【台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）昨（17）日引用工研院產科國際所最新數據指出，去年台灣半導體產值逾5.3兆元，創新高，優於預期；今年產值可望拚再寫新猷、達6兆1,785億元，年成長16.2%，首度突破6兆元大關。 外界預期，台灣半導體產業今年持續強強滾，主要是台積電以先進製程優勢領頭衝。 台灣半導體產業協會去年8月曾二度上修2024年台灣半導體產值成長預估值，當時調高為年增20.6%，產值估計達5兆2,369億元，昨天公布的數據比去年8月的更好。 展望2025年，該機構預期，台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元，年增16.2%，其中，IC製造業產值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關卡、達4兆827億元，年增19.4%，持續為台灣半導體業產值成長的主要動能，IC製造業產值若細分，晶圓代工產值估年增20.1%居冠。 台積電先前預估，2025年美元營收年增幅可達24%至26%，增幅超越產業平均。以相關成長幅度換算，法人推估台積電今年營收將挑戰千億美元里程碑。 【2025-02-18/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導　台積電美國設廠進度加快，外電傳出，亞利桑那州三廠將提前於今年6月動土，力拚2028年第三季投產。半導體業者指出，台積電赴美設立三座廠房，在不含晶片法案（CHIPS and Science Act）補助下，資本支出上看650億美元（約新台幣2.13兆元），美國廠將成為全球先進製程關鍵據點。　台積電美國一廠採4奈米製程、去年第四季末投產，二廠採用3奈米製程、預計於2027年第三季投產。業界分析，台、美兩地晶圓代工最先進製程節點將持續縮短，以台積電A16製程計畫2026下半年在台量產，兩地之間落差縮短不到2年。　外電指出，台積電美國三廠6月將擴大舉行動土典禮，邀集美國重要官員與會，不排除美國總統川普將出席盛會。台積電則不回應市場傳言，但強調設廠進度仍按計畫進行。　去年美國商務部新聞稿點出台積電赴美設立先進製程的端倪，並揭露A16製程節點將在亞利桑那州三廠，台積電董事長魏哲家也以「Accelerate」（加速）回應晶片法案補貼及美國政府協助。　業者表示，按照專案時間表，台積電美國二廠及三廠預定在2028年及2030年量產，但因工班熟練度提升及美國政府積極引導，目前二廠可望於2027年第三季量產3奈米晶片。　至於三廠是否拚2028年量產，業界高層透露，第三季為絕佳時間點，屆時近下屆美國總統大選開跑，能為執政黨拉抬聲勢，重申美國製造的成功。　若建廠進度進一步提前，台積電美國三廠最快2028下半年量產2奈米／A16晶片，與2026年下半年在台灣量產的A16差距將進一步縮短不到2年。業界人士分析，A16是在2奈米基礎上結合晶背供電技術，節點世代間隔縮短，屆時新竹寶山Fab 20B的A14節點也將邁入生產。　此外，先進製程節點研發與量產有別，只要研發中心、人才還在台灣，就不需要擔心技術外流。供應鏈認為，外派到美國主要是負責維持產線穩定量產的製程工程師，即使被挖腳，實際挹注的是提高節點良率，相對不需要擔心被競爭對手複製或趕上。

【台北報導】美國力挺英特爾，傳出要找台積電、高通、博通等半導體大咖入股英特爾分拆的晶圓代工服務部門（IFS），也讓英特爾先前號召籌組的晶圓代工服務（IFS）生態系後市看俏，台廠中，力旺、智原、M31、晶心科都是英特爾IFS生態系夥伴，將隨著迎來大單。 其中，智原更是英特爾IFS生態系中，「唯二」同時入選IP與設計服務的業者，並且是三星、聯電等晶圓代工大廠的夥伴。隨著英特爾IFS有望隨著台積電等大咖加入而擴大量能，智原受惠大。 CPU矽智財（IP）業者晶心科加入英特爾晶圓代工服務加速計畫（IFS Accelerator）中的IP聯盟。晶心科提供從入門到高階RISC-V處理器核心的解決方案，以滿足從邊緣到雲端的各式應用運算需求，並希望透過IFS的技術，讓打造嵌入晶心科RISC-V 系統單晶片的設計人員能推出效能更高、功耗更低的晶片。 力旺也加入IFS Accelerator計畫，為使用IFS晶圓代工服務平台的客戶提供安全IP解決方案。力旺為英特爾先進製程節點提供NeoFuse、NeoPUF，以及與力旺子公司熵碼科技開發的晶片安全IP。M31同樣也是IFS Accelerator計畫的IP聯盟成員，為IFS晶圓代工服務平台的客戶提供高階IP。 【2025-02-17/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　為因應美國川普總統上任後的新局，總統賴清德14日召開今年首次國安高層會議並發表敞廳談話。川普總統對我國半導體產業表達關切，賴清德強調，政府會審慎應對，強化台美溝通，增進彼此更多理解，台灣必須沉著因應，謀定後動，也會和半導體產業溝通討論，擬定好的策略跟方案，創造多贏局面。因此，我方將提出「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」。　至於改善對美貿易順差部分，他說，不管提高國防預算、增加對美投資或是增加對美採購，政府都在積極準備。　賴總統並在會後記者會上宣布，新的一年政府將推動優先編列特別預算，讓國防預算達GDP3％以上（約相當8,000多億元）目標，並持續推動國防改革、國安法制改革，及「立足台灣，布局全球」的經貿戰略等三項工作。　在台美關係、半導體產業發展及兩岸關係等三大面向上，賴總統也提出明確國家策略方案。就半導體而言，他說，台灣作為全球最具實力半導體大國，我們有能力也有意願，來應對新的情勢，並首度拋出「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，願意和美國等民主夥伴共同致力打造更具韌性、多元化半導體供應鏈，並運用尖端半導體優勢，建立AI晶片產業鏈全球聯盟，及高階晶片關聯產業民主供應鏈，以國際合作共創半導體產業發展全新局面。　面對川普對我國半導體產業製造的關切，高階晶片是否赴美製造，賴總統強調，政府會跟半導體產業溝通、討論，且擬定好的策略、提出好的方案，創造多贏局面，這也是提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」的原因。　至於台灣是否效仿日本提出對美大額投資計畫？賴總統指出，政府正啟動相關規劃，將依據國家發展以及建立安全供應鏈體系需要，由政院全面盤點台美貿易合作機會，盼透過雙方緊密合作，擴大對美投資與採購，促進雙邊貿易平衡，強化台灣企業對美投資輔導與鼓勵，推進台灣產業全球布局與壯大。　另，台灣也將強化台美在AI、先進半導體等技術開發及創造製造方面的合作，打造「台美策略性經濟合作夥伴關係的新時代」，藉此展開台美更全面性夥伴關係，讓台美獲得經濟上的發展利益。

台北報導　日月光投控（3711）公布2024年財報，去年稅後純益324.83億元，年增2％，每股稅後純益7.52元，營運長吳田玉表示，去年先進封裝及測試營收超過6億美元，較2023年大增1.4倍，今年可望超過16億美元，目前感受全球先進封裝需求仍維持強勁。　受傳統淡季影響，日月光今年第一季營運將下滑，但市場法人預期，今年第一季有機會挑戰歷年同期新高。　日月光投控13日舉行法說會，法人關注今年先進封裝及相關測試的產業景氣，吳田玉表示，仍感受全球先進封裝及測試的需求相當強勁，先進封裝及測試營收今年預計將再增加10億美元以上，全年可望超過16億美元，其中，先進測試也將展現強勁的成長動能，而傳統封裝業務預期今年將呈現中高個位數的成長幅度。　對於市場關注美國政府近日提出的封測業白名單的影響，吳田玉僅表示，目前相關規定不是很清楚亦不具體，因此日月光尚無法有具體的規劃及回應，對封測產業的影響仍待進一步觀察。　此外，對於今年第一季的營運展望，日月光投控則預期，第一季ATM（測封）將小幅優於去年同期，而EMS（電子代工）則將微幅低於去年同期。市場法人則指出，目前日月光在先進封裝持續強勁成長並積極擴產，預計第一季營運表現有機會挑戰歷年同期新高。　日月光並表示，公司未來營運也將持續受惠於全球半導體市場對於先進封裝的強勁需求，以及邊緣AI加速應用帶來的周邊晶片數量增長。　日月光投控公布2024第四季財報，單季合併營收1,622.64億元，季增1.3％、年增1％，主要受惠於先進封裝成長，單季毛利率16.4％，季減0.1個百分點，年增0.4個百分點，單季稅後純益93.12億元，季減4％、年減1％，每股稅後純益2.15元，低於去年第三季的2.25元和2023年同期的2.18元。　2024年全年合併營收5,954.1億元，年成長2.3％，去年全年平均毛利率16.3％，年增0.5個百分點，全年稅後純益為324.83億元，年增2％，全年每股稅後純益7.52元，優於2023年的7.39元。

【高雄報導】台積電高雄P4、P5廠擴建規畫環評上月初審未過，昨（13）日再審通過，且無須進入第二階段環評，2月21日前完成修正後送大會審查，預計3月審議。 此外，公民團體擔憂P5廠總耗電達住家用電1.6倍，要以高標準加強空汙監測，不要再小範圍切割送地方環評。 台積電表示，2040年用電100％再生能源，優先使用在地綠電，並考量增設空汙監測站。 高雄環保局表示，13日上午舉行「台積電楠梓新建半導體廠擴建計畫環境影響說明書」初審議會，針對公民團體關心此案溫室氣體排放，衝擊城市減量目標部分，開發商承諾使用再生能源、製程設備改善等碳排減量措施後，減少54%排放，未來增量也將隨再生能源占比提升而逐年遞減。 【2025-02-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰，美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單（IW與PW），聯發科、瑞昱已列入IW名單，不受管制限制；除這兩家公司外，台灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司（authorized designer）資格，否則後段封裝選擇將受限。 新版半導體白名單劃分IC設計（IW）與封測及晶圓代工（PW）兩大類，此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」，有利於台廠IC設計及封測大廠，日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。　由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格，16奈米以下晶片，需經美國官方批准才能封裝，導致近期訂單轉向台灣封測廠，封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。 台系IC設計業者指出，多數晶片並未直接出口美國，而是供應給模組製造商或ODM，如何落實禁令仍有模糊空間。然而，業者須向晶圓代工廠提供相關資訊，再由晶片製造商向BIS報告，增加合規成本與風險。　此外，2026年4月13日前，IC設計公司若未獲核准，可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與獲核准的封測廠，進行晶圓製造。　這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵，未來出口至中國或受管制國家時，最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個，且不可含高頻寬記憶體（HBM），DRAM與NAND也受嚴格管制。　中國大陸封測廠因全數未被入PW名單，導致高階晶片無法回中國大陸封裝，日月光、力成等台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移，短期內業績可望成長。然而，台灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制，否則恐面臨美國的制裁風險。　根據BIS公告，PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者，台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等；美商有Amkor、IBM；韓廠如三星；日商則為Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除，美國藉IW與PW雙重限制，掌控全球高階晶片供應鏈。　供應鏈分析，台灣封測廠短期受惠，但須嚴格遵守美國法規，避免業務受限。台灣IC設計公司則須積極申請IW資格，以維持供應鏈彈性。 中國大陸IC產業受創，可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控，台灣業者須加快應對。

美管制半導體效應 陸企快閃記憶體控制IC投片受限 緊急找台廠救援【台北報導】美國上周祭出最新半導體白名單措施，打亂大陸儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產業備貨步調，尤其陸企快閃記憶體控制IC投片全面受限，相關訂單大量湧入台廠，群聯（8299）成為大贏家，本季營運有望優於預期，點序也受惠。 美國工業和安全局（BIS）上周釋出最新管制措施，要求大陸IC設計業者在16奈米以下製程投片前，須向美國商務部申請許可並獲准後，必須在非中國大陸設廠的封測廠生產，晶圓代工龍頭台積電也才能接單量產。 業界指出，BIS新管制一出，不僅大陸AI、高速運算（HPC）業者譁然，意外引發大陸NAND Flash控制IC業者新投片訂單瞬間遭終止，導致大陸記憶體模組廠失去控制IC供貨來源。 由於近期大陸記憶體市場對NAND Flash備貨水位處於相對低檔，美方新措施又來得太突然，大陸快閃記憶體控制IC業者現在臨時要轉換投片與後段封測合作廠商也非一時半刻可以完成，使得缺貨的陸企緊急改為採購模組現貨，以群聯具備NAND Flash控制IC設計能力最被陸廠青睞。 其他如威剛、十銓及創見等記憶體模組廠也成為陸廠採購的對象。 據了解，NAND Flash市場自去年開始一路低迷，即便全球NAND Flash原廠供給雖然減少，但仍止不住合約及現貨價格不斷走跌，因此大陸廠商不僅減少NAND Flash備貨需求，同樣也減少NAND Flash控制IC的下單動能，在美國商務部祭出新禁令後，NAND Flash控制IC瞬間空出缺口。 在大陸記憶體模組廠急單效應帶動下，法人看好，群聯當前傾向於供貨包含NAND Flash控制IC的固態硬碟（SSD）模組，代表公司庫存水位將有望進一步去化，急單效應也將助益產品單價，本季營運有機會優於市場預期。 不僅如此，在大陸記憶體模組廠轉單效應下，群聯為因應大量的NAND Flash控制IC需求，傳出向點序下單支援，且產品單價有望高出平均水準，預期這波急單可望於本月底前陸續出貨，帶動點序2月、3月營收逐月衝高。 業界分析，點序在NAND Flash控制IC的實力已被各大NAND Flash原廠認可，又有全球第一大模組廠金士頓擔任董事加持，現階段供貨三星、WD、鎧俠、SK海力士等各大原廠，當中更包含3D NAND規格的產品，顯示點序在NAND Flash控制IC市場已取得一定的地位。 【2025-02-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

7月10日發放，並核准資本支出171.4億美元；布局美國先進製程伺機而動 台北報導　台積電12日公布第一季董事會決議，雖未如外界預期進一步在美擴廠，仍達成七項重要結論，包括：通過去年財報、2024年第四季現金股利4.5元、員工業績獎金及酬勞1,405.9億元、資本預算171.4億美元、於100億美元內增資子公司TSMC Global，6月3日召開股東會及人事主管擢升案。　美國總統川普即將祭出對等關稅政策，台積電本次董事會所釋出的訊息，與市場原先期待也出現落差，包括擴大對美投資、股息5元甚至技轉美IDM（整合元件製造廠）可能性等。法人分析，半導體業者靜待晶片關稅宣布，台積電在先進製程及先進封裝領域有話語權，將視美系晶片客戶包括蘋果、輝達、高通的動向及需求，再祭出因應對策。美股12日開盤，台積電ADR下跌2.65％。 台積電本次赴美召開董事會，核准2024年營業報告書及財務報表，全年合併營收2兆8,943億元，稅後純益1兆1,732億元，每股稅後純益45.25元。會中並核准配發2024年第四季每股現金股利4.5元，股利與上季相當，6月12日除息交易日，7月10日發放股利，董事長魏哲家將入袋2,876萬元、國發基金亦再度進帳74.41億元。　另董事會通過去年度員工業績獎金與酬勞，分別為業績獎金702.9億元、酬勞分紅702.9億元，以獎勵員工付出並激發團隊士氣。　董事會核准資本預算約171.4億美元，內容包括建置及升級先進製程產能、先進封裝與成熟或特殊製程產能，以及廠房興建與廠務設施工程，用於提升產能與技術優勢，鞏固市場領導地位。並通過人事案，原人力資源組織資深處長陳培宏擢升為副總經理。　美國晶片關稅呼之欲出，法人認為，台積電產業位階有恃無恐，美系晶片客戶才是首當其衝的影響對象。除非客戶提出要求或承諾，否則台積電不會貿然宣布擴大投資。另一方面，台積電積極配合美國商務部，防堵先進製程AI晶片流入大陸市場。　與此同時，董事會也決定，將今年股東常會日期訂於2025年6月3日，說明公司未來發展策略及經營重點。

【台北報導】中經院昨（10）日發布2025年1月台灣製造業採購經理人指數（PMI）為48.7，指數回跌2.1，中斷連二月擴張，轉為緊縮，除長假效應外，企業觀望美國總統川普的關稅政策，審慎調節庫存，也是主要原因之一。 中經院長連賢明表示，元月PMI主要受農曆年長假季節性因素影響，及企業觀望川普關稅政策，審慎調節庫存等因素，使得PMI指數回跌，但廠商面對未來六個月展望指數，中斷連四月緊縮轉為擴張，呈現較正面的看法。 連賢明示警，川普已多次點名台灣半導體產業，接下來必須密切關注川普即將祭出的對等關稅，以及台灣過去一年對美貿易順差增加至700億美元，「川普已對台灣半導體和貿易逆差有所不滿，我們必須針對這二部分去思考如何與美國溝通」。 連賢明指出，台灣現在可能比較要擔心川普即將祭出的對等關稅，尤其川普已多次點名台灣半導體產業，但現在還不清楚川普要怎麼課稅？以及想要課多少稅？因為從10%到100%川普都曾提過。但無論如何都要做好準備。 連賢明提到，川普關稅戰究竟會對台灣半導體產生多大影響？仍須視川普最後課稅內容，是只對高階晶片課稅，還是所有晶片課稅；是對中間財課稅，還是針對成品課稅，各種不同課稅方式所產生的影響差距會滿大。 至於未來是否可能發生「半導體通膨」？連賢明指出，半導體都是中間財，不是終端消費產品，川普若對台灣半導體業課稅，需留意的是終端電子零組件價格會不會上升？川普若對半導體中間財課稅，對台灣影響會很大。 此外針對川普擬對所有進口鋼鋁加徵25%關稅，連賢明表示，台灣外銷至美國的鋼材比例低，對台灣影響相對較小，而川普也曾信誓旦旦要對加拿大、墨西哥出口到美國的商品課徵25%關稅，最後一刻取消，川普不確定性不斷在增加，儼然已是全球經濟發展最大變數，廠商需進行供應鏈盤點。 【2025-02-11/經濟日報/A4版/焦點】