台北報導
　台勝科6日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛指出，全球半導體產業終端需求復甦非常緩慢，成熟製程產品持續庫存調整，惟AI需求強勁，帶動高頻寬記憶體（HBM）及高效能運算（HPC）出貨量增加，預期2025年矽晶圓將緩步復甦，估有望成長10％。
　他指出，由於消費需求尚未回溫，記憶體客戶持續調整庫存；晶圓代工部分，台積電挾先進製程，訂單滿手，成熟製程則因大陸晶圓代工新產能開出，低價搶單，致競爭激烈，整體晶圓代工產業仍處修正階段。
　根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2024年全球矽晶圓出貨量將減少2％，至121.74億平方英吋，2025年隨著需求復甦，出貨量可望回升約10％，至133.28億平方英吋。
　在第四季數量預估部分，邱紹勛指出，12吋客戶先進製程產品矽晶圓庫存水位較低，但成熟製程產品持續調整庫存，整體需求受地緣政治影響仍處於緩慢復甦階段；8吋客戶維持緩慢復甦步調，對2025年看法也相對保守。
　台勝科新廠擴建進度，將依市況需求調整，期盼隨著景氣回升，12吋新廠未來可望大幅增加先進製程用的高階產品占比，進一步鞏固公司利基優勢。
　邱紹勛指出，目前該公司長約價格穩定，客戶持續履行12吋及8吋長期合約，也透過長約搭售現貨以及彈性調整交期模式，支持客戶度過難關。
　邱紹勛說，整體供給情況，因為現有廠房擴建（Brownfield）跟新建廠房（Greenfield）產能不斷開出，整體市場呈供過於求，2025年需求供給比依舊維持在90％以下，2026年預估回到94％，到了2027年，應可回到供需平衡。

【綜合報導】
國際半導體產業協會（SEMI）表示，今年半導體矽晶圓出貨量預料將維持疲軟態勢，明年隨隨著需求復甦，出貨量可望回升約10%，強勁的成長格局將維持到2027年，屆時將刷新歷史紀錄，法人看好將有利環球晶、台勝科、合晶等台灣相關廠商營運回升。

今年半導體矽晶圓市場持續受到汽車、消費性電子應用等需求低緩影響，整體情況不如年初估計來得樂觀。

法人指出，今年半導體矽晶圓市況不佳，環球晶、台勝科、合晶等台灣相關廠商營運同受影響，隨著庫存調整告一段落，市況明年開始復甦，環球晶等業績也將跟著撥雲見日。

環球晶董事長徐秀蘭先前預期，今年底前應可見到半導體矽晶圓產業的庫存情況變得較為健康，明年市場需求應該會比今年好。

【2024-10-25/經濟日報/A11版/產業】

打入HBM及CoWoS供應鏈；董事長林健男交棒郭文筆
台北報導
　台勝科（3532）27日舉行股東會，全面改選董事，新任董事會隨即召開，原董事長林健男循台塑模式，交棒給郭文筆。林健男在股東會中指出，隨需求回升，台勝科第二季業績將優於第一季，下半年優於上半年。
台勝科12吋新廠已於2024年上半年順利完工，將導入日本勝高（SUMCO）最先進技術，下半年開始送貨給客戶驗證，月產能約30萬片，隨著新廠產能開出，相信對業績有顯著貢獻。
台勝科積極參與AI高階製程領域，已打入高頻寬記憶體（HBM）及CoWoS供應鏈，將擴大銷售，以提升公司績效。
林健男指出，台勝科在新市場擴展上也不遺餘力，該公司矽晶圓在業界具有品質標竿優勢，將積極開發東南亞及美國市場，以避免中國大陸同業低價傾銷影響。
台勝科8吋矽晶圓業務，受主要產品驅動IC及電源管理IC，轉往12吋生產影響，加上中國同業競爭，表現不佳。為解決此困境，台勝科已著手兩項策略因應，一是開創磊晶代工新業務；二是參與新世代第三類半導體研發。
此外，亦強化AI與自動化應用，近年來在總裁王文淵的領導下，積極運用AI進行製程優化，目前已完成21案，下半年將持續擴大推動，預估每年效益可達2.5億元。
同時，台勝科將以全面自動化的生產設備，將更進一步導入生成式AI，朝智慧工廠邁進。
台勝科2023年繳出合併營業額149億元，稅後純益34.59億元，每股稅後純益（EPS）8.92元的佳績。
2024年第一季受車用、手機及電腦市場需求疲弱影響，客戶拉貨意願保守的因素影響，台勝科第一季稅後純益3.86億元，EPS0.99元。
第二季受惠AI挹注，個人電腦和手機的需求回升，客戶開始出現庫存去化現象，供應鏈壓力也有所緩解，預期第二季業績表現，將比第一季成長，下半年更將優於上半年。

台北報導
　矽晶圓大廠台勝科（3532）6日舉行線上法說會，公司經營層指出，2024年下半年半導體景氣廣泛性恢復，客戶庫存回到健康水位，帶動矽晶圓需求緩步復甦，預期下半年營運將優於上年。
　台勝科也認為，矽晶圓產業將於2024年下半年復甦，並開始為期三年的正向的產業循環。
　回顧第一季台勝科矽晶圓銷售數量，就12吋部分，因AI伺服器的需求增加，帶動先進製程的快速成長，雖PC、手機及消費性電子產品需求回復較為緩慢，但已可明顯看到12吋矽晶圓的整體需求觸底反彈。
　在8吋部分，因主要產品驅動IC及電源管理IC移往12吋生產，致市場狀況疲軟、稼動率低迷，市況較為嚴峻。台勝科第一季稅後純益3.86億元，每股稅後純益（EPS）0.99元，呈現衰退。
　2024年第二季預估，12吋需求開始增加，尤其是DRAM部分，記憶體客戶庫存將加速回到健康水位。8吋部分，隨著客戶持續生產加溫，加上台勝科有品質優勢，預估8吋矽晶圓出貨量有機會逐步回穩。
　整體價格部分，合約價格持續穩定，現貨價格因市場觸底反彈，價格可望持穩。
　就未來展望，由於AI人工智能相關需求強勁，以及個人電腦和智能手機市況復甦，帶動記憶體及先進邏輯領域需求成長，進而推升矽晶圓市況及銷售。惟成熟製程邏輯部分，庫存調整仍將持續。
　台勝科將推動新製品專案，續從日本勝高（SUMCO）引進最新技術，朝先進製程邁進；此外，為提高8吋的競爭力，正積極檢討磊晶代工業務及參與第三類半導體領域研究。
　台勝科為因應中國大陸晶片國產化政策，公司將更著墨東南亞市場的經營。
　台勝科12吋新廠擴建依計畫進行中，預計下半年試車，隨12吋新產能開出，營運將有顯著貢獻。台勝科2024年資本支出預計投入135億元，將用於新廠擴建。
　法人關心台勝科產能利用率，該公司指出，在8吋部分，客戶庫存積極消化，上半年逐漸回歸健康，12吋部分，自第二季稼動率回升，隨著客戶庫存回復健康水位，營運狀況好轉，景氣已於第一季落底，下半年將回復成長動能，台勝科接單狀況也將隨之好轉，預期下半年將優於上半年。

台北報導
　矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉，但仍有庫存待消化，矽晶圓廠預期，景氣應於2024年第一季落底，下半年恢復動能，矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待景氣春燕。
　日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）日前法說會中指出，半導體產業需求從2023年第四季開始復甦，但，半導體廠生產恢復速度較慢，使矽晶圓庫存增加，在庫存續清下，矽晶圓出貨量下降，勝高估計2024年首季營收年減21％，營益年減83％。
　產業界人士分析，矽晶圓廠與半導體廠之間的供應長約，可以保障矽晶圓價格，且客戶持續購入，因而讓矽晶圓庫存量超過正常水準。
　針對半導體產業未來展望，勝高認為，半導體產業需求，已自2023年第四季開始復甦，除了對於資料中心的投資需求增加以外，EV、能源領域需求則維持穩健，消費性電子、電腦、手機需求則觸底。
　目前客戶庫存水位因按照長約拉貨，高於過往正常水準，預期採購量復甦須等2024年下半年。
　台廠部分，環球晶認為，由於矽晶圓位於產業鏈上游，回溫時程較下游晚一至二季度，現階段大部分客戶本季產能利用率率仍未大幅提升，依舊以去化手上現有庫存為主。
　展望2024年，法人分析，隨半導體景氣復甦、新興應用及新產能，可望帶動營運轉折，2025年將是半導體景氣多頭的重要關鍵時期，包括新興應用需求強勁、搭配多家新建晶圓廠產能開出，環球晶中長期看法維持正向。環球晶預計3月6日舉行線上法說，說明營運現況。
　台勝科指出，受客戶端高庫存，導致拉貨動能疲弱影響，2024年12吋矽晶圓供過於求情況可能擴大，半導體矽晶圓現貨價未來兩年將相當挑戰，長約市場則相對持穩，研判要到2024下半年才會恢復元氣。
　合晶認為，終端需求仍相對疲弱、客戶拉貨態度謹慎，這波景氣循環谷底可能落在第一季，第二至三季回溫並逐季向上。
　合晶預期，下半年市況可望明顯好轉，帶動矽晶圓價格止跌及出貨量回升，會進行必要的開源節流，待下半年市況才有機會呈現較大的回升。

規模達3,704百萬平方英吋！需求強勁，環球晶、台勝科等今年營收可望締新猷
　台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積，達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄。
　SEMI指出，半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但矽晶圓仍供給吃緊。業界預期矽晶圓出貨量明、後兩年仍將逐季創高。
　由於智慧型手機及筆電等消費性電子需求疲弱，消費性晶片生產鏈已進入庫存調整，但是受惠於車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等市場需求強勁，晶圓代工廠以及IDM廠產能利用率維持高檔，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠，今年營收將可望創歷史新高。
　根據SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％，再度創下歷史新高紀錄，與去年第二季矽晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較，年成長率達4.8％，顯示矽晶圓市場需求依然暢旺。
　SEMI表示，強勁的半導體市場需求仍驅動矽晶圓強勁出貨動能，在全球通膨的壓力下，半導體製造相關材料漲價壓力浮現，矽晶圓亦面臨漲價壓力，至於在全球晶圓廠持續擴建的情況下，矽晶圓仍然供給吃緊。
　雖然包括俄烏戰爭、美國升息、中國疫情封控等外在因素，造成半導體產業前景不確定性大增，但包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、環球晶等矽晶圓大廠，對今、明兩年矽晶圓市場供不應求看法相同，而且2024年前的產能都已被客戶預訂一空，長約能見度已看到2026年之後，價格亦維持逐年上漲趨勢。
　近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，長約已涵蓋今、明兩年產能，客戶洽簽長約最長已看到八～十年，環球晶仍繼續與客戶簽訂新長約。
　環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，現貨價也與客戶全數談定，價格沒有修正情況發生。

Q3達3,649百萬平方英吋，動能延續，環球晶、台勝科後市看旺

　台北報導
　據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋（MSI），連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄，且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。
　法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。
　SMG最新一季晶圓產業報告指出，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋，較第二季成長3.3％、並連續三個季度創下歷史新高紀錄，與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較，年成長率高達16.4％，優於預期，顯示矽晶圓市場需求維持強勁。
　SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高，且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長，顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長，隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出，矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。
　環球晶日前法人說明會中表示，看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求，2022年的平均銷售價格（ASP）上漲趨勢明確，客戶為確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。
　目前來看，環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。
　日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）同樣看好矽晶圓市場景氣，產能已達100％滿載運作，同樣與客戶積極洽簽長約，在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。
　業界對於矽晶圓在未來二～三年供給吃緊有高度共識，隨著晶圓廠新產能增加，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
　SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋，較2021年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方英吋，2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋，等於未來三年的出貨量，將逐年創下歷史新高。
　法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運，帶來正面助益，並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。

已與客戶簽訂五年長約，敲定價格、數量，將建新廠衝12吋矽晶圓產能
台北報導
由於矽晶圓需求強勁，業界預期2022年下半年之後將出現供給缺口，在客戶搶簽長約情況下，矽晶圓大廠日本勝高（SUMCO）表示已與客戶簽訂了截至2026年為止的五年長約，並敲定了價格和數量。SUMCO同步宣布將在日本佐賀縣伊萬里市興建新廠，提高12吋矽晶圓產能，並計劃在台灣興建新廠並擴增產能。
SUMCO為台灣矽晶圓廠台勝科最大股東，透過子公司SUMCO TECHXIV持有台勝科約45.6％股權。業界預期SUMCO將會透過台勝科在台擴建新廠，提升12吋矽晶圓產能，以因應台積電、聯電、力積電等半導體廠未來幾年矽晶圓強勁需求。
SUMCO宣布，因12吋半導體用矽晶圓訂單持續旺盛，現有產能已追不上強勁需求，因此將投資2,287億日圓增產12吋矽晶圓產能。
其中，SUMCO將投資2,015億日圓於日本佐賀縣伊萬里市現有工廠附近興建新的矽晶圓廠，預計2022年動工，並在2023年下半年導入製造設備後開始進行生產，預計要到2025年新廠才會進入全產能量產階段。子公司SUMCO TECHXIV也將投資272億日圓擴增產能，預定在2023年內完工。
SUMCO社長橋本真幸表示，已和客戶簽訂了截至2026年為止的供應契約。關於SUMCO此次的擴充產能計畫，在與客戶簽訂的五年期契約中，已敲定了價格和數量。
SUMCO除了在日本興建新矽晶圓廠擴充產能，也考慮擴增台灣產能。SUMCO表示，為了因應來自客戶的強勁需求，並善盡在台灣市場的供應責任，因此考慮因應市場成長並進行階段性擴產。與日本據點一樣，台灣生產據點現有廠房空間及產能都已達到極限，要進行擴產將有必要追加投資興建新廠房。
SUMCO表示，在台灣進行追加投資時所需的資金，籌資計畫尚未敲定，至於SUMCO在日本宣布增資所籌得的資金，並不會用於台灣的追加投資計畫。關於何時會敲定台灣的擴產投資，橋本真幸指出不會太晚公布。
法人預期SUMCO在台投資擴產將由台勝科扮要角。台勝科受惠於矽晶圓供不應求及價格上漲，8月合併營收10.67億元約與上月持平，並較去年同期成長10.8％，累計前八個月合併營收達79.49億元，較去年同期減少1.0％。法人看好台勝科營收維持高檔到年底，明年營運維持樂觀。

12吋矽晶圓長約調漲15％，環球晶、台勝科、合晶、嘉晶受惠

台北報導
雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家大廠新增產能陸續開出，矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。
在日系大廠率先嗚槍漲價之下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約，12吋矽晶圓價格將調漲約15％，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等明年營運將再締新猷。
包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。業者表示，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來2～3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的矽晶圓產能十分有限。但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續開出，矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面，2023年仍會持續供不應求。
矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。
晶圓代工業者指出，下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5～10％之間，而2022年矽晶圓已是賣方市場，半導體廠提高採購量之際，價格自然水漲船高。隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下，包括環球晶在內的國內業者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。
至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨，半導體大廠在完成2022年議約後，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續漲價空間。矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量，採購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才願意擴建新廠提高產能。
矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。環球晶今年前8個月合併營收399.94億元，合晶前8個月合併營收64.82億元，嘉晶前8個月合併營收32.40億元，同創歷年同期新高。業者預期今、明兩年營收可望創下新高紀錄。

需求強勁、庫存過低，預計Q3調升價格，將助環球晶、合晶等營運上攻

台北報導
由於需求強勁但庫存過低，8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後，終於要在第三季調漲，下半年價格漲幅約達5～10％。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等業者下半年營收及獲利成長。
8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求，但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況，現貨價也止跌回穩。隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低，下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。
由矽晶圓市場來看，12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應求，現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預期會供給吃緊，在供應商幾乎沒有擴充產能情況下，業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲，業界預期下半年價格漲幅介於5～10％。
包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商，現階段產能利用率均達滿載，對於下半年市況抱持樂觀看法，並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀，新增產能逐步開出，並預期矽晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意願明顯提高，對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。
環球晶前五個月合併營收年增11.1％達246.07億元，合晶前五個月合併營收年增32.5％達39.44億元，嘉晶前五個月合併營收年增11.2％達7.40億元，表現均優於去年同期。法人指出，第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季，而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升，營收成長動能將明顯轉強，且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。
近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大矽晶圓廠除了預期下半年12吋矽晶圓供給吃緊，亦透露8吋矽晶圓因為車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁，矽晶圓訂單已明顯超過產能，所以已著手評估興建全新的矽晶圓廠及調漲價格。