同時晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP皆陸續歸隊台北報導　M31（6643）總經理張原熏表示，晶圓廠逐漸恢復開案動能，並隨AI、5G應用帶動高速傳輸介面IP快速成長，另美系雲端CSP廠擴大採用M31高速傳輸介面IP，預計未來營運回到正軌。　張原熏強調，今年投入著眼明、後年成長性，確保現階段開發的IP，取得快速成功。法人預估，最快在明年下半年可看到權利金貢獻。　M31召開法說，第三季合併營收3.81億元，季減11.1％、年減12％，營益率11.7％，較去年同期衰退33.8％，每股稅後純益（EPS）為0.67元。　受成熟製程晶圓廠稼動率不佳，研發費用持續投入，EPS為掛牌以來最差表現。10月合併營收0.69億元，月減51.03％、年減55.21％，營運持續低迷，7日股價跌5.64％、收720元。　2奈米開案與CSP業者合作，皆如期展開，並可望切入全球電動車大廠供應鏈。張原熏指出，10月將是營收低谷，第四季看到許多營收動能回歸，包含晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP都會陸續歸隊，在HPC、AI推動之下，矽智財加大使用的趨勢並未改變。　法人研判，今年主要半導體成長都是由HPC、AI等應用推動，所需要的先進製程IP M31正在布局；手機相關IP是今年成長動能，PC復甦較慢，物聯網、車用電子相關應用則還在調整。　而M31為爭取大客戶訂單，保留研發資源，部分小客戶訂單承接量能不足；另外，開案時程難以掌握，單一先進製程案件單價高，在每個月單一案件的遞延造成營收大幅滑落。　8奈米以下先進製程都還在授權階段，考量客戶系統整合光罩驗證，約需耗時兩年，法人認為，時間點將落於2025年，伴隨採用M31 IP的晶片進入量產，將開始有權利金挹注。

台積電ＡＤＲ早盤卻跌３％ 市場反映美國優先政策【綜合報導】美國總統當選人川普選前曾說，台積電奪走美國百分之一百的晶片事業，要向台灣收保護費，經濟部長郭智輝、國發會主委劉鏡清等財經官員與產業專家昨都表達，「保護費」是選舉之間提出，對台灣、台積電影響不大。 不過，川普當選後，美國道瓊指數開盤大漲超過一千三百點，但台積電ＡＤＲ卻一度下挫逾百分之三，反映市場對川普力推美國優先經貿政策的看好或擔憂。 外交部政務次長吳志中昨天表示，台灣的自由民主一定是美國等民主國家的重大利益，每掉一個民主國家，都是民主陣營的損失，台灣如果失掉護國神山與半導體，美國利益一定也遭到重大損失。 劉鏡清認為，保護費是選舉語言，要實質實施比較困難，川普是生意人，若收保護費影響到的是蘋果、英特爾等大廠，會讓產品價格上漲，衝擊自己的民意，台積電在美國有三個廠，對美國安定已存在。而川普先前所說，要對陸企要開徵百分之六十的稅、逐年減少對大陸商品進口，擴大對華為禁令，對台商來說都是好機會。 工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨直言，「免驚啦！那是川普的選舉語言，從實務上，美國要對台積電或台灣晶片課徵關稅，實務上根本課不到台積電，是個假議題！」 郭智輝表示，台美經濟是互補的，台灣晶片製造供應鏈非常強，美國設計是強項，而台積電在先進製程是「一個人的武林」，市場需求大，是無法限制的。 大陸半導體產業專家、半導體研究公司芯謀研究首席分析師顧文軍認為，川普可能對大陸半導體採無差別全面制裁，未來變數主要則取決於美國盟友的配合度。 【2024-11-07/聯合報/A2版/2024美國大選 財經衝擊】

台北報導　台勝科6日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛指出，全球半導體產業終端需求復甦非常緩慢，成熟製程產品持續庫存調整，惟AI需求強勁，帶動高頻寬記憶體（HBM）及高效能運算（HPC）出貨量增加，預期2025年矽晶圓將緩步復甦，估有望成長10％。　他指出，由於消費需求尚未回溫，記憶體客戶持續調整庫存；晶圓代工部分，台積電挾先進製程，訂單滿手，成熟製程則因大陸晶圓代工新產能開出，低價搶單，致競爭激烈，整體晶圓代工產業仍處修正階段。　根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2024年全球矽晶圓出貨量將減少2％，至121.74億平方英吋，2025年隨著需求復甦，出貨量可望回升約10％，至133.28億平方英吋。　在第四季數量預估部分，邱紹勛指出，12吋客戶先進製程產品矽晶圓庫存水位較低，但成熟製程產品持續調整庫存，整體需求受地緣政治影響仍處於緩慢復甦階段；8吋客戶維持緩慢復甦步調，對2025年看法也相對保守。　台勝科新廠擴建進度，將依市況需求調整，期盼隨著景氣回升，12吋新廠未來可望大幅增加先進製程用的高階產品占比，進一步鞏固公司利基優勢。　邱紹勛指出，目前該公司長約價格穩定，客戶持續履行12吋及8吋長期合約，也透過長約搭售現貨以及彈性調整交期模式，支持客戶度過難關。　邱紹勛說，整體供給情況，因為現有廠房擴建（Brownfield）跟新建廠房（Greenfield）產能不斷開出，整體市場呈供過於求，2025年需求供給比依舊維持在90％以下，2026年預估回到94％，到了2027年，應可回到供需平衡。

台北報導　美國共和黨總統候選人川普拿下多數搖擺州選舉人票，已確定打敗民主黨候選人賀錦麗，然川普對台「收保護費」說，恐將在2025年牽動全球半導體供應鏈。法人指出，台積電計劃於美國亞利桑那州設三座2～4奈米晶圓廠，總投資金額上看650億美元（約新台幣2.09兆元），依照美國晶片與科學法案將取得66億美元（約新台幣2,100億元）補助，該法案須經美國參眾議院修法才會生變，預料現階段對台積電衝擊有限。　台積電美國亞利桑那州廠一廠切入4奈米製程，預計2025年初量產，月產能有機會上看2～3萬片，二廠切入3奈米製程，規畫月產能2.5萬片，預定2028年合計兩廠月產能達6萬片，三廠將採用2奈米或更先進製程，預定在2030年前完成。　據指出，台積電美國一廠將於12月初舉行完工典禮，2025年量產，緊接著2月台積電將首次於美國召開董事會，是否與晶片法案有關格外吸引外界目光。　川普當選蝴蝶效應啟動，外界推測，貿易保護主義政策將更為收緊，加徵關稅、去中化為主軸，影響半導體產業。　法人分析，對台廠而言，影響暫時不大，不過美國製造回流速度加快，以晶圓製造為首台積電早已積極布局，亞利桑那州廠進度、稼動率均表現亮眼。　依台積電第三季營收觀察，來自北美地區的客戶營收比重高達71％，但實際上，晶片大多會再出貨至大陸或印度的ODM廠，組裝成手機、NB及伺服器等成品後才出貨至歐美，法人研判，川普對台積電出口至美國的晶片課稅，影響不如想像中大。　此外，晶圓代工部分，台積電市占率約為六成、先進製程則更高，具有強大的議價能力，第三季毛利率高達57.8％，法人透露，即使未來川普對台積電晶片課徵關稅，該成本將可順利轉嫁予IC設計業者，對全球IC設計產業衝擊更大。　半導體業界研判，川普當選短期內影響並不會太大，加徵關稅勢必會使通膨再度飆升，川普首先要解決內政問題，中東戰火、俄烏衝突等更是燙手山芋，儘管是政治狂人，不過已經有四年執政經驗，台廠將有前例可供依循。

設備方面預計投入逾241億，產能滿載後營收可望倍增　張瑞益／台北報導　世界先進（5347）新加坡12吋廠正式啟動興建，該公司董事會4日決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。　世界先進公告中，8吋及12吋廠機器設備的主要供應鏈廠商，全球重要半導體設備商均在其中，包括ASML（艾司摩爾）、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司。　世界先進董事長方略近日表示，世界先進今年正式踏入12吋晶圓代工領域，該公司12吋廠投資計畫，將投入78億美元投資，與恩智浦（NXP）共同合資合作；30年合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。　方略進一步指出，公司內部管理階層、董事會和外界都對世界先進的12吋晶圓廠計畫充滿信心，預期12吋廠5年後滿載的時候，世界先進營收將從目前的500億元倍增至1000億元。　世界先進的新加坡12吋廠，預計2027年量產，2029年該晶圓廠月產能將達5.5萬片12吋晶圓，此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求提供8至12吋更多元的特殊製程產品，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電，在首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。　世界先進董事會通過半導體設備採購，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，本次董事會通過設備投資金額合計253億元，但由於新加坡12吋廠總投資金額高達78億美元，預期後續仍需持續投入預算採購更多生產設備。

台北報導　美國大選川普聲勢強，預期對中國大陸產品將課徵更高關稅，台廠功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微（3675）董事長張恩傑即透露，確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援；霍爾（Hall）IC大廠久昌科技（6720）董事長葉錦祥也表示，相對國際大廠台灣具備價格優勢，現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤，未來將受惠轉單商機。　張恩傑分析，功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情況嚴重，尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海，導致下游庫存去化時間延長。不過預估明年1月起，美國將對大陸電動車、太陽能等產品加徵關稅；現在已有不少客戶詢問產能供給，及早進行準備。　德微6月基隆廠加入運營後，產能準備充足。達爾集團預計會將更多車用小訊號封裝交由德微生產，法人推估即是為中美市場分野進行準備，未來更有望取得達爾全數訂單。　一旦制裁力度加大，美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指出，台灣生產能力佳，目前晶片皆在台灣投片生產；久昌線性霍爾IC具備靈敏度優勢，獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。　掌握磁場繞線、測試等專利優勢，久昌在DC-DC電源管理和霍爾元件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調，晶片都由公司自行進行數百項測試，不易被競爭對手及同業技術複製；上游和台廠供應鏈緊密配合，下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊密合作。　同時看好AI，張恩傑認為，未來穿戴裝置將迎來大爆發，鎖定眼鏡、手錶等AI邊緣裝置的ESD（保護元件）需求。久昌則切入AI伺服器商機，葉錦祥透露，從Sensor開始與ODM業者配合，現在也切入不少風扇大廠，目前在試產階段。　對於美中貿易壁壘，張恩傑感嘆，逆全球化造成市場價格扭曲，以供應鏈安全取代效率市場，對消費者而言不是福音。

盼參與「呂宋經濟走廊」落實境外關內政策 將低階封裝、鋼鐵石化等高耗能產業移過去【台北報導】經濟部長郭智輝昨（31）日表示，希望在美國、日本協助下參與「呂宋經濟走廊」，在菲律賓設置特區，落實境外關內政策，並將我國低階封裝、高耗能的石化、鋼鐵業移到菲律賓。 郭智輝接受廣播專訪，主題圍繞在從菲律賓送電回台及綠電發展。郭智輝加碼提及，希望在菲國設特區，他說，此特區不跟菲國法律脫勾，並可運用菲國人力、貢獻菲國GDP，但要爭取租稅優惠。 郭智輝認為，對我傳統產業來說，可藉此擴大經濟規模，降低成本，提高競爭力。但他也說，這構想不僅要跟菲律賓政府談，還要跟美國、日本等國協商。 郭智輝表示，美日菲提出「呂宋經濟走廊」，台灣若能在美、日協助下，與菲律賓談「特區」，即他所說的「境外關內」政策，使國內產業移過去。他提及，在「呂宋經濟走廊」，台灣可以參與工業區、水電開發等基礎建設；在半導體方面，利潤較低的傳統封裝可以放出來，以及台灣耗能產業、供應鏈，如鋼鐵、石化等移到菲律賓，我傳產業者亦可藉此擴大經濟規模，降低成本。 外界關切供電及綠電議題，郭智輝說，「（供）電沒有問題，但綠電可能會落後」。他表示，目前綠電開發與供應有兩大困難，第一是各界反對農地種電，第二是離岸風電開發面臨疫後開發成本飆漲，加上歐盟狀告WTO指我國產化形成貿易障礙。 他強調，經濟部推動國產化的政策沒有錯，但國產化政策推升風電開發成本，經濟部現在跟歐盟的協商就是，離岸風電3-3期就是要開放；同時經濟部也要輔導國產化廠商提升競爭力。 他坦言，2030年要供應綠電、以及2050年淨零碳排，是兩大關卡，AI的發展也來得早一些，情境改變了，使得當初綠電開發趕不上現在大量需求。 【2024-11-01/經濟日報/A4版/焦點】

Q3拉高至16.5％，前三季EPS達5.35元，明年先進封裝比重增至逾1成，營運添動能　台北報導　日月光投控31日召開法說會，第三季稅後純益96.66億元，季增24.27％，優於預期，主因稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻帶動，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季毛利率新高，財務長董宏思表示，明年先進封裝營運比重持續提升至10％以上，有信心因此提升全年毛利率表現，並帶動明年營運成長。 展望第四季公司營運，董宏思指出，封測事業第四季營收預估小幅季增，封測事業第四季毛利率估較第三季持平；在電子代工服務（EMS）方面，預估第四季營收將季減中個位數百分比，約在5％上下，而電子代工服務第四季營業利益率將季減1個百分點。 整體來說，第四季營運封測事業持穩，但EMS部分具有挑戰，市場法人預估，日月光第四季營收大致較第三季將持平或微幅減少。 在營運布局方面，董宏思表示，日月光前三季產能利用率平均約在7成左右，確實有點失望並低於預期，不過，就目前市況來看，預期明年全球半導體市況的表現雖然不是很強勁，但仍然會有比今年更好的復甦，整體半導體市場明年可望緩慢成長。 董宏思並進一步指出，目前日月光在先進封裝領域持續領先同業，明年重要目標是持續擴大先進封裝產能，預計明年先進封裝的營運比重將超過10％，在明年先進封裝持續成長之下，有信心明年毛利率將受到提升，並帶動明年營運成長。 市場關注台積電和全球封測大廠Amkor簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，對此董宏思回應指出，日月光和台積電是長期夥伴，未來持續緊密合作，日月光目前專注先進封裝產能擴充，以滿足當前及未來需求。　日月光第三季合併營收1,601.05億元，季增14.2％，年增3.9％，稅後純益96.66億元，季增24.27％，年增10.14％，第三季每股稅後純益為2.24元，單季營運表現優於預期，由於稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季新高。 日月光累計前三季營收4,331.46億元，年增2.8％，毛利率16.23％，年增0.57個百分點，營益率6.46％，年減0.3個百分點，稅後純益231.04億元，年增3.45％，每股稅後純益5.35元。

【台中報導】中科二期園區擴建案預計明年第1季交地給台積電建廠，供應鏈指出，依照中科交地及建廠時程，新廠預計2027年底投產，剛好銜接最先進的1.4奈米製程規劃時程，「台中有望成為全球最先進的AI晶片生產基地」。 不過，目前中科二期擴建面臨興農公司高爾夫球證補償問題未解，球證自救會甚至揚言不排除發動抗爭，也讓台積電先進製程能否在台中落腳出現變數。業界點名，台中市市長盧秀燕應儘速出面協調，讓台中成為全球最先進的半導體大城。 中科二期園區擴建計畫原本規劃為台積電2奈米製程進駐，然而此案一波三折，先是都審卡關延宕一年半，中科管理局三度延後二期擴建開發時程，接著台積電宣布2奈米廠轉進高雄，讓中科建廠案跟著放慢腳步。 供應鏈指出，中科雖然與台積電2奈米廠失之交臂，但「塞翁失馬焉知非福」。因為全球掀起AI熱潮，輝達（NVIDIA）推動下世代AI晶片，強調高算力、低耗能，勢將帶動2奈米以下、甚至1.4奈米製程的加速推動。據了解，台積電在高雄規劃的六座廠，其中P1至P3已確定為2奈米，後續三座不排除朝1.4奈米製程規劃；而以中科二期擴建時程來看，剛好可以銜接1.4奈米，如果全案能夠在明年第1季交地建廠，應可趕在2027年底前投產。 業界人士指出，一旦取得1.4奈米的先發位置，也就等於取得全球最先進AI晶片生產基地的戰略地位，「台中能否比高雄先行」，如何解決興農公司高爾夫球證補償問題，將是關鍵。 【2024-10-30/經濟日報/A5版/焦點】

第四季隨人工智慧、資料中心等應用需求向上，全年營收可望維持正成長台北報導　封測大廠力成（6239）29日召開法說會，該公司第三季稅後純益17億元，較上季減少7％，主要受到業外匯損拖累，累計前三季每股稅後純益7.05元，該公司預期，今年第四季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上，估計今年全年合併營收在下半年少了西安廠的貢獻後，仍維持個位數成長，營運布局上，力成強調，該公司持續布局面板級封裝並積極參與CoWoS封裝，未來可望助益營運表現。　力成執行長謝永達對於第四季營運展望表示，力成指出，AI相關應用前景仍相對較佳，而以PC、NB、Smartphone為主的消費性產品，需求仍維持平緩，車用市場也仍維持平緩，國際大廠積極應對庫存調整，以因應需求放緩，此外，謝永達也指出，全球局勢然有許多變數，包括俄烏戰爭、中東緊張局勢持續高漲，衝擊全球經濟，美國總統大選結果也將牽動全球政經變化，後市也需關注美國降息對經濟與匯率的影響。　在主要產品線邏輯產品方面，謝永達表示，將積極強化邏輯產品業務的成長。新產品的驗證與量產導入依計畫進行。其中Power module、大尺寸FCBGA等產品的營收貢獻逐漸發酵。相較於記憶體封測業務，邏輯產品的營收，具更高的成長性。　產品布局方面，謝永達指出，力成的面板級扇出型封裝在國內領先量產且已出貨，看好未來該產品的展望，且市場看好的先進封裝市場，他也指出，力成與客戶參與CoWoS先進封裝技術，以力成的技術切入CoWoS後段的oS製程並不難，但力成更想規劃布局前段CoW晶圓製程，該公司並看好未來在面板級扇出型封裝及CoWoS的營運貢獻。　力成第三季合併營收183.02億元，季減6.6％，年減0.8％，毛利率21.4％，季增2.4個百分點，年增3.6百分點，稅後純益17億元，季減7％，年增8.1％，每股稅後純益2.28元。　力成累計今年前三季合併營收562.18億元，年增9.4％，毛利率19.3％，年增2.4個百分點，營益率13.1％，年增2.3個百分點；稅後純益52.65億元，年增30.2％，每股稅後純益7.05元。