產業新訊

新聞日期:2023/12/25 新聞來源:工商時報

京元電通過百億聯貸業績添翼

台北報導 封測廠京元電子(2449)於22日通過百億元聯貸案,目的在充實營運資金及借新還舊,預計明年資本支出和今年差不多,仍在70億元左右,公司預期,明年下半年在下游各項需求,包括手機、汽車、PC可望出現回溫,加上AI及伺服器可望延續今年成長力道,預期明年下半年產業回升力道將會很強勁,京元電明年營運表現也將優於今年。 京元電22日董事會決議通過與台灣銀行等銀行團簽訂聯貸合約案,總額度達100億元,此外,董事會也同時通過明年京元電及子公司合計資本支出為70億元。 京元電表示,銀行團的聯貸案100億元主要是借新還舊及充實營運資金,但以過去經驗,總額度雖有100億元,但公司真正會動用的額度不會太大,以過去經驗大約在40%至50%。 此外,資本支出部分,明年京元電的資本支出預計為53.14億元,另加計子公司共計為70億元,資本支出規模和今年相當,資金來源主要以自有資金及融資為主,將用於配合營運需要以備產能擴充需求。 對於明年營運展望,京元電表示,目前從供應鏈的消息來看,上游晶圓廠對明年上半年仍持相對保守看法,不過,明年下半年產業市況會非常好,相對於今年,回升力道會相當顯著,主要是因為下游的各種終端應用到明年下半年幾乎不會再下滑,每項或多或少均較今年成長。 該公司進一步指出,PC從2021年第四季修正至今,已逾二年,明年下半年隨著AIPC及AINB問市,需求力道目前市場很期待,此外,智慧手機明年也可望重返回成長,汽車市場更是長期看好的需求主軸,再加上今年的大熱門AI及伺服器需求也可望延續到明年,隨著各項終端應用在明年下半年出現回升,法人也看好京元電明年營運將有優於今年的表現。
新聞日期:2023/12/25 新聞來源:工商時報

威鋒電子新品獲USB4認證

台北報導 威鋒電子(6756)22日宣布,新產品VL832USB4終端裝置控制晶片,榮獲USB開發者論壇(USB-IF)的USB4產品認證,為該公司USB4生態系統中重要里程碑,VL832USB4終端裝置控制晶片現已量產,並大量出貨中。 VL832支援USB40Gbps運作,現在已列入USB-IF整合廠商名單(IntegratorsList),編號TID:10033。 威鋒電子VL832整合了USB3.2Hub、USB2.0Hub和DisplayPort輸出功能,為多功能轉接器和擴展塢等周邊裝置,提供了重要的連接性。 在USB440Gbps模式下,VL832支援完整DisplayPortHBR3頻寬(32.4Gbps),而經過整合USB20GbpsHub,讓多個USB10Gbps裝置在支援的Host平台上以最高效能運行。 這兩項指標的數值,是以前使用DisplayPort替代模式時所能實現的兩倍,因為在支援USB3.2功能時,DisplayPort替代模式,僅提供2條DisplayPort通道。 威鋒電子指出,增加顯示器頻寬,正符合當今的顯示器趨勢,包括過渡到QHD(2560x1440)和更高畫素、強調提供更精細而豐富的視覺效果,經由廣色域和HDR技術提供更準確的色彩。 而提高的更新率,可滿足遊戲愛好者對畫面流暢度與沉浸式體驗的需求,例如:未經壓縮的4K120Hz或使用DisplayStreamCompression(DSC)壓縮的240Hz+。 此外,能連接並有效運行最多四個4K螢幕,且以一致的60Hz更新率顯示,對創作者而言皆是重大的進步。威鋒電子新市場開發部總監TerranceShih表示,VL830已被全球近50個客戶設計案採用,從旅行擴充基座到螢幕等,為多樣化的產品提供動能。
為協助我國IC設計業者維持國際領先優勢,帶動國內業者達成2028年臺灣成為優勢晶片供應鏈關鍵供應者之產業願景,經濟部產業發展署特規劃「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,現已公告於「產業升級創新平台輔導計畫」網站,並正式受理申請,受理時間至113年3月29日止。相關文件敬請至以下網站瀏覽下載。 經濟部產業發展署-「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」        https://tiip.itnet.org.tw/news_page.php?m=1&pk=999 ※計畫諮詢窗口:經濟部產業發展署 / 智慧電子產業計畫推動辦公室     黃小姐(TEL:02-2706-9258#34;Email:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它)     王先生(TEL:02-2706-9258#27;Email:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
新聞日期:2023/12/22 新聞來源:經濟日報

鴻海重啟印度建半導體廠

外媒報導 重新遞件申請 規劃生產車用晶片 合作夥伴還在尋找【台北報導】外電報導,鴻海已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。外界推測,鴻海將規劃在印度生產40至28奈米車用相關晶片,以符合公司跨入電動車產業與特殊成熟製程兩大目標。至於合作夥伴方面,可能還在持續尋找。 根據印度新聞信託社(PTI)報導,印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克(Rajeev Chandrasekhar)在書面答覆國會詢問時表示,鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」,重新提交建造半導體工廠的申請書。 鴻海去年9月與印度吠檀多集團(Vedanta Group)宣布成立合資公司,原本雙方攜手興建半導體廠,但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關,雙方在今年7月宣布拆夥。鴻海當時發布聲明,朝向重新提交申請的方向努力,而且也歡迎印度國內外的利益關係人加入。 彭博9月時報導,鴻海將與意法半導體(STMicroelectronics)合作,在印度建造40奈米晶片廠,並向印度政府申請補助。 印度政府2021年推出半導體生產獎勵計畫,2022年9月批准修訂後版本,今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫,印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵,以及其他優惠。 鴻海董事長劉揚偉先前表示,雖然印度半導體產業仍在早期階段,但是印度整體產業環境改善,政府效能也在提升,印度未來將扮演重要角色,印度發展會愈來愈好,鴻海集團在印度將積極擴張。 事實上,印度卡納塔卡邦(Karnataka)邦政府近期發布聲明,鴻海將加碼投資16.7億美元(約新台幣527億元),預定2024年4月生產iPhone,將創造約5萬個就業機會。可以看出鴻海印度的投資,符合劉揚偉所提的積極擴張,主因除印度政府的鼓勵與補助,另一方面是大客戶蘋果要求,擴張印度iPhone製造產能。 鴻海半導體策略長蔣尚義曾表示,鴻海不是一個半導體公司,但卻是整個半導體供應鏈最完整的公司,這是優勢。鴻海從較成熟的特殊製程切入,所需人力、物力與設備都不是那麼高,利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計畫,將是iPhone供應鏈與電動車等晶片供應鏈同步進行。 【2023-12-22/經濟日報/A12版/產業】
新聞日期:2023/12/19 新聞來源:經濟日報

鈺創攻AI 打造新平台

MemoriaLink提供記憶體解決方案 縮短客戶產品上市時間 營運添動能【台北報導】利基型記憶體廠鈺創(5351)AI布局再下一城,董事長盧超群昨(18)日表示,鈺創推出「MemoriaLink」高效AI記憶體平台,具備同╱異質整合、囊括高智慧、人工智慧、專精型DRAM、記憶體控制IP及封裝技術的軟硬體架構,讓鈺創成為記憶體IC設計服務公司,為營運帶來強大動能。 展望半導體產業景氣,盧超群認為可望於明年第2季逐步回升,對2024年展望樂觀。尤其看好AI浪潮爆發後,讓許多應用更加多元性,鈺創很有信心開發IP及設計服務,看好AI與記憶體之間的連結機會很大。 盧超群不諱言,台灣欠缺生產AI用的高頻寬記憶體(HBM)製造商,無法與三星、SK海力士等大廠抗衡,鈺創則透過其他方式,開發出適合邊緣AI用的記憶體解決方案與平台等,搶攻AI商機。 鈺創分析,AI晶片成為產業未來領頭羊,也面臨架構優化、功率消耗和高速I╱O等挑戰,鈺創的MemoraiLink平台不僅提供全面的記憶體解決方案,以滿足AI系統的容量和頻寬需求,更具備經濟實惠的記憶體╱封裝解決方案,以簡化封裝方法、優化性能和散熱管理,更要的是縮短客戶產品上市時間。 鈺創處長王國斌補充,鈺創過去直接提供利基型DRAM給客戶,若要再外找封裝以及Contorller IP,會造成效能的犧牲、成本也會提升,現在鈺創一體式的開發,創造出一貫式的服務,對客戶來說,可說是最佳的方案。 鈺創搶攻AI報捷還有一例,與旗下鈺群共同研發的USB Type-C E-Marker傳輸線控制晶片,正取得英特爾 Thunderbolt 5晶片認證,預計成為全球第一家通過認證的廠商,盧超群預期,隨著AI PC陸續問世,連帶提升傳輸速度,鈺創將成為首波受惠廠商。 據悉,鈺創Thunderbolt 4晶片已經通過蘋果、英特爾等大廠認證,也支援戴爾高階筆電,今年更增加一家新客戶,目前在全球Thunderbolt 4市占率達九成以上。 鈺創另一家子公司鈺立今年也以AI+為核心提出多款次系統方案,協助客戶實現多款AI創新落地,包括服務機器人、農業機器人、物流搬運機器人、醫療AI╱MR內視鏡等。 【2023-12-19/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2023/12/19 新聞來源:工商時報

產能回暖 日月光投控明年好風光

台北報導 輝達(NVIDIA)及超微(AMD)搶攻AI市占率,帶動AI封測訂單大增,日月光投控大舉投資先進封裝產能,預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出,日月光投控今年平均產能利用率約六成,預估明年回升挑戰八成,全年營收及獲利均將優於今年成績。 2023年半導體市況下滑,但日月光積極開發先進封裝技術,並與晶圓代工廠合作中介層相關技術,提供CoWoS解決方案,預計量產時間點落在2024年初。 今年第二季,旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術,有效整合晶片與高頻寬記憶體,協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。 根據業者指出,輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大,台積電持續上修CoWoS產能外,也扶持Amkor為主的第二供應商,加上邊緣運算趨勢成形,將帶動封測廠的測試製程,有利明年度營運。 法人指出,AI相關封裝產能今年占日月光ATM(封測)營收約5%,獲利貢獻仍不大,但隨著AI導入現有應用,甚至擴大至新應用層面,將看到需求呈現爆炸性成長;科技業者也坦言,當量大到一定程度時,對封測廠業績貢獻絕對是正面。 受到GPU缺料的影響,目前2024年訂單能見度仍低,惟市場法人預期,日月光投控的產能利用率將從2023年約60~65%,逐步上升到2024年的70~80%,整體而言,2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收,將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現,將會明顯優於今年水準。 日月光第三季時產能利用率約65%,市場法人估計,受到淡季影響,第四季產能利用率將小幅下滑至60~65%,但在EMS部分,由於客戶新產品持續推出,預估第四季EMS營收可望較上季成長11~13%。
新聞日期:2023/12/18 新聞來源:工商時報

聯發科旗艦SoC晶片出貨旺

台北報導 近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補,聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期,憑藉AI功能,催生手機換代升級需求。法人更看好,聯發科與國際雲端服務供應商(CSP)業者深化合作之自研特殊應用晶片(ASIC)業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。 聯發科表示,公司深耕通訊、邊緣AI領域多年,與供應鏈及客戶皆緊密合作,相關業務仍處發展階段,不對外公開評論。 法人預估,安卓(Android)陣營手機備貨強勁,延續至明年第一季度,在vivo/oppo強力推動之下,旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上,非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。 ASIC業務方面,聯發科向來保持低調、默默耕耘,近期輪廓漸清晰,受惠AI未來的成長,聯發科依靠強大的技術實力,與國際大咖角逐供應商角色。法人認為,聯發科將為谷歌TPU項目贏家,並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫,未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率,然仍有待時間發酵。此外,競爭對手亦強勁,鹿死誰手尚未可知。 聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞,法人表示,有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線,將同時檢視供應商,此將給予聯發科機會。不過聯發科指出,仍在努力中。然可以確定的是,在通訊領域,聯發科深具信心、業界競爭對手有限。 目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域,而實際上眾多IC設計業者(Fabless)有能力進行,亦有相關技術積累,工程師資歷及研發能量更是無庸置疑,台灣位居有利戰略位置,由IP族群帶起之委託設計風,將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域,迎接AI世代來臨。
新聞日期:2023/12/15 新聞來源:經濟日報

台積1.4奈米 最快2027量產

命名為A14 2奈米2025大量生產 檢測商閎康、汎銓成大贏家【台北報導】台積電更先進的1.4奈米製程布局細節曝光。外電報導,台積電規劃2027年至2028年量產1.4奈米,並命名為「A14」,台積電並在IEEE國際電子元件會議(IEDM)中重申,2奈米將會在2025年導入量產,成為公司新一代量產製程。 對於外電報導,至昨(14)日截稿為止,台積電暫無進一步評論。業界看好,隨著台積電領頭衝刺更先進的製程節點,不論是發展環繞閘極電晶體(GAA)架構,或是後續疊層互補式場效電晶體(CEFT)結構,都將大幅增加材料分析(MA)商機,半導體檢測實驗商閎康、汎銓將是大贏家。 按照上述外電消息,業界觀察,從各大廠1.4奈米製程初步消息而言,預期競爭將於2027年白熱化,目前已在未來五年研發階段的速度競賽。台積電目前已量產的最高階製程為3奈米。 雖然1.4奈米仍在研發階段,業界認為,不僅2奈米,後續更先進製程架構變化,對研發單位是相當大的考驗,預期晶圓代工大廠將持續投入大量研發資源,有利於材料分析需求,後續1.4奈米持續推進下的新製程節點或組合,也將持續帶動材料分析新需求。 閎康、汎銓都正向看待先進製程投資持續帶動的材料分析商機。閎康認為,隨著地緣政治議題引爆的技術競爭及先進製程演進,該公司檢測分析訂單將隨增長。 汎銓指出,先進製程推進將大幅增加材料分析業務的效益,主要來自分析難度提高及分析案件數量增加,加上技術組合多元化在考慮系統效能與降低功耗等設計下,使先進製程難度持續提高,也有利汎銓展現技術優勢。 【2023-12-15/經濟日報/A2版/話題】
新聞日期:2023/12/15 新聞來源:工商時報

全球晶圓代工版圖將變 台灣領先地位受挑戰

台北報導 地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局,催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出,至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑,成熟製程產能占比降至40%,近乎持平大陸占比39%,先進製程產能占比由68%降至60%,雖仍占全球大宗,但面對美日韓比重急拉至34%,要以前瞻技術維持產業地位,將有不小壓力。 TrendForce估計,2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座。放眼全球,明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成,包含8吋25座、12吋60座,各國補貼政策驅動下,中、美最為積極,也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。 在先進製程領域,台灣仍由台積電支撐,美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者,在境內大舉投資先進製程晶圓廠,預估至2027年美國的先進製程產能占比,將由目前的12%成長至17%,台積電及三星尚占逾半數產能,仍有關鍵地位。 值得留意的是,工作態度及文化與台灣相仿的日本,除了吸引台積電設廠外,日方更積極扶持在地企業Rapidus,目標直指最先進2nm製程,同步祭出補貼政策,包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下,預估2027年先進製程產能占比,將近乎零大幅拉升至4%,日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。 然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力,聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。 台灣成熟晶圓代工廠積極應對,包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程,力積電規劃轉型,包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品,而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。
新聞日期:2023/12/14 新聞來源:經濟日報

政院科技顧問會議開幕 七位大咖出席

蔡明介:幫政府做對的決定【台北報導】行政院科技顧問會議昨(13)日開幕,邀請台積電董事長劉德音、聯發科董事長蔡明介等國內外產研領袖共七位科技顧問,共同擘劃國家科技布局。蔡明介會前受訪時透露,這次出席主要希望提供產業經驗,讓大家討論,幫助政府做對的決定,不要做不對的決定。 蔡英文總統出席開幕式表示,未來十年內要使台灣成為淨零科技典範國家。行政院長陳建仁則指出,明年科技預算已超過1,500億元,較今年成長18%,科技顧問提出的前瞻建議,將擘畫未來20年台灣科技創新能量以及國際競爭力。 行政院科技顧問會議是我國最高層級的科技發展策略會議,上一次召開是2011年,昨天是中斷12年後再度召開,備受矚目。這場會議昨起一連召開三天,首日討論半導體與AI議題,次日為淨零科技議題,皆以閉門會議方式進行,最後一天的閉幕儀式將由科技顧問提出會議總結與建言,擘劃未來十年我國科技發展方向。 聯發科身為國內IC設計一哥,近年對台灣產業提出不少建言。此前,政府提出晶創計畫,預計十年內打造台灣成為國際IC設計重鎮,蔡明介曾提到,針對有潛力、可產生差異化的IC設計先進技術專案,以及利用到高階製程者,應該可以提供補助或稅負獎勵。前述計畫分配給予產業界的比例,他認為還是稍微偏低,希望可再高一點。 蔡明介昨天出席行政院科技顧問會議,針對此次要給政府的建議,他強調,主要希望提供產業經驗,讓大家討論,幫助政府做對的決定,不要做不對的決定。 這次會議由陳建仁擔任召集人,出席會議的七名顧問除劉德音、蔡明介,還包括中央研究院院長廖俊智、台大校長陳文章,以及中央研究院前院長、美國斯克里普斯研究所(The Scripps Research Institute,TSRI)化學講座教授翁啟惠、美國哈佛大學比爾蓋茲講座教授孔祥重、以色列的國際純化學和應用化學聯合會(IUPAC)主席凱南(Ehud Keinan)、德國宏博基金會主席施洛格爾(Robert Schlögl)。 蔡總統表示,目前台灣已有完整半導體生態系和先進的2奈米製程,未來十年內晶創台灣方案將投資3,000億元,政府將結合生成式人工智慧(AI)和晶片,促進各產業突破式創新。淨零方面結合產學研與民間團體能量,使台灣成為淨零科技典範國家。 她強調,政府將全力協助半導體產業,不論是人才或研發量能,都繼續保有領先地位。 陳建仁表示,這次會議優先選定未來十年到20年會影響人類社會發展的半導體、人工智慧(AI)和淨零科技為主軸,要在台灣現有優勢基礎上,維持台灣科技創新能量以及國際競爭力。 【2023-12-14/經濟日報/A3版/話題】
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