先進封裝需求、BIS效應及記憶體漲價三大利多 台北報導　封測產業第二季營運可望開始加溫，業者指出，目前先進封裝需求仍強勁，今年營運樂觀；另美國商務部工業安全局要求，台積電16奈米以下晶片，要送到美國商務部工業安全局（BIS）白名單中的封裝廠進行封裝，讓台廠迎來轉單潮；再加上記憶體漲價帶動，在先進封裝需求強勁、BIS效應及記憶體漲價三大利多推升下，預期封測廠包括日月光（3711）、力成（6239）、京元電（2449）、欣銓、矽格及南茂等廠，第二季營運可望升溫。　美國封測白名單是商務部對大陸半導體製程管制擴大至16/14奈米以下等先進製程之後，進一步要求陸企在16/14奈米晶片必須在白名單內的廠商進行封測才能完成出貨程序。　市場法人表示，中國客戶占台積電比重已低於10％，且大都集中7奈米以下，16奈米比重相對7奈米以下較少。由於在台積電7奈米以下的封測訂單，日月光占比已高，所以潛在新訂單和轉單是有，但是比重對於日月光第二季營收來說大約是低個位數貢獻。法人目前預估，日月光第二季營收季增約6％至7％，預期在轉單效應下可望接近10％。　此外，陸系客戶因擔憂管制進一步擴大，已開始著手將測試訂單轉交台系封測廠封裝，目前包括中國手機晶片大廠、網通晶片大廠皆已轉單來台動作，車用晶片大廠也在工程驗證階段，台灣封測廠Q2營運將開始受惠。　先進封裝近一年多來需求強勁，除產業龍頭日月光受惠，今年全年營運仍維持成長步調外，後段測試部分京元電在連續二年擴充產能之下，今年仍在銅鑼四廠擴產，且由於市場產能供不應求產生外溢效益，欣銓今年營運也可望受惠。

台北報導 台積電在台、美全力擴產，帆宣（6196）除了拿下台積電在台灣包括新竹寶山及高雄的四座先進製程廠訂單之外，同時，美國亞歷桑那州第二座廠也將自第二季之後開始貢獻營收，市場法人看好帆宣今年營運重回成長軌道，且全年獲利將回到一個資本額之上。 外界近期將台積電擴產焦點集中關注美國市場，除美國外，台積電擴產重心仍以台灣為主，市場法人表示，台積電目前先進製程建置作業中，包括新竹寶山二座先進製程廠及高雄二座先進製程廠，帆宣全面拿下訂單，市場法人指出，台積電對2奈米產能規劃、建廠推動積極，多次指出市場需求強勁，目前相關建廠作業速度更勝以往，法人預期，第二季開始，建廠效益帶動下，帆宣營運將逐步爬升，今年全年營運成長相當樂觀。 法人指出，去年帆宣營運雖約略降溫，但全年每股稅後純益仍有8.94元，以目前帆宣訂單結構，包括台灣的四座以上的先進製程廠，及未來幾年可望持續擴大在美國市場貢獻，因此，預期今年營運勢必顯著回升，預估今年全年獲利可望重新回到一個資本額之上。 廠務系統業界主管回憶，前幾年台積電赴美建廠時，連美國當局對當地法規一開始也相當模糊，因此首座晶圓廠建置花費的時間、人員及成本均明顯超出預期。 該業者表示，目前包括台積電、建廠供應鏈及當地政府均上軌道，業者預期，經此學習曲線之後，台積電在美國的P2廠及之後的多座晶圓廠，建置步調將明顯加快，預期帆宣及漢唐等未來幾年受惠建廠商機及營運貢獻，將較第一座顯著提升。 業者表示，台積電美國P2廠已展開建廠，廠務最快今年第二季底到第三季初，將可望開始貢獻營收，業者表示，以第一座廠經驗，預期對今年下半年之後對帆宣及漢唐營收貢獻將相當顯著。

【台北報導】台積電董事長魏哲家日前表示，要在台灣蓋11個生產線，國科會主委吳誠文昨（12）日表示，政府持續支持台積電發展需求，除了南科台南、屏東園區，以及桃園龍潭園區規畫之外，地方政府亦可提出規畫，國科會將會考量。 針對台積電在台布局，吳誠文表示，竹科寶山二期是2奈米廠，試產非常好，今年會進入量產；高雄楠梓科學園區P1廠今年下半年進入量產，第二廠也在規畫中，未來還有三個廠；另外台積在嘉義、台南有封裝廠。從2奈米進到下階段1.4奈米，台積也在規畫中，政府協助台積電找地，中科二期是接近未來下個節點製程用地。 吳誠文表示，台積電未來仍會持續投資台灣，政府也會跨部會合作協助台積電建廠，包括土地、水電及人力。為滿足台積建廠需求，未來開發用地主要有三類，第一類是前瞻製程晶片製造，條件最嚴苛，包括園區土地、水電、地方政府搭配措施如教育、醫療、交通等生活機能等，須及早規畫。 第二類則是先進封裝用地，沒有像半導體製造那麼嚴苛；第三類是半導體相關供應鏈，有的會在園區，有的在經濟部產業園區。同時搭配國土規畫，以確保半導體產業發展用地充足。 吳誠文表示，他先前指示，未來園區開發，生態、文化、古蹟、居民同意都要考量，減少對居民干擾及生態影響，第一類及第二類用地開發都是「生態先行，要做生態調查」。他表示，當土地開發達到飽和，屆時若成熟製程不需要那麼多，就可重新規劃未來新廠之用。 【2025-03-13/經濟日報/A4版/焦點】

合作業界首款N6RF＋製程RF晶片 台北報導　聯發科與台積電12日聯合宣布，雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF＋矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻（RF）製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片（SoC），實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。　台積電與聯發科在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）領域緊密合作的成果。在合作過程中，聯發科技貢獻其產品與積體電路設計專業能力，策劃系統規格及技術需求；而台積電則以其優化製程技術為產品賦能差異化。　半導體業界分析，PMIC、RF等較為成熟產品，已應用於FOPLP（扇出型面板級封裝）。據悉，PMIC及RF IC採用Chip-first技術，意即將晶片先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，最後進行堆疊封裝後去除玻璃基板。而供應鏈消息透露，台積電CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）正在緊鑼密鼓籌備，其中廠房正在測試、RD人員已進駐，尋求將原本的CoWoS封裝由晶圓級擴大至面板級。　台積電指出，先進的N6RF＋技術為無線通訊產品帶來顯著優勢，能夠縮小模組面積尺寸達雙位數百分比，大幅提高整體元件密度。與現有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元方面實現顯著能效提升，而整合功率放大器的能效表現也達到業界標竿產品的同等級水準。　聯發科副總經理吳慶杉表示，結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化的專業知識，雙方經過一年的密切合作，使這顆基於N6RF＋製程的測試晶片在能效表現方面達到卓越水平，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術優勢，創造領先業界的獨特定位。　台積先進技術業務開發處資深處長袁立本指出，專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。台積這次在N6RF＋製程的成果，充分展現台積公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。

展示ASIC與AI軟體雙設計服務最新突破 提升國際市場能見 加速Designless全球布局【新竹訊】擷發科技（7796）參加11日至明（13）日在德國紐倫堡舉辦的重量級半導體產業展Embedded World 2025（電子技術嵌入展），展示領先的「ASIC設計服務」與「AI軟體設計服務」最新突破，進一步提升國際市場能見度，為營運成長挹注新動力。 專注於ASIC設計服務與AI軟體設計服務的擷發科（MICROIP），今年元月在美國消費性電子展（CES）時，示範一個平台可實現運行10個AI模型，讓參觀者相當驚豔，其他廠商方案則可能需要4、5套平台才能運作，顯示出該公司解決方案能將晶片效能極致化，協助客戶降低成本。因此，展會期間獲得上百筆潛在訂單機會，預計為未來營運注入強勁成長動能。 擷發科董事長楊健盟表示，這次在德國Embedded World 2025，展示其在ASIC設計整合和AI軟體服務方面的創新，將演示包括為滿足日益增長的高性能、低功耗半導體技術需求而設計的解決方案，將大幅提升品牌國際知名度，加速Designless全球布局，為半導體行業帶來創新與突破，吸引更多合作機會。 擷發科今年營收預計呈現跳躍式成長，受惠於旗下兩大核心業務-「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」的營運規模顯著放大，尤其通訊系統單晶片（SOC）專案陸續進入完工驗收階段，加上設計專案進度推進，帶動NRE（委託設計）收入認列，成為推升單月營收月增與年增的關鍵動能。（吳佳汾） 【2025-03-12/C1版/電子科技】

綜合報導　四大CSP（雲端服務供應商）自研晶片火力全開，路透引述消息報導，臉書母公司Meta正在測試首款自行研發的AI訓練晶片，顯示該公司持續朝著設計更多自研晶片的目標邁進，未來將逐步降低對於AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）等外部供應商的依賴。　業者指出，Meta這款MTIA v2自研晶片將採台積電5奈米加上CoWoS技術，設計及IP由博通提供，主板及系統組裝均由Celestica（天弘科技）供應，預計於明年上半年量產，供應鏈包括台積電、廣達、奇鋐及晟銘電可望受惠。Meta與台積電皆婉拒評論此事。　全球四大CSP（雲端服務供應商）AWS、微軟、Google及Meta 2025年計畫投入人工智慧（AI）技術投資高達3,200億美元（約新台幣9.85兆元）、年增40％，自研AI晶片（Trainium、Maia、TPU及MTIA）為重頭戲，2025～2026年將是關鍵期。　四大CSP業者自研晶片部署期技術節點從7奈米進展到3奈米，對先進製程和封裝技術（如CoWoS、SoIC）的需求續增。 據了解，Meta已開始小規模部署該晶片，若測試順利的話，將擴大生產規模並廣泛應用。　這是Meta研發自家晶片計畫的一部分，旨在降低龐大的AI基礎設施成本。該公司先前預測，2025年總支出將達到1,140億～1,190億美元（約新台幣3.75兆～3.92兆元），其中高達650億美元（約新台幣2.13兆元）的資本支出將用於AI基建。　知情人士表示，這款訓練晶片是一款專用加速器，專門用於處理AI特定任務。與一般用於AI工作負載的整合式GPU相比，它的能源效率更高。　Meta完成該晶片設計定案（tape-out）後開始測試部署。整個過程的成本通常高達數千萬美元，時間約需三～六個月，且無法保證測試成功。若測試失敗，Meta必須找出問題並重新設計定案。　該晶片是Meta訓練與推論加速器（MTIA）系列最新產品。此計畫起步並不順利，甚至曾在類似研發階段放棄一款晶片。　Meta去年開始使用MTIA晶片執行推論，也就是利用AI系統決定臉書與Instagram平台動態消息的推薦內容。

台北報導　根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智慧手機AP和PC新平台備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10％，達384.8億美元，續創新高。台積電以市占率67％穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。　TrendForce表示，川普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季；此外，中國大陸國補政策帶動上游客戶提前拉貨與回補庫存，加上市場對台積電AI相關晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。　雖然過去二年全球成熟製程晶圓代工價格因陸廠產能過剩而出現激烈的價格競爭，但在台灣三大成熟製程廠極力走向產品差異化，再加上美中科技對抗持續升溫，對半導體供應鏈的相關禁令也持續緊縮，近日更傳出，美國貿易代表辦公室（USTR）預計將於11日舉行聽證會，商討對中國生產的成熟半導體製程徵收更多關稅。　台灣成熟製程廠表示，聽證會舉行符合市場預期，無論聽證會結果如何，全球科技在投入時，都可能在風險考量下，未來可望加速、甚至擴大轉單效應，業者認為，此情況將使中國的價格競爭逐漸形成內需市場的競爭，並有利於減緩中國價格競爭對台廠的影響，台灣成熟製程廠今年營運將受惠。　聯電去年第四季營收僅季減0.3％，達18.7億美元，市占排名第四。世界先進去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，去年第四季營收為3.57億元，季減2.3％。力積電則因記憶體代工與消費性需求走弱，營收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來看，力積電年營收仍略高於合肥晶合（Nexchip）。

【台北報導】台積電日前宣布加碼投資美國千億美元，美系外資Aletheia認為，與原先條件相比，此次擴大投資是更好的結果，台積電未來有望持續擴大在先進邏輯半導體產業的領先地位，維持「買進」評等、目標價1,600元不變，仍為目前外資圈給予台積電最高的目標價。 Aletheia表示，假設台積電新增產能在2030年前量產，屆時美國產能將占總產能約30%，其中，2奈米及更先進製程占比更將達35％至40％。 此外，與原先預期台積電會與美國主要客戶一起接手英特爾代工廠相比，擴大美國投資對台積電來說是更好的結果，因為其將專注於自身在美國的營運，保護其智慧財產權，並在更短的時間內實現更好的規模經濟。 Aletheia指出，台積電美國新投資與近期強調的「美國製造」主題一致。目前台積電位於亞利桑那州的園區，可容納六座晶圓廠。第一座晶圓廠（N4 製程）已開始大規模量產，預計2025年達月產能3萬片最大產能。接下來是Fab2（N3製程），月產能4萬片，可能於2026年第4季開始試產；然後是Fab3（N2╱A16製程），月產能4萬片，預計2028年到2029年開始商業化生產。 台積電新增美國兩座先進封裝投資，凸顯小晶片（chiplet）半導體技術的重要性，特別在AI和高效能運算（HPC）應用，隨著台積電在2024年10月宣布與艾克爾合作，台積電將擁有三個據點來承載這項技術，並在2030年前完成 AI╱HPC設備的製造供應鏈。 【2025-03-11/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　IC設計龍頭聯發科2月合併營收達461.72億元，雖受工作天數減少影響，月減9.73％，但年增19.98％，創下歷年同期新高，優於市場預期。累計前2月營收達973.16億元，年增17.28％。受惠陸手機補貼政策　法人指出，聯發科受惠中國手機補貼政策帶動終端需求回升，以及消費性電子為因應全球關稅不確定性提前拉貨，營運表現淡季不淡，展現強勁動能。　聯發科預估首季合併營收將季增2％～10％，以高標1,518億元計算，有望挑戰歷史次高及同期新高，打破過往季節性低迷格局。外界分析，白色家電、PC及手機等消費性電子產品在補貼與拉貨效應下，正迎來復甦跡象，聯發科表現尤為亮眼。　聯發科手機晶片成長動能強勁，天璣9400旗艦晶片獲眾多中系客戶青睞，已導入多款機種，預計2025年將有更多搭載天璣9400及9300系列的手機上市。公司透露，2024年旗艦級產品營收已突破20億美元，年增逾一倍，大幅超越預期，法人預估此動能將延續至2025年。　此外，聯發科日前推出中階晶片組天璣7400及7400X系列，兩款皆採用台積電4奈米製程，搭載機種預計本季上市，為營收增添新動能。4月中發表天璣9400+　聯發科計畫於4月中旬發表天璣9400+，首款搭載機種將由OPPO Neo11 Pro領軍亮相，進一步搶占高階市場市占率。IC設計業者指出，中國近期全國性手機補貼政策激勵中階用戶升級，加上邊緣AI技術發酵，人工智慧功能更成熟並支援多元應用，帶動手機與PC迭代升級潮，聯發科憑藉技術升級與生態系整合，正逐步地挑戰國際大廠的高階市場版圖。　AI將成為聯發科未來十年核心戰略，並導入眾多應用布局，已進入收成倒數階段，包括與NVIDIA合作的AI PC處理器，有望在今年上半年正式對外公開；另外，車用Dimensity Auto平台獲多家車廠導入，明年將有營收挹注。　針對雲端運算開發的客製化晶片（ASIC）獲美系客戶大單，首波產品預計2026年上半年量產，專案規模上看10億美元。聯發科於AI時代的「結構性轉型」明確，從終端裝置、車用平台到雲端資料中心的全方位布局，將在2026年後進入爆發期。

台北報導　晶圓代工廠世界先進（5347）7日公布2月合併營收39.55億元，較去年同期的30.84億元增加28.26％，由於先前世界預估，今年第一季出貨量季成長，但平均銷售單價（ASP）下滑，毛利率則是大致持穩至微幅上揚，法人預估，世界第一季營收有望較上季持平到小幅增長。　對於今年整體半導體市況及美國關稅相關問題，世界指出，若將關稅排除在外，目前全球經濟及GDP表現仍維持成長，尤其全球半導體和緩成長更相對明確，目前看來大環境仍維持正向，但考慮晶片關稅後，美國政府如何推動這項政策影響很大，目前只能靜觀其變，不過12吋計畫不會改變，也會持續推出有競爭力的技術；產能擴充部分，目前不會考慮去美國設廠。　世界副總經理暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，2月營收較上月營收33.89億元增加16.71％，累計前二個月合併營收73.44億元，與去年同期60.12億元相較則增加約22.16％。　評估第一季整體表現，世界表示，經歷去年庫存調整之後，部分客戶晶圓需求在本季提升，加上中國大陸刺激消費方案持續並擴大適用範圍，以及供應鏈為因應關稅不確定性而提前拉貨，預期第一季晶圓出貨量將季增約8％～10％之間；產品平均銷售單價將季減約4％～6％之間；毛利率將約介於29％～31％之間。另外，經與客戶協商，預計將於晶圓收入外，額外認列約占營業收入2％的長期合約收入。　以毛利率表現來看，由於季節性需求減緩與供應鏈年底進行庫存調整，去年第四季晶圓出貨量較上季減少約10％，產品平均銷售單價季增約4％，毛利率微幅下滑0.3個百分點至28.7％，預估今年第一季將約介於29％～31％之間，顯示預期市場價格競爭趨緩，有利首季獲利表現。　受到地緣政治影響，世界表示，受惠於美國客戶的轉單效益自去年就顯著增加至今年，其中以美系客戶較多，且有多家客戶都出現轉單策略，預期轉單效應將會延續下去。