2025年AI裝置上看1,100億個，聯發科迎IC設計新版圖台北報導　全球矽智財霸主Arm（安謀）力拚英特爾x86架構，挑戰2025年AI裝置上看1,100億個，Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey表示，AI未來的可能性無窮盡，全球有9成的晶片是台灣製造，正積極與生態系合作。法人指出，近期Arm與高通之間的法律糾紛，將改寫2025年IC設計版圖，其中，移動端裝置和AI PC領域將現洗牌，聯發科與高通二大廠競爭將更白熱化。　Arm 29日舉行Arm Tech Symposia 2024科技論壇，同時展示九家台灣合作夥伴，包括台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、安國、創意及力旺旗下熵碼科技。　聯發科通信事業部副總經理陳一強表示，聯發科正扮演底層整合的角色，將大家拉在一起，打造AI生態系，而Arm將會是不可或缺的架構要角。　Arm日前對高通祭出最後通牒，限期60天內重簽協議，約今年底前拍板，而這個時間點恰逢WoA（Windows on Arm）的獨占期結束。市場預期「Win-Qualcomm」聯盟2025年將面臨聯發科競爭挑戰，聯發科與高通競爭將更為公平，有機會在該領域博得新版圖。　針對此事，Arm強調，已進入訴訟程序、不便回應。法人判斷，Arm劍指架構授權協議（ALA）重議，與高通將達成妥協，簽訂新授權協議，避免雙方陷入營收中斷窘境。從財報觀察，高通約占Arm營收1成，但Arm對高通費用支出很小，一旦失去高通大客戶，現階段沒有其他客戶能補上。　法人分析，若高通願意支付Arm授權金，將給予聯發科更加公平的競爭環境；聯發科擁抱Arm架構，有助獲得全面生態系支援，其中便涵蓋明年將上陣的AI PC。　Arm表示，台灣從先進晶片製造、先進封裝及組裝，身處在AI中心。Arm往雲端運算發展的Neoverse平台，有眾多台灣公司參與，包括聯發科、智原、瑞昱、神盾集團等，有望攜手台廠的前瞻布局。　Arm北美業務副總裁曾志光強調，透過此平台釋放AI潛力，由超過2,000萬名開發者，壯大生態系統。切入PC、伺服器市場，迫使x86兩大業者-Intel、AMD結盟，無論高通與Arm之間的心結，Arm確實開始攻城掠地、擁抱更大市場。

傳產外銷疲弱 紅燈只亮一個月，9月復甦態勢顛簸…【台北報導】國發會昨（28）日發布9月景氣燈號，從代表景氣熱絡的「紅燈」退回「黃紅燈」，紅燈只亮一個月，景氣對策信號綜合判斷分數34分，較8月一口氣減5分，為近六個月來新低。 國發會經濟發展處處長邱秋瑩表示，以分數觀察，目前景氣比較顛簸，主因是傳統產業外銷動能疲弱，其復甦態勢需格外留意，但以半導體主導的景氣復甦態勢則會維持。整體來說，國內經濟成長態勢延續，並未開始走下坡，惟須留意產業的均衡。 邱秋瑩還提到，9月景氣對策信號綜合判斷分數較8月減少5分，下滑主因包括傳產外銷貨品不穩且國際需求疲弱，加上國際油價下滑，油品部分呈現較大衰退；內需方面，則因為今年中秋節比較早，相關備貨在8月已完成，還有之前的颱風也讓廠商生產排程受到影響。 此外，機械及電機設備進口值部分，9月維持紅燈，分數卻從28.7分顯著滑落至20.4分。邱秋瑩指出，觀察各國際大廠資本支出，台積電和原先預估的差不多，2025年則會再增加，日月光、南亞科也表示投資情況會持續增長。 邱秋瑩強調，我國經濟成長動能無庸置疑，近來主要機構對台灣經濟發展也都是相對樂觀，其中國際貨幣基金（IMF）對我國今年經濟成長率預測從3.1%上調至3.7%、經濟學人智庫（EIU）更是上修至4.2%、中經院同樣也上修至3.96%。 邱秋瑩坦言，11月美國總統大選，牽動廠商投資布局，大家多在觀望，這也反映在外銷訂單中傳產接單保守。至於大陸推出刺激經濟措施，是否有提升效果，後續值得關注。 國發會表示，9月景氣對策信號九項構成項目中，海關出口值由紅燈轉呈綠燈，分數減少2分；批發、零售及餐飲業營業額亦由紅燈轉呈綠燈，分數也是減少2分；製造業營業氣候測驗點則由綠燈轉呈黃藍燈，分數減少1分；其餘六項燈號維持不變。 【2024-10-29/經濟日報/A1版/要聞】

台北報導　半導體封測大廠日月光投控28日公告，旗下矽品精密投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，據供應鏈消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。　日月光投控28日公告，集團旗下公司矽品向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，土地使用權資產金額約4.19億元，租期長達42年。日月光投控表示，矽品主要是因應營運需求。矽品先前已傳出因應客戶需求進行產能規劃，將擴大投資二林廠產能，業界傳出，矽品再布局中科園區，主要為擴大先進封裝產能。　台積電總裁魏哲家今年曾在法說會提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明（2025）年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距；但由於產能仍存在缺口，因此，當時台積電也指出，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。　國內半導體供應鏈業者先前就預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決目前CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，市場已預期，日月光將迎來更多台積電先進封裝的外溢訂單，推升今年營運表現。　半導體供應鏈消息指出，矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用，主要就是為擴大CoWoS先進封裝產能，尤其日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程與台積電密切合作，明年營運可望持續受惠。

全球化凋零、神山成地緣政治下兵家必爭皆成事實　有信心「最優秀團隊」克服萬難新竹報導　台積電法說會上繳出極佳的經營成績，但也傳出疑似先進AI晶片流入華為事件，引爆「晶片門」危機。台積電創辦人張忠謀26日指出，最嚴峻的挑戰就在眼前，三年前他斷言，「全球化已死、世界自由貿易已死」，五年前運動會上他預言，台積電將成為地緣政治下兵家必爭之地，皆已成為事實。 話鋒一轉，張忠謀強調，在這樣的環境當中，仍要繼續求發展，他相信這個挑戰會成功，擁有最優秀團隊的台積電，一定能創造奇蹟。 台積電26日於竹北體育場舉行運動會，這是董事長魏哲家首度主持運動會。　當張忠謀偕夫人張淑芬抵達會場後，員工夾道歡迎，張忠謀則率領團隊進場，帶領員工高喊「我愛台積、再創奇蹟」，讓整場活動邁入最高潮。 台積電的老戰友們，包括聯發科執行長蔡力行、宏碁集團董事長陳俊聖、漢民科副董事長許金龍、敦泰董事長胡正大、前台積電財務長張孝威等人也齊聚一堂，展現人才濟濟、承先啟後的雄厚實力。 今年93歲的張忠謀仍神采奕奕。他強調，運動會是他一年當中最興奮的一天，尤其今年，在技術領先、製造卓越及客戶信任三大支柱下，台積電營運再創奇蹟，又是破紀錄的一年。但他也強調，嚴峻的挑戰就在眼前，但他相信在最優秀團隊領導之下，台積電能夠克服萬難。 台積電海外廠的建置進度也傳來佳音。美國亞利桑那新廠初期試產晶片的良率表現，優於台灣同類型工廠約4個百分點，被視為美國推動晶片法案、實現半導體本土製造的一大進展；此外，日本熊本一廠將於2024年第四季開始量產，二廠已開始整地，預計2025年第一季開始建廠，並於2027年量產。 至於位於德國德勒斯登的歐洲廠，將於2027年底前開始營運，預估成本超過100億歐元（108億美元），將導入28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，規劃初期月產能約4萬片。 台積電自1994年9月5日掛牌30年以來，市值一直狂奔至21.67兆元，大增367倍，平均一年大增十倍，外資持股比率達73.88％，創始股東的國發基金目前持股達165.37萬張，持股比率6.38％，此外，新加坡政府基金、挪威主權基金、富邦人壽等均是台積電的前十大股東。

【綜合報導】國際半導體產業協會（SEMI）表示，今年半導體矽晶圓出貨量預料將維持疲軟態勢，明年隨隨著需求復甦，出貨量可望回升約10%，強勁的成長格局將維持到2027年，屆時將刷新歷史紀錄，法人看好將有利環球晶、台勝科、合晶等台灣相關廠商營運回升。 今年半導體矽晶圓市場持續受到汽車、消費性電子應用等需求低緩影響，整體情況不如年初估計來得樂觀。 法人指出，今年半導體矽晶圓市況不佳，環球晶、台勝科、合晶等台灣相關廠商營運同受影響，隨著庫存調整告一段落，市況明年開始復甦，環球晶等業績也將跟著撥雲見日。 環球晶董事長徐秀蘭先前預期，今年底前應可見到半導體矽晶圓產業的庫存情況變得較為健康，明年市場需求應該會比今年好。 【2024-10-25/經濟日報/A11版/產業】

估明年全球十大代工廠產能提升6％、產能利用率75％　台北報導　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。市場法人認為，受到中系晶圓代工廠競爭影響，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電，2025年營運不易展現顯著的回升力道，近日台積電股價走強，三大成熟製程廠24日股價同步破底。　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。　TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底。28nm(含)以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5％至10％。　地緣政治導致供應鏈分流，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括TSMC於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹半導體Fab9、Fab10和合肥晶合集成的N1A3。　2025年智慧手機、PC／筆電、server等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能，TrendForce預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75％以上。　展望整體2025年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80％，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。多數市場法人也認為，2025年成熟製程晶圓廠營運不易展現顯著的回升力道。　近日台積電股價一度創下歷史新高1,100元，但三大成熟製程廠則明顯弱勢，其中聯電在外資賣壓下，股價近日連續破底，24日收盤跌破50元關卡，來到49.9元；世界先進24日收在97.9元，也寫逾五個月新低；力積電24日則是收19.7元，逾一個月新低。

台北報導　環境部明年起徵碳費，環境部長彭啟明24日指出，台積電是全台排碳最大戶但積極減碳下，目前推算約繳10億多，應是國內碳費繳最多的企業；而台電、中油則約5億左右。　彭啟明也坦言，碳費制度仍有盲點，碳費是繳錢給政府一筆錢，「通常政府拿錢比較沒效率，不如透過建立生態系的方式，與國際接軌。」所以，一定會在四年內推動總量管制的排放交易，預計明年6月將帶領「先行者」啟動試行。　彭啟明表示，目前碳費徵收對象共500廠、281家公司，其中有141家為上市櫃公司，已看過每一家上市櫃公司ESG報告，企業減碳目標比政府積極，除非ESG報告是假的，否則不擔心台灣的產業，他說，「明年可以觀察潮水退去，就知道哪家的ESG報告是『作文比賽』了。」　彭啟明指出，台積電是全台排碳量最大的，要繳納的碳費也可能是全台灣最多的，但台積電可適用優惠費率每噸100元，因此約需繳納逾10億元碳費，雖然台積電也很在意在台灣繳納的碳費是否高於國際，「10億碳費相比其年營收仍是很小的數目。」　近期亞馬遜、Google和微軟等公司相繼簽約買核電，彭啟明也透露，他和台積電相當熟識，也曾建議台積電投資電廠減碳，但台積電仍選擇專注本業；此外，台積電設定2040年淨零、高於政府目標，在相關買綠電和買本土碳權的計畫，都沒有停下腳步。台電、中油也要繳5億　關於台電，彭啟明表示，台電的繳費排放量是計算自身廠內使用、輸配電線耗損電力，評估約1,000萬噸左右，他曾問台電董事長曾文生是否會提出自主減量計畫，曾文生表示，「台電輸不起、一定要做國營事業第一」，估算台電要繳納碳費約5億，而中油也是5億左右。彭啟明還說，台化原本要繳13億碳費，但若努力減碳可變成繳1億多，這才是他樂見的。

9月同寫雙位數成長 AI需求強勁推升 積體電路指數創高 汽車產業連五月下滑【台北報導】人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求持續強勁，激勵資訊電子產業生產動能，經濟部昨（23）日公布9月工業生產指數99.51，年增11.22%，製造業生產指數為99.4，年增12.11%，皆為連續七個月正成長。 經濟部統計處副處長黃偉傑表示，因AI等新興科技應用持續擴增，對半導體高階製程及伺服器等供應鏈需求暢旺，加上進入歐美年終消費旺季，預期製造業生產持續呈正成長，全年更可望維持兩位數成長，將可擺脫過去兩年負成長走勢。 黃偉傑表示，9月製造業生產表現亮眼，電子零組件業年增19.03%貢獻最大，其中積體電路業生產指數創歷年單月新高，年增23.77%，主因受惠於AI需求強勁，推升12吋晶圓代工持續成長。 電腦電子產品及光學製品亦受惠於AI，加上手機鏡頭訂單挹注，生產指數創歷年同月新高，年增32.41%。 傳產貨品方面，黃偉傑表示，全球市場需求動能不如預期，加上受低價進口鋼品及海外化學品產能開出影響，廠商以產線排修減產因應，致基本金屬業年減0.39%、化學材料及肥料業年減2.34%。機械設備業則受惠新興科技應用擴展，帶動半導體生產用設備及零組件持續增產，年增1.08%。 值得注意的是，汽車及其零件業年減15.28%，為連續五個月負成長走勢，且年減幅度擴大。黃偉傑表示，主因受部分車款之零件短缺以及改款前之產線調整，加上汽車零件因客戶調節庫存而訂單縮減。 黃偉傑解釋，今年以來受到進口車排擠，國產車掛牌數呈年減；原本國產電動車表現尚可，但9月也轉弱減產，主要是受到經濟部國產車零件在地化政策影響，致部分零組件短缺或國內替代零件尚須驗證等，致整車生產衰退。 【2024-10-24/經濟日報/A4版/焦點】

預見手機晶片3奈米→2奈米迭代瓶頸，超前部署雙軸策略，CoWoS營收占比將達3成綜合報導　手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用台積電第二代三奈米N3E製程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米製程，儘管為第三代N3P，然而理論速度並未明顯提升。　針對該情況，台積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、後年由封裝業務衝刺營運。　明年的手機旗艦晶片仍採用台積電3奈米製程，不過會從今年N3E提升至N3P製程。依據台積揭露訊息，相對N3E製程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度並不會太大。　業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量並未受到影響。　供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，並搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，台積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使台積突破先進製程極限。　先進封裝已占台積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為台積營運第二隻腳。法人分析，台積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。　業內人士點出，從台積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之後的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是台積步入下階段最大阻力。

【台北報導】外傳英特爾計畫結盟三星，挑戰台積電晶圓代工龍頭地位。半導體業者表示，此消息已傳出一段時間， 不過，此結盟宛如同樣參加百米比賽跑者，兩個都跑輸冠軍，無論如何合作，再怎麼跑還是無法跑贏領先者。英特爾與三星結合，並不會發揮一加一大於二的成效，還是難撼動台積電在全球晶圓代工領先地位。 半導體業界表示，英特爾和三星目前應該都有這樣的構想，英特爾執行長基辛格今年五月來台參加電腦展，回程即傳出可能繞道南韓與與三星會長李在鎔直接見面，洽談雙方在晶圓代工的合作。 業者分析，英特爾和三星目前都欠缺台積電堅強的客戶群及穩定下單量，無法透過客戶下單縮短先進製程學習曲線，但三星擁有率先量產環繞閘極（ＧＡＡ）能力，英特爾則具備優於台積電的Foveros平台先進封裝技術，而未來先進製程有相當大比重須將記憶體與先進邏輯晶片透過３Ｄ ＩＣ或矽光子技術進行整合，英特爾和三星在邏輯和記憶體生產各擁優勢，而三星被南韓ＳＫ海力士奪去先進的ＨＢＭ，未來進入ＨＢＭ４以後，得以靠擁有先進製程廠能同時整合兩種不同製程晶片，這也讓兩家公司認為可以藉結盟之力，分食龐大ＡＩ商機。 不過，目前英特爾除了不能自己生產ＨＢＭ外，不論在先技術邏輯製程及後段封裝，實力均遠在三星之上，除非英特爾遭遇重大的財務壓力，否則應不會真心把領先三星的技術，協助三星成為未來的潛在對手。面對英特爾極欲擺脫晶圓代工事業龐大虧損壓力，三星大可表態出面承接，三星打的算盤，應是希望英特爾能協助三星在先進封裝的技術提升，而非全面的合作。 【2024-10-23/聯合報/A8版/財經要聞】