綜合報導
　美國拜登政府趕在卸任前，把圍堵大陸科技的「小院高牆」加大增高，並大清倉式的在半導體、人工智慧（AI）、太陽能板、無人機、短影音平台等領域，持續祭出加強管制力道的政策，美東時間13日再度公布新措施，授權谷歌及微軟擔任全球AI晶片的守門人（gatekeeper），以防堵中國大陸獲取AI晶片，但台灣、日本、荷蘭等19個盟國被列入豁免名單，可以不受限地取得AI晶片。
　稍早前，美國已在12～13日陸續公布以限制大陸取得先進AI晶片為主的新措施。12日的新措施是限制大陸從第三國取得晶片，但因尚未最終定案，實施日期未定。
　路透14日報導，消息人士透露，13日的最新措施授權谷歌（Google）及微軟（Microsoft）等企業在全球擔任守門人，必需恪遵嚴格規定，包括向美國政府報告關鍵資訊，以及防堵大陸獲取AI晶片。如此一來，這些企業才能獲准在沒有許可證的情況下，於海外雲端提供AI功能。這項措施預計在今年底前公布。
　報導稱，新措施的細節是首次對外披露，顯示拜登政府在任期即將結束之際，急於簡化出口審核流程，同時又要防止晶片落入不肖者的手中。美國憂心大陸可能利用AI力量，大幅增強軍力、發動猛烈的網路攻擊，甚至訓練生物武器。
　消息人士表示，新措施是延續微軟今年4月與美國政府簽署國家安全協議的模式，該協議允許微軟可向阿拉伯聯合大公國公司G42提供AI技術。新措施規定，具守門人身分企業以外的其他公司，未來需競爭取得許可證，如此才能在每個國家進口少量的輝達（NVIDIA）和超微（AMD）的高階AI晶片。輝達表示願意與美國政府合作，超微則尚未回應。
　消息人士也透露，台灣、荷蘭及日本等19個盟國被列入豁免名單，這些國家將可不受限地取得AI晶片或相關功能。新措施之外有一份核禁運國家名單，包括俄羅斯、中國和委內瑞拉，他們早已被限制購買美國AI半導體，並將持續下去。
　然而，包括超微、谷歌在內的資訊技術產業委員會（ITI）成員，對拜登政府在未徵詢其意見下，就匆忙推出新規表示擔憂，咸認這可能會帶來不良後果。

遞交商務部資料 揭露時間點
【台北報導】
台積電昨（28）日股價險守千元，外界持續關注地緣政治議題與2奈米在美國新廠投資計畫，據台積電先前遞交美國商務部的資料，2奈米最快2028年赴美生產。

國科會主委吳誠文昨天提及台積電2奈米後續赴美投資，時間點差不多落在2028年，也有可能在2029、2030年。對於相關議題，台積電昨天沒有新回應。

據悉，台積電2奈米赴美時間點，已於公司先前遞交美國商務部的投資計畫中羅列。

台積電和美國商務部於4月8日共同宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄，基於晶片科學法案，TSMC Arizona 將獲得最高可達66億美元直接補助，台積電亦宣布計畫在美國亞利桑那州設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。

依據說明，台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元。

台積電當時透過新聞稿指出，亞利桑那州首座晶圓廠依進度，將於2025上半年開始生產4奈米製程技術，第二座晶圓廠除了3奈米技術，亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片電晶體結構的2奈米製程技術，預計2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底（約2030年前）採2奈米或更先進製程生產。

美國商務部11月15日發布新聞稿，確定台積電美國新廠可望在拜登政府任內核可66億美元補助，法人關注依據美國官方訊息釋出獲得補助協議的三個關鍵，包含補助撥款依據建廠進度、2024年底前是否獲得至少10億美元，以及台積電在協議同意5年內放棄股票回購權，超額利潤將依「分占增值協議」（upside sharing agreement）與美國政府共享等。

同時，依據美商務部官網最新列出，台積電美國新廠的Fab 2預定2028年開始生產3奈米鰭式場效電晶體（FinFET）工藝技術；至於第三期Fab 3預計在約2030年前，生產A16和2奈米奈米片工藝技術。

【2024-11-29/經濟日報/A3版/話題】

提供2161億元補貼 魏哲家：強化美國半導體生態系統關鍵一步
【台北報導】
美國商務部十五日敲定對台積電亞利桑那州美國子公司提供六十六億美元（約台幣二一六一億元）的政府補貼。台積電董事長魏哲家表示，美國「晶片與科學法案」對強化美國半導體生態系統，是很關鍵的一步，此次簽署協議，將助力台積電在美國境內發展最先進的半導體製造技術。

路透及法新社十五日報導，台積電子公司TSMC Arizona四月已和美國商務部簽署一份不具拘束力的初步備忘錄。商務部趕在總統當選人川普上任前宣布此事，明顯要凸顯是在拜登政府任內，完成推動台積電等在美國境內投資先進製程晶圓廠的功績。

據前述備忘錄，給予台積電的獎勵，還包括達五十億美元（約台幣一六三七億元）的低利政府貸款。台積電將分階段拿到補助。一位美國高官說，商務部預計在今年底前向台積電發放至少十億美元（約台幣三二七億元）。

台積電也計畫二○三○年前在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，該公司四月同意擴大其規畫好的二五○億美元（約台幣八一八五億元）投資，使該公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出逾六五○億美元（約台幣二點一兆元）。

商務部也強調台積電美國亞利桑那州廠對美國的貢獻，對美國提升國家經濟競爭力，和其在五Ｇ╱六Ｇ及ＡＩ時代的領導地位方面，扮演至關重要的角色。

美國商務部長雷蒙多受訪說，這項計畫開始時，很多反對人士指稱，台積電可能在美國生產五或六奈米晶片，但實際上該公司在美國生產的是最先進晶片。

美國國會前年通過「晶片法」，以促進其國內半導體產出。雷蒙多認為，對於讓美國獲得台積電與其他晶片投資，晶片法不可或缺，而目前在美國境內生產的晶片沒有領先優勢。她直言，這些投資不會自己出現，必須說服台積電才會想在美國擴大投資。

路透九日報導，商務部下令台積電停止出貨其先進製程晶片給中國客戶。雷蒙多則未予以證實，只強調美國有必要與中國進行攻防。她比喻美方補助台積電在美國擴廠是「攻」；「確保台積電和任何其他公司不會將我們最先進的技術賣給中國、違反我們的出口管制則是『守』」。

雷蒙多表示，自己沒有說台積電有任何違規之舉，「我們嚴肅看待國安，也審查每個潛在問題，無論是否屬於我們所補貼的公司」，「我想提醒大家，那些可是運行人工智慧（ＡＩ）及量子運算的晶片，也是精密和尖端軍事裝備內的晶片」。

【2024-11-16/聯合報/A1版/要聞】

半導體業新紀錄 海內外大布局 法人估資本支出可望達340億~380億美元 挑戰新高
【台北報導】
地緣政治議題延燒，台積電衝刺全球布局，2025年包含在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，不僅是公司歷來頭一遭，更寫下全球半導體業同時推進十個廠建置的新紀錄，並推升公司明年資本支出恢復高年成長走勢。

法人估，台積電2025年資本支出可望達340億美元至380億美元（約新台幣1.1兆元至1.2兆元），挑戰歷史新高。對於2025年資本支出相關議題，台積電公關處回應，公司尚未公布2025年資本支出規劃，有關資本支出說明，請以公司公開資訊為主。至於2024年資本支出則以10月法說會中的說明為主。

業界盤點，台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達十個。其中，台灣在建與新建廠有七個，為最大宗，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。

台灣七個在建與新建廠包括新竹與高雄為2奈米量產基地持續推進，兩地各有兩座，共計四個廠。先進封裝方面，包含購自群創南科廠定名為AP8的廠區、中科持續擴產CoWoS，以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資，合計三個廠。

海外方面，2025年將同步推進美、日、歐三地建廠，包含官方已預告日本熊本二廠興建工程計畫於2025年第1季開始，目標2027年量產；美國晶圓21廠第二座廠，以及德國德勒斯登特殊製程新廠持續推進建設等。

數據顯示，台積電2022年至2023年平均每年蓋五個廠；2024年預計蓋七個廠，包含三個晶圓廠、兩個封裝廠，以及海外兩個廠。2025年在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，將是破紀錄頭一遭，也是全球半導體業界首見。

台積電先前在年度技術論壇上提到，海內外產能擴充等相關布局，都是為了滿足與支持客戶所需。

由於2025年共有在建與新建十個廠同時進行，也讓台積電2025年資本支出看增。台積電資本支出歷史新高落在2022年，當時以362.9億美元改寫紀錄。

【2024-11-18/經濟日報/A1版/要聞】

卓揆擬推進經貿、國防等交流 盼儘速提出積極方案 副院長鄭麗君主導
【記者台北報導】
美國總統大選落幕，行政院長卓榮泰昨（13）日表示，為了增進台美經貿、國防、科技合作及人民交流，他已經請副院長鄭麗君主持專案小組會議，希望儘速提出比以往更積極有效的方案。

據了解，該專案小組是近期因應川普政府即將上任所提出的構想，目前正在規劃中，預計將請經濟部等部會盤點經貿合作等議題，也研擬未來台美合作模式。

賴總統昨日也在民進黨中常會中強調自己有信心，台美間長期以來的夥伴關係，將繼續扮演區域穩定基石。

台美關係建立在共享的價值理念之上，以及雙方對於全球安全與繁榮，追求共同的利益。

卓榮泰昨日與「全美台灣同鄉會2024返台參訪團」見面，提到美國大選議題，他表示，相信美國將繼續扮演與過去一樣的重要角色，帶領所有民主國家對抗世界極權國家。

外界關注未來台美經貿、國防、科技合作及人民交流，卓榮泰表示，已請鄭麗君主持專案小組會議，希望在美國新政府交接後，儘速提出比以往更積極、有效的方案，持續與美國新政府做更多接觸。

卓榮泰說明，未來新的美國政權和平移轉後，新人事當然會有新模式，無論是經貿、科技等方面合作，行政院近期所設置的專案小組，將就台美之間未來如何加強雙邊科技、貿易，跟其他的各項合作，進行全面性研判。

卓榮泰並提到，台美21世紀貿易倡議目前已進入第二階段談判，也有相當多的包括勞動、農業、勞工等議題，持續在洽談，這些都包含在未來合作事項當中，政府會從這些方向逐步加強。

卓榮泰強調，台灣對全球經濟有不可取代的地位，更是世界民主供應鏈中不可或缺的一環，因此賴總統一再強調「政府對人民有責任，台灣對世界有責任」。對此，政府會持續在台灣打造優質投資、工作與發展環境，並提供安全穩定能源，讓台灣在晶圓、晶片及半導體製造等高科技產業持續向上發展。

【2024-11-14/經濟日報/A3版/話題】

相關廠掀投資熱潮，先進封裝業可望率先搶灘「美國製造」商機
台北報導
　美國總統當選人川普明年初重掌執政，關稅壁壘勢在必行，科技業認為，德州位處美國半導體發展樞紐，並與亞歷桑那同為美國西南部犄角，亦擁有電力與土地成本優勢，除了台達電、聯發科在當地設有據點，環球晶12吋矽晶圓德州新廠也將在2025年落成，先進封裝業者可望率先搶灘卡位「美國製造」的商機。
半導體業者則指出，川普上任後，美國製造成為主流，半導體封裝廠及設備廠已預見往北美移動的迫切性，搭配台積電亞歷桑那州廠一廠明年初進入量產，將引爆半導體供應鏈北美設廠的投資熱潮。
法人預計，繼晶圓代工、封裝測試後，台系設備業者也醞釀出海，並鎖定德州為赴美投資的重鎮，包含萬潤、弘塑、均華等業者將受惠，另外亦傳其他業者規劃於美國市場插旗、建立先進封裝產能。
台積電於亞歷桑那州工廠4奈米進入量產倒數階段，估計月產能2萬～3萬片，除與Amkor（艾克爾科技）簽訂MOU之外，封測大廠日月光8日宣布前進墨西哥設廠，直指台積電美製晶片之先進封裝市場大餅。
法人推測，日月光墨西哥廠完工後，有望與Amkor競爭台積電美國亞歷桑那州廠的封裝、測試訂單；封測環節拍板後，晶片將可直送當地OEM／ODM業者，如鴻海、緯創、英業達等在美國設立之據點，進行最終產品組裝，實現美國本土製造最後一塊拼圖。
台積電帶領供應鏈打國際盃，法人認為，設備供應鏈率先受惠，日月光於墨西哥建廠就有機會採用台系設備，如弘塑、萬潤、均華等業者，因應包括InFO、CoWoS等外包需求。
惟供應鏈指出，台積電仍掌握許多先進封裝關鍵技術，包含2奈米需採用之3D Fabric、SoIC等，還有像SoW系統級晶圓。推測未來因應客戶需求，台積美國廠往更先進製程走，就必須親力親為，也在美國建立先進封裝產能。
台積電先進封裝產線已高度自動化，隨著量產規模龐大、積極練兵，流程（Flow）已從原本3百多道簡化至2百多道，毛利率逐步逼近公司平均水準。法人分析，在美國建立先進封裝產能難度應不會太高，加上晶圓廠蓋廠寶貴經驗，恐怕只是時間早晚問題。

台積電ＡＤＲ早盤卻跌３％ 市場反映美國優先政策
【綜合報導】
美國總統當選人川普選前曾說，台積電奪走美國百分之一百的晶片事業，要向台灣收保護費，經濟部長郭智輝、國發會主委劉鏡清等財經官員與產業專家昨都表達，「保護費」是選舉之間提出，對台灣、台積電影響不大。

不過，川普當選後，美國道瓊指數開盤大漲超過一千三百點，但台積電ＡＤＲ卻一度下挫逾百分之三，反映市場對川普力推美國優先經貿政策的看好或擔憂。

外交部政務次長吳志中昨天表示，台灣的自由民主一定是美國等民主國家的重大利益，每掉一個民主國家，都是民主陣營的損失，台灣如果失掉護國神山與半導體，美國利益一定也遭到重大損失。

劉鏡清認為，保護費是選舉語言，要實質實施比較困難，川普是生意人，若收保護費影響到的是蘋果、英特爾等大廠，會讓產品價格上漲，衝擊自己的民意，台積電在美國有三個廠，對美國安定已存在。而川普先前所說，要對陸企要開徵百分之六十的稅、逐年減少對大陸商品進口，擴大對華為禁令，對台商來說都是好機會。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨直言，「免驚啦！那是川普的選舉語言，從實務上，美國要對台積電或台灣晶片課徵關稅，實務上根本課不到台積電，是個假議題！」

郭智輝表示，台美經濟是互補的，台灣晶片製造供應鏈非常強，美國設計是強項，而台積電在先進製程是「一個人的武林」，市場需求大，是無法限制的。

大陸半導體產業專家、半導體研究公司芯謀研究首席分析師顧文軍認為，川普可能對大陸半導體採無差別全面制裁，未來變數主要則取決於美國盟友的配合度。

【2024-11-07/聯合報/A2版/2024美國大選 財經衝擊】

台北報導
　美國共和黨總統候選人川普拿下多數搖擺州選舉人票，已確定打敗民主黨候選人賀錦麗，然川普對台「收保護費」說，恐將在2025年牽動全球半導體供應鏈。法人指出，台積電計劃於美國亞利桑那州設三座2～4奈米晶圓廠，總投資金額上看650億美元（約新台幣2.09兆元），依照美國晶片與科學法案將取得66億美元（約新台幣2,100億元）補助，該法案須經美國參眾議院修法才會生變，預料現階段對台積電衝擊有限。
　台積電美國亞利桑那州廠一廠切入4奈米製程，預計2025年初量產，月產能有機會上看2～3萬片，二廠切入3奈米製程，規畫月產能2.5萬片，預定2028年合計兩廠月產能達6萬片，三廠將採用2奈米或更先進製程，預定在2030年前完成。
　據指出，台積電美國一廠將於12月初舉行完工典禮，2025年量產，緊接著2月台積電將首次於美國召開董事會，是否與晶片法案有關格外吸引外界目光。
　川普當選蝴蝶效應啟動，外界推測，貿易保護主義政策將更為收緊，加徵關稅、去中化為主軸，影響半導體產業。
　法人分析，對台廠而言，影響暫時不大，不過美國製造回流速度加快，以晶圓製造為首台積電早已積極布局，亞利桑那州廠進度、稼動率均表現亮眼。
　依台積電第三季營收觀察，來自北美地區的客戶營收比重高達71％，但實際上，晶片大多會再出貨至大陸或印度的ODM廠，組裝成手機、NB及伺服器等成品後才出貨至歐美，法人研判，川普對台積電出口至美國的晶片課稅，影響不如想像中大。
　此外，晶圓代工部分，台積電市占率約為六成、先進製程則更高，具有強大的議價能力，第三季毛利率高達57.8％，法人透露，即使未來川普對台積電晶片課徵關稅，該成本將可順利轉嫁予IC設計業者，對全球IC設計產業衝擊更大。
　半導體業界研判，川普當選短期內影響並不會太大，加徵關稅勢必會使通膨再度飆升，川普首先要解決內政問題，中東戰火、俄烏衝突等更是燙手山芋，儘管是政治狂人，不過已經有四年執政經驗，台廠將有前例可供依循。

台北報導
　美國大選川普聲勢強，預期對中國大陸產品將課徵更高關稅，台廠功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微（3675）董事長張恩傑即透露，確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援；霍爾（Hall）IC大廠久昌科技（6720）董事長葉錦祥也表示，相對國際大廠台灣具備價格優勢，現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤，未來將受惠轉單商機。
　張恩傑分析，功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情況嚴重，尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海，導致下游庫存去化時間延長。不過預估明年1月起，美國將對大陸電動車、太陽能等產品加徵關稅；現在已有不少客戶詢問產能供給，及早進行準備。
　德微6月基隆廠加入運營後，產能準備充足。達爾集團預計會將更多車用小訊號封裝交由德微生產，法人推估即是為中美市場分野進行準備，未來更有望取得達爾全數訂單。
　一旦制裁力度加大，美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指出，台灣生產能力佳，目前晶片皆在台灣投片生產；久昌線性霍爾IC具備靈敏度優勢，獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。
　掌握磁場繞線、測試等專利優勢，久昌在DC-DC電源管理和霍爾元件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調，晶片都由公司自行進行數百項測試，不易被競爭對手及同業技術複製；上游和台廠供應鏈緊密配合，下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊密合作。
　同時看好AI，張恩傑認為，未來穿戴裝置將迎來大爆發，鎖定眼鏡、手錶等AI邊緣裝置的ESD（保護元件）需求。久昌則切入AI伺服器商機，葉錦祥透露，從Sensor開始與ODM業者配合，現在也切入不少風扇大廠，目前在試產階段。
　對於美中貿易壁壘，張恩傑感嘆，逆全球化造成市場價格扭曲，以供應鏈安全取代效率市場，對消費者而言不是福音。

台北報導
　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。
產能已提高逾兩倍
　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。
　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。
　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。
　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。
CoWoS成長速度爆發
　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。
　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。
　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。