產業新訊

新聞日期:2020/01/07 新聞來源:工商時報

接單熱 瑞昱2020營運續喊衝

去年、上季雙創高;受惠WiFi、電視晶片等出貨推升,成長看俏台北報導 IC設計廠大廠瑞昱(2379)公告2019年12月合併營收達55.14億元,推動第四季及2019年全年合併營收雙雙改寫歷史新高紀錄。法人看好,瑞昱2020年在WiFi 6、真無線藍牙耳機及電視晶片等產品線出貨推動下,業績將可望持續衝高。瑞昱公告12月合併營收為55.14億元、月增0.52%,相較2018年同期大增40.41%,帶動第四季合併營收季成長約4%至166.84億元,2019年全年合併營收更首度衝破600億元關卡,達到607.44億元,使單季合併營收及全年合併營收雙雙改寫歷史新高表現。瑞昱2019年全年在WiFi 5、WiFi 4、真無線藍牙耳機晶片、音效晶片及車用乙太網路晶片等產品線出貨衝刺挹注之下,帶動單季合併營收逐季成長,且屢創新高紀錄,表現十分亮眼。其中,原先預期表現可能偏弱的PC市場,在2019年下半年英特爾、超微等兩大PC平台力推新品帶動下,PC市場開始逐步回溫趨勢下,瑞昱下半年開始全力衝刺WiFi、音效晶片出貨量,成為瑞昱業績成功創高的關鍵之一。展望2020年,瑞昱將可望持續受惠於真無線藍牙耳機、WiFi及電視晶片等產品持續出貨暢旺,帶動業績持續創高,另外中國大陸標案若能開始重新拉貨,瑞昱業績創高幅度將可望更加強勁。法人表示,瑞昱在真無線藍牙耳機市場已經成功打入中高階產品線,在產品單價提高帶動下,營收及毛利將可望同步走高,另外WiFi 6晶片將於2020年下半年開始小量出貨,電視晶片則在8K需求推動下,將可望新規格升級需求,在三大產品線力推之下,瑞昱2020年業績表現將更上一層樓。此外,一年一度的2020美國消費性電子大展(CES)於本周正式起跑,瑞昱本次同樣沒放過參展機會,將在攤位上展出新款乙太網路、真無線藍牙耳機、物聯網及8K電視等全新產品線,全力展現瑞昱自家技術實力,搶攻全球客戶訂單。
新聞日期:2020/01/07 新聞來源:工商時報

記憶體看漲 華邦電 今年重回成長軌道

台北報導 記憶體廠華邦電(2344)公告12月合併營收40.74億元,累計全年合併營收487.71億元,相較2018年小幅衰退4.73%,不過進入2020年後,隨著記憶體市場價格開始回溫,法人表示,華邦電將可望搭上這波記憶體回溫潮,2020年合併營收將可望明顯優於2019年表現。華邦電公告12月合併營收達40.74億元、月增0.41%,相較2018年同期成長10.35%,第四季合併營收為124.52億元、季減7.21%,累計2019年全年合併營收小幅減少4.73%。華邦電2019年合併營收受到智慧手機需求減少,加上美中貿易戰衝擊,使記憶體價格明顯衰退,華邦電董事長焦佑鈞先前也說,記憶體價格跌幅嚴重,但對於後續記憶體價格依舊抱持正面看法。供應鏈指出,NAND Flash價格進入2019年下半年後,已經開始止跌回升,且第四季價格依舊持續回溫,DRAM則在第三季起開始止穩,第四季報價仍維持穩定水準,觀察2020年第一季DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價將可望呈現穩定水準,NAND Flash更有機會看增。根據集邦科技(Trendforce)針對記憶體的最新報告指出,Flash類別的產品合約價在2020年第一季均可望持續上漲。展望第二季,受惠於下半年的智慧型手機以及遊戲主機等新產品的生產備貨,以及準備進入傳統旺季,預期漲價態勢得已延續。至於DRAM報價,集邦科技認為,雖然標準型記憶體、利基型記憶體與行動式記憶體價格預估仍較前一季小幅下跌,但伺服器記憶體有機會率先領漲,帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。法人表示,隨著DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價止穩,且在切入真無線藍牙耳機、物聯網(IoT)等供應鏈,華邦電2020年業績將可望重回成長軌道。此外,華邦電已經成功切入低腳數、低功耗的HyperRAM市場,將可望藉此攻入更為高階的人工智慧物聯網,法人看好,在5G需求引領之下,人工智慧物聯網將再度提升,華邦電記憶體出貨將不看淡。
新聞日期:2020/01/06 新聞來源:工商時報

DRAM反彈 南亞科走出谷底

買方備貨意願提高,2020年Q1合約價可望止跌,營運表現將優於2019 台北報導受到DRAM價格在2019年大幅下跌影響,DRAM廠南亞科(2408)雖然透過20奈米製程微縮增加位元供給量,但3日公告2019年合併營收517.27億元,仍較2018年衰退38.9%。由於DRAM現貨價已在2019年12月止跌反彈,2020年第一季合約價可望止跌,法人看好南亞科營運走出谷底,2020年營運表現將明顯優於2019年。根據集邦科技報價,2019年8Gb DDR4標準型DRAM顆粒現貨均價在年初時仍達6.29美元,上半年一路崩跌,7月初雖出現小幅反彈,但8月後再度下跌,但因市場進入傳統旺季而跌勢趨緩,12月以來出現止跌反彈,年底現貨均價達3.03美元,全年來看跌幅接近52%。至於8GB DDR4標準型DRAM模組合約均價在2019年初仍為50美元,7月底跌至25.5美元,由於2019年下半年進入傳統旺季,第三季及第四季價格跌幅趨緩,12月底價格降至24.5美元。整體來看,2019年合約價全年跌幅仍高達51%。南亞科3日公告2019年12月合併營收月增1.6%達43.31億元,較2018年12且下跌10.3%。2019年第四季合併營收季減11.4%達131.16億元,與2018年第四季相較下滑22.7%。2019年全年合併營收517.27億元,較2018年下滑38.9%。法人指出,南亞科2019年第四季出貨放緩,除了來自國際DRAM廠的競爭外,英特爾中央處理器(CPU)供不應求,亦對位元出貨量造成一定程度的壓抑,因此季度營收較第三季衰退。至於全年營收來看,由於產品組合上增加價格較好的伺服器或低功耗DRAM比重,加上製程轉進20奈米帶動位元供給量增加,年度營收跌幅低於標準型DRAM價格跌幅,營運仍然維持獲利。根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange最新調查,2019年12月DRAM現貨價的翻揚改變了市場氛圍。在預期性心理因素下,有利於合約市場中買方的備貨意願提高,預估合約價將提前至2020年第一季止跌。法人看好南亞科在價格止跌回穩情況下,製程微縮持續推進有效降低單位生產成本,2020年營運走出谷底,營收及獲利將重回復甦軌道。
新聞日期:2020/01/06 新聞來源:工商時報

強攻5G 精測去年營收創新高

今年接單暢旺,可望再成長逾30%,獲利拚賺逾三個股本 台北報導晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成,全年營收33.87億元,較2018年成長3.3%,再創年度營收歷史新高。精測對2020年營運維持樂觀展望,5G及人工智慧(AI)等相關晶圓測試需求強勁,對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人預估精測2020年營收將較2019年成長逾30%,獲利可望挑戰賺逾三個股本。精測公告2019年12月合併營收月減9.8%達3.10億元,較2018年12月大幅成長43.8%。2019年第四季合併營收季減8.5%達10.08億元,與2018年第四季相較成長39.8%,並為季度營收歷史次高。2019年合併營收33.87億元,年成長3.3%,續創新高。受惠於晶圓代工廠釋出7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡訂單,精測2019年下半年營運進入復甦期,每年第四季雖是傳統淡季,但精測因新訂單到位及出貨維持穩健,加上推出的5G相關測試方案受到客戶採用,營運淡季不淡。精測表示,已持續優化產品組合及擴大新市場布局,全新垂直式探針卡產品線也於第四季開始擴充產能,並會在2020年逐步貢獻營收。精測看好來自5G及AI等測試方案接單暢旺,對2020年營運抱持樂觀。由於5G會在2020年進入商用階段,5G基地台及智慧型手機相關晶片需求持續轉強,但功耗上及效能上的考量,5G應用處理器及數據機等核心晶片需採用7奈米或更先進的5奈米,對精測的7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡出貨有正面助益。晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距(C4 Pad Pitch)作為製程技術演進標準,從各製程貢獻營收比重來看,目前C4 Pad Pitch以80~89微米為主流,其次是90~100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90~100微米,5奈米微縮至80~89微米,技術能力優於同業,獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。法人表示,台積電2020年上半年7奈米產能滿載,5奈米即將進入量產,精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡,將開始進入新的出貨循環,因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。
新聞日期:2020/01/03 新聞來源:經濟日報/聯合報

12月製造業景氣 我PMI連3升

綜合報導 歐洲去年十二月製造業景氣進一步下滑且連續第十一個月萎縮,新年伊始也不太可能見到改善跡象。不過,亞洲數字傳來好消息,台灣、南韓與泰國的製造業景氣恢復擴張,展望也有好轉跡象。中華經濟研究院昨天公布,台灣去年十二月製造業採購經理人指數(PMI)連三升,指數續揚至五十六點二,創十九個月來最快擴張速度。中經院表示,這次上升主因是新增訂單、生產數量的拉抬,整體狀況明顯改善。中經院院長陳思寬指出,根據廠商電訪意見,5G、半導體相關、工業用電子、廠房與商辦需求的原物料廠(鋼材)、電子半導體設備機等產業明顯相對樂觀,部分業者反映第一季訂單滿載;其中,電子暨光學與食品暨紡織產業的未來展望指數,都來到六十以上的擴張速度。展望未來,國內製造業對未來半年的展望指數中斷連續七個月的緊縮轉為擴張,且指數躍升至五十七點四,為十八個月以來最快擴張速度。部分業者則認為當前只是回到正常該有的水準,今年的訂單能見度還不清晰,仍要持續觀察春節後到三月訂單。此外,IHS Markit歐元區十二月PMI終值下滑至四十六點三,低於十一月的四十六點九。這項數據自去年二月來一直低於景氣榮枯分界的五十,反映製造業景氣連十一個月萎縮。除訂單下滑外,就業機會流失幅度也創二○一三年來最大。德國則再度成為表現最差的國家,荷蘭與義大利的景氣萎縮幅度為逾六年半來最深,法國景氣略有成長。至於英國十二月工廠產出下滑幅度創二○一二年來最快,PMI從四十九點一跌至四十五點六,因企業進一步減少原先為了英國無協議脫歐而建立的貨物庫存。【2020-01-03 聯合報 A15 財經要聞】
新聞日期:2020/01/03 新聞來源:工商時報

TWS晶片發威 瑞昱業績步步高

上半年量產,全年出貨上看年增2成 台北報導真無線藍牙耳機(TWS)需求在蘋果新品熱潮推動下持續發燒,各大廠將在2020年上半年全面跟上AirPods Pro規格,帶動TWS市場規模持續擴增。法人指出,瑞昱(2379)的新款高階TWS晶片產品將於2020年上半年開始量產,全年出貨量將可望挑戰年成長2成水準。TWS市場持續熱絡,蘋果推出的AirPods Pro產品導入主動式降噪及環境音偵測功能,使AirPods Pro一上市就賣到缺貨,全球各地至少必須等到1月過後供貨才可望逐步順暢,使其他品牌廠已經規劃在2020年上半年積極推出導入主動式降噪的新品,希望能分食蘋果市佔率。瑞昱於2019年下半年端出新款高階TWS晶片「RTL8773」,並導入目前市場最先進的混合式主動降噪(Hybrid ANC)技術,法人指出,瑞昱目前已經接獲客戶訂單,並排定在2020年上半年開始量產出貨。據了解,瑞昱早在2019年下半年就已經推出RTL8773晶片,不過由於品牌廠若需導入混合式主動降噪的產品需要高額成本,因此有意願的廠商屈指可數。但隨著相關零組件成本下降,加上混合式主動降噪技術逐步成熟,因此品牌廠為了分食蘋果AirPods市佔率,因此導入RT8773晶片意願大幅增加。法人推估,瑞昱在2020年受惠於高階產品開始量產出貨,加上舊款產品大舉攻入主流市場,在雙動能推動之下,瑞昱TWS晶片出貨量將有機會挑戰年成長2成水準,帶動業績持續攀升。事實上,瑞昱在TWS表現一直都相當亮眼,目前已經攻入美系、陸系及日系等各大品牌端,並獲得市場上好評,同時被定位為中高階的TWS晶片廠商,在瑞昱TWS晶片持續熱銷之下,目前瑞昱重點開發的產品線之一。此外,瑞昱進入2020年將可望受惠於WiFi 6、8K等新終端產品興起,帶動產品出貨持續暢旺。法人表示,瑞昱WiFi 6將可望在2020年下半年開始小量出貨,搭上5G+WiFi 6的熱潮。8K電視市場在奧運轉播推動下,電視亦將出現升級汰換潮,瑞昱出貨量可望同步看增。
新聞日期:2020/01/03 新聞來源:工商時報

星廠入隊 世界先進營運高歌

格芯8吋晶圓廠完成交割,估總產能增逾15%,可望挹注營收近50億元 台北報導晶圓代工廠世界先進(5347)2日宣布,於2019年1月31日簽約向格芯(GlobalFoundries)購入位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及微機電(MEMS)智財權與業務,已依協議於2019年12月31日完成交割,世界先進正式接手該廠營運,並成為世界先進新加坡子公司。世界先進新加坡廠月產能達3.5萬片8吋晶圓,併購完成後可為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能,並可望帶來每年接近50億元營收貢獻,替長線營運增添新成長動能。世界先進表示,新加坡廠目前員工約700人,其中95%為原格芯員工留任,預計2020年能為世界先進帶來超過15%之產能增幅,展現世界先進對於擴充產能的決心與承諾。世界先進2019年第四季下旬受惠於面板驅動IC、5G相關電源管理IC等急單增加,11月營收雖月減7.6%達22.70億元,但法人預估12月營收將回升到24~25億元之間,第四季合併營收表現將近原先預估的68~72億元上緣,全年營收表現將較2018年小幅下滑3%以內。2020年第一季展望樂觀,由於美中貿易戰轉趨和緩,半導體市場庫存調整告一段落,5G市場起飛帶動半導體新需求,加上新加坡廠營收挹注,法人預估季度營收將成長至80億元以上。世界先進不評論法人預估財務數字。世界先進董事長方略日前表示,各方面訊息看來都很正面,所以對2020年展望相當樂觀。而原本預期2020年下半年8吋晶圓代工市場才會明顯好轉,但現在8吋晶圓產能吃緊正在發生,比預期快了半年。世界先進新加坡廠加入後,總產能會增加15%以上,現階段所有生產線已是吃緊滿載,第一季營運淡季不淡,2020年業績表現將創歷史新高。法人表示,大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、超薄光學指紋辨識及飛時測距(ToF)感測IC等訂單第一季維持高檔,至於金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體代工訂單逐步回溫,8吋晶圓代工市場產能供不應求。世界先進受惠於客戶大舉拉高電視面板驅動IC及電源管理IC等晶圓投片量,第一季產能利用率將重回滿載。
新聞日期:2020/01/02

日月光京元電Q1營運不淡

【台北報導】台系IC設計龍頭聯發科本季首顆5G手機單晶片衝量,加上海思基地台晶片和手機晶片放量,讓日月光(3711)、京元電和矽格等首季營運淡季不淡,為今年營運揭開榮景序幕。 5G和AI將推升今年半導體景氣回溫,隨著晶片廠為分散貿易戰風險,紛紛提高在台積電、聯電和世界等晶圓代工廠下單量,台灣後段封測廠包括日月光、京元電和矽格等,也同步擴充封測產能,迎接快速成長的商機。 日月光去年資本支出回到過去14億~15億美元的高峰,今年預期再會擴大投資,搶食5G手機帶包括整合天線封裝(AIP)等先進封裝大餅。 【2020-01-02/經濟日報/C1版/證券產業】
新聞日期:2020/01/02 新聞來源:工商時報

5奈米出籠 精測先贏

台北報導受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期,帶動5奈米晶圓代工強勁需求,其中,採用Arm推出的Hercules核心矽智財(IP)的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器,都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中,台股股后中華精測技術領先同業,可望通吃5奈米應用處理器(AP)晶圓測試板及探針卡訂單,2020年營收及獲利都將再創歷史新高。精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單,加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨,2019年前11個月的合併營收達30.76億元,累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應,但仍優於2018年同期,因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。精測對2020年營運抱持樂觀看法,成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave(毫米波)測試方案,獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單,也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門,所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載(OTA)測試等方案,憑藉自有專利技術,包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路(AiP)測試裝置等,提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。同時,新一代極紫外光(EUV)微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程,5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升,帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求,精測因技術領先,測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。據了解,精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。法人表示,採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產,晶圓測試板及探針卡銲墊間距(C4 Pad Pitch)需要進行微縮至80~89微米,且平均價格提高兩成以上;精測技術能力已達到80微米,順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場,將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。
新聞日期:2019/12/31 新聞來源:工商時報

5G、AI推動 陸半導體忙擴產、技術升級

台北報導 5G、人工智慧(AI)於2020年到來,加上中國大陸持續強化半導體自製化,研調機構DIGITIMES Research認為,中國大陸在IDM及晶圓代工廠等領域都已經開始出現擴產及新產線建置計畫,同時中國大陸半導體製造亦將推進到14奈米世代。2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求,中國大陸IC製造業產能擴張意願提升,加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世,以及新建產能陸續投產。DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為,在市場供需與官方政策支撐下,2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定,包括IDM廠或晶圓代工廠多有擴充規畫,且涵蓋4、6、8、12吋等各式產能,晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。陳澤嘉指出,因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求,大陸半導體製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產,無論IDM或晶圓代工業者,多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外,中國晶片自主戰略帶動IC製造新技術、新產品量產,也將驅動2020年晶片產能增加。2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能,8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要,因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產,以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增,也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。事實上,中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際亦正進行7奈米及更先進的技術研發,並向全球最大的極紫外光(EUV)設備廠ASML採購相關產品,預期在2022年後有機會再度向前推進。不過,法人圈認為,雖然中國正傾國家之力研發半導體技術,但台灣、韓國及美國等主要科技大廠技術布局相對較早,因此中國在近幾年內要追趕上有相當難度,預期台積電在晶圓代工領域上仍可望穩坐龍頭霸主寶座。
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