台北報導　神盾董事長羅森洲指出，集團最新策略是站在ARM巨人的肩膀上，預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，加速搶攻AI伺服器晶片市場。　羅森洲指出，未來市場三大成長來源，包括多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶（Die to Die）或晶片與晶片（Chip to Chip）、先進封裝技術（CoWoS）、AI伺服器市場需求大增。　神盾在併購乾瞻科技後，擁有強勢IP UCIe，並專注於開發類比高速傳輸IP，如LPDDR5x／DDR5，PCIeGen6／7，CXL等，而安國併購星河則著重於先進製程與先進封裝（CoWoS）設計與投片服務，並且預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，透過神盾與安國合作綜效，將搶攻AI伺服器市場。　神盾的UCIe 5奈米IP，為市面上唯一具有客戶量產經驗的UCIe IP，且3奈米也已經經過矽驗證，預計美系Tier 1客戶將於後年量產，更積極規劃下一代2奈米UCIe IP設計；而安國先進製程及先進封裝（CoWoS）設計能力已獲得台積電允准，目前已有不少客戶積極洽談中。　最後再結合AI伺服器晶片的產品規劃，安國預計授權ARM最新一代CPU IP，神盾集團將能成為全世界前幾名提供最新一代ARM based AI伺服器CPU晶片廠商。　此外，神盾也規劃集結自家類比IP的優勢開發可複用I／O晶片，大幅節省開發時間，一方面加速CSP廠商產品進入市場的時間，另一方面降低開發成本。　因此，除了先進製程IP及先進封裝設計服務外，AI伺服器CPU晶片及I／O晶片，將成為神盾集團未來發展的主力成長動能。

德國德勒斯登報導　台積電進軍歐盟，攜手博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC），20日由董事長魏哲家主持動土典禮，預計第四季興建晶圓廠，2027年底生產，締造台積電歐洲首座工廠的重要里程碑。　魏哲家指出，德國廠總投資額逾100億歐元，將創造約2,000個工作機會，台積電承諾會繼續在這個區域招聘和培養人才，ESMC將成為歐洲最重要的半導體製造基地。　ESMC為歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術的晶圓代工廠，20日動土典禮貴賓雲集，除魏哲家、榮譽副董事長曾繁城等公司高層親自出席，歐洲方面由歐盟主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）及德國總理蕭茲代表，足見對台積電及半導體發展之重視。　魏哲家表示，ESMC總投資金額超過100億歐元，台積電持有70％股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10％股權。　范德賴恩表示，歐盟《晶片法案》於2023年9月正式生效，全力催生半導體產業落地，同時獻上大禮，宣布歐盟執委會依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。 ESMC晶圓廠將由台積電營運，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及N16、N12鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，廠區無塵室面積約4.5萬平方公尺、預估月產能將達4萬片12吋晶圓，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，有望提升歐洲半導體自製率。　德國積極打造「薩克森矽谷（Silicon Saxony）」，按歐盟晶片法案計畫，至2030年以前，歐盟投入430億歐元用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。　外界猜測，未來往車用領域發展將是歐洲廠最大重點，另高電壓、高電流之第三代半導體也將成ESMC重要任務。蕭茲也強調，台積電晶片製造擔綱支撐歐洲經濟韌性的重要使命。　隨台積電德國設廠腳步，台灣半導體供應鏈為之振奮，包括IC設計龍頭聯發科，矽晶圓廠環球晶，封測廠日月光，設備廠穎崴、閎康、帆宣、崇越，系統整合廠商大綜等，皆在歐洲提早部署，逐步打造歐洲半導體一條龍版圖。

【台北報導】經濟部統計處昨（19）日發布今年第2季製造業產值逾4.8兆元，年增14%，連二季正成長。其中受惠於AI商機，帶動伺服器需求，電腦電子產品及光學製品業第2季產值達4,105億元，創歷年單季新高，年增逾56%。 經濟部分析，主因受惠於AI、高效能運算及雲端資料服務等需求持續增溫，推升資訊電子產業生產動能續強，加上部分傳統產業下游需求漸次回溫，以及上年同季比較基數較低。 經濟部指出，六大行業中以「電腦電子產品及光學製品業」產值4,105億元，創歷年單季新高，彈跳56%，表現最為亮眼，主因AI及雲端資料服務等需求暢旺，加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單成長，帶動伺服器、固態硬碟、其他電腦設備及零組件、其他通訊傳播設備及行動裝置鏡頭等產值增加較多。 電子零組件業產值達1兆5,157億元，年增24%，連二季正成長，其中積體電路業產值攀升至9,707億元，為歷年同季新高，年增37%，主因受惠AI與高效能運算需求強勁，帶動12吋晶圓代工持續增產，加上 IC設計、DRAM等產品訂單回升而增產。 面板及其組件業受終端電子產品需求疲弱影響，面板及彩色濾光片產量減少，產值1,276億元，年減5%。 傳產方面，化學材料及肥料業、基本金屬業分別年增11%、6%；機械設備業受惠半導體產業需求回溫，挹注半導體業者投資動能漸趨積極，產值年增4%；汽車及其零件業則因燃油小型轎車受電動車銷量提升排擠，加以部分汽車零件外銷接單減少，產值年減4%。 我國半導體產業及伺服器等兼具供應鏈完整及技術領先優勢，及下半年消費性電子新品陸續推出，可望挹注製造業生產動能持續成長。 【2024-08-20/經濟日報/A6版/焦點】

台積海外建廠效應 轉投資也有動作【新竹報導】台積電海外晶圓廠投資建廠全面啟動之際，轉投資世界先進位於新加坡、總投資額約78億美元（約新台幣2,523億元）的首座12吋廠也開始展開租地委建與設備採購等作業，亞翔、漢科等入列供應鏈名單，成為第一波搶搭世界星國建廠商機的台廠。 世界先進規劃，與恩智浦（NXP）於新加坡共同成立合資公司VisionPower SemiconductorManufacturing Company （VSMC），將興建一座130奈米至40奈米技術的12吋廠，生產混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移將來自台積電。 世界星國廠是該公司首座12吋廠，總投資約78億美元，世界將投入31億美元（約新台幣1,002.8億元），持股六成並負責該廠區營運，預計今年下半年建廠、2027年量產，目標2029年月產能5.5萬片。 因應新加坡新廠今年下半年建廠，世界近期積極展開機器設備與相關廠務設備採購，首波涵蓋8吋與12吋相關支出共計63.53億元的交易對象當中，不僅涵蓋應材、艾司摩爾等國際大廠，漢科也入列，搶食第一波設備廠務相關大餅。 漢科對營運前景樂觀，董事長溫永宏先前指出，隨著庫存逐步去化、通膨趨緩，以及國際供應鏈重組、5G與AI產業上升趨勢，各大廠陸續前往歐、美、日等海外地區建廠，外需大幅提升。在半導體及面板產業均呈現擴產挹下，推升漢科在手訂單站上百億元大關，創新高，交期排到2026年，確立營運穩步成長。 漢科由無塵室工程大廠漢唐轉投資，主要業務為氣體╱特殊管路工程、高真空系統；無塵室及機電統包工程；特氣供應及監控系統整合、先進產品、濕製程設備及化學系統。漢科在新加坡子公司，及近年先後成立的美國及日本子公司陸續帶進業績挹注下，營運逐步加溫。 世界先進也公告星國新廠租地委建服務契約，交易對象人為亞翔，總金額2,900萬星幣（約新台幣6.85億元）。亞翔長期耕耘星國半導體商機，已拿下多家指標廠星國建廠大單，此次新增世界星國12吋廠訂單，營運更添動能。 亞翔上半年營收379.62億元，年增108.33%，歸屬於母公司業主淨利20.04億元，年增154.9%，每股純益8.72元，創下同期新高。公司看好，在半導體產業大擴產挹注下，公司對2024年展望「當然樂觀」。 亞翔總經理蔣曉麟預告，台灣榮工、大陸蘇州、新加坡三塊市場相對非常樂觀，預期今年營收及獲利可望較去年成長，並挑戰史上新高紀錄，明年股利值得期待。 【2024-08-19/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　護國神山台積電即將迎來新里程碑，跨入歐洲大陸設廠，在德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC）將於20日舉行動土典禮。台積電董事長魏哲家於上周末動身前往德勒斯登，他將親率台積高層參與此一盛會，凸顯其深化投資歐洲的決心。　當天包含德國政府高層、上下游合作供應鏈夥伴都將參加ESMC的動土典禮。　台積電的歐洲投資案是於2023年8月宣布，將與三家歐洲車用半導體巨頭博世、英飛凌、恩智浦共同合資成立。估計投資成本逾100億歐元，工廠占地51公頃土地，將建設28／22奈米CMOS生產線，導入16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。　今年1月，ESMC德國廠總經理確認由前博世德勒斯登晶圓廠的廠長克伊區（Christian Koitzsch）出任，他具備高度自動化工廠的經驗，將在ESMC動工後擔起建造責任，根據時程規畫，ESMC將於2027年底開始生產，估計能滿足歐洲月產能4萬片12吋晶圓的需求。　傳德總理蕭茲也會參加 德國政府對此案高度重視，外傳總理蕭茲會親自參加，整個計畫中，德國政府也將補助50億歐元。蕭茲之前曾表示，「德國現在可能成為歐洲的半導體生產重鎮，這對全球生產結構的韌性相當重要。」他反覆強調，此計畫對半導體供應鏈韌性的重要性，同時也為為德國生存帶來新的生機。　車用半導體業者透露，傳統歐洲汽車品牌面臨新能源車品牌競爭，尤其陸系業者透過政府補貼、削價競爭等方式，傳統的產業鏈面臨劇烈挑戰。研調機構預測，2027年中國大陸將占全球電動車5成以上的市占率，但在雷厲風行的國產替代政策下，原本車用半導體市場逐漸式微。　據法人研調指出，目前許多陸系汽車製造商的研發支出占營收的比例，已與全球同行相當甚至更高，由於挑戰相當大，歐洲車用半導體業者準備將資源往研發的方向挹注，因此晶片製造部分，開始仰賴最穩定的台積電協助生產。

台北報導　3GPP Rel-17版本將衛星網路加入電信行動網路中，目前5G NTN包含兩種連結標準，涵蓋高速連結NR-NTN及低速IoT-NTN。聯發科衛星晶片攜手衛星通訊服務商Skylo合作，開發整合NTN的5G衛星物聯網晶片。　物聯網解決方案則由仁寶攜手聯發科、奇邑等共同打造，其中，奇邑近期以股份轉換方式，取得神盾子公司神雋，助集團上太空。業者估明年起支援5G NTN相關設備將會陸續上市，搶占太空商機。　法人分析，非地面網路（NTN）早期因使用成本高昂，僅使用於軍事、國防、衛星電視等領域，但伴隨衛星發射成本降低，催生出許多商業應用，如資產追蹤、遠端監控和緊急服務。市面上也越來越多行動通訊業者與NTN進行整合，提供語音與資料傳輸服務，如蘋果和GlobalStar合作，在世界各地提供緊急訊息傳輸功能。法人預估，整體市場規模將由目前約2～3億美元，2030年成長至達400億美元規模。　通訊晶片業者搶占商機，國際巨頭聯發科、高通紛紛推出相關晶片，如與Skylo合作開發的MT6825 NTN晶片組，可以和Viasat（Inmarsat）、Echostar 旗下衛星連接。高通也推出Snapdragon X80，首款整合窄頻非地面網路（NB-NTN）的5G基頻晶片。　衛星物聯網解決方案同樣為市場大餅，由OEM大廠仁寶為首，結合聯發科、奇邑科技、Skylo合作NTN衛星物聯網解決方案，進行相關產品開發。　泛神盾集團的奇邑科技，近期也積極進行內部整合，欲搶進通訊領域市場，將與神盾子公司神雋進行股份交換，整合奇邑在物聯網感測領域優勢與神雋自主研發的低功耗AI晶片技術，雙方期望藉此擴大在工業、賣場等領域市占，並為客戶提供從雲端到邊緣到裝置的全方位AI解決方案。

台北報導　IC設計大廠聯發科軟硬通吃，硬體布局方面，除了積極擴展AI宇宙，基於自家生成式AI服務框架（GAISF）之達哥服務平台，獲得工業務聯網領導業者研華採用。硬體部分也大有展獲，根據近期供應鏈消息指出，博通明年產能需求持平，推測是國際CSP業者之TPU v6（張量處理單元）訂單委由聯發科設計，將挹注未來營運表現。　聯發科達哥平台解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰，協助各行各業於彈性且開放的平台下，開發專屬的生成式AI應用。強強聯手、與研華合作，創台灣生成式AI跨企業合作的先例。　研華指出，透過AI技術的廣泛應用，能為客戶創造更大的價值，同時藉此大幅提升工作效率；AI變現價值逐步顯現，從企業端提升效率先行。　除了軟體應用之外，聯發科在AI硬體方面同步有斬獲。採3奈米之天璣9400晶片，預計能持續為手機品牌帶來更多AI功能，並且因為三星自身3奈米晶圓代工良率問題，明年韓系品牌也將採用聯發科晶片作為解決方案。　此外，在ASIC（特殊應用IC）領域，聯發科也以「破壞者」身分搶入競爭。科技業界透露，聯發科是以IC設計起家，相對於僅協助前段／後段設計等業者優勢在於能提供足以商用的IC產品。　與國際CSP（雲端服務供應商）業者合作許久之專案，近期也傳出捷報，由供應鏈端明年度展望顯端倪，在先進封裝產能部分，博通明年整體需求持平，藉此法人推測，明年將大規模鋪開第六代TPU由聯發科分食部分訂單。　側面了解，儘管為訓練晶片，不過也開始給予競爭對手壓力。業界指出，聯發科同樣手握IP（矽智財），IC設計更是得心應手，因此深獲客戶青睞；並且在走入T級資料傳輸，聯發科具備數位訊號處理器（DSP）以及雷射驅動器（LDD）等技術，是未來資料中心數據傳輸決勝關鍵。

【台北報導】經濟部投審司昨（15）日統計，今年前七月累計核准對外投資金額達323.7億美元，年增逾二倍，主因台積電日本熊本、美國亞利桑納等海外擴廠及海外避險等大案。 今年對外投資大爆發。投審司指出，今年前七月核准對外投資件數為427件，年增34.2%；投資金額323.7億美元，年增211.6%。 截至目前止，核准對外投資的大案包括：台積電分別以52.6億美元、50億美元增資日本熊本二廠、美國亞利桑納廠第二期；另3月、7月也分別通過台積電各以30億美元、50億美元增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD，從事外匯避險投資。 其中，前七月核准對新南向國家投資件數為186件，年增61.7%，投資金額計71.9億美元，年增195.4%，投資金額較大者為新加坡、越南及泰國，例如7月核准世界先進投資24億美元與恩智浦半導體（NXP）於新加坡合建12吋晶圓廠等。 至於我對中國大陸投資，前七月核准對陸投資216件，年增8.54%，核准投資金額計30.7億美元，年增52.5%，主因今年7月核准台塑、台朔重工各以5.3億美元間接增資福建福欣特殊鋼。 核准僑外投資方面，前七月核准1,287件，年減2.5%，核准投資金額50.7億美元，年減25.9%，主因高基期，然前七月投資金額仍為2017年以來同期第三高，低於2022年與2023年同期。 【2024-08-16/經濟日報/A3版/話題】

因應CoWoS產能緊缺，台積從看廠到高層拍板，耗時僅一個月，就決定買下群創5.5代廠。台北報導　群創南科5.5代廠確定易主！台積電15日公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計畫），初期建置CoWoS產能為主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。　群創15日亦同步公告，已與台積電簽訂合約出售廠房及附屬設施，總建物面積31.74萬平方公尺（折合9.6萬坪），換算每坪單價17.85萬元，預計處分利益約147億元，以股本907.86億元，可望貢獻每股1.62元獲利。　台積電購買的廠區座落於台南市新市區環西路一段3號，為群創光電D廠5.5代線。去年底正式停產後，今年初以來多組買家前去看廠並洽談買廠事宜；原以美光呼聲最大，外傳交易金額180億元拍板，群創承諾7月陸續搬遷清空廠內設備。　6月底，台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址，而轉由第二廠進行，但在CoWoS產能緊缺下隨即尋覓擴廠地點，據悉從看廠到高層拍板耗時僅一個月，擴產決心驚人。　半導體業人士說，不排除雙方於FOPLP領域合作，因研發團隊有派員與群創見面。然而該廠區仍以建置CoWoS為第一優先，法人指出，近期GB200事件，Blackwell晶片在金屬層在高壓狀況下的確遇到不穩定情況，但已修正並於7月時完成，此情況發生在Back-of-Line，研判毋須重新流片生產；關鍵卡在CoWoS-L產能，今年仍以CoWoS-S為大宗。　另，改版之B200會在10月下半年完成，使GB200於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標；相較CoWoS-S之99％良率，CoWoS-L約略低8個百分點。　一旦交割完成，台積電將啟動建置，相關設備業者可望受惠，準備生產相關機台。法人估計，明年底台積電CoWoS月產能將提升至6.5萬片，以CoWoS-L產能居冠。

【台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日發布新聞稿並引用工研院產科國際所數據，二度上修今年台灣半導體業產值年增率預估至20.6%，總產值估達5兆2,369億元，創新高，年增幅度並有望超越全年平均（16%）。 台灣半導體產業協會今年5月首度上修今年台灣半導體業產值預估，由2月預期的年增15.4%，上修至成長17.7%，總產值預估達5兆1,134億元，有望挑戰新高， 昨天進一步上修預測。 台灣半導體產業協會指出，工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達5兆2,369億元，較2023年成長20.6%，挑戰新高。其中，IC設計業產值為1兆2,850億元，年成長17.2%。 工研院產科國際所預估IC製造業為3兆3,139億元，年成長24.5%，其中，晶圓代工為3兆1,099億元，年增24.8%，記憶體與其他製造為2,040億元，年增19.9%。 【2024-08-15/經濟日報/A2版/話題】