產業新訊

新聞日期:2020/07/27

業外挹注 智原Q2獲利亮眼

每股淨利為0.58元,受惠於客戶ASIC量產,Q3合併營收將有望季成長14~16% 台北報導IC設計服務廠智原(3035)公告第二季營運成果,稅後淨利相較第一季大幅成長265%至1.43億元,寫下三季以來新高。智原預期,在客戶特殊應用晶片(ASIC)量產放量衝刺帶動下,第三季合併營收將有機會繳出季成長14~16%水準。智原24日舉行法說會並公告第二季財報,單季合併營收季成長3.2%至13.06億元,毛利率季減2.1個百分點至46.8%,在轉投資收益挹注下,業外收入達1.57億元,稅後淨利季增265%至1.43億元,創三季來新高,每股淨利為0.58元。智原表示,第二季主要受到新冠肺炎疫情影響,使客戶在委託設計開案進度上有所遞延,使客戶ASIC量產占比增加,成為毛利率降低的主要原因。累計上半年合併營收達25.72億元、年增11.2%,平均毛利率47.8%、年減8.4個百分點,稅後淨利年成長19.7%至1.82億元,每股淨利0.74元。智原表示,上半年量產的應用以新基建相關及利基型產品的需求相對穩定,帶動上半年量產收入較去年同期成長17%。其中,智慧電錶需求依舊強勁,其他應用包括人工智慧(AI)、人臉辨識、5G及POS機等相關終端應用都有不錯表現,下半年預計會有其他新應用陸續投入量產。對於展望第三季,新接案中進入量產的案子將逐漸增加,挹注第三季營收成長動能,預期合併營收將有機會繳出季成長14~16%。面對大環境的高度不確定性,公司將持續關注市場變化,保握優勢應用以構建公司長期競爭力。智原總經理王國庸指出,客戶端的量產新案,必須在9月底前出貨,另外又有智慧電錶、5G小基站等基礎建設需求持續成長,因此看好智原第三季將可望持續受惠於ASIC量產挹注業績成長。針對未來營運,智原看好,在NRE接案將可望持續在自動化應用、智慧電錶、影音應用、數據通信、通訊及智慧物聯網(AIoT)等六大應用持續發展,帶動公司營運穩健向上。
新聞日期:2020/07/27 新聞來源:工商時報

慎防紅色供應鏈超車 吳敏求:半導體廠要更高值化

台北報導 記憶體大廠旺宏董事長吳敏求24日表示,中美貿易戰是「短多長空」,台灣半導體廠必須要往更高附加價值方向移動,否則中國在半導體產業的發展,對台灣產業衝擊將會是一大隱憂。玉山科技協會及勤業眾信科技論壇昨共同舉辦的「5G與後疫情時代─電信與半導體產業新契機」線上論壇,吳敏求發表演講時,針對新冠肺炎疫情對半導體產業影響,強調宅經濟將會越來越流行,在5G推動之下,將會加速網路系統、傳輸速度及伺服器等市場發展,宅經濟會發展得更加迅速。至於中美貿易戰,他指出,美國在科技產業封鎖上正逐步進逼中國,雖然短期來看,對台灣科技產業似有利多,而中國雖然不是系統裝置定義的領導者,但有廣大市場支撐,拉長時間來看,有機會將自行研發的系統推向全球。吳敏求說,台灣在代工產業上反應相當迅速,且台商的滲透力相當量,不過當前系統裝置定義的領導者依舊是美國,觀察最近立訊收購緯創位在大陸的iPhone工廠,顯示鴻海能做的,其他人也能做,台灣要如何展現自己的競爭力,產生出新的價值,是關鍵問題。他說,台積電為什麼能夠如此獲利,且全球各大半導體廠都需要台積電幫忙代工,正因它可以提供具有價值的半導體技術。台商必須要發展產出自己的「知識技術(Know How)」。吳敏求提醒,中國正在傾全力發展自有的半導體技術,未來台灣半導體產業也必須往更高價值的方向移動,否則被紅色供應鏈超越的隱憂,會壟罩台灣半導體產業。
新聞日期:2020/07/24 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片衝出貨倍增

宣布天璣720問世,採用台積電7奈米製程,力拚今年5千萬套出貨量目標 台北報導聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720,採用台積電7奈米製程打造,傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示,聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線,隨著品牌廠加速推出5G新機,聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。法人預期,在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後,將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升,聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量,下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長,推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相,23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品,主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示,該款晶片整合低功耗5G數據機,支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,以延長電池續航力。聯發科指出,除一系列先進5G功能之外,天璣720還擁有強勁的大核心性能,為終端提供運行最新AI應用所需的效能,同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU,包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核,提高應用的回應速度。根據外媒報導指出,天璣720內部代號為MT6853,並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出,天璣720當前已經進入量產出貨階段,除了OPPO可望採用之外,後續將會有其他陸系品牌相繼導入。除此之外,聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場,法人預期,該款產品將可望在下半年開始量產出貨,由於鎖定入門市場,屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。聯發科將於7月31日召開線上法人說明會,預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片(ASIC)、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況,以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等,都將成為市場矚目焦點。
新聞日期:2020/07/23 新聞來源:經濟日報

翔名打入台積EUV鏈

積極結盟大廠 布局5奈米光罩盒表面處理業務 法人看好營運表現 【台北報導】半導體設備廠翔名(8091)切入台積電5奈米極紫外光(EUV)光罩盒表面處理業務,與EUV光罩盒大廠接洽合作機會,以獨家專利無電鍍鎳(ENP)表面處理技術來提升產品良率,目前該光罩盒廠正進行評估測試,未來獲台積電EUV製程指定產品入場門票機會大增。 為跨入5奈米EUV光罩盒業務,翔名積極接觸光罩盒大廠尋求合作契機,提供無電鍍鎳╱化學鎳(ENP,Electroless Nickel Plating)表面處理專利技術,可在金屬或塑料等固體基材表面上沉積一層均勻的鎳磷合金,使其EUV光罩盒不沾染、減少微粒工序,延長產品生命周期。 據悉,該光罩盒大廠持同業成長共榮、樂觀其成的開放態度進行評估測試,由於該專利技術已累積多家半導體設備腔體表面處理經驗,翔名有機會藉此切入5奈米EUV製程供應鏈。 法人預估,一旦取得EUV光罩盒表面處理業務,以台積電光罩盒替換需求在近萬套水準,加上後續4奈米及3奈米陸續量產需求,翔名2021年營運表現值得期待。 此外,下半年是翔名蝕刻機非金屬零件正進入出貨高峰期,隨著台積電上調2020年資本支出照160億美元至170億美元,並明確表達客戶產能需求強烈,主要投資於5、7奈米產能擴增及3奈米研發,全球半導體設備廠喜出望外,兩大國際設備指標廠美商應材、荷商艾司摩爾下半年將搶食商機。 應材因應台積電擴產需求,下半年蝕刻機訂單暴增,對金屬與非金屬耗材零件緊急拉貨,翔名為應材設備機台非金屬件主要供應商,亦是台灣設備機台維護支援廠商,及台積電認證供應鏈成員之一,優先受惠這一波資本支出紅利。 翔名為增加大客戶耗材、零件供應量,已於2018年取得新竹香山區土地,並於2019年上半年動工興建新廠擴增半導體產能,新產能於今年開出,新廠將原在國外生產的高階關鍵性零組件,成功移轉到國內生產,2020年半導體相關耗材營收比重可再增加。 此外,台積電南京廠進入運轉高峰,翔名也在南京設立生產據點,除了就近服務大客戶需求,並爭取中國半導體製造市場成長的商機。翔名昨天股價漲2.8元、收83.7元。 【2020-07-23/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2020/07/23 新聞來源:工商時報

新唐 打入陸廠供應鏈

台北報導微控制(MCU)廠新唐(4919)瞄準智慧語音市場推出新款MCU,將可望應用在智慧音箱、藍牙耳機等終端產品。法人指出,新唐該款MCU成功打入陸系品牌供應鏈,將在下半年開始逐步放量出貨。新唐推出新款MCU主要瞄準各種小型便攜會議設備如藍牙音箱、藍牙耳機等,新唐指出,該款MCU特點在於低功耗,在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時,降低功耗和產品成本。法人指出,該款產品目前已經成功打入陸系品牌供應鏈,預期新唐下半年將開始逐步放量出貨,再度拓展智慧語音MCU營收佔比。據了解,新唐目前在智慧語音市場已經成功打入藍牙耳機、智慧語音供應鏈,雖然上半年受疫情影響出貨表現,不過在消費旺季及回補庫存需求效應下,新唐消費性產品出貨有機會再度成長。
新聞日期:2020/07/23 新聞來源:工商時報

半導體製造設備支出 明年上看700億美元

台北報導SEMI(國際半導體產業協會)22日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體原始設備製造商(OEM)半導體設備預測報告,預估2020年全球OEM廠半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%達632億美元,2021年營收更將呈現逾10%強勢成長、創下700億美元的歷史新高紀錄。半導體設備支出持續拉高,設備業者認為,製程微縮推進是主要動能,其中包括邏輯IC及DRAM製程大舉跨入極紫外光(EUV)微影技術世代,3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。法人看好家登(3680)及帆宣(6196)將受惠於EUV產能建置而帶來更多訂單,弘塑(3131)在先進封裝領域居領先地位,京鼎(3413)可望因記憶體廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。SEMI表示,這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5%,接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資,2021年將大幅上升13%。占晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數百分比穩定增長。DRAM和NAND Flash等記憶體2020年支出將超過2019年的水平,這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。組裝及封裝設備拜先進封裝技術和產能的布建而持續成長,2020年預計將增長10%達32億美元,2021年仍將成長8%達34億美元。半導體測試設備市場2020年成長幅度達13%十分亮眼,整體測試設備市場將達57億美元,2021年也可望在5G需求持續增溫下延續增長態勢。
新聞日期:2020/07/22 新聞來源:經濟日報

引導產業轉型 讓經濟脫胎換骨

【社論】行政院日前通過國發會所提國家發展計畫,目標是未來四年的年平均經濟成長率達到2.6% 至3.4%。據此,四年後台灣的人均GDP將有機會達到3萬美元。國發會副主委鄭貞茂指出這「凸顯的不是金額本身,而是國家經濟實力,以及國民心態不能再以開發中國家角度來看,而是步入先進國家的立場,將來很多思維,應是已開發國家」。 從12年前馬總統提出「633」的經濟目標,人均GDP 3萬美元就是一個眾所期盼卻延宕多年、遲遲難以達成的里程碑。即使四年後可達成,也已過了16年,好事果真多磨。台灣經濟陷入長年低度成長當然是關鍵。就GDP的幾個主成分來看,這些年民間消費、政府支出比例相對固定,投資率也總維持低迷的20% 上下,經濟成長主要還是依賴出口驅動。但12年前的金融海嘯後,出口驅動經濟成長的動能受限,致使經濟陷入低度成長。 從去年美中貿易戰到新冠肺炎疫情衝擊全球經濟,國發會對台灣經濟有這樣樂觀的預估,當然令人雀躍。根據國發會的說法,受惠於離岸風電、半導體廠投資,在多數經濟體經濟成長率陷入衰退之際,我國仍可維持正成長,其中一大關鍵就是「投資」。這兩年的台灣經濟的確受惠於台商回台投資及外人直接投資,使得投資占GDP的比重增加到24%,這也是國發會具體指明投資將是未來經濟成長主要驅動力的原因。 無論對於台灣經濟的樂觀是基於現實基礎的推估或是自我信心的強化,我們對於政府還是有以下的建言與期待。 首先,人民對於經濟的實質感受遠重要於經濟的數字目標。人均GDP 3萬美元畢竟是一個平均數,若所得分配持續惡化,或實質薪資沒有相應成長,3萬美元終究還是一個無感的數字。在多年低迷後,投資成為新的經濟成長動能,但畢竟只是手段,如果真要帶來好的經濟結果,就必須看民間投資是否真正落實產業升級轉型、就業機會增加、實質所得提升,政府投資是否真正帶來國家整體競爭力的進步。但我們往往看到政府很少保證這些可能的好「結果」,倒是時時關注提升投資的「手段」或「數字」。 日本的作法會是很好的借鏡,安倍政府的「未來投資戰略」明確指出是為了實現「超智慧社會」(Society 5.0) 的願景,其目標包含延長健康壽命、移動創新革命、供應鏈體系的轉型升級、結合智慧科技的基礎設施、金融科技等,目標導向非常明確。 台灣需要投資數字,但更需要目標導向明確的投資戰略。四年前蔡政府曾提出「創新、就業、分配」的經濟策略指引,雖然簡略,但至少包含「創新」的手段與「就業、分配」的目標,只可惜現在連這樣的指引都少了。 其次,一個經濟體要發揮最大成長潛能,有兩個基本條件,一是資源充分運用,二是資源不可錯置。台灣有限資源充分運用毫無疑義,五缺問題足以證明,但資源是否錯置則有很大討論空間。政府現階段欲發展六大核心戰略產業,試圖讓產業多元化與產業升級轉型的用意明顯,未來的政策誘因與資源配置將會導向這些戰略產業,但在資源有限下,現有不符合目標的產業與資源配置該何去何從,才是困難的事。 政府即將啟動紓困3.0措施,行政院蘇貞昌院長表示政府會和受困企業站一起。政府支持企業無可厚非,但也要前瞻部署,必須判斷哪些產業、企業是真正符合未來目標而真正值得支持的。 目前受疫情衝擊最劇的已轉成是製造業,而台灣在5G時代下是否真要朝倡議多年的「重軟體、輕硬體」方向發展,是否要藉此引導產業退場轉型,政府必須下定決心。 【2020-07-22/經濟日報/A2版/話題】
新聞日期:2020/07/21 新聞來源:經濟日報

連四紅 外銷訂單創最旺6月

年增逾6%,Q2由負轉正,半導體業「五不窮、六不絕」推升表現,經部樂觀7月再寫佳績…【台北報導】經濟部統計處昨(20)日發布6月外銷訂單為410億美元,創歷年同期新高,年增6.5%,已連四紅,主要受惠於半導體接單非常強勁,表現優於預期;今年訂單表現「五不窮、六不絕」,順利帶動第2季訂單由負轉正。 經濟部對7月外銷訂單仍相對樂觀,預期新興科技需求不淡,且國際疫情持續蔓延,遠距商機持續成長,有利資通訊及電子產品的接單。此外,6月以來國際鋼價、油價逐漸上漲,使得低迷已久的傳統貨品接單止跌,經濟部統計處長黃于玲表示,若此趨勢能延續,則7月外銷訂單可望連五紅。 黃于玲指出,6月訂單表現超乎預期,主要原因有三:半導體高階製程需求強勁、遠距商機持續、原物料價格回升,不僅資通信及電子產品接單金額均續創新高,主要傳統貨品接單也止跌。 其中,資通訊以及電子產品的接單金額,已分別連四月、連五月創下歷年同月新高,推升今年第2季外銷訂單翻紅,第2季接單1,184.2億美元,年增3.1%,終結連六季負成長。不過,上半年仍難敵疫情衝擊,累計訂單2,226.6億元,年減0.1%。 黃于玲說明,6月外銷訂單創歷年同月新高,主要來自半導體高階製程需求非常強勁,加上國際原物料價格自低檔回升,傳統貨品接單普遍較上月成長;與去年同月比較,因遠距商機,5G 通訊、高效能運算加速發展,使得資訊通信產品及電子產品接單維持高檔,加上傳統貨品減幅收斂,使得接單金額超乎預期。 按貨品別觀察,資訊通信產品因筆電、平板、伺服器、網通產品及顯示卡等遠端服務設備及其組件需求擴增,加上智慧手機訂單增加,年增17.1%。電子產品因5G通訊、高效能運算加速發展,加上遠距商機延續,帶動晶圓代工、IC 設計、記憶體、晶片代理、印刷電路板等訂單成長,致年增23.9%。 傳統貨品方面,受疫情影響,市場需求疲弱,產品價格仍低於去年同期,接單續呈負成長,但國際原物料價格自低檔回升,有利接單止跌回穩。 展望未來,經濟部預估,7月外銷訂單金額為403億至418億美元,約年減0.6%至年增3.1%。黃于玲說,目前預期正成長的機會較大,但因為國際疫情多變,仍牽動外銷訂單消長,且美中貿易紛爭再起,兩強間的攻防難料,恐抑制部分接單動能。 【2020-07-21/經濟日報/A1版/要聞】
新聞日期:2020/07/21 新聞來源:工商時報

訂單給力 立積Q3營運拚新高

華為、小米路由器持續追單,加上擴增測試產能到位,成長添動能 台北報導射頻IC廠立積(4968)第二季在WiFi客戶拉貨力道強勁帶動下,繳出單季歷史新高的優異表現。法人表示,進入第三季後,由於居家辦公需求不斷,因此使在中興、小米及華為等陸系及歐美客戶拉貨力道持續成長,加上擴增的測試產能到位,第三季營運將可望再度改寫新高表現。立積公告第二季合併營收繳出年成長79.6%至11.96億元的好成績,並改寫單季新高,主要受惠於WiFi 6、WiFi 5射頻IC出貨量同步暢旺帶動,隨著時序步入第三季,出貨量將可望持續成長。供應鏈指出,原先歐美國家預期第三季起將有望逐步分階段解封城,不過現在看起來新冠肺炎疫情再度開始延燒,使解封城計畫不得不暫緩,蘋果、Google及微軟等各大企業,持續鼓勵員工居家辦公,讓路由器(Router)、筆電及平板電腦等需求不墜,且拉貨力道明顯高於第二季水準。不僅如此,先前由於立積因應客戶需求採用超急件(Super hot run)模式生產,加上良率不高,因此拉低立積毛利率,不過進入下半年後,客戶大多以正常模式生產,因此預期將對立積獲利成長有所幫助。法人表示,立積第三季受惠於路由器需求持續成長,且歐美客戶及小米、中興及華為等客戶仍持續追加訂單,且目前訂單量有機會相較第二季雙位數成長,將同步帶動合併營收再度改寫歷史新高表現。立積不評論法人預估財務狀況。事實上,立積由於先前WiFi射頻IC測試產能不足,因此自2019年開始逐步擴充測試產能,預估直到第三季測試產能機台將可望上升至45台,相較第二季增加11台,因此在WiFi 6需求強勁帶動下,新到位的產能將有機會逼近滿載水位。除此之外,立積布局已久的智慧手機用WiFi 6射頻IC,傳出將可望在第四季開始量產出貨,預期導入客戶將可望是陸系智慧手機大廠,由於客戶單一款智慧手機市場需求至少有百萬部以上等級,屆時將有望推動立積業績繳出淡季不淡成績單。
新聞日期:2020/07/20 新聞來源:經濟日報

日本招手台積設廠

確保掌握半導體先進技術 擬投入數千億日圓 資助國際大廠與本土晶片業合作【綜合外電】日本政府有意邀請全球晶圓代工龍頭台積電等海外半導體大廠,與該國本土晶片設備製造商聯手,在日本興建先進晶片工廠,且政府計劃投入數千億日圓資金,資助建廠,盼藉此提振晶片產業。 讀賣新聞19日報導,日本政府正對設廠等領域的資金支持方面,進行協調,助日企與海外大廠建立夥伴關係。若海外業者與Tokyo Electron等半導體設備大廠、研究機構聯手後,未來數年共計將獲數千億日圓的資金支持。 讀賣新聞未引述消息來源,也未指明合作計畫的時間點。 儘管日本在半導體的製造設備和材料市場,有許多具有高度競爭力的製造商,但是日本的國內成品卻難以達到海外業者的水準。因此,日本政府盼藉由吸引全球晶片大廠與日企合作,確保日本擁有生產先進半導體的技術。 日本政府認為,與海外業者聯手,是建立先進半導體製造系統的關鍵環節。隨著美中貿易摩擦在全球掀起保護主義,再加上新冠肺炎疫情延燒,確保國安相關產品的生產能力變得愈發迫切;例如,中國大陸正積極建立高科技產業的生態系統,扶植國內企業製造包括半導體成品,實現自給自足。 日本在先進半導體方面居於劣勢,台積電等台灣企業囊括全球四成製造產能,英特爾(Intel)等美國企業握有三成,南韓企業占兩成,日本卻沒有任何一座工廠。 對於智慧手機等行動裝置使用的通訊半導體,美國、南韓及台灣也大約掌控全球約80%的製造產能。 報導指出,日本經濟產業省(METI)決定積極爭取台積電,目的在國內有生產基地,以防半導體供應鏈受到干擾。 台積電正加深與日本的關係,像是去年11月和東京大學結盟,在半導體領域展開合作。日本政府也正考慮和三星及歐美企業展開合作。 【2020-07-20/經濟日報/A1版/要聞】
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