產業新訊

新聞日期:2025/06/26 新聞來源:經濟日報

半導體業估 美晶片關稅10%至20%

郭智輝表示 美壓制紅色供應鏈 有利我半導體、資安、AI產業【台北報導】美國對等關稅緩衝期將於七月九日屆期,針對台美談判進度,經濟部長郭智輝指出,目前來看,美國將會對紅色供應鏈採取懲罰、壓制,因此有利於我半導體、資安、AI等產業。 郭智輝表示,因美國對中國課高關稅,紅色供應鏈有可能會外溢出來,中國產品外溢到台灣,一是洗產地、二是產品直接走私到台灣,我方必須防止走私,否則將對台灣生活也會造成影響。 立法院經濟委員會昨邀請國發會、經濟部、中央銀行等部會進行「因應國際經貿情勢變化,如何協助我國產業面對台幣匯率及國際能源價格遽變」專案報告。立委張嘉郡、賴瑞隆等人關切台美談判進度及影響,郭智輝說,台美談判還在進行中,希望是「朝好的方向」、「看起來也有這個氛圍」,像是美國很關切洗產地問題,我方也做了很多努力。他並表示,美國將「懲罰」、「壓制」紅色供應鏈,非紅供應鏈需求增加,台廠反而會受惠。 此外,全球半導體封測龍頭日月光昨開股東會,日月光集團營運長吳田玉受訪表示,全球都會受到關稅影響,台灣晶片業恐怕也難豁免,依產品類別、產業位置不同將會有所差異。他說,面對川普政府多次點名台灣,要拿台灣晶片開刀,課徵重稅,以川普政府的個性,台灣恐怕無法獲得零關稅豁免,但應該也不會如川普所言會達到百分之百的高稅率。 吳田玉指出,他心中大概算出一個稅率,只是現階段無法透露;在無法避免下,他相信每家公司都因產業位置不同而有所差異,都會找出最適合自己的出路。 至於美對台課徵晶片關稅稅率會落在什麼區間?一位不願具名的半導體業者預估,約落在百分之十至廿之間。這位專家分析,因台灣晶片直接出口美國比重並不高,影響有限,而且大部分晶片用於生產科技產品,包括台積電或日月光等晶圓代工業或封裝業,都可轉嫁給客戶,預料影響層面相對輕微。 吳田玉表示,受美國關稅戰影響,儘管國際半導體產業協會尚未修正原預期二○三○年全球半導體產值將突破一兆美元的預估值,但業界已保守預估要延至二○三二至二○三三年才會達到達一兆美元。儘管如此,仍不脫未來十年,全球半導體產值突破一兆美元的長線格局。 【2025-06-26/聯合報/A9版/財經要聞】
新聞日期:2025/06/26 新聞來源:工商時報

群雄齊推2奈米晶片 台積傳統包代工

蘋果、高通、聯發科預計明年底推出綜合報導 研究機構Counterpoint Research最新報告指出,蘋果、高通與聯發科預計將於明年底推出2奈米晶片,而台積電很可能負責代工生產這些晶片,暗示台積電將繼續主導先進晶片市場。 2奈米進入量產倒數,帶旺相關供應鏈,法人指出更多的CMP(化學機械研磨)製程,有利鑽石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技,再生晶圓也有使用量的提升,如昇陽半導體。在設備方面,法人則看好原子層沉積(ALD)檢測設備天虹等。 近年智慧型手機製造商爭相在手機上直接導入更多AI功能,加速晶片製程朝更小節點的技術演進。Counterpoint指出,蘋果今年將把超過80%的產品線轉向3奈米製程技術。 該機構表示,市場對先進AI運算能力的需求正在推動更小、更高效的半導體開發,但同時也因為晶圓成本上升與晶片設計日益複雜,導致系統單晶片(SoC)成本節節上漲。 Counterpoint稱台積電預計在今年下半啟動2奈米製程的試產流程,目標在明年進行量產。根據TrendForce的數據,截至去年第四季為止台積電在全球晶圓代工市場的市占率已接近67%。 Counterpoint表示,三星電子在3奈米製程良率上遇到困難,可能將因此在競爭中持續落後。 韓國《ZDNET》日前報導,三星預計明年第一季在美國德州泰勒(Taylor)廠啟動2奈米晶片量產,盼能在尖端製程技術上搶先台積電一步,無奈三星在2奈米製程上的最大挑戰仍是良率問題。 據報導,台積電目前的2奈米良率約為60%,相較之下三星良率僅約40%。 Counterpoint預估,今年底前台積電將吃下全球87%的智慧型手機5奈米及以下SoC晶片代工訂單,且市占率有望在2028年前繼續擴大。
新聞日期:2025/06/26 新聞來源:工商時報

高階晶片需求火 日月光投控熱灶

受惠AI與電動車新應用興起,全年展望審慎樂觀,先進封裝營運估年增10% 高雄報導 AI新時代推升高階晶片需求,日月光投控執行長吳田玉指出,儘管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式,然AI(人工智慧)、EV(電動車)等新興應用迅速崛起,推升高階晶片需求,對2025年營運展望審慎樂觀,預估全年先進封裝營運年增10%,並將持續加碼投入高階封裝技術研發。 日月光投控25日召開股東會,吳田玉指出,日月光加碼研發,鎖定先進封裝技術,包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝(SiP)、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等,都是未來支撐營運與接單的核心技術。展望2025年,日月光預計封裝出貨量達343億顆,測試業務約54億顆。 近日市場聯想美國政策導致台廠在中國營運造成衝擊。對此,吳田玉強調,日月光對於美國與其他各國政府的法令規定只有兩個字「尊重跟遵守」。匯率衝擊 相信有出路 吳田玉說,國內半導體產業在過去40年已不斷證明,產業確實具備相當彈性與韌性,在尊重及遵守的原則下,不管外界環境如何變化,包括來自幣值(匯率)、關稅、法規限制、技術限制等不確定性,有信心業界一定能找到適合出路。 不過,全球半導體產業成長也有令外界擔憂之處,先前SEMI曾預估,今年全球半導體產值年增雙位數以上,且2030年全球半導體產值將首度達1兆美元;不料,4月初川普祭出對等關稅衝擊全球半導體產業成長軌跡,吳田玉研判,全球半導體產值達1兆美元的目標時程將往後遞延。但他強調,即使2030年未達成,但延後2至3年,也必然在10年之內(2035年),達到1兆美元產值。人形機器人商機 日月光同步表示,未來十年將是半導體結構性成長的黃金期,公司將聚焦AI與高效能運算(HPC)、車用電子、電源管理與智慧製造等應用,持續擴大營運規模與技術領先優勢。吳田玉強調,台灣過去多強調機器人「大腦」的技術,未來應進一步強調眼、耳、口、鼻、手與關節等感測器相關半導體元件,才能完整掌握參與人型機器人商機。
新聞日期:2025/06/25 新聞來源:工商時報

台積電3奈米FinFET 三星2奈米恐難敵

台北報導 市場近期盛傳三星將押注資源發展2奈米,預計最快明年於美國德州廠率先導入2奈米製程,企圖彎道超車台積電。半導體業界透露,三星目前以GAAFET打造之3奈米,約為目前競爭對手4奈米FinFET水準,研判2奈米效能恐怕不如台積電最後也是最強一代之3奈米FinFET。尤其台積電再針對3奈米發展更多家族成員,包括N3X、N3C、N3A等應用,未來仍會是主流客戶之首選。 盤點目前智慧型手機旗艦晶片,皆使用台積電第二代3奈米(N3E),僅有三星Exynos 2500為自家3奈米GAAFET;各家業者今年預計迭代進入第三代3奈米(N3P),據供應鏈透露,台積電去年底N3P已進入量產階段,估今年整體產能將成長超過6成。 供應鏈表示,包括再生晶圓、鑽石碟、特用化學品用量顯著提升,相關供應鏈如昇陽半、中砂、頌勝科技;其中,頌勝科技為少數半導體CMP製程研磨墊供應商,與國際大廠直接競爭。 三星積極追趕,2奈米製程預計最快將於今年底量產,並計畫明年首季率先在美國德州Taylor廠導入2奈米;看似彎道超車台積電2奈米落地美國時間,不過半導體業者指出,台積電嚴守最先進製程於台灣發展,未來在海外廠會以台灣母廠(Mother Fab)為目標。 IC設計業者透露,在整體晶片表現上,台積電製程仍能達到更佳效果,如同樣以Arm Cortex-X925超大核心設計之天璣9400,頻率可達3.62GHz,優於Exynos 2500 3.3GHz之表現,在發表時間也領先約3季,三星代工明顯已無法滿足國際晶片大廠最先進之需求。 供應鏈透露,為滿足客戶美國製造需求,台積電亞利桑那州二廠進入加速階段,預計明年第三季進行機台Move-in,未來也將攜手台灣供應鏈大打國際盃,推動整體產業升級。
新聞日期:2025/06/24 新聞來源:工商時報

安國:IP、ASIC雙軸轉型有成

羅森洲續任董座;今年營運有望超越去年 台北報導 安國23日召開2025年股東常會,會中全面改選董事,董事長由羅森洲續任。安國指出,該公司的IP(矽智財)與ASIC(特殊應用晶片)雙軸轉型策略,逐步展現成效,2025年營運有望優於2024年。 安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權,以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域。 該公司於2024第三季成功取得全球矽智財龍頭ARM最新Neoverse計算子系統V3(CSS V3)架構授權,並成為首批獲授權的台灣夥伴,為未來高效能伺服器及AI ASIC市場奠定技術基礎。 因應AI算力多樣化需求,安國同步推出AI Platform ASIC解決方案,結合XPU架構(CPU、NPU、LPU)與先進封裝(如CoWoS、WoW)技術,提供具備高效能與低功耗的整體服務方案,爭取AI伺服器與新興應用市場的設計訂單。 無線音訊業務方面,安國強化高音質與低延遲傳輸技術,持續獲日本與韓國品牌Soundbar與耳機大廠青睞,產品已通過日本音響協會(JAS)認證,並投入下一代藍牙BT6/BT7技術,目標鎖定AR/VR、智慧眼鏡與AIoT裝置。 安國2024年度合併營收達21.96億元,年增10.3%;毛利率為32.5%,受產品組合影響下滑。稅後虧損為2.23億元,主要是因研發與轉型投入增加之故。 安國與子公司星河於2024年底完成合併,整體組織效能與資源整合已獲初步成效,將有助未來營運表現。 展望2025年,安國樂觀看待半導體市況反彈,根據IDC與工研院數據指出,全球半導體與台灣IC設計產值,可望分別年增逾15%與11%。 安國指出,將持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務,加強技術研發與成本控管,結合集團優勢資源,搶攻AI NB、AI PC與邊緣AI新應用市場,力拚營運轉盈與市占率提升。
新聞日期:2025/06/24 新聞來源:工商時報

聯發科歐洲告華為 專利戰升溫

綜合報導 聯發科與華為的專利戰繼續升級。歐洲統一專利法院(UPC)德國曼海姆分庭近日更新訴訟訊息,聯發科旗下子公司HFI Innovation於當地時間18日向華為旗下的五家子公司提起專利訴訟。 華為去年對聯發科發起專利訴訟,業界認為,聯發科最新行動是對華為新一步的強勢回應。 根據上述訴訟訊息,聯發科指控華為五家子公司侵犯其一項名為「增強型物理下行鏈路控制信道搜索空間配置方法」的LTE標準必要專利(SEP)。 聯發科對此表示,是與過往同一件事情之進展;據了解,目前該案已進入司法程序,而此訴訟案件對聯發科並無重大影響。 雙方專利糾紛緣起2022年,當時華為主動聯繫聯發科,希望聯發科取得華為5G SEP授權,但雙方談判破裂,聯發科以不符合FRAND(公平、合理且無歧視)原則為由拒絕,之後雙方關係惡化。 當時有市場猜測,華為要求聯發科必須向其5G SEP支付權利金,但此做法與歐美專利業界常見的模式差異過大,要求金額也過高,讓聯發科難以接受。 2024年5月,華為率先於深圳中級人民法院對聯發科發起有關4G、5G的蜂巢式行動通訊技術(Cellular network)專利侵權訴訟。之後又將戰場擴大,在深圳、廣州等地就4G、5G關鍵專利侵權問題狀告聯發科。 聯發科不甘示弱,也在當年7月反擊,除了與旗下MTK Wireless及HFI Innovation一同在英國法院控告華為侵犯三項4G與5G相關專利,並同步尋求禁令外,還在深圳、鄭州、杭州、北京、廣州,以及德國慕尼黑、曼海姆等地,發動專利侵權、反壟斷、費率裁決等多起訴訟。之後雙方展開多輪法律交鋒。 對於本次華為與聯發科的跨國專利大戰,市場密切關注將如何牽動全球電信設備與行動晶片市場的格局。 日前有相關業者透露,華為此番操作除賺取專利授權費外,恐是為未來手機自研晶片已到盡頭鋪路,不排除將來向外採購AP晶片,其中聯發科將會是首選,但僅是市場揣測。
新聞日期:2025/06/23 新聞來源:經濟日報/聯合報

美擬取消台積等3公司在陸技術豁免

【綜合報導】華爾街日報廿日引述知情人士報導,美國商務部次長凱斯勒本周向台積電、南韓的三星與SK海力士說,美國準備取消允許這些公司在中國大陸使用美國技術的豁免。 這三家公司目前擁有全面豁免,可將美國晶片製造設備運送至在中國的工廠,無需每次都單獨申請許可證。凱斯勒說,這是川普政府防止美國關鍵技術流向中國的一環。 白宮官員表示,此舉並非美中貿易戰的新升級,旨在使晶片設備的許可制度類似中國現有的稀土許可制度。但該報導說,此一使全球晶片製造商在中國營運更困難的新措施,仍可能使北京認為違反美中甫在英國倫敦達成的經貿談判協議。 外國晶片製造商在中國製造的半導體可用於各種產業。受這項利空消息影響,供貨給中國的美國晶片設備製造商股價紛紛下跌。科磊(KLA)下跌百分之二點四;「科林研發」與「應用材料」雙雙下跌近百分之二;台積電ADR廿日也應聲下挫,收盤下跌百分之一點九,報二○九點五一美元。 有分析提到,若美國商務部真這麼做,形同為中國半導體設備業者送上大禮,晶片製造商也可能從日本和歐洲採購美國設備的替代品,形同美國將商機拱手送人,而台積電受的衝擊預估相對有限。有業內人士認為,美國半導體設備公司產品銷往外國跨國企業的難度提高,只會為中國同業帶來助益。 另一方面,由於台積電中國大陸廠以成熟製程技術為主,業績比重偏低,美國取消豁免對台積電的影響應相對有限。 美國商務部發言人則聲明,晶片製造商仍可在中國營運。新的晶片執法機制類似其他向中國出口的半導體公司許可要求,並確保美國擁有平等且對等的程序。 【2025-06-22/聯合報/A7版/財經要聞】
新聞日期:2025/06/23 新聞來源:工商時報

軟銀揪台積 在美建超級園區

投資上兆美元,發展機器人、AI 綜合外電報導 據外媒報導,軟銀集團創辦人孫正義(Masayoshi Son)正尋求與台積電合作,要在亞利桑那州打造價值上兆美元的超級工業園區,發展機器人和人工智慧(AI)技術。 這項園區建造計畫代號為「水晶地計畫」(Project Crystal Land),是孫正義職業生涯中最具野心的一次嘗試,其投資規模約達1兆美元,為「星際之門」計畫(Stargate)5,000億美元的兩倍,後者由軟銀、OpenAI、甲骨文共同創立,目的是要在美國各地建設數據中心產能。孫正義曾多次談到,希望能盡可能加快AI發展。 軟銀高層因此積極遊說台積電加入,希望它在該計畫中發揮重要作用,但目前仍不清楚,孫正義想要台積電扮演何種角色。 台積電已規劃在美投資1,650億美元,設於亞利桑那州的首家工廠開始量產。一位熟悉台積電想法的知情人士表示,軟銀的專案與台積電鳳凰城布局無關。 孫正義還接觸許多科技大廠,包括三星電子在內,尋求它們對於加入該計畫的興趣。 由於該計畫成敗另一關鍵,就是是否獲得川普政府與州政府的大力支持。據了解,軟銀高層已與聯邦和州政府官員,就可能提供的稅收優惠進行磋商,美國商務部長盧特尼克也加入會談。 軟銀、台積電及三星代表均拒絕對此發表評論,美國商務部發言人也未立即對此有所回應。 此外,日本共同社報導,熊本縣菊陽町19日宣布,將在台積電熊本一廠附近,建造一個與半導體相關企業的工業園區,以吸引半導體製造和物流企業入駐,為當地創造就業與增加地方稅收。 菊陽町町長吉本孝壽在說明會上表示,若能獲得台積電熊本一廠附近農地50名土地所有者的同意,將簽訂土地買賣合約,園區建造工程最快2028年度就可以啟動。
新聞日期:2025/06/20 新聞來源:經濟日報

高盛:川普不會恢復高關稅

90天緩徵期7月9日屆滿…猜猜下一步【綜合外電】美國更高額對等關稅的90天緩徵期,預定7月9日屆滿,高盛預測,美國總統川普屆時不會如期恢復課徵這些關稅,中國大陸產品的關稅稅率也可能不會再改變。 高盛首席經濟學家海濟斯(Jan Hatzius)18日在美國企業研究所(AEI)一場活動上表示,在7月9日期限屆滿後,他和同僚「不認為『對等』關稅的第二階段」會實施,「我們預期會繼續延後」,以利川普政府繼續和貿易夥伴協商。 川普對等關稅政策峰迴路轉,他在4月2日「解放日」宣布各國稅率,並原訂自4月9日起對多國開始課徵更高的對等關稅,當時對台灣設定的關稅稅率為32%,遠超乎預期;不過隨後又在4月10日宣布緩徵90天,在這段期間僅全面課徵10%的對等關稅。 隨後各國開啟與美國談判,期間插曲不斷,川普對等關稅政策一度被美國國際貿易法院裁定暫停,聯邦巡迴上訴法院隨即又恢復關稅效力。 海濟斯說,他的團隊推估,美國整體關稅稅率目前已提高約10個百分點,「我們預期半導體、通訊設備、藥品、銅及或許一些其他產品的25%關稅,會再提高(整體關稅稅率)4至5個百分點」,使美國整體關稅稅率最多提高15個百分點。」 他也說,團隊預期中國大陸產品目前的關稅稅率不會再調整,美中貿易緊張不會再升溫,但也認為北京無法說服白宮調降關稅,「顯然所有個別假設都有重大風險,但更廣泛而言,如果我們非常偏離13、14、15個百分點的關稅增幅預測,我會很意外」。 然而,野村控股認為,鑒於數據顯示中國大陸透過借道東南亞進行轉口貿易,來避開更高的關稅,美國可能繼續對該地區維持較高關稅水準。 野村經濟學家在16日報告中預測,華府仍可能最後對東南亞國家平均課徵15.5%的關稅,以杜絕陸企的洗產地行為。野村估計,越南和泰國可能會被分別課徵24.3%和20%關稅,轉運現象在這兩國似乎比東南亞其他國家更常見,使美國對這兩國的關稅更接近預期對大陸的30%關稅。借道新加坡和菲律賓的跡象似乎不多,這兩國關稅可能定在10%。 【2025-06-20/經濟日報/A4版/焦點】
新聞日期:2025/06/20 新聞來源:工商時報

聯電劍指南科 強化封裝布局

台灣仍是擴產重心,傳將買下彩晶南科廠,不排除擴大先進製程部署 台北報導 近日市場傳出,晶圓代工大廠聯電有意在南科購置瀚宇彩晶廠房。對此,聯電回應表示,對於市場傳言不予評論。不過針對未來台灣產能規劃,公司指出,目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能,並已將部分製程拉回台灣,不排除未來在台擴廠的可能。 未來將依據業務發展與整體策略,搭配既有的晶圓對晶圓鍵合(Wafer to Wafer Bonding)技術,持續在台灣推進更完整的先進封裝解決方案。 聯電目前於南科設有Fab 12A廠,於2002年開始量產,現已導入14奈米製程,提供客戶高階客製化製造。據業界訊息指出,聯電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房,未來可能規劃用於發展先進封裝產能。 對於是否有意購置該廠,聯電財務長劉啟東回應,對市場傳聞無法回應,但強調,公司會持續尋找對營運與獲利具正面助益的機會,包括廠房設定、技術合作與新投資案。台灣始終是聯電擴產的重要選項。 針對未來擴產方向,劉啟東指出,聯電將不再侷限於傳統晶圓代工,也將跨足先進封裝等高附加價值領域。目前公司在新加坡已建置2.5D封裝製程,並具備晶圓對晶圓鍵合(Wafer to Wafer Bonding)技術,這是一項可在原子級層面進行晶圓堆疊的關鍵工藝,廣泛應用於3D IC製造。聯電在臺灣的產線,也已具備該製程能力。 劉啟東強調,聯電未來將持續發展整套的先進封裝解決方案,而非單純製程投入,將晶圓代工與封裝整合,朝向完整服務體系邁進。 展望技術布局,聯電指出,現階段晶圓製程仍以12奈米並與英特爾合作為主,未來除邏輯製程外,也將積極投入化合物半導體、橫向特製化等新型材料與應用,拓展多元產品線的競爭優勢。 此外,聯電矽中介層(Interposer)目前月產約6,000片,後市已無新增擴產計畫。 劉啟東表示,未來重點將轉向「更高附加價值的整合型技術」,包括導入Wafer to Wafer Bonding製程,再搭配現有晶圓製造技術,開發更完整的系統級解決方案,並提供客戶一站式服務。 聯電重申,未來在產能配置方面,將秉持全球布局原則,靈活應對產業與政策環境變化,而台灣具備人才與供應鏈優勢,更是研發與生產的主要重心,未來任何具價值的投資與合作機會,公司都將積極評估、審慎布局。
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