組,英特爾仍想掌握最主要的處理器產能。 英特爾20日發表聲明說,已擴大產能並要求代工廠快馬加鞭生產更多PC晶片。英特爾增加的產能,有助於下半年的供應量較上半年成長雙位數,但仍舊供不應求。 該公司副總裁霍爾索斯表示,雖已傾盡全力解決問題,但PC晶片供應還是極為吃緊。她表示供應問題正衝擊客戶業務,英特爾合作商和客戶的銷售恐怕會受晶片供應短缺影響。英特爾同時維持本季營收與獲利展望不變,主因是驅動資料中心的晶片需求增強。 半導體顧問公司Tirias Research首席分析師克雷威爾認為,這是超微擴大市占率的機會,但代工廠(OEMs)仍需要時間轉移訂單。英特爾股價在20日盤後下跌不到1%,勁敵超微則上漲約0.4%。 英特爾工廠網路面臨技術升級轉型困難,去年開始暴露產能短缺問題,英特爾轉而優先生產用於伺服器和高端電腦處理器等利潤較高的晶片,導致部分晶片缺貨。 英特爾執行長史旺和財務長戴維斯上月表示,競爭激烈市場並未有重大改變。 【2019-11-22/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/11/22 新聞來源:工商時報

ISSCC明年入選論文出爐 聯發科奪業界冠軍

台北報導 被譽為晶片設計領域奧林匹克大會的國際固態電路會議(ISSCC)最新釋出2020年台灣發表論文獲選名單,台灣產學界合計共有22篇論文獲選,數量再創新高,且全球排名第四名。其中,聯發科在台灣加上海外子公司一共有11篇論文獲選,與三星、英特爾齊名。電機電子工程師學會發起的ISSCC於2020年度刊出論文全球共收錄了210篇論文,均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業,IEEE ISSCC已有66年歷史,是目前全球最權威的固態電路國際會議,堪稱「晶片奧林匹克大會」。據了解,會中收錄並發布全球最新、最領先的晶片技術,同時也代表了國際積體電路產業的發展趨勢。在ISSCC會議上發表的論文數量和覆蓋領域,反映了在半導體技術領域的地位和發展水準,歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。國際上最尖端的固態積體電路技術通常首先在該會議上發表,是衡量公司技術能力的重要指標。本次台灣共有22篇論文入選,再創新高,數量僅次於美國、韓國與中國大陸,台灣位居全球第四名,學界部分共獲選12篇論文,共有台大、清大及交大等學校入選,業界則有十篇,分別有台積電、聯發科等廠商入選。其中,聯發科在台灣一共有六篇論文獲選,海外子公司則有五篇,全球合計共有11篇論文被ISSCC收錄並發表在2020年期刊,數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。在全球收錄論文的機構中,聯發科技再次成為數量領先的半導體企業,與三星、英特爾齊名,其技術尖端實力獲得權威的國際肯定。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在2020年ISSCC年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講,針對積體電路如何滿足未來人工智慧物聯網 (AIoT)的應用與需求進行多方面的探討。
新聞日期:2019/11/21 新聞來源:經濟日報

外銷訂單連12黑 憂中帶喜

10月金額年減3.5% 仍居同期次高 經部:12月有望轉正 全年減幅可望收斂到4~6%【台北報導】經濟部昨(20)日發布10月外銷訂單金額為472.8億美元,年減3.5%,為連續12個月負成長。經濟部統計處長黃于玲表示,樂觀看待今年接單後勢,減幅將逐月收歛。 黃于玲說,受惠於手機及穿戴裝置新品上市,以及5G等新興科技應用帶動,預期全年訂單金額年減幅度可收斂到4%至6%之間。 黃于玲表示,全球貿易成長放緩,美中貿易紛爭不確定因素未除,市場多呈觀望,加上原物料價格低檔盤旋,塑化產品及鋼品價格走跌,制約外銷訂單成長動能;惟歐美年終消費旺季備貨需求增加,加上AI、5G基礎建設、物聯網、車用電子等新興應用商機升溫,在半導體業者先進製程具競爭優勢下,有助外銷訂單回穩。 10月外銷訂單金額472.8億美元,雖年減3.5%,但仍為歷年同期次高,符合市場預測;今年前十月累計接單3,962.4億美元,為歷年同期次高,年減5.8%。 黃于玲指出,去(2018)年11月訂單金額477億美元,比較基期偏高,今年11月外銷訂單減幅將收歛,預期為年減1.4%至年減3.5%;12月有機會轉正,全年訂單減幅預期將逐步縮小。 觀察各類貨品,資訊通信產品受惠於手機、穿戴裝置等新品上市,訂單表現較佳,惟筆電及伺服器訂單減少,致年減0.2%。電子產品除因手機新品上市而訂單增加外,新興科技應用擴增,帶動晶圓代工、IC設計及印刷電路板等供應鏈訂單成長,致年增1.7%。光學器材因大陸面板產能開出,加上終端需求疲弱,價格續跌,致年減13.8%。 受美中貿易戰影響,傳統貨品訂單仍疲弱,加上國際油價及鋼價下滑,訂單均呈兩位數負成長,其中基本金屬年減14.8%、塑橡膠製品年減13.3%、化學品年減24.2%,機械年減10.3%。 黃于玲分析,機械產品訂單減幅已呈連續二個月縮減,但國際貿易緊張關係、不確定性仍在,機械業之景氣是否來到谷底,則還有待觀察。 【2019-11-21/經濟日報/A2版/話題】
新聞日期:2019/11/21 新聞來源:工商時報

北美半導體設備出貨 翻紅 SEMI總裁:設備支出已邁向復甦

台北報導SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,10月份設備製造商出貨額上升至21.091億美元,不僅創下14個月新高,年成長率由負轉正並且達3.9%。隨著台積電、英特爾等龍頭廠商提升今年資本支出,設備大廠應用材料及艾司摩爾(ASML)同步看好明年半導體市況,SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示,設備支出已走出底部邁向復甦。據SEMI統計,10月北美半導體設備製造商出貨額達21.091億美元,月增7.7%、年增3.9%,並為14個月來出貨額新高紀錄。Ajit Manocha表示,在半導體廠擴大投資下,已看到設備支出觸底訊號,10月北美半導體設備出貨金額大幅回升,年成長率也是自2018年10月開始轉為負值後,隔了一年再度由負轉正。設備支出的成長加速,主要是受惠於記憶體市場庫存已明顯去化,以及晶圓代工廠擴大在先進製程的投資。事實上,應用材料及艾司摩爾近期均對明年景氣釋出樂觀看法。應材總裁暨執行長蓋瑞.迪克森(Gary Dickerson)表示,由公司上季度財報,反映出對半導體設備需求的健康增長。半導體產業正不斷採用新劇本來改善晶片效能、功率、面積和成本,而且應材正在投資獨特的解決方案,助益客戶在人工智慧(AI)大數據時代邁向成功。提供先進製程最新極紫外光(EUV)微影設備的艾司摩爾執行長Peter Wennink指出,邏輯晶片需求相當強勁,並可望延續到2020年,而記憶體晶片市場也即將復甦。艾司摩爾預期EUV系統2020年出貨量將達35套,2021年出貨量將大幅成長至45~50套。半導體市場下半年逐步增溫,英特爾為了解決處理器供不應求問題,今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高,台積電也將今年資本支出調升至140~150億美元。設備業者表示,整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響,但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄,若記憶體市場同步走出景氣谷底,明年半導體設備市場成長可期。法人表示,半導體設備市場進入成長復甦,資本支出概念股明顯受惠,家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠,接單滿到明年;至於5奈米開始進入試產階段,檢測業者閎康及宜特可望受惠。另外,為國際設備大廠代工次系統或模組的帆宣及京鼎,承接廠務工程的漢唐及信紘科等,接單可望明顯好轉,且訂單能見度已看到明年上半年。
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