【台北報導】美國準總統川普高舉關稅大旗之際，部分筆電相關IC設計業者率先迎來客戶追單或提前拉貨的好消息，接下來市場矚目的是，更上游的晶圓代工與矽晶圓廠是否也能雨露均霑，獲得相關庫存回補需求的訂單。 市場預期，經過去年到今年上半年的晶片庫存調整期之後，業者相關IC庫存水位已大致恢復正常，在最近一、兩個月又將因川普可能的關稅新政帶來的急單與追單效應而進一步去化庫存，晶片廠勢必要提前補足庫存水位，有利後續對晶圓代工業者增加投片力道。 對於短期營運動態，聯電表示，目前對本季的展望，與先前於法說會釋出的訊息相同。 有IC設計業者私下透露，最近已感受到筆電客戶想提前或增加拉貨的力道，但當下立刻向晶圓代工廠投片也來不及因應，起碼要等兩個月多月後才能出貨，「真的急死人」。 談到客戶加單的價格，IC設計業者坦言，「握有訂單的人最大」，現在正值年底與客戶洽談明年訂單量的時刻，因此大家基於長期合作關係，大都是以「互相」的態度來因應，也為明年深度合作預留伏筆。 至於更上游的矽晶圓領域，則是另一個有機會受惠的子產業，在度過今年的黯淡之後，明年有望迎來復甦。 全球第三大、台灣最大矽晶圓廠環球晶先前提到，全球半導體市場營收於最近季度出現上升趨勢。 【2024-12-02/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　芯鼎（6695）29日召開法說會，董事長羅森洲指出，芯鼎從消費性產品做起，今年迎來重大轉向，聚焦車用、ASIC設計服務，以原本ISP（影像處理）基礎，延伸發展先進視覺次系統（Vision subsystem）平台，往先進製程前進，晶片設計將往Chiplet（小晶片）架構靠攏，未來客戶只要提供其GPU、NPU等關鍵晶片，再搭配芯鼎I／O、ISP等組成完整解決方案，大幅縮短上市量產時間。　羅森洲表示，今年打造SoC（系統單晶片）平台漸展成效，年初接獲日本客戶ASIC專案，預計近期就會Tape out（流片）。他透露，導入前述系統平台後，協助客戶大幅縮短開發時間，只要七個月左右就可以Tape out、一年時間進入量產。　透過D2D技術連結不同功能之晶片，芯鼎透過神盾集團IP（矽智財）奧援，掌握I／O高速連結、傳輸相關矽智財，明年將開發出Chiplet平台，未來客戶只需要迭代更新其GPU、NPU核心關鍵，芯鼎則以平台化設計快速掌握Time to Market時程。　芯鼎目前正規劃12奈米專案，未來往6奈米更先進製程精進。羅森洲表示，車用視覺是芯鼎現階段發展主力，更強調應用開發快速，設計服務及晶片產品銷售雙主線進行，機器視覺相當於機器的眼睛，未來無人機、機器人都需要使用。　率先踏入車規、軍規級應用，提前為機器人發展布局。羅森洲指出，芯鼎以車用為標準，相關產品皆能達到環境溫度-40至150度C之嚴苛要求，未來進軍機器人市場時，相信也能符合相關安全性法規。　芯鼎第三季合併營收為2.77億元，毛利率42.52％，稅後虧損0.28億元，每股稅後純益（EPS）-0.3元、每股淨值17.23元；累計前三季EPS-0.92元。  

遞交商務部資料 揭露時間點【台北報導】台積電昨（28）日股價險守千元，外界持續關注地緣政治議題與2奈米在美國新廠投資計畫，據台積電先前遞交美國商務部的資料，2奈米最快2028年赴美生產。 國科會主委吳誠文昨天提及台積電2奈米後續赴美投資，時間點差不多落在2028年，也有可能在2029、2030年。對於相關議題，台積電昨天沒有新回應。 據悉，台積電2奈米赴美時間點，已於公司先前遞交美國商務部的投資計畫中羅列。 台積電和美國商務部於4月8日共同宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄，基於晶片科學法案，TSMC Arizona 將獲得最高可達66億美元直接補助，台積電亦宣布計畫在美國亞利桑那州設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。 依據說明，台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元。 台積電當時透過新聞稿指出，亞利桑那州首座晶圓廠依進度，將於2025上半年開始生產4奈米製程技術，第二座晶圓廠除了3奈米技術，亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片電晶體結構的2奈米製程技術，預計2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底（約2030年前）採2奈米或更先進製程生產。 美國商務部11月15日發布新聞稿，確定台積電美國新廠可望在拜登政府任內核可66億美元補助，法人關注依據美國官方訊息釋出獲得補助協議的三個關鍵，包含補助撥款依據建廠進度、2024年底前是否獲得至少10億美元，以及台積電在協議同意5年內放棄股票回購權，超額利潤將依「分占增值協議」（upside sharing agreement）與美國政府共享等。 同時，依據美商務部官網最新列出，台積電美國新廠的Fab 2預定2028年開始生產3奈米鰭式場效電晶體（FinFET）工藝技術；至於第三期Fab 3預計在約2030年前，生產A16和2奈米奈米片工藝技術。 【2024-11-29/經濟日報/A3版/話題】

台北報導 近期因陸方全力擴產成熟製程晶圓產能，外界對台灣成熟製程廠後市展望保守，力積電28日表示，該公司銅鑼新廠已積極進行轉型，針對大型客戶需求，力積電已導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。 力積電董事長黃崇仁表示，面對產業結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。在市場布局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電過去二年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已經見效，目前歐美客戶在該公司電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已經達到每月量產千片水準，伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，該公司PMIC代工業務明年可望在新客戶切入AI新應用市場的帶動之下，獲得顯著的成長。 黃崇仁進一步透露，因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前該公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨，為因應未來市場需求，銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

最新報告 強勁成長勢頭延續至本季 台積、家登、昇陽半添利多【台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）與TechInsights最新報告指出，全球半導體製造業正展現強勁成長動能，增長勢頭可望延續至本季。 法人指出，隨著半導體製造市況持續強勁，台積電（2330）將優先受惠，尤其先進製程動能更為出色，同步帶旺家登、昇陽半等設備與耗材協力廠。 法人分析，台積電先前已於法說會二度上修今年美元營收預估，估全年美元營收年增近30%，顯見半導體產業的量能暢旺。 SEMI報告指出，以2024年第3季來看，全球晶圓廠安裝產能達每季4,140萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計2024年第4季將小幅成長1.6%。另外，晶圓代工和邏輯相關產能持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024年第3季成長2%，預期第4季再上升2.2%。 SEMI分析，全球半導體製造業呈現強而有力態勢，關鍵產業指標均呈現季增長態勢，為兩年來首見，這波支撐點主要由季節性因素和投資AI資料中心的需求帶動，惟消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。SEMI預期，此波成長勢頭可望延續至2024年第4季。 台積電今年美元營收成長力拚近三成，主要動能來自技術領先與AI應用的驅動。 台積電推估，今年來自AI伺服器處理器的營收貢獻將較去年成長超過三倍，營收占比約14%至16%，主要受惠GPU、AI加速器、訓練及推論用的CPU需求帶動，第4季將持續受到來自客戶強勁的需求驅動。 SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析，在中國大陸強勁投資和先進技術支出的增加下，使得半導體資本設備領域得以維持強大成長動能。 此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求。 【2024-11-28/經濟日報/C3版/市場焦點】

世芯營運重心轉向，積極切入美CSP專案；創意北美客戶需求明確，明年營收表現可期台北報導　川普2.0愈演愈烈，電子製造服務業（EMS）首當其衝，關稅風暴逐步影響到上游業者，IC設計廠陸續感受到「關稅人」壓力。ASIC（特殊應用積體電路）業者營運重心開始往歐美大廠靠攏，包括創意、世芯-KY歐美地區營收比重有望逐步拉高。　根據外電報導，美國商務部最快於28日感恩節前將公布兩項重磅晶片禁令，第一、計畫多達200家中國晶片企業列入出口管制清單；第二、可能對高頻寬記憶體（HBM）出口實施限制。　美晶片禁令在未涉及AI、HPC等敏感運算情況之下，目前成熟製程及消費性未受到影響，創意透露，包含HBM（高頻寬記憶體）禁令在內對公司不太有影響，主要大陸客戶是以成熟製程、消費性為主，HBM目前也沒有該地區客戶；因此，不管從單位算力限制／面積限制變成2.5D封裝後的算力／體積限制等等，對創意影響影響有限。　世芯也指出，現在來自大陸地區收入微不足道、沒必要冒險；鎖定陸系電動車業者發展，主要汽車產業對政治不敏感，公司預估，今年僅1成營收來自大陸。　世芯積極爭取美系業者訂單，同時也看到北美CSP（雲端服務供應商）市場新機會，公司透露，目前大多CSP專案都由Broadcom（博通）拿下，但有些客戶擔心過度集中，故世芯有機會切入競爭。　業者強調，將來會更加審慎接單，尤其晶圓代工廠亦嚴控風險，所以未來若大陸加密貨幣業者來爭取產能，可能也會婉拒。創意今年下半年受到加密貨幣情勢看好，北美地區客戶投片量需求明確，有望挹注明年營收貢獻；不過公司指出，3、5奈米先進製程產能吃緊，需要爭取到產能後才能加入營收展望。　創意表示，未來以3D封裝將高階邏輯晶片和高速記憶體整合的趨勢愈來愈明顯，現在僅有大公司有資源能夠投注，兩大GPU業者AMD、輝達已經在找CSP大廠開發HBM4，公司透露，手上已有客戶有機會Tape-out（流片），明年表現將可期待。　美國總統當選人川普即將上台，各家業者審慎應對，儘管業界分析，對台灣晶片課稅為選舉語言，對台灣半導體影響不大，但電子資通訊產業加速調整全球供應鏈布局正在發生。IC設計公司則依照客戶需求，靈活調整在台灣或陸系業者投片，不過先進製程則會受制於台積電審查影響，對廠商最安全的作法即是與大陸業者保持距離。

10月分別年增8.8%、9.3% AI需求強勁 積體電路業指數勁揚近二成 創新高【台北報導】經濟部昨（25）日發布10月工業生產指數100.6，年增8.85%；製造業生產指數100.51，年增9.32%，皆為連八個月正成長。其中受惠AI需求強勁，帶動12吋晶圓廠代工增產，積體電路業生產指數創歷年單月新高，年增近二成。 在AI伺服器訂單挹注下，經濟部預測，積體電路業生產指數未來兩個月仍會持續成長。 經濟部表示，因AI及高效能運算等新興科技應用持續擴展，半導體高階製程及伺服器供應鏈需求延續，加上年終採購旺季備貨需求接續釋出，預測11月製造業生產年增5.8%至10.1%，全年製造業生產指數有望維持二位數成長。 經濟部統計，10月製造業生產指數年增9.32%，累計前十月年增11.11%。經濟部統計處副處長黃偉傑分析，主因是受惠於AI需求強勁，帶動資訊電子產業生產動能穩健成長所致。 各業中，10月電子零組件業生產指數創歷年單月新高，年增16.47%，其中積體電路業受惠高效能運算與人工智慧應用需求攀升，帶動12吋晶圓代工增產，年增19.78%。不過，面板及其組件業生產則年減6.8%。 黃偉傑說，電子零組件業表現「一好一壞」，其中積體電路指數125.64，創歷年單月新高，連帶推升電子零組件業生產指數亦同步創歷年單月新高，雙雙呈連十紅。雖消費性電子產品備貨潮趨緩，但AI伺服器高端訂單持續，預估積體電路未來兩個月仍會持續成長。 至於面板及其組件方面，10月生產指數年減6.8%，連三月負成長，黃偉傑表示，面板第4季成長未如預期，廠商寄望中國大陸舊換新政策拉抬，期盼挹注電視機等大尺寸面板產品。 經濟部統計，10月電腦電子產品及光學製品業生產指數為歷年同期新高，年增4.35%，為連16個月正成長。黃偉傑分析，主要動能來自檢測設備和伺服器，其中檢測設備受惠半導體擴充產能，國內外訂單持續增長。 黃偉傑分析，第4季為伺服器新品交替期，有部分廠商反映，新品轉換期過程，AI伺服器產能可能趨緩，通用型伺服器增加；加上高基期，有可能抑制AI伺服器動能，新品動能最快今年12月浮現，大量產能應於明年首季出現。 至於傳統產業，黃偉傑指出，機械設備業受惠半導體產業擴廠動能強勁，年增11.06%，不過，基本金屬業、化學材料及肥料業和汽車及其零件業持續呈現衰退，分別年減3.52%、5.01%、12.59%。 【2024-11-26/經濟日報/A4版/焦點】

提前為MR/XR等穿戴裝置準備，瞄準虛實整合商機台北報導 Wi-Fi 7尚未全面普及，Wi-Fi 8標準雛型已成形，聯發科於官網首度揭露Wi-Fi 8白皮書，業界分析，白皮書是為MR/XR等穿戴裝置先行準備，逐步朝虛實整合商機邁進。法人指出，通訊晶片涉及專利壁壘，須符合各國法規，目前僅剩如聯發科、高通等少數玩家在進行，另外，台廠如立積之射頻晶片也具備競爭力，據傳其Wi-Fi 8 FEM深獲主晶片業者青睞。　相較Wi-Fi 7提供相同無限頻寬及頻道和調變方式，Wi-Fi 8但更著重改變客戶端裝置。業者指出，Wi-Fi 7明年即將放量，相關業者蓄勢待發，蘋果繼今年全系列採用後，明年將推出之iPhone 17更預計導入自行研發的Wi-Fi 7晶片，預計在三年內使所有產品線全面轉換。 無線通訊技術迭代持續進行，聯發科近期揭露Wi-Fi 8白皮書，業者表示，儘管終端產品暨最終規範仍要等到2028年才會出台，不過伴隨競爭對手陸續退出，行動通訊晶片領域漸成寡占市場，愈早跨入、甚至成為標準制定者，將能取得最大的市場份額。 Wi-Fi聯盟和聯發科技均認為，推動無線技術發展的是中國大陸市場，該地區有6.5億寬頻用戶，超過25％的用戶家中擁有1Gbps寬頻連線；整體而言，平均連線速度為487.6Mbps，一年內成長18％。 相關業者透露，無限標準制定時間長，約需要六年時間，對硬體、晶片製造商來說，都是未知的巨額投資。不過對Wi-Fi 8而言，按聯發科資料顯示，Wi-Fi 8與上一代在頻寬約略相同，真正改變的是在裝置與多個存取點互動方式的強化，因此相關業者估計，普及時間將會縮短。 台廠射頻晶片業者立積傳出Wi-Fi 8解決方案獲得國際大廠青睞。原本即獲得眾多主晶片業者導入設計，深耕射頻領域，在Wi-Fi 7於智慧型手機滲透率提高後，逐步貢獻營收。立積近期法說指出，Wi-Fi 7 FEM明年上半年有望拿到訂單，產品單價取決於功率不同，較Wi-Fi 6價格成長2.5～3倍。 然而，供應鏈業者透露，Wi-Fi 8應用瞄準AR／XR等穿戴裝置，首批預計在2028年初上市，但是需要如同iPhone 16這種殺手級產品的關鍵轉換，滲透率才有機會積極拉升。

提供2161億元補貼 魏哲家：強化美國半導體生態系統關鍵一步【台北報導】美國商務部十五日敲定對台積電亞利桑那州美國子公司提供六十六億美元（約台幣二一六一億元）的政府補貼。台積電董事長魏哲家表示，美國「晶片與科學法案」對強化美國半導體生態系統，是很關鍵的一步，此次簽署協議，將助力台積電在美國境內發展最先進的半導體製造技術。 路透及法新社十五日報導，台積電子公司TSMC Arizona四月已和美國商務部簽署一份不具拘束力的初步備忘錄。商務部趕在總統當選人川普上任前宣布此事，明顯要凸顯是在拜登政府任內，完成推動台積電等在美國境內投資先進製程晶圓廠的功績。 據前述備忘錄，給予台積電的獎勵，還包括達五十億美元（約台幣一六三七億元）的低利政府貸款。台積電將分階段拿到補助。一位美國高官說，商務部預計在今年底前向台積電發放至少十億美元（約台幣三二七億元）。 台積電也計畫二○三○年前在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，該公司四月同意擴大其規畫好的二五○億美元（約台幣八一八五億元）投資，使該公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出逾六五○億美元（約台幣二點一兆元）。 商務部也強調台積電美國亞利桑那州廠對美國的貢獻，對美國提升國家經濟競爭力，和其在五Ｇ╱六Ｇ及ＡＩ時代的領導地位方面，扮演至關重要的角色。 美國商務部長雷蒙多受訪說，這項計畫開始時，很多反對人士指稱，台積電可能在美國生產五或六奈米晶片，但實際上該公司在美國生產的是最先進晶片。 美國國會前年通過「晶片法」，以促進其國內半導體產出。雷蒙多認為，對於讓美國獲得台積電與其他晶片投資，晶片法不可或缺，而目前在美國境內生產的晶片沒有領先優勢。她直言，這些投資不會自己出現，必須說服台積電才會想在美國擴大投資。 路透九日報導，商務部下令台積電停止出貨其先進製程晶片給中國客戶。雷蒙多則未予以證實，只強調美國有必要與中國進行攻防。她比喻美方補助台積電在美國擴廠是「攻」；「確保台積電和任何其他公司不會將我們最先進的技術賣給中國、違反我們的出口管制則是『守』」。 雷蒙多表示，自己沒有說台積電有任何違規之舉，「我們嚴肅看待國安，也審查每個潛在問題，無論是否屬於我們所補貼的公司」，「我想提醒大家，那些可是運行人工智慧（ＡＩ）及量子運算的晶片，也是精密和尖端軍事裝備內的晶片」。 【2024-11-16/聯合報/A1版/要聞】

台北報導　台積電（TSMC）在3D IC技術領域持續深耕，透過創新的3D Fabric聯盟及3D Blocks框架，帶領半導體產業邁向新的里程碑，且隨著人工智慧應用需求急遽增加，由台積電引領3D IC聯盟，將成為下一代半導體技術發展的關鍵推手。　聯盟夥伴創意行銷長Aditya Raina指出，3D技術帶來許多複雜挑戰，必須於設計周期初始變充分評估。日月光工程與技術行銷資深處長Mark Gerber則強調，沒有生態系合作夥伴無法實現3D解決方案。　在當前半導體產業面臨摩爾定律瓶頸之際，3D IC技術為產業帶來嶄新契機。台積電透過整合工具供應商、IP供應商與製造供應商的努力，建立起完整的產業生態系統。　台廠如創意、日月光，皆在生態系之中。創意指出，3D IC技術主要挑戰在於功率密度分布，並需要考量散熱及機械原理（Mechanicals），直指設計早期階段就必須評估，整個行業從2.5D轉向3D思維方式整個改變，從第一顆晶片開始，架構設計、DFT（可測試性設計）、封裝設計就必須納入考量。　Aditya Raina表示，生態系至關重要，因為現在晶片設計將涵蓋多個供應鏈，必須有共通的語言，才能協助客戶掌握時效性（Time to Market）。Mark Gerber指出，加快上市時間，設計過程尤為關鍵，變革性技術來才能支援客戶的產品藍圖。