產業新訊

新聞日期:2020/01/14 新聞來源:工商時報

漢磊嘉晶衝SiC 搶電動車商機

具備縮短充電等優勢,今年看好接單放量,營運可望優於去年 台北報導碳化矽(SiC)製程二極體(Discrete)或金氧半場效電晶體(MOSFET)已開始被大量應用在電動車市場,由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢,預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。漢磊投控(3707)旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶(3016)已完成SiC上下游整合布局,受惠於IDM廠擴大委外及新興IC設計公司訂單到位,2020年接單放量有助於營運表現大幅優於去年。目前半導體所使用的材料仍以矽為主,其具有製程成熟度高、成本低等優點,然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景,矽基半導體面臨極限,寬能隙(WBG)材料SiC則開始受到重視,主因其特性包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等,故在嚴苛環境下亦能穩定操作。DIGITIMES Research分析師林芬卉認為SiC功率元件於電動車應用極具潛力,除終端市場年增率高,SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處,因此,於此應用將漸取代矽基功率元件。SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器,功率半導體業者看好SiC未來在電動車的應用,除電動車市場將呈兩位數成長外,SiC功率元件導入車載充電器(OBC)、逆變器、DC/DC轉換器等,有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、減輕車身重量、增加續航力等,將漸取代矽基功率元件於車載端的應用。漢磊投控2019年加快在SiC市場布局,旗下晶圓代工廠漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證,4吋廠量產600V~1200V的SiC蕭特基二極體(SBD)及SiC MOSFET,6吋廠提供SiC晶圓代工服務,並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式(trench)MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V~1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。嘉晶2019年合併營收38.55億元,較2018年減少14.8%。漢磊投控2019年合併營收54.19億元,較2018年下滑15.8%。漢磊營運在2019年第四季回溫,配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑和製程驗證可望在2020年上半年完成,而且隨著客戶訂單回流,SiC晶圓代工及矽晶圓等產能利用率逐步回升,看好化合物半導體2020年營收占比將較去年翻倍達二成水準。
新聞日期:2020/01/13 新聞來源:工商時報

南亞科:需求看增 2020展望佳

台北報導 記憶體廠南亞科(2408)9日舉行法說會,總經理李培瑛表示,目前市場庫存逐步健康,加上各大廠於2019年的資本支出較為保守,因此2020年位元成長數量有限,看好全年需求量將可望高出供給量,DRAM合約報價從第一季起已經開始反彈,DRAM產業需求將可望逐季看增。南亞科公告2019年第四季財報,受到淡季影響,單季合併營收季減11.4%至131.16億元,平均售價下跌1~3%,毛利率因此衰退2.3個百分點至25.7%,稅後淨利季減42.1%至12.78億元,寫下14季以來低點,每股淨利0.42元。全年業績上,同樣受到DRAM報價低迷影響,使2019年合併營收年減38.9%至517.27億元,毛利率31.9%、年減23.1個百分點,稅後淨利年衰退約75%至98.16億元,每股淨利3.22元,創六年以來新低。雖然南亞科在2019年成績不盡理想,但由於2020年在5G等各式需求帶動下,因此李培瑛對於2020展望抱持樂觀態度。李培瑛說,從供給面來看,各大記憶體廠在2019年資本支出相對保守許多,使2020年供給產出有限,可望讓2020年的DRAM產業供給更加健康。從需求端來看,李培瑛認為,在伺服器、手機、PC及消費性電子等終端應用搭載DRAM位元量成長,因此有機會推動2020年的DRAM需求量可望年成長15~20%,供給端位元成長率僅10~15%,因此預期需求量將可望大於供給量。李培瑛表示,2019年各大記憶體庫存去化狀態相當良好,需求也穩健上升,即便2020年DRAM產業仍可能會出現季節性影響,但從整體來看,DRAM產業將可望穩定向上,且有逐季成長的態勢。
新聞日期:2020/01/13 新聞來源:工商時報

樂觀2020 京元電:成功卡位5G、AI

台北報導 測試大廠京元電10日於苗栗銅鑼二廠舉辦尾牙,供應商、客戶與同仁齊聚一堂,席開近500桌。尾牙於晚間6點在董事長李金恭宣布開始下熱鬧登場,現場氣氛十分熱烈,京元電員工歡笑聲及掌聲不斷。京元電尾牙現場由吳怡霈擔任主持人,邀請藝人包含靈魂歌姬艾怡良、巴冷公主梁文音、清新歌手嚴爵及創作才子蔡旻佑到場表演,公司還準備了多份大獎,中獎率高達五成以上,最大獎也高達10萬元。董事長李金恭及總經理劉安炫現場致詞中,對員工一年來努力成果都十分感謝,2019年12月合併營收24億,帶動2019年第四季合併營收達71.5億,集團2019年全年營收255.4億元,年成長率達22.7%,第四季與全年營收皆創歷史新高。李金恭表示,期待京元電2020年能夠持續穩健成長,提供員工更美好的未來。在經營團隊及員工的努力之下,京元電近年來業績及獲利持續成長,連續多年穩定加薪及發放獎金,並榮獲2019年幸福企業大賞,為科技業之半導體界的前20大幸福企業,更是封測業唯一獲頒一次勞動部國家人才發展獎及四次勞動力發展署TTQS人才發展品質管理認證金牌企業。李金恭表示,展望2020年,京元電已經在主流市場趨勢的5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、資料中心與車用等市場提前成功卡位,因此未來幾年的營運績效仍可望穩健走揚。李金恭是苗栗客家人,總秉持著愛鄉愛土與回饋鄉里的心態,致力於推廣客家文化,回饋客家鄉親,並希望透過自身京元電的力量,選擇回到故鄉苗栗建廠,替苗栗、竹南、銅鑼一帶增加更多的就業機會,對於促進苗栗的就業及社會安定有相當貢獻。京元電全球總員工數約9,000人,苗栗就有7,000餘人,為苗栗縣內最大企業之一。京元電布局全球,有四分之三員工在苗栗,李金恭說的愛鄉、愛土、愛苗栗,在中央及地方政府支持下,承諾未來會加大力道投資苗栗並帶動經濟繁榮。
新聞日期:2020/01/10 新聞來源:經濟日報

日月光上月微增 Q1不淡

【台北報導】IC封測龍頭日月光投控(3711)昨(9)日結算去年12月合併營收387.81億元,月增0.9%、年增5%;去年第4季合併營收新台幣1,160億元,季減1.3%,符合預期;去年合併營收4,131.82億元。日月光稍早預告本季業績淡季不淡,法人預估IC封測材料業績季減5%以內,力拚持平。 儘管市場傳出大客戶砍單,但今年全球半導體景氣明顯回溫,尤其5G相關晶片解決方案,對先進封測需求強勁,有利推升日月光今年營運,日月光投資也為法人關注標的。 法人的報告指出,日月光投控本季受惠邏輯晶片半導體回溫,加上5G業務放量,日月光投控同吃美中兩邊大客戶,預估本季IC封測和材料業績僅季減5%以內,力拚持平。 另外,因5G測試時間拉長,有利推升毛利率,日月光本季獲利也可提升,可望比業界平均水準佳。 日月光投控預定農曆年後2月7日舉行法說會。展望今年,法人分析,預估日月光投今年營收年增率上看12%,整體獲利可超過250億元,上看253億元,每股稅後純益可超過5.9元,優於去年的4元。 【2020-01-10/經濟日報/C3版/市場焦點】
美國拉斯維加斯9日專電 網路大廠Google去年發表了邊緣人工智慧(AI)平台Coral,讓開發人員可於本地端裝置建立、訓練與執行神經網路,Google今年更新該平台,推出新的Coral加速模組及迷你Coral開發板等以擴大其應用層面。其中,開發板採用聯發科MT8167s系統單晶片(SoC),可支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用。Google推出整合AI軟體及硬體的本地邊緣工具Coral平台,藉由本地邊緣的推論運算,將可節省頻寬與雲端運算成本,也能讓資料存放在本地端,維護使用者的隱私。而今年Google增加了Coral平台全新產品線,包括與日本村田製作所打造Coral加速模組,可整合邊緣TPU ASIC的多晶片封裝,並具備PCIe及USB傳輸介面。Google也推出迷你Coral開發板,結合了新的Coral加速模組與聯發科MT8167s晶片,支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用,並在聯發科展示區發表。聯發科也在CES 2020發布好消息,包括天璣1000及800系列5G系統單晶片正式推出,8K電視晶片第一季開始量產出貨。聯發科看好人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、車用電子市場成長動能,除了推出處理器及解決方案,也透過5G及WiFi 6來進行聯網架構。聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示,聯發科在CES 2020展示以WiFi 6為主軸的智慧環境,聯發科亦推出全球首款超低功耗2x2架構WiFi 6晶片,這是聯發科首度將WiFi及藍牙整合為一,大頻寬可用來看8K電視節目。再者,聯發科亦針對AIoT推出可應用在AI語音的i300處理器,以及提供AI視覺運算的i500處理器,亦有可提供更高運算能力的i700處理器,除了已被應用於人臉辨識的POS機支付系統,高階運動器材Paladin亦採用聯發科方案。聯發科去年推出Autus車用電子晶片,不同於其它半導體廠主攻自駕車應用,主要以車用娛樂及先進駕駛輔助系統為主力,包括車用中央影像處理器MT2712、毫米波車用雷達等,已獲得不少一線大廠採用。
新聞日期:2020/01/10 新聞來源:工商時報

去年大陸晶圓製造 規模年增6%

綜合報導 近年大陸在半導體領域急起直追,官方透過政策與財政,大力扶持自家半導體業者。全球知名半導體市場調研機構IC Insights最新數據顯示,2019年大陸晶圓製造市場規模年增6%,在全球主要國家和地區市場中,唯一取得正增長。綜合陸媒報導,IC Insights於9日發布2019年全球主要國家和地區晶圓製造市場的數據,除了大陸年增率取得正增長,其他市場均出現停滯與下滑,歐洲地區、日本甚至是兩位數下滑。報告顯示,2019年大陸晶圓製造市場規模為113.57億美元,年增6%。相較之下,美洲地區為308.13億美元,年減2%;歐洲地區為35.95億美元,年減11%;日本為29.87億美元,年減13%。該年度,大陸在全球晶圓製造市場市占率較2018年上升1個百分點至20%,而2018年時的全球市占率較2017年上升5個百分點至19%對此,IC Insights認為,過去10年,大陸晶片設計公司數量的快速興起(例如華為旗下的海思半導體),帶動其對晶圓製造的需求相應增加。不過,2019年因中美貿易戰減緩大陸的經濟增長,該年度大陸的晶圓製造市佔率僅成長1個百分點至20%。2014年中國國務院印發「國家集成電路產業發展推進綱要」後,建設本土半導體產業鏈、打造具有國際競爭力的半導體企業,成為大陸中央到地方一致的目標。同年9月,規模為人民幣(下同)1,387億元的大基金一期正式成立。截至2018年底,大基金一期投資基本完畢,在其投資的半導體項目中,尤其著重半導體製造、IC設計、產業生態建設部分,製造占比更幾乎達到一半。2019年底,大陸官方更啟動規模逾2千億元的大基金二期。稍早前,經合組織(OECD)在2019年底的最新研究報告指出,許多國家為扶持自身半導體產業,均砸下大額資金扶持,但與其他國家相比,大陸半導體企業獲得最多來自政府的資金支持和介入,旗艦企業紫光、中芯所獲得的政府資金更占公司營收三成。
新聞日期:2020/01/09 新聞來源:經濟日報

聯電:對併購持開放態度

總座簡山傑看好半導體需求回升 強調收購比自建更具效益 將強攻美韓台市場【綜合外電】 聯電總經理簡山傑接受日經新聞專訪時表示,在產業出現整併潮之際,聯電對進行更多收購持開放態度。他說,儘管陸廠競爭加劇是一大疑慮,但聯電正聚焦南韓、台灣與美國等關鍵市場,他對今年保持樂觀看法。 簡山傑說:「為求擴張,如果有任何晶片廠求售,我們絕對會加以評估。」「現在收購比自建新廠更具效益,也符合我們建立高成本效益產能、強化競爭力的成長策略。」 簡山傑認為今年下半年半導體需求將回升,「成長動能來自多方面,像是供應5G智慧手機的無線射頻晶片、高階OLED面板驅動IC等」。 聯電被認為是美中貿易戰的主要受害者之一,簡山傑表示,聯電現在希望聚焦拓展南韓與台灣市場,即營收僅次於美國的兩個最大市場。 根據日經獲得的情報,聯電近期取得南韓兩大高階OLED顯示驅動晶片開發商Magnachip和AnaPass,以及面板驅動IC廠聯詠的訂單。聯電的其他客戶包括高通、Sony、英飛凌與聯發科。 簡山傑表示:「展望未來,我們將更聚焦已取得優勢的市場,而非冒險大幅投資不確定的領域。」他說,聯電今年資本支出將參考去年的7億美元預算,並依市場需求進行調整。 簡山傑說,由於完成以5億美元收購與富士通半導體合資的晶圓廠,產能增加10%,再加上用於高階面板、5G應用與無線耳機等其他裝置晶片的需求提升,今年的銷售有望提升。 美國市場目前仍占聯電總營收約33%,不含日本、含台灣與南韓在內的亞洲市場則占60%。 簡山傑表示:「目前,我們發現成長最快的市場是來自南韓與台灣晶片設計業者的訂單。我們確實發現大陸客戶增加許多,但多數仍相對較小。我們來自大陸的營收約10%。」 台經院資深半導體產業分析師劉佩真表示,美中之間的科技戰使得陸企難以收購國際晶片廠,因此現在是聯電等台灣業者考慮進行收購的好時機。 【2020-01-09/經濟日報/A5版/焦點】
新聞日期:2020/01/09 新聞來源:工商時報

聯發科登CES擂台 秀5G新武器

美國拉斯維加斯8日專電IC設計龍頭聯發科(2454)選擇於美國消費性電子展(CES 2020)發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G系統單晶片(SoC),並將發布人工智慧物聯網(AIoT)及智慧家庭等解決方案,主要是希望能夠利用手中5G技術並加上多媒體及人工智慧(AI)運算能力,推展智慧型手機以外的新市場。CES一向不算是聯發科及高通等手機晶片廠的發表新產品的主戰場,2月底登場的全球通信大會(MWC)才是重頭戲。不過,聯發科及高通近幾年都會選擇參加CES,並推出手機以外的晶片或解決方案,吸引消費性電子或汽車大廠目光。高通今年選擇在CES 2020發表自駕車平台Snapdragon Ride,聯發科則在CES 2020首發天璣800系列5G SoC,兩家業者的策略很相近,都是要以手中的5G技術為武器來擴大手機之外的市場版圖。聯發科在CES 2020發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G SoC,採用台積電7奈米量產。天璣800已在第一季進入量產,第二季交貨予手機廠並可看到首批搭載天璣800系列晶片的終端手機問世,下半年則進入衝刺階段,全年出貨量預計將達3,500萬套以上,將成聯發科下半年營運成長關鍵產品。此外,聯發科亦會在CES 2020發布AIoT及智慧家庭等解決方案。聯發科副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺將說明如何打造AIoT開放系統商業模式,內容包括與合作夥伴共同推動AIoT生態發展,實現資源開放共享,讓開發者和硬體廠商無需從頭搭建系統便能享受到高效完整的AIoT生態服務。不僅為客戶節省在研發上的巨量投入,也能幫助設備生產廠商實現產品的快速落地與產業智能化升級。另外,聯發科與日本索尼(Sony)合作開發8K智慧電視特殊應用晶片(ASIC),整合了5G及AI等技術,就是一個重要的里程碑。聯發科資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑將以智慧家庭新典範之英式管家到你家為主題,說明如何透過聯發科的AI開發平台來控制客廳、廚房、以及臥室裡的智慧裝置,將智慧電視發展成連動智慧家居的核心終端。
新聞日期:2020/01/08 新聞來源:工商時報

聯發科晶片大缺貨

客戶需求旺!4G、5G手機晶片上半年大爆單,產線更缺貨到3月台北報導聯發科4G手機晶片接單大爆發!受惠華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應,供應鏈傳出,聯發科MT6762手機晶片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準,且有機會一路缺貨缺到3月。此外,聯發科7日正式發布「天璣800」系列5G晶片,將以台積電7奈米製程打造,目標是瞄準中階智慧手機市場,並將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。法人預期,聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下,單季合併營收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績相較於往年同期季減幅度都在雙位數以上的狀況來說相當不錯,且加上5G手機晶片開始出貨帶動,毛利率預期將有機會季增1個百分點以上,獲利同步看增。不過聯發科不願評論法人預估財務數字。近期市場傳出,華為由於庫存過多,因此對半導體供應鏈砍單的訊息,供應鏈訊息指出,華為目前砍單的主要標的都在中高階智慧手機機種,其中受影響較大的機種為Mate 30,原因在於Google禁令影響Mate 30海外市場銷售狀況,使華為中高階機種出貨受到衝擊。但是供應鏈透露,反倒是華為的中低階智慧手機機種出貨仍相當暢旺,因此,並未在華為砍單的行列當中,且開始向供應鏈追加訂單,由於手機晶片領域先前也受到美國禁令影響,因此華為開始大幅提升聯發科訂單,高通供貨比重大幅降低,聯發科現已感受到華為的追單效應。另外,OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況,法人認為,主要是因為目前5G商用化服務仍偏低,因此消費者於2019年第四季及2020年第一季仍選擇4G機種,等待各家品牌大廠的5G手機於2020年在市場陸續上市。供應鏈指出,聯發科受惠於華為、OPPO、Vivo及三星等品牌端的追單效應,可望在2020年上半年向台積電追加12奈米製程的MT6762手機晶片出貨量,預期訂單將上看2,500萬套水準,且由於需求量相當龐大,因此有機會一路缺貨到2020年3月才有機會逐步紓解。
新聞日期:2020/01/07 新聞來源:經濟日報/聯合報

三星量產6奈米晶片 直追台積電

綜合外電 三星電子(Samsung)、台積電(TSMC)先進製程競爭白熱化,繼韓媒上周先揭露三星已成功開發出業界首個三奈米製程,南韓媒體Business Korea又報導,三星只花八個月時間就研發出極紫外光(EUV)技術的六奈米製程,若依照同樣速度開發新製程,將大幅縮小與台積電的技術落差。Business Korea報導中表示,三星在去年十二月開始量產六奈米晶片,生產線位於三星京畿道華城廠。報導引述一家三星夥伴公司未具名人員的話說:「六奈米產品要交貨給位於北美的大型公司客戶」。南韓半導體產業觀察家認為,三星的六奈米產品買家是高通。Business Korea說,三星量產六奈米晶片對台積電帶來壓力。根據調研公司TrendForce去年第四季的數據,台積電占有全球晶圓代工市場百分之五十二點七,三星市占率只有百分之十七點八。業界人士分析,台積電過去在十四、十六、十二奈米等製程開發進度比三星慢,但台積電在七奈米製程研發超前三星,吃下蘋果行動處理器晶片大單,市占率大幅提升。接續七奈米製程之後,三星已實現六奈米產品量產,今年上半年計畫將製程再推進到五奈米。上半年三星也規畫運用GAA技術大量生產三奈米晶片,未來與台積電的製程競賽仍持續白熱化。此外,南韓電子時報引述未具名消息報導,三星電子計畫今年投入規模十七兆韓元(一四五點四億美元)的投資,擴充位於南韓平澤和中國大陸西安兩處工廠的記憶晶片設施。【2020-01-07 聯合報 A11 財經要聞】
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