產業新訊

AI需求強 台勝科:明年矽晶圓成長10%

新聞日期:2024/11/07 新聞來源:工商時報

報導記者/李娟萍

台北報導
 台勝科6日召開法說會,副總暨發言人邱紹勛指出,全球半導體產業終端需求復甦非常緩慢,成熟製程產品持續庫存調整,惟AI需求強勁,帶動高頻寬記憶體(HBM)及高效能運算(HPC)出貨量增加,預期2025年矽晶圓將緩步復甦,估有望成長10%。
 他指出,由於消費需求尚未回溫,記憶體客戶持續調整庫存;晶圓代工部分,台積電挾先進製程,訂單滿手,成熟製程則因大陸晶圓代工新產能開出,低價搶單,致競爭激烈,整體晶圓代工產業仍處修正階段。
 根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,2024年全球矽晶圓出貨量將減少2%,至121.74億平方英吋,2025年隨著需求復甦,出貨量可望回升約10%,至133.28億平方英吋。
 在第四季數量預估部分,邱紹勛指出,12吋客戶先進製程產品矽晶圓庫存水位較低,但成熟製程產品持續調整庫存,整體需求受地緣政治影響仍處於緩慢復甦階段;8吋客戶維持緩慢復甦步調,對2025年看法也相對保守。
 台勝科新廠擴建進度,將依市況需求調整,期盼隨著景氣回升,12吋新廠未來可望大幅增加先進製程用的高階產品占比,進一步鞏固公司利基優勢。
 邱紹勛指出,目前該公司長約價格穩定,客戶持續履行12吋及8吋長期合約,也透過長約搭售現貨以及彈性調整交期模式,支持客戶度過難關。
 邱紹勛說,整體供給情況,因為現有廠房擴建(Brownfield)跟新建廠房(Greenfield)產能不斷開出,整體市場呈供過於求,2025年需求供給比依舊維持在90%以下,2026年預估回到94%,到了2027年,應可回到供需平衡。

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