出口結構大轉變 去年金額分別達648億、700億美元 來到黃金交叉轉捩點
【台北報導】
我國出口結構出現大轉變,財政部公布2024年我對美國出超648億美元創新高,我對中國大陸出超700億美元,兩者差距不大,來到黃金交叉前。主計總處副主計長蔡鴻坤預判,按此趨勢,2025年我對美國出超將超過中國大陸與香港。
蔡鴻坤表示,近年台商回台投資,以及半導體持續擴增高階產能,已改變台灣出口結構。主要表現在三大面向,第一,國內製造業生產增溫,外銷訂單海外生產比持續下降,尤以資通訊產品最明顯,主要就是高階伺服器移回台灣生產。
第二,我國電子零組件及資通訊產品這兩項優勢產品出口占比上升,從2011年合計占出口的36%提升至2024年65.2%,增加近30個百分點,傳產貨品出口占比縮減。
第三,我對陸港出口比重大減,對美國及東協出口比重則明顯上升。他指出,2024年我對美國出超648億美元,我對陸港出超700億元,很快地,今年我對美國出超有望將超車陸港。
蔡鴻坤說,令他樂觀理由是,川普上任後,勢必投資美國,包括馬斯克旗下公司要設超過100萬個圖形處理器(GPU),微軟也要建置資料中心;以及其他赴美國投資巨擘,只要是跟運算、資料中心有關,都得向台灣買伺服器,這些訂單不一定全部在台灣生產,但只要有三成在台灣生產,台灣對美國出口就會持續增加。
不過川普2.0來臨,一旦美國取代陸港,成為我最大貿易順差來源,台灣對美貿易順差全球排名第七,是否面臨川普關稅大戰風險?蔡鴻坤認為,台灣出口到美國主要是資通訊產品,特別是AI伺服器,這些貨品都有利維繫美國在全世界科技領先地位。蔡鴻坤認為,美國對大陸的「小院高牆」政策已變大,還好台灣製造業回來,固定投資也增加,推升台灣經濟發展。
中經院院長連賢明指出,台灣對美出口主要為資訊科技相關產品,都是享有零關稅或極低稅率,須關注川普對高科技產品零關稅態度是否有所轉變。
【2025-01-20/經濟日報/A2版/話題】
綜合報導
川普選前、選後屢屢做出關稅威脅,各國憂心成為關稅箭靶。我國央行報告已指出,台灣從美國智庫的「川普風險指數」來看屬於低風險國家,面臨美國加徵關稅風險較小,但仍可能受到波及,削弱半導體聚落。
央行指出,若川普新政府對所有進口商品加徵關稅,並要求廠商於美國製造或提升在美的規模及製程;以台灣半導體及資通訊產業為例,由於產品複雜度及不可替代性高,受影響有限,但仍可能分散台灣半導體資源,削弱國內產業聚落完整性,進而影響台灣出口、投資與就業動能。
川普曾在去年十月的播客節目上,批評美國「晶片法」用聯邦補貼大力扶持當地半導體製造業的做法。他說,美國應對台灣等地進口晶片課徵關稅,「你要做的,就只是課他們關稅」,這和處理汽車業者是同樣道理。
紐約時報報導,自從川普第一任期對中國大陸發動貿易戰,亞洲跨國企業尤其嘗試重組供應鏈並遷移製造地點。製造商希望在中國以外地方增加生產,以減輕川普所提新一輪關稅的衝擊。台灣鴻海集團過去兩年就以巨資擴張全球各地業務以減少依賴中國。
【2025-01-14 聯合報 A7 話題】
綜合外電報導
由於「護國神山」台積電在美國亞利桑那州建造的Fab 21晶圓廠因有大約半數員工來自台灣,引起當地工會不滿,甚至有離職員工控告台積電排擠美籍員工,但隨著Fab 21陸續推動二、三期工程,未來美籍員工雇用比率可望逐步調升。
台積電先前已強調,將逐步擴大招募當地的員工;雙方也已達成協議,包含強化人員培訓及發展、業界領先的全球人力布局等內容。
紐約時報1日報導,2020年台積電宣布在亞利桑那州鳳凰城興建Fab 21時,曾承諾要為當地創造就業機會,但實際上卻從台灣派來1,000多名員工,占Fab 21目前員工總數2,200人比例大約一半,還有其他台灣工人是以臨時合約的身分到當地協助建造工廠。
報導,台積電最初為500名台灣工人申請美國工作簽證時,曾表示這批工人是為了赴美安裝精密設備,但仍舊引來亞利桑那州工會不滿,工會認為這些台灣工人搶走美國人的工作機會。
後來Fab 21一期工程好不容易完成,廠房開始營運後又出現其他問題,因為台積電的企業文化與美國文化存在許多差異,再度引來美籍員工不滿,甚至有13名前員工發起訴訟,控告台積電「企業文化反美」,他們質疑台積電排擠非亞裔或非台籍員工,導致美籍員工考績不佳無法升遷。
但報導指出,未來5年隨著Fab 21二、三期工程陸續完工,現有的廠房員工也將累積經驗,將會更加熟悉台積電企業文化與營運模式,可望逐步提高美籍員工比例。Fab 21一至三期工程全數完工後,預計將創造6,000個高薪工作機會。
另一方面,近年在AI浪潮驅使之下,台積電、三星電子及其他半導體大廠都在搶奪人才。
韓媒FNNews 2日報導,兩年前加入三星的台積電前研發主管林俊成在2024年底合約到期後已離任,未來出路尚未明朗,但近日業界傳聞他可能轉往台灣或大陸半導體業界發展。
林俊成在1999至2017年間曾任職於台積電,後來輾轉待過美光及Skytech,並於兩年前加入三星擔任半導體研究院系統封裝實驗室副總裁,負責晶片封裝技術研發。
拜登卸任前將科技戰進行到底,未來交接給川普政府,由其決定是否提高關稅
綜合報導
美國拜登政府在任期接近尾聲之際,對中國的科技戰仍進行到底,23日宣布對中國製造的成熟製程晶片展開「最後一刻」的貿易調查,可能會對來自中國大陸的晶片徵收更多的關稅。這些晶片廣泛用於汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。
路透23日報導,拜登政府官員稱,這是一項基於「301條款」的調查,而且是在美國準總統川普明年1月20日上任前4周啟動,調查將和政權一併交接給川普政府,並由其決定是否提高關稅。川普曾在選戰期間威脅要對中國商品徵收60%鉅額關稅。
拜登總統此前宣布從明年1月1日起,對中國生產的太陽能晶圓和多晶矽之關稅提高到50%,特定鎢產品關稅則提高至25%。
報導稱,美國貿易代表署(USTR)負責調查,目的在於保護美國和其他市場的晶片生產商,免受中國政府主導的大規模國內晶片供應增加的影響。美國貿易代表戴琪表示,USTR發現的證據顯示,北京正在瞄準半導體產業,以實現全球主導地位,類似於其在鋼鐵、鋁、太陽能板、電動車和關鍵礦物領域的作為,「這使得中國企業能夠迅速擴大產能、壓低價格,威脅市場導向型的競爭對手,甚至將其淘汰。」
成熟製程晶片採用較舊、成熟的製造工藝,廣泛應用於大眾市場。它們不包括用於人工智慧(AI)的先進製程晶片或複雜的微處理器。
根據聯邦公報關於該調查的通知,拜登政府將於明年1月6日開始接受大眾對該調查的評論,並計劃於3月11~12日舉行公開聽證會。該調查是依據1974年的「貿易法」第301條款進行的。川普政府在2018年和2019年也依據該法,對價值3,700億美元的中國進口產品課徵25%關稅。若川普承接調查,必須自啟動後1年內完成。
美國商務部長雷蒙多表示,商務部研究顯示,美國使用晶片的產品中,有三分之二含有中國傳統晶片,有半數美國公司不知道晶片來源,包括一些國防廠商,這一發現「令人擔憂」。
評估台廠可能被要求赴美設廠、取消晶片法案、台美貿易倡議談判受影響
【台北報導】
美國總統當選人川普明年1月將上任,經濟部近期針對「川普2.0」提出分析報告,指出對台灣主要有三大風險,將要求台廠赴美設廠、取消晶片法案、影響台美21世紀貿易倡議談判。
經濟部表示,在投資美國趨勢上,明年經濟部將協助台廠赴美投資,擴大供應鏈合作,並擴大對美國採購能源及關鍵原物料。
經濟部評估,根據華府智庫「資訊技術與創新基金會」(ITIF)發表「川普風險指數排行」報告,台灣列為31名,因川普2.0關稅政策承受的風險較泰國、菲律賓、南韓、日本等相對安全。
據了解,經濟部長郭智輝近日在與南部企業界座談會上,就提出以「美中爭霸戰牽動全球經貿發展」為題的分析報告,並發表他對川普2.0觀察。這也是經濟部首度針對我國因應川普2.0提出分析及未來政策走向。
經濟部報告指出,川普2.0對全球經貿有四大影響。第一是加速全球供應鏈重組,對外加徵關稅,對內減稅,讓製造業回流美國;二是貿易衝突愈演愈烈,重返租稅競爭,啟動關稅競賽與貿易保護。
第三是全球貿易風險升高。美國貿易政策轉變,中國大陸、歐盟、越南、印度等對美貿易順差高的國家易受影響。加上貿易壁壘升高、貿易管制增加,衝擊貿易成長;第四,通膨怪獸捲土重來,美國採擴張性財務政策,加劇美國財政赤字及債務攀升。
至於對台影響,主要有三風險。首先是將會要求台廠赴美設廠,台灣面臨「海外布局vs.國內鏈結」的挑戰;其次是美國取消晶片法案,改課徵關稅,此舉對半導體先進製程衝擊小,成熟製程則可能出現轉單效應;第三是美國採取單邊主義,將影響台美21世紀貿易倡議談判。
而在課徵關稅方面,台灣在川普風險中相對安全。
經濟部表示,台灣為把握川普2.0首年關鍵時刻,以強化台美互信,經濟部將在投資美國趨勢上,擴大台美供應鏈合作,以大帶小協助赴美拓展商機,建立海外投資雙向生態系,引導海外資金、人才、技術回台。其次,未來將擴大對美採購,包括能源及關鍵原物料。據了解,經濟部將指示中油擴大對美天然氣採購。
【2024-12-23/經濟日報/A5版/焦點】
綜合報導
美國拜登政府趕在卸任前,把圍堵大陸科技的「小院高牆」加大增高,並大清倉式的在半導體、人工智慧(AI)、太陽能板、無人機、短影音平台等領域,持續祭出加強管制力道的政策,美東時間13日再度公布新措施,授權谷歌及微軟擔任全球AI晶片的守門人(gatekeeper),以防堵中國大陸獲取AI晶片,但台灣、日本、荷蘭等19個盟國被列入豁免名單,可以不受限地取得AI晶片。
稍早前,美國已在12~13日陸續公布以限制大陸取得先進AI晶片為主的新措施。12日的新措施是限制大陸從第三國取得晶片,但因尚未最終定案,實施日期未定。
路透14日報導,消息人士透露,13日的最新措施授權谷歌(Google)及微軟(Microsoft)等企業在全球擔任守門人,必需恪遵嚴格規定,包括向美國政府報告關鍵資訊,以及防堵大陸獲取AI晶片。如此一來,這些企業才能獲准在沒有許可證的情況下,於海外雲端提供AI功能。這項措施預計在今年底前公布。
報導稱,新措施的細節是首次對外披露,顯示拜登政府在任期即將結束之際,急於簡化出口審核流程,同時又要防止晶片落入不肖者的手中。美國憂心大陸可能利用AI力量,大幅增強軍力、發動猛烈的網路攻擊,甚至訓練生物武器。
消息人士表示,新措施是延續微軟今年4月與美國政府簽署國家安全協議的模式,該協議允許微軟可向阿拉伯聯合大公國公司G42提供AI技術。新措施規定,具守門人身分企業以外的其他公司,未來需競爭取得許可證,如此才能在每個國家進口少量的輝達(NVIDIA)和超微(AMD)的高階AI晶片。輝達表示願意與美國政府合作,超微則尚未回應。
消息人士也透露,台灣、荷蘭及日本等19個盟國被列入豁免名單,這些國家將可不受限地取得AI晶片或相關功能。新措施之外有一份核禁運國家名單,包括俄羅斯、中國和委內瑞拉,他們早已被限制購買美國AI半導體,並將持續下去。
然而,包括超微、谷歌在內的資訊技術產業委員會(ITI)成員,對拜登政府在未徵詢其意見下,就匆忙推出新規表示擔憂,咸認這可能會帶來不良後果。
遞交商務部資料 揭露時間點
【台北報導】
台積電昨(28)日股價險守千元,外界持續關注地緣政治議題與2奈米在美國新廠投資計畫,據台積電先前遞交美國商務部的資料,2奈米最快2028年赴美生產。
國科會主委吳誠文昨天提及台積電2奈米後續赴美投資,時間點差不多落在2028年,也有可能在2029、2030年。對於相關議題,台積電昨天沒有新回應。
據悉,台積電2奈米赴美時間點,已於公司先前遞交美國商務部的投資計畫中羅列。
台積電和美國商務部於4月8日共同宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄,基於晶片科學法案,TSMC Arizona 將獲得最高可達66億美元直接補助,台積電亦宣布計畫在美國亞利桑那州設立第三座晶圓廠,以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。
依據說明,台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元。
台積電當時透過新聞稿指出,亞利桑那州首座晶圓廠依進度,將於2025上半年開始生產4奈米製程技術,第二座晶圓廠除了3奈米技術,亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片電晶體結構的2奈米製程技術,預計2028年開始生產;第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底(約2030年前)採2奈米或更先進製程生產。
美國商務部11月15日發布新聞稿,確定台積電美國新廠可望在拜登政府任內核可66億美元補助,法人關注依據美國官方訊息釋出獲得補助協議的三個關鍵,包含補助撥款依據建廠進度、2024年底前是否獲得至少10億美元,以及台積電在協議同意5年內放棄股票回購權,超額利潤將依「分占增值協議」(upside sharing agreement)與美國政府共享等。
同時,依據美商務部官網最新列出,台積電美國新廠的Fab 2預定2028年開始生產3奈米鰭式場效電晶體(FinFET)工藝技術;至於第三期Fab 3預計在約2030年前,生產A16和2奈米奈米片工藝技術。
【2024-11-29/經濟日報/A3版/話題】
提供2161億元補貼 魏哲家:強化美國半導體生態系統關鍵一步
【台北報導】
美國商務部十五日敲定對台積電亞利桑那州美國子公司提供六十六億美元(約台幣二一六一億元)的政府補貼。台積電董事長魏哲家表示,美國「晶片與科學法案」對強化美國半導體生態系統,是很關鍵的一步,此次簽署協議,將助力台積電在美國境內發展最先進的半導體製造技術。
路透及法新社十五日報導,台積電子公司TSMC Arizona四月已和美國商務部簽署一份不具拘束力的初步備忘錄。商務部趕在總統當選人川普上任前宣布此事,明顯要凸顯是在拜登政府任內,完成推動台積電等在美國境內投資先進製程晶圓廠的功績。
據前述備忘錄,給予台積電的獎勵,還包括達五十億美元(約台幣一六三七億元)的低利政府貸款。台積電將分階段拿到補助。一位美國高官說,商務部預計在今年底前向台積電發放至少十億美元(約台幣三二七億元)。
台積電也計畫二○三○年前在亞利桑那州設立第三座晶圓廠,該公司四月同意擴大其規畫好的二五○億美元(約台幣八一八五億元)投資,使該公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出逾六五○億美元(約台幣二點一兆元)。
商務部也強調台積電美國亞利桑那州廠對美國的貢獻,對美國提升國家經濟競爭力,和其在五G╱六G及AI時代的領導地位方面,扮演至關重要的角色。
美國商務部長雷蒙多受訪說,這項計畫開始時,很多反對人士指稱,台積電可能在美國生產五或六奈米晶片,但實際上該公司在美國生產的是最先進晶片。
美國國會前年通過「晶片法」,以促進其國內半導體產出。雷蒙多認為,對於讓美國獲得台積電與其他晶片投資,晶片法不可或缺,而目前在美國境內生產的晶片沒有領先優勢。她直言,這些投資不會自己出現,必須說服台積電才會想在美國擴大投資。
路透九日報導,商務部下令台積電停止出貨其先進製程晶片給中國客戶。雷蒙多則未予以證實,只強調美國有必要與中國進行攻防。她比喻美方補助台積電在美國擴廠是「攻」;「確保台積電和任何其他公司不會將我們最先進的技術賣給中國、違反我們的出口管制則是『守』」。
雷蒙多表示,自己沒有說台積電有任何違規之舉,「我們嚴肅看待國安,也審查每個潛在問題,無論是否屬於我們所補貼的公司」,「我想提醒大家,那些可是運行人工智慧(AI)及量子運算的晶片,也是精密和尖端軍事裝備內的晶片」。
【2024-11-16/聯合報/A1版/要聞】
半導體業新紀錄 海內外大布局 法人估資本支出可望達340億~380億美元 挑戰新高
【台北報導】
地緣政治議題延燒,台積電衝刺全球布局,2025年包含在建與新建廠案,海內外蓋廠總數衝十個,不僅是公司歷來頭一遭,更寫下全球半導體業同時推進十個廠建置的新紀錄,並推升公司明年資本支出恢復高年成長走勢。
法人估,台積電2025年資本支出可望達340億美元至380億美元(約新台幣1.1兆元至1.2兆元),挑戰歷史新高。對於2025年資本支出相關議題,台積電公關處回應,公司尚未公布2025年資本支出規劃,有關資本支出說明,請以公司公開資訊為主。至於2024年資本支出則以10月法說會中的說明為主。
業界盤點,台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達十個。其中,台灣在建與新建廠有七個,為最大宗,涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。
台灣七個在建與新建廠包括新竹與高雄為2奈米量產基地持續推進,兩地各有兩座,共計四個廠。先進封裝方面,包含購自群創南科廠定名為AP8的廠區、中科持續擴產CoWoS,以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資,合計三個廠。
海外方面,2025年將同步推進美、日、歐三地建廠,包含官方已預告日本熊本二廠興建工程計畫於2025年第1季開始,目標2027年量產;美國晶圓21廠第二座廠,以及德國德勒斯登特殊製程新廠持續推進建設等。
數據顯示,台積電2022年至2023年平均每年蓋五個廠;2024年預計蓋七個廠,包含三個晶圓廠、兩個封裝廠,以及海外兩個廠。2025年在建與新建廠案,海內外蓋廠總數衝十個,將是破紀錄頭一遭,也是全球半導體業界首見。
台積電先前在年度技術論壇上提到,海內外產能擴充等相關布局,都是為了滿足與支持客戶所需。
由於2025年共有在建與新建十個廠同時進行,也讓台積電2025年資本支出看增。台積電資本支出歷史新高落在2022年,當時以362.9億美元改寫紀錄。
【2024-11-18/經濟日報/A1版/要聞】
卓揆擬推進經貿、國防等交流 盼儘速提出積極方案 副院長鄭麗君主導
【記者台北報導】
美國總統大選落幕,行政院長卓榮泰昨(13)日表示,為了增進台美經貿、國防、科技合作及人民交流,他已經請副院長鄭麗君主持專案小組會議,希望儘速提出比以往更積極有效的方案。
據了解,該專案小組是近期因應川普政府即將上任所提出的構想,目前正在規劃中,預計將請經濟部等部會盤點經貿合作等議題,也研擬未來台美合作模式。
賴總統昨日也在民進黨中常會中強調自己有信心,台美間長期以來的夥伴關係,將繼續扮演區域穩定基石。
台美關係建立在共享的價值理念之上,以及雙方對於全球安全與繁榮,追求共同的利益。
卓榮泰昨日與「全美台灣同鄉會2024返台參訪團」見面,提到美國大選議題,他表示,相信美國將繼續扮演與過去一樣的重要角色,帶領所有民主國家對抗世界極權國家。
外界關注未來台美經貿、國防、科技合作及人民交流,卓榮泰表示,已請鄭麗君主持專案小組會議,希望在美國新政府交接後,儘速提出比以往更積極、有效的方案,持續與美國新政府做更多接觸。
卓榮泰說明,未來新的美國政權和平移轉後,新人事當然會有新模式,無論是經貿、科技等方面合作,行政院近期所設置的專案小組,將就台美之間未來如何加強雙邊科技、貿易,跟其他的各項合作,進行全面性研判。
卓榮泰並提到,台美21世紀貿易倡議目前已進入第二階段談判,也有相當多的包括勞動、農業、勞工等議題,持續在洽談,這些都包含在未來合作事項當中,政府會從這些方向逐步加強。
卓榮泰強調,台灣對全球經濟有不可取代的地位,更是世界民主供應鏈中不可或缺的一環,因此賴總統一再強調「政府對人民有責任,台灣對世界有責任」。對此,政府會持續在台灣打造優質投資、工作與發展環境,並提供安全穩定能源,讓台灣在晶圓、晶片及半導體製造等高科技產業持續向上發展。
【2024-11-14/經濟日報/A3版/話題】