一廠發現遺址停工，牽動輝達及AMD新AI晶片生產，備受矚目台北報導　台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠（P1廠），因施工挖到歷史文物遺跡而停工，台積電隨即啟動二廠（P2廠）的工程準備。台積電表示，嘉科廠房用地發現疑似遺址一事，將配合主管機關規定進行後續相關程序。台積電ADR 17日早盤一度上揚2.61％。　嘉義科學園區總開發面積約88公頃，台積電二座先進封裝廠占地20公頃，較竹南封測廠14.3公頃再大上近4成。嘉科一廠規劃面積約12公頃，原預計2026年底完工、2028年量產，此次遺跡事件，讓二廠提前啟動，是否影響先進封裝產能規畫，備受矚目。　南科管理局及嘉義縣文化觀光局17日均表示，已依文資法於6月7日提送嘉義縣文化觀光局做文資審議，同意搶救挖掘，審議委員原則同意進行搶救挖掘，後續將依文資法相關規定辦理。　嘉義科學園區為打造大南方科技走廊重要樞紐，台積電嘉科廠除了提供高雄廠2奈米製程的後段CoWoS封裝外，更將進一步導入3D先進封裝技術SoIC（System-on-Integrated-Chips），戰略地位相當重要。　由於AI晶片推陳出新，先進封裝軍備競賽依舊，眾多客戶引領期盼，其中輝達（NVIDIA）2026～2027年最新AI GPU「Rubin」平台，將沿用chiplet+CoWoS-L封裝架構，另AMD將於第四季推出升級版MI325X，目前正尋求SoIC G2的混合鍵合（hybrid bonding）先進封裝。　法人指出，明年底台積電CoWoS月產能將上修至6萬片，伴隨訂單成長，學習曲線持續拉升，明年全年產能即有望突破60萬片，隨半導體進入埃米世代，台積電先進封裝的產能缺口將逐步拉大，嘉科廠能否於2026年完工將動見觀瞻。

台北報導　護國神山台積電3奈米供不應求，蘋果、輝達（NVIDIA）等七大客戶產能全包，預期訂單滿至2026年。據悉，台積電3奈米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。　台積電上周股價以922元作收，市值衝高至23.91兆元，再創史上新猷，今年來外資大買39.5萬張。董事長魏哲家「價值說」發酵，先進製程及封裝調漲有望一炮雙響。　據供應鏈消息，除3奈米代工價格看漲，先進封裝產能也同步看漲。台積電竹南先進封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機台陸續到位，已成為全台最大CoWoS基地，第三季CoWoS月產能有望自1.7萬增至3.3萬片，倍數翻揚。　隨AI百萬億訓練模型的推出，更強大的運算資料中心、持續推升對AI加速器硬體需求，CoWoS先進封裝產能仍供不應求。業界分析，AI加速器不採最前瞻先進製程，但卻需依靠先進封裝技術，國際半導體廠誰能從台積掌握更多先進封裝產能，就決定市場滲透率與掌握度。 台積電先進封裝產能稀缺，主客戶輝達需求最殷切，約占半數產能，AMD緊追其後，博通、亞馬遜、Marvell均表態積極採用先進封裝製程。惟毛利率接近8成的輝達不會讓出新開產能，而採同意漲價讓利策略，以掌握更多先進封裝能量，拉開與競爭對手的距離。　供應鏈證實，台積電增添CoWoS相關設備預計第三季到位，並要求設備廠增派工程師全面進駐龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5等廠，除竹南廠AP6C，中科廠原只進行後段oS，也將陸續轉成CoW製程，嘉義則在整地階段，進度將超前銅鑼。　法人透露，3奈米、5奈米等先進製程節點，價格也將調整，特別下半年3奈米訂單強勁，稼動率將近滿載並延至2025年，5奈米也在AI需求推動下呈類似情形。　先進封裝產能供不應求更將延續至2025年，法人分析，明年市場需求量估超過60萬片，台積電明年供給量預估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口，先進封裝漲價在即。

【台北報導】行政院長卓榮泰昨（15）日指出，行政院一定全力推動AI智慧科技與半導體等產業發展，並盼前瞻AI科技研究快速落地，讓百工百業應用，滿足國內中小微企業因應淨零與數位轉型的需要。 國科會主委吳誠文也提到，國科會將加速興建AI研發過程所需之資料中心，以國際級廠商為合作對象，將沙崙建設成亞太地區重要的AI研發重鎮。 卓榮泰昨日視察「台南沙崙智慧綠能科學城」時指出，沙崙智慧綠能科學城過去整合13個部會的力量，成功吸引資安、太空、量子科學、智慧交通、淨零科技、智慧農業、智慧醫療等領域產學研單位進駐。 卓榮泰說，未來將從位於沙崙核心區的資安暨智慧科技研發專區及綠能示範場域為起點，建置AI研發過程所需之資料中心，同時結合目前已開始展現初步成果的資安、淨零科技、智慧農業、量子科學、智慧交通、智慧醫療區域，擴散符合百工百業需求之AI技術與產品，利用沙崙各區實證場域優勢，加速成果落地應用，擴散到南台灣周邊工業區與科學園區，以帶動我國中小企業AI轉型動能。 卓榮泰強調，人才培育是產業發展關鍵，我國各部會也積極投入相當多資源及力量，營造優質培訓環境，培育在地人才，並吸引外國優秀人才來台。 吳誠文表示，將以「AI產業化、產業AI化，以AI帶動百工百業」的角度出發，將相關領域研發成果迅速輻射至跟全民生活相關之產業。 【2024-06-16/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導　汽車電子化日趨複雜，為了滿足增強功能之需求，同時提高成本效率並降低複雜性，促使汽車業者開發ASIC（客製化晶片）。以Tesla為例，Dojo晶片設計用來訓練自動駕駛系統所需資料，便是借助台廠世芯-KY（3661）協助，創意（3443）則聚焦於後段設計。　除AI GPU之外，ASIC將於汽車領域受到重視，結合各式智慧感測器、GPS和雷達，實現電子電器架構集中化。根據法人預估，至2031年車用ASIC市場規模將成長至258億美元，相較2024年之43.1億美元，年均複合增長率高達29.2％。　法人點出，包含電動車和無人駕駛汽車依靠ASIC進行位置控制、時序、速度控制等，也會使用於引擎控制系統、安全氣囊控制系統、防鎖死煞車系統（ABS）、娛樂系統等。整體而言，除了訓練用及推論用AI晶片為ASIC業者主要成長動能外，車用ASIC將穩定挹注營收。　以特斯拉晶片Dojo為例，最小節點Dojo node，相當於小型CPU單元，以台積電7奈米製程打造，相較同級通用型產品，具有更佳的執行效率和更低的能耗。Dojo先前便是由世芯協助設計，以出色表現為基石、後續也為世芯爭取陸系客戶訂單。　自駕晶片今年Tape-out，明年量產貢獻營收，世芯於車用ASIC領域遙遙領先，法人以明年電動車出貨量6.62萬台預估，將可貢獻世芯營收達4億-5億美元。　創意仍聚焦於網通、AI、SSD CONTROLER三大領域，車用占比仍低，不過以該公司相關先進製程、封裝技術，有望成為未來車廠合作對象。創意強調，持續成長的運算複雜度將是先進封裝技術的推動力，創意於先進封裝技術及Chiplet IP將推動公司成為主要ASIC賦能者。　智原將主軸放在跨入先進製程，不過公司透露，已通過ACEQ100、Q006等ASIC車用晶片可靠度驗證，一但有市場需求，會積極搶進。

通過董事補選及配發14元現金股利，今年獲利有望超越去年台北報導　電源管理晶片（PMIC）大廠致新（8081）13日召開股東會，順利通過董事補選及配發14元現金股利，董事長吳錦川指出，下半年傳統旺季可期，將優於上半年，今年有望超越去年獲利；他分析，進入AI世代，耗電量提升有利於PMIC使用需求，預估今年仍有5～10％之成長、並優於全球平均水準；致新配合市場的應用需求，持續開拓產品線之廣度及深度。　致新股東會通過配發14元現金股利，另外並補選一名董事。歷年皆呈現高配息，本次也不例外，配發率高達80.8％。　致新5月合併營收6.99億元，年、月分別減少0.98％及0.06％；累計前五月合併營收33.39億元，較去年同期增加5.74％；展望第二季，合併營收維持季增5～10％區間，運動賽事推升TV應用可期。　吳錦川表示，下半年傳統旺季即將來臨、優於上半年，他分析，今年將恢復過往上下半年營收分布45比55之正常季節性水準。　吳錦川指出，致新往新領域持續拓展，如散熱馬達風扇驅動IC，瞄準規模龐大之市場投入，加強重心在新產品的推廣。不過他也透露，必須與現有供應商競爭市場，產品做出來不一定會成功，但不做就一定沒有希望。　儘管DDR5 PMIC滲透率持續增加，但較預期進度緩慢，吳錦川分析，主要是三大記憶體廠產能受HBM(高頻寬記憶體)排擠，現在一部分又被LPDDR分食，他強調，生意並沒有受到影響，DDR4也持續在出貨。　用電量越多、生意就越好，AI帶動算力、功耗提升，電源管理市場大餅依舊不看淡，隨著國際大廠TI(德州儀器)已不再進行殺價競爭，供需秩序逐步達到平衡狀態，吳錦川更透露，競爭對手大肆擴廠，已受到投資人放大檢視，進一步推動供需趨於健康。　是否採用陸系代工廠，吳錦川分析，PMIC以BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）製程打造，目前多是8吋晶圓為主，他大讚，晶圓代工龍頭依舊是最強、最穩，與之有密切的合作關係，陸系代工廠儘管價格便宜，但良率低、面積大，因此不見得會划算。

【台北報導】聯發科日前向政府喊話，希望擴大台版晶片法租稅優惠，經濟部長郭智輝昨（12）日回應立委質詢時承諾，「這部分我們會來幫忙」。 外界原本預期，聯發科可望受惠於台版晶片法租稅優惠，然而聯發科日前發出聲明表示並未受惠。郭智輝昨日赴立法院經濟委員會備詢，有立委也為聯發科叫屈，認為政府偏愛IC製造。 台版晶片法即《產業創新條例》第10條之2，去年上路後、今年5月報稅首度適用，經濟部統計共四家半導體廠申請適用租稅優惠；聯發科2023年投入研發經費高達806億元，占製造業整體研發經費逾一成一，僅次於台積電，卻未能受惠於台版晶片法。 聯發科日前表示，IC設計業者主要投資項目為研發人員的薪資費用，並非大規模設備資本支出，希望財政部能參考各國擴大租稅抵減趨勢，放寬適用，更能發揮政策美意。郭智輝昨日當場允諾會幫忙。 據了解，目前針對IC設計業的研發投抵，經濟部配合產創條例第10之1條智慧機械研發投抵將於今年底到期，已經啟動修法作業，擬納入AI及高效能設備，包括EDA軟體在內。當年抵減率為5%擬提高至10%，並提高適用投抵支出金額上限，實施期程則延長至2029年。全案朝9月送至立法院審議為目標。 【2024-06-13/經濟日報/A4版/焦點】

GAA門檻高，陸、韓相繼踢鐵板，七大科技巨擘全要搶神山產能…台北報導　美國計畫進一步限制中國大陸獲取環繞式閘極（GAA）先進晶片架構能力，加上三星3奈米GAA世代傳出良率不佳的雜音，半導體業者表示，台積電3奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程享有制霸權，因產能供不應求，上游IC設計業者開始傳出報價喊漲的消息。　全球七大科技巨擘包括輝達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌等將陸續導入台積電3奈米製程。供應鏈透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以台積電N3E打造，較上一代報價激增25％，不排除引發後續漲價趨勢。　三星於2022年6月率先量產採用GAA製程的3奈米晶片，然而，首代N3節點SF3E並不是特別成功，應用範圍不夠廣泛，起初僅用於加密貨幣，後來自家Exynos 2500晶片良率也未達標。另外，Google Tensor處理器都由三星打造，然而在第四代仍採三星4奈米製程，據傳第五代將轉由台積電3奈米。　此外，美系IDM大廠則將戰場瞄準埃米時代，意味著現階段3奈米晶圓代工製程，僅台積電一家獨霸。 下半年消費市場推出眾多AI產品，其中，手機晶片市場三強，高通Snapdragon 8 Gen 4、聯發科天璣9400及蘋果A18、M4系列都將採用台積電N3家族打造，外加谷歌的Tensor G5搶市，勢必將與AI GPU晶片一般，得產能者得天下。　據傳，高通Snapdragon 8 Gen 4已率先開出漲價第一槍。供應鏈坦言，原先手機晶片成本採購價格就已經很高，以去年旗艦8 Gen 3的採購價格約莫在200美元左右，今年旗艦晶片或將超過250美元；競爭對手是否跟進，後續有待觀察。　不過科技業界也指出，漲價幅度落在合理範圍之中，主要是相較於5奈米，3奈米每片晶圓成本價格大約就貴了25％，這個漲幅還未考慮整體投片數量、設計架構等因素。　台積電總裁魏哲家也曾透露，台積產品該省電非常省電，良率又比較好，若以每顆晶粒來看，台積電最便宜。此外，季季進步、年年提升，台積電始終提供客戶最領先技術、最可靠良率。　業者指出，IC設計大廠開始喊漲，多出來的成本是否將轉嫁於消費者，或將以其他形式壓低整機價格，就將交由品牌商苦惱了。

台北報導　世界先進（5347）5月合併營收35.7億元，優於上月及去年同期表現，為今年營收次高，市場法人看好該公司第二季營運可望優於上季，該公司指出，市場庫存調節逐漸進入尾聲，產業需求緩步浮現，預期下半年營運可望持續較上半年加溫。 世界先進5月合併營收35.7億元，較上月成長5.37％，也較去年同期成長13.73％，也是今年單月合併營收次高，僅次於3月表現，累計今年前五個月合併營收為165.92億元，較去年同期成長11.38％。 展望第二季營運，世界先進先前表示，受惠大尺寸驅動IC、電源管理IC需求復甦，晶圓出貨量將季增約17％至19％，產品平均銷售單價將季減約2％至4％，毛利率約介於25％至27％之間。 法人指出，該公司4月及5月合併營收合計為69.58億元，已達第一季合併營收的72.2％，算是維持近一年來的相對較佳水準，大致符合先前法說會預估，預期世界先進第二季營收可望繳出優於上季及去年同期的雙成長表現。 對於下半年市場，董事長方略認為，大致維持先前看法，今年半導體產業整體而言是溫和復甦的一年，而以上下半年來看，下半年又比上半年更好，因此進入下半年之後，營運回升力道可望溫和放大。 此外，對於晶圓價格戰走勢看法，該公司指出，最大挑戰還是來自於中國大陸最近2年來激烈的價格競爭，方略也因此重申，世界先進不會參與價格戰，而會專注提供有競爭力的技術，針對客戶長期需求，在技術、產能等各方面努力做得更好。

【台北報導】晶圓代工廠漢磊（3707）目前以6吋晶圓相關業務為主軸，先前傳出規劃朝8吋晶圓相關應用邁進，供應鏈透露，漢磊已與具備8吋晶圓代工能力的業者展開合作，雙方將成立新的公司，衝刺第三代半導體應用。對於相關消息，漢磊不予置評。 業界人士指出，第三代半導體成長趨勢明確，根據研調機構Yole、集邦科技（TrendForce）報告，至2027年，全球碳化矽（SiC）功率半導體市場規模將由2021年的10.90億美元成長至 62.97億美元，年複合成長率為34%，其中，汽車應用將主導碳化矽市場，占比約75%以上；氮化鎵（GaN）方面，滲透率2023年估達1%，總計第三代半導體滲透率約4.75%。 業界分析，第三代半導體前景可期，成為國際整合元件大廠（IDM）重點發展項目，並積極朝8吋晶圓前進，主因8吋晶圓生產晶粒數量為6吋晶圓的1.8倍，更具經濟規模，若漢磊從既有的6吋晶圓延伸至8吋晶圓，將是一大突破，也是業界一項創舉。 供應鏈透露，漢磊具備第三代半導體技術，早已規劃朝8吋晶圓生產前進。 【2024-06-11/經濟日報/C3版/市場焦點】

年增3成、穩站2千億大關，下半年動能更旺…零股投資人加價10元也要買台北報導　晶圓代工龍頭台積電公布5月合併營收表現強勁，站穩2,000億元關卡達2,296.2億元，月減2.7％、年增30.1％，為史上第三高，亦寫歷年同期新高，在台股盤後發布時立即吸引盤後零股投資人以收盤價879元加價10元敲進。法人分析，台積電今年以來股價一路創高，隨著5月營收表現維持正向，投資人動作積極，展現「不怕買高、只要買到」決心。　台積電5月合併營收為2,296.2億元，較上月微減2.7％，較去年同期增加30.1％，維持高檔，在AI持續推升之下，下半年動能可望更加強勁；累計前五月合併營收1.06兆元，較去年同期增加27％。　台積電於前、後段製程領導地位穩固且產品規劃穩健，伴隨AI及一般伺服器需求轉佳、本季度展望持續進行推升；另外，得到GPU客戶支持，今年於先進製程議價有望較往年順利。　透過技術論壇，台積電表明先進製程進展順利，預估N2、A16製程將分別於2025下半年、2026下半年量產，維持領先地位；業界推估，相較過往由智慧型手機率先採最先進製程，這次2奈米將由HPC應用拔頭籌；法人估AI今年將占台積電整體營收比重超過1成、明年再提升至14％。　另外，董事長魏哲家於股東會強調，AI需求強勁，該領域仍有龐大成長潛力，除AI伺服器，AI PC及車用電子台積電全面掌握。　前、後段製程領先全球、台積價值漸顯，輝達執行長黃仁勳表態支持。供應鏈業者透露，輝達從晶片製造端大打價格戰，以其78％之毛利率及64.9％之營益率作為籌碼，搶占AI GPU大餅。 供應鏈間接證實，今年將交貨High-NA EUV予台積電，作為研發使用，台積電維持領跑地位。　經過前一日大漲創新高，台積電股價7日回檔整理，終場下跌15元收879元，但收盤後公布的5月營收報喜，盤後零股成交雖然只有800筆，略低於近期平均，但成交價格卻大幅拉高至889元，較現股收盤價879元高出10元之多，更加凸顯追價力道猛烈。 摩根士丹利證券最新才將台積電股價預期調升到980元，激發市場對台積電目標價調升潮想像空間，高盛證券也認為，台積電目前評價相當具吸引力，本益比僅過去十年10～27倍區間中段，給予975元推測合理股價。