任天堂急向台廠加碼訂單，原相、旺宏、立積6月營運迎高峰台北報導疫情及熱銷遊戲「動物森友會」帶動下，任天堂遊戲機Switch主機上半年全球大熱賣，讓任天堂第二季緊急向供應鏈追加訂單。法人看好，在Switch效應下，感測器供應商原相、NOR Flash廠旺宏及射頻IC廠立積等供應鏈的6月合併營收可望繳出亮眼成績單。展望未來，任天堂傳出與騰訊開發新款遊戲，有機會成為推動Switch出貨續旺的動能，帶動供應鏈出貨持續衝刺。任天堂在2020年推出「動物森友會」，除了延續過去玩法之外，在新畫面及遊戲豐富性更高等因素加持之外，加上新冠肺炎使全球宅經濟爆發，帶動遊戲及遊戲機Switch同步熱銷。因此傳出任天堂緊急在第二季向供應鏈追加訂單，外電更傳出任天堂將截至2021年3月底的會計年度遊戲機銷售數量拉高到2,200萬台，與上一會計年度相當，打破過去遊戲機在尚未更新機種硬體前，銷售數量逐步遞減的狀況，也同步讓供應鏈等同於吃下一顆定心丸。目前切入Switch供應鏈的廠商如原相、旺宏及立積等後續營運，有機會維持強勢水準。法人預期，Switch供應鏈6月合併營收可望維持高檔水準，帶動第二季合併營收繳出季成長雙位數表現，使業績不受新冠肺炎疫情影響。原相公告5月合併營收達5.91億元、月增1.6％，創下四個月以來新高，相較2019年同期成長28.1％。累計2020年前五月合併營收年成長55.2％至28.68億元，改寫歷史同期新高。另外，旺宏業績同樣展現強勢水準，5月合併營收年增4.11％至28.36億元，累計2020年前五月合併營收達156.79億元、年成長44.7％，同樣創下歷史同期新高。不僅如此，任天堂目前已經與中國大陸合作夥伴騰訊展開新合作業務，正聯手開發新款線上遊戲「Pokemon Unite」，由於遊戲模式類似目前時下正熱門的「王者榮耀」，因此市場預期新遊戲上市後，有望成為刺激Switch銷售成長的新動能。

蘋果將全面採用自家晶片，台積5奈米產能滿載到明年上半年 台北報導蘋果線上全球開發者大會（WWDC 2020）登場，執行長庫克（Tim Cook）宣布，未來Mac電腦都將採用自家設計的ARM架構蘋果晶片。據供應鏈消息，蘋果針對筆電及平板設計的A14X處理器將會在第四季採用台積電5奈米量產，針對桌機設計的A14T處理器會在明年第一季採用台積電5奈米投片。台積電將成為最大受惠者，5奈米產能可望滿載到明年上半年。此外，蘋果自2017年開始投入研發自有繪圖處理器（GPU），並將GPU核心整合在A11/A12/A13應用處理器中。供應鏈消息透露，蘋果在啟動筆電及桌機ARM架構蘋果處理器世代交替後，明年將推出首款自家設計的獨立型GPU晶片，預期會在明年下半年採用台積電5奈米加強版製程量產。凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀指出，隨ARM架構CPU在筆電、PC應用重拾動能，直指台積電就是長線最大贏家。蘋果Mac電腦在1994年後採用由摩托羅拉及IBM生產的PowerPC架構處理器，2006年後開始轉移採用英特爾x86架構處理器到現在。至於蘋果自2010年開發出應用在iPhone及iPad首款A4應用處理器至今，A系列晶片已歷10個世代的演進。對蘋果而言，自有ARM架構晶片運算效能及低功耗表現並不會輸給x86處理器，因此預計2年內把Mac處理器轉換自家設計「蘋果晶片」。蘋果應用程式已全面支持ARM架構處理器，亦即iPhone及iPad應用程式將可在採用蘋果晶片的Mac中運行，另外包括Adobe及微軟Office等軟體也支持新架構，未兼容新架構的軟體會透過內置的Rosetta 2技術進行轉換。蘋果預期首款搭載蘋果晶片的Mac設備會在今年底發布，業界普遍認為將是Macbook產品線。據供應鏈消息，蘋果將在第四季陸續啟動Mac處理器量產，應用在筆電Macbook及平板iPad設計的A14X處理器，會在第四季採用台積電5奈米進行投片，由於A14X的訂單提前到位，讓台積電第四季就算失去了華為海思訂單，每月將近6萬片的5奈米產能仍被蘋果包下。蘋果針對桌機iMac及Mac Pro打造的A14T處理器，將會在明年第一季採用台積電5奈米製程量產，A14T將是蘋果自行設計晶片以來，晶片尺寸最大的處理器。台積電Fab 18廠第三期將在明年第一季開始進入量產階段，蘋果A14T訂單有機會持續包下5奈米新增產能。亦即台積電在蘋果3款A14系列處理器訂單湧入下，加上高通等其它客戶訂單在明年初進入量產，5奈米產能利用率將維持滿載到明年上半年。

台北報導看好第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的未來前景，矽晶圓大廠環球晶22日與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心。透過產學合作，攜手研發第三代半導體材料，包含但不限於6吋至8吋SiC 和GaN之技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。交通大學代理校長陳信宏表示，交大結合校友力量，每年募款1億元，協助交大推動尖端研究，期望5～10年能有3～5個領域達到世界第一目標，進而成就「偉大大學」之願景，並規畫以半導體、人工智慧（AI）、生醫為三大重點領域。其中，半導體晶圓發展小組特別與台灣第一大、全球第三大的矽晶圓大廠環球晶合作。由於SiC和 GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上，是最重要的成功關鍵。交通大學結合多所學校相關研究的教授群，以化合物半導體材料研究和人才培育計畫為主軸，與環球晶共同努力加速開發SiC和GaN，建立產學互饋循環機制並培育國際級研發團隊，以利提升台灣半導體產業於全球的競爭實力。

兩款晶片上周投片 南科18廠單月產量拉升至6萬片 大增逾一成 法人看好Q3動能向上 【台北報導】台積電5奈米接單再傳捷報，高通最先進的「驍龍875」系列手機晶片，以及內部命名為「X60」的5G數據晶片，上周正式在台積電以5奈米投片。高通擴大與台積電合作，是繼超微之後，快速銜接海思在台積電騰出產能的重量級國際大廠。 台積電昨（21）日表示，不評論個別客戶接單及各項製程產能規畫。據了解，隨著國際指標大廠相繼上門投片，台積電已將南科18廠5奈米產能，快速拉升至單月逼近6萬片，較上月產能大增近6,000片、增幅逾一成，也讓台積電5奈米主要基地南科18廠的P1及P2廠產能塞爆。 法人分析，台積電5奈米和7奈米同步擴量，不僅第3季營收動能持續向上，第4季在蘋果、超微、高通、聯發科及輝達等重量級客戶新晶片放量加持下，仍維持成長態勢，預期明年增幅更優於今年。 消息人士透露，台積電趕在美國對華為新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思龐大訂單，已在上周正式停止投片。 換言之，台積電交給海思的5奈米基地台晶片大單，將可如期在120天的寬限期內全數出貨，而且台積電以「超急單」案件處理，5月下旬以來，5奈米、7奈米和12奈米投片量急速拉升，幾乎是傾所有資源，服務海思這個在台積電上半年營收占比最大的客戶。 台積電在海思晶片停止投片後，也展現超高效率的業務銜接能力。率先救援的是超微將高階繪圖處理器（GPU）推進至5奈米，雖然超微刻意對這項製程推進保持低調，但熟知內情人士透露，超微向台積電提出的每月投片規劃數量，超過2萬片，幾乎可全數吃下海思空出的產能。 不過，台積電5奈米優越的工藝技術，持續吸引多家指標晶片廠卡位。其中，最關鍵是近年來將訂單分去三星投片的高通，重新加大與台積電合作。 消息人士透露，經台積電策略性產能調整，高通旗下最先進的驍龍875手機晶片，上周正式在台積電南科18廠投片，採用5奈米生產。此外，還包括支援驍龍875手機應用處理器的「X60 」5G數據晶片。 業界估計，高通目前在台積電5奈米單月投片量約6,000片到1萬片，成為繼超微之後，第二家補位承接海思空出5奈米產能的國際重量級半導體廠，以投片時程估算，這兩款最新的晶片，可望在9月交貨，高通也可能在年底的驍龍年度高峰會發表相關產品。台積電拒絕對這項接單做任何評論。 【2020-06-22/經濟日報/A3版/話題】

台北報導 特殊應用IC（ASIC）設計服務商世芯-KY（3661）19日股價上漲9.5元，漲幅2.46％，收在395.5元。外資19日買超142張，為連四買。美國對華為出口限制可能會加速大陸IC設計新業者成長，在大陸扶植半導體產業下，需要基於ARM的大陸（非x86）CPU本地化，由於技術仍落後於美國，美國在該領域的技術控制風險相對較低，超過六成營收來自於大陸客戶貢獻有利於世芯-KY後市動能。世芯-KY去年EPS為7.2元，大陸CPU訂單持續放大，世芯-KY今年第一季合併營收及獲利創下新高，單季EPS為2.87元，第二季毛利率將提升，第四季多個7奈米項目進入量產，市場看好今年獲利更上一層樓，世芯-KY挾著AI及HPC為未來趨勢，7奈米產品研發技術為核心，在產業中扮演領先角色。因獲利持續高度成長且產業趨勢正向，IC設計服務在高速運算扮演極重要之角色，世芯-KY在先進製程研發程度領先，未來成長動能確立。

台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）昨（19）日公告5月北美半導體設備製造商出貨金額達23.5億美元，月增2.9%，年增13.1%。雖然半導體業者對景氣看法不一，但自去年10月起，半導體廠投資力道維持高檔，帶動設備製造商出貨連八月維持正成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管疫情肆虐、短期總體經濟狀況不明朗，但5月北美設備製造商的銷售額，持續反映半導體產業的長期趨勢。【2020-06-20 經濟日報 B1 證券產業】

台北報導 群聯（8299）一旦成功入股Sony Storage部門子公司NEXTORAGE，等同於獲得打進Sony PS5及其品牌電視等產品的入場券。法人看好，群聯與轉投資記憶體封測廠華泰（2329）未來將有機會聯手搶下Sony訂單，推動業績進入高速成長軌道。據了解，Sony在SSD、記憶卡及eMMC等市占率表現其實都不如三星、SanDisk及美光等記憶體大廠，不過Sony集團旗下的電視、遊戲機、相機及耳機等消費產品市場需求相當龐大，Sony消費性產品的記憶體產品供應商正是NEXTORAGE，因此外界推測，打進Sony旗下消費產品才是群聯的目標。業界人士指出，Sony體系相當封閉，並非向陸系或美系廠商將各零組件公開委外，但群聯這次與NEXTORAGE的入股案，象徵群聯將有機會以NEXTORAGE切入Sony產品線，未來將有機會全面大啖Sony旗下各產品的SSD、SD卡等訂單。因此法人看好，群聯未來若是能夠順利取得Sony消費性產品訂單，業績將可望進入高速成長軌道。另外，群聯在NAND Flash相關產品線的封測訂單大多交由華泰操刀，因此華泰亦有機會藉此打進Sony供應鏈當中。

台北報導 NAND Flash控制IC大廠群聯（8299）傳出即將入股Sony儲存部門（Sony Storage Media Solutions Corporation，簡稱SSMS）子公司NEXTORAGE，目前正在全球主要國家公平會審議階段。群聯董事長潘健成表示，未來群聯將可望持有NEXTORAGE約49％股權，就近服務日本客戶。根據公平會公告指出，群聯擬持有日商Sony Storage Media Solutions Corporation子公司NEXTORAGE Corporation之股份，並共同經營其記憶體業務，目前正在進行審議階段。據了解，Sony儲存事業原先為Sony Storage Media And Devices公司，不過在2017年Sony將其一切為二，分為產品設計的Sony Storage Media Solutions及負責生產製造的Sony Storage Media Manufacturing Corp.等兩家公司。且2019年下半年，Sony Storage Media Solutions又將NAND Flash相關產品線獨立分割給子公司NEXTORAGE，目前NEXTORAGE主要負責生產企業用及高階產品，舉凡企業用SSD、eMMC及SSD等產品線都在營運範疇當中。潘健成表示，Sony是高階數位影像處理的領導者，此次與Sony合作，主要為配合Sony開發高階影像儲存產品，專注高度客製化應用儲存市場；而群聯也可藉此增加在日本當地的研發資源，就近支援服務日本客戶，是群聯長期秉持的雙贏合作模式。潘健成說，依規畫NEXTORAGE預計未來將由日本SSMS持股51％、群聯投資49％，並由日本SSMS團隊主導公司營運與策略方向，群聯支持其技術開發及系統整合。後續仍需等相關主管機關核准後，依合約進行交割。供應鏈指出，群聯目前已經在美國、中國、日本及台灣等地公平會進行審議，當前日本及美國等國家已經審議通過，一旦通過審議，群聯將向台灣及日本的投審會機構提出投資申請，若該階段再度通過，群聯就可望順利入股NEXTORAGE，象徵與Sony展開新階段合作。

提供創新商品所需技術、模組、場域驗證及商品化諮詢等一站式硬體設計製造服務【撰稿】 想像未來手機就是家中的所有遙控器，利用手機就能透過操控遠端取用各項家中電器裝置，或是相關的生理資訊透過連網匯集成一健康資料庫，提供遠端醫生即時觀察判斷居家病人的身體狀況給予適當的建議。這些IoT物聯網打造的智慧生活，正一步步堆積能量、噴發，透過互動智慧聯網，全面守護居家安全、健康關懷及遙控起居。 進入物聯網（IoT）時代，隨著雲端到終端的技術逐漸成熟，許多創意概念應運而生，也是商機所在，造就不少新創公司興起。經濟部工業局委由工研院共同推動的「物聯網晶片化整合服務計畫」（IisC計畫）提供創新商品所需的技術、模組、場域驗證及商品化諮詢等一站式硬體設計製造服務，協助新創與創新公司將創意落實商品化，發展物聯網產業，帶動半導體產業另一波躍升。計畫提供的重點服務包括創意產品化、系統與技術的整合並鏈結國內製造資源導入後續生產，加速應用產品商業化，可協助以臺灣晶片為基礎的微處理器、記憶體、電源管理、通訊及感測器的開源應用參考設計。藉由整合驗證過的共用模組線路，降低系統整合設計風險，加速開發時程，以場域實證快速完成產品功能性及可靠度測試，進而創造服務加值的衍生效益，IisC以技術專業讓廠商開發創新產品時少走些冤枉路。 整合資源 解決新創產出難題 看準物聯網龐大商機，創業成為全球熱潮，但在物聯網架構下，從感測、AI運算及聯網能力等都需要與半導體技術做基礎整合。要進入物聯網的廠商需要具備跨領域的思維與整合能力，從使用者角度去構思，進而產出相對應的商品、應用方案或服務。然而，工業局看到多數新創團隊因資源經費有限、供應鏈技術不足，經常在商品化的過程中遇到阻礙，所以很多創意絕倫的方案不易實現，因此催生了IisC計畫。 IisC計畫執行單位工研院電子與光電系統研究所指出，在協助新創廠商或中小企業的過程中發現，由於物聯網產品講求的是智慧系統創意方案，通常少量、多樣，但因資金或技術等資源不足，經常會發生電路設計不夠細膩、電源效能無法滿足、機電系統設計沒辦法做到微小化等難題，IisC計畫可提供商品化所需要的技術支援或場域驗證等相關資源，讓臺灣新創公司或中小型公司將創新創意落實，加速商品化。另外，創新產品也常因缺乏實際驗證數據，較難取得客戶信任，IisC計畫也能協助鏈結合適的實證試驗場域，透過匯集數據分析，使產品更加貼近市場需求。 IisC計畫主要以臺灣最有優勢的硬體製造，結合未來軟性需求趨勢，將臺灣既有的產業能量（IC設計公司公版、製程代工、系統封裝），凝聚國產晶片的支援整合，並透過工業局計畫串聯，建立完整的創新服務系統與機制，讓臺灣IoT從晶片、次系統、原型產品等串聯起來，建構一條龍式的臺灣IoT完整產業生態環境。此一系統與機制，以IisC計畫為核心，鏈結物聯網智造基地導入案源；以物聯網次系統落實關鍵模組的國產化；投入物聯網尖端半導體技術以掌握未來智能化與高效化晶片的發展趨勢；推動產學研工程人才實務能力發展基地積極培養產業所需的人力；同時也運用產業升級創新平台輔導計畫，以實質的資源補助鼓勵相關廠商投入創新技術產品的開發。 跨領域人才 助產品優化到量產 IisC計畫進入第3年，已協助多家廠商解決近170項物聯網創新產品設計製造的疑難雜症。以瑞意創科的體感手套為例，IisC計畫提供感測技術協助，將手指內埋感測器換成軟板橋接，優化電源設計，延長至少20%電池運作時間，使手套設計更輕薄服貼，手指的偵測精密度更加準確，實現更靈敏、擬真的VR虛擬技術，讓使用者感受虛擬實境中真實掌握物品的使用，並於北部智造基地建立VR體感示範場域，協助瑞意創科打造創新科技體驗。 另稻穗公司的Luft Cube空氣淨化器是以光電半導體技術激發奈米光觸媒，分解破壞有機氣體與味道分子。在開發過程中，IisC計畫匯集許多不同領域知識專才，協助提供先進氣體偵測感應器的導入、利用實證場域提供使用者需求加值服務，以及推動產品通過安全性認證等，產品已在便利超商7-11上架，並成功募資，也榮獲CES 2020 Innovation Awards及2020臺灣精品獎的肯定。 國際鏈結 服務觸角海外延伸 隨著IisC計畫逐漸打開知名度，服務觸角也開始拓展到海外。工研院表示，目前執行的個案中，有一案為泰國某新創公司手持式水質檢測裝置，適用於檢查在水中亞硝酸鹽的濃度，可以提供家庭或農業檢測的應用。此案未來將擴大到搭載其他檢測晶片的設計。其餘案件還包括提供客製化晶片級封裝（CSP）及系統級封裝技術（SiP）等高階技術服務，投入服務國際新創公司。 IisC計畫在國際鏈結的努力，不僅是爭取國際新創產品來臺設計、生產，計畫整體所要凸顯的在於讓全世界看到臺灣扶助全球新創企業所推出的一站式服務，連結傲視全球的電子與半導體設計與製造產業、卓越的工程能力與研發深度、重視智慧財產權、完整的製造業支援生態體系與供應鏈，讓創新產品、中小企業或創業家在臺灣很容易找到可靠的合作夥伴。 （經濟部工業局廣告） 【2020-06-18/經濟日報/A14版/IoT整合服務】

台北報導 半導體矽晶圓廠環球晶（6488）昨（16）日舉行中德分公司廠房增建動土典禮，新廠將投入生產12吋先進半導體磊晶矽晶圓，預定兩年內完成增建、裝機及量產，隨新產能到位，可望營運注入新動能。環球晶表示，公司積極擴增台灣半導體產業布局，已匯超過100億元境外資金回台，並響應政府回台擴大投資，優先投入於環球晶圓中德分公司的廠房增建，並引進先進機器設備，預計將於兩年內完成廠房興建、機台安裝和產品量產。環球晶指出，此次主要增加12吋磊晶片產能，不會造成矽晶圓供給增加，未來將會把此最先進製程晶圓產能應用在小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。【2020-06-17 經濟日報 C3 市場焦點】