產業新訊

新聞日期:2023/12/11 新聞來源:工商時報

台積電11月業績站穩2,000億

台北報導 晶圓代工龍頭台積電8日公布11月合併營收,一如外界預期,先進和成熟製程二樣情,台積電11月營收2,060億元,較上月歷史新高雖減少15.3%,但仍是今年次高表現,市場法人看好台積電應可望達成季度財測目標。 台積電10月營收以2,432億元,創下歷史新高,11月仍力守2,000億元大關,寫今年次高水準;累計前11月營收1.98兆元,較去年減少4.1%。 台積電先前預估,美元計價的第四季營收,落在188億~196億美元,季增8.8%到約13.44%,若以新台幣兌美元匯率32元計,營收約落在6,016~6,272億間。 以第四季而言,10月及11月營收合計已達4,492億元,以台積電公布的財測目標中高標6,272億元計算,達成率已達71.6%,雖因季節性因素來臨,預估後市走緩,法人仍樂觀看待台積電第四季營收可望達標,更有機會超越財測目標。 此外,若以全年營收來看,台積電先前預估,以美元計年營收可能落在684.74億~692.74億美元,將較去年減少8.7%~9.76%,若財測目標不變,將優於原預期的衰退10%。 台積電先前法說會上表示,第四季客戶端對AI需求持續強勁,推升3奈米量產動能,但因總體經濟情勢持續走軟,加上中國需求復甦較預期緩慢,終端市場整體需求仍疲弱,庫存調整將延續到第四季,但產業庫存已接近谷底,有觀察到個人電腦和智慧型手機終端市場有早期需求回溫跡象。且隨著PC、手機客戶需求趨於穩定,加上AI持續強勁,推升3奈米量產動能,明年預計會是健康成長的一年。 台積電將於12月14日將進行除息,每股配發現金股利3元。
新聞日期:2023/12/07 新聞來源:工商時報

台積3奈米 明年5大咖報到

台北報導 台積電日前遭外資直指,目前3奈米客戶過度集中蘋果,一旦產能利用率下滑,折舊壓力恐衝擊毛利率受壓;惟明年年中後3奈米客戶如聯發科、高通、英特爾、輝達、超微陸續加入推動,適逢過年傳統淡季的首季,產能利用率可能下探65%,但也將是明年營運谷底,隨著3奈米營收比重攀升,開始恢復成長軌跡。 美系外資調整台積電目標價,但仍維持加碼評等,主係對其生成式AI、半導體復甦週期、2奈米技術領先、以及海外擴廠加速進行,抱持看好長線投資價值態度。台積電2024年3奈米新客戶即將加入,包括手機晶片廠聯發科、高通,伺服器晶片廠輝達、超微,甚至是英特爾。 法人指出,隨著英特爾擴大外包,雙方合作越趨緊密。其中,Intel 下一代低功耗架構Lunar Lake MX(LNL)之CPU單元,將使用台積電的N3B製程,據了解,該專案於台積電內部啟動許久,近期開始加快進度進行;Arrow Lake H/HX 的CPU也將採用3奈米製程,大幅填補台積電產能。 另外,AI伺服器部分,輝達主要訂單H200/H20能見度穩健,AMD的MI300也在進行之中。並且陸續在明年度推出新品,如輝達B100、超微MI300系列,因此N3於明年下半年,依舊保持強勁成長,呼應台積電前次法說展望;在良率部分則進一步提升,雖然需花費較久時間,才能達到公司平均水準。 台積電致力推出新的N3製程,如N3P、N3X,而用於生產HPC與手機晶片之N3E,在本季度進入量產,3奈米將會是未來長期的節點,營收比重將會持續提升。 此外,更先進之2奈米技術開發如期進行,在效能、功耗和面積(PPA)及耗電效率上,均維持產業龍頭地位、競爭者有限,2025年就會進入量產。
新聞日期:2023/12/05 新聞來源:經濟日報

台積恐調降明年資本支出

可能調為280~300億美元 探四年低點 牽動供應鏈訂單 市場預期會持續推進先進製程【台北報導】市場傳出,台積電因部分製程機台設備可共用,加上部分遞延預算將在今年動用,明年資本支出可能降為280億美元至300億美元,較今年下滑6.3%至12.5%,恐下探近四年來低點,並牽動對閎康、家登、帆宣、漢唐等設備╱檢測相關協力廠下單量,攸關整個供應鏈明年訂單動態。 對於明年資本支出恐較今年縮水的傳聞,台積電昨(4)日回應,有關明年度資本支出相關資訊,將以2024年1月法說會公布內容為準。外界預期,即便台積電明年資本支出不再急速衝高,研發投資仍會持續成長,衝刺先進製程技術。 台積電昨日股價開高走低,終場下跌5元、收574元,市值再度失守15兆大關,降至14.89兆元,外資轉賣5,240張,終止連四買。周一ADR早盤跌逾2%。 業界人士透露,台積電明年先進製程研發投資將持續成長,不過,預期部分3奈米先進製程設備機台約八成可和5奈米與7奈米共用。隨著7奈米產能利用率在季節過渡階段,預期明年資本支出重點在3奈米與2奈米以下先進製程與光罩投資;成熟製程持續方面,則會拉升特殊製程比重與先進封裝的部分設備改機等。 法人認為,台積電明年資本支出若低於今年,其二線協力設備廠恐面臨必須「勒緊褲帶」的狀況,至於一線關鍵合作夥伴也勢必面對產業周期調整。 台積電在10月法說會上定調,因應市場短期不確定性,公司投資保持謹慎,今年資本支出維持近320億美元(約新台幣逾1兆元)水準,已適當緊縮。 另一方面,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)日前發布財報已預告,2024年將是過渡的一年,預期2024營收將與2023年相近,半導體產業正經歷周期底部因而保守看待。 依據台積電統計,今年第3季美元資本支出約71億美元,較第2季81.7億美元、首季99.4億美元持續下滑,累計前三季資本支出252.1億美元,若今年資本支出320億美元低標達陣,換算本季資本支出將降至67.9億美元。 【2023-12-05/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2023/12/05 新聞來源:工商時報

DRAM庫存高…Q4出貨成長恐有限

台北報導 DRAM市況於第三季復甦,全球產業營收季增18%,第四季因原廠漲價態度明確,第四季合約價漲勢確定,預估仍將上漲13%~18%,惟需求方面回溫程度,則不如過往旺季;整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,預估第四季DRAM產業出貨成長幅度有限。 TrendForce表示,第三季三大原廠營收皆有所成長,由於AI話題延燒,對高容量產品需求維持穩定,加上1 alpha nm DDR5量產後,量價齊升,帶動三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9%,約52.5億美元。 SK海力士受惠HBM、DDR5產品需求,出貨量連三季度成長,加上平均銷售單價季增約10%,營收約46.26億美元,季增幅度達34.4%,是原廠中成長最顯著的業者,與三星的市占率差距縮小至不及5個百分點。 美光平均銷售單價小幅下跌,然因需求回溫,出貨量增加,支撐營收季增幅度約4.2%,達30.75億美元。 產能規劃方面,三星針對庫存偏高的DDR4產品擴大減產,第四季減產幅度會擴大至30%,且認為旺季須待2024下半年,投片將於2024年第二季開始提升。SK海力士投片則率先於2023年底上升,搭配2024年DDR5滲透率提升,預期總投片量將逐季上升。美光庫存相對健康,2023年第四季投片已開始回升, 2024年投片量估仍會小幅上升,產能重心落在製程轉進。 台廠方面的南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏,價格仍呈下滑走勢,限縮其營收漲幅,營收達2.44億美元。 華邦電則在定價策略上較為積極,為拓展其DDR3業務,去化高雄廠新增產能,議價彈性大,故出貨有所成長,第三季營收上升至1.12億元。 力積電營收計算為其自身生產的消費性DRAM,不包含DRAM代工業務,受惠現貨價格上漲,使得需求小幅上升,帶動DRAM營收季增4.4%。
新聞日期:2023/12/04 新聞來源:經濟日報

先進封裝…美中科技新戰場

【文╱編譯任中原】美國政府為壓制中國科技進展採雙管齊下的手段,一面限制中國大陸取得尖端晶片,一面強化美國的晶片生產。現在又更進一步聚焦於先進封裝科技,向中國大陸進一步施壓。 但並非只有美國體認到先進封裝的潛力,中國大陸也在這個尚未受到制裁的領域投入鉅資,以緊抓全球市占,在高端晶片製造受限的情況下繼續在科技領域取得進展。 陸砸重金拚市占 Tirias Research創辦人兼科技分析家麥克葛瑞戈表示,「封裝是半導體業創新的新支柱」。對大陸而言,雖然目前尚未擁有最先進的封裝能力,但因為尚未受到美國政府管制,「確定將更容易上升」。他強調,「封裝將能有助於中國縮小差距」。 所謂封裝,就是將晶片包覆在一種材料之中,既能保護晶片,也使晶片能夠與其他電子裝置連接。直到不久之前,封裝業務仍被認為是半導體產業的後段工作,因此業者多將封裝業務外包,主要是委託亞洲廠商,而中國大陸是主要的受益者。據英特爾指出,今天美國的封裝產能只占全世界的3%。 然而封裝業務驟然間遍地開花。英特爾將依賴封裝做為恢復競爭力的核心要項,中國認為這是擴張國內半導體能力的法門,而現在華府也計劃使封裝工作能夠自給自足。 拜登政府在《晶片與科學法》實施一年多之後,又為國家先進封裝製造計畫提列30億美元經費。商務部次長羅卡西奧表示,目標是在2020年代結束之前設立多座高產量的封裝設施,並降低對亞洲供應鏈的依賴,因為這是美國「毫不容許」的安全風險。 搶產業領導地位 一位白宮官員表示,拜登「以確保美國在所有半導體製造領域都居於領導地位為優先要務,其中先進封裝是最刺激且關鍵的領域」。 由於先進封裝已迅速成為全球晶片衝突的新戰線,因此部分人士表示美國的覺悟已經太晚。眾議員奧伯諾特指出,政府直到現在才聚焦於利用補助來把晶片製造業拉回美國,但「我們絕不能忽視封裝,因為兩者不可或缺。如果我們100%的晶片都在國內製造,但封裝仍在國外進行,根本就是做白工」。 封裝測試被認為是晶片製造的「尾巴」,一向被認為沒什麼要緊,因為與製造晶片這項「前端」工作相比,封裝的創新度及附加價值都低。但由於封裝科技的精密度不斷提昇,使晶片相互結合、堆疊且提升功率,因此業界主管表示封裝的重要性已經達到轉捩點。 先進封裝雖不能讓中國大陸在尖端半導體開發領域跟美國力拚,但能讓大陸業者將不同的晶片嚴絲合縫地結合在一起,產生更快速、更便宜的運算系統。如此一來,大陸將不必耗費鉅資來鑽研最先進的晶片科技,轉而使較過時、更便宜的科技來製造晶片,而將多枚晶片封裝在一起,來落實其他功能,例如電池管理及偵測器控管等。 彭博行業研究分析師Charles Shum表示,這是一項「關鍵性的解方。不僅能加快晶片的處理速度,更重要的是能讓不同的晶片無縫整合」。如此一來,「將重新塑造半導體製造業的格局」。 尋求關鍵性解方 大陸當局一直視晶片封裝科技為策略性的優先要務,被納入習近平於2015年宣布的「中國製造」計畫之內。美國半導體業協會的數據顯示,中國大陸在全世界晶片封裝測試市場的市占率高達38%,全球無出其右。儘管大陸在先進科技領域落後於台灣及美國,但分析家普遍認為這與晶圓處理不同,中國大陸急起直追的態勢要強得多。 大陸在晶片「後段工作」的能力一向是以量取勝,主要業者江蘇長電科技公司的營收居世界第三,次於台灣的日月光集團與美國的艾克爾科技公司。再者,大陸業者持續搶攻市占率,包括長電公司併購新加坡的先進設施,並且在大本營江陰市建立先進封裝廠。 蒙田研究所(Institut Montaigne)科技地緣政治專家杜查提爾表示,「對中國而言,先進封裝是繞過科技管制的一條要道,因為截至目前為止這還是大家都在投資的安全空間」。但現在華府已被打動,因為美國一直設法不讓中國大陸取得可能用於軍事的先進運算科技,但現在能否成功已成問題。 當今年9月華為科技公司默默推出Mate 60 Pro手機時,華府的中國「鷹派」人士質疑為何出口管制措施未能防止中國科技達到超出美國預想的進展。商務部長雷蒙多在國會答詢時,雖聚焦於否認中國大陸 取得先進晶片及設備,但她也強調先進封裝。她表示,美國必須強化本身的先進封裝能力,因為「晶片能夠做到這麼小,意味著一切祕方就在於封裝」。 美國之所以突然聚焦於先進封裝,原因在於人工智慧應用需要高效率的晶片。事實上其他業者無法做到「把晶片堆疊起來並封裝在基板上(CoWoS)」,是業者不能製造出輝達AI晶片的關鍵瓶頸所在。 台積電今年夏天承諾將投資30億美元於封裝廠,以緩解此一障礙。執行長魏哲家在第2季法說會表示,台積電計劃在年底前將CoWoS產能擴張一倍。台積電先進封裝技術副總經理何軍10月表示,儘管台積致力於這項科技達12年,但直到今年才起飛。他說,台積電正瘋狂擴建產能,連在星巴克都有人在談CoWoS。 台積電擴建產能 不只台積電如此。美光也投入27.5億美元,在印度建立晶片後端設施;英特爾已同意斥資46億美元在波特蘭設立晶片封測廠,並投資70億美元於馬來西亞的先進封裝廠,並在愛爾蘭及波蘭廠擴充先進封裝產能。南韓海力士去年表示計劃對設在美國的封裝廠投資150億美元。 有些分析家預測先進封裝業者將出現「火箭砲」似的發展。據麥肯錫集團指出,用於資料中心、AI加速器及消費性電子產品領域的高效率晶片,將為先進封裝科技創造最大的需求。 Jeffries集團分析師9月發表的報告指出,未來18個月使用先進封裝科技的晶片交貨量,預料將是目前的十倍;一旦成為手機使用的標準晶片,則可能增加百倍,並將這項科技列為晶片業的「結構性轉變」。…
新聞日期:2023/11/30 新聞來源:工商時報

WSTS協會調升預測:生成式AI帶動需求激增...

全球半導體銷售 明年破紀錄綜合報導 在生成式AI需求激增下,世界半導體貿易統計協會(WSTS)近日調升對2024年全球半導體銷售額的預估至5,883.64億美元,年增13.1%,預計將創下歷史新高。其中,記憶體銷售額將迎來復甦,預計將增逾4成。 綜合外媒報導,據日本電子情報技術產業協會(JEITA)28日指出,WSTS預測報告顯示,2024年因生成式AI的普及推動相關半導體產品需求激增,加上記憶體需求預料大幅復甦下,全球半導體營收將達5,883.64億美元,年增13.1%,除了高於原先預估的5,759.97億美元,更超越2022年的5,740.84億美元,創下史上新高。 就產品種類來看,2024年全球晶片的銷售額從之前的4,703.49億美元上調至4,874.54億美元,年增15.5%。分離式元件(Discrete)銷售額從之前的381.92億美元下調至374.59億美元,年增4.2%。LED等光電組件(Optoelectronics)銷售額從458.81億美元下調至433.24億美元,年增幅1.7%。感測器銷售額從215.75億美元下調至201.27億美元,年增3.7%。 就具體細項而言,2024年記憶體銷售額從之前的1,203.26億美元上調至1,297.68億美元,年增高達44.8%。包括CPU等產品在內的邏輯(Logic)銷售額從之前的1,852.66億美元上調至1,916.93億美元,年增9.6%。Micro銷售額從758.55億美元上調至819.37億美元,年增7.0%。Analog銷售額從889.02億美元下調至840.56億美元,年增3.7%。 另外,2023年全球半導體營收約5,201.26億美元,年減9.4%,但高於WSTS先前預估的5,150.95億美元,這是自2019年以來首次陷入萎縮。WSTS指出,由於生成式AI的普及,全球半導體市場2023年下半年已開始轉趨復甦,第二季至第三季營收表現強勁,部分終端市場改善,因此微幅調高2023年半導體營收預估。
新聞日期:2023/11/29 新聞來源:經濟日報

德國補助台積 總理掛保證

政府預算出現缺口 引發跳票疑慮 蕭茲喊話全力支持設廠 經長強調攸關「國家經濟核心」【綜合報導】德國法院日前判決,聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」違憲。由於這筆總額達600億歐元的基金,包含對台積電和英特爾的設廠補貼,業界憂心德國政府的承諾是否跳票。 德國財經媒體Onvista報導,德國聯邦政府將信守對於台積電及英特爾籌設晶圓廠之補助承諾。德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克共同承諾,將全力支持設廠。 德國政府預算因法院判決出現缺口,業界憂心對台積電和英特爾的設廠補貼是否跳票。除德國總理蕭茲已於17日表達正面態度外,經長哈貝克亦表支持,自民黨也已意識到,補貼承諾變調的後果與嚴重性。11月22日聯邦政府副發言人重申,蕭茲政府信守承諾立場不變。針對外電報導,至昨(28)日截稿為止台積電暫無評論。 哈貝克27日與全國各地的邦政府首長開會後表示,將盡快找到解決方式,發給業者具法律強制力的補貼證明。哈貝克強調,這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」,有實現的必要。 薩克森-安哈特邦邦長27日證實,蕭茲已與他和薩克森邦總理通話,明白表達支持英特爾和台積電設廠,並表示將盡一切努力讓計畫實現。薩克森-安哈特邦(Sachsen-Anhalt,簡稱薩安邦;英特爾設廠預定地)、薩克森邦(Sachsen;台積電預定投資所在地)、與薩爾邦(Saarland)等地方政府均堅定呼籲,聯邦政府務須履行對於半導體大廠投資補助之承諾。 薩安邦邦長指出,聯邦政府與英特爾間已達成之協議當然有效,聯邦政府必須表現誠信。薩克森邦總理亦認為必須清楚申明投資補助承諾不變。薩爾邦邦長則提出警示:倘未如期進行重大投資與建設,德國經濟將陷入嚴重衰退。 台積電在今年8月董事會後和羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)共同宣布,計畫共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(ESMC),總計投資金額預估超過100億歐元,先進半導體製造服務。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠,2027年底開始生產。 該計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓,將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統。 【2023-11-29/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2023/11/29 新聞來源:工商時報

晶心科 進軍類比式記憶體運算

台北報導 RISC-V處理器核心供應商晶心科技與記憶體運算(in-memory computing)先驅—TetraMem,宣布建立戰略合作夥伴關係。將RISC-V向量處理器與TetraMem之憶阻器(類比式RRAM)運算相融合,達到記憶體運算架構耦合,推出TetraMem MX快速、高效之AI推理晶片,顛覆邊緣運算格局,將挹注晶心科明年營運成長動能。晶心科持續精進產品線,深化車用布局;半導體庫存調整的最差狀況已過,靜待營運轉機。 類比式記憶體運算技術,使晶片能夠進行大量平行之VMM(虛擬機器管理)運算,而無需移動資料,節省記憶體傳遞至處理器運算時間,從而減輕傳統架構之能耗。 其中,TetraMem已有商用製造經驗,此次透過取得晶心科RISC-V NX27V向量處理器授權,開發超越「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」限制之晶片-TetraMem MX。 晶心科董事長暨執行長林志明表示,強強聯手之下,晶心科於AI領域將提供革命性解決方案,提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力,晶心科與TetraMem的合作,標示著AI硬體領域的重大突破,有望為AI創新帶來前所未有的可能性。該系列晶片預計將於明年下半年推出,挹注晶心科權利金收入。 細數晶心科新產品布局,45/60/27系列等持續強化,AX45MPV核心數增加至8核、VPU加寬到1024 bit,適合大資料量運算、AI應用,並導入AI加速引擎。AX65則提升到13-stage,能效比上代成長2倍。 車用產品線接續去年通過之N25,今年推出D25F-SE,加入DSP Extension,滿足客戶在車用安規需求。 目前,晶心科車用相關專案約有30個以上的客戶,並且有40多個Design-win,明年也會送樣45系列認證,深化車用領域布局。晶心科也透露,與Mata除了合作AI Data Center應用,也有不同專案在進行。 法人指出,權利金遞延反映半導體庫存調整的最差狀況已過,惟受到景氣復甦緩慢、整體晶圓廠利用率不佳、客戶開案需求偏弱,加上費用墊高拉高損平門檻,營運轉機仍須時間。
新聞日期:2023/11/29 新聞來源:工商時報

記憶體Q4合約價 漲幅超預期

台北報導 記憶體大廠減產保價策略奏效,第四季合約價報價優於市場預期,DDR5上漲15~20%,DDR4上漲10~15%,DDR3上漲10%,漲幅優於原先預估的5~10%;NAND每家平均漲至少20~25%,漲幅更大。 另據了解,第一大原廠三星對DRAM正常報價,但在NAND部分,暫停報價,也不出貨,最新報價仍待觀察。 台系記憶體製造廠南亞科、華邦電、旺宏,模組廠威剛、十銓、創見、宜鼎、宇瞻、點序、群聯等,有望跟著拉升報價。 業者分析,記憶體合約價的調漲,主要原因有四:一是反映華為Mate 60新機銷售暢旺,帶動Android手機業者提前推出新機,帶動行動DRAM需求;二是三星(Samsung)控制出貨量,造成PC業者補庫存時長延長。 三是因應手機需求上修,DRAM業者將2023年第四季到2024年第一季的伺服器DRAM投片,調整至行動及PC DRAM投片,伺服器DRAM的供給壓力緩解;四是網路攝影機、網通等利基型應用業者因應漲價預期,啟動記憶體庫存回補。 市場法人分析,2023年記憶體大廠紛紛採取減產保價策略,促使記憶體報價止穩反彈,預期隨著各大廠減產幅度收歛、稼動率提升,2024年記憶體產業將走向價量齊揚。 至第四季,美光(Micron)已將DRAM庫存去化至8周、完成庫存去化,並將DRAM工廠減產幅度,自第三季的31%,收斂至第四季的17%、並預計在2024年第一季至第四季維持減產幅度。 三星及SK海力士的減產及去庫存時間,皆落後美光一季,預計將減產幅度自第四季的18~40%,收斂至2024年第一季的15~34%、並預計在第二至第四季逐步收斂減產幅度。 業者認為,考量終端需求預計自第二季起回溫、加上龍頭製造商皆預計維持「以銷定產」的紀律性增產節奏,預估2024年第一季至第四季期間DRAM合約價將維持漲勢。由於庫存仍處15~18周高水準,NAND Flash仍可望持續減產。 市場產業分析師認為,第三季至第四季記憶體模組廠的獲利及評價表現較佳,主要反映模組廠可即時享有庫存利益、而不須負擔產能閒置損失。 但自2024年第一季起,記憶體製造廠的獲利及評價表現將改善,主要考量製造廠工廠逐步升載下,產能閒置損失的收斂,有望挹注獲利。
新聞日期:2023/11/24 新聞來源:經濟日報

創新領航館 經濟部領軍 展示MIT全方位實力

【撰稿】創新領航館由經濟部領軍,展示經濟部產業發展署、中小及新創企業署、產業技術司、國家發展委員會、國防部、數位發展部,以及企業的技術研發成果,範圍囊括半導體、智慧移動、淨零轉型、健康醫療、智慧物聯、數位資安與解密科技寶藏等領域。 其中,半導體領域對於車用電子而言已成為市場競爭中的關鍵,為因應提升汽車智能與整合更多電子元件的需求,瑞昱展出車用完整解決方案,其晶片具備強大的加解密功能,亦具低功耗、小封裝的特色,可極易整合在車用系統中,提供完善的資安防護。鈺創科技帶來的創新記憶體KOOLDRAM品牌系列,也特別適合在車用電子領域發揮長處,因其擁有強大的高溫耐受力,可以避免記憶體因高溫而反覆刷新資料導致其效能損失。 產業技術司展出的軟硬組織整合之編紡人工韌帶,藉由高分子複合材料提升人工韌帶固定強度並解決傳統人工韌帶不耐磨的問題,此技術跨域整合生醫與紡織產業,將鞋帶紡織業轉型為可製作1條8萬元人工韌帶的醫材業,獲經濟部部長王美花盛讚「讓台灣紡織業升級轉型的亮點示範」。 國防部展出有「國軍鋼鐵人」之稱的改良版軍用外骨骼,能幫助士官兵扛起50公斤的武器、彈藥與裝備,也可減少因救援傷患時負重而受傷的風險,助部隊在訓練及作戰時更加靈活。 為打入國際衛星通訊供應鏈,國家發展委員會的高精度低軌道衛星追蹤系統,完全在台灣自主研發,可瞄準長距離且快速移動的物件,作為次世代通訊的地面終端設備與防空系統的關鍵技術。 中小及新創企業署推薦獲創新研究獎肯定的格斯科技-電池芯解決方案暨模組多元應用設計,提供由碳酸鋰電芯組成的電池組,可應用於儲能、不斷電系統、無人搬運車等不同場域。 今年展會主打的資安議題上,數位發展部展示工控場域AI偵防分析技術,透過監控生產線流量並分析異常事件,幫助企業提早識別駭客攻擊,避免產線停擺造成重大損失,以提升工廠生產廠區資安偵測能力,協助產業推動數位轉型時,建立更佳的資訊安全防護力。 (經濟部產業發展署廣告) 【2023-11-24/經濟日報/A14版/產業亮點】
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