產業新訊

新聞日期:2025/05/06 新聞來源:經濟日報

世芯進擊 擴大北美布局

深化與系統廠、雲端服務商戰略聯盟 聚焦HPC、AI、車電應用【台北報導】特殊應用IC(ASIC)設計服務業者世芯(3661)將於5月29日舉行股東常會,董事長關建英在最新出爐的營業報告書提到,今年將加大投入北美市場的力道,深化與主要系統廠商及雲服務廠商戰略聯盟,以鞏固該公司在半導體產業中可信賴ASIC合作夥伴的地位。 談到產品策略,關建英指出,將著重高效能運算(HPC)、AI與車用電子領域應用;在技術層面,該公司將重點突破3DIC小晶片架構、創新型IO小晶片方案,及1.6奈米等下一代製程技術。 世芯今年股東常會將改選董事,日前出爐的董事候選人名單中,關建英並未在列,顯示董座在股東會改選後將換人,外界預期總經理沈翔霖兼任董座呼聲高。 另外,世芯先前已宣布將在不超過1,500張的額度內辦理私募。世芯指出,應募對象需是符合證交法及金管會相關規定的特定人,並以策略性投資人為限。 世芯去年也曾辦理私募,最大客戶亞馬遜認購約224張,總金額約5.3億元。在更早之前的私募案中,世芯則引進緯創為應募人之一。 世芯去年有美系雲端服務供應商客戶大單加持,全年合併營收為519.69億元,年增七成,不但改寫歷史新高,並首度突破500億元大關,獲利64.5億元,年增94%,每股純益為81.34元。 世芯今年首季合併營收為104.85億元,季減19.7%,與去年同期相當,為近五季低點。該公司正處於雲端服務供應商客戶的產品轉換過渡期,另一IDM客戶部分的訂單延遲狀況也受到矚目。法人評估,該公司今年營收恐下滑10%至20%,但毛利率可望改善。 【2025-05-06/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2025/05/06 新聞來源:工商時報

四大晶圓代工 毛利率大不利

台幣升值1%,影響0.3~0.5個百分點 台北報導 新台幣大幅升值,衝擊台灣出口產業,晶圓代工廠也難逃影響。聯電表示,新台幣升值確實影響獲利,不過,影響程度微小,預估升值1%,估計影響毛利率0.4個百分點。世界先進目前處緘默期,但市場法人依過去匯率波動推算,新台幣升值1%,可能導致世界先進毛利率下降約0.3至0.5個百分點。整體而言,二大成熟製程廠第二季毛利率將受匯率影響。 新台幣升幅又大又急,震撼台灣股匯市場,投資市場擔憂新台幣強升不利半導體業,並對台積電、聯電及世界先進等晶圓代工業者產生負面影響。 法人報告與產業經驗指出,新台幣升值1%,對台灣晶圓代工廠的毛利率大致會產生0.3%~0.5%的下滑壓力。第二季至今,新台幣漲幅一度超過一成,換言之,已隱含毛利率可能減損3%~5%的衝擊。 台積電幾乎所有營收以美元計價,隨著新台幣兌美元匯率走強,對以新台幣表達的營收及獲利造成不利影響,台積電表示,新台幣兌美元每升值1%,會造成營業利益率下降0.4個百分點。聯電則指出,新台幣每升值1%,估計將影響毛利率約0.4個百分點。 此外,聯電也強調,該公司採自然避險法,當收到貨款便盡快轉換為新台幣。至於代工報價,主要是依競爭力及提供的價值訂定。 世界先進目前處於法說前緘默期,公司對新台幣匯率變化沒有具體評論。 惟世界先進大部分客戶為國際IC設計公司,報價多以美元計價。因此,新台幣升值將導致營收換算成新台幣時,具負面影響,但營運成本則多為新台幣,世界先進在台灣營運,包括人事、水電、部分材料等成本主要以新台幣計價,匯率影響相對小。 市場法人根據世界先進過去營運表現及新台幣匯率變化估算,新台幣升值1%,可能導致該公司毛利率下降約0.3至0.5 個百分點。法人認為,由於產業相同,預期力積電受匯率影響程度相當。
新聞日期:2025/05/05 新聞來源:經濟日報

研華搶半導體醫療商機

【台北報導】工業電腦龍頭研華(2395)受惠半導體、醫療與自動化機器人等業務動能仍強。 法人預估,研華本季營收可望季增1%,並且較去年同期成長20%,毛利率則可望維持與首季的40%的相當水準。 展望後市,法人估,研華2025年營收可望年增18%,毛利率受分擔關稅影響,預估為40.2%,稅後純益超過108億元,年增兩成,每股純益有望逾12元。研華一向不評論法人預估數字。 針對關稅影響方面,目前研華產品銷往美國市場大約93%是台灣製造、6%來自大陸,其餘1%為歐洲。 目前輸美產品當中的四成交易條件是工廠交貨、工廠以外所有費用包含關稅都由客戶負擔。 其餘六成各種交易條件可能會出現關稅先由研華代墊,再轉嫁客戶,此部分會再與主要大客戶協商。 【2025-05-05/經濟日報/C4版/上市櫃公司】
新聞日期:2025/05/05 新聞來源:工商時報

晶片關稅倒數 半導體業屏息

市場預估介於25%~100%,不排除以晶圓製造地就源課稅 台北報導 美國總統川普最快本周宣布對進口晶片實施關稅,市場預估稅率可能介於25%~100%;法人指出,此晶片關稅恐對台積電及台系半導體業者產生深遠影響,新規則不排除以晶圓製造地(wafer out)就源課稅,半導體業者皆屏息以待。 業者表示,台灣半導體產業被視為「矽盾」,但川普晶片關稅政策可能削弱這一優勢。若關稅過高,美國客戶可能轉向其他國家(例如南韓或日本)尋求替代供應商,或促使中國加速自製晶片進程。同時,美國對台積電的依賴與地緣政治緊張局勢,若加速執行「美國製造」目標,將使關稅政策可能引發報復性措施,進一步擾亂全球供應鏈。 台系IC設計業者近日於法說會上強調,4月初執行的對等關稅並未見重大訂單調整,客戶下單多採取穩定態度觀望面對,惟對於半導體關稅,業者認為,採取晶圓產地課稅,將使得美國客戶面臨進口關鍵零組件成本顯著提高,首先衝擊的就是於亞洲投片生產的美國晶片業者。 若新制如市場推測,改以wafer out認定課稅,不排除推動部分產能回流美國本土,但預計供應鏈重組過程中,將出現採購周期拉長、運輸遞延等不確定性,必定影響企業獲利,同時影響美國晶片業者在全球的競爭優勢。 業者也強調,半導體屬於上游產業,一旦晶片被課稅,仍有高機率與能力可以向下轉嫁,但由於科技產品不是只有單一晶片,多款應用晶片都進行成本轉嫁後,終端產品售價就會出現驚人調整,因此,台系半導體業者近期關注焦點,也逐漸由川普政府變來變去的關稅政策,轉為關切終端消費需求受衝擊程度為何。
新聞日期:2025/05/05 新聞來源:工商時報

台積2奈米躍進 供應鏈歡呼

缺陷密度比肩5奈米,為下半年量產注強心針,可望帶旺中砂、昇陽半等營收成長 台北報導 全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)2奈米製程進展備受矚目,其缺陷密度(D0)表現已比肩5奈米家族,甚至超越同期7奈米與3奈米製程,成為技術成熟度最高的先進節點之一,為2025年下半年量產注入強心針。法人看好,2奈米的快速進展將帶動供應鏈如中砂、昇陽半等業者的營收成長。 台積電2奈米主要客戶鎖定蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科及博通一線業者。AMD新一代EPYC處理器Venice為業界首款完成投片並採用台積電2奈米製程,蘋果iPhone 18系列機型預計採用2奈米處理器,輝達的Rubin平台2026年下半年仍以3奈米為主,2奈米導入較謹慎。英特爾亦積極布局2奈米,特別針對AI與高效能運算應用。 台積電董事長魏哲家日前強調,2奈米需求「前所未有」,遠超3奈米。半導體業者透露,台積電2奈米製程首度採用環繞式柵極電晶體(GAAFET)架構的關鍵節點,取代沿用多年的FinFET技術;GAAFET透過立體堆疊的奈米片結構,使電晶體通道被柵極材料完全包覆,不僅提升電晶體密度與效能,更有效降低漏電流與功耗。 台積電在北美技術論壇首次公開2奈米(N2)缺陷密度趨勢,儘管未揭露具體數據,但透過對比歷代製程的缺陷率趨勢圖,台積電2奈米的D0,低於同期先進製程節點, 台積電2奈米製程已進入試產階段,新竹寶山Fab 20廠(P1)於2024年第四季啟動工程線驗證,月產能約3,000片,預計2025年第四季量產,月產能將提升至3萬片。高雄Fab 22廠亦於2024年第四季進機,預計2026年首季量產,月產能同樣達3萬片。 業界預估,台積電計畫於2027年將新竹與高雄的2奈米總月產能擴增至12萬~13萬片,2025年底前可能達到5萬片,若進展順利,最高可達8萬片。 台積電2奈米需求紅不讓,促使公司加速擴建新竹寶山4座廠及高雄楠梓3座廠,總投資額逾1.5兆元,打造全球最大半導體製造聚落。 此外,台積電在美國亞利桑那州的Fab 21廠區第三座(P3)將導入2奈米及A16(1.6奈米)製程,預計2028年量產,也將接棒將技術推升至2奈米製程。 中砂與昇陽半分別在2奈米扮演提供鑽石碟、乘載晶(Carrier wafer)角色,法人指出,由於台廠甚早即與龍頭業者合作於最先進製程,有機會取得較高的市占,下半年進入量產後,有助營收規模成長。
新聞日期:2025/05/02 新聞來源:經濟日報

 學者:實質性衝擊 Q3顯現

【台北報導】美國對等關稅風暴來襲,製造業無薪假蠢蠢欲動。學者認為,在90天緩衝期內,會出現急單、拉貨潮,但預計進入第3季,無薪假恐會升溫,將出現一波高峰。 中央大學經濟系教授吳大任指出,「關稅是實質性衝擊」,台灣沒料到的是竟被課32%關稅,雖然暫緩90天實施,預計4、5月會出現拉貨潮,但之後隨美國政府陸續確定關稅,廠商「有單也未必敢接」,擔心出不了貨或收不到尾款。 吳大任預期,美國對台灣對等關稅稅率、對半導體稅率都不會太低;另一個隱憂是美國經濟有可能走向衰退,需求減少,中國大陸是我最大出口市場,又被美國課高關稅,對我出口更是雙重打擊,這對製造業接單及出口會有明顯衝擊。 台大國發所兼任教授辛炳隆表示,去年台灣對美國出口占比達23.4%,課關稅一定會衝擊製造業,加上近年來政府引導企業運用無薪假機制,產業已非常熟悉,會運用此來因應訂單減少,因此預期一定會有一波無薪假來臨,惟家數及人數會有多少,則取決於90天後被課的稅率,以及競爭國稅率。 辛炳隆認為,也不必過於悲觀,因為美國對全球課關稅,對美國沒有好處,美國社會內部對川普政策是有不同意見。川普吸引製造業回流,但這至少要一年以上才能見到成效,美國2026年期中選舉,如果美國民意不埋單,川普政策能不調整?未來情勢發展變數很大。 【2025-05-02/經濟日報/A2版/話題】
新聞日期:2025/04/30 新聞來源:經濟日報

台積鏈外移可能在八年後

【台北報導】台積電加碼投資美國千億美元,外界關切半導體先進技術是否外流、供應鏈是否外移。 經濟部長郭智輝昨(29)日表示,以台積電目前產量還無法誘使供應鏈移到美國,除非美國六座晶圓廠都蓋好,供應鏈才可能過去,但不是現在,可能是七、八年後。 郭智輝表示,台積電技術領先三星、英特爾約四到六年,未來十年內台積電是「一個人的武林」,先進技術不可能外流。台積電若用台灣資金赴美投資,一定要經過經濟部投審會審查。 郭智輝昨日接受節目專訪,談及台積電赴美投資議題。 他強調,台積電赴美投資,主要是滿足美國六大客戶需求,但美國生產成本高,美國客戶也會要求台積電持續在台生產,以供應美國以外市場。 郭智輝表示,台積電現在先進製程是跑3奈米,未來是跑2奈米,近日台積電對全世界公告,2026年要做1.6奈米,這也是在向三星、英特爾等競爭對手宣示。 【2025-04-30/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2025/04/30 新聞來源:工商時報

英特爾14A製程 啟動客戶合作

陳立武表示,晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴;18A製程已完成投產加州聖荷西報導 英特爾(Intel)新任執行長陳立武針對晶圓代工業務擘劃遠景,並點出下階段英特爾發展策略,在晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴,其中,Intel 14A製程於前代晶背供電基礎上搬出「PowerDirect」技術,並推出Intel 18A-P家族成員,來滿足更多外部客戶需求。 法人指出,相對於PowerVia使用TSV(矽穿孔)將背面電源網路連接至電晶體接觸層,PowerDirect以直接連接方式,將背面微孔直接連接到每個電晶體。其中,更講求精準的晶圓對準(Wafer to Wafer)。 英特爾晶圓代工(Intel Foundry)於美西時間29日舉行「Direct Connect」2025年度大會,向客戶與合作夥伴展示其製程技術藍圖、先進封裝進展,以及生態系聯盟的戰略布局,亦是陳立武擔任執行長後,首次主持英特爾對外公開會議。 英特爾指出,繼18A製程進入風險試產(Risk Production)並預計今年量產後,下一代14A製程已啟動與客戶合作,在18A「PowerVia」背面供電架構基礎上,發展為「PowerDirect」直接接觸式供電技術,目前早期版本設計套件(PDK)已交付客戶,多家合作夥伴正規劃試產測試晶片。 此外,針對不同客戶需求,英特爾推出18A-P製程,強化性能表現並維持設計規則相容性,使既有IP(矽智財)與EDA工具能快速銜接;相關業者分析,此舉展現其打破過往針對自家晶片服務。英特爾並宣布,首個16奈米設計定案(Tape-out)已進入產線;並攜手聯電推進12奈米,預計明年完成PDK、2027年開始生產。 在先進封裝領域,英特爾透過「Foveros Direct」3D堆疊、2.5D橋接(EMIB)及混合鍵合技術,提供系統級封裝解決方案,同時與封測大廠Amkor擴大合作,客戶可依需求選擇最適封裝技術,強化供應鏈彈性。 英特爾強調,其位於亞利桑那州Fab 52廠首片18A製程晶圓已完成投產,象徵美國本土尖端晶圓製造邁入新階段;18A量產將由奧勒岡廠先行啟動,隨亞利桑那產能逐步拉升,14A研發與生產也將全數落地美國,鞏固在地供應鏈韌性。
新聞日期:2025/04/29 新聞來源:經濟日報

力積電鋁製程 客戶搶下單

【台北報導】晶圓代工廠力積電(6770)營運報捷,隨美系代工客戶積極撤出大陸,使得台灣成為大陸以外全球半導體成熟製程代工最具競爭力的區域,力積電12吋鋁製程代工持續吸引大型歐美日客戶,並在矽中介層、氯化錠等新興領域與多家大型知名企業合作.待生產線上投產,將會挹注業績表現攀升。 力積電將於5月27日舉行股東常會,董事長黃崇仁在最新出爐的營業報告書中指出,地緣政治影響下,各國對半導體自製需求大幅提升,台灣半導體業者的經驗和技術成為各國取經的對象,力積電與印度塔塔電子的合作,便是一個很好的例子。 黃崇仁表示,隨著印度成為繼大陸之後,全球經濟成長最迅速的區域,力積電將會擴大與塔塔合作,協同台、美、日客戶聯手進軍印度半導體市場。 此外,力積電會深化與國際一線大廠的合作,透過與全球領先的半導體企業建立戰略合作夥伴關係,集團將滿足不同區域,壯大市場占有率。 黃崇仁強調,為了避免與大陸同業低價競爭,力積電已積極轉型至AI相關產品線,2019年起即著手開發整合邏輯製程與記憶體的Wafer on Wafer(WoW)3D堆疊技術,提供高頻寬、低功耗的邊緣Al解決方案,目前WoW 3D堆疊技術已完成開發,並獲得多個國際大廠採用及試產,未來銅鑼新廠擴充將以WoW 3D代工業務為主軸,以因應AI應用爆發性成長的市場需求。 【2025-04-29/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2025/04/28 新聞來源:經濟日報

台積赴美適用新法 落實N-1

【台北報導】產創條例第22條雖已三讀,但尚未發布實施日期。經濟部表示,須待子法於半年內修正完成後,再由行政院一併公布上路時間。以此推算,最快今年底前實施。在川普2.0下,台積電日前宣布赴美加碼投資千億美元,預料將適用新法。 針對台積電赴美投資,外界擔憂是否技術外流,行政院長卓榮泰表示將適用「N-1」。依目前規定,一般對外投資,半導體並無明文要求「N-1」,但立院三讀通過產創條例第22條中,已明訂若「影響國家安全」、或「對國家經濟發展不利影響」,可不予核准對外投資。官員表示,將可藉此條文做為台積電赴美審查依據,落實「N-1」。 立法院剛通過的產創條例,將不予核准情況提升至法律位階,明訂公司申請對外投資,若認定有影響國家安全、對國家經濟發展有不利影響、影響政府遵守所締結之國際條約或協定、違反勞動法規引發重大勞資糾紛未解決等四種情況,得全部或一部分不予核准、或為附款之核准。若核准後,公司經營仍有上述情況可令其改正,情節重大得撤回投資。 新法還增訂罰則,明定公司未申請核准實行投資者,處5萬元以上100萬元以下罰鍰;公司實行國外投資後,公司若影響國家安全、對國家經濟發展有不利影響等,屆期未改正、停止或撤回投資者,得按次處50萬元以上、1,000萬元以下罰鍰。 【2025-04-28/經濟日報/A2版/話題】
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