產業新訊

新聞日期:2020/07/20 新聞來源:工商時報

智原聯手英飛凌 攻新一代物聯網

台北報導 IC設計服務廠智原(3035)宣布推出新一代Ariel物聯網系統單晶片(SoC)開發平台,該平台基於聯電40奈米超低功耗(40uLP)製程,並採用英飛凌SONOS嵌入式快閃記憶體(eFlash)技術。智原營運長林世欽表示,與英飛凌合作能夠在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能,並滿足工業物聯網(IIoT)、智慧電網等應用市場的超低功耗SoC設計。智原第二季受惠於委託設計(NRE)接案增加及特殊應用晶片(ASIC)量產出貨,季度合併營收季增3.2%達13.06億元,與去年同期相較成長7.5%。累計上半年合併營收達25.72億元,與去年同期相較成長11.2%。智原第二季ASIC新接案(design win)訂單總額創下單季歷史新高,主要受惠於大陸晶片供應鏈去美化帶來的轉單效應,以及5G與物聯網相關ASIC需求暢旺。智原宣布與英飛凌,合作搶攻物聯網市場。智原推出新一代Ariel物聯網SoC開發平台,採用聯電40奈米40uLP製程,並採用英飛凌SONOS eFlash技術。智原表示,相較前一代55奈米Uranus+平台,Ariel物聯網SoC開發平台可減少35%操作功耗,滿足人工智慧物聯網(AIoT)、工業物聯網、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的超低功耗SoC設計需求。智原Ariel平台搭載Arm Cortex-M4處理器核心,1MB嵌入式快閃記憶體、USB OTG、12bit ADC、10-bit DAC、安全系統與軟體開發套件支援,並搭配特有的動態電壓頻率管理(DVFS)可實現低功耗與高效能的平衡表現,平台中亦內建低功耗矽智財(IP)解決方案以達到嵌入式系統應用的超低功耗需求。此外,藉由英飛凌SONOS eFlash優異的技術,與其它市面上的eFlash方案相比,可使用更少的光罩層數來實現,因此不但晶圓費用更低,也能縮短生產周期。英飛凌指出,採用聯電40uLP製程的SONOS技術已經實際量產過許多專案,這項技術將可協助智原的客戶拓展更多的物聯網與微控制器相關產品。林世欽表示,英飛凌的SONOS技術為eFlash製程提供經濟有效的簡易途徑,智原在新推出的Ariel平台導入英飛凌SONOS eFlash,這項進階的eFlash解決方案能夠協助客戶在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能表現。
新聞日期:2020/07/20 新聞來源:工商時報

扇出型封裝崛起 日月光、力成掌先機

台北報導 工研院17日舉辦半導體產業研討會,分析師楊啟鑫指出,在5G、先進封裝發展趨勢下,未來面板級扇出型封裝、整合天線封裝(AiP,Antenna in package)等新封裝技術將有機會進入高速成長軌道。法人看好,封測大廠日月光投控(3711)、力成(6239)等將可望迎來新商機。工研院17日上午舉行半導體產業研討會,對於2020年台灣IC封測產業產值,產業分析師楊啟鑫預期,將可望達到5,096億元,相較2019年的5,007億元成長1.8%,當中的IC封裝產值將上看3,520億元、年增幅達1.6%,另外IC測試則達到1,576億元、年成長2.1%。針對未來封測產業展望,楊啟鑫認為,未來半導體封測市場將可望由5G、先進封裝技術所引領,其中5G未來將走向傳輸速度更快、波長更短的毫米波(mmWave)市場,因此為了減少訊號衰減,目前業者傾向將射頻模IC及天線等兩端更靠近,使AiP封裝技術將可望進入高速成長。另外,在先進封裝市場,楊啟鑫表示,由於晶圓製造先進製造不斷發展,封裝技術同步提升趨勢下,面板級扇出型(Fan-out)封裝相較其他封裝技術,可減少繞線層數,因此同時可滿足降低成本及封裝先進晶圓等。楊啟鑫預期,當前扇出型封裝市場已經成為各大封裝廠搶先布局的焦點,預期進入2021年後,在5G先進製程需求帶動下,需求將可望開始倍數成長。目前在AiP及扇出型封裝等封裝技術,觀察全球封測大廠,長電、艾克爾(Amkor)、三星等亦已經跨入扇出型封裝市場,未來將可望應用在電源管理IC及智慧手機應用處理器(AP)等市場,讓終端產品效能更上層樓。至於台灣有日月光投控、力成等大廠卡位布局,法人看好,在5G市場規模不斷成長效應下,日月光投控及力成接單將更加暢旺,推動業績進入逐步穩定向上成長。
新聞日期:2020/07/17 新聞來源:工商時報

同欣電2021業績 拚破百億

斥資近50億元新廠動土,搶攻太空、6G及智慧機 桃園報導CMOS影相感測器(CIS)封測廠同欣電16日舉行新廠動土典禮。董事長陳泰銘表示,未來新廠將會做為企業營運總部,並成為太空、6G及智慧手機CIS產品的生產基地,預期在太空、醫療及手機等出貨成長帶動下,2021年業績將會順利突破百億元關卡。同欣電16日在桃園八德舉行新廠動土典禮,預計將斥資近50億元,打造占地1萬6,700平方公尺、樓板總面積8.9萬平方公尺的總部大樓、廠區和員工宿舍等建物,預計將在2022年第三季落成啟用,屆時將可望提供2,300個工作機會。陳泰銘表示,新廠完工後,廠房在未來十年將可望提供低軌道衛星、5G高頻模組、生物醫療感測、消費電子及車用影像感測器封裝等應用,目標是成為全球頂尖的影像、航太等封裝模組大廠。陳泰銘指出,目前公司已經拿下太空客戶大單,未來低軌道衛星將可望應用在6G市場,另外智慧手機CIS產品需求正快速成長,同欣電2020年營運將可望明顯成長,預期2021年營收就能突破百億元關卡。同欣電總經理呂紹萍指出,美系太空客戶預計在2020年底前發射1,000顆衛星,同欣電透過相關產品打入其中,將可望隨客戶需求帶動產品出貨成長,另外在智慧手機領域,在中低階智慧手機持續導入多鏡頭趨勢下,將有助於CIS產品封裝接單暢旺,成為帶動下半年業績成長的主要動能。其他如電動車、自動駕駛及5G等終端領域,同欣電亦獲得不錯成果。呂紹萍表示,目前電動車、自動駕駛等需求已經是不可逆趨勢,公司取得美系電動車大廠的攝影模組訂單,同時卡位未來將大規模應用的光達(LiDAR),將藉此打進自駕車市場。同欣電6月合併營收達7.85億元、月增14.3%,改寫單月歷史同期次高,相較2019年同期成長41.8%,累計2020年上半年合併營收年增16.8%至40.16億元。法人看好,在CIS封裝訂單持續湧入帶動下,同欣電下半年營運將可望繳出明顯優於上半年的成績單,全年業績可望改寫新高表現。
新聞日期:2020/07/17 新聞來源:工商時報

狠踩三星 台積躍全球市值最大晶片廠

股價連番上漲,市值逼近3,200億美元;輝達排名第三 綜合報導歷經近日股價連番上漲,台積電已躍升全球最大市值晶片公司。根據財經網站統計,台積電市值接近3,200億美元,遙遙領先市值第二大的韓國三星電子以及排名第三的美國輝達(Nvidia)。據Yahoo Finance網站的統計,截至16日,台積電的市值為3,191.51億美元,三星電子市值為359.157兆韓元(約2,980.55億美元)。另外,根據財經網站MarketWatch,台積電及三星電子的市值分別為3,197.9億美元及359.93兆韓元(約2,985.48億美元)。這兩個網站的資料均顯示,台積電市值較三星電子高出約210億美元。台積電股價今年以來上揚8%,反觀三星電子股價今年來累跌3.6%。稍早在本月8日,輝達甫超車英特爾(Intel),成為全美國市值最高的晶片製造商。截至15日,輝達最新市值統計為2515.9億美元;今年以來,輝達股價累計大漲近74%,成為華爾街表現最搶眼的個股之一。輝達近來積極轉型,事業版圖從核心的個人電腦晶片業務 擴展至數據中心、汽車與人工智慧晶片等領域。。相反的,英特爾今年股價表現遠遠落後大盤,累跌1.4%,市值約2,499.33億美元。儘管英特爾稱霸電腦與伺服器處理器市場數十年,但該公司在智慧手機變革一役慘敗。加上疫情大流行打亂自家供應鏈布局,以及新研發10奈米處理器Tiger Lake成本暴增,都衝擊到該公司營運狀況。市值排名第五到第七分別是:博通1,262億美元;德州儀器1,212.8億美元;高通1,041.1億美元。據集邦科技(TrendForce)的數據顯示,今年第二季,台積電占據全球晶圓代工市場的51.5%,高居榜首,緊隨其後的是三星電子18.8%。排名第三到第五的晶圓廠分別是格芯(7.4%)、聯電(7.3%)及中芯國際(4.8%)。
新聞日期:2020/07/16 新聞來源:經濟日報

國發會:投資動能強勁

台北報導 受到新冠肺炎疫情衝擊,全球FDI(外人直接投資)估將創下十五年來新低,但國發會昨表示,台灣FDI今年一至五月逆勢成長百分之十二。整體來看,今年投資率可望達到百分之廿三點四四,創下十年來新高,顯示台灣投資動能強勁。根據UNCTAD最新預估,今年全球FDI將衰退四成至一兆美元,創下十五年來新低。國發會副主委鄭貞茂表示,投資是國家經濟發展的動力,今年全球受到疫情影響,許多國家封鎖,經濟活動中斷,導致全球經濟銳減,但台灣卻不相同,投資動能逆勢上揚。鄭貞茂指出,今年前五月政府核准的僑外投資金額(不含陸資)達三十四點二億美元,逆勢成長百分之十二,主要是離岸風電與半導體國際大廠來台投資,與亞馬遜、微軟、Google、Facebook在台設立研發創新中心。國內投資率部分,鄭貞茂也表示,今年投資率可望達百分之廿三點四四,將創下近十年來的新高。盤點今年至二○二四年國內的投資動能,總將落實六兆投資,包含台商回台與境外資金回台逾一兆,半導體大廠及AI、5G建設約二點六兆,綠能部分太陽能約一兆、離岸風電約五四○億,前瞻二期共四千兩百億元。【2020-07-16 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2020/07/16 新聞來源:工商時報

瑞昱 6月營收首破60億

台北報導受惠於網通晶片業務貢獻,IC設計大廠瑞昱(2379)6月營收首度突破60億元大關、達60.79億元,月增6.16%、年增21.56%,整體第二季營收則達173.38億元,年增14.2%。除傳統PC需求外,路由器業務也大幅年增28%,TWS藍牙耳機動能也回流,三大產品線出貨均走高。新冠肺炎疫情掀居家上班(WFH)商機,加上物聯網、TWS等需求增加,瑞昱上半年營收達332.66億元,年增18.74%,與第二季營收同步創新高。法人表示,美國加大對華為供貨限制,大陸半導體產業加速在地化,而瑞昱在這一波浪潮下會是長期趨勢受惠者。目前Wi-Fi相關產品滲透率逐步增加中,Wi-Fi 6在中國市佔率逐步提升,本季有回補庫存的需求,而晶片平均銷售單價(ASP)也高,獲利有機會明顯增長。看好瑞昱下半年各產品線持續成長,歐系外資對其目標價喊出4字頭。外資指出,瑞昱在TWS導入ANC(自動降噪)功能下,ASP將更接近2美元,PC和路由器則隨Wifi 6升級迎來新商機,車用乙太網路也已陸續出貨,未來3~5年將持續成長。
新聞日期:2020/07/16 新聞來源:工商時報

威盛ADAS 拿下新北公車訂單

解決轉彎視線死角問題,年內銷往中、美,明年出貨放量台北報導IC設計廠威盛(2388)先進駕駛輔助系統(ADAS)出貨傳捷報,成功拿下臺北客運訂單。威盛嵌入式平台事業部總經理吳億盼表示,預期2020年底前還會有中國大陸、美國等客戶相繼導入威盛ADAS產品,2021年還將持續放量成長。威盛、臺北客運及新北市政府交通局共同合作,於橘5路線公車上安裝威盛針對大型客車設計的A柱盲點輔助系統。威盛表示,車載雙影像前A車柱盲點輔助系統主要目的是讓公車駕駛員直覺性地在轉彎的同時看向A柱並同時注意到車外情況,避免公車轉彎時因視線死角而碰撞用路人之事件發生。據了解,威盛推出的ADAS產品,除了能應用在公車之外,更可望應用在無人搬運車(AGV)、卡車及堆高機等不同載具。吳億盼表示,除了目前的臺北客運合作案之外,目前美國、日本及中國大陸等商用車業者亦將相繼導入威盛ADAS產品,且預期2021年出貨將可望更加暢旺,雖然現在占營收比重有限,不過由於毛利率高於平均水準,因此未來產品出貨成長力道增強,業績將可望快速成長。事實上,威盛的ADAS產品線先前已經順利攻入了中國大陸客運、日本計程車業者。供應鏈指出,目前美國工程用重型機具客戶對於威盛產品有高度興趣,不過礙於目前疫情影響,若疫情一旦緩解,威盛ADAS產品將有望順利打進美國市場,擴大威盛全球布局。對於車聯網市場前景,吳億盼認為,2020年將是產業的重要分水嶺,舉凡5G、車用電子等新興技術正在快速崛起,預期未來車聯網可能成為PC與智慧手機後的第三台行動電腦,因此威盛已經卡位其中,希望能提前搶下商機。此外,威盛公告2020年6月合併營收5.97億元、年成長31.7%,累計上半年合併營收達30.26億元、年增11.4%,創六年以來同期新高。法人指出,威盛上半年受惠於PC、人工智慧(AI)等市場持續帶動業績成長,進入下半年子公司威鋒有望藉由打入USB 4市場,貢獻母公司威盛顯著業績。
新聞日期:2020/07/15 新聞來源:工商時報

防疫有成 半導體展9月如期登場

台北報導國際半導體產業協會(SEMI)14日公布,有鑑於台灣對新冠肺炎疫情控管得宜,考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展關鍵角色,SEMICON Taiwan 2020(台灣國際半導體展)將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下,於9月23~25日在台北南港展覽館一館如期舉辦。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣的防疫成效在國際間有目共睹,亮眼的成果皆有賴於政府、產業與民間的同心齊力,讓台灣半導體產業在疫情期間運作如常。台灣半導體廠商在今年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造之發展,持續帶動整體產業對於技術推動與交流的需求。曹世綸表示,政府已式把半導體產業列為六大戰略產業之首,適足以展現台灣半導體產業在國際經貿發展與推動國家競爭力的重要地位。為此,今年SEMICON Taiwan將如期舉辦,以推出全新虛實整合的展覽互動方式,提供最新產業趨勢與市場機會,積極推動產業技術演進並促進合作交流、加速經濟復甦。今年SEMICON Taiwan將以「全新機會與挑戰共存的時代,洞察未來科技力量」為主題,聚焦智慧製造、先進製程與綠色製造,同時呈現智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢,並與延期至9月的FLEX Taiwan 2020 軟性混合電子國際論壇暨展覽同期同地舉辦。邁入第25屆的SEMICON Taiwan不僅持續創造新的市場機會,今年也推出智慧製造特展,以及強勢回歸的ITC-Asia全球半導體測試國際會議,同時加入更多樣化的方式呈現數位展會內容,透過線上、線下交流推進全球關鍵技術與創新應用。主辦單位表示,SEMICON Taiwan主要參展廠商,包括晶圓代工、封測業買主皆在台灣,加上全球對台設備材料市場的採購金額龐大,大部分國際指標性設備材料商在台灣設有分公司或代理商,因此受國際差旅限制影響較小。此外,多數廠商對於展覽的商機媒合與交流等需求仍強勁,全球半導體大廠包含東京威力科創(TEL)、漢民科技、迪思科(Disco)等均表示將出席。經審慎評估展會執行可行性後,主辦單位將以防疫優先為原則,同時保障所有參展商與參觀者的健康及安全的前提下,如期舉辦本年度的半導體展。台灣政府自6月起逐漸鬆綁防疫措施並逐步放寬外籍商務人士來台限制、開放必要商務活動,然對於無法親自來台參展的國際廠商,SEMICON Taiwan將首次推出虛實整合的完整展覽方案,協助所有參展者掌握最新市場資訊。展覽期間,SEMI將遵循中央流行疫情中心指示,加強保持社交距離、配戴口罩與環境消毒等必要規範與措施,並執行進出人員之「實聯制」管控作業,以確保展會環境安全無虞。
新聞日期:2020/07/14 新聞來源:經濟日報/聯合報

未來四年經濟成長率拚3.4%

台北報導 國發會委員會昨天通過「國家發展計畫(二○二一至二○二四年)」,提出未來四年國家總體經濟發展目標,依規畫,未來四年平均經濟成長率可能突破百分之三,甚至來到百分之三點四,訂目標高出外界預期。國發會主委龔明鑫表示,主要是政府大力投入公共建設,將帶動民間加碼投資,此效益將在未來四年顯現。「國家發展計畫(二○二一至二○二四年)」昨訂出經濟成長率平均為百分之二點六至百分之三點四,每人平均GDP(國內生產毛額)為二萬九○○六美元至二萬九五八四美元;失業率平均為百分之三點五至百分之三點八,核心消費者物價指數上漲率平均為百分之一至百分之一點五。全案本周四報行政院會通過後,將作為各部會未來四年施政上位綱領目標,分工落實。不過,受疫情影響,今年經濟成長是否「保一」才成話題,主計總處預估今年經濟成長百分之一點六七、央行下修至百分之一點五二;對照我國未來四年經建目標突破百分之三,目標相對樂觀。龔明鑫說,投資台灣三大方案破兆元,境外資金回台逾千億元,加上半導體大型投資計畫,會在未來四年內落實,形成「投資驅動」成長。儘管新冠肺炎疫情仍未消除,但龔明鑫表示,他對未來經濟成長不悲觀,主要是疫苗一定會問世,只是時間早晚,疫苗一問世,疫情就會流感化,經濟就會成長。龔明鑫表示,對於未來經濟成長情境做過模擬,未來有四大下行風險,可能會衝擊經濟。一是美中貿易戰及科技戰加劇;二是新冠肺炎疫苗開發不如預期,疫情持續;三是地緣政治風險提高;四是油價、原物料價格走勢及國際股匯市波動等。【2020-07-14 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2020/07/14 新聞來源:工商時報

6吋、8吋晶圓代工 接單滿載

電源管理IC需求暢旺,IDM廠擴大對台廠委外,世界先進、茂矽、漢磊進補 台北報導新冠肺炎疫情再起,國際IDM廠在歐美及東南亞等地的營運據點再度面臨產能縮減壓力,但下半年是個人電腦、智慧型手機、消費性電子產品的出貨旺季,IDM廠近期開始進行產能調配,對疫情已被控制住的台灣晶圓代工廠擴大釋出委外代工訂單。包括世界先進、茂矽、漢磊等業者已陸續接獲國際IDM大廠的急單及轉單,第三季6吋及8吋晶圓代工產能供不應求。新冠肺炎疫情雖造成智慧型手機及消費性電子產品銷售趨緩,但下半年5G進入商用,蘋果推出iPhone 12後將帶動5G智慧型手機銷售熱潮,智慧電視、智慧音箱、真無線藍牙耳機(TWS)等消費性產品亦將隨著5G手機出貨而進入銷售旺季。同時,疫情帶動的遠距工作或遠距教學等新常態(new normal),下半年會持續推動筆電及平板、伺服器等出貨動能。不過,新冠肺炎疫情近期全球確診人數再攀新高,國際IDM廠再度面臨歐美及東南亞等地自有晶圓廠及封測廠的產能利用率明顯降低的營運風險,包括因疫情導致上班人力大幅減少,或再度封城導致物流系統停滯等。也因此,IDM廠上半年因疫情停工及復工緩慢關係,手中電源管理IC及功率元件庫存水位已然不高,下半年產能仍不足以因應需求,且訂單交期持續拉長至三個月以上。隨著ODM/OEM廠、手機廠及系統廠等開始為了下半年旺季增加零組件採購,電源管理IC市場已出現供給吃緊情況。以電腦供應鏈來說,包括宏碁、華碩等OEM廠除了轉單給茂達、致新等台灣IC設計業者,也希望國際IDM廠能增加供貨量。而包括英飛凌、意法、安森美等IDM大廠則考慮到台灣幾乎不受疫情影響,而大舉將電源管理IC的6吋及8吋晶圓代工訂單釋出給世界先進、茂矽、漢磊等業者。世界先進今年上半年合併營收132.00億元,年增14.5%並創歷年同期新高,近期受惠於電源管理IC訂單湧現,世界先進第三季8吋廠產能利用率維持90%的滿載水準,產能已是供不應求,第三季營運表現預期仍有成長空間,季度營收可望續創歷史新高。受惠於IDM廠提高委外代工訂單,茂矽上半年合併營收年增44.8%達9.15億元,漢磊上半年合併營收年增2.0%達28.54億元。茂矽及漢磊下半年持續受惠於國際IDM廠擴大釋出電源管理IC及功率元件6吋晶圓代工訂單,第三季產能利用率已達滿載投片,且訂單能見度看到第四季。
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