台北報導
　矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉，但仍有庫存待消化，矽晶圓廠預期，景氣應於2024年第一季落底，下半年恢復動能，矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待景氣春燕。
　日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）日前法說會中指出，半導體產業需求從2023年第四季開始復甦，但，半導體廠生產恢復速度較慢，使矽晶圓庫存增加，在庫存續清下，矽晶圓出貨量下降，勝高估計2024年首季營收年減21％，營益年減83％。
　產業界人士分析，矽晶圓廠與半導體廠之間的供應長約，可以保障矽晶圓價格，且客戶持續購入，因而讓矽晶圓庫存量超過正常水準。
　針對半導體產業未來展望，勝高認為，半導體產業需求，已自2023年第四季開始復甦，除了對於資料中心的投資需求增加以外，EV、能源領域需求則維持穩健，消費性電子、電腦、手機需求則觸底。
　目前客戶庫存水位因按照長約拉貨，高於過往正常水準，預期採購量復甦須等2024年下半年。
　台廠部分，環球晶認為，由於矽晶圓位於產業鏈上游，回溫時程較下游晚一至二季度，現階段大部分客戶本季產能利用率率仍未大幅提升，依舊以去化手上現有庫存為主。
　展望2024年，法人分析，隨半導體景氣復甦、新興應用及新產能，可望帶動營運轉折，2025年將是半導體景氣多頭的重要關鍵時期，包括新興應用需求強勁、搭配多家新建晶圓廠產能開出，環球晶中長期看法維持正向。環球晶預計3月6日舉行線上法說，說明營運現況。
　台勝科指出，受客戶端高庫存，導致拉貨動能疲弱影響，2024年12吋矽晶圓供過於求情況可能擴大，半導體矽晶圓現貨價未來兩年將相當挑戰，長約市場則相對持穩，研判要到2024下半年才會恢復元氣。
　合晶認為，終端需求仍相對疲弱、客戶拉貨態度謹慎，這波景氣循環谷底可能落在第一季，第二至三季回溫並逐季向上。
　合晶預期，下半年市況可望明顯好轉，帶動矽晶圓價格止跌及出貨量回升，會進行必要的開源節流，待下半年市況才有機會呈現較大的回升。

國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略
【台北報導】
半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。

業界推估，矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。

全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。

台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電等，其中台積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。

矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和矽晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。矽晶圓業者坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。

法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。

業者透露，傳出被要求讓價的日系矽晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的矽晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的矽晶圓庫存水位，尤其是8吋若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。

【2023-08-14/經濟日報/A3版/話題】

半導體市況低緩 環球晶、台勝科、合晶有壓 預期2026年供需才會反轉
【台北報導】
今年半導體市況相對低緩，上游矽晶圓端業者包括環球晶、台勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰。業者估計，2022年是過去三年來，全球12吋矽晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12吋矽晶圓將陷入供過於求，預期2026年才會轉為需求大於供給。

全球主要半導體矽晶圓供應商包括日廠信越、勝高，還有台廠環球晶、台勝科與合晶，以及德國世創等。從去年半導體供應鏈開始出現庫存修正後，雜音也逐漸蔓延到上游晶圓代工端與矽晶圓端，今年上半年開始出現走緩跡象。法人指出，近三年全球12吋矽晶圓市況不樂觀，預估恐呈現供過於求，市場密切關注。

根據國際半導體產業協會（SEMI）日前公布的最新報告，今年第1季全球矽晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，並較去年同期衰退11.3%。SEMI並預估，2023年半導體矽晶圓出貨面積將年減0.6％，但2024年與2025年都將成長6％以上。

矽晶圓業者表示，今年受到俄烏戰爭、高通膨環境等因素影響，矽晶圓終端需求下滑。不過，未來半導體矽晶圓出貨面積將出現反彈。

業者推估，全球半導體廠將有82座新設施及生產線於2023年至2026年開始營運。全球12吋晶圓廠產能可望在代工、記憶體、功率元件等幾大領域推波助瀾下，於2026年創新高，屆時全球12吋晶圓廠總產能將達每月960萬片。

台勝科認為，12吋矽晶圓的需求應會於下半年觸底，8吋與12吋矽晶圓預期都將從明年恢復成長。

環球晶則評估，伺服器、資料中心、工業及車用電子等將支撐2023年半導體產業營收，惟記憶體供需失衡對今年整體半導體產業造成壓力，下半年在資料中心及總體經濟復甦的推動下，將會有所改善。

環球晶認為，美國暫停升息對消費者信心恢復將有點幫助，但聯準會後續不見得就不會升息，所以還有不確定性，而中國大陸也降息，這些訊息對於市場需求應該會有正面助益，只是對於該公司訂單的幫助還不顯著。

【記者鐘惠玲╱台北報導】半導體矽晶圓市場下半年面臨旺季不旺窘境，台灣業界龍頭環球晶直言第2季營收可能比首季小減，第3季可能與第2季相當或略低，第4季則回穩或小幅季增。法人認為，台勝科第3季營運將落底回穩，合晶本季與第3季業績可能都延續小幅衰退走勢，回溫最快要等第4季。

【2023-06-26/經濟日報/A3版/話題】

坦言現貨價有向下趨勢 長約客戶持續履約 合約價相對持穩
【台北報導】
台勝科（3532）昨（6）日舉行法說會，公司坦言，當下12吋矽晶圓市場因客戶調整生產，記憶體與邏輯應用的銷售量低於預期，庫存確實正持續增加，8吋矽晶圓於消費性電子及工業應用也在調整階段，導致現貨價有向下趨勢，所幸長約客戶持續履約，合約價相對持穩。

台勝科不諱言，目前記憶體與晶圓代工客戶的矽晶圓庫存有些偏高，預估12吋矽晶圓需求將於2023下半年觸底，後續將從2024年起逐步恢復成長動能；8吋矽晶圓同樣會自明年起恢復成長，該公司將持續發展先進製程矽晶圓。

針對全球12吋矽晶圓供需情形，台勝科引述資料指出，去年是近年來需求供給能力比的最高峰，也就是供需量最相當的一年。但受到俄烏戰爭、高通膨環境等因素影響，終端需求下滑，今年需求供給能力比下滑，呈現供過於求局面，估計2024年會落底，並逐漸恢復動能直到2026年。

台勝科為台塑集團旗下半導體矽晶圓廠，客戶涵蓋台積電、南亞科等一線晶圓製造商。矽晶圓是半導體製造最重要的原材料，台勝科釋出矽晶圓庫存持續增加的訊息，反映當下半導體市況低迷影響持續。

受半導體市況不振影響，台勝科今年首季營收與獲利均季減逾一成，每股純益為2.28元；前四月合併營收為48.96億元，年減3.4％。

台勝科的8吋與12吋矽晶圓業務皆簽訂有一定比例長約，公司表示，目前客戶持續執行長約，並無違約狀況，8吋與12吋矽晶圓合約價都持穩，但現貨價則有向下趨勢。

針對矽晶圓市場環境，台勝科指出，今年首季12吋矽晶圓的記憶體應用仍處於修正階段，而邏輯IC應用的客戶需求不一，12吋矽晶圓庫存仍在持續增加。8吋矽晶圓方面，車用需求穩定，但消費性電子與工業應用需求還在調整階段，客戶端的矽晶圓庫存增加。

至於本季，台勝科提到，12吋矽晶圓因客戶調整生產，記憶體與邏輯應用銷售量低於預期。8吋矽晶圓於消費性電子及工業應用仍在調整階段，惟兩者合約價仍持穩。

談到原物料價格與電價上漲的影響，台勝科坦言，確實對營運產生一些壓力，現階段感受到客戶端下半年應會比上半年回升，但幅度要視終端需求恢復狀況而定。

台勝科強調，該公司會與客戶共體時艱，具有合約優勢，配合客戶調整產品組合，積極爭取訂單。

另外，台勝科估計今年資本支出約238億元，對於正在興建的新廠，會視市況與需求，持續推動興建。

【2023-06-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

規模達3,704百萬平方英吋！需求強勁，環球晶、台勝科等今年營收可望締新猷
　台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積，達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄。
　SEMI指出，半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但矽晶圓仍供給吃緊。業界預期矽晶圓出貨量明、後兩年仍將逐季創高。
　由於智慧型手機及筆電等消費性電子需求疲弱，消費性晶片生產鏈已進入庫存調整，但是受惠於車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等市場需求強勁，晶圓代工廠以及IDM廠產能利用率維持高檔，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠，今年營收將可望創歷史新高。
　根據SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％，再度創下歷史新高紀錄，與去年第二季矽晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較，年成長率達4.8％，顯示矽晶圓市場需求依然暢旺。
　SEMI表示，強勁的半導體市場需求仍驅動矽晶圓強勁出貨動能，在全球通膨的壓力下，半導體製造相關材料漲價壓力浮現，矽晶圓亦面臨漲價壓力，至於在全球晶圓廠持續擴建的情況下，矽晶圓仍然供給吃緊。
　雖然包括俄烏戰爭、美國升息、中國疫情封控等外在因素，造成半導體產業前景不確定性大增，但包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、環球晶等矽晶圓大廠，對今、明兩年矽晶圓市場供不應求看法相同，而且2024年前的產能都已被客戶預訂一空，長約能見度已看到2026年之後，價格亦維持逐年上漲趨勢。
　近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，長約已涵蓋今、明兩年產能，客戶洽簽長約最長已看到八～十年，環球晶仍繼續與客戶簽訂新長約。
　環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，現貨價也與客戶全數談定，價格沒有修正情況發生。

Q3達3,649百萬平方英吋，動能延續，環球晶、台勝科後市看旺

　台北報導
　據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋（MSI），連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄，且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。
　法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。
　SMG最新一季晶圓產業報告指出，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋，較第二季成長3.3％、並連續三個季度創下歷史新高紀錄，與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較，年成長率高達16.4％，優於預期，顯示矽晶圓市場需求維持強勁。
　SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高，且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長，顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長，隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出，矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。
　環球晶日前法人說明會中表示，看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求，2022年的平均銷售價格（ASP）上漲趨勢明確，客戶為確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。
　目前來看，環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。
　日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）同樣看好矽晶圓市場景氣，產能已達100％滿載運作，同樣與客戶積極洽簽長約，在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。
　業界對於矽晶圓在未來二～三年供給吃緊有高度共識，隨著晶圓廠新產能增加，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
　SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋，較2021年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方英吋，2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋，等於未來三年的出貨量，將逐年創下歷史新高。
　法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運，帶來正面助益，並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。

已與客戶簽訂五年長約，敲定價格、數量，將建新廠衝12吋矽晶圓產能
台北報導
由於矽晶圓需求強勁，業界預期2022年下半年之後將出現供給缺口，在客戶搶簽長約情況下，矽晶圓大廠日本勝高（SUMCO）表示已與客戶簽訂了截至2026年為止的五年長約，並敲定了價格和數量。SUMCO同步宣布將在日本佐賀縣伊萬里市興建新廠，提高12吋矽晶圓產能，並計劃在台灣興建新廠並擴增產能。
SUMCO為台灣矽晶圓廠台勝科最大股東，透過子公司SUMCO TECHXIV持有台勝科約45.6％股權。業界預期SUMCO將會透過台勝科在台擴建新廠，提升12吋矽晶圓產能，以因應台積電、聯電、力積電等半導體廠未來幾年矽晶圓強勁需求。
SUMCO宣布，因12吋半導體用矽晶圓訂單持續旺盛，現有產能已追不上強勁需求，因此將投資2,287億日圓增產12吋矽晶圓產能。
其中，SUMCO將投資2,015億日圓於日本佐賀縣伊萬里市現有工廠附近興建新的矽晶圓廠，預計2022年動工，並在2023年下半年導入製造設備後開始進行生產，預計要到2025年新廠才會進入全產能量產階段。子公司SUMCO TECHXIV也將投資272億日圓擴增產能，預定在2023年內完工。
SUMCO社長橋本真幸表示，已和客戶簽訂了截至2026年為止的供應契約。關於SUMCO此次的擴充產能計畫，在與客戶簽訂的五年期契約中，已敲定了價格和數量。
SUMCO除了在日本興建新矽晶圓廠擴充產能，也考慮擴增台灣產能。SUMCO表示，為了因應來自客戶的強勁需求，並善盡在台灣市場的供應責任，因此考慮因應市場成長並進行階段性擴產。與日本據點一樣，台灣生產據點現有廠房空間及產能都已達到極限，要進行擴產將有必要追加投資興建新廠房。
SUMCO表示，在台灣進行追加投資時所需的資金，籌資計畫尚未敲定，至於SUMCO在日本宣布增資所籌得的資金，並不會用於台灣的追加投資計畫。關於何時會敲定台灣的擴產投資，橋本真幸指出不會太晚公布。
法人預期SUMCO在台投資擴產將由台勝科扮要角。台勝科受惠於矽晶圓供不應求及價格上漲，8月合併營收10.67億元約與上月持平，並較去年同期成長10.8％，累計前八個月合併營收達79.49億元，較去年同期減少1.0％。法人看好台勝科營收維持高檔到年底，明年營運維持樂觀。

12吋矽晶圓長約調漲15％，環球晶、台勝科、合晶、嘉晶受惠

台北報導
雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家大廠新增產能陸續開出，矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。
在日系大廠率先嗚槍漲價之下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約，12吋矽晶圓價格將調漲約15％，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等明年營運將再締新猷。
包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。業者表示，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來2～3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的矽晶圓產能十分有限。但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續開出，矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面，2023年仍會持續供不應求。
矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。
晶圓代工業者指出，下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5～10％之間，而2022年矽晶圓已是賣方市場，半導體廠提高採購量之際，價格自然水漲船高。隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下，包括環球晶在內的國內業者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。
至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨，半導體大廠在完成2022年議約後，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續漲價空間。矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量，採購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才願意擴建新廠提高產能。
矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。環球晶今年前8個月合併營收399.94億元，合晶前8個月合併營收64.82億元，嘉晶前8個月合併營收32.40億元，同創歷年同期新高。業者預期今、明兩年營收可望創下新高紀錄。

需求強勁、庫存過低，預計Q3調升價格，將助環球晶、合晶等營運上攻

台北報導
由於需求強勁但庫存過低，8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後，終於要在第三季調漲，下半年價格漲幅約達5～10％。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等業者下半年營收及獲利成長。
8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求，但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況，現貨價也止跌回穩。隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低，下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。
由矽晶圓市場來看，12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應求，現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預期會供給吃緊，在供應商幾乎沒有擴充產能情況下，業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲，業界預期下半年價格漲幅介於5～10％。
包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商，現階段產能利用率均達滿載，對於下半年市況抱持樂觀看法，並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀，新增產能逐步開出，並預期矽晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意願明顯提高，對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。
環球晶前五個月合併營收年增11.1％達246.07億元，合晶前五個月合併營收年增32.5％達39.44億元，嘉晶前五個月合併營收年增11.2％達7.40億元，表現均優於去年同期。法人指出，第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季，而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升，營收成長動能將明顯轉強，且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。
近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大矽晶圓廠除了預期下半年12吋矽晶圓供給吃緊，亦透露8吋矽晶圓因為車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁，矽晶圓訂單已明顯超過產能，所以已著手評估興建全新的矽晶圓廠及調漲價格。

台北報導

根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發佈最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋（MSI），創下季度出貨的歷史新高紀錄，較業界預期提早約3個季度，顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。
根據統計，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋，與去年第四季的3200百萬平方英吋相較成長4.3％，與去年第一季的2920百萬平方英吋相較成長14.3％，同時超越2018年第三季的歷史紀錄，在第一季的傳統淡季創下矽晶圓出貨歷史新高。
業界原本預期，矽晶圓市場下半年才會開始進入強勁成長階段，今年第四季或明年第一季才可能創下矽晶圓出貨的季度新高紀錄，沒想到今年第一季矽晶圓出貨面積就改寫新高，與業界預期提早了3個季度，也說明了矽晶圓市場景氣已走出谷底並步上多頭循環。
SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量成長幅度。
國際矽晶圓大廠近期紛紛釋出對市場前景樂觀看法，龍頭大廠日本信越（Shin-Etsu）預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後半將陷入短缺，並已與客戶洽談漲價。第二大廠日本勝高（SUMCO）表示矽晶圓今年以來供需呈現相當緊繃狀態，8吋及12吋矽晶圓供不應求情況將延續到年底。環球晶同樣看好今年矽晶圓供給吃緊，並看好明年市況會比今年更好。
今年上半年12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）及拋光矽晶圓（Polished Wafer）產能已經銷售一空，下半年產能亦被客戶預訂一空，訂單量大於供給量，半導體廠與矽晶圓廠開始簽訂長約。在8吋矽晶圓部份，車用晶片及電源管理IC訂單大增，市況已反轉向上且訂單能見度看到年底，6吋矽晶圓因為金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動出貨。業者看好矽晶圓提前進入漲價循環，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。