報導記者／張珈睿

台北報導
　國際封測大廠Amkor將與台積電擴大合作，4日宣布，與台積電簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技術，進一步擴大當地的半導體生態圈。
　業界推測，台積電首座亞利桑那州廠量產4奈米製程晶片，搭配Amkor InFO先進封裝，即有可能為蘋果A16晶片，顯示達成美國晶片法案之階段性目標。
　透過半導體封裝測試外包（OSAT）協助，台積電完成美國晶片法案關鍵，將先進製程晶片生產在地化。Amkor強調，將與台積齊力決定合作的封裝技術，如整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。
　Amkor總部即位於亞歷桑納州，具備地緣優勢，與台積電合作亦有跡可循，Amkor去年11月底宣布，投資20億美元在亞利桑那州設廠，而根據該合作備忘錄，台積電將採用Amkor在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠，其所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支援其客戶，並特別強調是透過台積電在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
　據悉，台積電亞利桑那州的Fab 21，正在生產用於iPhone14 Pro之蘋果A16系統單晶片（SoC），隨著產能持續爬坡，產量將持續增加；搭配蘋果過往以InFO封裝之習慣，推測美國製造之蘋果晶片明年就會問世。
　科技業者分析，台積電4奈米先進製程可滿足美系客戶部分需求，且不乏消費型產品，包含AMD AI PC晶片、輝達B系列GPU等，第二座廠則會以3奈米製程，延續客戶接續需求；不過目前傳出，價格將較台灣貴3成。
　全球各大晶片公司越來越依賴先進封裝技術，來實現在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，將與Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。將台積在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。