5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，環球晶、台勝科及合晶業績進補
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5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，目前各大晶圓代工廠12吋產能全面滿載，需求有望一路延續到2021年第一季，且屆時台積電5奈米製程也將全產能開出，加上三星及SK海力士等記憶體廠看好2021年需求將全面升溫。
供應鏈傳出，矽晶圓供應商預期將在2021年第一季向客戶調漲12吋矽晶圓5％報價，以反映矽晶圓供需大幅提升狀況。
法人表示，矽晶圓在歷經2020年上半年營運平淡後，有望在2021年第一季迎來報價上漲效益，屆時環球晶、台勝科及合晶業績將受惠開始進補。
下半年隨著消費性、智慧手機及5G等終端應用拉貨力道不斷升溫，使得晶圓代工廠的12吋及8吋產能維持高漲，除了8吋晶圓產能維持滿載之外，12吋晶圓代工產能也開始出現緊張態勢，讓12吋矽晶圓市場同步擺脫上半年的疫情陰霾，市場預期進入2021年第一季12吋矽晶圓市場將更加吃緊。
12吋晶圓代工市場需求滿載，矽晶圓需求將水漲船高，其中大致可分為三大原因，法人分析，首先主要是台積電在12吋晶圓代工產能接獲智慧手機、5G等各大客戶訂單，且進入2021年第一季後，台積電5奈米製程將產能全開，使得12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）需求持續成長。
其次，近期DRAM、NAND Flash現貨價出現回溫，各大記憶體廠如三星、SK海力士及美光等傳出開始鎖定2021年上半年的記憶體市場，需求將全面回溫，供應鏈預期2021年記憶體投片量恢復全產能運種，將推動12吋拋光矽晶圓（Polished Wafer）需求上升。
再者，中國晶圓代工廠中芯，先前遭到美國列入出口管制清單，不過市場傳出中芯擔心最終仍可能被美國歸類在跟華為相同的出口管制黑名單內，屆時將無法取得任何貨源，因此供應鏈指出，中芯已經開始加大12吋矽晶圓備貨力道，且訂單熱度有望一路延續到2021年上半年。
在三大原因推動下，12吋矽晶圓市場可望在2021年第一季重新步入需求高漲情況。供應鏈指出，矽晶圓供應商可望在2021年第一季調升12吋矽晶圓5％報價，為此反映供需可能將步入緊張態勢。

需求觸底回穩，日本SUMCO看好Q2市況，疫情過後將有強勁反彈力道

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半導體矽晶圓龍頭大廠日本SUMCO第一季財報優於預期，SUMCO會長暨執行長橋本真幸於上周法人說明會電話會議中指出，5G及在家工作（telework）帶動12吋矽晶圓需求回升，8吋矽晶圓需求因客戶增加安全庫存而回溫，預期新冠肺炎疫情過後將有強勁反彈力道。
法人認為SUMCO第二季展望樂觀，對環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等業者營運將有正面助益。
半導體矽晶圓市場景氣在去年第四季落底的看法業界已有高度共識，第一季隨著晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率回升，矽晶圓庫存水位下降，供應商出貨量提升，市場需求已進入復甦循環。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場未受疫情干擾，第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。
橋本真幸指出，5G的基礎建設及智慧型手機開始出貨，在家遠距工作帶動資料中心、伺服器、筆電及平板等應用轉強，12吋矽晶圓需求呈現穩健成長趨勢，8吋矽晶圓也看到需求轉強情況，但新冠肺炎疫情對於汽車及工業等市場影響可能延續，下半年不確定性仍高且前景不明，難以進行預測。
橋本真幸表示，整體來看，矽晶圓市況已在去年第四季觸底，12吋及8吋矽晶圓在第二季需求預估仍會持續和緩復甦，在價格走勢部份，長約的合約價維持穩定，現貨價也止跌回穩。新冠肺炎疫情總會過去，之後在家遠距工作將成新常態（new normal），預期通信產業將加速往5G世代前進，汽車及工業相關需求亦會見到強勁反彈。
SUMCO對矽晶圓市況看法與環球晶相同。環球晶董事長徐秀蘭日前在法說會中亦表示，半導體對全球經濟的正常運轉是必要的基本存在，一旦疫情穩定控制後，全球產業市場的供需運作將重啟正常，半導體產業在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G、記憶體等新產品的帶動下將迅速回溫，環球晶營運前景仍樂觀可期。
業界人士認為，第二季半導體廠產能利用率維持高檔，12吋矽晶圓第二季已供給吃緊，長約合約價持平，現貨價已調漲，8吋及6吋矽晶圓價格回穩，有助於矽晶圓廠第二季營運表現。
環球晶4月合併營收43.06億元，較去年同期減少7.5％，累計前4個月合併營收178.21億元，與去年同期相較減少12.0％。台勝科4月合併營收10.19億元，較去年同期成長6.1％，前4個月合併營收為39.50億元，與去年同期相較減少14.2％。環球晶及台勝科的今年累計營收年減率持續降低，也說明了矽晶圓景氣觸底回溫。

18日盤中下挫，股價跌至3年低點
綜合外電報導
全球第四大矽晶圓廠德國世創電子（Siltronic）18日預警，第二季營收較第一季「大幅下滑」，並預期第三季營收續跌，使公司股價跌至3年低點。
世創電子看空後市，也讓台系半導體矽晶圓股19日股價恐承受壓力。不過，法人評估，包括環球晶、台勝科和合晶之前都已對第二季營運提出預警，而且股價也都處於近期低檔，衝擊程度不至於太大。
世創股價18日盤中暴跌14％，是公司史上最大單日跌幅。過去一年來該公司股價跌幅已達65％，如今股價跌破50歐元。券商BHF Oddo稍早將世創目標股價從90歐元下修至60歐元。
過去兩個月來，世創已二度下修財測。最新財測預期今年營收較去年萎縮10％至15％，大於先前預期的5％至10％跌幅。今年稅前息前折舊攤銷前獲利率也從33％至37％下修為30％至35％。
目前居全球半導體矽晶圓第三大廠的環球晶，今年第一季的毛利率、本業獲利、每股純益皆創歷史單季新高，每股純益為8.88元，但財報公布後股價不漲反跌，甚至一度跌破300元大關，主要就是反映該公司認為半導體產業庫存將在本季達到高峰，預期第二季營收會比第一季微幅增加或持平。
不過，環球晶的長約比重超過80％，是全球半導體前幾大廠當中，比例最高，受到跌價的衝擊也最輕微。事實上，環球晶的5月營收49.13億元，比4月成長5.5％，業績面並不像外界預期的悲觀。
在台勝科方面，則是認為半導體庫存去化，將會延續到第三季，屆時將會是產業谷底，第四季有機會重新拉貨。法人指出，記憶體占台勝科營運比重相當高，且多半是現貨報價，因此不景氣的衝擊影響也相對較高；至於合晶目前仍以8吋為主，同樣認為第二季會處於庫存調整階段。

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半導體矽晶圓大廠台勝科（3532）的日系大股東Sumco Techxi上周五申報轉讓6,000張持股，消息一出，立即衝擊台勝科昨（6）日股價以下跌約4％做收。不過，台勝科昨日盤後公布7月份營收達14.01億元，再度創下歷史新高，累計前7月營收92.79億元，比去年同期大增28.7％。
Sumco Techxi為全球半導體矽晶圓廠Sumco旗下子公司，台勝科算是Sumco的孫公司。從持股比重來看，Sumco Techxi高達46.05％、是第一大股東，持股張數則有35.72萬張。
台勝科成立之初就有兩大股東，除了Sumco Techxi之外還有台塑集團，合計持股就超過9成。也因為如此，台勝科自從掛牌以來，就受到在外流通股權不到15％、不得申請開放信用交易的規定限制。直到近2年兩大股東陸續釋股，才在今年上半年符合規定，並於7月25日取得信用交易資格。
由於外界普遍認為，台勝科兩大股東過去兩年多次出脫持股，就是為了讓該公司獲得信用交易資格，之後賣壓也會解除。因此，Sumco Techxi在上周五申讓，確實出乎市場意料，也導致昨日的賣壓，三大法人賣超357張。

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半導體矽晶圓市場持續供不應求，加上報價向上，讓各家業者的6月份營收聯袂改寫歷史新高。繼環球晶（6488）和合晶（6182）之後，台勝科（3532）也加入創新高的行列，且6月營收的月增率達5.5％，還比環球晶的4.7％和合晶的2.5％更好。
台勝科發言人趙榮群表示，半導體矽晶圓的市況熱度絲毫不減，包括8吋及12吋的需求都很強，該公司仍維持全產全銷的情況，是6月份營收持續創高的原因。
從產業面看，前一陣子市場似乎略有雜音，除了部分產品的漲勢受到壓抑之外，日本兩大龍頭廠的股價表現也不好，讓市場免多了擔憂，也波及到台系的半導體矽晶圓股，近1個月來的修正幅度相當可觀。
不過，隨著各家繳出亮麗的營收成績，也化解外界的疑慮，昨（10）日更是同步啟動新一波攻勢，台勝科以大漲6.55％、146.5元作收；合晶的漲幅更達7.96％、收盤價為62.4元。
值得注意的是，台勝科訂於今日除息，配發2.08元現金股息，近3個交易日持續收紅，上演亮麗的除息行情。從籌碼面看，三大法人在近3天分別回補1,550張、189張和1,394張。
而台勝科在除息後，預計9月份還會進行現金減資，預計每股退還5元股款。由於現金減資完成後，股本會從目前的77.57億元、降至38.79億元，不僅低於環球晶的43.73億元，更可帶動EPS翻倍（獲利不變，股本少一半），有機會複製被動元件股如國巨（2327）近年來的「減資－產品漲價－EPS大幅成長－股價受激勵」的走勢。
展望未來，台勝科目前的12吋月產能約28萬片，8吋則有32萬片，明年度完成去瓶頸後，12吋的月產能可提升至30.5萬片。

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大陸的半導體廠在未來2～3年內將陸續完工投產，成為半導體矽晶圓的最大需求來源。半導體矽晶圓大廠台勝科昨（23）日評估，以去年（2017）作為基礎來看，預計到了2020年市場需求將會大幅成長35％，而今年度的矽晶圓報價將成長兩位數以上，明年還要繼續向上。
台勝科發言人趙榮祥指出，今年第一季的12吋矽晶圓需求大於供給，儘管智慧型手機品牌有庫存調整，但客戶下單力道並未減緩。至於8吋矽晶圓在電源、驅動、感測器和車用等帶動下，需求同樣強勁，各尺寸產品價格都有回升。展望第二季，目前看來的報價則是持平，第三、四季持續向上，全年回升兩位數以上，明年度供需仍相當健康，價格還有回升空間。
台勝科表示，將會視市場狀況審慎評估擴產的事宜，目前的重點是提高生產效率與去瓶頸化，今年度預估的資本支出大約16億元左右。
台勝科昨日收盤價155.5元，以股本77.57億元計算，總市值為1,206億元、排行台股第48名，也是台股前70大權值股當中，唯一不能融資券的個股。主要的原因，在於前兩大股東日本勝高（SUMCO）集團和台塑集團在台勝科1995年成立以來，合計持股就超過9成，就算2007年掛牌之後有辦理小額的增資，但仍未達在外流通比重超過15％的規範。
所幸，過去一年以來，隨著全球半導體矽晶圓報價持續拉高，將台勝科的股價從30多元一路向上推升，也讓當初「不願低賣」的兩大股東開始逐步釋出持股，根據最新資訊，在外流通籌碼終於突破門檻、達15.05％，總算符合法規限制。
趙榮祥估計，今年第三季就可獲得主管機關核可、解除相關交易限制。此外，台勝科也將啟動現金減資，根據規劃將現金減資5成，股本從目前的77.57億元、降為38.79億元，比起另外一家矽晶圓大廠環球晶（6488）的43.73億元還低。屆時，台勝科的股價和每股純益（EPS）都將向上翻一倍，與環球晶的正向比價效應也將更為鮮明。

國際矽晶圓大廠看好價格漲到年底，全年獲利可望拚翻倍

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半導體矽晶圓報價「季季高」趨勢不變，在全球前三大廠日本信越（Shin-Etsu）、勝高（SUMCO）和台系環球晶（6488）相繼釋出看好今年矽晶圓市況後，排名第四大的德國世創（Siltronic）也在近期法說會發布展望利多。
法人指出，從環球晶和台勝科今年第一季的營運表現來看，全年度獲利至少拚翻倍。
台勝科昨日公布2月營收為12.55億，在工作天數大幅減少下，僅比元月少900萬元，月減0.7％，為歷史單月次高，累計前2月營收年增率27.4％，表現遠優於市場預期。據了解，環球晶2月表現也不遑多讓，預期將繳出亮眼佳績。
業績看好，加上全球股市反彈，勝高昨（6）日在日股大漲5.5％，德國掛牌的Siltronic盤中漲幅達5％。環球晶、台勝科和合晶（6281）昨日漲幅分為3.7％、3.8％和2.4％，表現也不落人後。
Siltronic去年受惠矽晶圓出貨報價較前年漲3成，全年營收年增26％達11.77億歐元，EBITDA（稅前息前折舊攤提前盈餘）年增142％達3.53億歐元，EBITDA率由前年15.6％升至去年30.0％。Siltronic指出，首季需求強勁，8吋及12吋產能全線滿載。
根據Siltronic預估，去年全球矽晶圓需求年增10％達118億平方英吋，今年將再成長5％達123億平方英吋並創下新高。Siltronic執行長Christoph von Plotho表示，矽晶圓報價今年將持續走高，客戶希望提前確保矽晶圓產量，因此該公司已在有利的條件下簽訂了一些長期合約。
業界人士指出，矽晶圓價格今年維持逐季調漲趨勢不變，12吋矽晶圓上半年平均價格已漲破100美元，與去年同期的70～75美元相較，漲幅高達3～4成。由於主要半導體廠都願意加價簽訂長約來鞏固產能，預期今年第四季平均合約價格將上看120美元。
值得注意之處，在於大陸半導體廠對矽晶圓的強勁需求將在下半年引爆。由於大陸過去2年大舉投資興建12吋晶圓廠，包括中芯國際、長江儲存等都會在下半年開始進入量產，今年第四季每月將多出70萬片12吋晶圓產能。
著眼於矽晶圓廠今年並無新增產能開出，無法消化如此龐大的需求。由於信越、勝高、Siltronic產能都被大廠包下，只剩下環球晶還有多餘產能可因應，可望因此直接受惠。法人預估，環球晶去年度EPS約12.23元，今年將大舉拉高到27.97元。

半導體大廠將採預付訂金確保明年貨源，並每季調漲價格

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　大陸對半導體矽晶圓需求將出現跳躍性成長，全球半導體大廠近期與矽晶圓供應商進行協商，將採取預付訂金方式確保明年貨源，並每季調漲價格。消息傳來，不僅日本勝高SUMCO昨（21）日以大漲4.68％再度改寫歷史天價，台股的環球晶（6488）也同樣創下歷史新高，合晶（6182）、台勝科（3532）則同步改寫波段新高。

　環球晶和合晶昨日雙雙強攻漲停板做收，環球晶的股價和總市值分別飆出433.5元和1,895億元的新天價，合晶收盤價46.35元則創2011年5月以來新高，台勝科以上揚5.36％、118元做收，直逼9月底所創的120元前波高點。從籌碼面看，三大法人扮演要角，昨日分別買超環球晶1,145張、台勝科1,942張和合晶11,779張。

　半導體矽晶圓供不應求，而日本信越（Shin-Etsu）、SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）和韓國矽德榮（LG Siltron）等5大矽晶圓廠的出貨量就占了全球需求的9成以上，而這5大廠是否會進行擴產？也成為外界觀察此波半導體矽晶圓漲價趨勢的指標。

　但據了解，受到半導體矽晶圓生產設備缺貨影響，這5大廠在明年第四季前，已確定無法擴建新廠，只能透過去瓶頸等方式增加微幅的新產能，加上大陸有超過10座的12吋新廠將陸續量產，光是先期對測試片的需求就已推升需求進一步攀高。

　事實上，今年以來矽晶圓廠產能全數滿載，12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第一季因供給吃緊，12吋矽晶圓第一季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。

　由於大陸地區有超過10座12吋新廠將在明年陸續進入量產，對矽晶圓的需求將出現跳躍成長，缺貨情況恐將持續惡化。為了確保明年矽晶圓供給量，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士、東芝、美光等主要半導體大廠，第四季持續與矽晶圓廠協商明年的供貨及價格。

　據了解，多數業者同意以先支付訂金方式鞏固貨源，但價格仍將每季協商，業界對於明年矽晶圓價格逐季調漲已有共識，由此來看，明年12吋矽晶圓平均價格將維持在100美元以上，與今年75～80美元的均價相較，年度漲幅將高達25～35％。

　然而值得注意之處，在於矽晶圓廠明年無法大量擴產，在半導體大廠擴大採購，以及大陸半導體廠追價10～20％搶貨的情兄下，5大矽晶圓廠明年產能已經全部賣光。也就是說，明年矽晶圓缺貨問題嚴重，有錢也不一定買得到貨，中小型半導體廠現在只確保了明年需求的7成左右，不僅矽晶圓報價漲幅可能持續擴大，業者恐怕會面臨巧婦難為無米之炊的窘境。