Q3開門紅 達208.96億，法人看好晶圓出貨成長、ASP持穩下，本季營運續攀升台北報導　晶圓代工大廠聯電公布7月自結合併營收208.96億元，創下近19個月新高，較6月成長19.08％，也較去年同期增加9.61％。在聯電預估第三季晶圓出貨成長、平均產品單價（ASP）持穩之下，法人也看好聯電第三季營運可望持續攀升。　聯電累計前七個月自結合併營收1,323.28億元，較去年同期1,295.69億元成長2.13％，續創同期次高。　聯電日前法說會預估，第三季營運將較第二季持續成長，其中，預估第三季晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，相對第二季將保持價格穩定，毛利率則估計約在35％上下，產能利用率提升到接近70％，且隨著南科12A P6廠新產能持續開出，聯電更預期第三季產能將增至127.4萬片12吋約當晶圓，季增1.35％、年增7.78％。　聯電共同總經理王石表示，展望第三季，預期終端市場會有進一步改善，特別是通訊和電腦領域，將推動產能利用率的提升。　聯電22/28奈米業務持續驅動營收成長，下半年已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。　王石指出，由於產能擴張帶來的折舊增加及電費提高，聯電預期在下半年將面臨一些獲利的壓力。儘管面臨成本上的挑戰，聯電將透過差異化的技術解決方案與多元製造布局的策略，協助聯電的客戶強化供應鏈管理。　由於聯電第二季營運表現優於預期，且公司對第三季的營運展望仍維持正向，美系外資近日出具報告預估，聯電今年營收將年成長4％，並鑒於有利匯率趨勢及較低的營運成本，將2024～2026年獲利預期分別調升11％、5％和3％。　近日雖然台股連續重挫，但外資對於聯電仍是買多於賣，投信也逢低加碼，使聯電股價呈現相對抗跌表現，並成功力守50元大關之上。

站上107.10億，譜寫年月雙增；前七月營收達670.07億，年增率逾22%台北報導　瑞昱（2379）7月合併營收107億元，站穩百億關卡、並再創歷史新高。瑞昱第三季保持上季度好成績，網通相關訂單持續改善，PC應用則持穩；法人認為，受惠GPON、10GPON、WiFi等新專案量產帶動營運動能，終端應用包括TV SOC、PC Audio Codec庫存回補、以及車用、消費型電子需求緩步回溫，下半年將透過高端規格品提升單台PC單位成本。 瑞昱7月合併營收107.10億元，月增4.8％、年增19.5％，再締歷史新猷；累計前七月合併營收達670.07億元，較去年同期增加22.1％。瑞昱於網通領域持續耕耘多年，相較於競爭對手具備多項設計專利與認證，法人預估，儘管第三季傳統季節性不明顯，但在新專案量產帶動下，成長動能將延續。 AI PC持續演進，將擁有更強的計算能力和更大記憶體容量，PC幾乎肯定會配備升級規格，例如Wi-Fi 7、2.5G或5.0G PON和AI攝像頭等；瑞昱分析，AI PC趨勢可能不會顯著提高每台PC的平均價格，但預期會由於高端規格導入而提高每台PC的單位成本，具備競爭力的IC設計業者將能受惠。 瑞昱也預估，今年PC整體出貨量上看2.7億台，與去年持平或微幅成長，下半年需求有可能延後至2025年發生，因此粗估明年PC需求將會有更好的成長態勢。 車用布局方面，瑞昱指出，上半年車用乙太5G和交換機訂單超乎預期強勁，受訂單提前拉貨，本季度將保持強勁成長。汽車乙太領域面臨來自全球成熟廠商如博通和兆易創新競爭，不過多數汽車OEM和Tier 1供應商仍選擇擁有完整產品組合和驗證通過的供應商，其中，瑞昱就是首選。 瑞昱透露，正在開發跨足光學領域的矽晶片IP和產品，並且全力往先進製程節點的關鍵IP投入，預期將豐富公司邊緣AI解決方案。 法人指出，雖然短期將對毛利造成壓力，然而卻也為下階段成長預先準備。

權利金進補效應 衝逾5億元 攀歷史次高 創意成長8.6% 看好AI、高速運算需求強勁【台北報導】矽智財（IP）廠力旺（3529）與特殊應用IC設計服務廠創意昨（5）日公布7月營收，雙雙繳出單月歷史次高表現，分別月增3.17倍及8.6%。 力旺7月合併營收5.09億元，月增3.17倍、年增18.8%，僅次於2022年10月的歷史高點。今年累計前七月合併營收22.05億元，年增22.9%。 力旺先前提到，公司多年成長循環才剛開始，對未來成長非常有信心。力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加，除了OTP之外，還有MTP、Flash、PUF、SecureOTP等，客戶需求都增加，帶動授權金大增，未來相對應的權利金預期也會大幅成長。同時，由於半導體應用愈來愈廣泛，既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權，先進製程或新技術的每片權利金比過去高，也是一大助益。 力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案，隨著客戶進入量產，可望帶動其權利金收入進入成長循環。 創意7月合併營收29.03億元，月增8.6%、年增31.2%，僅次於2022年12月的歷史新高，累計今年前七月合併營收153.13億元，年減0.1%。 創意估計，今年營收與去年持平至小幅成長之間，其中，委託設計（NRE）業務力拚雙位數成長，量產業務受到消費型電子相關需求疲弱影響，業績預估雙位數下滑。 創意第2季稅後淨利9.07億元，季增逾三成，每股純益6.78元，為三季來最佳、同期新高；累計上半年稅後淨利15.7億元，年減11%，每股純益11.72元。 創意預估，第3季營收將季減個位數百分比，NRE業務由於基期較高，本季可能呈雙位數百分比下滑，但仍是相對高檔；量產業務可能與上季持平。創意認為，以各應用別來看，今年消費性需求還沒回溫，AI與高速運算（HPC）需求相對強勁。 【2024-08-06/經濟日報/C1版/證券產業】

結合生技、精準醫療 掀健康管理革命 科技巨頭搶食大餅【台北報導】台灣第一屆高齡健康產業博覽會八月二日至四日盛大登場，ＡＩ成為關鍵熱點，結合ＡＩ、精準醫療與生物科技的基因檢測技術亦受矚目，不到三個月前，台積電亞洲業務處長萬睿洋以略帶靦腆的笑容，在技術論壇上透露，「ＡＩ進行數據和自動化決策的能力，正在改變世界！」他說，「它以比人類快一萬倍的速度，追蹤衛星圖像中，冰山的變化；在數百萬個蛋白質序列中，它能識別人類難以檢測的致病基因，我們現在正見證ＡＩ新時代的來臨！」 近日高齡健康產業博覽會吸引醫療、科技、保險、電信網通公司等多領域專業人士和民眾參觀。總統賴清德指出，政府將努力朝三方向前進：首先是政府與產業需攜手並進；第二個是要導入科技，特別要導入ＡＩ，讓醫療有更創新應用，未來政府也會大力投資，包含設立資料中心、設置超級電腦等；第三個是立足台灣、放眼世界。 眾多議題中，被萬睿洋提到的基因檢測，結合ＡＩ、精準醫療與生物科技的技術，正掀起一場健康管理的革命。據二○二三年全球基因檢測市場報告書顯示，去年全球基因檢測市場規模達到一七二點三億美元，預計二○二七年將增長至二六二點一億美元，其中以亞洲地區的成長最為迅速。 在台灣，衛福部宣布五月起將癌症「次世代基因檢測」納入健保給付，政策提升各類疾病基因檢測的可及性，為更多患者帶來希望。 對台灣科技業而言，無疑帶來新的商機。一如萬睿洋語氣堅定指出，隨著ＡＩ新時代來臨，世界上最先進的ＡＩ採用的是台積電四奈米到七奈米先進製程，當複雜性不斷增加、運算需求加速成長，就需要更強的運算能力，以及更好的能源效率。 因應這波趨勢，台灣科技產業巨頭也紛紛搶進醫療ＡＩ領域。舉凡台積、研華、廣達、鴻海、仁寶、宏碁、緯創、華碩、英業達、佳世達、微軟、蘋果等廠商積極布局ＡＩ醫療，憑藉半導體、通訊、硬體製造等領域優勢為醫療領域注入動力。 全球科技巨擘也加入戰局，微軟與台灣人工智慧實驗室共同發表基因分析平台，攜手跨入精準醫療領域。雙方藉由ＡＩ演算法，利用微軟的雲端平台Azure進行計算與儲存，整合分析大量資料找出基因變異潛在問題。 【2024-08-04/聯合報/A7版/財經要聞】

台北報導　隨著記憶體價格上漲，帶動華邦電（2344）上季轉虧為盈，一舉弭平第一季赤字。展望本季，華邦電看好WiFi升級將帶動第三季DDR4放量出貨，加上NOR價格挑戰持平，對第三季營運展望正向。　華邦電公布第二季財報，營收214.84億元，季增6.77％、年增14.21％；毛利率33.1％，季增5.46個百分點，年增1.77個百分點；營益率5.41％，稅後純益17.23億元，較上季轉虧為盈，每股稅後純益（EPS）0.41元。累計上半年稅後純益為12.59億元，較去年同期轉盈，EPS 0.3元。　華邦電2日召開線上法說會，對本季營運不悲觀，管理階層表示，WiFi升級帶動DDR4出貨量，華邦電DDR4晶片自7月開始產出，第三季可望放量生產，期許產業盡快回到2022年第三季水準。　至於在NOR部分，因大陸供應商轉產能至邏輯晶片，導致NOR產出減少，NOR供需因此趨近平衡，明年有機會挑戰短缺。　華邦電於法說會召開前夕，下修資本支出，董事會於111年2月通過289.9億元資本支出，其中屬高雄廠生產及研發設備預算為284億元，董事會決議通過修正高雄廠生產及研發設備預算為179.4億元，減少104.6億元。　華邦電統計，2024年上半年記憶體產品營收在各應用類別占比分別為消費性電子占28％、通訊電子占27％、電腦相關占20％、車用及工業用相關占25％。　2024年上半年記憶體事業營收為242.31億元，較去年同期增加38％，其中客製化記憶體產品線占2024年上半年營收25％，客製化記憶體20nm相關產品如DDR4及LPDDR4預計於下半年逐步貢獻客製化記憶體產品營收；快閃記憶體產品線（NAND）占2024年上半年營收33％，2024上半年NOR位元出貨量年成長低二十位數百分比。

【台北報導】中華經濟研究院昨（1）日發布7月台灣製造業採購經理人指數（PMI）52.2，連三月擴張，但指數連續兩個月回跌。中經院表示，全球政經情勢變化仍有雜音，美國總統大選是景氣復甦最大變數。 中經院長連賢明表示，指數續跌主因美國總統選情牽動台灣製造業展望，同時大陸極端氣候影響部分產業生產與採購進程，是讓廠商比較猶豫的主因，廠商希望得到更清楚資訊，再做下一步投資評估。 中經院第三研究所副研究員陳馨蕙則表示，近期全球政經情勢「有雜音」；中華採購與供應管理協會顧問白宗城表示，目前廠商多亦步亦趨摸著石頭過河，且對風險意識有滿明顯的拉升。 至於各產業不均衡復甦的情況是否已經改善？連賢明表示，科技業部分的半導體及半導體相關化學產業依舊相當強勁，機械設備產業動能相對較低，部分產業廠商還在消化近期美國總統大選的變化。 連賢明表示，美國總統大選是下半年景氣復甦最大變數，許多廠商都在評估其後續對電子和半導體產業的影響。此外，美國聯準會（Fed）是否會如外界預期在9月啟動降息，也是另一不確定因素。 【2024-08-02/經濟日報/A2版/話題】

地點：北九州市若松區Hibikinokita　簽約金額：約新台幣7億元台北報導　全球半導體封測龍頭日月光投控拍板赴日本北九州市設立生產據點！日月光投控日本子公司ASE Japan已與北九州市政府簽約，將斥資新台幣約7億元，並取得北九州市若松區Hibikinokita約16公頃的市有地。市場人士指出，台積電JASM於熊本設廠後，九州已成為台灣半導體產業鏈的重要投資據點，預期日月光封裝布局也將加速，擴大「台日」供應鏈優勢。　根據日媒報導，日月光與北九州市政府完成協議，並預計在當地建造一座新工廠，至於最終投資規模與規劃產能等級，將斟酌日本國家的補助金等狀況，再做最後的決定，惟該地鄰近北九州市立大學，日方具高度企圖有意打造九州北部半導體聚落。　日月光早在2004年以8,000萬美元買下NEC在日本山形縣的IC封裝測試廠百分之百所有權，也就是現在日月光投控的日本全資子公司ASE Japan，但過去20年日本失去在全球半導體產業的主 導權，日月光收購NEC該廠 後也沒有顯著營運貢獻；半導體業界人士指出，一旦日月光在北九州建設新工廠，該公司將把日本營運重心遷到北九州市，藉以擴大業務規模，與台系晶圓代工廠緊密合作，在日本讓半導體產業重返榮光，日月光在先行卡位、擴大布局的優勢下，可望搶奪日本半導體復甦先機。　台灣半導體業界人士指出，台積電、聯電及力積電等台系晶圓代工廠陸續進駐日本之後，日本近一年多以來積極引進先進封裝大廠進駐的消息不斷，業者指出，未來若最大晶圓廠台積電及全球封測龍頭日月光均將九州建為日本營運重心，當地的半導體供應鏈將更形完整。　日月光投控公告指出，該公司日本子公司ASE Japan將取得日本北九州市若松區Hibikinokita之土地，土地面積為16公頃，取得價格為每平方公尺2.13萬日圓 ，交易總額為34.15億日圓，折合約新台幣7.01億元。

邊緣AI最佳夥伴 蔡力行強調追求SoC功耗及效率；天璣9400晶片10月揭露台北報導　IC設計龍頭聯發科進軍AI加速器領域，執行長蔡力行強調，聯發科為邊緣AI最佳夥伴，並以更尖端技術、3奈米製程節點追求SoC（系統單晶片）的功耗及效率。他同時表示，10月將揭露今年天璣9400旗艦系列晶片，完美配合市面多數大型語言模型，並對旗艦機營收年增超過5成相當具有信心。　此外，聯發科與輝達（Nvidia）在車用晶片合作方面，預計2025年初將推出第一顆，輝達提供GPU，聯發科則提供CPU+ISP。蔡力行表示，目前不方便透露細節，不過預期車用領域方面將會在2027～2028年有重大的進展。　聯發科31日舉行法說會，蔡力行表示，預估下半年逐漸回到正常的季節性模式，第四季展望基本上仍取決於消費型產品需求；除了天璣9400旗艦發布會帶來的提升，公司目前展望第四季市場需求相對溫和，也是全年展望保持不變的原因，全年毛利率預期介於46％～48％區間。　聯發科新品問市在即，估計相較上一代天璣9300 48 TOPS，9400性能將提升大約40％，不過仍要待10月發布會正式揭露。　蔡力行指出，聯發科在旗艦SOC的NPU（神經處理單元）性能上領先市場，ASP（平均價格）將比上一代產品更高，他更透露，正在積極與非大陸市場開發合作，在某些設備上已經取得不錯的進展。法人猜測，應是在韓系品牌滲透率逐步提升。　對於手機領域AI技術，蔡力行認為，旗艦手機ASP在提高，而中國大陸市場智慧型手機也有逐步偏向高端趨勢；他分析，陸系品牌積極發展AI，尤其是模型建設方面，如LLaMA 3等開源模型，聯發科客戶正迅速採用，當地初創企業和大型公司在模型開發方面不缺乏能力，對該地區市場份額及規模，都保持樂觀態度。　在ASIC（特定應用積體電路）市場，聯發科證實，正在進軍AI加速器領域，並在需要時加入CPU，預計ASIC從明年下半年開始會貢獻營收。　此外，生成式AI的TAM（整體潛在市場）尚處於發展初期，聯發科專注於提供領先的互連能力，如SerDes IP、Ethernet PHY。面對台積電調整定價，蔡力行輕鬆面對，他指出，同業都面臨相同的成本壓力，聯發科盡力通過定價來反映成本增加，尤其在新產品部分，毛利率目標保持在47％水準；另外，3、2奈米製程亦取得良好進展，更已經向台積電確保2025年的產能需求。

台北報導　晶圓大廠台積電確定於8月20日，在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司（ESMC）動土典禮。計畫如期於2024年底前動工，並預計2027年量產。台積電證實此事，並表示ESMC將聚焦特殊製程，終端應用在車用、工控的22／28奈米製程為主。　台積電表示，本次活動代表的是，與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要里程碑；將由董事長暨總裁魏哲家親率代表團赴德國德勒斯登，舉辦此一動土典禮。屆時歐洲地區的合資企業夥伴，包括英飛凌、博世和恩智浦等，都將各派代表出席。　與此同時，日本第二座晶圓廠建設計畫也預計在下半年展開、2027開始生產，提供7／12／16／40奈米製程，用於消費性、HPC、車用、工控等領域。法人認為，海外投資多點開花，是近期台積電法說會調高資本支出下限的原因之一，明年更有望將Capex上限推升至370億美元。　台積歐洲廠預計斥資100億歐元，滿足客戶於汽車、工業等晶片的需求，該廠區與博世、英飛凌工廠距離近，坐享地利之便。去年8月，台積電董事會核准於不超過34.9億歐元（新台幣約1,200億元）額度內注資ESMC，同時將獲得德國政府約50億歐元（新台幣1,740億元）的補貼。　法人透露，台積電自經驗中持續學習，從以往美國廠的單打獨鬥，轉變日本、歐洲的投資，改為將客戶變為股東的作法，擴張之路相當審慎；設備業者也說，海外蓋廠不容易，裝機時程相對於台灣需耗時2倍以上，且工作文化上的差異，必須率先克服。　有了美國的建廠經驗，歐洲廠的建置將更加順利，台積也做足準備，包括延攬前德勒斯登博世的廠長克伊區，出任ESMC總經理；對於工會關係、文化適應等問題，也有前例可供參考。　然而晶圓代工廠持續擴張，引發市場擔憂，尤其全球成熟製程產能不停開出，以「經濟安全」、「分散風險」挑戰比較利益原則的作法，是否能夠成功，待明年上半年台積電美國亞利桑那州一廠進入4奈米製程量產後，即可驗證對於「地緣政治溢價」，市場是否買單。

【台北報導】世界先進昨（29）日公告，將斥資63.53億元在新加坡租地，以作為日後該公司星國12吋廠用地。另因應海外設廠資金需求，世界董事會通過辦理現金增資募資案，預計發行上限2萬張新股，實際發行價尚未決定，以世界昨天股價114.5元計算，若全數募足，市值約22.9億元。 世界今年6月宣布，與荷蘭半導體大廠恩智浦（NXP）在新加坡合資設立12吋廠，總投資約78億美元（約新台幣2,523億元），世界合計投入31億美元（約新台幣1,002.8億元），持股六成並負責該廠區營運，主攻成熟製程，預計今年下半年建廠、2027年量產，後續不排除再蓋第二座廠。 世界昨日公告，董事會通過公司與子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，向長興國際系統與台灣力森諾科等公司添購8吋機器設備2.41億元、12吋機器設備61.12億元，以及相關廠務設備，以因應公司業務成長需要供生產用。 世界並代子公司VSMC公告，董事會通過同意於新加坡取得土地使用權資產，以每單位租金每月星幣33.9萬元（約新台幣828.79萬元）、總金額星幣5,700萬元（約新台幣13.93億元），租期30年。 【2024-07-30/經濟日報/A3版/話題】