台北報導
　國際封測大廠Amkor將與台積電擴大合作，4日宣布，與台積電簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技術，進一步擴大當地的半導體生態圈。
　業界推測，台積電首座亞利桑那州廠量產4奈米製程晶片，搭配Amkor InFO先進封裝，即有可能為蘋果A16晶片，顯示達成美國晶片法案之階段性目標。
　透過半導體封裝測試外包（OSAT）協助，台積電完成美國晶片法案關鍵，將先進製程晶片生產在地化。Amkor強調，將與台積齊力決定合作的封裝技術，如整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。
　Amkor總部即位於亞歷桑納州，具備地緣優勢，與台積電合作亦有跡可循，Amkor去年11月底宣布，投資20億美元在亞利桑那州設廠，而根據該合作備忘錄，台積電將採用Amkor在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠，其所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支援其客戶，並特別強調是透過台積電在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
　據悉，台積電亞利桑那州的Fab 21，正在生產用於iPhone14 Pro之蘋果A16系統單晶片（SoC），隨著產能持續爬坡，產量將持續增加；搭配蘋果過往以InFO封裝之習慣，推測美國製造之蘋果晶片明年就會問世。
　科技業者分析，台積電4奈米先進製程可滿足美系客戶部分需求，且不乏消費型產品，包含AMD AI PC晶片、輝達B系列GPU等，第二座廠則會以3奈米製程，延續客戶接續需求；不過目前傳出，價格將較台灣貴3成。
　全球各大晶片公司越來越依賴先進封裝技術，來實現在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，將與Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。將台積在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。

採用N4P製程，僅次於目前台灣的3奈米一個世代，明年上半有望全面生產
綜合報導
　台積電美國亞利桑那州廠傳捷報，外媒指出，Fab21迎來首個客戶開始生產蘋果A16晶片。業者指出，2024年台積電大豐收，接連達成美歐日三地擴廠的海外里程碑，10月17日法說會可望由董事長兼總裁魏哲家擘劃全球布局的願景，且美國廠將迎來更多當地客戶，其中包含輝達、AMD等業者。
　法人指出，台積電美國廠儘管初期產量有限，然採用N4P製程，僅次於目前台灣3奈米一個世代，未來產能也會逐漸提高，預計明年上半年達到全面生產。
　台積電位於亞利桑那州的廠房已建設多年，該廠於2020年宣布建造，明年有望全面生產。台積電強調，不評論單一客戶業務，美國廠專案照計畫進行並且進展良好。
　半導體業者指出，儘管手機成品仍需回到亞洲進行組裝，不過從晶片製造到先進封裝，已都能於美國當地完成，而現階段封裝將委由美商艾克爾（Amkor）進行，對台積電或美國來說，皆達成各自的階段性目標。
　複製台灣工廠的高營運效率，同屬5奈米家族系列，台積電美國工廠已與台南Fab18良率相當，台積電展現其製造韌性，並結合半導體供應鏈、高階工程師的「黃金鐵三角」，在美國成功複製，相較之下，三星德州泰勒工廠已延後，更凸顯異地建廠的巨大挑戰。
　據了解，台積電鳳凰城工廠的2,200名員工當中，約有一半來自台灣。不過，在建造接下來的兩座工廠時，也將提升當地員工的比例，並創造6,000個就業機會。
　此外，台積電鳳凰城工廠的重要大將據傳也會於年底進行調整，現任總經理哈里森（Brian Harrison）將退休、由執行副總Rose Castanares接任。
　而背後功臣執行長王英郎功不可沒，使命必達的戰功、一肩扛下美國廠milestone（里程碑）重任。明年進入大規模量產，王英郎應會繼續留在美國督軍，不過屆時將有機會迎來包括輝達在內的訂單。
　業界研判，輝達應會從消費型顯卡試行，如Blackwell架構GeForce顯卡預計第四季發表，採台積電N4P製程打造。至於資料中心產品因涉及CoWoS先進封裝製程，短期內由台灣廠區生產最具效益。

台北報導
　受惠蘋果iPhone手機及AI手機拉貨潮啟動，三大智慧型手機系統單晶片（SOC）開始量產。外界預估，蘋果i16全系列採用A18及A18 Pro晶片，非蘋陣營則由聯發科天璣9400對決高通Snapdragon 8 Gen 4，三大客戶新一代晶片全採N3E製程，台積電成最大受惠者，有望帶動先進製程產能持續滿載。
台積電持續擴大在台的先進封裝產布局，據了解，繼嘉義先進封裝廠整地發現遺址喊停後，台積電也傳積極於雲林虎尾園區覓地，希望尋覓嘉義先進封裝Phase1的替代廠址；惟台積電表示，一切以公司對外公告為主。
法人預估，在蘋果、高通、聯發科及英特爾外包等消費型產品挹注之下，台積電下半年3奈米供應持續吃緊，並將延續至2025年；此外，輝達下一代Rubin AI GPU平台可能採台積電3奈米製程，且未來AI產品採用2奈米製程進度將會加快，為2026、2027年大規模量產預作準備。
iPhone 16系列正式迎來蘋果AI（Apple Intelligence），估計引入約30億級參數之端測語言模型；據供應鏈消息指出，i16標準版將沿用原A17 Pro處理器設計架構，但採台積電N3E打造A18晶片，而iPhone 16 Pro則會搭載以N3E製程的全新設計A18 Pro晶片。
業者分析，智慧手機市況邁向復甦，品牌業者爭先發表新品搶市占，而今年三大SOC皆由台積電N3E打造，讓蘋果暫失過往優勢，與非蘋陣營平起平坐，年度新品一旦開賣，是否會出現爭搶上游產能局面，值得留意觀察。
法人進一步分析，隨著製程迭代演進，台積電於同樣晶片面積下、容入更多電晶體，若不漲價，每單位電晶體價格實際是下降的，適時反映價格，更能體現技術價值。但漲價代表品牌業者將面臨產品成本增加的問題，最終轉嫁至消費者身上時，是否影響銷量，為未來需要留意之隱憂。
法人提醒，台積電非AI需求依然疲軟，預估6月合併營收恐現月減；另外，在能源價格、3奈米大幅量產之下，毛利率仍舊面臨壓力。展望未來，台積電在先進製程領導地位仍然穩固，然而也將面臨平衡產能擴張、技術研發和成本控制的挑戰。

營運長威廉斯傳來台會見總裁魏哲家 預期將包下2奈米首批產能 今年可望貢獻營收6,000億
【台北報導】
蘋果衝AI，高層密訪台積電。業界傳出，蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）日前低調來台拜訪台積電，台積電總裁魏哲家親自接待，雙方針對蘋果發展自研AI晶片並將包下台積電先進製程產能生產相關晶片等事宜，為台積電接單增添強大動能。

面對記者詢問，蘋果沒有立即回應。台積電則一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息，昨（19）日也不評論。

法人分析，蘋果積極發展創新應用，背後需要更多半導體最新技術支持，先前已率先包下台積3奈米首批產能，若後續預定2奈米乃至更先進製程的首批產能，預估蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高，今年有機會達新台幣6,000億元，創新高，長期挑戰上兆元，寫下新里程碑。

就資料中心投資，蘋果財務長梅斯特里（Luca Maestri）日前於財報會議上直言，在該領域有自家的資料中心，也採用第三方，該模式效果良好，計畫持續推進。他並提到，對生成式AI商機感到興奮，過去五年公司已在相關研發投資逾1,000億美元。

據了解，蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與台積電合作多年，近年啟動Apple silicon長期計畫，打造出用於MacBook、iPad的M系列處理器，關鍵推手就是威廉斯，此次威廉斯來台針對蘋果AI自研晶片與台積電洽談新一波包產能與合作，格外引起業界關注。

M系列處理器順利掀起市場旋風，蘋果從2020年末起陸續將Mac系列產品線的英特爾處理器轉換成自家M系列晶片，該成功模式使蘋果能專注設計開發更具競爭力產品。目前則自行研發自家資料中心伺服器所需AI晶片，外傳意在優化現行部分輝達架構資料中心晶片效能。

蘋果已在AI伺服器端開始進軍，以安謀（Arm）架構半客製化形式，打造自行研發的AI運算處理器，除了同樣採用台積電先進製程量產之外，由於AI伺服器運算效能多寡將影響算力，屆時將以台積電生產成本最高的SoIC先進封裝製程打造，並以3D堆疊方式將處理器整合，但由於成本高昂，短期內蘋果應沒有擴增到終端裝置的計畫。

不過，因應生成式AI新技術蓬勃發展，除了雲端運算需求大幅增加之外，終端裝置也開始出現邊緣運算需求，蘋果順應相關趨勢，特別在以台積電3奈米製程打造的M4系統單晶片以小晶片（Chiplet）方式整合功能更為強大的神經網路引擎（Neural Network），雖然整合方式與前一代大同小異，但運算速度將可望是先前的一倍。

接下來蘋果還將以研發代號Donan、Brava、Hidra等三種不同等級的M4處理器，全面搭上AI PC商機，預計今年下半年在台積電開始進入投片量產階段，並由日月光投控封測。

【2024-05-20/經濟日報/A3版/話題】

外媒指三星降價搶不到；劉德音看明年半導體是「非常健康的成長年」
綜合報導
　外媒引述消息報導，在全球晶片大廠爭相發展2奈米製程之際，台積電再度勝出搶下蘋果訂單，預計2025年上市的iPhone 17 Pro將率先採用台積電2奈米晶片。
　另外，針對三星打算在2奈米製程訂單上提供以價格折扣的方式，搶攻市場，台積電董事長劉德音13日出席行政院科技顧問會議前接受媒體聯訪，他強調「客戶還是看技術的品質」；對明年半導體景氣的預估？劉德音說，是一個非常健康的成長年。
　蘋果今年9月才剛宣布，今年上市的iPhone 15 Pro採用台積電3奈米製程代工的A17 Pro晶片，近日台積電已經開始為2奈米晶片尋找客戶。英國《金融時報》引述消息報導，台積電近日已向幾家大客戶展示「N2」2奈米晶片的測試結果，而這些客戶包括蘋果及輝達。
　除了台積電之外，英特爾及三星電子也爭相推出2奈米製程。三星甚至祭出降價策略，企圖從台積電手中搶走蘋果訂單，外傳蘋果最終還是屬意台積電代工。
　投資機構Dalton Investments分析師James Lim表示：「三星將2奈米製程視為決勝關鍵，但外界質疑三星製程升級的執行成果不如台積電。」
　產業人士認為蘋果之所以傾向繼續和台積電合作，是因為台積電3奈米製程已相當成熟，包括iPhone 15 Pro的A17晶片及Mac的M3系列晶片都是採用台積電3奈米製程。
　蘋果在萬聖節前夕發表M3系列晶片時，就曾宣揚M3晶片無論運算能力及電池續航力都比M2晶片更上一層樓。在M3系列3款晶片當中，M3 Pro運算速度比入門款M3快40％，而最高階的M3 Max速度相當於入門款M3的2.5倍，足以執行AI運算。相較之下三星3奈米製程至今良率難以提升，仍舊停留在60％左右。
　台積電先前就曾對外宣稱，2奈米晶片預計2025年開始量產，正好和iPhone 17 Pro上市時程相符。若台積電執行順利，屆時蘋果推出的A19晶片將是第一批採用台積電2奈米製程的晶片。

台北報導

蘋果傳出將於下半年推出新物聯網裝置AirTags（藍牙追蹤器），將可望應用在追加定位，預計將採用超寬頻（Ultra Wide band，UWB）技術打造，將有望掀起非蘋陣營全面跟進，掀起UWB新熱潮。法人看好，切入UWB技術的瑞昱、凌陽及智原等供應鏈將有望迎來新一波商機。
蘋果下半年除了將推出新一代iPhone之外，還可望同步推出搭載UWB技術的AirTags，該產品可以透過當中的UWB短距離通訊功能與iPhone連接，讓使用者能夠透過iPhone找尋到AirTags，在實際應用上應可將AirTags與錢包或鑰匙一同放置，讓使用者能透過手機快速找到錢包或鑰匙等。
根據外電報導，新一代iPhone將會繼iPhone 11之後，再度在手機中加入UWB晶片，使其能與具有UWB晶片的物聯網裝置連接，且精準度可達到10公分左右，在穿透性及精準度上也都高於WiFi及藍牙。由於蘋果可望將UWB技術加入到自家新產品行列當中，將有望掀起新一波UWB商機。
據了解，目前三星在近期推出的Galaxy Note20 Ultra當中，已經率先導入恩智浦安全UWB技術，且除了能夠做為物聯網定位之外，更能以UWB做為數位鑰匙，並與家中門鎖對接，以手機就能解鎖家門，領先市場將UWB導入到智慧手機當中。
事實上，UWB技術並非市場新興規格，早在超過十年前，英特爾就曾主導推動UWB規格到市場，不過由於當時建置成本較高，且必須要兩者都具備UWB晶片的產品才能相互連接，因此在無線區域網路（WLAN）興起後，UWB就宣布敗下陣來，直到近幾年物聯網市場崛起，加上蘋果傳出導入UWB後，才又讓UWB再度浮出檯面。
法人指出，隨著蘋果可望跨入UWB領域，在非蘋陣營全面跟進帶動下，早期曾參與UWB市場的瑞昱、凌陽及智原等廠商將有望因此受惠，將塵封已久的UWB無線通訊射頻技術重新拾起，並且搭上這波UWB商機，成為跨入物聯網市場的新利器。

將採用台積電5奈米製程生產；第四季營收可望續創新高

台北報導
蘋果日前宣布自行研發設計可應用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構Apple Silicon處理器，業界預期首款A14X處理器最快今年第四季就會採用台積電5奈米製程量產投片。而近期業界傳出，蘋果將會配合Apple Silicon推出自行研發設計的繪圖處理器（GPU），同樣採用台積電5奈米製程生產，並搭載於明年下半年推出的iMac中。
蘋果在今年6月的WWDC開發者大會中宣布，其Mac個人電腦將在未來2年時間內，由英特爾x86架構中央處理器（CPU）過渡到自行研發設計的Arm架構Apple Silicon處理器。業界消息指出，蘋果設計的首款A14X處理器已完成設計定案，將在年底前開始採用台積電5奈米製程量產。
蘋果供應鏈業者指出，蘋果今年底可望推出搭載12吋視網膜螢幕（Retina Display）的Macbook，採用自行研發設計的A14X處理器，該處理器研發代號為Tonga，支援一個USB Type-C接口，重量小於1公斤，因為Arm架構處理器的低功耗優勢，新款Macbook電池續航力可達15～20小時。而該款A14X處理器也會採用在新一代iPad Pro平板當中。
蘋果過去推出採用英特爾CPU的Mac個人電腦，搭配輝達或超微的GPU，但業界人士先前爆料指出，蘋果在macOS Arm 64位元版本作業系統中，已取消支援超微GPU，顯示未來採用Apple Silicon的Mac個人電腦，可能會採用蘋果自行研發設計的GPU。而近期業界則再傳出，蘋果明年推出的iMac桌機除了採用Apple Silicon處理器，還會搭載自行研發設計的Apple GPU。
相關人士透露，蘋果自行研發設計的GPU進展順利，研發代號為Lifuka，與即將推出的A14X處理器一樣，都採用台積電5奈米製程生產。蘋果為Mac個人電腦設計一系列的處理器，新款GPU將可提供更好的每瓦性能及更高運算效能，具備區塊延遲渲染（tile-based deferred rendering）技術，讓應用程式開發人員可以編寫功能更強大的專業應用軟體和遊戲軟體。
台積電9月14日之後無法再為華為海思生產，第四季空下來的5奈米產能已由蘋果包下，除了生產iPhone 12智慧型手機搭載的A14 Bionic應用處理器，也開始生產A14X處理器。法人預期，台積電原本為華為海思保留的5奈米及7奈米產能，第四季已被其它客戶預訂一空，看好下季營收有機會續創歷史新高，全年美元營收較去年成長逾二成的目標將可順利達標。

蘋果將全面採用自家晶片，台積5奈米產能滿載到明年上半年

台北報導
蘋果線上全球開發者大會（WWDC 2020）登場，執行長庫克（Tim Cook）宣布，未來Mac電腦都將採用自家設計的ARM架構蘋果晶片。據供應鏈消息，蘋果針對筆電及平板設計的A14X處理器將會在第四季採用台積電5奈米量產，針對桌機設計的A14T處理器會在明年第一季採用台積電5奈米投片。台積電將成為最大受惠者，5奈米產能可望滿載到明年上半年。
此外，蘋果自2017年開始投入研發自有繪圖處理器（GPU），並將GPU核心整合在A11/A12/A13應用處理器中。供應鏈消息透露，蘋果在啟動筆電及桌機ARM架構蘋果處理器世代交替後，明年將推出首款自家設計的獨立型GPU晶片，預期會在明年下半年採用台積電5奈米加強版製程量產。
凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀指出，隨ARM架構CPU在筆電、PC應用重拾動能，直指台積電就是長線最大贏家。
蘋果Mac電腦在1994年後採用由摩托羅拉及IBM生產的PowerPC架構處理器，2006年後開始轉移採用英特爾x86架構處理器到現在。至於蘋果自2010年開發出應用在iPhone及iPad首款A4應用處理器至今，A系列晶片已歷10個世代的演進。對蘋果而言，自有ARM架構晶片運算效能及低功耗表現並不會輸給x86處理器，因此預計2年內把Mac處理器轉換自家設計「蘋果晶片」。
蘋果應用程式已全面支持ARM架構處理器，亦即iPhone及iPad應用程式將可在採用蘋果晶片的Mac中運行，另外包括Adobe及微軟Office等軟體也支持新架構，未兼容新架構的軟體會透過內置的Rosetta 2技術進行轉換。蘋果預期首款搭載蘋果晶片的Mac設備會在今年底發布，業界普遍認為將是Macbook產品線。
據供應鏈消息，蘋果將在第四季陸續啟動Mac處理器量產，應用在筆電Macbook及平板iPad設計的A14X處理器，會在第四季採用台積電5奈米進行投片，由於A14X的訂單提前到位，讓台積電第四季就算失去了華為海思訂單，每月將近6萬片的5奈米產能仍被蘋果包下。
蘋果針對桌機iMac及Mac Pro打造的A14T處理器，將會在明年第一季採用台積電5奈米製程量產，A14T將是蘋果自行設計晶片以來，晶片尺寸最大的處理器。
台積電Fab 18廠第三期將在明年第一季開始進入量產階段，蘋果A14T訂單有機會持續包下5奈米新增產能。亦即台積電在蘋果3款A14系列處理器訂單湧入下，加上高通等其它客戶訂單在明年初進入量產，5奈米產能利用率將維持滿載到明年上半年。