鎖定日、馬、墨攻先進封裝台北報導　看好AI強勁需求，日月光投控宣布二度上修資本支出，集團營運長吳田玉表示，將擴大全球布局，包括日本、馬來西亞及墨西哥都列入考慮，儘管日本山形縣已擁有一座封裝廠，但為擴大先進封裝業務，積極評估更大的日本營運據點。市場推測，日月光赴熊本設廠的可能性極高。　日月光年初拍板全年資本支出約21億美元，4月法說時追加10％，不料，僅時隔約二個月，再度調高資本支出。公司財務高層表示，規模將較年初預估數增加約13至14％，市場法人推估，今年資本支出上看24億美元，約新台幣778億元，將創歷史新高。　吳田玉指出，今年大幅增加資本支出，大部分用於先進封裝及智慧生產，並持續投資智慧工廠。預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元。　日月光投控26日舉行股東會，吳田玉強調，在考量市場及客戶需求之下，目前積極評估全球化布局，在先進封裝布局方面，日本、墨西哥及馬來西亞都不排除前往建置先進封裝廠。 墨西哥方面，吳田玉則指出，目前在當地已形成電動車的供應鏈，集團旗下的環電在墨西哥已有廠房，並在該廠鄰近區域再買一塊地，未來將視市場及客戶需求做調整，未來預計建置封裝及測試的完整產能，不排除進一步建置先進封裝產能。　美國擴廠上，日月光去年透過子公司ISE Labs，斥資2,400萬美元（約新台幣7.65億元），在加州聖荷西建置測試產線，預計7月12日該新廠舉行投產剪綵儀式，他認為，美國未來是自駕車、機器人等先進應用的發展重鎮，日月光將持續視市場需求強化美國布局。　另外，吳田玉也指出，馬來西亞擴產進行得很順利，當地供應鏈逐漸更完整，未來是否在馬來西亞建置先進封裝產能，也正積極評估中。　對於外界關注，台積電持續大動作擴充CoWoS產能，吳田玉指出，先進封裝已在台灣建構完整的生態系統，AI製程方面台灣遙遙領先其他競爭對手，日月光過去、現在和未來都和台積電是很密切的合作伙伴，先進封裝二大廠之間的合作，完全是看市場需求的動能而定。

助塔塔集團建12吋廠，並與矽谷新創洽談合作；WoW技術提供更具性價比的AI晶片台北報導　晶圓代工廠力積電（6770）擴增海外市場，積極參與各項海外展覽，力積電副總顧峻表示，自從與塔塔集團合作之後，陸續打開市場能見度，其中，已與矽谷新創公司洽談，未來將有機會展開合作。力積電透露，相較純晶圓代工廠，力積電具備DRAM技術，可透過Wafer on Wafer（WoW晶圓堆疊）技術，並以TSV（矽穿孔）達成異質整合，提供更具性價比之AI晶片解決方案。 身為塔塔集團合作夥伴，力積電協助打造全印度首座12吋晶圓廠，將於今年內動工。印度最大集團加持下，於北美市場力積電能見度逐漸提高，顧峻指出，在矽谷地區，印度裔工程師很多，雙方互相加持之下、信任度提升不少；其中，新創公司因資金有限，從成熟製程開始切入，更有利於公司發展長遠規劃。 此外，塔塔集團觸角跨至各行各業，並為唯一被蘋果列入供應商名單之印度本土公司、塔塔汽車更為當地最大廠，掌握上游晶圓代工，進一步壓低成本，與力積電集團共創雙贏。 而WoW為力積電攜手矽智財公司愛普（6531）共同開發，多層堆疊為未來技術趨勢，提供具備價格優勢之AI晶片，為力積電爭取更多價格敏感客戶。力積電分析，目前產能皆已備妥、技術漸臻成熟，參展各項半導體展會，將有助於提升市場能見度。 與國際級公司聯手，是現階段成熟晶圓代工廠達成海外布局之方式，以聯電集團為例，即與英特爾攜手合作，將協助位於美國亞利桑那州之Intel Fab12、22和32廠進行開發和製造；知情人士透露，主要是要以現有設備導入聯電製程，雙方仍有待磨合。 展望後市，法人認為力積電營運將有望逐步復甦，因消費性與運算需求復甦略優於預期，相關產品包括OLED Driver IC， ISP、Wi-Fi SOC等， 電腦、消費和通信領域的庫存狀況改善到更健康的水準，下半年成熟製程產品需求將緩步回溫，預估產能利用率也會逐步恢復至7成到8成。

　舊金山報導　矽智財（IP）大廠M31持續擴大基礎IP研發，完整布局基礎、傳輸介面IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾於DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12奈米以下先進製程規模加上美系CSP預計導入M31先進製程之高速傳輸介面IP等，為M31營運動能添柴火。　透過與護國神山密切配合，M31先進製程基礎元件IP產品完整，其中，公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規畫；在追求效能與差異化的市場環境中，M31更提供客製化IP，為客戶量身訂製，具備市場競爭優勢。　千金股M31 25日除權息，其中現金股利8元及股票股利2元，合計股利10元，單日填息率約4成。　M31透露，基礎元件IP之營收貢獻已有兩成來自晶片設計業者對於差異化及客製化的需求；此外，目前全球對先進製程之高速傳輸介面IP與客製化基礎元件IP的需求仍在爬坡期，對IP、客製化需求發展感到樂觀。　合作夥伴英特爾下半年將擴大先進製程市場規模，M31強調，北美市場非常關鍵，持續加大該地區宣傳力道，今年有機會做到更多的美國客戶，首宗合作案有望在今年亮相，並在下半年進行20A節點IP開發。　法人分析，隨著國際IP巨頭Arm（安謀）逐步退出基礎元件IP市場，M31全球市占率有望自個位數擴大至15％以上。儘管持續進行投入研發、EDA工具支出等，影響今年獲利表現，然而，前瞻研發技術升級不間斷，外界預估，M31將為最早取得2奈米晶圓代工矽驗證業者之一、搶占市場先機。　展望下半年，法人認為，晶片設計呈現溫和復蘇，對於高速傳輸介面IP規格進入升級循環；M31在各式IP受惠於AI軍備競賽，包括資料傳輸、影像處理、資料儲存和記憶體應用等，皆有望獲得美系指標大廠導入。　先進製程IP進入障礙高，搭配關鍵競爭對手退出供應鏈，除既有雲端運算領域之外，在車用應用也看到傳輸介面IP導入，如ADAS、娛樂系統、感測器系統等。M31表示，今年先進製程營收可望占整體比重50％～60％，藉此拉大與競爭者差距。

受惠三大晶片需求火熱 下半年衝75% 攀一年半高點 獲利有望跟著走揚【台北報導】聯電（2303）營運大復甦，受惠終端庫存調整告一段落，通訊與消費性產品需求逐漸回溫，尤其聯電擅長的OLED驅動IC、WiFi系統單晶片、電源管理IC等領域顯著升溫，推升聯電產能利用率急拉，下半年有望挑戰75%，不僅較本季大增十個百分點，更衝上一年半來高點，將顯著拉高獲利。 談到營運展望，聯電共同總經理王石先前強調，今年仍持樂觀看法，預料首季營收應是底部，本季22╱28奈米需求改善，出貨量估季增1%至3%，平均銷售單價（ASP）約持平前一季。 聯電先前受制於半導體產業庫存調整影響，產能利用率一度下探五成左右低水位，還需面對客戶還要求降價壓力，致使營收、毛利銳減，獲利更是嚴重受到影響。 不過，隨著新台幣匯率走弱，加上手機市場回溫需求，聯電產能利用率開始逐步回升，營收也相對有撐，5月合併營收為195.09億元，雖較4月略減1.17％，仍是近15個月以來次高，以聯電4、5月合併營收表現來看，市場看好該公司本季合併營收可望有優於上季及去年同期，繳出雙成長佳績。 聯電原本預期，本季產能利用率約落在64%至66%，隨著消費性電子與手機需求回暖，相關產品包括OLED驅動 IC， 影像訊號處理器（ISP）、WiFi系統單晶片（SoC）等訂單快速回流，伴隨電腦、消費和通訊領域庫存都已改善到更健康的水準，助攻產能利用率急拉向上。 據悉，聯電下半年產能利用率將站穩七成大關，有望達75%，較本季大增十個百分點，並攀上一年半來高點，隨著閒置產能變少，將顯著貢獻獲利。 法人強調，美中科技戰持續，美國開始對從中國大陸輸入的終端裝置祭出關稅措施，使OEM╱ODM廠不得不做出從大陸撤出的行動，聯電可望受惠於在非大陸地區銷售的終端裝置商機，同步在下半年開始大啖這波從大陸晶圓代工廠轉出的訂單。 至於當前最夯的AI應用市場，法人分析，聯電雖然沒有14奈米以下先進製程，但該公司在邊緣AI著墨甚深，以目前製程及技術，應至少可取得AI相關應用10%至20%市場需求，成為未來驅動營運成長的重要關鍵支撐。 【2024-06-25/經濟日報/C3版/市場焦點】

舊金山報導　非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。 聯電集團三角聯盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供應商，不但取得陸系AI客製化晶片專案，也進軍車用市場，有望開花結果。　智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發及HPC SoC新領域；智原透露，3D IC先進封裝整合領域漸有斬獲，搭配三星HBM、取得AI客制化晶片專案。　晶片設計進入關鍵工具和技術決勝時代，倚重EDA（電子設計自動化）工具，將複雜電路轉化為晶片實體，前三大巨頭新思、益華電腦、西門子市占超過7成，但近年來晶片設計需與代工業者緊密配合，台廠以矽智財授權、後段設計掌握等方式漸露頭角，如智原、M31、擷發科技等均參與其中。 智原本次於現場大秀其設計實施服務（DIS）的參與模式及根據不同客戶需求量身訂製之3D IC先進封裝整合，強大設計能力，也獲得三星晶圓代工的青睞。 智原也展示與Arm合作成果。首度進軍車用，以Arm最新Cortex-A720AE IP，開發支援AI車輛之ASIC；同時宣示跨入先進製程，以Arm Neoverse運算子系統（CSS）開發之64核心客製化SoC，使用Intel 18A打造。

麥寮1號機延役、抽蓄水力救援、向民間調度 確保夜尖峰備轉容量率達7%以上【台北報導】夏季供電拉警報，台電三劇本備戰。台電表示，考量產業復甦及半導體發展所增用電，預估今年尖峰負載為4,119萬瓩、創歷史新高，將發生於7月下旬；其中，夜尖峰負載為3,746萬瓩，台電將全力調度，確保夏季夜尖峰備轉容量率撐在7%以上。 賴政府能源政策是否調整仍未知，核三廠1號機將於7月除役，台電已備妥多個因應方案，其中三項包括：麥寮電廠1號機延役、緊急時由抽蓄水力出場救援，也擬緊急向民間企業調度電力的「需量反應」措施等，以因應突發狀況，力求穩定供電。 台電預估，今年尖峰負載創歷史新高，相較於2023年的瞬時尖峰負載3,961萬瓩，將成長158萬瓩，約4%。 在供電方面，台電原本估計，今年將退出供電的機組共減少315.1萬瓩，新加入機組可增加443.3萬瓩，供電能力淨增加128.2萬瓩，距尖峰負載尚有30萬瓩缺口。 值得注意的是，原訂今年6月合約到期的麥寮電廠1號機60萬瓩，台電近期以完成履約為由同意可延役至2025年底，換言之，今年供電能力淨增加立刻回升至188.2萬瓩，原本距尖峰負載尚有30萬瓩缺口，立刻轉為還有30萬瓩餘裕。凸顯麥寮1號機延役之重要性。 台電發言人蔡志孟表示，因應今夏負載創新高，將全力調度，包括再生能源供應增加，並透過水力、燃氣等快速反應機組靈活搭配，同時結合新時間電價、需量反應等需求面管理措施，增加供電穩定性，以因應夜間電力需求。 台電解釋，白天因有大量太陽光電，日尖峰供電較不是問題，夏季日尖峰的備轉容量率大致可維持10%，惟太陽光電退場後的夜尖峰，需要靈活調度，預估備轉容量率約7%，不至於落入6%警戒線。 台電表示，今年除役電廠包括：興達1、2號機共100萬瓩，已於去年底除役；核三1號機7月停機約95.1萬瓩，以及民間的麥寮電廠2號機60萬瓩因合約到期，今年共短少255.1萬瓩。 至於今年新設機組如豐德3號機110萬瓩、大潭9號112萬瓩及大潭7號機91.3萬瓩、興達新1號機130萬瓩，預計今年6月起陸續完工上線運轉，共可增加443.3萬瓩。今年實際供電能力淨增加188.2萬瓩。 【2024-06-24/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導　群創（3481）力拚活化資產，在去年底關閉南科5.5代廠之後，傳出近期敲定將把該座廠房出售給記憶體大廠美光，交易金額大約新台幣180億元。目前已經開始搬遷設備，計畫在7月底清空，把設備搬去三廠，而廠房則是將移交給美光。　群創對此回應，不對傳言與臆測做任何評論，公司將持續專注本業與轉型發展，以彈性策略規劃，致力優化生產配置及提升整體營運效益，強化集團布局與發展。　群創賣廠消息一出，21日股價爆量大漲，群創在三大法人聯手買進帶動之下，以漲停價15.6元作收，單日爆出近59萬張的巨量。連同業也受到帶動，其中友達收盤上漲3.86％，以18.85元作收，成交量達33.43萬張；彩晶也同步上漲4.7％，收盤價10.25元。　群創連續兩年大虧，由於生產線產能利用率調降，而且老舊的生產線已經沒有競爭力，去年以來陸續針對舊的廠房、產線展開調整。一座3.5代線轉做FOPLP面板級封裝，預計在今年下半年出貨。　至於在去年底停止投片的5.5代廠，其轉型用途一直懸而未決，先前公司僅強調會轉為非顯示器應用，透過舊廠轉型緩和面板競爭壓力。不過昨日傳出正積極擴充HBM產能的美光將買下群創5.5代廠的廠房，快速擴充產能，交易金額大約為180億元。而近期群創已經開始搬遷5.5代廠的設備，把設備先放置在三廠，預定在7月底清空廠房。　除了陸續關閉、推動在台的前段面板生產線轉型之外，因應前段面板產能縮減，今年群創也宣布關閉了位在南京的面板後段模組廠，該廠以中小尺寸面板應用為主，相關設備集中到寧波廠，也透露不排除出售廠房。

整體產業走出谷底 晶圓一哥獨霸先進製程市場 力積電、世界下半年產能利用率將優於預期【台北報導】半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。 集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。 法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。 集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。 至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。 因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。 世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。 聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。 另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。 【2024-06-20/經濟日報/A3版/話題】

日月光投控、京元電、力成股價強漲，法人樂觀後市台北報導　先進封裝成顯學，也讓半導體產業突破摩爾定律極限，日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝，市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外，2025年在AI需求推升下將更具成長動能。　全球半導體產業逐漸步出庫存調整陰霾，除以先進製程為重心的台積電扮演半導體產業成長重心，封測產業包括日月光投控、京元電及力成三檔在先進封裝布局相對較早、也較具優勢的封測大廠，未來營運也受市場看好。　市場法人指出，日月光下半年營運可望更明顯加溫之外，該公司對人工智慧帶動的先進封裝布局不斷加強，在AI相關業務，包括先進封裝、FanOut、2.5D封裝等客戶採用率持續提升。　日月光預期，今年底前AI營收貢獻將較去年倍增至5億美元規模，全年AI相關營收將占ATM（封測）業務總量中個位數，可望高於去年的低個位數，法人預期，明年占比可望挑戰高個位數。　京元電在AI晶圓測試相當有斬獲，今年持續擴充產能，預計將較去年倍增，近日法人指出，京元電因承接CoWoS段成品測試（FT），受惠先進封裝的動能相當強勁，值得留意的是，輝達（NVIDIA）的超級晶片GB200及相關伺服器系統正進行各種測試，2025年訂單與供應鏈分配將於下半年拍板，市場法人預估，明年GB200超級晶片的總出貨量將達90萬顆，京元電身為供應鏈中測試大廠，明年營運將持續受惠。　力成擴大在2.5D、3D封裝布局，去年購入與晶圓廠同等級的CMP（化學機械研磨）機台設備已進駐，另HBM（高頻寬記憶體）第四季可望出貨，市場看好該公司中長期營運展望。　在台積電帶頭衝的效應下，日月光股價19日創歷史新高，盤中高點來到181元；力成19日股價高點也來到200元，收在197.5元，也是歷史高檔區，後市有機會挑戰歷史高點209.5元位置。京元電則上漲4.31％，收在109元的波段高點。

董座徐秀蘭透露客戶拉貨不如預期 化合物半導體業務成長降至五成 矽晶圓可能明年回溫【台北報導】全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶董座徐秀蘭昨（18）日表示，客戶需求比預期緩，拉貨意願持續保守，下半年逐步提升中，但沒預期好，較上半年增幅有限，原估計今年會成長二至三倍的化合物半導體業務也難逃價格壓力，成長幅度將降至五成。環球晶仍力拚今年營運「季季高」，但增幅可能比原預期少。 環球晶昨天舉行股東常會，徐秀蘭受訪並釋出以上訊息。 她坦言，受汽車、手機及工業市場需求疲弱影響，市況回升幅度較預期緩和，未能如原先預期出現「V型反彈」，評估矽晶圓端明顯回溫時點可能會落在明年。 隨著時序已近第2季底，徐秀蘭說，如果近期駭客事件最終沒有對於第2季出貨造成太多影響，第2、3、4季營收應當都會往上走。只是她也不諱言，上升趨勢比估計慢很多，導致增幅可能少於原先預期。 徐秀蘭認為，市場上高效能運算（HPC）與記憶體應用需求都好，但汽車、工業應用疲軟，手機應用最近才逐漸上來，客戶端營收已經上升，但持續去化存貨，並評估庫存水位還不算健康，因此導致其拉貨態度相對保守。所以下半年的情況評估確實在提升中，但沒有預期好，比上半年增加的幅度可能有限。 徐秀蘭提到，經過與客戶討論，評估矽晶圓端明顯回溫的時點可能會落在明年。目前12吋產品的需求高於其他尺寸產品，尤其是拋光片產能仍滿載，環球晶相關產能陸續擴充，應可滿足客戶需求。 值得注意的是，徐秀蘭指出，本來預期去年化合物半導體相關表現成長十倍之後，今年會繼續成長兩到三倍，但現在看來，出貨量陸續增加，惟市場價格跌很多，主要是電動車需求疲軟，中國大陸同業新產能又開出，導致市場價格就被壓制很多，因此若想拿訂單，在價格方面就得放軟。 徐秀蘭說，環球晶在碳化矽晶圓方面，是非陸廠當中性價比最好的供應商，但是這波也受到很多價格壓力，估計今年化合物半導體成長幅度將比原預期低，由原估增加二至三倍，降為成長五成。 展望整體矽晶圓市況，徐秀蘭評估，明年由於需求評估轉強，客戶端庫存調整也結束，價格應當會往上。AI浪潮不會停，而且還會有換機潮，記憶體需求增加，導入先進封裝對於矽晶圓需求也會提高。 另外，關於近期駭客事件造成的影響，徐秀蘭表示，生產已大致恢復，而各廠區的出貨復原速度稍有差異，應該在這兩、三天可完全解決，後續會進行詳細調查，並將加固資安系統。 【2024-06-19/經濟日報/A6版/焦點】