主委劉鏡清強調 要打造全球最完整生態系 讓科技業領先全球地位更加穩固【台北報導】國發會主委劉鏡清昨（18）日表示，台灣半導體產業還有十至20年優勢，絕不能讓這個經濟成長引擎熄火，政府將積極打造全球最完整的生態系，讓台灣科技業領先全球的地位更加穩固。 劉鏡清接受網路節目專訪昨日播出，談及產業政策，他強調，政府現在要做兩件事，一是讓國家成長引擎繼續運轉，這部分指的是半導體產業為首的科技業；二是大力扶植相對弱勢產業。政府先把台灣未來20年經濟發展做個保障，讓大家安定下來，當整體經濟還不錯，政府就有餘力做產業均衡。 劉鏡清指出，科技業帶動我國GDP附加價值率高達58.5%，是所有產業中最高，若這個引擎熄火，我們面臨的經濟挑戰，恐怕就不是那麼簡單。 他指出，全球十大IC設計公司有五家在美國、四家在台灣；台灣半導體製造和封裝都很強勢，有台積電和日月光，目前全球在半導體和AI發展上，90%伺服器、86%主機板來自台灣，晶片更幾乎100%來自台灣，顯見台灣扮演關鍵角色。 劉鏡清表示，全球都面臨人力短缺，尤其在先進國家，而這將使全球對於半導體、AI需求更殷切，這就是台灣的機會和優勢。 至於在半導體產業比較弱的設備、化學材料部分，劉鏡清表示，他已找台積電供應鏈談過，希望以國家力量扶植業者往海外發展、進軍全球，要讓台灣能夠成為全球最完整的生態系，領先全球的地位將更穩固。 劉鏡清指出，當國家整體經濟還不錯，政府就可以有餘力來做產業均衡。例如有些產業發展已達成熟期，就可以幫助他們創造差異化。此外，國發會也希望推動產業控股公司，把小公司整合成大公司，產生資本效益，國發會期盼促成更多這種案例，國發基金也會資助給予他們更多子彈，近期旅宿業已經來敲門，表達意願希望聯合起來進軍海外。 劉鏡清強調，產業控股公司的概念跟傳統合併不一樣，大聯大就是很成功的例子，現在是打群架的時代。 針對人才政策，劉鏡清表示，國發會將鬆綁法規，預計11月將相關修法送進立法院；隨遠距工作概念盛行，國發會規劃海外設點，像軟體等產業，可採遠距工作，利用當地人才服務台商。 【2024-09-19/經濟日報/A4版/焦點】

採用N4P製程，僅次於目前台灣的3奈米一個世代，明年上半有望全面生產綜合報導　台積電美國亞利桑那州廠傳捷報，外媒指出，Fab21迎來首個客戶開始生產蘋果A16晶片。業者指出，2024年台積電大豐收，接連達成美歐日三地擴廠的海外里程碑，10月17日法說會可望由董事長兼總裁魏哲家擘劃全球布局的願景，且美國廠將迎來更多當地客戶，其中包含輝達、AMD等業者。 法人指出，台積電美國廠儘管初期產量有限，然採用N4P製程，僅次於目前台灣3奈米一個世代，未來產能也會逐漸提高，預計明年上半年達到全面生產。　台積電位於亞利桑那州的廠房已建設多年，該廠於2020年宣布建造，明年有望全面生產。台積電強調，不評論單一客戶業務，美國廠專案照計畫進行並且進展良好。　半導體業者指出，儘管手機成品仍需回到亞洲進行組裝，不過從晶片製造到先進封裝，已都能於美國當地完成，而現階段封裝將委由美商艾克爾（Amkor）進行，對台積電或美國來說，皆達成各自的階段性目標。　複製台灣工廠的高營運效率，同屬5奈米家族系列，台積電美國工廠已與台南Fab18良率相當，台積電展現其製造韌性，並結合半導體供應鏈、高階工程師的「黃金鐵三角」，在美國成功複製，相較之下，三星德州泰勒工廠已延後，更凸顯異地建廠的巨大挑戰。　據了解，台積電鳳凰城工廠的2,200名員工當中，約有一半來自台灣。不過，在建造接下來的兩座工廠時，也將提升當地員工的比例，並創造6,000個就業機會。　此外，台積電鳳凰城工廠的重要大將據傳也會於年底進行調整，現任總經理哈里森（Brian Harrison）將退休、由執行副總Rose Castanares接任。　而背後功臣執行長王英郎功不可沒，使命必達的戰功、一肩扛下美國廠milestone（里程碑）重任。明年進入大規模量產，王英郎應會繼續留在美國督軍，不過屆時將有機會迎來包括輝達在內的訂單。　業界研判，輝達應會從消費型顯卡試行，如Blackwell架構GeForce顯卡預計第四季發表，採台積電N4P製程打造。至於資料中心產品因涉及CoWoS先進封裝製程，短期內由台灣廠區生產最具效益。

預期單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔台北報導　今年全球半導體成熟製程晶圓需求回升力道及速度均低於預期，主因消費市場未能明顯復甦所致，不過，國內三大成熟製程晶圓代工廠聯電（2303）、世界（5347）與力積電（6770）第三季營運溫和回升，預期第三季單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔，市場法人看好三大廠本季營運可望續揚。　近二年陸系業者全力衝刺擴充產能，去年以來陸系成熟製程晶圓代工更是低價搶單，對台系三大成熟製程廠報價造成壓力，不過，由於陸系晶圓代工龍頭中芯國際第二季40奈米和28奈米已滿載，先前並預估今年第三季毛利率將由第二季的13.9％提升至19％，下半年成熟製程價格競爭將趨緩。　台系成熟製程晶圓代工業者營運隨庫存去化溫和復甦，第三季平均產能利用率預估將提升至七成，大致符合各廠第二季時的預期。　聯電7、8月合併營收415.41億元，已達第二季合併營收73％。市場法人表示，近月聯電單月合併營收都維持200億元之上，是今年單月營收相對高水準，預期加計9月合併營收後，第三季營收將維持成長表現。　聯電預估第三季在通訊和電腦市場需求支撐下晶圓出貨量季增4％至6％，毛利率受折舊增加及電費上漲影響維持約34％至36％，與上季持平，預期產能利用率將提升至近70％。　世界先進8月合併營收36.33億元，月增2.14％，年增3.31％，累計前八個月合併營收278.88億元，年增10.87％。世界先進財務長黃惠蘭表示，晶圓出貨量增加，帶動該公司8月合併營收較上月成長。　世界先進先前預期第三季營運，整體客戶需求將維持成長，也預估第三季晶圓出貨量季增9％至11％，產品平均銷售單價將較第二季持平到季減約2％，估計第三季產能利用率約70％。　力積電8月營收39.5億元，寫下近二十個月新高，累計前八個月營收296.9億元，年增1.1％，該公司預估第三季營收及產能利用率微增，但銅鑼新廠未達經濟規模，將影響第三季毛利率，單季可能持續虧損。力積電估，第三季12吋晶圓廠除銅鑼廠外的產能利用率將緩步回升至八成，8吋廠回升至七成，記憶體代工則持續高於九成。

【台北報導】輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片大廠受惠HPC需求強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，CoWoS供不應求，市場看好日月光投控（3711）後段WoS產能將拉升，將有利營運表現。 法入機構表示，微軟、亞馬遜、Meta、谷歌等雲端服務供應商（CSP），正持續積極擴建AI伺服器資料中心，蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達、AMD等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。 輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已在台積電量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM、ODM廠。B200、GB200等HPC訂單，較先前Hopper架構H100更加強勁，因擔心供給受限，CSP廠開始預訂Rubin架構HPC晶片。 此外，明年上半年AMD將先行推出CDNA4架構打造的MI350產品，在2026年推出Next架構生產MI400高速運算晶片，使半導體供應鏈正積極擴增產能。 日月光投控旗下的矽品取得二大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少20%以上，不僅今年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。 日月光投控原預估，今年資本支出將年增40~50%以上、約12~14億美元，4月再增加10%資本支出在測試相關設備，使資本支出達到13~15億元，年增45~70%。 由於預期先進技術的ATM需求將大幅增長，8月再度提高2024資本支出至18.28億美元，較去年增加約一倍。今年資本支出比重依序為封裝53%、測試38%，EMS約8%以及材料1% 。 分析師表示，日月光投控今年將會回到往年的營運軌跡，下半年為傳統旺季，先前併購英飛凌的菲律賓與韓國兩廠將在第3季貢獻營收。 【2024-09-18/經濟日報/C2版/市場脈動】

將加重仰賴台系半導體業者，台積電、聯電及智原等受惠綜合報導　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）16日宣布重大轉型策略，將晶圓代工部門設為獨立子公司之外，也實施更多成本節約措施，包括在年底前關閉全球三分之二的辦公室等策略。法人表示，英特爾晶圓代工業務有機會更加仰賴台系半導體業者，如台積電、聯電及智原等晶圓代工、ASIC（特殊應用積體電路）/IP業者。　今年以來英特爾事業每況愈下．導致股價至今大跌60％，近日終於盼來好消息。除了晶圓代工事業簽下亞馬遜這個大客戶之外，英特爾也額外獲得美國政府30億美元直接補助，激勵股價在16日大漲6.36％，17日早盤一度續漲3.35％。　法人指出，英特爾分拆晶圓代工部門，今年可以節省數十億美元成本，有望加速高階製程給台積電。此外，在成熟製程方面，英特爾年初與聯電宣布12奈米製程結盟提攜，並與智原科技（Faraday）宣布攜手Arm英特爾18A製程開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核系統單晶片，成熟製程部分可望與台廠緊密結合。　報導稱，基辛格向員工發出一份備忘錄，內容指出這是英特爾40年來最重大轉型，晶圓代工部門將成為英特爾旗下獨立子公司，除了擁有獨立的營運董事會之外，也能接受外部資本。　基辛格表示，晶圓代工部門成為獨立子公司不僅能化解市場投資人的疑慮，在企業架構上也更貼近其他晶圓代工業者。但他強調，英特爾還不打算分拆或出售晶圓代工事業，宣稱英特爾維持整體性比較有競爭力。　基辛格表示，英特爾晶圓代工部門已和亞馬遜雲端服務事業AWS簽約，主要由亞馬遜支付晶片設計服務及代工製造費用，並由英特爾客製化代工生產一款「AI結構晶片」，採用英特爾對外部客戶提供的最先進18A製程。　亞馬遜AWS部門已設計多款應用在亞馬遜資料中心的晶片，並委託英特爾為其中一個版本的晶片進行封裝。英特爾表示，未來將採用即將推出的18AP及14A製程為亞馬遜進行更多晶圓代工。　另一方面，今年3月份，英特爾已經獲得美國政府「晶片法案」直接補助最高85億美元，協助英特爾在美國興建晶片廠房。基辛格16日表示，英特爾近日額外獲得美國政府30億美元直接補助。這項補助是根據美國「晶片法案」中的「安全飛地計畫」，將加深英特爾與國防部的合作，協助國防部興建晶片製造廠房。

輝達、超微追單CoWoS效應 旗下矽品、中科廠總動員 預期擴增逾兩成產能 明年營運進補【記者台北報導】AI推動高效能運算（HPC）商機大爆發，在輝達及超微兩大客戶大舉追加CoWoS先進封裝訂單激勵下，日月光投控旗下矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠等廠區全部動起來，隨無塵室建置完成後，機台也開始陸續進駐，預期至少新增逾兩成產能。 法人看好，明年新產能全面啟動後，日月光投控營運大進補。 業界分析，微軟、亞馬遜AWS、Meta、Google等雲端服務供應商（CSP）正持續積極擴建AI伺服器資料中心，就連蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。 業界進一步指出，輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已經在台積電準備量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM╱ODM廠，所以CSP廠客戶訂單幾乎已經放眼到明年上半年，且B200、GB200等HPC訂單較先前Hopper架構的H100更加強勁，由於先前供給受限問題，使CSP廠開始搶攻下一代的Rubin架構HPC晶片，半導體供應鏈正積極擴增產能、備戰客戶新訂單需求。 另外，超微將在明年上半年先行推出以CDNA4架構打造的MI350產品，全球CSP大廠正積極委託ODM廠開案設計，力拚明年上半年開始放量生產，AMD更可望在2026年推出以Next架構生產的MI400高速運算晶片，成為輝達的強勁競爭對手。 業界強調，當前不論是輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求都相當強勁，不僅讓前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，更讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。 業界說明，日月光投控旗下的矽品成功吃下兩大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少兩成以上，且不僅明年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。 針對先進封裝布局，日月光投控營運長吳田玉日前表示，強調無論是CoW或WoS段製程，集團均與代工合作夥伴共同開發多年。 【2024-09-16/經濟日報/A3版/話題】

台積電、美光、日月光等四處覓地，群創、友達、精金、彩晶等華麗轉身台北報導　台積電、美光等半導體巨擘急擴產，在台買廠大作戰。面板廠高規格無塵室廠房成為首選，群創繼出售旗下Fab 4（5.5代廠）後，Fab 2（4代廠）待價而沽，觸控感應器廠精金（原和鑫）位在南科的廠房，美光和台積電刻正洽詢中。　台積電8月中斥資171.4億元買下「群創南科Fab 4」後，記憶體大廠美光科技8月底也斥資74億元買下友達南科舊廠。輝達租下潤泰集團位於南港的「潤泰玉成辦公大樓」3～17樓，租期10年1個月、總租金約28.97億元，做為第二座研發中心基地。　另，AMD將於台南市沙崙智慧綠能科學城設立資料中心及研發據點，9月將說明，也考慮於高雄亞灣設立研發中心。　半導體廠到處覓地擴產，面板閒置廠房成首選，一旦買下可直接下訂設備等待裝機。外傳日月光看上群創位在高雄路竹的8.5代／8.6代hybrid廠房，不過該廠是2017年投產新廠，生產電視面板主力，群創無意出售。　先前群創已搬空閒置的4代廠，也有半導體廠洽談當中。此外，因嘉義的土地開發延宕，市場傳出台積電找上群創希望再租用Fab 5的廠房，搶時間擴產。　至於彩晶在2020年出售南科四廠給台積電（現今台積電Fab 18），精金在南科的廠辦位於該廠旁而成鎖定目標，除台積電有意買下，美光也在洽詢。不過精金出售1～3樓廠房給彩晶，彩晶已租給台積電作為倉庫使用。　群創出售Fab 4（5.5代廠）給台積電，旗下Fab 2（4代廠）部分是生產X光感測器給睿生，其餘LCD面板產線已停產、清空廠區求售。供應鏈傳群創南科的Fab 5（5代廠）及竹南的T1（5代廠）今年逐漸減少投片，或轉移到其他廠區生產，預期2025年關廠，群創對傳言不予置評。而友達去年將龍潭一座5代廠改為MicroLED生產基地，旗下尚有3座5代廠，後續動向備受關注。

世界砸24.8億取得漢磊13％私募股權；2026下半年量產台北報導 世界先進（5347）與漢磊（3707）10日簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術研發與生產製造，世界先進並參與漢磊私募普通股認購，投資金額24.8億元，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。　漢磊辦理私募增資案，世界先進認購50,000仟股，投資24.8億元，將取得13％股權。 漢磊將於主管機關核准募資登記後，和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，預計2026下半年開始量產。 結合雙方的技術優勢和市場資源，漢磊及世界先進並將共同進行SiC技術研發、市場推廣，為客戶創造更大的價值；未來雙方亦將評估SiC技術研發及量產進度，進行更進一步的合作。　此次合作，將專注於八吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，由於SiC的材料特性，可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，其應用將普及到電動化車款（xEV）、AI資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。 漢磊董事長徐建華表示，漢磊集團旗下的嘉晶電子（3016）與世界先進長期以來即為矽磊晶事業合作夥伴，本次私募引進世界先進成為策略性股東，透過投資結合將使彼此間的策略合作更緊密。 漢磊與世界先進的合作，將在漢磊現有六吋晶圓製造技術及客戶的基礎上，共同合作進行八吋SiC技術平台開發及產能布建，以提供全球IDM及Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。 本次策略合作可為世界先進、漢磊及嘉晶電子三方公司創造新的成長動能與合作綜效，並為客戶及股東權益創造更高價值。 世界先進董事長方略表示，世界先進與漢磊的策略夥伴關係，將兩家公司的核心資源與優勢緊密結合，為雙方合作奠定互惠雙贏的堅實基礎。

智慧型手機、AI需求強勁，營收衝上2,508.7億；前八月達1.77兆，年增30.8％台北報導　晶圓代工龍頭台積電8月合併營收衝刺、達2,508.7億元，創歷史次高紀錄。受惠於智慧型手機及AI需求強勁，公司財測第三季美元營收季增中位數為9.5％，法人認為，本季營運有望優於預期，營收將往預估值上緣232億美元邁進。　台積電高階訂單不斷，供應鏈消息指出，高通Snapdragon 8 Gen 5預計由台積電N3P製程打造，同時會將三星SF2技術納入考量，進一步印證董事長魏哲家日前所言，3奈米的N3P版本的PPA（效能、功耗及面積）優於競爭對手次世代製程。　台積電8月營收刷新歷史次高紀錄，法人分析，主要由蘋果手機出貨拉動，帶動8月份合併營收達2,508.7億元，較上月減少2.4％，較去年同期成長33.0％。累計前八月合併營收達1.77兆元，較去年同期增加30.8％。　AI強勁需求持續推升前後段製程的成長。值得注意的是，台積電後段製程的毛利率與公司平均間的落差正逐漸收斂，公司預估第三季毛利率預估中值為54.5％、季增1.3百分點，顯示先進製程產能利用率優於預期推動。　在主要客戶對台積電技術深具信心，以蘋果為首的手機客戶預估將採用3奈米打造明年旗艦晶片，安卓陣營SPEC（規格）也逐漸清晰；供應鏈透露，高通正在評估Snapdragon 8 Gen 5是否額外要採用三星2奈米製程（SF2）來降低生產成本，不過最終以三星良率決定，進一步證實台積電第二代三奈米製程勝過競爭對手同級表現。　法人分析，台積電2奈米首先迎來Nanosheet（奈米片）電晶體變革，為避免三星提前導入之窘境，各家品牌廠謹慎觀望視之；此外，N3P晶片要價不斐，據傳單顆售價為240美元，適度競爭有助平抑價格。　不過2奈米Tape-out（流片）數量比3、5奈米都高，量產及產能拉升（ramp up）速度也將優於3奈米；台積電預期2奈米量產第一年營收會比3奈米同期貢獻更大，毛利率也會更快達到公司平均水準。　台積電先進封裝產業地位也逐步攀升，主要是客戶轉到N2／A16，都會採用chiplet（小晶片），即要使用先進封裝。因此法人預估，2025年在2奈米導入及先進封裝需求續增之下，台積電資本支出將上看370億美元，有望突破2022年363億美元歷史新高紀錄。

改版完成，GB200可望順利12月量產；艾司摩爾High-NA EUV初號機本月抵台台北報導　台積電先進製程利多二連發！供應鏈消息透露，輝達（NVIDIA）Blackwell修改6層Metal layer（金屬層）光罩，不用重新流片（tape-out）再投產，遞延生產時間有限，樂觀估計GB200於12月量產，明年第一季大量交付ODM。另外，ASML的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影系統）設備將於9月首度抵台、傳出將直送交台積電全球研發中心，搶先布局埃米時代。　人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求強勁，對先進封裝技術的要求也隨之提高，GB200遞延消息成為AI產業最大的多空指標；相關業者透露，Blackwell晶片金屬層在高壓製程下遇到不穩定情況，因此針對問題修正，該事件於7月便已克服，加上情況發生在後道工序（Back-of-Line），研判毋須重新流片生產。但目前仍卡關在CoWoS-L產能，今年仍以S為大宗。　不過，改版的B200將在10月下半年完成，GB200可望順利於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，而相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標，相較於S之99％之良率，L約略低於其8個百分點。　在先進製程部分，3奈米台積電幾乎一統江湖，法人估計，明年1月1日先進製程漲價6％，美系手機客戶則調升3％。2奈米台積電保持穩健步伐，預計能在規模上領先競爭對手。　此外，供應鏈透露，台積電訂購之ASML High-NA EUV設備將於本月抵台，初號機作為實驗用，將會以新竹寶山全球研發中心率先擁有；台積電於SEMICON釋出後CFET（互補式場效電晶體）時代路徑圖，比利時微電子研究中心（imec）透露A14製程開始，為追求更小的金屬層間距（Metal pitch），即會開始使用High-NA EUV，對照台積電於2026年以EUV量產A16，外界猜測A14開始將以High-NA EUV為主。　台積電逐漸於軍備競賽取得領先地位，對手傳出在愛爾蘭半導體園區進行人力精簡政策，業內專家指出，愛爾蘭所屬Fab 34於去年甫新廠落成啟動，掌握極紫外光EUV技術，恐將失去部分產能；不過將精力投注在埃米時代戰場，是目前最佳的策略選擇。