台北報導
　國際封測大廠Amkor將與台積電擴大合作，4日宣布，與台積電簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技術，進一步擴大當地的半導體生態圈。
　業界推測，台積電首座亞利桑那州廠量產4奈米製程晶片，搭配Amkor InFO先進封裝，即有可能為蘋果A16晶片，顯示達成美國晶片法案之階段性目標。
　透過半導體封裝測試外包（OSAT）協助，台積電完成美國晶片法案關鍵，將先進製程晶片生產在地化。Amkor強調，將與台積齊力決定合作的封裝技術，如整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。
　Amkor總部即位於亞歷桑納州，具備地緣優勢，與台積電合作亦有跡可循，Amkor去年11月底宣布，投資20億美元在亞利桑那州設廠，而根據該合作備忘錄，台積電將採用Amkor在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠，其所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支援其客戶，並特別強調是透過台積電在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
　據悉，台積電亞利桑那州的Fab 21，正在生產用於iPhone14 Pro之蘋果A16系統單晶片（SoC），隨著產能持續爬坡，產量將持續增加；搭配蘋果過往以InFO封裝之習慣，推測美國製造之蘋果晶片明年就會問世。
　科技業者分析，台積電4奈米先進製程可滿足美系客戶部分需求，且不乏消費型產品，包含AMD AI PC晶片、輝達B系列GPU等，第二座廠則會以3奈米製程，延續客戶接續需求；不過目前傳出，價格將較台灣貴3成。
　全球各大晶片公司越來越依賴先進封裝技術，來實現在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，將與Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。將台積在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。

拜登簽署新法案 允許政府補貼業者精簡流程 建廠進度將更順遂
【綜合報導】
美國總統拜登1日簽署一項法案，允許聯邦政府補貼興建的美國半導體廠將可豁免聯邦環評一案，完成立法，台積電亞利桑那州晶圓廠也可望受惠，後續建廠進度將更順遂。

對外電相關報導，至昨日截稿為止，台積電暫時沒有回應。

這項法案由民主黨參議員凱利和共和黨參議員克魯茲共同提案，已獲參眾兩院通過。白宮表示，「將繼續堅守承諾，確保半導體項目的建設和營運符合清潔的水、清潔的空氣、瀕危物種和其他的聯邦要求，並將工人、民眾健康和環境要承擔的風險和影響減至最低」。

若沒有這項新法，2022年晶片與科學法（CHIPS） 補助的項目，可能要依1969年國家環境政策法規定，通過額外環評才能取得設廠許可，已開始動工的項目可能被迫暫停或放緩進度，時程會多延誤幾年。半導體產業協會（SIA）已警告，若沒有這項法案，環評可能拖慢、甚至終止已在建廠中的計畫。

美國商務部已分配350多億美元給26項晶片建廠計畫，其中包括撥款66億美元給台積電以助其擴大在美生產，向南韓三星電子撥款64億美元以擴建德州晶片廠，以及向英特爾和美光分別撥款85億美元和61億美元。

凱利認為，精簡環評過程，是吸引就業回流的關鍵步驟，也能降低美國半導體對中國大陸的依賴。克魯茲說，這項法案能夠避免微晶片製造設施的興建遭受不必要的拖延，提高吸引晶片業在美國設廠的吸引力，創造上千個薪酬優渥的工作，並強化供應鏈。

台積電美國亞利桑那州新廠首座廠區已多次傳出試產進展，新廠4月工程晶圓試產良率外傳比美台灣南科廠。業界看好，台積電美國新廠今年內有機會力拚完成所有量產準備，若一切順利，實際量產時間有望比公司原訂2025年更早。對此，台積電日前重申，專案照計畫進行，並且進展良好。

台積電已於4月證實，美國亞利桑那州首座晶圓廠取得重大進展，進入採用4奈米製程工程晶圓生產（engineering wafer production）階段。

台積電美國新廠首座廠預定2025上半年開始以4奈米製程量產。台積電多次在法說會上強調，相信一旦晶圓廠開始量產，將能在亞利桑那州的每一座晶圓廠提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。

【2024-10-04/經濟日報/A3版/話題】

三座投產後，美將拿下全球先進製程20％市占
綜合報導
　台積電獲得美國政府補助66億美元後，決定在亞利桑那州興建第三座廠房。第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。
　台積電指出，TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。
　台積電表示，未來亞利桑那州三座晶圓廠完工後，將為當地直接創造6,000個高科技、高薪工作機會。另據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）分析，這三座晶圓廠總計將創造超過2萬個一次性營造工作機會，並在相關供應商及消費端創造數萬個間接工作機會。
　目前為止，台積電一直將旗下最先進晶圓製造技術留在台灣，包括為輝達代工製造的4奈米晶片以及為蘋果iPhone代工製造的3奈米晶片。亞利桑那州晶圓廠將是台積電在美國建立的首座先進半導體製造廠房，預計未來三座廠房投產後將使美國在全球先進半導體市場拿下20％市占率。
　然而，台積電在美投資設廠的計畫在執行上困難重重。美國晶片法案上路以來政府撥款速度緩慢，再加上台積電在亞利桑那州面臨技術人才短缺及各項許可申請程序複雜等問題，導致建廠進度一再延宕。台積電最初預定亞利桑那州一廠2024年投產，後來又表示投產時程延後至2025年。
　一名美國官員向日經亞洲表示，台積電為了解決亞利桑那州高科技人才短缺問題，打算從台灣派大批技術人員赴美協助安裝半導體設備。該名官員表示：「我認為台積電從台灣派員將專業技術帶進美國，對美國半導體廠房建造及廠房設備來說都至關重要。」

亞利桑那州長郝愷悌來訪，承諾解決建廠人力、排除工會問題
台北報導
　美國亞利桑那州新州長郝愷悌（Katie Hobbs）19日證實，已與台積電領導階層會面並參觀廠區，討論台積電先進封裝相關計畫是否落地美國。另外，她也將確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術人力，並排除未來可能遇見的工會等問題。
　經濟部、外貿協會共同舉辦美國商機日19日登場，美國商務部副部長羅卡西奧(Dr. Laurie Locascio)、郝愷悌及新墨西哥州長葛麗森(Michelle Lujan Grisham)等來台號召下，吸引美商超微等18家美國買主、209家國內供應商參與。
　貿協董事長黃志芳指出，今年重要指標是羅卡西奧所帶來的資安題材、以及5G、電動車等三大重點。本屆來訪貴賓創史上最高規格，顯現在供應鏈重組、AI大數據的潮流下，台灣是不可獲缺的要角。
郝愷悌表示，18日已跟幾間台灣企業會面，包括台積電領導階層，有幸參觀廠區，見證先進科技。亞利桑那州非常自豪可以成為台積電在美國的晶片廠址，這個計畫是兩個經濟體之間非常悠久合作的最新例證。
　郝愷悌透露，先進封裝是美國自建半導體生態系的重要一環，目前正努力與台積電討論中，此外也會確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術性人力，並排除未來可能遇見的工會等相關問題。
　羅卡西奧指出，隨著美國各州在台灣建立辦事處，可以見證台美經貿關係持續深化，台灣是美國第9大貿易夥伴，此行交流鎖定在半導體、電動車、5G新一代通訊、永續能源、資安等五大議題，最重要是資安議題，希望能與台灣企業合作，提供更好的資安保障。
　另外，總統蔡英文19日接見郝愷悌訪團時表示，台積電在亞利桑那州鳳凰城設廠，不僅帶動在地產業發展，也能共同打造更安全、更具韌性供應鏈，期盼台灣和亞利桑那州創造更多互惠雙贏發展。今年3月亞利桑那州駐台辦事處已正式成立，相信有助於雙方在各領域持續擴大合作。