【台北報導】半導體封測廠日月光投控（3711）昨（9）日公布今年4月營收為458.2億元，月增0.3%、年增5.8%，是近三個月來高點。展望後市，日月光投控表示，下半年伴隨營運成長加速，AI先進封測可帶來營收復甦。 日月光投控今年前4月營收1786.22億元，較去年同期1742.06億元增加2.54%。展望第2季和下半年，日月光投控指出，在市況觸底回升之下，儘管車用工控應用仍緩，但未調整今年展望，維持上半年庫存調整結束、下半年成長加速、先進封測帶來營收復甦的看法。 看待今年人工智慧AI和高效能（HPC）晶片市況，日月光投控重申其成長可期，帶動先進封裝需求，成長趨勢延續到2025年，今年AI先進封裝業績看倍增。 營運長吳田玉先前強調，今年是復甦的一年，預期上半年營收呈現逐季成長，下半年隨著客戶庫存去化完畢，將進入傳統旺季，全年營運會優於去年。吳田玉進一步說，第2季會進入成長軌道，第3季開始強勁成長。 財務長董宏思則說，下半年採用先進封裝客戶的產品就會開始放量，且因其獲利表現優於平均值，有助優化整體獲利表現，研判下半年毛利率會回到長期目標區間，約在25%-30%。 【2024-05-10/經濟日報/C1版/證券產業】

董事長黃裕國：AMOLED滲透率續升，折疊螢幕將增加使用驅動IC，積極擴展新客戶群台北報導　驅動晶片廠商瑞鼎（3592）董事長黃裕國指出，第一季受惠AMOLED備貨需求增溫、挹注成長動能；本季度因基期較高，目標拚季持平或微幅成長，目前訂單能見度與首季相似。黃裕國強調，樂觀看待AMOLED應用、滲透率續升，折疊螢幕也會增加驅動IC使用；在各領域皆與客戶緊密合作，致力開發新產品、新規格，持續保有產業競爭力。　瑞鼎9日舉行法說會，首季合併營收60.4億元，季增22.8％、年增64.8％；售價面臨壓力、毛利率季減0.9個百分點至29.6％；營業淨利5.7億元，季增8.3％、年增201.2％，稅後純益5.5億元，季增33.9％、年增229.2％，每股稅後純益（EPS）7.28元。 黃裕國表示，第一季為大尺寸驅動IC傳統淡季，但受惠AMOLED手機產品因應客戶新機發表，備貨需求強勁，挹注營收成長動能，車載工控IC客戶庫存調整告段落，恢復成長軌跡。第二季因基期較高，預估將與首季相當或微幅成長。　黃裕國進一步分析，本季度AMOLED需求動能略為趨緩；不過，大尺寸驅動 IC 在客戶庫存水位低檔、產能調控見效等情況下，回補庫存的動能逐步湧現；車載工控驅動IC則維持溫和穩健的成長。儘管售價仍面臨降價壓力，然瑞鼎將嚴控成本，維持毛利水準。 瑞鼎努力擴展新客戶群，黃裕國透露，去年底已獲新客戶訂單、陸續貢獻營收。外界猜測，應為韓系品牌廠，此外，美系客戶平板將導入採用OLED，非美系客戶品牌廠也積極導入。 黃裕國強調，今年平板方面會有較大的突破進展。 瑞鼎4月合併營收21.73億元，年增47.58％、月增1.29％；另外，累計前4月合併營收82.09億元，年增59.83％、營運明顯回溫。法人認為，第二季受客戶拉貨基期與淡季因素，然無礙全年長期成長趨勢，正向看待新客戶加入支產品組合轉佳、帶動獲利能力回升，不過後續仍須留意陸系客戶拉貨續航力及AMOLED DDI價格變化。

【台北報導】矽智財（IP）廠力旺（3529）昨（8）日召開法說會，力旺董事長徐清祥看好，力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加，各項技術都已增加客戶需求，授權金大增，未來相對應的權利金預期隨之大幅成長，公司多年成長循環才剛開始。 他表示，半導體應用愈來愈廣泛，既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權，先進製程或新技術的每片權利金比過去高，對未來成長非常有信心。 力旺總經理何明洲表示，根據客戶回饋，庫存消化已告一段落，成熟製程產品會回到往年正常量產需求。加上力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案，隨著客戶量產，可望帶動權利金收入進入成長循環。 針對AI應用解決方案方面，何明洲指出，這可分為三個面向，一是AI應用也需要安全硬體信任，力旺提供完整的安全解決方案。再者，AI應用中需要大量SRAM解決運算問題，力旺有完整SRAM repair方案，可大幅提高AI晶片良率，降低生產成本。第三是AI應用中需要大量DRAM，力旺提供完整DRAM修補方案，解決AI晶片在大容量記憶體應用的需求。 【2024-05-09/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導　摩根士丹利證券指出，ARM架構的CPU供應商高通、輝達、聯發科推出整合度與功耗效率更高的晶片，Windows AI PC趨勢將使全球PC半導體供應鏈重新洗牌，台廠以半導體權值雙雄台積電、聯發科最受惠，推測合理股價進一步調高至928元與1,388元。　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，大摩全球PC硬體團隊預期，AI PC的滲透率自2025年將會急速拉升，Windows on Arm（WoA）架構的PC因耗電較低，會是整個AI PC發展的關鍵成長引擎，估計滲透率從2024年的8％跳升至2025、2026年的30％與50％。　AI PC不只有助系統製造商提高毛利率，每台電腦中的半導體內含價值也將提高兩到三成，全球半導體廠商將增加300億美元營收。台系重要供應鏈中，聯發科除是智慧機系統級晶片（SoC）大廠，也不斷將AI運算加入其ARM架構SoC中，在新一代PC CPU設計時將占據優勢地位。詹家鴻斷言，AI PC就是聯發科營運的新驅動引擎。　輝達強大的電競顯卡、AI GPU與聯發科ARM架構應用處理器相結合，將可在設計更輕薄的電競筆電中，提供具功耗效率的AI PC晶片，提升AI功能。估計AI PC處理器2026年將貢獻聯發科營收5％，是聯發科股價重新評價（re-rating）重要因子。　外資財務模型顯示，聯發科獲利進入爆發期，2024年每股稅後純益59.14元，2025年大增44％、至85.34元，2026年EPS更是高達109.83元，突破百元大關。　台積電8日靠著尾盤急拉，終場收802元。摩根士丹利證券認為，隨WoA AI PC持續發展，台積電在CPU的晶圓代工市占率將進一步提升。將台積電推測合理股價提高至928元，若晶圓代工2025年明顯漲價，樂觀情況不排除台積電股價衝上1,180元。

【台北報導】半導體業去年歷經庫存調整的一年，今年雖然有望迎來復甦，但熱度可能不若年初想像樂觀，使得不少晶片價格與晶圓代工成熟製程報價都存在下修壓力。有IC設計廠私下坦言，相較於之前認為去年底的價格應已到底，現在卻眼看進入今年後，又拖過了4月天，似乎進入調整延長賽。 IC設計業者提到，無論筆電、手機、汽車等應用，其實市場需求量都沒有變化太多，除了AI以外，並沒有看到新需求。去年最悲觀的時刻大概落在6、7月，今年樂觀氣氛也只在年初維持了一陣子，邊走邊看至今，感覺上景氣還是不太好。 業界人士不諱言，如果業務倚賴中國大陸市場比重較高的廠商，即使出貨量保持一樣，但平均銷售單價向下，甚至有可能今年下半年業績表現會不如上半年，「傳統旺季比淡季表現還差」。 有IC設計廠高層私下坦言，目前對於中國大陸市場的狀況，只能相信不會永遠都是如此的苦日子，並繼續硬撐。簡單來說，今年的淡、旺季走勢不見得會很明顯，現在還難以評估下半年的展望，如果今年一整年的表現只跟去年差不多，基本上就是不如預期。 也有IC設計廠認為，今年業績應當會比去年成長，但是否有一成以上增幅還不敢說，因為目前客戶大多是下短單，很少給長單，整體成長幅度還要視下半年的營運表現而定。 【2024-05-07/經濟日報/A5版/焦點】

北美客戶新案進入量產，次世代3奈米矽智財也漸有斬獲，全年展望不看淡台北報導　ASIC廠商創意公布4月合併營收16.93億元、寫近期低點。ASIC族群乏力，世芯-KY法說後亦遭逢市場賣壓調節，法人認為，主要是產品進入世代遷移、營運預期相對保守；創意則可能是專案營收遞延認列，據公司指引，第二季季增介於15～20％，可觀察接續兩個月情況。目前ASIC仍為寡占市場，後進者來勢洶洶，競爭同業也積極爭取CSP專案，短期仍有市場紛擾。　創意4月合併營收月減22.75％，年減15.93％；累計前四月合併營收73.83億元，年減13.57％。公司預估，本季度NRE（委託設計）、Turnkey（量產）業務將分別成長雙位數及個位數，總營收將季增16％至19％，成長來自AI、加密貨幣、AR／VR等專案認列。　法人分析，專案認列時點影響單月營收波動，觀察接續兩個月營收認列概況，尚能全面評估營運動能；創意AI專案持續發酵，北美客戶新案已於3月份進入量產，次世代3奈米矽智財也漸有斬獲，全年展望不看淡。　然而，領頭羊世芯儘管營收持續成長、賣壓依舊沉重。6日以跌停2,835元作收，股王寶座再拱手讓人；法人研判，是因預期相對保守、加上估值修正等非基本面因素所致。　ASIC市場規模依舊龐大，主要CSP都有計劃投入不論訓練或推論的自研晶片；CSP更開始試圖研發自有CPU，並且委託台廠協助設計。目前ASIC仍為寡占市場，供應商選擇有限，其中，Broadcom、Marvell、世芯、聯發科和創意是少數能夠提供大規模先進製程設計的五家公司；鑒於輝達的解決方案非常昂貴，CSP希望自研ASIC減少對標準產品之依賴。　供應鏈業者透露，由輝達GB200組成之NVL72的百萬兆級電腦，價格逼近百萬美金，自研晶片成本優勢將持續擴大。另外，製程進入2奈米之後，設計也愈趨複雜，寡占情況將愈趨明顯，未來台系業者仍有望為國際大廠或新創公司首選。

台北報導 SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會發布最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量，較上一季減少5.4％，降至2,834百萬平方英吋（million square inch, MSI），較2023年同期3,265百萬平方英吋，下跌13.2％。 SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長，其中，拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。 另外，部分晶圓廠使用率於2023年第四季觸底同時，數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求，則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升，值得關注。 矽晶圓是打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。　矽晶圓經先進工藝打造，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。

IDM大廠訂單進入量產，自研晶片有展望;惟NRE季節因素壓縮毛利率，力拚Q3回穩台北報導　ASIC大廠世芯-KY3日召開法說會，總經理沈翔霖持續對業績充滿信心，IDM大廠訂單將於今年順利進入量產，並對CSP業者以自研晶片取代通用型GPU趨勢看法樂觀。沈翔霖表示，公司技術居領先地位、並與代工業者密切合作，為客戶爭取最多產能，全年營運維持強勁。　世芯-KY股價在3日下跌0.16％收3,145元，被信驊超車而落居成股后，第一季合併營收104.9億元，年增83.52％，然而，毛利率卻寫近期低點18.8％，主要受到委託設計（NRE）季節淡季所致。　世芯指出，第二、三季在客戶量產動能延續下，將逐季成長並創高，第四季量產動能稍微趨緩，不過NRE有望彌補、營收預估將持平第三季。　然儘管首季營收再創歷史新高，受到NRE季節性因素及ASIC量產規模擴大，壓縮部分毛利率，首季每股獲利15.83元，未同步伴隨營收大幅成長。　沈翔霖指出，自研晶片趨勢依舊，支撐營運維持強勁增長。即便明年北美雲端服務業者（CSP）大客戶產品將進入轉換期，不過北美IDM客戶的量產動能將補上，加上新創公司也相當積極，AI趨勢將帶動7奈米、5奈米ASIC晶片業務，其中，7奈米AI ASIC出貨量仍占總收入的一半以上，未來將往5奈米邁進。　業界評估，新創AI公司皆須要使用2.5D／3D封裝、成本昂貴，所以世芯將是最合適的業者，主要因為相較北美競爭對手，世芯更具備成本及彈性，今年就會有機會看到TAPE OUT，為2025年成長注入動能。　世芯具備產能優勢，沈翔霖透露，與晶圓代工合作夥伴保持密切關係，陸續取得CoWoS先進封裝產能，為客戶爭取最大產能。世芯自身技術持續領先，不怕競爭對手搶單。　此外，陸系車廠的先進駕駛輔助系統（ADAS）預計今年開始投片，而國產替代CPU自製化商機，世芯也多有掌握。　沈翔霖也強調，積極分散地緣政治風險，其中，首季大陸地區營收已低於15％，不過只要陸系業者財務穩健並合法合規、公司會持續支持客戶。　世芯持續分散營運據點，目前日本已有超過80位員工、馬來西亞也已有20多位工程師進駐，未來東南亞將為發展方向，端視客戶需求調整。

台北報導　晶圓代工廠力積電2日舉辦銅鑼新廠啟用典禮，蔡英文總統也親臨現場，這項總金額超過3,000億元的12吋晶圓廠投資案，已完成首批設備安裝並投入試產，將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。另外，力積電也切入CoWoS先進封裝，主要生產矽中介層（Silicon Interposer），預計下半年量產，月產能可達數千片。 力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠於2021年3月動土興建，期間經過疫情，耗時三年新廠落成啟用，截至目前此項12吋晶圓廠投資案更已耗資逾800億元，足見半導體新產能的建置，確實擁有極高的時間、技術與資金門檻。幸好該公司快速決策並採取建廠行動，否則近年國際通膨帶動各種原物料成本高漲，這座新廠的建置成本勢必更高。 力積電銅鑼廠區土地面積逾11萬平方米，甫落成啟用的第一期廠房擁有28,000平方米的潔淨室（Clean Room），預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線，未來隨業務成長該公司仍可在銅鑼廠區興建第二期廠房，繼續將2x奈米技術往前推進。 黃崇仁說，台灣第一座12吋廠是力晶集團蓋的，且到目前為止已蓋8座12吋廠，未來還會再蓋4座，其中有的將採「Fab IP」技術授權模式，例如印度與塔塔集團合作就是此模式，目前沙烏地阿拉伯、越南等國家都有意投資建廠，看好力積電未來Fab IP營運模式。 對於下半年展望，黃崇仁表示，現在的問題是美國、中國經濟表現並不出色，美國僅AI、科技較佳，而中國都不太好，他認為，今年第四季之後，包括手機、PC、NB等AI應用產品有機會加速展開，在AI帶來的爆炸性需求下，預期2025年會是半導體非常好的一年，力積電也已掌握商機。 除此之外，力積電也表示，去年以來CoWoS先進封裝供給持續吃緊，該公司因應國際晶片商客戶需求也投入CoWoS相關業務，主要是提供CoWoS先進封裝所需要的矽中介層（Silicon Interposer），目前已進入驗證階段，預計下半年將進入量產，初期月產能可達數千片。　由於多家切入CoWoS供應鏈的半導體廠對營運都有拉抬效果，未來對力積電的營運效益將是外界關注重點。

中科、南科、嘉科均進入擴產進行式，CoWoS-R、SoW等將帶來革命性效能優勢台北報導　AI算力需求狂飆，先進封裝產能成關鍵！法人指出，台積電著眼先進封裝成長性，包括中科、南科、嘉科均進入擴產進行式，今年拍板的嘉義科學園區預計先行興建二座先進封裝廠，嘉科一期將於本季動土，明年下半年進機，嘉科二期預計明年第二季動土，2027年首季度進機，續擴AI、HPC市占大餅。　有別於摩爾定律，追求半導體晶片不斷微縮，先進封裝技術透過堆疊，提升輸入／輸出的密度，從而提高晶片性能。台積電近期揭示眾多次世代先進封裝，涉及多個新技術和工藝，包括CoWoS-R、SoW等。先進封裝技術的發展對於晶片產業進步具有重要意義，台積電創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。　半導體業者表示，台積電推出系統級晶圓技術，使12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多運算能力，大幅減少資料中心使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級；其中，已量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，而採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計2027年準備就緒。　隨堆疊技術發展，AI晶片體積愈來愈大，未來一片晶圓可能切出低於十顆的超級晶片，封裝能量則成為關鍵；法人指出，台積電龍潭先進封裝2萬片月產能已滿，竹南AP6廠為目前擴產主力，中科第四季陸續展開進機，加緊趕備量能。　台積電系統整合晶片（SoIC）已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，其中，AMD為SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。蘋果也正式加入生成式AI戰局，業界指出，旗下第一顆3D封裝SoIC產品將是AI伺服器上ARM based CPU，代號為M4 Plus 或M4 Ultra，最快將於明年下半年亮相，而此3D封裝SoIC技術將於2026年進一步下放至消費性MacBook M 系列處理器晶片。　輝達則於明年下半年推出沿用chiplet及CoWoS-L封裝架構的R100，2026年才將正式推出採3D封裝方案之SoIC+CoWoS-L 的X100（暫定名）。