【台北報導】生產錳鋅╱鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽粉體的越峰（8121）昨（22）日召開法說會，總經理吳文豪表示，全力衝刺第三類半導體，碳化矽於營收占比從2021年的1.7%。 今年前三季已增至12.3%，且因應市場和客戶需求，明年碳化矽（SiC）粉體產能將擴增一倍。 吳文豪指出，研究單位估Power碳化矽市場，2022年至2028年複合成長率高達31%，其中有七成應用於電動車，雖然目前全球總體經濟不佳，需求復甦不如預期，但許多國家訂出停售燃油車時間表，電動車成長勢在必行，將推升碳化矽增長。 吳文豪強調，越峰是做最上游碳化矽長晶用的原粉，愈往上游，成長比例相對較高，因此越峰的成長率會高於產業平均。公司從發展碳化矽到現在，每年都以倍增的數量成長，占比跟銷售都顯著攀升，目前都是全產全銷。 【2023-11-23/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

台北報導　聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計於2024年中進入量產。　聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平台產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具有高速、低延遲特性，同時提供卓越的可靠性與廣泛之網路覆蓋。　兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案，可視為先前第一代高階產品Filogic 880／380的精簡版。　Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與網路處理器，充分滿足企業和服務提供者之需求。採用6奈米製程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，然相較於880去掉一個，不過依然具備NPU神經網路單元，並支援DDR3／DDR4記憶體。另外，雖然是2.4／5／6GHz頻段皆有，惟天線自三頻減為雙頻段，因此，最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。　Filogic 360則為獨立之單晶片，則面相智慧手機、PC／NB、數位機上盒、OTT等消費型終端裝置提供高品質連線功能。 面對主流市場，聯發科將以親民的價格，推動Wi-Fi 7的普及，提供市場更全面的選擇。

原相、凌陽Q4回神，連帶凌陽創新、芯鼎也迎來轉機，傑霖科技鎖定利基型市場拚突圍台北報導　IC設計經歷庫存調整後，各領域皆迎來回補需求，自面板驅動IC開始、至電源管理IC、手機SoC後，景氣暖風也吹進影像設計IC。原相、凌陽等影像感測器第四季起逐步回溫，連帶影像處理控制晶片也迎暖流，其中凌陽創新、芯鼎挾集團加持上攻，興櫃尖兵傑霖科技亦鎖定利基型市場，迎來轉機。　隨著筆電、安防監控等需求回溫，IP Cam、攝像頭拉貨動能逐漸走出去庫存陰霾，最壞情況已過。影像處理晶片業者感受回補庫存需求；法人指出，凌陽行車輔助系統晶片結合影像編解碼技術，搭配子公司凌陽創新影像處理控制晶片，隨著車用產品滲透率提升，2024年有望較今年明顯改善。　原相則受惠光學、電競滑鼠拉貨力道強勁，本季度表現將再優於第三季。另外在CMOS Imaging Sensor（CIS）領域，管理階層也強調持續發展，OTS（光學追蹤感測器）將有機會持續成長，打破以往第三季為旺季之產業慣性。　神盾集團於疫情期間，取得芯鼎、晶相光部分股權，分別專注於智慧影像處理ISP及CMOS影像感測器，加上自身指紋辨識晶片、及演算法技術的持續投入研發，積極拓展車用影像辨識版圖。　除消費性產品外，利基型市場，台廠也力拚突圍；甫於今年6月登錄興櫃之傑霖科技，以系統性解決方案，結合多年積累之影像核心技術自主開發。於生態觀測領域、戶外型安防監控打出一片天。　傑霖科技董事長梁春林表示，未來影像處理晶片，都需要結合AI功能，而如何在耗電、影像品質間取捨，至關重要。傑霖的生態觀測產品，利用自身開發演算法，加入AI辨識功能，僅需節錄重要片段，達到高續航力、高畫質的觀測需求。　但法人也提醒，還是有部分應用庫存調整延續，此外，客戶端也面臨降價壓力，不過IC設計在成本端亦有代工、封測廠降價之有利條件，明年將會恢復健康成長。

【綜合報導】美國商務部正推出規模30億美元（逾新台幣930億元）的「國家先進封裝製造計畫」，以振興國內先進封裝業，明年初將釋出第一批資助機會。業界認為，全球第二大封測廠美商艾克爾享有地主優勢，將是美方最重要的扶植對象，在官方扶持下，艾克爾將更具搶單優勢，與日月光投控展開先進封裝激戰。 彭博資訊報導，「國家先進封裝製造計畫」財源來自晶片法的研發補助方案，與價值1,000億美元的製造補貼方案分開，除了補助業者設廠，也將設立先進封裝相關設施，開發能在美國量產的封裝技術，並投入勞工訓練，補上半導體供應鏈的關鍵環節。 商務部副部長羅卡西奧（Laurie Locascio）20日說明這項計畫時表示，明年將釋出第一批資助機會，聚焦材料與基板，「在美國製造晶片後，再運往國外進行封裝，會創造出我們無法接受的供應鏈和國安風險」，到2020年代結束前，美國將擁有「多座大量先進封裝設施，並成為商用規模先進封裝最精密晶片的全球領導者」。 從產業地位來看，艾克爾在全球封測市占率約二成，僅次於日月光，主要客戶包括蘋果、台積電、聯電、英特爾、高通、意法半導體等。 由於輝達（NVIDIA）等AI晶片巨擘的AI晶片產品需要龐大的先進封裝產能支援，先進封裝成為業界新顯學。因應AI成長趨勢明確，艾克爾積極擴充先進封裝產能，旗下越南新廠前一陣子才啟用。 艾克爾並祭出明確的「類CoWoS」先進封裝產能擴充計畫，業界透露相關計畫內容為2023年初在2.5D先進封裝月產能約3,000片，預期2023年底、2024上半提升到5,000片，2024年底力拚7,000片。 【2023-11-22/經濟日報/A3版/話題】

石墨薄膜機台獲青睞 明年2月起可望放量出貨【台北報導】半導體設備商萬潤（6187）傳出成功以石墨薄膜機台，打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，可望從明年2月開始供貨至台積電台中廠。法人指出，由於散熱性在先進封裝應用至關重要，預期在台積電CoWoS全面擴產效應下，萬潤出貨動能可望旺到明年底。 業界分析，過往晶片沒有使用先進封裝時，運算晶片僅單獨貼合在基板當中，後續才會去整合在PCB上，因此運算晶片與記憶體或電源管理IC，甚至是電容電感等其他元件都保持極大距離，可讓運算晶片散熱並不是半導體製程需要考慮的問題，透過外加風扇或散熱膏等外加元件即可有效散熱。 進入先進封裝世代後，CoWoS先進封裝技術由於需要多顆小晶片作2.5D╱3D貼合，以達到高頻高速的運算效能，但由於小晶片直接與小晶片結合情況下，在晶片高速運算的同時，原先保持在極遠距離、可各自散熱的運算晶片及記憶體晶片，兩者發出的熱能若沒有以妥當方式散熱，這時就會讓晶片效能降速，無法達到原先預期的運算速度，使AI運算效能大幅降低。 台積電先進封裝技術傳出將會以石墨薄膜技術添加到晶片與均熱片之間，以強化散熱技術。業界傳出，萬潤成功以石墨薄膜機台打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，預期明年2月就會開始放量出貨至台積電台中廠。 萬潤10月合併營收1.17億元，為近13個月高點，月增1％，年增1.1％；前十月合併營收為9.53億元、年減54.1％。法人認為，由於散熱技術將會是未來先進封裝的焦點，看好萬潤明年2月出貨後，出貨動能有望不斷擴大。 【2023-11-21/經濟日報/C3版/市場焦點】

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入，營收占比將倍增、上看1成 台北報導　蘋果iPhone新機拉貨推動，加上輝達新一代AI晶片需求，及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下，供應鏈指出，台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多，帶動業績開始回溫，而3奈米代工產能，今年底可望達到6～7萬片，全年營收占比可望突破5％，明年更有機會達到1成。　法人分析，在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下，將於2024年下半年陸續進入3奈米時代，預估台積電2024年底單月產能將達10萬片，確立長期主流製程之方向。　台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出，台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下，進一步取得AI晶片訂單，推升先進製程的產能利用率。　法人估算，先進製程報價高，3奈米晶圓代工報價接近2萬美元，量、價俱揚，同步推升台積電營收規模成長，並且更多業者投片，也給予台積電提升良率之機會，爬坡斜率有望較原先預估陡峭。　從台積電10月合併營收來看，時隔七個月之後再次重啟年增長，月增率也明顯增加，並創下新高。法人樂觀情境預估，台積電憑藉最後三個月的出色表現，將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。　CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點，過去五年中，大型語言模型的參數量每年增加10倍；因此，CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出，自研晶片正在萌芽階段，微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中，未來量體與需求只會愈來愈大，對台積電先進製程將是大進補。　其中，亞馬遜AWS不僅是Inf2／Trn 1出貨量預測節節上升，而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量產，2024年TPU v5 （5nm）量產，及2025年TPU v6 （3nm）量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能，無論是先進製程或先進封裝，明年將是台積電健康的一年。

超前部署護國群山關鍵競爭力 2023永續供應鏈轉型與創新應用論壇展示三大亮點【撰稿】2050淨零碳排已成全球共識，隨之而來的碳權、碳稅，宣告「碳有價」時代來臨，促使全球供應掀起淨零浪潮。面對不減碳就出局現況，經濟部與國內外大廠積極合作，加速國內電子資訊產業龍頭轉型升級，「2023永續供應鏈轉型與創新應用論壇」展示三大豐碩亮點，包括促進產業邁向低碳化與智慧化升級轉型、攜手產官學研共同帶領國內供應鏈上下游廠商響應減碳目標、建構淨零產業生態系以提高企業競爭韌性。 隨著國際品牌大廠與供應鏈夥伴，陸續提出2030至2050階段性減碳目標，經濟部協助台灣電子資訊業接軌國際減碳趨勢，藉由論壇號召近30家國內外供應鏈夥伴、攜手台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）、台灣顯示器暨應用產業協會（TPSA）、台灣電路板協會（TPCA）與台灣半導體協會（TSIA）四大產業公協會凝聚產業共識，加速推動產業朝低碳化與智慧化升級轉型。 低碳轉型勢不可擋，經濟部長王美花表示，政府推出一系列政策協助產業提早布局，盼藉助占有一定比重的半導體、面板、PCB、EMS等護國神山群產業，一同攜手進行綠色轉型，創造台灣在全球的競爭優勢，爭取更多訂單。此外，搭配大帶小計畫助攻，加速進行低碳布局，把碳焦慮與碳壓力轉化為推動企業轉型的助力，以符合全球市場減碳要求。王美花強調，透過跨產業、跨技術、跨場域合作，預計在2024年底可達成34萬噸減碳量，相當於879座大安森林公園一年碳吸附量，更帶動國產設備採購逾11億元。 「台灣是全球ICT產業最重要的供應鏈，我們的產業特性不像韓國一家獨大，台廠綿密群聚、供應鏈長又多，涉及千家廠商，如何齊步走向減碳成為重要課題。」王美花強調，近年在國際會議上，大廠討論的重點已不只聚焦在技術革新，更關心減碳策略，減碳DNA無時無刻不被要求，值得欣慰的是，全球少有比台灣更認真減碳的國家，除了政府推一把、公協會與顧問團、法人也攜手協助各產業落實減碳，從理解、願意與付諸實踐的減碳進程。 （經濟部產業發展署廣告） 【2023-11-20/經濟日報/A16版/產業亮點】

手機、PC需求暢旺+AI商機噴發 挹注動能 轉投資台星科同步報喜【台北報導】IC封測廠矽格（6257）與轉投資台星科接單同步報喜。矽格近期手機、PC急單湧現之際，更搭上AI熱潮，迎來AI手機晶片測試時間較5G晶片翻倍的龐大商機，正升級機台以因應訂單需求，業績吞大補丸；台星科則再拿下兩大高速運算（HPC）客戶，挹注營運可期。 矽格與台星科昨（16）日召開聯合法說會，釋出以上訊息。談到營運策略，矽格總座葉燦鍊透露，矽格明年有三大方向，首先是提升新產品如AI、車用與高速運算產品線的營收比重，其次是提高國外客戶占比，最後是提升整體產能利用率，藉此帶動營收與獲利表現。 葉燦鍊指出，現階段觀察到客戶在手機、PC方面有急單出現，而AI、高速運算等市場持續成長，儘管客戶仍對庫存抱持相對謹慎態度，核心半導體晶片需求仍將與新應用朝增長的方向邁進，若沒有不可預期的事件下發生，看好2024年PC換機潮、AI手機興起等趨勢，將帶動產業掀起一波新藍海市場。 因應未來半導體需求強勁成長，矽格將啟動中興三廠新建計畫，目前粗估不含設備的基礎建設資本支出約30億元，預計2026年第4季或2027年第1季量產。 據悉，矽格中興三廠規畫打造運用AI、自動化的先進智慧化生產線，總計地上七層、地下二層且每層1,200坪的廠房，可針對客戶AI、高速運算等產品提供高階測試服務，待產能滿載後，每個月可增加四億產能。 台星科方面，總經理翁志立透露，今年拿下兩家高速運算新客戶，由於客戶對高階封裝需求熱絡，正積極儲備產能滿足AI需求。 翁志立強調，台星科長期耕耘先進封裝，不僅3奈米晶片將導入量產，同時瞄準AI上升趨勢確立，也開發大尺寸晶片封裝量產技術，將持續以區塊鏈製程為基礎，拓展大數據、雲端運算以及AI領域，擴展封裝 / 測試完整解決方案（Turnkey）服務製程。 【2023-11-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

台灣的半導體產業一直以來都被譽為護國神山，保持著全球領先地位。但是，隨著全球供應鏈的不穩定以及全球化浪潮興起，半導體產業必須持續創新以維持競爭優勢。工研院最新研發的「高效雙模態原子層鍍膜系統」為半導體製程帶來了劃時代的突破。 這套系統不僅支援奈米薄膜技術，更藉由特殊設計的腔體，整合多項鍍膜製程，顯著提升半導體製造的良率和生產效率。該技術更獲得了2023 年全球百大科技研發獎的肯定。 工研院機械與機電系統研究所副組長王慶鈞指出，半導體鍍膜製程在晶圓製造中是一門極為精密的技藝，就像藝術家在畫布上塗抹色彩般，而在頭髮萬分之一的晶片上要鍍上薄膜，就連晶片上多道凹槽也要均勻覆蓋，這更是一門高超技巧。 尤其鍍膜技術的品質直接關係到晶片的性能和成本，當半導體元件尺寸進入原子級水準，傳統鍍膜技術開始面臨挑戰。 為了解決這些問題，工研院的團隊成功研發了全球首創「高效雙模態原子層鍍膜系統（Hybrid Atomic Layer Deposition；Hy-ALD）」，以多合一（All-in-one）的腔體設計，整合了半導體前段鍍膜製程的多個步驟，打破了傳統需要多種設備製程的限制，滿足高深寬比、多成分均勻和精確覆蓋等先進製程需求，從而提升鍍膜品質和生產效率，並滿足下一代電晶體和記憶體的速度、低耗電需求。 這套系統真正的革命性創新，在於其模擬分析解決方案，這使鍍膜設備不再只是一個「黑盒子」，只能進行試錯，而變成了一個能夠看得見、能預測，並實現「可視化薄膜製程優化系統」的設備。 這一模擬技術基於理論和真實數據，建立了「智慧多重物理耦合模擬與預測品質系統」App，使工程師能夠在不同參數組合下預測薄膜品質，大大節省調整和試錯的時間。 王慶鈞回憶研發過程，進一步強調，傳統鍍膜技術在處理複雜結構時常面臨各種困難。然而，工研院的系統具有更精確的預測鍍膜效果的能力，有效減少實驗調整和試錯所帶來的成本和時間浪費。 這項模擬技術不僅使製程更加精確，還有助於節能減碳。由於它將多道製程合併成一個設備，減少機台數量和廠房占用面積，並減少用電量。這使工研院的系統成為半導體大廠實現節能減碳目標的新選擇，符合2050年淨零排放目標。 「高效雙模態原子層鍍膜系統」已經技轉給廠商旭宇騰精密科技，未來預期將被引入國內外多家半導體元件終端製造商、設備商和系統整合商。由於採用App介面，廠商無須大幅改動或更換設備，降低導入的門檻。對於設備廠商來說，如果未來添加參數模擬的App功能，也能提高國產半導體鍍膜設備的競爭力。 此外，這一技術的高階覆蓋特性還適用於光電、生醫晶片感測器、5G無線通訊等新興產業，具有廣泛的應用前景。 台灣半導體產業在全球競爭中持續創新，工研院的「高效雙模態原子層鍍膜系統」為台灣半導體業注入新的活力，提高了製程的品質和效率，並為台灣在全球半導體市場中保持競爭力貢獻力量。 【2023-11-16/經濟日報/A15版/經營管理】

半導體市況調升至「成長」，全球銷售估增2成綜合外電報導　晶片市場歷經過去一年多的低迷後，近日需求終於回溫，令研究機構IDC看好全球晶片市場營收在明年成長20％。　IDC於最新報告中預測，今年全球晶片市場營收下滑12％至5,265億美元，但明年可望成長20％至6,328億美元，與9月預期相比有所調升。　IDC研究部門主管托里喬斯（Rudy Torrijos）表示：「我們將半導體市場前景調升為『成長』，看好晶片需求持續成長。」　IDC認為過去幾季半導體產業不斷修正庫存，終於讓PC及智慧型手機晶片恢復供需平衡，預計車用晶片及工業晶片庫存也將在明年下半恢復正常。IDC也看好AI熱潮帶動記憶體晶片價格上漲，推動DRAM晶片銷售成長。　今年經濟成長減速的中國也可望在明年下半景氣回溫，為全球晶片市場帶來更多需求，因為許多半導體製造商都有20％的營收來自中國。　IDC集團副總裁莫瑞爾斯（Mario Morales）表示：「半導體市場已觸底，開始逐季成長。」他認為近日DRAM晶片價格開始回升，是半導體市場反彈的早期跡象。　IDC預期2024至2026年AI伺服器及AI裝置需求暴增，將使全球企業展開新一波硬體升級循環，估計2026年全球晶片市場營收將有2,000億美元來自AI晶片。　無獨有偶，貿易團體SEMI最新報告也看好半導體產業前景，預期全球晶片市場將在今年第四季復甦，明年延續成長動能。　IDC最新報告中也提到些許隱憂，其中之一就是晶圓價格不見起色，估計明年價格依舊持平。但IDC看好美國《晶片法案》鼓勵企業投資，預計明年下半，企業資本支出成長將造福半導體供應鏈。