產業新訊

新聞日期:2019/12/09 新聞來源:工商時報

華邦電高雄12吋廠 進度遞延

記憶體價格差+台中廠的生產效率提升,裝機延至2020 台北報導記憶體大廠華邦電(2344)高雄新12吋廠已在7月上樑,興建計畫依進度進行中,原本預期2021年底可開始進入生產,初期以25奈米DRAM開始投片。不過,華邦電董事長焦佑鈞6日表示,明年記憶體市況將趨於穩定,但因記憶體價格仍然不好,加上華邦電中科12吋廠的營運效率明顯提升,所以高雄12吋廠的裝機時間將遞延到2022年第一季。第三季記憶體市場價格跌幅縮小且進入出貨旺季,華邦電第三季合併營收達134.20億元,歸屬母公司稅後淨利達5.91億元,每股淨利0.51元,符合市場預期。華邦電子公司新唐第三季合併營收29.44億元創下歷史新高,但因業外收益縮水,單季獲利達1.76億元,每股淨利0.85元。華邦電第四季進入淡季,6日公告11月合併營收月減6.1%達40.57億元,較去年同期小幅增加0.9%,累計前11個月合併營收446.97億元,與去年同期474.99億元相較減少5.9%。焦佑鈞6日出席新唐股東臨時會表示,明年記憶體的產業景氣,因為之前價格跌幅很大,現在應該會趨於安定一陣子,價格會不會反彈還看不出來,但應該可以預期是會穩定下來。焦佑鈞指出,華邦電原先的投資計畫,是考量到中科12吋廠已經沒有空間再放新機器擴產,所以要把20奈米與25奈米的DRAM製程移到高雄新12吋廠並進行良率拉升及後續量產。但考慮到現在記憶體價格並不是很好,台中廠生產效率提升不少,所以改變了原先計畫。焦佑鈞表示,由於中科廠區還有空間可以裝進下一世代製程設備,就是20奈米和25奈米的DRAM設備,所以若在新設備裝機導入後又順利提升良率,能讓華邦電的成本下降很多。所以,華邦電會先在中科12吋廠導入新製程並提升良率,然後再搬到高雄新廠量產,高雄新廠裝機時間因此遞延到2022年1月。對於新唐併購Panasonic半導體事業,焦佑鈞表示,新唐明年6月才會正式接手,該事業雖然目前虧損,但轉變快對新唐的衝擊就小,若調整慢的話影響大概會需要二年時間,因此不宜用目前該事業財報來判斷影響。新唐的核心技術在ARM基礎架構上,Panasonic半導體則以系統架構為主,產品線有互補性,未來可整合雙方之力往物聯網、智慧家庭、工業與車電市場邁進。
新聞日期:2019/12/06 新聞來源:工商時報

台商回台+根留台灣 半導體超積極

台北報導 投資台灣事務所5日召開「歡迎台商回台投資方案」及「根留台灣加速投資行動方案」審查會議,本周通過封測廠華泰電子回台投資,而根留台灣也有昇陽國際及穩懋兩家半導體加碼投資台灣共139億元,半導體增加對台投資是本周最大亮點。投資台灣事務所執行長張銘斌表示,過去二、三年中國大陸想要補足半導體缺口,砸大錢吸引外資投資或是併購半導體企業改善體質,但受到中美貿易戰影響,企業重新規劃擴大投資台灣,甚至把過往在中國大陸產線移回台灣。張銘斌說,半導體陸續回台布局,帶動相關產業上下游隨後跟上,未來能可加強半導體供應鏈的穩定度。美國原定15日將提高對中國大陸部分出口貨品關稅,是未來兩周需關注的變化,可能促使下一波台商回台。台商回台投資方面,昨天通過封測廠華泰電子及油壓泵製造大廠全懋精機兩家企業鮭魚返鄉投資計畫,將中國大陸產線移回並且擴大台灣布局,預計兩家台商投資約新台幣46億元。截至本周,已有158家台商回台,總計投資約7,078億元,帶來5.78萬個就業機會。其中封測廠華泰電子是台灣第一家完全台資的IC封裝代工廠,受到貿易戰影響全球資訊系統產業佈局,配合客戶轉單需求,將移回中國蘇州伺服器主機板訂單,規劃投入近43億元啟動高雄市楠梓加工出口區閒置廠房擴建計畫。在根留台灣投資方面,本周通過昇陽國際半導體、穩懋半導體、全球傳動及不具名RFID(無線射頻辨識)製造商等四家企業,總投資超過168億元,其中昇陽、穩懋等2家半導體投資台灣達139億元。截至本周,根留台灣方案有31家根留台灣企業響應投資近830億元,預期可創造5,925個本國就業機會。經濟部表示,昇陽是全球最大晶圓薄化代工與台灣最大晶圓再生代工,隨著台積電、美光等國際晶圓代工、記憶體大廠加速布局先進製程,持續擴大投資,帶動再生晶圓需求急遽增溫,因此決定大舉擴充再生晶圓產能,在竹科廠新設二條業界最先進再生晶圓自動化產線,持續開發先進製程與新技術。看好5G無線通訊及光電元件將是兩大成長引擎,砷化鎵元件在物聯網(IoT)、車聯網(V2V/V2X)、5G商轉的潛在需求可望水漲船高,穩懋持續擴建桃園的廠房與無塵室、添購機器設備、新增逾600個本國就業機會,擴充產能以滿足產業需求。
新聞日期:2019/12/06 新聞來源:工商時報

台積 明年維持高資本支出

新竹3奈米研發基地明年動土,後年可望落成啟用 台北報導晶圓代工龍頭台積電營運暨晶圓廠營運資深副總經理王建光5日表示,台積電今年拉高資本支出至140~150億美元,明年也會維持與今年相當的高資本支出。台積電不僅是業界首家量產極紫外光(EUV)製程的半導體廠,為5奈米打造的Fab 18會在明年上半年如期量產,位於新竹寶山的研發晶圓廠也會在明年動土,將是台積電3奈米研發基地。台積電5日舉行第19屆供應鏈管理論壇,今年共有超過700家供應商合作夥伴與會,董事長劉德音及總裁魏哲家雖未出席,但魏哲家以書面表示,台積電正迅速拉升先進技術產能,以協助客戶打造一個萬物相連且運算能力無所不在的世界。非常感謝供應商夥伴的支持與協助,讓台積電能夠持續強化技術的領先地位及卓越的製造能力。未來希望能夠與供應商夥伴一起追求永續成長,並善盡企業社會責任。台積電供應鏈管理論壇由資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理林錦坤開場致歡迎辭。王建光則在專題演說中指出,由於材料供應商、設備商、廠務工程廠等供應鏈合作夥伴的配合,台積電7奈米已在中科Fab 15廠全面進入量產,而且成為業界第一家量產EUV製程的半導體廠。台積電會繼續推動製程微縮,在更要求品質情況下提升產能,南科Fab 18廠第一期及第二期工程正密集裝機中,5奈米會在明年上半年如期量產。王建光表示,台積電看好5G及高效能運算(HPC)將為明年半導體市場帶來更強勁需求,今年資本支出已提升至140~150億美元,明年將維持與今年相當的高資本支出。台積電會持續微縮製程,位於新竹寶山的研發晶圓廠將在明年第一季動土興建,2021年可望落成啟用,該廠將成為最先進的3奈米製程研發基地。台積電也在論壇中頒發卓越表現獎給14家優良的設備、原物料及廠務供應商。
新聞日期:2019/12/05 新聞來源:工商時報

半導體設備市場 台灣稱霸

Q3全球設備出貨激增,我吃下39億美元創新高台北報導SEMI(國際半導體產業協會)4日公布第三季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元,較前一季成長12%,但較去年同期下滑6%。其中,受惠於晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出,台灣再度奪回全球最大半導體設備市場寶座,市場規模衝上39.0億美元創下新高紀錄。■資本支出概念股大進補由於5G及高效能運算(HPC)需要採用7奈米及更先進製程,帶動半導體設備市場走向復甦,法人看好EUV光罩盒供應商家登、檢測業者閎康及宜特、廠務工程的漢唐及信紘科、設備次系統及模組代工廠帆宣及京鼎等資本支出概念股明顯受惠,第四季接單明顯好轉,訂單能見度已看到明年第二季。■台灣及北美需求強勁SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額反跌回升,主要因為來自台灣及北美的強勁需求。其中,台灣更因先進製程的投資帶動下,第三季半導體設備規模季增21%達39.0億美元,較去年同期成長34%。台積電加快7奈米生產線擴充,同時加快極紫外光(EUV)7+奈米及5奈米生產線建置,是推升台灣第三季半導體設備金額創下新高的主因。由於台積電已宣布今年資本支出提升至140~150億美元,明年亦將維持相同水準,業界預期第四季設備出貨金額將維持成長,台灣將蟬聯第一大市場寶座。■大陸仍居第二大市場中國大陸半導體設備市場近年來維持強勁成長,第三季設備投資金額仍為第二大,但設備業者分析,大部份設備投資來自於三星、SK海力士、英特爾、台積電等外資企業,當地雖然有中芯、長江存儲、及各地方政府合資企業的新晶圓廠投資案,但設備投資規模仍然有限。不過,中國官方全力扶植當地半導體生產鏈,未來幾年仍有穩定的設備支出成長動能。北美地區第三季設備投資金額衝上24.9億美元,季增47%且年增96%表現最好,市場規模排名升至第三大,主要來自於英特爾提高資本支出,擴大14奈米產能及加快10奈米晶圓廠投資。由於英特爾處理器仍供不應求,業界預期英特爾明年資本支出仍將維持高檔。至於韓國的半導體設備採購金額明顯下降,第三季市場規模季減15%達22.0億美元,較去年同期減少36%,排名滑落到第四大市場,主要是記憶體市況不佳,包括三星及SK海力士均縮減資本支出及延緩新生產線裝機時程。明年記憶體雖然可望觸底回升,不過兩大記憶體廠在設備投資上仍十分小心謹慎。
新聞日期:2019/12/05 新聞來源:工商時報

高通5G晶片上市 台積電大單到手

預計2020年量產,日月光投控、京元電負責後段封裝測試美國夏威夷4日專電手機晶片大廠高通(Qualcomm)一口氣推出3款旗艦手機5G晶片(驍龍865/765/765G,),預計在2020年量產出貨,高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫,大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度,高通總裁Cristiano Amon指出,模組計畫中的射頻晶片,採用台積電製程,未來不僅會在行動終端產品合作,還會延伸到運算晶片領域。高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機,5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產,數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工,包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長,明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求,同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升,2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網,到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台,以及中階Snapdragon 765/765G平台,3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)頻段。其中,865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案,主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能,目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。高通也利用行動平台模組化產品端到端策略,為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案,客戶能降低開發成本,同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。Cristiano Amon指出,高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係,7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片,在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調,與台積電的合作不僅在行動終端產品,未來更可望將領域拓展到運算類晶片。針對聯發科近來積極布局5G市場,推出5G手機系統單晶片,並與英特爾攜手合作搶進PC領域,Cristiano Amon對此認為,不論是競爭對手跨入PC市場,或是拓展其它終端裝置領域,對於擴大5G生態系統是件好事。
新聞日期:2019/12/04 新聞來源:經濟日報/聯合報

景氣衰退 製造業連12個月藍燈

台北報導 台經院昨公布十月製造業景氣燈號,因國際油價走低,加上去年基期較高,繼續亮代表衰退的「藍燈」,且從去年十一月起、連續十二個月亮出藍燈。今年受到美中貿易衝突擴大影響,影響廠商投資與下單偏向保守,台經院估今年全年製造業仍呈現衰退的藍燈。展望明年,台經院指出,美中貿易衝突使全球產業供應鏈重組,國內轉單效應可望持續,配合全球半導體景氣由谷底翻揚,將支撐台灣出口表現,隨5G網路進布建階段,帶動企業投資穩健擴增,預估明年製造業各大類與整體製造業景氣燈號均為黃藍燈,明年製造業表現將優於今年。台經院表示,十月國際油價走低,石化原料價格普遍下跌,不利售價面指標表現,加上去年基期較高影響,使出口、外銷訂單與生產指數年增率皆續呈負成長。儘管國內股市表現亮眼、製造業廠商看好當月景氣,十月製造業景氣信號值由九月九點七八分,增加至九點八六分,但燈號仍維持代表衰退的藍燈。此外,今年以來受美中貿易衝突擴大影響,美中雙方互相加徵關稅,貿易戰不確定因素影響廠商投資與下單偏向保守,連帶影響主要國家外貿與製造業活動表現疲弱,台灣也受到波及,國內累計前十月進出口、外銷訂單與生產指數年增率同步衰退,前三季製造業景氣燈號呈現代表景氣衰退的藍燈。不過,貿易戰帶來的訂單及生產基地移轉,讓台灣資通視聽產品出口表現亮眼,加上台商回台投資升溫、半導體設備投資續強、政府適時推出多項提振內需方案,令經濟成長率表現優於亞洲四小龍其他國家,因此台經院今年經濟成長率預測上修至百分之二點四。台經院表示,第四季製造業相關經濟數據減幅估將趨緩,甚至轉為小幅成長的可能,第四季整體製造業與電子電機業景氣燈號可望轉為黃藍燈。但國際原油與原物料價格續呈低檔,全球需求尚未明顯回溫,傳統產業表現疲弱,根據模型估算,今年製造業六大類別燈號為四個黃藍燈與二個藍燈,全年製造業仍呈現衰退的藍燈。【2019-12-04 聯合報 A11 財經要聞】
台北報導美國黑色星期五銷售優於預期,大幅提振市場信心,12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等庫存回補訂單湧現,8吋晶圓代工產能供不應求,而且包括台積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空,部份訂單能見度還看到第二季。■年底前產能已供不應求美中貿易戰歹戲拖棚並影響消費信心,所以今年前三季電子產品供應鏈都在進行庫存去化,所幸下半年5G新需求湧現,加上蘋果iPhone 11系列銷售優於預期,讓半導體生產鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應是半導體市場傳統淡季,但今年卻意外淡季不淡,其中又以8吋晶圓代工市場變化最大,不僅年底前產能已供不應求,明年上半年產能更可望出現全線滿載榮景。■客戶庫存回補訂單湧現業者分析8吋晶圓代工市場產能之所以滿到明年上半年,除了5G相關電源管理IC及金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體新需求湧現外,包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、應用在屏下光學指紋辨識及飛時測距(ToF)的CIS感測器、物聯網MCU等產品線,近期都基於庫存回補理由,大幅增加對8吋晶圓代工廠投片。今年第二季大尺寸面板市場進入庫存去化階段,雖然明年東京奧運即將登場,但下半年沒有看到需求回升,直到第四季庫存去化接近尾聲,電視業者明年第一季將推出4K以上超高畫質電視搶攻東奧商機,才開始看到大尺寸面板驅動IC投片量拉升,相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。再者,5G供應鏈積極進行晶片備貨,除了基地台的電源管理IC及功率元件訂單已經湧向8吋晶圓代工廠,智慧型手機更改規格,加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術,也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8吋廠投片量。因為CIS感測器晶片尺寸較大,所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產能,並造成8吋廠產能供不應求。■世界新增新加坡廠得利聯電總經理簡山傑日前指出,由於5G及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道不錯,8吋晶圓代工產能已達9成或是滿載。法人看好8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營收表現有明顯加分,其中,世界先進明年第一季新增新加坡廠產能,營收將有大幅成長空間。
新聞日期:2019/12/03 新聞來源:工商時報

聯電22奈米就緒 28奈米可無縫接軌

晶粒面積縮減10%、功率效能比更佳、射頻性能強化台北報導 晶圓代工二哥聯電(2303)2日表示,在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒,聯電最新的特殊製程提供具競爭性的效能,和從28奈米到22奈米的無縫接軌。聯電表示,相較於一般的USB 2.0的PHY IP(實體層矽智財),用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小,實際展現聯電堅實的22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則,或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心使用新的晶片設計,或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示,聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。聯電為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。聯電的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供了與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗(22uLP)版本,以及22奈米超低洩漏(22uLL)版本。聯電指出,22uLP製程和22uLL製程所形成的超級組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi),和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。
新聞日期:2019/12/03 新聞來源:經濟日報/聯合報

華為「去美化」 我產業鏈受惠轉單

綜合報導 華為在美國的部分供應商近期獲商務部許可,將恢復供貨給華為,但據華爾街日報指出,目前華為最新款Mate 30智慧手機已完全「去美化」,業界人士認為,在中國大陸加入去美化的趨勢下,我國相關供應鏈可望取代美系成為受惠轉單對象。華為加速擺脫原本對美國零組件的依賴,現在生產的智慧手機,已不採美國公司的晶片。另方面,華為不僅去美,更是積極申請5G專利,企圖心依舊旺盛。華爾街日報引用瑞銀集團(UBS)和日本技術實驗室的分析指出,華為九月發表的最新款Mate 30智慧手機,配備了足與蘋果iPhone 11競爭的曲面顯示幕、廣角鏡頭等高階裝置,其中完全沒有用到美國零組件。日本技術實驗室拆解了Mate 30分析,發現舊款Mate 30系列手機,音頻晶片來自美商Cirrus Logic,新款改用荷蘭恩智浦的晶片。功率放大器晶片以前由美商Qorvo或Skyworks供應,現在由華為旗下海思晶片取代。海納國際集團半導體分析師Christopher Rolland表示,華為推出這款不含美國晶片的高階旗艦手機,等於做出鄭重宣告。他說,華為高階主管在最近的會面中曾告訴他,華為正在擺脫對美國零組件的依賴,但過程如此之快,還是令人驚訝。據了解,華為目前並沒有全面停用美國晶片,不過五月以後發表的手機,已大幅降低或完全沒有採用美國晶片。不過,華為智慧手機當前一大薄弱環節是安卓作業系統的問題。安卓雖是開源軟體,但包括應用程式商店、地圖、影音等關鍵應用卻需要取得Google授權與技術支援。Mate 30是華為首個沒有安裝Google專有應用程式的主打機種,在海外市場仍遭受相當挫折。【2019-12-03 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2019/12/03 新聞來源:工商時報

聯發科5G爆單 明年6千萬套

法人:在OPPO、Vivo、華為等搶單效應下,明年手機晶片出貨量上修逾二成 台北報導聯發科將於今、明兩年推出至少六款5G手機系統單晶片(SoC),全力搶攻5G智慧型手機市場的首波商機。法人推估,聯發科除敲定陸商OPPO、Vivo的5G新機訂單,並可望出貨給華為中低階智慧型手機及小米,因此將聯發科2020年5G手機晶片出貨量,由原本預估的5,000萬套以下,上修至6,000萬套水準,調升幅度超過二成。5G智慧手機市場將在2020年點燃戰火,各大手機品牌都預訂在第一季就先推出旗下首款新機,當前陸系一線手機品牌大廠如OPPO、Vivo、華為等,都已在今年第四季提前備貨,且拉貨力道可望逐月增強。聯發科推出的首款5G旗艦手機晶片「天磯1000」已在台積電7奈米製程投片量產,預期拉貨力道將一路續強到明年第一季,有機會抵銷以往的傳統淡季效應,聯發科屆時可望繳出淡季不淡的成績單。不僅如此,聯發科現已在規劃第二款5G智慧手機晶片MT6873,預料會鎖定中高階智慧手機市場,最快明年第二季開始量產,並同樣採用台積電7奈米製程。至於鎖定主流機種的5G手機晶片,據供應鏈指出,聯發科預計2020年下半年開始量產。供應鏈透露,以聯發科向台積電預定7奈米產能計算,明年上半年出貨量將達1,500萬套,下半年MT6873全面量產,出貨量將跳增三倍達4,500萬套,預計明年全年可供給約6,000萬套5G智慧手機晶片,後續若市場需求旺盛,不排除再追加產能,將使全年出貨量持續上攻。法人指出,從先前市場消息判斷,聯發科預計每套手機晶片平均有50美元的銷售單價,以出貨量6,000萬套計算,保守估計可貢獻聯發科全年合併營收至少新台幣800億元左右,若銷售價格上修將可挹注更多營收。聯發科表示,不評論法人預估財務水準及出貨狀況。此外,聯發科日前已宣布與英特爾聯手合作進攻筆電市場,未來聯發科將提供5G數據機晶片。法人看好,聯發科在2021年除了5G智慧機市場之外,有機會額外添上5G聯網PC訂單,出貨量勢必將比2020年更上一層樓,業績可望持續上攻。
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